CN215641426U - 一种高密度型针床结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了PCB测试领域中的一种高密度型针床结构，包括基板和底板，基板上设有若干均匀分布的弹簧容纳腔，弹簧容纳腔内套有弹簧，底板上设有若干均匀分布的探针孔位，探针孔位与弹簧容纳腔一一对应，探针穿过探针孔位后延伸至弹簧容纳腔内并与弹簧接触，探针通过测试线与测试系统连接。本实用新型相较于传统的弹簧针床，可以实现八密度、十六密度乃至更高密度的PCB测试点的测试中，且整个产品的结构更加简化，弹簧及整个针床的使用寿命更高，还可以实现各种密度规格的PCB测试，针床结构应用于不同的场合，适用范围更广。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB测试领域，具体的说，是涉及一种高密度型针床结构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)在生产完成后需要对其电气性能进行测试，其最常见的测试方式为ICT测试，将需要进行测试的PCB置于ICT测试设备内，使得PCB的电气连接点与ICT测试设备进行电气连接即可。
在ICT测试设备中，需要使用测试针床实现PCB与测试系统的连接，现有的测试针床中嵌有弹簧针，通过弹簧针的一端连接PCB测试点，其另一端通过测试线连接测试系统，进而实现系统的电气连接。随着科学技术的进步，高密度的PCB应用逐渐增多，而传统的弹簧针体积较大，无法适用于现在高集成度PCB的测试。
上述缺陷，值得改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种高密度型针床结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种高密度型针床结构，其特征在于，包括基板和底板，
所述基板上设有若干均匀分布的弹簧容纳腔，所述弹簧容纳腔内套有弹簧；
所述底板上设有若干均匀分布的探针孔位，所述探针孔位与所述弹簧容纳腔一一对应，探针穿过所述探针孔位后延伸至所述弹簧容纳腔内并与所述弹簧接触，所述探针通过测试线与测试系统连接。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述弹簧容纳腔阵列排布于所述基板上，所述探针孔位阵列排布于所述底板上。
进一步的，所述基板上均匀分布有八密度的所述弹簧容纳腔。
进一步的，所述基板上均匀分布有十六密度的所述弹簧容纳腔。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述探针与所述底板可拆卸连接。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述基板的表面铺设有覆板。
进一步的，所述覆板上均匀开设有若干穿孔，待测PCB的测试点穿过所述穿孔后与所述弹簧接触连接。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述弹簧盘旋形成中空的圆柱体。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述弹簧的上端部设有向内凹陷的凹陷位；和/或，所述弹簧的下端部设有向内凹陷的凹陷位。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型采用高密度分布的探针代替弹簧针，且配合基板及弹簧使用，相较于传统的弹簧针床，可以实现八密度、十六密度乃至更高密度的PCB测试点的测试中，且整个产品的结构更加简化，克服了传统弹簧探针已损坏的缺陷，若探针损坏只需替换探针即可，弹簧及整个针床的使用寿命更高；另外，本实用新型不仅适用于高密度测试点的测试，还可以通过在不同位置插拔探针使用，实现各种密度规格的PCB测试，针床结构应用于不同的场合，适用范围更广。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中一种应用场景的示意图；
图2为本实用新型实施例一中另一种应用场景的示意图；
图3为本实用新型实施例二中一种应用场景的示意图；
图4为本实用新型实施例二中另一种应用场景的示意图；
图5为一个实施例中弹簧的结构图；
图6为另一实施例中弹簧的结构图。
在图中，10-基板；11-弹簧容纳腔；
20-弹簧；21-凹陷位；
30-底板；31-探针；32-测试线；
40-覆板；41-穿孔。
具体实施方式
下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
在PCB测试行业中，通用的测试点规范包括了四密度、八密度，四密度即在一平方英寸范围内均匀排列有400个测试接触点，并排相邻两个测试点之间的间距为50mil，八密度即在一平方英寸范围内均匀排列有800个测试点，并排相邻两个测试点之间的间距为30mil。测试机采用什么密度格式，相应的，针床就需要采用相同的密度格式。
而随着测试精密度的提高，测试机采用的密度格式越来越大，针床采用相应的制式很难进行探针的安装与布局，相邻探针之间会相互影响，进而影响测试效果。
对此，本实用新型提供一种高密度型针床结构。
实施例一
如图1、图2、图5、图6所示，在一个高密度型针床结构的实施例中，其包括基板10和底板30，基板10用于提供电气导通的基础，底板30用于固定不同密度的探针31。
基板10上设有若干均匀分布的弹簧容纳腔11，弹簧容纳腔11内套有弹簧20，底板30上设有若干均匀分布的探针孔位（图中未示出，下同），探针孔位与弹簧容纳腔11一一对应，探针31穿过探针孔位后延伸至弹簧容纳腔11内并与弹簧20接触，探针31通过测试线32与测试系统（图中未示出，下同）连接。该弹簧20具有导电性能，可以将位于基板10上侧的PCB板测试点（图中未示出，下同）的电气性能传递至其下方，使得PCB测试点的电气性能经由弹簧20、探针31传输至测试系统进而实现测试功能。
弹簧容纳腔11阵列排布于基板10上，探针孔位阵列排布于底板30上。由于单个探针31（电针等细小结构）的体积相对传统的弹簧探针小很多，使得底板30上可以容纳较高密度的探针31，进而可以实现高密度的测试点的测试连接。优选的，探针31与底板30可拆卸连接，使得通过将探针31插拔于底板30上，实现不同密度的探针31的安装与固定。在一个优选实施例中，基板10上均匀分布有八密度的弹簧容纳腔11；在另一个优选实施例中，基板10上均匀分布有十六密度的弹簧容纳腔11。
本实用新型在使用时，将PCB测试点插入弹簧容纳腔11的上侧，使其压缩弹簧20并与弹簧20的上侧接触、导通，将固定于底板30上的探针31头部插入弹簧容纳腔11的下侧，使其压缩弹簧20并与弹簧20的下侧接触、导通，开启测试系统后即可实现对PCB的性能进行测试。如图1、图2所示，底板30上可以分布与基板10上弹簧20相同密度的探针31，也可以分布相对小密度的探针31，只要使得探针31的位置与待测试的PCB测试点的位置相对应即可，进而实现PCB测试点与测试系统的连通。
在一个具体实施例中，弹簧20盘旋形成中空的圆柱体，位于针床上侧的待测PCB的测试点伸入弹簧20的内部空间后压缩弹簧20并与其接触；位于针床下侧的探针31穿过底板30上的探针孔位后伸入弹簧20内部压缩弹簧20并与其接触，进而实现待测PCB与探针的电性连接。
在第二个具体实施例中，弹簧20的上端部设有向内凹陷的凹陷位21。此时，位于针床上侧的待测PCB的测试点伸入弹簧20的内部空间后压缩弹簧20并与凹陷位21的内壁接触，位于针床下侧的探针31穿过底板30上的探针孔位后伸入弹簧20内部压缩弹簧20并与其接触，进而实现待测PCB与探针31的电性连接。通过凹陷位21的设计，既能增加待测PCB的测试点与弹簧20之间的接触面积，又能避免测试点过渡伸入弹簧20内部而不易分离或损坏。
在第三个具体实施例中，弹簧20的下端部设有向内凹陷的凹陷位21。此时，位于针床上侧的待测PCB的测试点伸入弹簧20的内部空间后压缩弹簧20并与其接触；位于针床下侧的探针31穿过底板30上的探针孔位后伸入弹簧20内部压缩弹簧20并与凹陷位21的内壁接触，进而实现待测PCB与探针31的电性连接。通过凹陷位21的设计，既能增加探针31与弹簧20之间的接触面积，又能避免探针31过渡伸入弹簧20内部而不易分离或损坏。
在第四个具体实施例中，弹簧20的上端部和下端部均设有向内凹陷的凹陷位21，使得位于针床上侧的待测PCB的测试点和位于针床下侧的探针31均能伸入弹簧20内压缩弹簧20并与相应的凹陷位21的内壁接触。通过凹陷位21的设计，分别增加弹簧20与测试点、弹簧20与探针31的接触面积，同时避免测试点、探针31的损坏。
实施例二
如图3至图6所示，一种高密度型针床结构，与实施例一不同的是，在本实施例中，基板10的上表面铺设有覆板40。优选的，覆板40上均匀开设有若干穿孔41，待测PCB的测试点穿过穿孔41后与弹簧20接触连接。
本实施例通过将覆板41铺设于基板10的表面（本实施例为上表面），可以避免弹簧20从弹簧容纳腔11中弹出，进而避免丢失弹簧的该位置无法实现电气性能。
如同实施例一，在本实施例中，弹簧20可以选用直筒状的弹簧（如图5所示），也可以选用上端部和/或下端部带凹陷位21的弹簧。
本实用新型相较于传统的弹簧针床，可以应用于高密度的PCB测试点的测试中，并且可以通过插拔相应位置的探针实现不同规格的PCB的测试，使得一个针床结构应用于不同的场合，适用范围更广。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种高密度型针床结构，其特征在于，包括基板和底板，
所述基板上设有若干均匀分布的弹簧容纳腔，所述弹簧容纳腔内套有弹簧；
所述底板上设有若干均匀分布的探针孔位，所述探针孔位与所述弹簧容纳腔一一对应，探针穿过所述探针孔位后延伸至所述弹簧容纳腔内并与所述弹簧接触，所述探针通过测试线与测试系统连接。
2.根据权利要求1所述的高密度型针床结构，其特征在于，所述弹簧容纳腔阵列排布于所述基板上，所述探针孔位阵列排布于所述底板上。
3.根据权利要求2所述的高密度型针床结构，其特征在于，所述基板上均匀分布有八密度的所述弹簧容纳腔。
4.根据权利要求2所述的高密度型针床结构，其特征在于，所述基板上均匀分布有十六密度的所述弹簧容纳腔。
5.根据权利要求1所述的高密度型针床结构，其特征在于，所述探针与所述底板可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的高密度型针床结构，其特征在于，所述基板的表面铺设有覆板。
7.根据权利要求6所述的高密度型针床结构，其特征在于，所述覆板上均匀开设有若干穿孔，待测PCB的测试点穿过所述穿孔后与所述弹簧接触连接。
8.根据权利要求1所述的高密度型针床结构，其特征在于，所述弹簧盘旋形成中空的圆柱体。
9.根据权利要求1所述的高密度型针床结构，其特征在于，所述弹簧的上端部设有向内凹陷的凹陷位；
和/或，所述弹簧的下端部设有向内凹陷的凹陷位。
Priority Applications (1)
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| CN202121081207.8U CN215641426U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种高密度型针床结构 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202121081207.8U Active CN215641426U (zh) | 2021-05-19 | 2021-05-19 | 一种高密度型针床结构 |
Country Status (1)
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2021
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