JPH09161926A - 半導体チップ用ソケット - Google Patents
半導体チップ用ソケットInfo
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- JPH09161926A JPH09161926A JP7315161A JP31516195A JPH09161926A JP H09161926 A JPH09161926 A JP H09161926A JP 7315161 A JP7315161 A JP 7315161A JP 31516195 A JP31516195 A JP 31516195A JP H09161926 A JPH09161926 A JP H09161926A
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- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装着部２の電極パッド３と半導体チップ１１
の入出力用バンプ電極１３との電気的な接続を確実に行
うことができない。 【解決手段】 半導体チップ１１を装着する装着部２
に、前記半導体チップ１１の主面に設けられた入出力用
バンプ電極１３と電気的に接続される電極パッド３が設
けられた半導体チップ用ソケットであって、前記装着部
２の所定の位置に、前記半導体チップ１１の主面に設け
られた位置合わせ用バンプ電極１４が嵌め込まれる位置
合わせ用凹部７を設ける。
の入出力用バンプ電極１３との電気的な接続を確実に行
うことができない。 【解決手段】 半導体チップ１１を装着する装着部２
に、前記半導体チップ１１の主面に設けられた入出力用
バンプ電極１３と電気的に接続される電極パッド３が設
けられた半導体チップ用ソケットであって、前記装着部
２の所定の位置に、前記半導体チップ１１の主面に設け
られた位置合わせ用バンプ電極１４が嵌め込まれる位置
合わせ用凹部７を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ用ソ
ケットに関し、特に、半導体チップを装着する装着部
に、前記半導体チップの主面に設けられた入出力用バン
プ電極と電気的に接続される電極パッドが設けられた半
導体チップ用ソケットに適用して有効な技術に関するも
のである。
ケットに関し、特に、半導体チップを装着する装着部
に、前記半導体チップの主面に設けられた入出力用バン
プ電極と電気的に接続される電極パッドが設けられた半
導体チップ用ソケットに適用して有効な技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエーハからダイシングされた半
導体チップに直にバーンイン試験を施す試みが検討され
ている。バーンイン試験は、顧客での使用条件に比べて
過酷な使用条件(負荷を与えた状態)において半導体チッ
プの回路動作を行い、顧客での使用中に欠陥になるも
の、ある意味では欠陥を加速的に発生せしめ、顧客に出
荷する前の初期段階において不良品を排除する目的とし
て行なわれる。
導体チップに直にバーンイン試験を施す試みが検討され
ている。バーンイン試験は、顧客での使用条件に比べて
過酷な使用条件(負荷を与えた状態)において半導体チッ
プの回路動作を行い、顧客での使用中に欠陥になるも
の、ある意味では欠陥を加速的に発生せしめ、顧客に出
荷する前の初期段階において不良品を排除する目的とし
て行なわれる。
【０００３】前記半導体チップは、その主面に複数の入
出力用バンプ電極を設けている。複数の入出力用バンプ
電極の夫々は、リフトオフ法若しくはボール供給法で形
成され、半導体チップの主面に設けられた複数の入出力
用外部端子の夫々に固着されている。半導体チップは、
バーンイン試験において、直接、バーンインボード(検
査用実装基板）に実装することができないので、半導体
チップ用ソケットを介在してバーンインボードに実装さ
れる。
出力用バンプ電極を設けている。複数の入出力用バンプ
電極の夫々は、リフトオフ法若しくはボール供給法で形
成され、半導体チップの主面に設けられた複数の入出力
用外部端子の夫々に固着されている。半導体チップは、
バーンイン試験において、直接、バーンインボード(検
査用実装基板）に実装することができないので、半導体
チップ用ソケットを介在してバーンインボードに実装さ
れる。
【０００４】前記半導体チップ用ソケットとしては種々
な構造のものが開発されているが、例えば、特開平５−
２０６２２７号公報や特開平６−１１５４１号公報に開
示されているように、半導体チップ用ソケットは、主
に、ベース部材と蓋部材とで構成されている。ベース部
材は半導体チップを装着する装着部を備え、この装着部
には半導体チップの主面に設けられた入出力用バンプ電
極と電気的に接続される電極パッドが設けられている。
な構造のものが開発されているが、例えば、特開平５−
２０６２２７号公報や特開平６−１１５４１号公報に開
示されているように、半導体チップ用ソケットは、主
に、ベース部材と蓋部材とで構成されている。ベース部
材は半導体チップを装着する装着部を備え、この装着部
には半導体チップの主面に設けられた入出力用バンプ電
極と電気的に接続される電極パッドが設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前述の半
導体チップ用ソケットの開発に先立ち、以下の問題点を
見出した。
導体チップ用ソケットの開発に先立ち、以下の問題点を
見出した。
【０００６】半導体チップ用ソケットの装着部に半導体
チップを装着する際、装着部に設けられた電極パッドと
半導体チップの主面に設けられた入出力用バンプ電極と
の位置合わせは重要である。そこで、装着部の電極パッ
ドと半導体チップの入出力用バンプ電極との位置合わせ
を行う技術として、半導体チップの外形サイズに対応す
る外形サイズの位置合わせ用凹部を装着部に設け、この
装着部の位置合わせ用凹部に半導体チップを嵌め込み、
装着部の電極パッドと半導体チップの入出力用バンプ電
極との位置合わせを行う方法が有効である。しかしなが
ら、半導体ウエーハからダイシングされた半導体チップ
の外形サイズの寸法精度は低く、半導体チップの外形サ
イズには５０［μｍ］程度の寸法誤差が存在するので、
これに相当する分、装着部の電極パッドと半導体チップ
の入出力用バンプ電極との位置合わせに位置ずれが生
じ、装着部の電極パッドと半導体チップの入出力用バン
プ電極との電気的な接続を確実に行うことができない。
チップを装着する際、装着部に設けられた電極パッドと
半導体チップの主面に設けられた入出力用バンプ電極と
の位置合わせは重要である。そこで、装着部の電極パッ
ドと半導体チップの入出力用バンプ電極との位置合わせ
を行う技術として、半導体チップの外形サイズに対応す
る外形サイズの位置合わせ用凹部を装着部に設け、この
装着部の位置合わせ用凹部に半導体チップを嵌め込み、
装着部の電極パッドと半導体チップの入出力用バンプ電
極との位置合わせを行う方法が有効である。しかしなが
ら、半導体ウエーハからダイシングされた半導体チップ
の外形サイズの寸法精度は低く、半導体チップの外形サ
イズには５０［μｍ］程度の寸法誤差が存在するので、
これに相当する分、装着部の電極パッドと半導体チップ
の入出力用バンプ電極との位置合わせに位置ずれが生
じ、装着部の電極パッドと半導体チップの入出力用バン
プ電極との電気的な接続を確実に行うことができない。
【０００７】本発明の目的は、装着部に設けられた電極
パッドと半導体チップの主面に設けられた入出力用電極
パッドとの電気的な接続を確実に行うことが可能な半導
体チップ用ソケットを提供することにある。
パッドと半導体チップの主面に設けられた入出力用電極
パッドとの電気的な接続を確実に行うことが可能な半導
体チップ用ソケットを提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１０】半導体チップを装着する装着部に、前記半
導体チップの主面に設けられた入出力用バンプ電極と電
気的に接続される電極パッドが設けられた半導体チップ
用ソケットであって、前記装着部の所定の位置に、前記
半導体チップの主面に設けられた位置合わせ用バンプ電
極が嵌め込まれる位置合わせ用凹部を設ける。
導体チップの主面に設けられた入出力用バンプ電極と電
気的に接続される電極パッドが設けられた半導体チップ
用ソケットであって、前記装着部の所定の位置に、前記
半導体チップの主面に設けられた位置合わせ用バンプ電
極が嵌め込まれる位置合わせ用凹部を設ける。
【００１１】上述した手段によれば、半導体チップの主
面に設けられた位置合わせ用バンプ電極の寸法精度は半
導体ウエーハからダイシングされた半導体チップの外形
サイズの寸法精度に比べて高いので、これに相当する
分、装着部の電極パッドと半導体チップの入出力用バン
プ電極との位置合わせに生じる位置ずれを低減すること
ができる。この結果、装着部の電極パッドと半導体チッ
プの入出力用バンプ電極との電気的な接続を確実に行う
ことができる。
面に設けられた位置合わせ用バンプ電極の寸法精度は半
導体ウエーハからダイシングされた半導体チップの外形
サイズの寸法精度に比べて高いので、これに相当する
分、装着部の電極パッドと半導体チップの入出力用バン
プ電極との位置合わせに生じる位置ずれを低減すること
ができる。この結果、装着部の電極パッドと半導体チッ
プの入出力用バンプ電極との電気的な接続を確実に行う
ことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００１３】なお、発明の実施の形態を説明するための
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】図１は、本発明の一実施形態である半導体
チップ用ソケットを実装基板に実装した状態の要断断面
図である。
チップ用ソケットを実装基板に実装した状態の要断断面
図である。
【００１５】図１に示すように、チップ用ソケットは、
主に、ベース部材１及び蓋部材８で構成されている。ベ
ース部材１及び蓋部材８は、例えば、プラスチック等の
絶縁性材料で形成されている。
主に、ベース部材１及び蓋部材８で構成されている。ベ
ース部材１及び蓋部材８は、例えば、プラスチック等の
絶縁性材料で形成されている。
【００１６】前記ベース部材１には半導体チップ１１を
装着する装着部２が設けられている。装着部２は、これ
に限定されないが、例えば、縦断面が凹形状で構成さ
れ、更に平面が方形状で構成さている。この装着部２の
外形サイズ(平面サイズ)は、半導体チップ１１の着脱を
容易に行うため、半導体チップ１１の外形サイズ（平面
サイズ）に比べてひとまわり大きなサイズで構成されて
いる。
装着する装着部２が設けられている。装着部２は、これ
に限定されないが、例えば、縦断面が凹形状で構成さ
れ、更に平面が方形状で構成さている。この装着部２の
外形サイズ(平面サイズ)は、半導体チップ１１の着脱を
容易に行うため、半導体チップ１１の外形サイズ（平面
サイズ）に比べてひとまわり大きなサイズで構成されて
いる。
【００１７】前記半導体チップ１１は、例えば平面が方
形状に形成された単結晶珪素基板を主体に構成されてい
る。この半導体チップ１１には記憶回路システム、論理
回路システム、或はそれらの混合回路システム等が塔載
されている。
形状に形成された単結晶珪素基板を主体に構成されてい
る。この半導体チップ１１には記憶回路システム、論理
回路システム、或はそれらの混合回路システム等が塔載
されている。
【００１８】前記半導体チップ１１の主面には、複数の
入出力用バンプ電極１３が設けられている。この複数の
入出力用バンプ電極１３の夫々は、半導体チップ１１の
主面に設けられた複数の外部端子１２Ａの夫々に固着さ
れている。複数の外部端子１２Ａの夫々は、半導体チッ
プ１１に塔載された回路システムに電気的に接続されて
いる。
入出力用バンプ電極１３が設けられている。この複数の
入出力用バンプ電極１３の夫々は、半導体チップ１１の
主面に設けられた複数の外部端子１２Ａの夫々に固着さ
れている。複数の外部端子１２Ａの夫々は、半導体チッ
プ１１に塔載された回路システムに電気的に接続されて
いる。
【００１９】前記半導体チップ１１の主面には、位置合
わせ用バンプ電極１４が設けられている。位置合わせ用
バンプ電極１４は、これに限定されないが、図１及び図
２（半導体チップの平面図）に示すように、例えば、半
導体チップ１１の対向する２つの辺の夫々の辺側に１個
づつ設けられていると共に、半導体チップ１１の対向す
る２つの他辺のうち一方の他辺側に１個設けられてい
る。つまり、本実施形態の位置合わせ用バンプ電極１４
は半導体チップ１１の主面に３つ設けられ、この３つの
位置合わせ用バンプ電極１４の夫々は三角配置になるよ
うに配置されている。
わせ用バンプ電極１４が設けられている。位置合わせ用
バンプ電極１４は、これに限定されないが、図１及び図
２（半導体チップの平面図）に示すように、例えば、半
導体チップ１１の対向する２つの辺の夫々の辺側に１個
づつ設けられていると共に、半導体チップ１１の対向す
る２つの他辺のうち一方の他辺側に１個設けられてい
る。つまり、本実施形態の位置合わせ用バンプ電極１４
は半導体チップ１１の主面に３つ設けられ、この３つの
位置合わせ用バンプ電極１４の夫々は三角配置になるよ
うに配置されている。
【００２０】前記３つの位置合わせ用バンプ電極１４の
夫々は、半導体チップ１１の主面に設けられた３つの外
部端子１２Ｂの夫々に固着されている。この３つの外部
端子１２Ｂの夫々は、半導体チップ１１に塔載された回
路システムに電気的に接続されない擬似用外部端子とし
て構成されている。なお、本実施形態において、外部端
子１２Ｂの外形サイズ（平面サイズ)は、外部端子１２
Ａの外形サイズ（平面サイズ）に比べて大きく構成され
ている。
夫々は、半導体チップ１１の主面に設けられた３つの外
部端子１２Ｂの夫々に固着されている。この３つの外部
端子１２Ｂの夫々は、半導体チップ１１に塔載された回
路システムに電気的に接続されない擬似用外部端子とし
て構成されている。なお、本実施形態において、外部端
子１２Ｂの外形サイズ（平面サイズ)は、外部端子１２
Ａの外形サイズ（平面サイズ）に比べて大きく構成され
ている。
【００２１】前記入出力用バンプ電極１３及び位置合わ
せ用バンプ電極１４は、例えば、Ｐｂ−Ｓｎ組成の合金
材で形成されている。この入出力用バンプ電極１３及び
位置合わせ用バンプ電極１４は、これに限定されない
が、例えば、フォトリソグラフィ技術を用いたリフトオ
フ法で形成されている。リフトオフ法は、半導体ウエー
ハからダイシングされた半導体チップ１１の外形サイズ
の寸法精度に比べて高い寸法精度で入出力用バンプ電極
１３及び位置合わせ用バンプ電極１４を形成することが
できる。なお、本実施形態において、位置合わせ用バン
プ電極１４の外形サイズは入出力用バンプ電極１３の外
形サイズに比べて大きく構成されている。
せ用バンプ電極１４は、例えば、Ｐｂ−Ｓｎ組成の合金
材で形成されている。この入出力用バンプ電極１３及び
位置合わせ用バンプ電極１４は、これに限定されない
が、例えば、フォトリソグラフィ技術を用いたリフトオ
フ法で形成されている。リフトオフ法は、半導体ウエー
ハからダイシングされた半導体チップ１１の外形サイズ
の寸法精度に比べて高い寸法精度で入出力用バンプ電極
１３及び位置合わせ用バンプ電極１４を形成することが
できる。なお、本実施形態において、位置合わせ用バン
プ電極１４の外形サイズは入出力用バンプ電極１３の外
形サイズに比べて大きく構成されている。
【００２２】前記外部端子１２Ａ及び外部端子１２Ｂ
は、入出力用バンプ電極１３及び位置合わせ用バンプ電
極１４との濡れ性を確保するため、下地金属膜(ＢＬ
Ｍ：ＢallＬimiting Ｍetallization)で形成されてい
る。下地金属膜は、これに限定されないが、例えば、Ｃ
ｒ膜(又はＴｉ膜)、Ｃｕ膜(又はＮｉ膜)、Ａｕ膜の夫々
を順次積層した積層膜で形成されている。
は、入出力用バンプ電極１３及び位置合わせ用バンプ電
極１４との濡れ性を確保するため、下地金属膜(ＢＬ
Ｍ：ＢallＬimiting Ｍetallization)で形成されてい
る。下地金属膜は、これに限定されないが、例えば、Ｃ
ｒ膜(又はＴｉ膜)、Ｃｕ膜(又はＮｉ膜)、Ａｕ膜の夫々
を順次積層した積層膜で形成されている。
【００２３】前記ベース部材１において、装着部２の底
面には、図１に示すように、複数の電極パッド３が設け
られている。複数の電極パッド３の夫々は、装着部２に
半導体チップ１１を装着した際、半導体チップ１１の主
面に設けられた複数の入出力用バンプ電極１３の夫々と
電気的に接続される。
面には、図１に示すように、複数の電極パッド３が設け
られている。複数の電極パッド３の夫々は、装着部２に
半導体チップ１１を装着した際、半導体チップ１１の主
面に設けられた複数の入出力用バンプ電極１３の夫々と
電気的に接続される。
【００２４】前記複数の電極パッド３の夫々には、内部
配線４を介して、ベース部材１の裏面側(実装面側)に設
けられた複数の電極パッド５の夫々が電気的に接続され
ている。この複数の電極パッド５の夫々の表面にはリー
ドピン６の一端側が固着されている。
配線４を介して、ベース部材１の裏面側(実装面側)に設
けられた複数の電極パッド５の夫々が電気的に接続され
ている。この複数の電極パッド５の夫々の表面にはリー
ドピン６の一端側が固着されている。
【００２５】前記リードピン６の他端側は、例えば、バ
ーンイン試験でのバーンインボード、選別試験でのテス
ティングボード等の実装基板２０に設けられたスルーホ
ール電極２１に挿入され、このスルーホール電極２１と
電気的に接続される。
ーンイン試験でのバーンインボード、選別試験でのテス
ティングボード等の実装基板２０に設けられたスルーホ
ール電極２１に挿入され、このスルーホール電極２１と
電気的に接続される。
【００２６】前記装着部２の底面には位置合わせ用凹部
７が設けられている。位置合わせ用凹部７は、これに限
定されないが、図１及び図３(ベース部材の平面図)に示
すように、例えば、装着部２の対向する２つの辺の夫々
の辺側に１個づつ設けられていると共に、装着部２の対
向する２つの他辺のうち一方の他辺側に１個設けられて
いる。つまり、本実施形態の位置合わせ用凹部７は装着
部２に３つ設けられ、この３つの位置合わせ用バンプ電
極１４の夫々は三角配置になるように配置されている。
７が設けられている。位置合わせ用凹部７は、これに限
定されないが、図１及び図３(ベース部材の平面図)に示
すように、例えば、装着部２の対向する２つの辺の夫々
の辺側に１個づつ設けられていると共に、装着部２の対
向する２つの他辺のうち一方の他辺側に１個設けられて
いる。つまり、本実施形態の位置合わせ用凹部７は装着
部２に３つ設けられ、この３つの位置合わせ用バンプ電
極１４の夫々は三角配置になるように配置されている。
【００２７】前記３つの位置合わせ用凹部７の夫々は半
導体チップ１１の主面に設けられた３つの位置合わせ用
バンプ電極１４の夫々と対応する位置に設けられてい
る。この３つの位置合わせ用凹部７の夫々には、装着部
２に半導体チップ１１を装着する際、半導体チップ１１
の主面に設けられた３つの位置合わせ用バンプ電極１４
の夫々が嵌め込まれ、この３つの位置合わせ用凹部７及
び３つの位置合わせ用バンプ電極１４により、装着部２
の底面に設けられた電極パッド３と半導体チップ１１の
主面に設けられた入出力用バンプ電極１３との位置合わ
せがなされる。
導体チップ１１の主面に設けられた３つの位置合わせ用
バンプ電極１４の夫々と対応する位置に設けられてい
る。この３つの位置合わせ用凹部７の夫々には、装着部
２に半導体チップ１１を装着する際、半導体チップ１１
の主面に設けられた３つの位置合わせ用バンプ電極１４
の夫々が嵌め込まれ、この３つの位置合わせ用凹部７及
び３つの位置合わせ用バンプ電極１４により、装着部２
の底面に設けられた電極パッド３と半導体チップ１１の
主面に設けられた入出力用バンプ電極１３との位置合わ
せがなされる。
【００２８】前記位置合わせ用凹部７は、その底面に半
導体チップ１１の位置合わせ用バンプ電極１４が接触し
ない深さで構成されている。また、位置合わせ用凹部７
の外形サイズ(平面サイズ)は、半導体チップ１１の着脱
を容易に行うため、位置合わせ用バンプ電極１４の外形
サイズに比べて若干大きなサイズで構成されている。
導体チップ１１の位置合わせ用バンプ電極１４が接触し
ない深さで構成されている。また、位置合わせ用凹部７
の外形サイズ(平面サイズ)は、半導体チップ１１の着脱
を容易に行うため、位置合わせ用バンプ電極１４の外形
サイズに比べて若干大きなサイズで構成されている。
【００２９】前記蓋部材８の対向する２つの側部の夫々
にはストッパ部材９が設けられている。この２つのスト
ッパ部材９の夫々は、ベース部材１に対して蓋部材８を
着脱自在に装着できる構造で構成されている。
にはストッパ部材９が設けられている。この２つのスト
ッパ部材９の夫々は、ベース部材１に対して蓋部材８を
着脱自在に装着できる構造で構成されている。
【００３０】前記蓋部材８の内壁面には弾性力を有する
弾性体１０が設けられている。この弾性体１０は、ベー
ス部材１に蓋部材８を装着した際、ベース部材１の装着
部２に装着された半導体チップ１１の裏面に当接され、
半導体チップ１１の裏面を押圧する。つまり、ベース部
材１の装着部２に装着された半導体チップ１１は弾性体
１０の弾性力で装着部２の底面に押圧固定され、半導体
チップ１１の入出力用バンプ電極１３は装着部２の電極
パッド３に押圧接続される。
弾性体１０が設けられている。この弾性体１０は、ベー
ス部材１に蓋部材８を装着した際、ベース部材１の装着
部２に装着された半導体チップ１１の裏面に当接され、
半導体チップ１１の裏面を押圧する。つまり、ベース部
材１の装着部２に装着された半導体チップ１１は弾性体
１０の弾性力で装着部２の底面に押圧固定され、半導体
チップ１１の入出力用バンプ電極１３は装着部２の電極
パッド３に押圧接続される。
【００３１】このように構成された半導体チップ用ソケ
ットは、装着部２に半導体チップ１１を装着し、この半
導体チップ１１をバーンインボード、テスティングボー
ド等の実装基板２０に実装することができるので、裸の
状態の半導体チップ１１にバーンイン試験、選別試験等
を施すことができる。
ットは、装着部２に半導体チップ１１を装着し、この半
導体チップ１１をバーンインボード、テスティングボー
ド等の実装基板２０に実装することができるので、裸の
状態の半導体チップ１１にバーンイン試験、選別試験等
を施すことができる。
【００３２】なお、位置合わせ用バンプ電極１４はボー
ル供給法で形成してもよい。ボール供給法は、半導体ウ
エーハからダイシングされた半導体チップ１１の外形サ
イズの寸法精度に比べて高い寸法精度で位置合わせ用バ
ンプ電極１４を形成することができる。
ル供給法で形成してもよい。ボール供給法は、半導体ウ
エーハからダイシングされた半導体チップ１１の外形サ
イズの寸法精度に比べて高い寸法精度で位置合わせ用バ
ンプ電極１４を形成することができる。
【００３３】このように、本実施形態によれば、以下の
作用効果が得られる。
作用効果が得られる。
【００３４】（１）半導体チップ１１を装着する装着部
２に、前記半導体チップ１１の主面に設けられた入出力
用バンプ電極１３と電気的に接続される電極パッド３が
設けられた半導体チップ用ソケットであって、前記装着
部２の所定の位置に、前記半導体チップ１１の主面に設
けられた位置合わせ用バンプ電極１４が嵌め込まれる位
置合わせ用凹部７を設ける。この構成により、半導体チ
ップ１１の主面に設けられた位置合わせ用バンプ電極７
の寸法精度は半導体ウエーハからダイシングされた半導
体チップ１１の外形サイズの寸法精度に比べて高いの
で、これに相当する分、装着部２の電極パッド３と半導
体チップ１１の入出力用バンプ電極１３との位置合わせ
に生じる位置ずれを低減することができる。この結果、
装着部２の電極パッド３と半導体チップ１１の入出力用
バンプ電極１３との電気的な接続を確実に行うことがで
きる。また、装着部２の電極パッド３と半導体チップ１
１の入出力用バンプ電極１３との位置合わせを容易に行
うことができる。
２に、前記半導体チップ１１の主面に設けられた入出力
用バンプ電極１３と電気的に接続される電極パッド３が
設けられた半導体チップ用ソケットであって、前記装着
部２の所定の位置に、前記半導体チップ１１の主面に設
けられた位置合わせ用バンプ電極１４が嵌め込まれる位
置合わせ用凹部７を設ける。この構成により、半導体チ
ップ１１の主面に設けられた位置合わせ用バンプ電極７
の寸法精度は半導体ウエーハからダイシングされた半導
体チップ１１の外形サイズの寸法精度に比べて高いの
で、これに相当する分、装着部２の電極パッド３と半導
体チップ１１の入出力用バンプ電極１３との位置合わせ
に生じる位置ずれを低減することができる。この結果、
装着部２の電極パッド３と半導体チップ１１の入出力用
バンプ電極１３との電気的な接続を確実に行うことがで
きる。また、装着部２の電極パッド３と半導体チップ１
１の入出力用バンプ電極１３との位置合わせを容易に行
うことができる。
【００３５】（２）前記位置合わせ用凹部７を、その底
面に前記位置合わせ用バンプ電極１４が接触しない深さ
で構成する。この構成により、位置合わせ用凹部７の底
面に位置合わせ用バンプ電極１４が接触しないので、電
極パッド３の表面に対する入出力用バンプ電極１３の浮
きを防止でき、装着部２の電極パッド３と半導体チップ
１１の入出力用バンプ電極１３との接続を確実に行うこ
とができる。
面に前記位置合わせ用バンプ電極１４が接触しない深さ
で構成する。この構成により、位置合わせ用凹部７の底
面に位置合わせ用バンプ電極１４が接触しないので、電
極パッド３の表面に対する入出力用バンプ電極１３の浮
きを防止でき、装着部２の電極パッド３と半導体チップ
１１の入出力用バンプ電極１３との接続を確実に行うこ
とができる。
【００３６】（３）前記位置合わせ用凹部７を、少なく
とも、装着部３の対向する２つの辺の夫々の辺側に１個
ずつ設けると共に、装着部３の対向する２つの他辺のう
ち一方の他辺側に１個設ける。この構成により、装着部
２に半導体チップ１１を誤装着しても、装着部２の電極
パッド３の表面に対して入出力用バンプ電極１３を浮か
すことができるので、誤装着による半導体チップ１１の
回路システムの破壊を防止することができる。
とも、装着部３の対向する２つの辺の夫々の辺側に１個
ずつ設けると共に、装着部３の対向する２つの他辺のう
ち一方の他辺側に１個設ける。この構成により、装着部
２に半導体チップ１１を誤装着しても、装着部２の電極
パッド３の表面に対して入出力用バンプ電極１３を浮か
すことができるので、誤装着による半導体チップ１１の
回路システムの破壊を防止することができる。
【００３７】なお、前記位置合わせ用バンプ電極１４の
外形サイズは、図４に示すように、入出力用バンプ電極
１３と同じ外形サイズで構成してもよい。この場合、位
置合わせ用凹部７は、その上面を電極パッド３の表面よ
りも上方の位置にさせた構造で構成する。
外形サイズは、図４に示すように、入出力用バンプ電極
１３と同じ外形サイズで構成してもよい。この場合、位
置合わせ用凹部７は、その上面を電極パッド３の表面よ
りも上方の位置にさせた構造で構成する。
【００３８】また、前記位置合わせ用バンプ電極１４の
外形サイズは、図５に示すように、入出力用バンプ電極
１３の外形サイズに比べて小さいサイズで構成してもよ
い。この場合、位置合わせ用凹部７は、その上面を電極
パッド３の表面よりも上方の位置にさせた構造で構成す
る。
外形サイズは、図５に示すように、入出力用バンプ電極
１３の外形サイズに比べて小さいサイズで構成してもよ
い。この場合、位置合わせ用凹部７は、その上面を電極
パッド３の表面よりも上方の位置にさせた構造で構成す
る。
【００３９】また、前記位置合わせ用凹部７及び位置合
わせ用バンプ電極１４は３つ以上設けてもよい。
わせ用バンプ電極１４は３つ以上設けてもよい。
【００４０】また、前記装着部２の電極パッド３と前記
半導体チップ１１の入出力用バンプ電極１３との間に、
押圧によって両者間を電気的に接続する異方性導電シー
トを介在してもよい。この場合、入出力用バンプ電極１
３の高さ方向のバラツキを吸収することができるので、
電極パッド３と入出力用バンプ電極１３との電気的な接
続を確実に行うことができる。
半導体チップ１１の入出力用バンプ電極１３との間に、
押圧によって両者間を電気的に接続する異方性導電シー
トを介在してもよい。この場合、入出力用バンプ電極１
３の高さ方向のバラツキを吸収することができるので、
電極パッド３と入出力用バンプ電極１３との電気的な接
続を確実に行うことができる。
【００４１】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
【００４２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００４３】半導体チップを装着する装着部に、前記半
導体チップの主面に配置された入出力用バンプ電極と電
気的に接続される電極パッドが設けられた半導体チップ
用ソケットであって、装着部に設けられた電極パッドと
半導体チップの主面に設けられた入出力用電極パッドと
の電気的な接続を確実に行うことができる。
導体チップの主面に配置された入出力用バンプ電極と電
気的に接続される電極パッドが設けられた半導体チップ
用ソケットであって、装着部に設けられた電極パッドと
半導体チップの主面に設けられた入出力用電極パッドと
の電気的な接続を確実に行うことができる。
【図１】本発明の一実施形態である半導体チップ用ソケ
ットを実装基板に実装した状態の要部断面図である。
ットを実装基板に実装した状態の要部断面図である。
【図２】前記半導体チップ用ソケットの装着部に装着さ
れる半導体チップの平面図である。
れる半導体チップの平面図である。
【図３】前記半導体チップ用ソケットのベース部材の平
面図である。
面図である。
【図４】本発明の実施形態の変形例である半導体チップ
用ソケットを実装基板に実装した状態の要部断面図であ
る。
用ソケットを実装基板に実装した状態の要部断面図であ
る。
【図５】本発明の実施形態の変形例である半導体チップ
用ソケットを実装基板に実装した状態の要部断面図であ
る。
用ソケットを実装基板に実装した状態の要部断面図であ
る。
１…ベース部材、２…装着部、３…電極パッド、４…内
部配線、５…電極パッド、６…リードピン、７…位置合
わせ用凹部、８…蓋部材、９…ストッパ部材、１０…弾
性体、１１…半導体チップ、１２Ａ，１２Ｂ…外部端
子、１３…入出力用バンプ電極、１４…位置合わせ用バ
ンプ電極、２０…実装基板。
部配線、５…電極パッド、６…リードピン、７…位置合
わせ用凹部、８…蓋部材、９…ストッパ部材、１０…弾
性体、１１…半導体チップ、１２Ａ，１２Ｂ…外部端
子、１３…入出力用バンプ電極、１４…位置合わせ用バ
ンプ電極、２０…実装基板。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップを装着する装着部に、前記
半導体チップの主面に設けられた入出力用バンプ電極と
電気的に接続される電極パッドが設けられた半導体チッ
プ用ソケットであって、前記装着部の所定の位置に、前
記半導体チップの主面に設けられた位置合わせ用バンプ
電極が嵌め込まれる位置合わせ用凹部を設けたことを特
徴とする半導体チップ用ソケット。 - 【請求項２】 前記装着部の位置合わせ用凹部は、その
底面に前記半導体チップの位置合わせ用バンプ電極が接
触しない深さで構成されていることを特徴とする請求項
１に記載の半導体チップ用ソケット。 - 【請求項３】 前記装着部の平面は方形状に形成され、
前記装着部の位置合わせ用凹部は、少なくとも、前記装
着部の対向する２つの辺の夫々の辺側に１個づつ設けら
れていると共に、前記装着部の対向する２つの他辺のう
ち一方の他辺側に１個設けられていることを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載の半導体チップ用ソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7315161A JPH09161926A (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | 半導体チップ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7315161A JPH09161926A (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | 半導体チップ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09161926A true JPH09161926A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18062164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7315161A Pending JPH09161926A (ja) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | 半導体チップ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09161926A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033248A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Ic socket |
| US6888158B2 (en) | 2001-02-15 | 2005-05-03 | Renesas Technology Corp. | Bare chip carrier and method for manufacturing semiconductor device using the bare chip carrier |
| JP2006284274A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011249312A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-12-08 | Jsr Corp | 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材 |
-
1995
- 1995-12-04 JP JP7315161A patent/JPH09161926A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033248A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Ic socket |
| US6123552A (en) * | 1997-01-29 | 2000-09-26 | Furukawa Electric Co., Ltd. | IC socket |
| US6888158B2 (en) | 2001-02-15 | 2005-05-03 | Renesas Technology Corp. | Bare chip carrier and method for manufacturing semiconductor device using the bare chip carrier |
| JP2006284274A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011249312A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-12-08 | Jsr Corp | 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材 |
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