CN112540281A - 测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种测试装置，其包含电路板、芯片承载座、高频信号传输件及高频信号连接器。电路板固定于测试机台，芯片承载座固定于电路板，高频信号传输器固定于电路板，高频信号传输件与芯片承载座中的部分探针电性连接，且高频信号传输件还与高频信号连接器电性连接。芯片承载座用以承载待测芯片。当待测芯片设置于芯片承载座中时，待测芯片用以传输高频信号的脚位将与高频信号传输件电性连接，而待测芯片所传递的高频信号将通过高频信号连接器向外传递。透过高频信号传输件的设置，待测芯片所传递的高频信号，将不易发生衰落的问题。

Description

测试装置

技术领域

本发明涉及一种测试装置，特别是一种适合用于测试集成电路的高频信号的测试装置。

背景技术

现有的集成电路测试装置，大多是利用自动化测试设备(Automatic TestEquipment,ATE)，配合负载板(Load board)、芯片承载座(socket)、高频电缆接头、同轴电缆(Coaxial Cable)等构件，来承载待测的集成电路(Device)。

在对待测的集成电路进行高频测试时，待测的集成电路的高频信号，会先后通过芯片承载座及负载板内的导电通道(例如是填充有导电材料的钻孔)，再透过高频电缆接头(SMA Connector)、同轴电缆(Coaxial Cable)等构件，才传递至相关的量测装置。

由于芯片承载座及负载板内的导电通道的阻抗难以控制，因此，待测的集成电路(integrated circuit,IC)所传递的高频信号，通过芯片承载座及负载板内的导电通道，将容易发生严重衰弱的问题，从而导致量测装置无法准确地测出待测的集成电路的高频信号的相关信号表现。

发明内容

本发明公开一种测试装置，其用以改善现有的集成电路测试装置，在量测集成电路的高频信号时，容易发生高频信号衰弱的问题。

本发明公开的其中一个实施例是测试装置，其包含：一电路板，其固定设置于一测试机台；一芯片承载座，其固定设置于电路板，芯片承载座包含多个第一探针及多个第二探针；芯片承载座用以承载一待测芯片；多个第一探针用以传输频率低于10kHz的低频信号，多个第二探针用以传递频率高于1MHz的高频信号；其中，测试机台能通过电路板及芯片承载座而传递测试信号及电力给芯片承载座所承载的待测芯片；一高频信号传输件，其连接多个第二探针，且高频信号传输件的一部分外露于芯片承载座外；一高频信号连接器，其与设置于芯片承载座外的高频信号传输件电性连接，且高频信号连接器用以与一量测设备电性连接；其中，待测芯片接收测试机台所传递的测试信号后，待测芯片所回传的低频信号将通过多个第一探针传递，且待测芯片所回传的高频信号将通过多个第二探针、高频信号传输件及高频信号连接器，传递至量测设备。

优选地，高频信号传输件为一软板，高频信号传输件彼此相反的两个宽侧面分别定义为一外侧面及一内侧面；高频信号传输件具有多个第一连接部、多个第二连接部及多个第三连接部，多个第一连接部及多个第三连接部设置于高频信号传输件的外侧面，多个第二连接部设置于高频信号传输件的内侧面；多个第一连接部与多个第三连接部透过多个金属导线电性连接；多个第三连接部与多个第二连接部电性连接；多个第一连接部用以与高频信号连接器电性连接；多个第二连接部用以与多个第二探针电性连接；多个第三连接部用以与待测芯片的接触部相接触。

优选地，芯片承载座包含一探针座及一限位框体，探针座内设置有多个第一探针及多个第二探针，探针座固定设置于电路板，限位框体固定设置于探针座的周围；限位框体相反于电路板的端面与电路板的垂直距离，高于探针座相反于电路板的端面与电路板的垂直距离，而限位框体与探针座共同形成一芯片容置槽，芯片容置槽用以容置待测芯片；高频信号传输件的一部分露出于芯片容置槽中，而待测芯片设置于芯片容置槽中时，待测芯片将能抵压位于芯片容置槽中的高频信号传输件，被待测芯片抵压的高频信号传输件的多个第二连接部将对应与多个第二探针相接触。

优选地，探针座包含有多个探针孔，多个第一探针及多个第二探针对应设置于多个探针孔中，且各个第一探针凸出于相对应的探针孔的高度，高于各个第二探针凸出于相对应的探针孔的高度。

优选地，芯片容置槽中设置有待测芯片时，受待测芯片抵压的多个第一探针的一端与受待测芯片抵压的高频信号传输件齐平。

优选地，各个第一探针凸出于相对应的探针孔的高度与各个第二探针凸出于相对应的探针孔的高度差，等于高频信号传输件露出于芯片容置槽中的部分的厚度。

优选地，芯片承载座包含一探针座及一限位框体，探针座固定设置于电路板，探针座包含多个探针孔，且探针座设置有多个第一探针及多个第二探针；限位框体固定设置于探针座的周围；限位框体相反于电路板的端面与电路板的垂直距离高于探针座相反于电路板的端面与电路板的垂直距离，而限位框体与探针座共同形成一芯片容置槽，芯片容置槽用以容置待测芯片；限位框体具有一框体穿孔，框体穿孔贯穿限位框体，框体穿孔邻近于多个第二探针凸出于相对应的多个探针孔的位置，而高频信号传输件的一部分是穿设于框体穿孔。

优选地，芯片承载座包含有一盖体及一底座，盖体与底座透过一枢接结构相互枢接，盖体能受外力作用而相对于底座旋转；底座具有多个探针孔，多个第一探针及多个第二探针设置于多个探针孔中，底座还具有一芯片容置槽，芯片容置槽用以容置待测芯片；盖体设置有一无线信号接收器，无线信号接收器通过至少一电连接线与外部的无线信号量测装置电性连接；芯片容置槽设置有待测芯片，且盖体对应盖设于芯片容置槽上方时，无线信号接收器将对应位于待测芯片的上方，而无线信号接收器能接收待测芯片所发出的无线信号。

优选地，芯片承载座包含有一盖体及一底座，盖体与底座之间设置有一滑动机构，而盖体能受外力作用，而透过滑动机构向远离或是靠近底座的方向移动；底座具有多个探针孔，多个第一探针及多个第二探针设置于多个探针孔中，底座还具有一芯片容置槽，芯片容置槽用以容置待测芯片；盖体设置有一无线信号接收器，无线信号接收器通过至少一电连接线与外部的无线信号量测装置电性连接；芯片容置槽设置有待测芯片，且盖体对应盖设于芯片容置槽上方时，无线信号接收器将对应位于待测芯片的上方，而无线信号接收器能接收待测芯片所发出的无线信号。

优选地，盖体具有一第一电性连接结构，底座对应具有一第二电性连接结构，盖体固定于底座时，第一电性连接结构能与第二电性连接结构相互连接，而无线接收器能据以通过第一电性连接结构及第二电性连接结构与外部的无线信号量测装置电性连接。

综上所述，设置于本发明的测试装置的待测芯片，其在测试过程中所回传的高频信号，将可以通过高频信号传输件向外传递，由于待测芯片所回传的高频信号不会通过电路板内部的金属导线或是芯片承载座内部的金属导线，因此，高频信号在传递的过程中，不容易发生信号衰落、失真等问题。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明的测试装置的剖面示意图。

图2为本发明的测试装置的立体示意图。

图3为本发明的测试装置的高频信号传输件的外侧面的示意图。

图4为本发明的测试装置的高频信号传输件的内侧面的示意图。

图5为本发明的测试装置的设置有待测芯片的示意图。

图6为本发明的测试装置的其中一实施例的示意图。

图7、8为本发明的测试装置的其中一实施例的示意图。

图9为本发明的测试装置的其中一实施例的示意图。

图10为本发明的测试装置的其中一实施例的示意图。

具体实施方式

于以下说明中，如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。

请一并参阅图1至图5，图1显示为本发明的测试装置的局部剖面侧视图，图2显示为本发明的测试装置的立体示意图，图3显示为本发明的测试装置的高频信号传输件的外侧面的示意图，图4显示为本发明的测试装置的高频信号传输件的内侧面的示意图，图5显示为本发明的测试装置设置有待测芯片的剖面侧视图。

如图1及图2所示，测试装置100包含：一电路板10、一芯片承载座20、一高频信号传输件30及一高频信号连接器40。电路板10固定设置于一测试机台50。于此所指的测试机台50可以是依据实际所欲测试的芯片的种类不同，而选择相对应的不同种类的自动化测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)。电路板10上的相关线路布局(layout)可以是依据测试机台50的形式、种类不同而对应变化。

芯片承载座20设置于电路板10相反于测试机台50的一侧，芯片承载座20用以承载一待测芯片C(如图5所示)，于此所指的待测芯片C例如可以是各式的集成电路(integratedcircuit,IC)。特别说明的是，本发明的测试装置100特别适合对需要进行高频测试的芯片进行测试，举例来说，本发明的测试装置100特别适合用来测试5G通讯芯片。

关于芯片承载座20的外型、尺寸等，可依据待测芯片C的外型、尺寸等设计，于此不加以限制。芯片承载座20主要是用来作为待测芯片C与电路板10之间的连接桥梁，而使测试机台50通过电路板10所传递的相关电力、测试信号，能够进入待测芯片C，且芯片承载座20亦是用来使待测芯片C固定设置于电路板10上。

在实际应用中，芯片承载座20例如可以是包含有：一探针座21及一限位框体22。探针座21固定设置于电路板10，限位框体22固定设置于探针座21的周围，限位框体22相反于电路板10的端面与电路板10的垂直距离H1，大于探针座21相反于电路板10的端面与电路板10的垂直距离H2，而限位框体22与探针座21于相反于电路板10的一侧共同形成一芯片容置槽P，芯片容置槽P用以容置待测芯片C。当待测芯片C固定设置于芯片容置槽P中时，待测芯片C将被限位框体22限制，而不容易离开芯片容置槽P。限位框体22主要是用来辅助待测芯片C固定于芯片容置槽P中，因此，在实际应用中，限位框体22的外型、尺寸、可以是依据待测芯片C的外型、尺寸变化，于此不加以限制。

探针座21内设置有多个第一探针23及多个第二探针24，各第一探针23与电路板10电性连接，各第二探针24与电路板10电性连接。第一探针23及第二探针24用以与待测芯片C的多个脚位相接触，以使待测芯片C与电路板10电性连接。各个第一探针23及各个第二探针24例如是Pogo pin，但不以此为限。多个第一探针23用以传输低频信号，多个第二探针24用以传递高频信号。于此所指的低频信号是指频率低于10kHz的信号，而高频信号则是指频率高于1MHz的信号。在图1中，是以探针座21仅于最左侧的位置设置有第二探针24，其余位置皆设置第一探针23为例，但在具体的应用中，第一探针23、第二探针24的数量、设置位置皆可依据待测芯片C的种类而增减，不以图中所示为限。于此所指的第二探针24就是用来与待测芯片C用来传递高频信号的脚位电性连接的探针，因此，在实际应用中，第二探针24设置于探针座21的位置，是对应于待测芯片C用来传递高频信号的脚位。

特别说明的是，于本实施例中，仅针对探针座21内用来传递低频信号及高频信号的第一探针23及第二探针24进行说明，但在实际应用中，探针座21还包含有其他不同功用的探针，例如是用来将电力输入至待测芯片C的探针、用来将测试机台50所发出的测试信号传入待测芯片的探针等，其余探针的功能则是对应于待测芯片C的各种脚位设计，于此不加以限制。

如图5所示，当待测芯片C固定设置于芯片容置槽P中时，待测芯片C的多个接触部C1将与多个第一探针23电性连接，而待测芯片C接收测试机台50所传递的测试信号后，所回传的低频信号则可以通过多个第一探针23传递至电路板10、测试机台50或是相关的量测装置；关于待测芯片C所传递的低频信号，通过电路板10传递至何处进行相关的分析，可以依据实际需求设计，于此不加以限制。

高频信号传输件30的一部分固定设置于电路板10设置有芯片承载座20的一侧，高频信号传输件30的一部份连接多个第二探针24。具体来说，高频信号传输件30可以是软性印刷电路板(Flexible Print Circuit；FPC)，高频信号传输件30可以是呈现为矩形状；高频信号传输件30彼此相反的两个宽侧面分别定义为一外侧面301及一内侧面302。

如图3及图4所示，高频信号传输件30包含多个第一连接部31、多个第二连接部32及多个第三连接部33。高频信号传输件30的外侧面301设置有多个第一连接部31及多个第三连接部33。多个第三连接部33透过多条金属导线34与多个第一连接部31电性连接。多个第二连接部32设置于高频信号传输件30的内侧面302，且多个第二连接部32通过高频信号传输件30内的相关金属导线而与多个第三连接部33电性连接；其中，多个第二连接部32及多个第三连接部33的数量及其设置位置可以是大致相同。关于第一连接部31、第二连接部32及第三连接部33设置于高频信号传输件30的内侧面或是外侧面不以上述说明为限，在实际应用中，皆可依据需求变化。

如图1至图4所示，高频信号传输件30的外侧面301是对应位于相反于探针座21的一侧，而高频信号传输件30的内侧面302则是面对探针座21设置；相对地，多个第一连接部31及多个第三连接部33将对应外露于电路板10设置有芯片承载座20的一侧，多个第二连接部32是面对多个第二探针24设置，而多个第三连接部33则是对应外露于芯片承载座20的芯片容置槽P中。其中，多个第一连接部31是位于芯片承载座20外，而多个第一连接部31是用以与设置于电路板10一侧的高频信号连接器40电性连接。所述高频信号连接器40则是用以与一量测设备200电性连接。在实际应用中，所述高频信号连接器40例如可以是高频电缆接头(SMPM Connector)，而量测设备200则可以是透过具有相对应的接头的电缆线与高频电缆接头相连接。

需特别说明的是，高频信号连接器40可以是依据需求以黏合、锁固等方式，固定于电路板10的一侧，但高频信号连接器40基本上是不与电路板10的金属导线电性连接，而高频信号连接器40仅是作为高频信号传输件30与量测设备200之间的连接桥梁。相同地，高频信号传输件30外露于电路板10的部分，除了用以与高频信号连接器40电性连接的多个第一连接部31外，其余部分基本上是包覆有绝缘层，而不与电路板10的任何金属导线电性接触。

如图1、图3、图4及图5所示，当待测芯片C设置于芯片容置槽P中时，待测芯片C的部分接触部C1将对应抵压于高频信号传输件30的外侧面301上的多个第三连接部33，而位于高频信号传输件30的内侧面302的多个第二连接部32则会对应与第二探针24电性连接。也就是说，设置于芯片容置槽P的待测芯片C是透过多个第三连接部33，而与多个第二探针24电性连接，借此，待测芯片C接收测试机台50传递的测试信号后所回传的高频信号，将可以通过多个第三连接部33及高频信号传输件30内的多条金属导线34传递至多个第一连接部31，并再通过高频信号连接器40而传递至外部的量测设备200。

依上所述，藉由使设置于芯片容置槽P中的待测芯片C，与高频信号传输件30的多个第三连接部33电性连接的设计，将可以使待测芯片C所传递的高频信号直接通过高频信号传输件30及高频信号连接器40传递至量测设备200，而高频信号将不会通过电路板内部的金属导线或是芯片承载座20内的金属导线传递，如此，高频信号在传递的过程中将不易发生有信号衰弱、失真等问题。

另外，相关人员可以是透过改变高频信号传输件30的金属导线34(如图3所示)的布局(layout)来改变高频信号传输件30的阻抗，借此使高频信号传输件30与待测芯片C所传递的高频信号具有良好的阻抗匹配，从而可改善习知高频信号通过芯片承载座内的金属导线及电路板内的金属导线传递，而容易发生阻抗不匹配的问题。习知的集成电路测试装置，由于待测芯片所回传的高频信号是通过芯片承载座内的金属导线及电路板内的金属导线传递，因此，纵使相关人员发现高频信号传递时，存在有阻抗不匹配的问题，由于传递高频信号的金属导线是埋在芯片承载座及电路板中，所以相关人员也无从对金属导线进行修改；也就是说，相关人员在使用习知的集成电路测试装置对待测芯片进行高频信号测试时，纵使知道高频信号可能因为阻抗不匹配而有信号衰弱、失真等问题，但仍无法对其进行改善。

在具体的应用中，高频信号传输件30可以是可拆卸地与芯片承载座20相连接，且高频信号传输件30与高频信号连接器40也是可拆卸地设置，而相关人员则可以依据待测芯片C的不同，更换具有不同金属导线布局(layout)的高频信号传输件30，如此，将可达到在进行高频信号传输的过程中，具有良好的阻抗匹配的效果。

如图1所示，在具体的实施应用中，高频信号传输件30可以是软性印刷电路板，且高频信号传输件30的一部分可以是对应设置于限位框体22与探针座21之间，当然，高频信号传输件30与芯片承载座20的设置关系不局限于图1所示的态样。如图6所示，在不同的实施例中，限位框体22在邻近于电路板10的位置可以是具有一框体穿孔221，而高频信号传输件30的一部分则可以是通过框体穿孔221穿出于芯片承载座20。

请复参图1，探针座21具有多个探针孔211，且各个第一探针23的一部分是凸出于相对应的探针孔211，各个第二探针24的一部分是凸出于相对应的探针孔211。当芯片承载座20未设置有待测芯片C时，各个第一探针23凸出于相对应的探针孔211的高度H3，可以是高于各个第二探针24凸出于相对应的探针孔211的高度H4。在各个第一探针23及各第二探针24为Pogo Pin的实施例中，可以是使各个第一探针23的长度大于各个第二探针24的长度，且使各个第一探针23及各个第二探针24连接相同的弹簧(图中未绘示)。

由于各个第一探针23的长度大于各个第二探针24的长度，因此，当待测芯片C设置于芯片容置槽P中时，被接触部C1抵压的多个第一探针23的一端，将可以大致与被接触部C1抵压的高频信号传输件30齐平，如此，将可确保待测芯片C的所有接触部C1皆可以与探针座21中的多个第一探针23及多个第二探针24相接触。换句话说，当芯片承载座20未设置有待测芯片C时，各个第一探针23凸出于相对应的探针孔211的高度H3，与各个第二探针24凸出于相对应的探针孔211的高度H4差，可以是大致等于位于芯片容置槽P中的高频信号传输件30的厚度。

综上所述，本发明的测试装置100在待测芯片C接收来至测试机台50所传递的测试信号后，待测芯片C所回传的低频信号将通过多个第一探针23及电路板10回传至测试机台50(或是透过电路板10传递至相关设备)，待测芯片C所回传的高频信号则会通过高频信号传输件30向外传递至相关的量测设备200，而待测芯片C所传递的高频信号是不会通过电路板10内的金属导线或是芯片承载座20内的金属导线，如此，待测芯片C所传递的高频信号将不易因为阻抗不匹配，而发生信号衰弱、失真等问题。也就是说，本发明的测试装置100相较于习知的集成电路测试装置，不易发生高频信号衰弱、失真等问题，且由于高频信号主要是通过高频信号传输件30进行传输，因此，使用者可以利用设计高频信号传输件30上的相关金属导线的布局，来使高频信号传输件30与待测芯片C之间具有良好的阻抗匹配。

请一并参阅图7及图8，其显示为本发明的测试装置100的其中一实施例的示意图。如图所述，本实施例与前述实施例最大不同之处在于：芯片承载座20可以是包含有一盖体20A及一底座20B，盖体20A可活动地与底座20B相连接。底座20B可以是包含前述探针座21及前述限位框体22，而底座20B对应具有前述的芯片容置槽P。

盖体20A设置有一无线信号接收器60，无线信号接收器60通过至少一电连接线61与外部的无线信号量测装置电性连接。在实际应用中，电连接线61的一端可以是与无线信号接收器60连接，而电连接线61的另一端则可以是通过导波管、同轴线缆等构件，与固定于电路板上的一电连接器(connector)70电性连接；外部的无线信号量测装置则可以通过相对应的接头插接于电连接器70，据以接收无线信号接收器60所接收的无线信号。关于无线信号接收器60的种类、形式可以是依据待测芯片C种类、形式决定，于此不加以限制，举例来说，无线信号接收器60可以是用以接收例如4G、5G等信号。

如图8所示，当芯片容置槽P设置有待测芯片C，且盖体20A对应盖设于芯片容置槽P上方时，盖体20A与底座20B将共同形成有一封闭空间SP，待测芯片C则对应位于封闭空间SP中，且无线信号接收器60将对应位于待测芯片C的正上方，而无线信号接收器60则能良好地接收待测芯片C所发出的无线信号。其中，所述无线信号接收器60例如可以是包含有一接收天线。盖体20A的材质例如可以是选用金属材质，但不以此为限，在盖体20A为金属材质的实施例中，盖体20A将可用以反射封闭空间SP外的无线信号，从而可大幅降低外部无线信号对无线信号接收器60的干扰。

在实际应用中，盖体20A与底座20B可以是透过一枢接结构20C相互枢接，而盖体20A能被操作以相对于底座20B旋转，据以使无线信号接收器60能随盖体20A相对于底座20B旋转；但，盖体20A与底座20B可活动地连接的方式，不以图7所示为限。

如上所述，本实施例测试装置100不但可以对待测芯片C进行高频信号、低频信号的测试，还可以通过无线信号接收器60来接收待测芯片C所发出的无线信号，如此，将可大幅提升检测待测芯片的效率。

在现有的集成电路测试装置中，用户若要对待测芯片C先后进行高频信号检测及无线信号检测时，使用者必须先将待测芯片设置于用来测试高频信号的测试装置中，在对待测芯片完成高频信号测试后，使用者必须先将待测芯片由测试装置卸下，并将待测芯片安装于另一个用来测试无线信号的测试装置，才可对待测芯片进行无线信号的检测。在现有的集成电路测试装置中，用户并无法在同一个测试装置上，对待测芯片先后进行高频信号测试及无线信号测试，而用户必须将待测芯片反复地安装于不同的测试装置，才得以对待测芯片进行不同的测试，如此，待测芯片的针脚容易因为反复的拆装，而发生损坏的问题。

反观本发明的测试装置100，在用户欲对待测芯片C进行高频信号检测及无线信号检测时，使用者仅需将待测芯片C安装于测试装置100一次，即可先后完成高频信号检测及无线信号检测，如此，可大幅降低待测芯片C因为反复地安装、拆卸，而导致针脚发生不预期的损坏的机率。

请参阅图9，其显示为本发明的测试装置100的其中一实施例的示意图。如图所示，本实施例与前述图8所示的实施例的最大差异在于：芯片承载座20可以是包含有一滑动机构。滑动机构例如可以是包含有多个滑动杆20D，盖体20A对应于多个滑动杆20D可以是具有多个穿孔，而多个滑动杆20D能对应穿设于盖体20A的多个穿孔中，盖体20A则能通过多个滑动杆20D向底座20B的方向靠近或是远离。

在实际应用中，使用者或是相关机械可以是先使盖体20A沿多个滑动杆20D向远离底座20B的方向移动，以使盖体20A离开底座20B，并使芯片容置槽P外露，此时，使用者或是相关机械则可以将待测芯片C设置于芯片容置槽P中；当待测芯片C设置于芯片容置槽P中后，使用者或是相关机械则可以再使盖体20A向靠近底座20B的方向移动，以让盖体20A设置于底座20B的上方。

盖体20A可以是连接有一电连接线61，而盖体20A能通过电连接线61与设置于电路板10上的电连接器(connector)70电性连接，而电连接器70则可以用来与相关的无线信号量测设备的接头连接，如此，无线信号接收器60所接收的信号将可以通过电连接线61传递至相关的无线信号量测设备。

在实际应用中，盖体20A与底座20B可以是分别具有可相互卡合的结构或构件，而盖体20A设置于底座20B的上方时，使用者或是相关机械则可以透过使能相互卡合的结构或是构件相互卡合，据以限制盖体20A及底座20B彼此间的活动范围。

请参阅图10，其显示为本发明的测试装置100的其中一实施例的示意图。如图所示，本实施例与前述图9所示的实施例的最大差异在于：盖体20A可以是具有一第一电性连接结构20E，底座20B则对应具有一第二电性连接结构20F。第一电性连接结构20E电性连接无线信号接收器60。当盖体20A抵靠于底座20B上时，第一电性连接结构20E将与第二电性连接结构20F相互电性连接。底座20B连接有一电连接线61，电连接线61可以是与电路板10上的电连接器(connector)70相连接，而电连接器70用以与相关的无线信号量测设备电性连接。

当盖体20A的第一电性连接结构20E与底座20B的第二电性连接结构20F电性连接时，无线信号接收器60将能通过第一电性连接结构20E、第二电性连接结构20F、电连接线61及电连接器70，将信号传递至相关的无线信号量测设备。透过第一电性连接结构20E与第二电性连接结构20F的设计，盖体20A将可以被操作而完全地与底座20B分离，如此，将可便于相关人员或是机械设备将待测芯片安装于芯片承载座20。

需说明的是，于图10中是以盖体20A设置于滑动机构的多个滑动杆20D为例，但在不同的实施例中，图10所示的芯片承载座20也可以是不设置有滑动机构，而盖体20A可以是被操作而完全地离开底座20B。

如上述关于图7至图10的实施例说明，在本发明的测试装置100包含有盖体20A及设置于盖体20A的无线信号接收器60的各实施例中，测试装置100将可以对待测芯片同时进行低频信号、高频信号及无线信号的检测，而相关人员可以利用单一个测试装置，即完成所有的信号测试。

综上所述，本发明的测试装置透过高频信号传输件的设计，测试装置在对待测芯片进行高频信号检测作业时，待测芯片所传递的高频信号，将可直接通过高频信号传输件传递至外部的量测设备；由于相关人员可以轻易地透过更变高频信号传输件上的金属导线的布局，而改变高频信号传输件的阻抗，因此，本发明的测试装置的在对待测芯片进行高频信号检测时，待测芯片与高频传输板容易达到阻抗匹配，而待测芯片所传递的高频信号将不容易发生衰弱、失真等问题。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包含：

一电路板，其固定设置于一测试机台；

一芯片承载座，其固定设置于所述电路板，所述芯片承载座包含多个第一探针及多个第二探针；所述芯片承载座用以承载一待测芯片；多个所述第一探针用以传输频率低于10kHz的低频信号，多个所述第二探针用以传递频率高于1MHz的高频信号；其中，所述测试机台能通过所述电路板及所述芯片承载座而传递测试信号及电力给所述芯片承载座所承载的所述待测芯片；

一高频信号传输件，其连接多个所述第二探针，且所述高频信号传输件的一部分外露于所述芯片承载座外；

一高频信号连接器，其与设置于所述芯片承载座外的所述高频信号传输件电性连接，且所述高频信号连接器用以与一量测设备电性连接；

其中，所述待测芯片接收所述测试机台所传递的测试信号后，所述待测芯片所回传的低频信号将通过多个所述第一探针传递，且所述待测芯片所回传的高频信号将通过多个所述第二探针、所述高频信号传输件及所述高频信号连接器，传递至所述量测设备。

2.依据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述高频信号传输件为一软板，所述高频信号传输件彼此相反的两个宽侧面分别定义为一外侧面及一内侧面；所述高频信号传输件具有多个第一连接部、多个第二连接部及多个第三连接部，多个所述第一连接部及多个第三连接部设置于所述高频信号传输件的所述外侧面，多个所述第二连接部设置于所述高频信号传输件的所述内侧面；多个所述第一连接部与多个所述第三连接部透过多个金属导线电性连接；多个所述第三连接部与多个所述第二连接部电性连接；多个所述第一连接部用以与所述高频信号连接器电性连接；多个所述第二连接部用以与多个所述第二探针电性连接；多个所述第三连接部用以与所述待测芯片的接触部相接触。

3.依据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述芯片承载座包含一探针座及一限位框体，所述探针座内设置有多个所述第一探针及多个所述第二探针，所述探针座固定设置于所述电路板，所述限位框体固定设置于所述探针座的周围；所述限位框体相反于所述电路板的端面与所述电路板的垂直距离，高于所述探针座相反于所述电路板的端面与所述电路板的垂直距离，而所述限位框体与所述探针座共同形成一芯片容置槽，所述芯片容置槽用以容置所述待测芯片；所述高频信号传输件的一部分露出于所述芯片容置槽中，而所述待测芯片设置于所述芯片容置槽中时，所述待测芯片将能抵压位于所述芯片容置槽中的所述高频信号传输件，被所述待测芯片抵压的所述高频信号传输件的多个所述第二连接部将对应与多个所述第二探针相接触。

4.依据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述探针座包含有多个探针孔，多个所述第一探针及多个所述第二探针对应设置于多个所述探针孔中，且各个所述第一探针凸出于相对应的所述探针孔的高度，高于各个所述第二探针凸出于相对应的所述探针孔的高度。

5.依据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述芯片容置槽中设置有所述待测芯片时，受所述待测芯片抵压的多个所述第一探针的一端与受所述待测芯片抵压的所述高频信号传输件齐平。

6.依据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，各个所述第一探针凸出于相对应的所述探针孔的高度与各个所述第二探针凸出于相对应的所述探针孔的高度差，等于所述高频信号传输件露出于所述芯片容置槽中的部分的厚度。

7.依据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述芯片承载座包含一探针座及一限位框体，所述探针座固定设置于所述电路板，所述探针座包含多个探针孔，且所述探针座设置有多个所述第一探针及多个所述第二探针；所述限位框体固定设置于所述探针座的周围；所述限位框体相反于所述电路板的端面与所述电路板的垂直距离高于所述探针座相反于所述电路板的端面与所述电路板的垂直距离，而所述限位框体与所述探针座共同形成一芯片容置槽，所述芯片容置槽用以容置所述待测芯片；所述限位框体具有一框体穿孔，所述框体穿孔贯穿所述限位框体，所述框体穿孔邻近于多个所述第二探针凸出于相对应的多个所述探针孔的位置，而所述高频信号传输件的一部分是穿设于所述框体穿孔。

8.依据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述芯片承载座包含有一盖体及一底座，所述盖体与所述底座透过一枢接结构相互枢接，所述盖体能受外力作用而相对于所述底座旋转；所述底座具有多个探针孔，多个所述第一探针及多个所述第二探针设置于多个所述探针孔中，所述底座还具有一芯片容置槽，所述芯片容置槽用以容置所述待测芯片；所述盖体设置有一无线信号接收器，所述无线信号接收器通过至少一电连接线与外部的无线信号量测装置电性连接；所述芯片容置槽设置有所述待测芯片，且所述盖体对应盖设于所述芯片容置槽上方时，所述无线信号接收器将对应位于所述待测芯片的上方，而所述无线信号接收器能接收所述待测芯片所发出的无线信号。

9.依据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述芯片承载座包含有一盖体及一底座，所述盖体与所述底座之间设置有一滑动机构，而所述盖体能受外力作用，而透过所述滑动机构向远离或是靠近所述底座的方向移动；所述底座具有多个探针孔，多个所述第一探针及多个所述第二探针设置于多个所述探针孔中，所述底座还具有一芯片容置槽，所述芯片容置槽用以容置所述待测芯片；所述盖体设置有一无线信号接收器，所述无线信号接收器通过至少一电连接线与外部的无线信号量测装置电性连接；所述芯片容置槽设置有所述待测芯片，且所述盖体对应盖设于所述芯片容置槽上方时，所述无线信号接收器将对应位于所述待测芯片的上方，而所述无线信号接收器能接收所述待测芯片所发出的无线信号。

10.依据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述盖体具有一第一电性连接结构，所述底座对应具有一第二电性连接结构，所述盖体固定于所述底座时，所述第一电性连接结构能与所述第二电性连接结构相互连接，而所述无线接收器能据以通过所述第一电性连接结构及所述第二电性连接结构与外部的无线信号量测装置电性连接。

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