JP2000294670A - バンプグリッドアレイデバイス - Google Patents
バンプグリッドアレイデバイスInfo
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＧＡデバイスの検査時に、ＢＧＡソケット
のコンタクトに半田が付着することがなく、また、半田
ボールが変形することがないＢＧＡデバイスを提供す
る。 【解決手段】 半田ボール５を金属部材６を介してパッ
ケージ４の底面に固定し、検査時に、ＢＧＡソケット９
のコンタクト１２を半田ボール５に接触させず、金属部
材６に接触させるようにしたので、ＢＧＡソケット９の
コンタクト１２に半田ボール５の半田が付着することが
なく、また、半田ボール５が変形することもない。
のコンタクトに半田が付着することがなく、また、半田
ボールが変形することがないＢＧＡデバイスを提供す
る。 【解決手段】 半田ボール５を金属部材６を介してパッ
ケージ４の底面に固定し、検査時に、ＢＧＡソケット９
のコンタクト１２を半田ボール５に接触させず、金属部
材６に接触させるようにしたので、ＢＧＡソケット９の
コンタクト１２に半田ボール５の半田が付着することが
なく、また、半田ボール５が変形することもない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はバンプグリッドア
レイデバイス（以下ＢＧＡデバイスという）に関する。
レイデバイス（以下ＢＧＡデバイスという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、ＬＳＩには、ＰＧＡデバイス（ピ
ン・グリッド・アレイデバイス）、ＬＧＡデバイス（ラ
イン・グリッド・アレイデバイス）、ＢＧＡデバイス等
があり、用途によりそれぞれ使い分けられている。
ン・グリッド・アレイデバイス）、ＬＧＡデバイス（ラ
イン・グリッド・アレイデバイス）、ＢＧＡデバイス等
があり、用途によりそれぞれ使い分けられている。
【０００３】この中で、ＢＧＡデバイスは半田ボールを
端子としているため、端子をプリント基板に直接実装で
きる。
端子としているため、端子をプリント基板に直接実装で
きる。
【０００４】ところで、デバイスの製造中又は製造後、
デバイスの性能を評価するためにバーンイン（burn‐i
n）試験等の検査が行なわれる。
デバイスの性能を評価するためにバーンイン（burn‐i
n）試験等の検査が行なわれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この検査はバンプグリ
ッドアレイソケット（以下ＢＧＡソケットという）を用
いて実際にＢＧＡデバイスを検査用のプリント基板上に
実装して行われる。
ッドアレイソケット（以下ＢＧＡソケットという）を用
いて実際にＢＧＡデバイスを検査用のプリント基板上に
実装して行われる。
【０００６】このＢＧＡソケットは、ＢＧＡデバイスと
プリント基板とを電気的に接続するためのコンタクトを
有している。
プリント基板とを電気的に接続するためのコンタクトを
有している。
【０００７】一つのＢＧＡソケットで多数のＢＧＡデバ
イスの検査が行われる。
イスの検査が行われる。
【０００８】ところで、ＢＧＡデバイスの検査時、ＢＧ
ＡソケットのコンタクトはＢＧＡデバイスの半田ボール
に圧接する。このときコンタクトに半田ボールの半田が
付着することがある。この半田の付着量は僅かなもので
あるが、上述のように一つのＢＧＡソケットで多数のＢ
ＧＡデバイスの検査を行うので、半田の付着量は次第に
増加する。その結果、コンタクトの接触部に半田の塊が
できる。
ＡソケットのコンタクトはＢＧＡデバイスの半田ボール
に圧接する。このときコンタクトに半田ボールの半田が
付着することがある。この半田の付着量は僅かなもので
あるが、上述のように一つのＢＧＡソケットで多数のＢ
ＧＡデバイスの検査を行うので、半田の付着量は次第に
増加する。その結果、コンタクトの接触部に半田の塊が
できる。
【０００９】コンタクトの接触部に半田の塊ができる
と、コンタクトが半田ボールに確実に接触しなくなるの
で、接触抵抗が増え、ＢＧＡデバイスが良品であるにも
拘らず、不良品と判定されることがあった。
と、コンタクトが半田ボールに確実に接触しなくなるの
で、接触抵抗が増え、ＢＧＡデバイスが良品であるにも
拘らず、不良品と判定されることがあった。
【００１０】この問題を解消するには、コンタクトの接
触部に付着した半田を洗浄して取り除けばよいが、その
作業は大変煩わしいものであった。
触部に付着した半田を洗浄して取り除けばよいが、その
作業は大変煩わしいものであった。
【００１１】また、上述のようにＢＧＡデバイスの検査
時にＢＧＡソケットのコンタクトが半田ボールに圧接す
るので、半田ボールが変形することがあった。
時にＢＧＡソケットのコンタクトが半田ボールに圧接す
るので、半田ボールが変形することがあった。
【００１２】半田ボールが変形すると、リフロー時に、
半田付けが正しく行われない虞（例えば半田ブリッジな
ど）があった。
半田付けが正しく行われない虞（例えば半田ブリッジな
ど）があった。
【００１３】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は、ＢＧＡデバイスの検査時にＢＧ
Ａソケットのコンタクトにバンプの材料が付着すること
がないとともに、バンプの変形を防止することができる
バンプグリッドアレイデバイスを提供することである。
たもので、その課題は、ＢＧＡデバイスの検査時にＢＧ
Ａソケットのコンタクトにバンプの材料が付着すること
がないとともに、バンプの変形を防止することができる
バンプグリッドアレイデバイスを提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め請求項１記載の発明のバンプグリッドアレイデバイス
は、パッケージの底面に複数のバンプを備えているバン
プグリッドアレイデバイスにおいて、前記バンプが、検
査時にソケットのコンタクトに接触する金属部材を介し
て、前記底面に固定されていることを特徴とする。
め請求項１記載の発明のバンプグリッドアレイデバイス
は、パッケージの底面に複数のバンプを備えているバン
プグリッドアレイデバイスにおいて、前記バンプが、検
査時にソケットのコンタクトに接触する金属部材を介し
て、前記底面に固定されていることを特徴とする。
【００１５】上述のように、バンプを金属部材を介して
パッケージの底面に固定し、検査時に、ソケットのコン
タクトをバンプに接触させず、金属部材に接触させるよ
うにしたので、ソケットのコンタクトにバンプの材料が
付着することがなく、また、バンプが変形することもな
い。
パッケージの底面に固定し、検査時に、ソケットのコン
タクトをバンプに接触させず、金属部材に接触させるよ
うにしたので、ソケットのコンタクトにバンプの材料が
付着することがなく、また、バンプが変形することもな
い。
【００１６】請求項２記載の発明のバンプグリッドアレ
イデバイスは、パッケージの底面に複数のバンプを備え
ているバンプグリッドアレイデバイスにおいて、検査時
にソケットのコンタクトに接触する少なくとも一つの金
属部材が、前記バンプに接触する状態で前記底面に固定
されていることを特徴とする。
イデバイスは、パッケージの底面に複数のバンプを備え
ているバンプグリッドアレイデバイスにおいて、検査時
にソケットのコンタクトに接触する少なくとも一つの金
属部材が、前記バンプに接触する状態で前記底面に固定
されていることを特徴とする。
【００１７】上述のように、金属部材をバンプに接触す
る状態でパッケージの底面に固定し、検査時に、ソケッ
トのコンタクトをバンプに接触させず、金属部材に接触
させるようにしたので、ソケットのコンタクトはバンプ
に接触せず、金属部材に接触するので、ソケットのコン
タクトにバンプの材料が付着することがなく、また、バ
ンプが変形することもない。
る状態でパッケージの底面に固定し、検査時に、ソケッ
トのコンタクトをバンプに接触させず、金属部材に接触
させるようにしたので、ソケットのコンタクトはバンプ
に接触せず、金属部材に接触するので、ソケットのコン
タクトにバンプの材料が付着することがなく、また、バ
ンプが変形することもない。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基いて説明する。
面に基いて説明する。
【００１９】図１はこの発明の第１の実施形態に係るＢ
ＧＡデバイスの側面図、図２は図１のＡ部を拡大した図
であり、同図（ａ）はその拡大側面図、同図（ｂ）はそ
の拡大底面図である。
ＧＡデバイスの側面図、図２は図１のＡ部を拡大した図
であり、同図（ａ）はその拡大側面図、同図（ｂ）はそ
の拡大底面図である。
【００２０】図１及び図２に示すように、このＢＧＡデ
バイス１は、半導体チップ３と、パッケージ４と、半田
ボール（バンプ）５と、金属部材６とを備えている。
バイス１は、半導体チップ３と、パッケージ４と、半田
ボール（バンプ）５と、金属部材６とを備えている。
【００２１】パッケージ４は、基板４１とモールド樹脂
部４２とで構成されている。基板４１の上面には半導体
チップ３が固定されている。半導体チップ３の電極（図
示せず）と基板４１の上面に形成された導体パターン
（図示せず）とは、ワイヤ７により電気的に接続されて
いる。モールド樹脂部４２は、半導体チップ３及びワイ
ヤ７を覆うようにしてモールド樹脂を硬化させたもので
ある。
部４２とで構成されている。基板４１の上面には半導体
チップ３が固定されている。半導体チップ３の電極（図
示せず）と基板４１の上面に形成された導体パターン
（図示せず）とは、ワイヤ７により電気的に接続されて
いる。モールド樹脂部４２は、半導体チップ３及びワイ
ヤ７を覆うようにしてモールド樹脂を硬化させたもので
ある。
【００２２】半田ボール５は、円板状の金属部材６を介
して、基板４１の下面（パッケージ４の底面）に固定さ
れている。金属部材６は後述するように半導体チップ３
に導通しているので、この半田ボール５は金属部材６を
介して半導体チップ３に導通している。
して、基板４１の下面（パッケージ４の底面）に固定さ
れている。金属部材６は後述するように半導体チップ３
に導通しているので、この半田ボール５は金属部材６を
介して半導体チップ３に導通している。
【００２３】金属部材６は後述するＢＧＡソケット（ソ
ケット）９のコンタクト１２の材質（例えば銅）と同じ
である。この金属部材６は導電性接着剤を用いて基板４
１の下面に固定され、基板４１に設けられたスルーホー
ル（図示せず）を介して基板４１の上面の導体パターン
に電気的に接続されている。
ケット）９のコンタクト１２の材質（例えば銅）と同じ
である。この金属部材６は導電性接着剤を用いて基板４
１の下面に固定され、基板４１に設けられたスルーホー
ル（図示せず）を介して基板４１の上面の導体パターン
に電気的に接続されている。
【００２４】図３は図１のＢＧＡデバイスの検査状態を
示す断面図である。図３に示すＢＧＡソケット９は、Ｂ
ＧＡデバイス１のバーンイン試験を行うためのものであ
り、ハウジング１１とコンタクト１２とスライダ１３と
からなる。
示す断面図である。図３に示すＢＧＡソケット９は、Ｂ
ＧＡデバイス１のバーンイン試験を行うためのものであ
り、ハウジング１１とコンタクト１２とスライダ１３と
からなる。
【００２５】ハウジング１１は、コンタクト１２を収容
するとともにＢＧＡデバイス１の半田ボール５及び金属
部材６を受け入れる穴部１１１と、プリント基板１５の
実装面と平行なスライド面１１２と、スライド面１１２
を取り囲む枠部１１３とを備えている。このハウジング
１１はプリント基板１５上に固定される。
するとともにＢＧＡデバイス１の半田ボール５及び金属
部材６を受け入れる穴部１１１と、プリント基板１５の
実装面と平行なスライド面１１２と、スライド面１１２
を取り囲む枠部１１３とを備えている。このハウジング
１１はプリント基板１５上に固定される。
【００２６】コンタクト１２の固定部はハウジング１１
に固定され、コンタクト１２のばね部及び接触部は穴部
１１１に収容されている。コンタクト１２の接続部はプ
リント基板１５に形成された導体パターン（図示せず）
に電気的に接続されている。
に固定され、コンタクト１２のばね部及び接触部は穴部
１１１に収容されている。コンタクト１２の接続部はプ
リント基板１５に形成された導体パターン（図示せず）
に電気的に接続されている。
【００２７】ハウジング１１のスライド面１１２にはス
ライダ１３が所定方向（図３の左右方向）へスライド可
能に配置されている。スライダ１３をハウジング１１に
設けられた駆動機構（図示せず）によりスライドさせ
て、ＢＧＡデバイス１を保持しておくことができる。
ライダ１３が所定方向（図３の左右方向）へスライド可
能に配置されている。スライダ１３をハウジング１１に
設けられた駆動機構（図示せず）によりスライドさせ
て、ＢＧＡデバイス１を保持しておくことができる。
【００２８】ＢＧＡデバイス１の検査では、まず、ハウ
ジング１１の枠部１１３内で、駆動機構によりスライド
面１１２上のスライダ１３を図３の右方向へ移動させ
る。この状態でＢＧＡデバイス１をスライダ１３内に挿
入する。
ジング１１の枠部１１３内で、駆動機構によりスライド
面１１２上のスライダ１３を図３の右方向へ移動させ
る。この状態でＢＧＡデバイス１をスライダ１３内に挿
入する。
【００２９】次に、駆動機構によりスライダ１３を図３
の左方向へ移動させる（図３に示す状態）。スライダ１
３が移動するとＢＧＡデバイス１も図３の左方向へ移動
する。このときＢＧＡデバイス１の金属部材６はコンタ
クト１２の接触部に当たり、コンタクト１２の接触部が
図３の左方向へ弾性変形する。その結果、コンタクト１
２の弾性力により、コンタクト１２の接触部が金属部材
６に圧接し、ＢＧＡデバイス１がプリント基板１５に導
通する。
の左方向へ移動させる（図３に示す状態）。スライダ１
３が移動するとＢＧＡデバイス１も図３の左方向へ移動
する。このときＢＧＡデバイス１の金属部材６はコンタ
クト１２の接触部に当たり、コンタクト１２の接触部が
図３の左方向へ弾性変形する。その結果、コンタクト１
２の弾性力により、コンタクト１２の接触部が金属部材
６に圧接し、ＢＧＡデバイス１がプリント基板１５に導
通する。
【００３０】その後、検査が行われる。
【００３１】検査終了後、駆動機構によりスライダ１３
を図３の右方向へ戻す。その結果、金属部材６とコンタ
クト１２との接触状態が解かれる。
を図３の右方向へ戻す。その結果、金属部材６とコンタ
クト１２との接触状態が解かれる。
【００３２】この第１の実施形態によれば、ＢＧＡデバ
イス１の検査時に、金属部材６が半田ボール５に代わっ
てＢＧＡソケット９のコンタクト１２に接触するので、
コンタクト１２に半田が付着したり、半田ボール５が変
形したりすることない。コンタクト１２に半田が付着し
ないので、コンタクト１２が半田ボール５に確実に接触
し、接触抵抗も増えない。また、半田ボール５が変形し
ないので、リフロー時に例えば半田ブリッジが生じな
い。
イス１の検査時に、金属部材６が半田ボール５に代わっ
てＢＧＡソケット９のコンタクト１２に接触するので、
コンタクト１２に半田が付着したり、半田ボール５が変
形したりすることない。コンタクト１２に半田が付着し
ないので、コンタクト１２が半田ボール５に確実に接触
し、接触抵抗も増えない。また、半田ボール５が変形し
ないので、リフロー時に例えば半田ブリッジが生じな
い。
【００３３】更に、コンタクト１２と金属部材６とが同
じ材料（ここでは銅）であるので、コンタクト１２が直
接半田ボールに圧接する従来例に較べ、接触信頼性が向
上する。
じ材料（ここでは銅）であるので、コンタクト１２が直
接半田ボールに圧接する従来例に較べ、接触信頼性が向
上する。
【００３４】図４はこの発明の第２の実施形態に係るＢ
ＧＡデバイスの一部を示し、同図（ａ）は図１のＡ部に
相当する部位の拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大平面
図である。
ＧＡデバイスの一部を示し、同図（ａ）は図１のＡ部に
相当する部位の拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大平面
図である。
【００３５】図１の実施形態と共通する部分には同一符
号を付してその説明を省略する。
号を付してその説明を省略する。
【００３６】この第２の実施形態では、半田ボール５は
パッケージ４（基板４１）の底面に直接固定されてい
る。
パッケージ４（基板４１）の底面に直接固定されてい
る。
【００３７】金属部材として方形の金属板１６が用いら
れ、これはパッケージ４（基板４１）の底面に固定され
ている。この金属板１６は図４に示すように半田ボール
５に接触している。検査時、金属板１６はＢＧＡソケッ
ト９のコンタクト１２に接触する。
れ、これはパッケージ４（基板４１）の底面に固定され
ている。この金属板１６は図４に示すように半田ボール
５に接触している。検査時、金属板１６はＢＧＡソケッ
ト９のコンタクト１２に接触する。
【００３８】この第２の実施形態によれば、第１実施形
態と同様の効果を得ることができる。
態と同様の効果を得ることができる。
【００３９】図５はこの発明の第３の実施形態に係るＢ
ＧＡデバイスの一部を示し、同図（ａ）は図１のＡ部に
相当する部位の拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大平面
図である。
ＧＡデバイスの一部を示し、同図（ａ）は図１のＡ部に
相当する部位の拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大平面
図である。
【００４０】図１の実施形態と共通する部分には同一符
号を付してその説明を省略する。
号を付してその説明を省略する。
【００４１】前述の第２の実施形態では金属部材として
金属板１６を用いられたが、この第３の実施形態では金
属部材として金属ピン２６が用いられ、この金属ピン２
６はパッケージ４（基板４１）の底面に固定されてい
る。
金属板１６を用いられたが、この第３の実施形態では金
属部材として金属ピン２６が用いられ、この金属ピン２
６はパッケージ４（基板４１）の底面に固定されてい
る。
【００４２】この第３の実施形態によれば、第１実施形
態と同様の効果を得ることができる。また、第２実施形
態に較べ製造が簡単であり、伝送ロスが少ない。
態と同様の効果を得ることができる。また、第２実施形
態に較べ製造が簡単であり、伝送ロスが少ない。
【００４３】なお、金属部材の材質としては、ＢＧＡソ
ケット９のコンタクト１２と同じ材質のものに限らず、
ＢＧＡソケット９のコンタクト１２と接触して、このコ
ンタクト１２に付着し難いものであればよい。
ケット９のコンタクト１２と同じ材質のものに限らず、
ＢＧＡソケット９のコンタクト１２と接触して、このコ
ンタクト１２に付着し難いものであればよい。
【００４４】
【発明の効果】以上に説明したようにこの発明のＢＧＡ
デバイスによれば、検査時にコンタクト１２に半田が付
着しないので、コンタクトがバンプに確実に接触し、接
触抵抗も増えない。また、検査時にバンプが変形しない
ので、リフロー時に例えば半田ブリッジが生じない。
デバイスによれば、検査時にコンタクト１２に半田が付
着しないので、コンタクトがバンプに確実に接触し、接
触抵抗も増えない。また、検査時にバンプが変形しない
ので、リフロー時に例えば半田ブリッジが生じない。
【図１】図１はこの発明の第１の実施形態に係るＢＧＡ
デバイスの側面図である。
デバイスの側面図である。
【図２】図２は図１のＡ部を拡大した図であり、同図
（ａ）はその拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大底面図
である。
（ａ）はその拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大底面図
である。
【図３】図３は図１のＢＧＡデバイスの検査状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】図４はこの発明の第２の実施形態に係るＢＧＡ
デバイスの一部を示し、同図（ａ）は図１のＡ部に相当
する部位の拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大平面図で
ある。
デバイスの一部を示し、同図（ａ）は図１のＡ部に相当
する部位の拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大平面図で
ある。
【図５】図５はこの発明の第３の実施形態に係るＢＧＡ
デバイスの一部を示し、同図（ａ）は図１のＡ部に相当
する部位の拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大平面図で
ある。
デバイスの一部を示し、同図（ａ）は図１のＡ部に相当
する部位の拡大側面図、同図（ｂ）はその拡大平面図で
ある。
１ ＢＧＡデバイス ３ 半導体チップ ４ パッケージ ４１ 基板 ４２ モールド樹脂部 ５ 半田ボール ６ 金属部材 ７ ワイヤ ９ ＢＧＡソケット １１ ハウジング １１１ 穴部 １１２ スライド面 １１３ 枠部 １２ コンタクト １３ スライダ １５ プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージの底面に複数のバンプを備え
ているバンプグリッドアレイデバイスにおいて、 前記バンプが、検査時にソケットのコンタクトに接触す
る金属部材を介して、前記底面に固定されていることを
特徴とするバンプグリッドアレイデバイス。 - 【請求項２】 パッケージの底面に複数のバンプを備え
ているバンプグリッドアレイデバイスにおいて、 検査時にソケットのコンタクトに接触する少なくとも一
つの金属部材が、前記バンプに接触する状態で前記底面
に固定されていることを特徴とするバンプグリッドアレ
イデバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9954499A JP2000294670A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | バンプグリッドアレイデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9954499A JP2000294670A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | バンプグリッドアレイデバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294670A true JP2000294670A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14250137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9954499A Pending JP2000294670A (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | バンプグリッドアレイデバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294670A (ja) |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP9954499A patent/JP2000294670A/ja active Pending
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