CN214794562U - 一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，包括安装套、若干同轴电缆；所述安装套顶部开设有若干贯通至其底部的第一安装孔，每一同轴电缆的一端对应插设于一第一安装孔内；每一同轴电缆插设于第一安装孔内的一端还设有射频针，且射频针从第一安装孔内伸出向外延伸布置；所述同轴电缆的另一端还设有射频连接器，射频连接器用于接入外部的网络分析仪。本实用新型可使用较小的压力即可实现与被测器件平整可靠的连接，以解决采用微带电路配合导电膜的硬连接测试时，其导电膜磨损后带来的测试不稳定的问题，同时，该探针机构与被测器件是在竖直方向上连接，其占用空间较小，利于测试设备小型高效化，实用性强。

Description

一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构

技术领域

本实用新型涉及射频测试技术领域，尤其涉及一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构。

背景技术

目前，LTCC(低温共烧陶瓷)相关产品在测试时，存在以下不足之处：

1)大多采用微带电路配合导电膜的测试方式，其测试时必须保证待测器件的信号端和接地端接触良好，但微带电路部分由于是硬连接，连接待测器件时，其平整度不能保证其输入、输出端与待测器件可靠接触，且导电膜的使用寿命短，无法准确预判维护，进而影响测试的重复性和稳定性，且由此会造成测试标准波动，无法保证测试质量；

2)导电膜在使用一段时间后，易出现磨损，进而造成测试指标变异，且微带电路使用周期短，无法保证测试系统稳定一致；

3)采用微带电路配合导电膜的测试方式时，其微带电路的PCB板信号走向与被测器件信号面是水平连接的，PCB板体积较大，不利于自动化测试设备对多产品进行并行测试，测试效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，该机构可使用较小的压力即可实现与被测器件平整可靠的连接，以解决采用微带电路配合导电膜的硬连接测试时，其导电膜磨损后带来的测试不稳定的问题，同时，该探针机构与被测器件是在竖直方向上连接，其占用空间较小，利于测试设备小型高效化，实用性强。

为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，包括安装套、若干同轴电缆；所述安装套顶部开设有若干贯通至其底部的第一安装孔，每一同轴电缆的一端对应插设于一第一安装孔内；每一同轴电缆插设于第一安装孔内的一端还设有射频针，且射频针从第一安装孔内伸出向外延伸布置；所述同轴电缆的另一端还设有射频连接器，射频连接器用于接入外部的网络分析仪；所述安装套顶部还开设有若干第二安装孔，且每一第二安装孔内还嵌装一接地针。

进一步地，所述安装套的顶部还设有一承载凸台，第一安装孔及第二安装孔均开设于承载凸台上。

进一步地，所述安装套的中部外壁开设有若干第一缺口，且其中一第一缺口上还开设有与第一安装孔和第二安装孔贯通的注胶孔。

进一步地，所述低温共烧陶瓷的射频测试探针机构还包括固定套；所述固定套顶部开设有贯通至其底部的第一固定孔，安装套同轴插设于第一固定孔内；所述固定套上还设有限位固定模组，限位固定模组用于将安装套限位固定。

进一步地，所述限位固定模组包括开设于固定套周侧的若干第二固定孔，以及安装于第二固定孔内的限位销钉。

进一步地，所述固定套的下部还设有固定台，且固定台上还设有若干用于将固定套锁紧固定于外部的锁紧螺丝。

采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

该机构可使用较小的压力即可实现与被测器件平整可靠的连接，以解决采用微带电路配合导电膜的硬连接测试时，其导电膜磨损后带来的测试不稳定的问题，同时，该探针机构与被测器件是在竖直方向上连接，其占用空间较小，利于测试设备小型高效化，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为图1省却工作台和吸附下压机构的立体图；

图3为图2的爆炸图；

图4为图3的A处局部放大示意图；

其中，附图标识说明：

1—安装套； 2—同轴电缆；

3—射频针； 4—射频连接器；

5—接地针； 6—固定套；

7—绝缘导引盖； 8—固定台；

9—工作台； 10—吸附下压机构；

11—承载凸台； 12—第一缺口；

13—注胶孔； 61—限位销钉；

71—限位槽孔； 81—锁紧螺丝。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参照图1至4所示，本实用新型提供一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，包括安装套1、若干同轴电缆2；所述安装套1顶部开设有若干贯通至其底部的第一安装孔，每一同轴电缆2的一端对应插设于一第一安装孔内；每一同轴电缆2插设于第一安装孔内的一端还设有射频针3，且射频针3从第一安装孔内伸出向外延伸布置；所述同轴电缆2的另一端还设有射频连接器4，射频连接器4用于接入外部的网络分析仪；所述安装套1顶部还开设有若干第二安装孔，且每一第二安装孔内还嵌装一接地针5。

本实施例中，第一安装孔的数量设置为四个，第二安装孔的数量设置为两个，同轴电缆2的数量设置为四个，且每一同轴电缆2的一端对应插设于一第一安装孔内；每一同轴电缆2的一端设有射频针3，第二安装孔内设有接地针5，射频针3和接地针5用于与待测器件的多个测点接触，位于同轴电缆2的另一端的射频连接器4与网络分析仪连接；本实施例中，该探针机构还包括工作台9，以及位于工作台9上方的吸附下压机构10(可包括下压气缸，以及与下压气缸驱动连接的真空吸附座)；具体工作时，首先将该安装套1固定于工作台9上，然后，吸附下压机构10将待测器件吸附下压至射频针3和接地针5上即可，简单方便，且由于探针机构与被测器件是在竖直方向上连接，其占用空间较小，可利于测试设备小型高效化；此外，该探针机构在设计时，参考微带电路配合导电膜的测试方式，进行信号仿真比对，通过调整探针机构仿形设计、腔体阻抗匹配结构参数，以保证仪表与被测器件输入、输出回波损耗(VSWR)，插入损耗(Insertion Loss)，相位(Phase)等射频S参数相关指标一致或接近，以减少测试差异。

优选地，所述安装套1的顶部还设有一承载凸台11，第一安装孔及第二安装孔均开设于承载凸台11上；所述安装套1的中部外壁开设有若干第一缺口12，且其中一第一缺口12上还开设有与第一安装孔和第二安装孔贯通的注胶孔13；所述低温共烧陶瓷的射频测试探针机构还包括固定套6；所述固定套6顶部开设有贯通至其底部的第一固定孔，安装套1同轴插设于第一固定孔内；所述固定套6上还设有限位固定模组，限位固定模组用于将安装套1限位固定。

组装时，可首先将射频针3和接地针5安装于安装套1上，然后通过注胶孔13向第一安装孔和第二安装孔注胶，以保证射频针3和接地针5安装的稳定性；然后，将固定套6套设于安装套1外侧，并经限位固定模组将其限位固定即可，组装方便；安装套1与固定套6采用紧配方式组装，其运动时轴向偏摆<0.01mm；射频针3和接地针5在测试时，其力矩约为10N，远小于微带电路配合导电膜测试时的60N的测试力矩，可解决测试环节给待测器件带来的应力损伤风险。

优选地，所述限位固定模组包括开设于固定套6周侧的若干第二固定孔，以及安装于第二固定孔内的限位销钉61。通过限位销钉61可保证安装套1安装的稳定性，进而提高探针机构的使用寿命。

为更好的放置待测器件，本实施例中，所述固定套6顶部还设有插接于第一固定孔的绝缘导引盖7，且绝缘导引盖7顶部还开设有用于容纳待测器件的限位槽孔71。使用时，将待测器件直接放置于限位槽孔71内即可，可保证待测器件放置的稳定性，进而提高测试精度。

优选地，所述固定套6的下部还设有固定台8，且固定台8上还设有若干用于将固定套6锁紧固定于外部的锁紧螺丝81。具体安装时，可通过固定台8上的锁紧螺丝81将其锁附固定于工作台9上即可，简单方便。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，包括安装套、若干同轴电缆；所述安装套顶部开设有若干贯通至其底部的第一安装孔，每一同轴电缆的一端对应插设于一第一安装孔内；每一同轴电缆插设于第一安装孔内的一端还设有射频针，且射频针从第一安装孔内伸出向外延伸布置；所述同轴电缆的另一端还设有射频连接器，射频连接器用于接入外部的网络分析仪；所述安装套顶部还开设有若干第二安装孔，且每一第二安装孔内还嵌装一接地针。

2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，所述安装套的顶部还设有一承载凸台，第一安装孔及第二安装孔均开设于承载凸台上。

3.根据权利要求2所述的低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，所述安装套的中部外壁开设有若干第一缺口，且其中一第一缺口上还开设有与第一安装孔和第二安装孔贯通的注胶孔。

4.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，所述低温共烧陶瓷的射频测试探针机构还包括固定套；所述固定套顶部开设有贯通至其底部的第一固定孔，安装套同轴插设于第一固定孔内；所述固定套上还设有限位固定模组，限位固定模组用于将安装套限位固定。

5.根据权利要求4所述的低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，所述限位固定模组包括开设于固定套周侧的若干第二固定孔，以及安装于第二固定孔内的限位销钉。

6.根据权利要求5所述的低温共烧陶瓷的射频测试探针机构，其特征在于，所述固定套的下部还设有固定台，且固定台上还设有若干用于将固定套锁紧固定于外部的锁紧螺丝。

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