CN203117381U

CN203117381U - 用于射频集成电路芯片的测试装置

Info

Publication number: CN203117381U
Application number: CN 201320115171
Authority: CN
Inventors: 刘强; 何川
Original assignee: BEIJING AUMIWALKER TECHNOLOGY CO LTD
Current assignee: BEIJING AUMIWALKER TECHNOLOGY CO LTD
Priority date: 2012-12-07
Filing date: 2013-03-14
Publication date: 2013-08-07
Anticipated expiration: 2023-03-14

Abstract

本实用新型涉及一种用于射频集成电路芯片的测试装置，有一个底座板，底座板上设置测试平台和双稳压件机构，测试平台上设有测试单元，该测试单元有一个测试基座，测试基座顶面中心设置可更换的芯片定位板，芯片定位板上设有芯片安置孔；测试基座顶部围绕所述芯片定位板设有多个微带电路板安置槽，微带电路板安置槽内设置微带电路板；测试基座周面上设置多个射频同轴连接器，每一个所述微带电路板对应设置一个射频同轴连接器；双稳压件机构中有一个竖直机架，该竖直机架上设置两条竖向导柱，两条竖向导柱中部安装一个升降台板，该升降台板底面设置弹性压杆；竖直机架顶部设置叉型悬架，叉型悬架上安装一个自锁曲柄。本实用新型操作方便，能实现对射频集成电路芯片的精确定位和压接。

Description

用于射频集成电路芯片的测试装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于射频集成电路芯片的测试装置，该装置设置测试平台和双稳压件机构，测试平台上设有测试单元，测试单元包括测试基座、微带电路板、射频同轴连接器。

背景技术

中国专利2006100052497公开了一种微波陶瓷元器件检测夹具与装置及其检测方法，该专利的微波共面波导测试夹具设有波导底座、高频印刷电路板和紧固件，在高频印刷电路板上设有短路开路校准通道、匹配校准通道、并联检测通道和串联检测通道，被测元件放置于并联检测通道的内导体上，通过探针与并联检测通道外导体形成并接回路；串联检测通道用于测试被测元器件的谐振峰，通过探针紧压被测元器件与串联检测通道内导体的断面紧密接触，所述的微波共面波导测试夹具还包括样品定位片、检测探针架和8对SMA接头；该专利的检测夹具的检测电路为高频印刷电路板，样品定位片上的固定被测元件样品的样品槽很难满足微波元件多样化的要求。随着射频微波在生产生活的各个领域运用的越来越广泛，各行业对射频器件的体积和性能的要求也越来越高。在保证器件性能的前提下，将一些复杂功能的射频电路封装成一个射频集成电路芯片的运用越来越普遍。射频集成电路芯片有多个引脚，对其检测时需要保证芯片的每个引脚与所对应的检测电路精密连接，同时避免在检测时芯片内各射频功能电路的射频信号相互干扰。因此，需要提出一种用于射频集成电路芯片的测试装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于射频集成电路芯片的测试装置，该装置设置测试平台和双稳压件机构，测试平台上设有测试单元，测试单元包括测试基座、可更换的芯片定位板、微带电路板、射频同轴连接器。本实用新型能实现对射频集成电路芯片的精确定位和压接，并能避免芯片内各射频功能电路的射频信号相互干扰，影响检测结果的精度。

本实用新型的目的是由下述技术方案实现的：一种用于射频集成电路芯片的测试装置，有一个底座板，所述底座板上设置测试平台和双稳压件机构，所述测试平台上设有测试单元，该测试单元有一个测试基座，所述测试基座顶面中心设置可更换的芯片定位板，所述芯片定位板上设有芯片安置孔；所述测试基座顶部围绕所述芯片定位板设有多个微带电路板安置槽，所述微带电路板安置槽内设置微带电路板，所述微带电路板包括微带线和介质板；所述测试基座周面上设置多个射频同轴连接器，每一个所述微带电路板对应设置一个射频同轴连接器，所述微带电路板中的微带线的一端与所对应的射频同轴连接器连接，所述微带电路板中的微带线的另一端延伸至所述芯片安置孔内所对应的芯片管脚位置；所述双稳压件机构中有一个竖直机架，该竖直机架上设置两条竖向导柱，所述两条竖向导柱中部安装一个升降台板，该升降台板底面设置弹性压杆；所述升降台板的顶面设置竖向顶杆，所述竖向顶杆通过导向套与所述竖直机架中部安装；所述竖直机架顶部设置叉型悬架，所述叉型悬架上安装一个自锁曲柄，该自锁曲柄的底端通过铰轴与所述叉型悬架铰接，所述竖向顶杆的顶端通过两个摆动连接板与所述自锁曲柄的中部铰轴连接。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：

1、本实用新型操作方便，使用时只需将被测射频集成电路芯片放入芯片定位板的芯片安置孔内，将本实用新型连入测量系统中即可。

2、本实用新型可以根据被测射频集成电路芯片的尺寸、形状等设计配套的芯片定位板，根据被测射频集成电路芯片的要求更换配套的芯片定位板即可，适用性广。

3、本实用新型采用压接的方式固定被测射频集成电路芯片，不需要另外的固定或者焊接，并且保证了被测射频集成电路芯片固定良好，一方面是对被测射频集成电路芯片的无损伤测量，另一方面适用于大批量产品的测量。

4、本实用新型能实现对射频集成电路芯片的精确定位和压接。

附图说明

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

图1、本实用新型的整体结构示意图；

图2、本实用新型中的测试基座的结构示意图；

图3、本实用新型中的芯片定位板的结构示意图；

图4、本实用新型中的另一芯片定位板的结构示意图；

图5、本实用新型中的微带电路板示意图；

图6、用于本实用新型的测试系统的示意图。

具体实施方式

实施例一：

参见图1—图5，本实用新型的测试装置，有一个底座板1，所述底座板上设置测试平台2和双稳压件机构，所述测试平台上设有测试单元3，该测试单元有一个测试基座4，所述测试基座顶面中心设置可更换的芯片定位板5，所述芯片定位板上设有芯片安置孔6；所述测试基座顶部围绕所述芯片定位板设有多个微带电路板安置槽7，所述微带电路板安置槽内设置微带电路板8，所述微带电路板包括微带线9和介质板10；所述测试基座周面上设置多个射频同轴连接器11，每一个所述微带电路板对应设置一个射频同轴连接器，所述微带电路板中的微带线的一端与所对应的射频同轴连接器连接，所述微带电路板中的微带线的另一端延伸至所述芯片安置孔内所对应的芯片管脚位置；所述双稳压件机构中有一个竖直机架12，该竖直机架上设置两条竖向导柱13，所述两条竖向导柱中部安装一个升降台板14，该升降台板底面设置弹性压杆15；所述升降台板的顶面设置竖向顶杆16，所述竖向顶杆通过导向套17与所述竖直机架中部安装；所述竖直机架顶部设置叉型悬架18，所述叉型悬架上安装一个自锁曲柄19，该自锁曲柄的底端通过铰轴与所述叉型悬架铰接，所述竖向顶杆的顶端通过两个摆动连接板20与所述自锁曲柄的中部铰轴连接。

参见图1、图2，在本实施例中，所述底座板1是一平板，其上设置测试平台2和双稳压件机构，测试平台底部设有四个支撑柱21，支撑柱上端与所述测试平台固定连接，支撑柱下端与所述底座板固定连接。

参见图1、图2，在本实施例中，所述的测试单元3有一个测试基座4，该测试基座上、下两个端面是八边形，其周面由八个矩形面围成；测试基座采用黄铜材料加工而成。所述测试基座顶面中心设置可更换的芯片定位板5，所述芯片定位板上设有芯片安置孔6。所述测试基座顶部围绕所述芯片定位板设有九个微带电路板安置槽7，所述微带电路板安置槽内设置微带电路板8，所述微带电路板包括微带线9和介质板10；所述测试基座周面上设置九个射频同轴连接器11，每一个所述微带电路板对应设置一个射频同轴连接器；射频同轴连接器可以是SMA型连接器，也可以是K型连接器，本实施例中的射频同轴连接器为SMA型连接器，射频同轴连接器包括外壳、中间介质和芯头，属于现有技术。所述微带电路板中的微带线的一端与所对应的射频同轴连接器连接，所述微带电路板中的微带线的另一端延伸至所述芯片安置孔内所对应的芯片管脚位置；微带线采用在电路板上光刻工艺生成，微带线宽度是0.3毫米，为了保证系统50欧姆阻抗，电路板厚度仅有0.162毫米（电路板材料：罗杰斯板材，R4350,介电常数3.48，厚度0.162mm）。实施测量时微带线的起始端（电路板外缘端）和射频同轴连接器的芯头连接，其末端（电路板中心端）逐渐变窄；九条微带线的末端均指向测试基座顶面的中心位置，与被测射频集成电路芯片的引脚接触相连。

参见图3，在本实施例中，所述芯片定位板5是一块凸字形的平板，其上设有三个定位孔22，测试基座上对应设有三个紧固孔23，芯片定位板通过螺钉与所述测试基座定位安装；芯片安置孔6是一个与被测射频集成电路芯片外形尺寸相匹配的矩形通孔。本实用新型可以根据被测射频集成电路芯片的尺寸、形状等设计配套的芯片定位板，根据被测射频集成电路芯片的要求更换配套的芯片定位板即可，适用性广。图4显示了另一种结构的芯片定位板。

参见图1，本实施例中，双稳压件机构中有一个竖直机架12，该竖直机架上设置两条竖向导柱13，两条竖向导柱的上端与该竖直机架固定，两条竖向导柱的下端与所述底座板固定；所述两条竖向导柱中部安装一个升降台板14，升降台板呈水平设置，该升降台板底面设置弹性压杆15，弹性压杆是塑料圆柱体，其上设置常规的螺旋弹簧机构，当弹性压杆底部压紧射频集成电路芯片时，弹性压杆仍然处于弹性状态，既可以压紧射频集成电路芯片，又能防止损坏射频集成电路芯片。所述升降台板的顶面设置竖向顶杆16，所述竖向顶杆通过导向套17与所述竖直机架中部安装；所述竖直机架顶部设置叉型悬架18，所述叉型悬架上安装一个自锁曲柄19，该自锁曲柄的底端通过铰轴与所述叉型悬架铰接，所述竖向顶杆的顶端通过两个摆动连接板20与所述自锁曲柄的中部铰轴连接。在操作双稳压件机构时，自锁曲柄的上部可以用作操作手柄。

参见图1，双稳压件机构有两个稳定的状态，一个是待机状态，另一个是压紧工作状态。推动操作手柄顺时针旋转就可以使双稳压件机构进入待机状态，此时，升降台板处于上升位置，弹性压杆与测试单元脱离接触。推动操作手柄逆时针旋转就可以使双稳压件机构进入压紧工作状态，此时，升降台板处于下降位置，弹性压杆与测试单元上的射频集成电路芯片压紧接触。射频集成电路芯片与微带电路板的连接不受人为因素影响。

参见图1、图6，本实用新型具体的应用如下：

A、将测试单元连接到测试系统，启动网络分析仪进行校准作业，采集并保存校准数据；测试系统包括网络分析仪、供电电路、电源。测试系统、网络分析仪属于现有技术，不进行描述。

B、将测试单元安装到本实用新型中，选择与被测射频集成电路芯片配套的芯片定位板，将芯片定位板通过螺钉定位安装在测试单元的测试基座的顶面中心，将射频集成电路芯片放置到芯片定位板的芯片安置孔内，推动操作手柄使双稳压件机构进入压紧工作状态，启动网络分析仪，对射频集成电路芯片进行测试作业，采集并保存数据。

Claims

1.一种用于射频集成电路芯片的测试装置，有一个底座板，其特征在于：所述底座板上设置测试平台和双稳压件机构，所述测试平台上设有测试单元，该测试单元有一个测试基座，所述测试基座顶面中心设置可更换的芯片定位板，所述芯片定位板上设有芯片安置孔；所述测试基座顶部围绕所述芯片定位板设有多个微带电路板安置槽，所述微带电路板安置槽内设置微带电路板，所述微带电路板包括微带线和介质板；所述测试基座周面上设置多个射频同轴连接器，每一个所述微带电路板对应设置一个射频同轴连接器，所述微带电路板中的微带线的一端与所对应的射频同轴连接器连接，所述微带电路板中的微带线的另一端延伸至所述芯片安置孔内所对应的芯片管脚位置；所述双稳压件机构中有一个竖直机架，该竖直机架上设置两条竖向导柱，所述两条竖向导柱中部安装一个升降台板，该升降台板底面设置弹性压杆；所述升降台板的顶面设置竖向顶杆，所述竖向顶杆通过导向套与所述竖直机架中部安装；所述竖直机架顶部设置叉型悬架，所述叉型悬架上安装一个自锁曲柄，该自锁曲柄的底端通过铰轴与所述叉型悬架铰接，所述竖向顶杆的顶端通过两个摆动连接板与所述自锁曲柄的中部铰轴连接。