CN106442573A - 一种微波表贴元器件快速无损检测装置 - Google Patents
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- 238000009659 non-destructive testing Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 2
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N22/00—Investigating or analysing materials by the use of microwaves or radio waves, i.e. electromagnetic waves with a wavelength of one millimetre or more
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种微波表贴元器件快速无损检测装置，属于器件检测技术领域，包括与微波表贴元器件各端口对应设置的微波信号连接部件、位于微波表贴元器件上方的定位下压部件；微波信号连接部件包括金属导带和连接电路板，连接电路板的上表面具有微带线；金属导带对应在微波表贴元器件端口和微带线的上方，用于连接微波表贴元器件端口和微带线；定位下压部件包括升降设置的压头，各微波信号连接部件的金属导带设于压头的下表面。通过金属导带压接在待测件端口和连接电路板的微带线导体部分，实现良好的微波匹配，提供微波信号馈入通路，避免了昂贵耗时的金丝键合工艺，连接快速便捷且不会对元器件造成损坏，能够对器件全数检验。
Description
技术领域
本发明涉及器件检测技术领域，具体而言，涉及使用在微波频段的一种微波表贴元器件快速无损检测装置。
背景技术
在微波频段有一类电子元器件，其信号馈入部分是微带线结构，见图1，其连接端口1在元器件的上表面，与射频连接的微带线表面平齐，在产品中使用时为了实现良好的射频匹配，需要采用微组装的金丝键合工艺将金线/金带通过施加压力、机械振动、电能或者热能等不同能量于接头处形成良好的微波电气连接，见图2，将金线/金带2的两端分别焊接在产品电路板和微波元器件的端口上。
若在元器件的检测中也采用金丝键合工艺，不仅需要使用昂贵的仪器设备，步骤麻烦耗时；且焊接过程是不可逆的，即器件焊接好后无法取下，导致检测样品无法再进行销售使用。这样就对此类元器件的检测造成很大的不便，检测只能采用抽样检验，在一批样本中选取个别元器件，根据元器件封装尺寸制作相应的测试夹具，通过金丝键合焊接在待测夹具上进行测试，无法对每一个元器件进行检测，即便如此也存在操作成本高，工艺耗时长等缺点，且每次测试都会损耗一个测试夹具和待测元器件。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微波表贴元器件快速无损检测装置，以解决现有的微波表贴元器件在检测中采用金丝键合工艺存在的上述问题。
为实现本发明目的，采用的技术方案为：一种微波表贴元器件快速无损检测装置，包括与微波表贴元器件各端口对应设置的微波信号连接部件、位于微波表贴元器件上方的定位下压部件；所述微波信号连接部件包括金属导带和连接电路板，连接电路板的上表面具有微带线，连接电路板位于微波表贴元器件外侧，微带线的一端端面与微波表贴元器件一端口处的侧面相对应；金属导带对应在微波表贴元器件端口和微带线的上方，用于连接微波表贴元器件端口和微带线；所述定位下压部件包括升降设置的压头，各微波信号连接部件的金属导带设于压头的下表面。
进一步地，所述定位下压部件还包括压板组件、驱动压板组件升降的驱动装置、穿设于压板组件的升降导杆；所述压头设于压板组件的下端。
进一步地，所述压板组件包括上压板、下压板、连接上压板与下压板的连接螺栓、以及设于上压板与下压板之间的弹簧，所述连接螺栓穿出上压板并与下压板螺纹连接；压头装于下压板下端。
进一步地，所述压头开设有与微波表贴元器件顶端相匹配的定位孔。
进一步地，所述定位孔为通孔，定位孔内穿设有定位顶针，下压板开设有与定位顶针上端相匹配的导向孔，且定位顶针上端与上压板之间设有弹簧。
进一步地，各微波信号连接部件的下方均设有多维调节定位平台部件；多维调节定位平台部件包括平台和支撑平台的多维调节台，微波信号连接部件的连接电路板设于平台上。
进一步地，所述多维调节台由X向滑台、Y向滑台、Z向滑台、旋转滑台及倾斜滑台中的至少两种叠加安装构成。
进一步地，还包括待测件支撑座，待测件支撑座上开设有微波表贴元器件定位槽。
进一步地，所述微波信号连接部件还包括安装座，连接电路板装于安装座上。
进一步地，所述连接电路板的微带线另一端连接有微波转换接头。
本发明的有益效果：
1、通过裸露在外的金属导带压接在待测件端口和连接电路板的微带线导体部分，实现良好的微波匹配，可根据实际情况合理设计金属导带的形状，使金属导带处于待测件端口和连接电路板微带线的上方，使用时，金属导带快速下压，以连接待测件和连接电路板，提供微波信号馈入通路，保证良好的电接触；针对此类元器件的无损检测问题，采用新型的微波能量馈入结构，避免了昂贵耗时的金丝键合工艺，连接快速便捷且不会对元器件造成损坏，能够对器件全数检验，效率高；
2、微波信号连接部件的电路连接板可通过设置多维调节定位平台部件，使信号馈入位置可以多维调节，与不同规格待测件的端口对应，能够兼容不同封装尺寸的待测件，实现了此类微波元器件的快速、便捷的无损检测，简化了操作步骤，缩短了测试时间，极大的提高了测试效率，降低了测试成本；
3、通过压头下压固定待测件并形成微波信号通路，避免了采用导电胶粘结固定待测件而带来的粘结后器件无法取下的问题。准确定位待测件并以一定的力矩将待测件压在设备底座上使其接地良好，保证器件的微波性能，同时提高测试的效率和重复性。
附图说明
图1是微波表贴元器件的结构示意图；
图2是微波表贴元器件在产品中的装配示意图；
图3是本发明提供的微波表贴元器件快速无损检测装置中微波信号连接部件和压头对应配合的结构示意图；
图4和图5分别是金属导带用不同制作方式安装于压头下端时的压头的仰视图；
图6是装有多维调节定位平台部件及压板组件的微波表贴元器件快速无损检测装置的结构示意图；
图7是压头安装处的剖视图；
图8是微波表贴元器件快速无损检测装置形成微波连接通路原理示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
图3至图8示出了本发明提供的微波表贴元器件快速无损检测装置，包括与微波表贴元器件各端口1对应设置的微波信号连接部件、位于微波表贴元器件上方的定位下压部件；微波信号连接部件包括金属导带3和连接电路板4，连接电路板4的上表面具有微带线5，连接电路板4位于微波表贴元器件外侧，微带线5的一端端面与微波表贴元器件一端口1处的侧面相对应；金属导带3对应在微波表贴元器件端口1和微带线5的上方，用于连接微波表贴元器件端口1和微带线5；定位下压部件包括升降设置的压头6，各微波信号连接部件的金属导带3设于压头6的下表面。微带线5的工作面和微波表贴元器件端口1均在上表面，微带线5和微波表贴元器件相对端的上方，压头6下压使金属导带3压在微波表贴元器件端口1和连接电路板微带线5上、形成微波信号通路，见图3。压头6带动金属导带3下压接通的示意见图8。
金属导带3可以直接采用金属导带条粘结在压头6下端来实现，如图4，图1中的微波表贴元器件示例为两个端口1，则对应的为两个金属导带3；也可以通过微波电路板7来制成，即在微波电路板7的下表面覆铜层制作成尺寸合适的金属导带3，如图5，示例出对应的两个微波电路板7。并不限于上述制作方式，将微波表贴元器件端口1和连接电路板微带线5接通即可。压头6可采用工程塑料等透波材料。微带线5的一端端面与微波表贴元器件一端口1处的侧面相对应，二者相对，以便金属导带3下压形成通路，二者间可接触，也可具有较小的间隙，接触状态下的效果更佳。
定位下压部件还包括压板组件、驱动压板组件升降的驱动装置8、穿设于压板组件的升降导杆9；压头6设于压板组件的下端。压板组件包括上压板10、下压板11、连接上压板10与下压板11的连接螺栓12、以及设于上压板10与下压板11之间的弹簧13，安装的弹簧13能够保证每次施加的压力在相同范围内，连接螺栓12穿出上压板10并与下压板11螺纹连接，即上压板10开设穿过连接螺栓12的光孔，下压板11开设与连接螺栓12螺纹配合的螺纹孔，即可使上下压板在一定范围内可相对彼此上下运动，连接螺栓12分布在上下压板的四角；压头6装于下压板11下端。
驱动装置8可采用肘夹和压杆结构，压杆下端固定于上压板10，上端滑动设于装置上部，通过压动肘夹带动压杆下压实现压板组件升降；也可以采用如气缸等等驱动元件实现。使用时金属导带3通过驱动装置8压下，可通过调节压下的力矩保证更良好的电接触。升降导杆9精确引导移动与定位下压压头6，提供快速下压功能，升降导杆9为左右对称的两个，与上下压板之间均通过衬套安装以导向，升降导杆9上下两端固定于装置机架。
压头6的安装孔为条形孔19，以调节压头6相对于压板组件的安装位置，从而实现金属导带3的位置调节。压头6的升降设置不限于上述上下压板结构，也可采用其他常规的升降设置结构，如气缸和导轨结构，由气缸等驱动元件直接带动压头6升降。
压头6开设有与微波表贴元器件顶端相匹配的定位孔20，以配合固定微波表贴元器件的相对位置，使其能够快速精确的定位。定位孔20为通孔，定位孔20内穿设有定位顶针21，下压板11开设有与定位顶针21上端相匹配的导向孔，且定位顶针21上端与上压板10之间设有弹簧13，给待测件施加一定的垂直压力，使其接地良好，见图7。
上下压板之间的弹簧13以及定位顶针与上压板10之间的弹簧13均可采用顶针弹簧，为机械标准件，安装方便，在上压板10上分布开设有多个安装孔，顶针弹簧上端装于安装孔内，下端抵设在下压板11或定位顶针上。定位顶针上端所设置的顶针弹簧可为多个。不仅限于采用顶针弹簧，也可以直接在上下压板之间安装弹簧，或在上压板10内开的安装孔装弹簧、并用螺堵等固定预紧弹簧等。
各微波信号连接部件的下方均设有多维调节定位平台部件；多维调节定位平台部件包括平台14和支撑平台14的多维调节台15，微波信号连接部件的连接电路板4设于平台14上。根据待测件封装尺寸不同，端口1位置不同精确调节各个端口1输入输出信号电路板的位置，即各连接电路板4的位置，与待测件匹配。实现一套检测装置即可兼容不同型号，不同封装，不同尺寸的待测元器件。
多维调节台15由X向滑台、Y向滑台、Z向滑台、旋转滑台及倾斜滑台中的至少两种叠加安装构成，此类滑台均为常规购买件，安装时将各向滑台按任意顺序叠加安装即可，见图6。从而使连接电路板4安装在位置可精确调节的移动操作平台上，使检测装置的输入/输出连接部分位置可以随意调节，信号馈入点的位置就可以根据待测件的不同封装尺寸等进行调节。连接电路板4可配设安装座16，装于安装座16上，将安装座16装于多维调节定位平台部件上。连接电路板4的微带线5另一端连接有微波转换接头17，即远离微波表贴元器件的一端，用于连接电缆，微波转换接头17为现有技术中广泛使用的用于同轴转微带线的转接头，即为平面传输线到同轴传输线转换器，转接头的同轴针连接至连接电路板4的微带线5，连接电路板4上的微带线5即为平面传输线。
还包括待测件支撑座18，待测件支撑座18上开设有微波表贴元器件定位槽，微波表贴元器件定位槽的深度小于微波表贴元器件高度。待测件支撑座在压头6下方，位于各多维调节定位平台部件之间。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，在本发明的精神和原则内可以有各种更改和变化，这些等同的变型或替换等，均包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，
包括与微波表贴元器件各端口对应设置的微波信号连接部件、位于微波表贴元器件上方的定位下压部件；
所述微波信号连接部件包括金属导带和连接电路板，连接电路板的上表面具有微带线，连接电路板位于微波表贴元器件外侧，微带线的一端端面与微波表贴元器件一端口处的侧面相对应；金属导带对应在微波表贴元器件端口和微带线的上方，用于连接微波表贴元器件端口和微带线；
所述定位下压部件包括升降设置的压头，各微波信号连接部件的金属导带设于压头的下表面。
2.根据权利要求1所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，所述定位下压部件还包括压板组件、驱动压板组件升降的驱动装置、穿设于压板组件的升降导杆；所述压头设于压板组件的下端。
3.根据权利要求2所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，所述压板组件包括上压板、下压板、连接上压板与下压板的连接螺栓、以及设于上压板与下压板之间的弹簧，所述连接螺栓穿出上压板并与下压板螺纹连接；压头装于下压板下端。
4.根据权利要求3所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，所述压头开设有与微波表贴元器件顶端相匹配的定位孔。
5.根据权利要求4所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，所述定位孔为通孔，定位孔内穿设有定位顶针，下压板开设有与定位顶针上端相匹配的导向孔，且定位顶针上端与上压板之间设有弹簧。
6.根据权利要求1所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，各微波信号连接部件的下方均设有多维调节定位平台部件；多维调节定位平台部件包括平台和支撑平台的多维调节台，微波信号连接部件的连接电路板设于平台上。
7.根据权利要求6所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，所述多维调节台由X向滑台、Y向滑台、Z向滑台、旋转滑台及倾斜滑台中的至少两种叠加安装构成。
8.根据权利要求1所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，还包括待测件支撑座，待测件支撑座上开设有微波表贴元器件定位槽。
9.根据权利要求1所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，所述微波信号连接部件还包括安装座，连接电路板装于安装座上。
10.根据权利要求1所述的微波表贴元器件快速无损检测装置，其特征在于，所述连接电路板的微带线另一端连接有微波转换接头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611226663.0A CN106442573A (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种微波表贴元器件快速无损检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611226663.0A CN106442573A (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种微波表贴元器件快速无损检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106442573A true CN106442573A (zh) | 2017-02-22 |
Family
ID=58215685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611226663.0A Pending CN106442573A (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种微波表贴元器件快速无损检测装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN106442573A (zh) |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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