JPH09329646A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はサイズやリードピン数の異なる半導体
装置を１種類のテストボードを用いて試験を行うことの
できる半導体装置の試験装置を提供する。 【解決手段】テストボード２の配線パターン１１は、被
測定デバイスのリードピンのピッチ間隔ｐと等しい間隔
で、相直交する４方向にそれぞれ伸びた配線パターン群
１１ａ〜１１ｄを有し、各配線パターン群１１ａ〜１１
ｄは、それぞれが集合する中心部１２方向において、相
互に接触することなく、その中央部が尖った楔状に形成
されている。このパターン１１上に、位置決め治具が、
その中央部が配線パターン１１の中心部１２に合わせて
固定され、被測定デバイスが、位置決め治具によりその
中心部分がパターン１１の中心部１２にくるように位置
決めされる。したがって、被測定デバイスの大きさにか
かわらず、被測定デバイスのリードピンと配線パターン
１１の各パターン群１１ａ〜１１ｄの各配線とがコンタ
クトする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の試験
装置に関し、詳細には、パッケージングされた半導体装
置（デバイス）毎に異なるリードピン配列に対応して電
気的に接続を行って試験する半導体装置の試験装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程で製造されるＩＣ
やＬＳＩ等の半導体素子は、パッケージングによって素
子の各端子とリードピンとを接続した状態で樹脂モール
ドされる。そして、このようにパッケージンクされたデ
バイスは、製品として出荷する前に素子自体やパッケー
ジングの際の接続不良等による欠陥がないか否かを半導
体装置の試験装置を用いてテストを行っている。

【０００３】従来の半導体装置の試験装置としては、ソ
ケットを用いたコンタクト方式による試験装置があり、
例えば、図８に示すように、試験装置３０は、テストボ
ード３１、ソケット３２及び加圧治具３３などを備え
て、被測定デバイス３４を試験するものである。

【０００４】テストボード３１の裏面側には、図示しな
いテスターのピンエレクトロニクスと１対１に対応する
金座が設けられていて、この金座とピンエレクトロニク
スとはポゴピン等を介して電気的に接続されている。ま
た、テストボード３１には、ソケット３２のフットパタ
ーンに対応した図示しないスルーホールが設けられてお
り、ソケット３２から伸びる各ピン３５をスルーホール
に挿入して半田付けすることにより、テストボード３１
とソケット３２とが電気的に接続される。そして、上記
したテストボード３１の金座とソケット３２の各ピン３
５との間は、パターン配線によって接続されている。ま
た、ソケット３２のテストボート３１と反対側の面（図
８の紙面に対して上側の面）には、被測定デバイス３４
の各リードピン３６に対応してコンタクトをとるコンタ
クタ３７が配置されている。

【０００５】このような従来の試験装置３０では、ハン
ドラを用いて通常の試験測定を行う場合、図８に示すよ
うに、ソケット３２内に被測定デバイス３４を落とし込
んだ後、リードピン３６の上から加圧治具３３によって
加圧して、被測定デバイス３４のリードピン３６をソケ
ット３２のコンタクタ３７に接触させる。このソケット
３２のコンタクタ３７は、リードピン３６との接触を良
くするためにバネ性を有しているため、加圧治具３３の
リードピン３６と接触する部分にはサファイア等の剛性
のある材料が使用されている。このようにして、被測定
デバイス３４とテストボード３１とを電気的に接続した
後、テスター等を使ってデバイスの試験が行われてい
る。

【０００６】また、上記以外の従来例としては、実開平
１−１５８９８２号公報に示されるように、ＳＯＰＩＣ
ハンドラのコンタクト部に位置決め用のポケット部を設
け、そのポケット部内をしきり材で仕切ることによりポ
ケット部を共通化し、大きさや形状の異なる被測定デバ
イスに対応できるようにしたものがある。また、特開平
６−１８６１３号公報では、被測定デバイスのリードを
接触子に押しつけるコンタクトプッシャの接触面をデバ
イスのパッケージサイズに合わせて複数段用意すること
により、パッケージサイズが変わってもコンタクトプッ
シャの交換作業を省けるものがある。さらに、特開平１
−１７０８７１号公報では、フラットタイプ用の測定ソ
ケットを４方向に分割して一定の枠と組み合わせること
により、各種フラットタイプの被測定デバイスに対して
測定ソケットが共用できるようにするもの等がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体装置の試験装置にあっては、テストボ
ードの汎用性がなく、コスト高になるという問題があっ
た。

【０００８】すなわち、従来の半導体装置の試験装置に
おいては、一般に、ソケットはピン挿入タイプのものが
圧倒的に多く、そのためソケットを実装するためのスル
ーホールをテストボードに形成する必要があり、スルー
ホールの加工費によりテストボードのコスト高、ひいて
は、半導体装置の試験装置のコスト高をまねくという問
題があった。また、ソケットのピンピッチが小さくなる
と、スルーホール間にひき回せる配線が少なくなり、テ
ストボードの配線層数が増加して、さらにテストボード
のコストが高くなるという問題があった。さらに、ソケ
ットは、通常、被測定対象である半導体装置パッケージ
の種類毎に異なる。すなわち、ＥＩＡＪ（Electronic I
ndustries Association of Japan）やＪＥＤＥＣ（Join
t Electron Device Engineering Council ）等に規定さ
れている規格や同一規格のパッケージであっても、パッ
ケージの製造メーカーによりソケットが異なったものと
なり、ソケットが異なる毎に、テストボードも種類の異
なるものを準備する必要があり、多種のパッケージの半
導体装置を試験する場合には、テストボードのコストが
増加して、半導体装置の試験装置のコストが高くなると
いう問題があった。

【０００９】具体的には、図８に示した従来技術では、
試験を行う被測定デバイスの種類に応じてパッケージの
大きさやリードピンの数が異なると、各種デバイス毎に
専用設計されたソケットとテストボードとが必要にな
り、被測定デバイスの試験を行うための治工具費用が高
くなるとともに、それら各種治工具を生産するのに必要
な生産準備期間が長くなるという問題があった。

【００１０】また、上記の実開平１−１５８９８２号公
報では、しきり材によりポケット部を共通化して大きさ
や形状の異なる被測定デバイスの位置決めに対応可能で
あるが、数の異なるデバイスのリードピンとの電気的な
接続について述べられていない。

【００１１】さらに、特開平６−１８６１３号公報で
は、リードを接触子に押しつけるコンタクトプッシャの
接触面をデバイスのパッケージサイズに合わせて複数段
用意するが、パッケージサイズに応じて異なる数のリー
ドと接触子とをどのように接触させるかについて述べら
れていない。

【００１２】また、特開平１−１７０８７１号公報で
は、４分割したソケットを一定の枠と組み合わせること
で、各種の被測定デバイスに対してソケットの共用化を
図ったものであるが、ソケットの組み合わせを各種のフ
ラットタイプＩＣに応じて変えなければならないという
問題があった。

【００１３】そこで、請求項１記載の発明は、パッケー
ジの大きさやリードピンの数の異なる半導体装置を試験
する場合でも、１種類のテストボードにより複数の半導
体装置のリードピンと確実に電気的接続を行って、試験
装置の汎用性を向上させて、安価に、かつ、短時間に試
験することのできる半導体装置の試験装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１４】請求項２記載の発明は、テストボードの少
なくとも配線上に、所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ
導電性を有した異方性導電材料を配設することにより、
半導体装置のリードピンの平坦度が悪い場合にも、リー
ドピンをテストボードの配線に確実に接触させることの
できる半導体装置の試験装置を提供することを目的とし
ている。

【００１５】請求項３記載の発明は、異方性導電材料と
して、シリコンゴムシートに、当該シートの厚さ方向に
導電金属細線が配設されたものを使用することにより、
異方性導電材料を適切な弾性と厚さ方向にのみ導電性を
適切に有したものとして、リードピンとテストボードの
配線を確実に接触させることのできる半導体装置の試験
装置を提供することを目的としている。

【００１６】請求項４記載の発明は、位置決め治具を半
導体装置の最外形に対応した形状に形成することによ
り、半導体装置の最外形が同じであれば、リードピッチ
が異なっても同じ位置決め治具で位置決めして、加圧す
ることができ、位置決め治具及び加圧治具を共通化し
て、より一層安価で、かつ、短時間で試験を行うことの
できる半導体装置の試験装置を提供することを目的とし
ている。

【００１７】請求項５記載の発明は、加圧治具の圧接部
に弾性部材を設けることにより、リードピンをテストボ
ードに確実に接触させることのできる半導体装置の試験
装置を提供することを目的としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の半
導体装置の試験装置は、相直交する４方向にそれぞれ複
数のリードピンを有する試験対象である半導体装置の前
記各リードピンに接触する配線の形成されたテストボー
ドと、前記テストボード上に設置され、前記半導体装置
の前記各リードピンを前記テストボードの対応した前記
配線上に位置決めする位置決め治具と、前記位置決め治
具で位置決めされた前記半導体装置の前記リードピンを
前記テストボードの前記配線に圧接させる加圧治具と、
を備えた半導体装置の試験装置であって、前記テストボ
ードの前記配線は、前記半導体装置の前記直交する４方
向に延在して４つの配線群に形成され、前記各配線群
は、前記半導体装置の前記リードピンと同じピッチ間隔
を有するとともに、少なくとも最大形状の前記半導体装
置の前記リードピンのピン数以上の配線がそれぞれ形成
され、かつ、前記各配線群が集まる中心方向に向かっ
て、相互に接触することなく、前記各配線群の中央側の
前記配線ほど前記中心方向に長く伸びた楔形状に形成さ
れており、前記位置決め治具により前記半導体装置が、
その中心部分を前記テストボードの前記配線群の前記楔
形状の先端の中心部分に合わせて位置決めされ、前記半
導体装置の前記各リードピンが、試験対象の前記半導体
装置の大きさに対応した位置で、前記加圧治具により前
記テストボードの前記各配線群の前記配線に圧接される
ことにより、上記目的を達成している。

【００１９】上記構成によれば、パッケージの大きさや
リードピンの数の異なる半導体装置を試験する場合で
も、リードピッチさえ等しければ、１種類のテストボー
ドにより複数の半導体装置のリードピンと確実に電気的
接続を行うことができ、テストボードを共通化して、半
導体装置の試験装置の汎用性を向上させることができ
る。その結果、安価に、かつ、短時間に半導体装置を試
験することができる。

【００２０】この場合、例えば、請求項２に記載するよ
うに、前記テストボードは、少なくとも前記配線上に、
所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電性を有した異方
性導電材料が配設されていてもよい。

【００２１】ここで、異方性導電材料は、異方性導電材
料の下のテストボード上の配線と、異方性導電材料の上
にセットされる半導体装置のリードピンとを所定の弾性
を有して、電気的に接続するとともに、面方向の絶縁性
を有している。

【００２２】上記構成によれば、テストボードの少なく
とも配線上に、所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電
性を有した異方性導電材料を配設しているので、半導体
装置のリードピンの平坦度が悪い場合にも、リードピン
をテストボードの配線に確実に接触させることができ
る。

【００２３】また、例えば、請求項３に記載するよう
に、前記異方性導電材料は、シリコンゴムシートに、当
該シリコンゴムシートの厚さ方向に導電金属細線が配設
されていてもよい。

【００２４】ここで、異方性導電材料は、シリコンゴム
シートにより所定の弾性を有しているとともに、面方向
の絶縁性を有し、シリコンゴムシートの厚さ方向に配設
された導電金属細線により厚さ方向にのみ導電性を有し
ている。

【００２５】上記構成によれば、異方性導電材料とし
て、シリコンゴムシートに、当該シートの厚さ方向に導
電金属細線が配設されたものを使用しているので、異方
性導電材料を適切な弾性と厚さ方向のみに導電性を適切
に有したものとすることができ、リードピンとテストボ
ードの配線を確実に接触させることができる。

【００２６】さらに、例えば、請求項４に記載するよう
に、前記位置決め治具は、前記半導体装置の最外形に対
応した形状に形成され、前記半導体装置を前記テストボ
ードに合わせて位置決めするものであってもよい。

【００２７】上記構成によれば、位置決め治具を半導体
装置の最外形に対応した形状に形成することにより、半
導体装置の最外形が同じであれば、リードピッチが異な
っても同じ位置決め治具で位置決めして、加圧すること
ができ、位置決め治具及び加圧治具を共通化することが
できる。その結果、半導体装置の試験装置をより一層安
価なものとすることができるとともに、短時間で半導体
装置の試験を行うことができる。

【００２８】また、例えば、請求項５に記載するよう
に、前記加圧治具は、少なくとも前記半導体装置のリー
ドピンを前記テストボードに圧接する圧接部に、所定の
弾性力を有した弾性部材が設けられていてもよい。

【００２９】上記構成によれば、加圧治具の圧接部に弾
性部材が設けられているので、半導体装置のリードピン
を傷つけることなく、多数のリードピンを均等な力でテ
ストボードの配線に圧接することができ、電気的接触を
確実に行わせて、適切に半導体装置の試験を行うことが
できる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて、詳細に説明する。なお、以下に
述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態である
から、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、
本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもの
ではない。

【００３１】図１〜図４は、本発明の半導体装置の試験
装置の一実施の形態を適用した半導体装置の試験装置を
示す図である。ここでは、半導体装置の試験装置の試験
対象である半導体装置（以下、被測定デバイスとい
う。）は、ＬＳＩチップが搭載され、樹脂モールドでパ
ッケージングされたチップマウント部分が正方形であ
り、そのチップマウント部分の４つの側面からそれぞれ
一定のピッチ間隔でリードピンが突出配置されたものと
する。

【００３２】図１は、本実施の形態の半導体装置の試験
装置１の全体構成を示す正面部分断面図である。試験装
置１は、図１に示すように、テストボード２、位置決め
治具３及び加圧治具４等を備え、テストボード２に固定
された位置決め治具３に被測定デバイス（半導体装置）
５を填め込んで、加圧治具４により被測定デバイス５の
複数のリードピン５ａを、テストボード２に形成された
配線パターン１１（図２参照）に圧接する。

【００３３】すなわち、位置決め治具３は、被測定対象
である被測定デバイス５の最外形寸法に対応した四角形
状に形成されているとともに、被測定デバイス５の外形
寸法に対応した寸法の内面形状を有しており、ビス６に
よりテストボード２に固定される。位置決め治具３は、
ネジ６によりテストボード２に固定された状態で、被測
定デバイス５が填め込まれることにより、被測定デバイ
ス５をテストボード２上で位置決めする。位置決め治具
３の内面は、図１に示すように、内方向に向かって傾斜
したテーパー状に形成されている。

【００３４】加圧治具４は、その位置決め治具３側の面
が位置決め治具３の内面形状に対応した四角形状に形成
されるとともに、位置決め治具３側の面の中央部に被測
定デバイス５と干渉しない程度の凹部が形成されること
により足部４ａが形成され、この足部４ａの先端部に
は、ゴム等の所定の弾力を有するとともに絶縁性を有す
る弾性部材７が取り付けられている。加圧治具４は、位
置決め治具３に填め込まれた被測定デバイス５のリード
ピン５ａを、その弾性部材７によりテストボード２上の
配線パターン１１に圧接する。加圧治具４の足部４ａ及
び弾性部材７の外側面は、上記位置決め治具３のテーパ
ー形状に合わせて中央部に向かって傾斜したテーパー状
に形成されている。

【００３５】上記テストボード２は、図２に示すよう
に、その表面に被測定デバイス５の各リードピン５ａに
個別に対応して接触する配線パターン１１が形成されて
いる。すなわち、配線パターン１１は、相直交する４つ
の方向に延在して形成された４つの配線パターン群（配
線群）１１ａ〜１１ｄにより形成され、各配線パターン
群１１ａ〜１１ｄは、それぞれ被測定デバイス５のリー
ドピン５ａのピッチ間隔に等しいピッチ間隔ｐで配線パ
ターンが形成されている。直交する４方向に延在して形
成された各配線パターン群１１ａ〜１１ｄは、それぞれ
の配線パターン群１１ａ〜１１ｄが相互に接触すること
なく、当該４方向の中心部１２に向かって、各配線パタ
ーン群１１ａ〜１１ｄの中央部が尖った状態で形成され
ており、いわゆる中央部に向かってその中央側の配線ほ
ど長く形成された楔状に形成されている。そして、上記
位置決め治具３は、その中央部が配線パターン１１の中
心部（各配線パターン群１１ａ〜１１ｄの尖った部分の
集合部）１２にその中央部を合わせて固定され、被測定
デバイス５は、この配線パターン１１の中心部１２にそ
の中心部分がくるように位置決めされる。

【００３６】したがって、被測定デバイス５の大きさに
かかわらず、被測定デバイス５のリードピン５ａと配線
パターン１１の各配線パターン群１１ａ〜１１ｄの各配
線とがコンタクト（接触）する。すなわち、配線パター
ン１１は、その中心部１２に被測定デバイス５の中央部
を合わせて配置すると、配線パターン１１のピッチ間隔
ｐが被測定デバイス５のリードピン５ａのピッチ間隔と
同じに形成され、かつ、配線パターン１１の各配線パタ
ーン群１１ａ〜１１ｄが相直交する４方向から楔状に中
心部１２に向かって形成されているので、被測定デバイ
ス５の大きさにかかわらず、被測定デバイス５のリード
ピン５ａと配線パターン群１１ａ〜１１ｄの各配線がコ
ンタクトする。この場合、各配線パターン群１１ａ〜１
１ｄが中心部１２に向かって楔状に形成されているた
め、被測定デバイス５の外形寸法が小さくなると、被測
定デバイス５のリードピン５ａとコンタクトする配線パ
ターン群１１ａ〜１１ｄの本数も少なくなるが、被測定
デバイス５の外形寸法が小さくなると、当該外形寸法に
応じて、被測定デバイス５のリードピン５ａの本数も少
なくなるので、適切に被測定デバイス５のリードピン５
ａと配線パターン群１１ａ〜１１ｄとを同一の配線パタ
ーン１１を使用して確実に接触させることができる。

【００３７】次に、作用を説明する。本実施の形態は、
一つの半導体装置の試験装置１を用いて、大きさの異な
る種々の被測定デバイス５の試験を確実に行うことがで
きるところにその特徴がある。以下、このデバイス試験
の手順と、その態様について、図３及び図４を用いて、
図１及び図２を参照しながら説明する。

【００３８】まず、図１に示すように、テストボード２
上に位置決め治具３をパターン１１の中心部１２にその
中央部を合わせてネジ６により固定し、この位置決め治
具３に、被測定デバイス５の各リードピン５ａを、それ
ぞれがテストボード２の配線パターン１１の各配線パタ
ーン群１１ａ〜１１ｄの配線に接触するように、填め込
む。この場合、図２に示すように、被測定デバイス５の
リードピン５ａを含む最外形に合わせた位置決め治具３
がネジ６でテストボード２上に固定されており、この位
置決め治具３の内側のテーパー部に合わせて被測定デバ
イス５を落とし込むだけで、被測定デバイス５を所定の
位置に位置決めすることができる。

【００３９】次に、位置決めされた被測定デバイス５
は、図３及び図4に示すように、テストボード２の各配
線パターン１１の各配線パターン群１１ａ〜１１ｄの各
配線上に対応するリードピン５ａが接触した状態とな
る。ここで、リードピン５ａは、配線パターン１１との
間の電気的接続を確実にするため、加圧治具４によって
上から加圧される。なお、本実施の形態では、配線パタ
ーン１１側が従来例のソケットのコンタクタのようにバ
ネ性を有していないため、加圧治具４の先端部分の弾性
部材７でリードピン５ａを加圧することにより、リード
ピン５ａを傷つけることなく、確実に接触させることが
できる。

【００４０】なお、図３は、比較的大きな被測定デバイ
ス５を配線パターン１１上に位置決めした状態を示す平
面図であり、実際には、図１に示すように、位置決め治
具３や加圧治具４が配置されているが、被測定デバイス
５のリードピン５ａと配線パターン１１との位置関係を
説明するため、それらの図示を省略している。

【００４１】図３に示すように、テストボード２の配線
パターン１１が、四角形の被測定デバイス５の４方向の
側面方向に延在して形成され、かつ、被測定デバイス５
のリードピン５ａのピッチ間隔と同じピッチ間隔ｐで形
成されているため、この配線パターン１１の中心部１２
に合わせて位置決め治具３を固定することにより、位置
決め治具３に合わせて被測定デバイス５をセットする
と、被測定デバイス５のリードピン５ａを、配線パター
ン群１１ａ〜１１ｄの配線に対してそれぞれ１対１に対
応させて接触させることができる。

【００４２】次に、テストボード２の配線パターン１１
上に位置決め載置された被測定デバイス５を、図１に示
すように、リードピン５ａの上から弾性部材７を介して
加圧治具４で所定の圧力を加えると、リードピン５ａと
配線パターン１１とが圧接され、リードピン５ａと配線
パターン１１とを確実にコンタクト（接触）させること
ができる。このように、リードピン５ａは、ゴムなどの
弾性部材７を使って圧接するため、リードピン５ａに傷
が付くことがなく、また、被測定デバイス５の側面から
突出したリードピン５ａの並びが不均一でも均一に押圧
されるので、全てのリードピン５ａを配線パターン１１
の各配線パターン群１１ａ〜１１ｄの配線に確実に接触
させることができる。

【００４３】図４は、図３の場合よりも最外形の小さな
被測定デバイス５を配線パターン１１上に位置決めした
状態を示す平面図であり、図４の場合も図３と同様に、
図１に示す位置決め治具３や加圧治具４の図示を省略し
ている。

【００４４】図４では、図３に示す被測定デバイス５と
最外形やリードピン数の異なる被測定デバイス５であっ
ても、同一の配線パターン１１を使ってコンタクトをと
り、性能試験を行うことが可能である。

【００４５】すなわち、配線パターン１１の構造が、被
測定デバイス５のリードピン５ａと同じピッチ間隔ｐで
互いに相直交する４方向に延在して形成されており、か
つ、配線パターン１１の配線パターン群１１ａ〜１１ｄ
の配線本数も測定したい最も大きな被測定デバイス５の
リードピン５ａの本数以上が形成されている。さらに、
４方向に延在して形成された配線パターン１１の各配線
パターン群１１ａ〜１１ｄが集まる中心部１２に向かっ
て楔状に形成されているので、図４に示すような比較的
小さな被測定デバイス５であっても、リードピン５ａと
配線パターン１１の配線パターン群１１ａ〜１１ｄの各
配線とを確実に接触させることができる。

【００４６】このように、本実施の形態の半導体装置の
試験装置１によれば、パッケージの大きさやリードピン
５ａの数の異なる被測定デバイス（半導体装置）５を試
験する場合でも、１種類のテストボード２により複数種
類の被測定デバイス５のリードピン５ａと確実に電気的
接続を行うことができ、テストボード２を共通化して、
半導体装置の試験装置１の汎用性を向上させることがで
きる。その結果、安価に、かつ、短時間に被測定デバイ
ス５を試験することができる。

【００４７】また、位置決め治具３が、被測定デバイス
５の最外形に対応した形状に形成されているので、被測
定デバイス５の最外形が同じであれば、リードピッチが
異なっても同じ位置決め治具３で位置決めして、加圧す
ることができ、位置決め治具３及び加圧治具４を共通化
することができる。その結果、半導体装置の試験装置１
をより一層安価なものとすることができるとともに、短
時間で被測定デバイス５の試験を行うことができる。

【００４８】さらに、加圧治具４は、少なくとも被測定
デバイス５のリードピン５ａをテストボード２に圧接す
る圧接部に、ゴム等の弾性部材７が設けられているの
で、被測定デバイス５のリードピン５ａを傷つけること
なく、多数のリードピン５ａを均等な力でテストボード
２の配線に圧接することができ、電気的接触を確実に行
わせて、適切に被測定デバイス５の試験を行うことがで
きる。

【００４９】図５〜図７は、本発明の半導体装置の試験
装置の他の実施の形態を適用した半導体装置の試験装置
を示す図である。

【００５０】本実施の形態は、上記一実施の形態と同様
の半導体装置の試験装置に適用したものであり、本実施
の形態の説明においては、上記一実施の形態と同様の構
成部分には、同一の符号を付して、その説明を省略す
る。

【００５１】図５は、本実施の形態の半導体装置の試験
装置２０の全体構成を示す正面部分断面図であり、試験
装置２０は、上記試験装置１と同様に、テストボード２
１、位置決め治具３及び加圧治具４等を備え、テストボ
ード２１に固定された位置決め治具３に被測定デバイス
（半導体装置）５を填め込んで、加圧治具４により被測
定デバイス５の複数のリードピン５ａを、テストボード
２１に圧接する。

【００５２】すなわち、位置決め治具３は、上記実施の
形態と同様に、被測定対象である被測定デバイス５の最
外形寸法に対応した四角形状に形成されているととも
に、被測定デバイス５の外形寸法に対応した寸法の内面
形状を有しており、ビス６によりテストボード２１に固
定される。位置決め治具３は、ネジ６によりテストボー
ド２１に固定された状態で、被測定デバイス５が填め込
まれることにより、被測定デバイス５をテストボード２
１上で位置決めする。位置決め治具３の内面は、内方向
に向かって傾斜したテーパー状に形成されている。

【００５３】加圧治具４は、その位置決め治具３側の面
が位置決め治具３の内面形状に対応した四角形状に形成
されるとともに、位置決め治具３側の面の中央部に被測
定デバイス５と干渉しない程度の凹部が形成されること
により足部４ａが形成され、この足部４ａの先端部に
は、ゴム等の所定の弾力を有するとともに絶縁性を有す
る弾性部材７が取り付けられている。加圧治具４は、位
置決め治具３に填め込まれた被測定デバイス５のリード
ピン５ａを、その弾性部材７によりテストボード２１に
圧接する。加圧治具４の足部４ａ及び弾性部材７の外側
面は、上記位置決め治具３のテーパー形状に合わせて中
央部に向かって傾斜したテーパー状に形成されている。

【００５４】テストボード２１は、図６に示すように、
基板２２上に、上記一実施の形態の図２と同様の配線パ
ターン群１１ａ〜１１ｄからなる配線パターン１１が形
成され、さらに、このテストボード２１の少なくとも配
線パターン１１上に、異方性導電材料２３が配設されて
いる。

【００５５】異方性導電材料２３は、所定の弾性を有す
るとともに、厚さ方向（図６中上下方向）にのみ導電性
を有しており、例えば、図７に示すように、所定の厚さ
を有するシリコンゴムシート２４と、このシリコンゴム
シート２４内に埋設される状態でシリコンゴムシート２
４の厚さ方向両端まで配設された導電性を有する金属細
線２５と、で構成されている。したがって、異方性導電
材料２３は、被測定デバイス５がテストボード２１上
に、位置決め治具３により位置決めされて加圧治具４に
より加圧されたとき、図７に示すように、所定の弾性を
有することから、被測定デバイス５のリードピン５ａの
平坦性が悪く、テストボード２１に対して多少の凹凸を
有していても、異方性導電材料２３のシリコンゴムシー
ト２４の弾性により吸収し、金属細線２５によりテスト
ボード２１上の配線パターン１１と被測定デバイス５の
リードピン５ａとを適切に導通させることができる。

【００５６】なお、異方性導電材料２３は、上記シリコ
ンゴムシート２４と金属細線２５からなるものに限るも
のではなく、所定の弾性を有して、その厚さ方向にのみ
導電性を有するものであれば、適宜利用することがで
き、このような異方性導電材料としては、例えば、信越
ポリマー（株）製のインターコネクタ等を利用すること
ができる。

【００５７】次に、本実施の形態の作用を説明する。本
実施の形態の試験装置２０は、テストボード２１の上面
に異方性導電材料２３を配設して、適切な接続を行うと
ころにその特徴がある。

【００５８】すなわち、試験装置２０では、上記実施の
形態と同様に、テストボード２１上に位置決め治具３を
パターン１１の中心部１２にその中央部を合わせてネジ
６により固定し、この位置決め治具３に、被測定デバイ
ス５の各リードピン５ａを、それぞれがテストボード２
１の配線パターン１１の各配線パターン群１１ａ〜１１
ｄの配線に合わせて填め込む。これにより位置決めされ
た被測定デバイス５は、テストボード２１の各配線パタ
ーン１１の各配線パターン群１１ａ〜１１ｄの各配線上
に対応するリードピン５ａが位置した状態となる。ここ
で、リードピン５ａは、配線パターン１１との間の電気
的接続を確実にするため、加圧治具４によって上から加
圧される。

【００５９】このとき、テストボード２１の配線パター
ン１１上には、図６に示したように、異方性導電材料２
３が配設されており、異方性導電材料２３は、所定の弾
性を有するとともに、その厚み方向にのみ導電性を有し
ているので、加圧治具４により被測定デバイス５のリー
ドピン５ａが加圧されると、リードピン５ａに多少の凹
凸があって平坦性がない場合であっても、図７に示すよ
うに、異方性導電材料２３のシリコンゴムシート２４の
弾性によりこのリードピン５ａの凹凸を吸収して、金属
細線２５によりテストボード２１の配線パターン１１と
被測定デバイス５のリードピン５ａとを適切、かつ、確
実に接続（導通）させることができる。また、被測定デ
バイス５のリードピン５ａとテストボード２１の配線パ
ターン１１とが、図７に示すように、配線パターン１１
のピッチ間隔ｐ以下のずれ量ｒだけずれていても、異方
性導電材料２３が所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導
電性を有しているので、図７に示すように、テストボー
ド２１の配線パターン１１と被測定デバイス５のリード
ピン５ａとを適切、かつ、確実に接続することができ
る。

【００６０】また、本実施の形態においても、加圧治具
４の先端部分に弾性部材７が設けられているので、リー
ドピン５ａを傷つけることなく、異方性導電材料２３を
介してテストボード２１の配線パターン１１に確実に接
続させることができる。

【００６１】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。

【００６２】例えば、上記各実施の形態においては、樹
脂モールド部分が正方形の被測定デバイス５を例に上げ
て説明したが、これに限定されるものではなく、長方形
の被測定デバイスであっても同様に適用することが可能
である。

【００６３】また、上記各実施の形態においては、加圧
治具４の弾性部材７としてゴムを用いているが、弾性部
材としては、ゴムに限るものではなく、比較的弾力性の
ある絶縁部材であれば、種々の部材を用いることが可能
である。

【００６４】

【発明の効果】請求項１記載の発明の半導体装置の試験
装置によれば、パッケージの大きさやリードピンの数の
異なる半導体装置を試験する場合でも、１種類のテスト
ボードにより複数の半導体装置のリードピンと確実に電
気的接続を行うことができ、テストボードを共通化し
て、半導体装置の試験装置の汎用性を向上させることが
できる。その結果、安価に、かつ、短時間に半導体装置
を試験することができる。

【００６５】請求項２記載の発明の半導体装置の試験装
置によれば、テストボードの少なくとも配線上に、所定
の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電性を有した異方性導
電材料を配設しているので、半導体装置のリードピンの
平坦度が悪い場合にも、リードピンをテストボードの配
線に確実に接触させることができる。

【００６６】請求項３記載の発明の半導体装置の試験装
置によれば、異方性導電材料として、シリコンゴムシー
トに、当該シートの厚さ方向に導電金属細線が配設され
たものを使用しているので、異方性導電材料を適切な弾
性と厚さ方向のみに導電性を適切に有したものとするこ
とができ、リードピンとテストボードの配線を確実に接
触させることができる。

【００６７】請求項４記載の発明の半導体装置の試験装
置によれば、位置決め治具を半導体装置の最外形に対応
した形状に形成することにより、半導体装置の最外形が
同じであれば、リードピッチが異なっても同じ位置決め
治具で位置決めして、加圧することができ、位置決め治
具及び加圧治具を共通化することができる。その結果、
半導体装置の試験装置をより一層安価なものとすること
ができるとともに、短時間で半導体装置の試験を行うこ
とができる。

【００６８】請求項５記載の発明の半導体装置の試験装
置によれば、加圧治具の圧接部に弾性部材が設けられて
いるので、半導体装置のリードピンを傷つけることな
く、多数のリードピンを均等な力でテストボードの配線
に圧接することができ、電気的接触を確実に行わせて、
適切に半導体装置の試験を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体装置の試験装置の一実施の形態
を適用した半導体装置の試験装置の正面部分断面図。

【図２】図１のテストボードの配線パターンを示す平面
図。

【図３】図２のテストボードの配線パターン上に比較的
大きい被測定デバイスを位置決めした状態を示す平面
図。

【図４】図２のテストボードの配線パターン上に比較的
小さい被測定デバイスを位置決めした状態を示す平面
図。

【図５】本発明の半導体装置の試験装置の他の実施の形
態を適用した半導体装置の試験装置の正面部分断面図。

【図６】図５の被測定デバイスのリードピンとテストボ
ードとの接触部分の正面部分拡大断面図。

【図７】図６の異方性導電材料の正面部分拡大断面図。

【図８】従来のソケットを用いたコンタクト方式による
試験装置の正面部分断面図。

【符号の説明】

１ 半導体装置の試験装置 ２ テストボード ３ 位置決め治具 ４ 加圧治具 ４ａ 足部 ５ 被測定デバイス ５ａ リードピン ６ ネジ ７ 弾性部材 １１ 配線パターン １１ａ〜１１ｄ 配線パターン群 １２ 中心部 ２０ 半導体装置の試験装置 ２１ テストボード ２２ 基板 ２３ 異方性導電材料 ２４ シリコンゴムシート ２５ 金属細線

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】相直交する４方向にそれぞれ複数のリード
   ピンを有する試験対象である半導体装置の前記各リード
   ピンに接触する配線の形成されたテストボードと、前記
   テストボード上に設置され、前記半導体装置の前記各リ
   ードピンを前記テストボードの対応した前記配線上に位
   置決めする位置決め治具と、前記位置決め治具で位置決
   めされた前記半導体装置の前記リードピンを前記テスト
   ボードの前記配線に圧接させる加圧治具と、を備えた半
   導体装置の試験装置であって、前記テストボードの前記
   配線は、前記半導体装置の前記直交する４方向に延在し
   て４つの配線群に形成され、前記各配線群は、前記半導
   体装置の前記リードピンと同じピッチ間隔を有するとと
   もに、少なくとも最大形状の前記半導体装置の前記リー
   ドピンのピン数以上の配線がそれぞれ形成され、かつ、
   前記各配線群が集まる中心方向に向かって、相互に接触
   することなく、前記各配線群の中央側の前記配線ほど前
   記中心方向に長く伸びた楔形状に形成されており、前記
   位置決め治具により前記半導体装置が、その中心部分を
   前記テストボードの前記配線群の前記楔形状の先端の中
   心部分に合わせて位置決めされ、前記半導体装置の前記
   各リードピンが、試験対象の前記半導体装置の大きさに
   対応した位置で、前記加圧治具により前記テストボード
   の前記各配線群の前記配線に圧接されることを特徴とす
   る半導体装置の試験装置。
2. 【請求項２】前記テストボードは、少なくとも前記配線
   上に、所定の弾性を有し、厚さ方向にのみ導電性を有し
   た異方性導電材料が配設されていることを特徴とする請
   求項１記載の半導体装置の試験装置。
3. 【請求項３】前記異方性導電材料は、シリコンゴムシー
   トに、当該シリコンゴムシートの厚さ方向に導電金属細
   線が配設されていることを特徴とする請求項２記載の半
   導体装置の試験装置。
4. 【請求項４】前記位置決め治具は、前記半導体装置の最
   外形に対応した形状に形成され、前記半導体装置を前記
   テストボードに合わせて位置決めすることを特徴とする
   請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体装置の
   試験装置。
5. 【請求項５】前記加圧治具は、少なくとも前記半導体装
   置のリードピンを前記テストボードに圧接する圧接部
   に、所定の弾性力を有した弾性部材が設けられているこ
   とを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載
   の半導体装置の試験装置。