CN111624366A - 一种单刀双掷射频微波开关测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种单刀双掷射频微波开关测试夹具，包括夹具底座和测试主体，测试主体与夹具底座固定相接，所述测试主体由主体安装板和测试用高频微带电路板组成，高频微带电路板上安装有与射频微波开关各端口相连的转接器，高频微带电路板上还安装有射频微波开关的定位机构。采用本发明所述的测试夹具与通用压接装置相配合，实现射频微波开关与测试设备的快速连接，无需焊接，不会对射频微波开关造成不必要的伤害，满足非焊接式测试要求，具有测试覆盖频率范围宽、测试精度高、对被测器件无损伤等优点。
Description
技术领域
本发明涉及电性能测试技术领域，尤其涉及一种单刀双掷射频微波开关测试夹具。
背景技术
射频微波开关是用以控制微波信号传输通断或传输路径的电路或装置。现代无线移动终端设备如智能手机、平板电脑都集成了不同模式不同频带的多项无线通信服务。同时，这些移动终端设备还需要提供WiFi、GPS、蓝牙、调频收音机/移动电视、RFID等非蜂窝式通信服务。此外，为了提高敏感性和避免串音，多天线设计越来越流行。这些原因使得射频微波开关在无线移动终端设备的射频前端设计中扮演越来越重要的角色。射频微波开关按用途分类主要有：SPDT(单刀双掷)、多路开关、旁路开关、转换开关、矩阵开关等，其中，表贴封装、砷化镓场效应晶体管单刀双掷型微波开关，因其覆盖L和S波段具有很高的隔离度，在通信领域应用广泛。
传统的测试方法主要通过电路板焊接的方式实现，测试效率低，同时焊接会对器件造成不必要的伤害，不适用于元器件可靠性筛选与测试的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种设计合理，提高批量生产过程中器件的测试效率和测试精度的单刀双掷射频微波开关测试夹具。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明是一种单刀双掷射频微波开关测试夹具，包括夹具底座和测试主体，测试主体与夹具底座固定相接，所述测试主体由主体安装板和测试用高频微带电路板组成，高频微带电路板上安装有与射频微波开关各端口相连的转接器，高频微带电路板上还安装有射频微波开关的定位机构，所述转接器分设在高频微带电路板的四周且与射频微波开关上各端口位置对应设置，转接器采用同轴微带转接器。
与现有技术相比，采用本发明所述的测试夹具与通用压接装置相配合，实现射频微波开关与测试设备的快速连接，无需焊接，不会对射频微波开关造成不必要的伤害，满足非焊接式测试要求，具有测试覆盖频率范围宽、测试精度高、对被测器件无损伤等优点。
优选地，所述主体安装板为由黄铜加工而成的板材，主体安装板的表面镀金处理。
优选地，所述高频微带电路板钎焊在主体安装板的上表面，主体安装板的底部安装有铝制底板。
优选地，在所述高频微带电路板上设有接地孔和与射频微波开关的阻抗相匹配的微带线，转接器通过微带线与射频微波开关相连。
优选地，所述微带线包括信号微带线、电源微带线以及接地线，信号微带线与射频微波开关的信号输入端或信号输出端相连，电源微带线与射频微波开关的控制端、使能端或电源供电端相连。
优选地，所述高频微带电路板上设有接地平面，接地平面由高频微带电路板表面覆铜和供接地线穿过的接地孔组成。
优选地，与射频微波开关接电端相连的转接器采用BNC接头，与射频微波开关信号端相连的转接器采用SMA接头。
优选地，在所述主体安装板上开有电路板安装孔和转接器安装孔，在夹具底座上开有与通用压接装置连接的夹具安装孔。
优选地，所述定位机构为设在高频微带电路板的定位片，定位片上开有放置射频微波开关的凹槽。
与现有技术相比，本发明提供的测试夹具的有益效果与上述技术方案所述的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为单刀双掷射频微波开关的结构图；
图2为本发明所述测试夹具的结构图；
图3为本发明所述测试夹具的原理图；
图4为本发明所述测试夹具的测试主体结构图；
图5为射频微波开关测试PCB设计图；
图6为射频微波开关的插入损耗、隔离、回波损耗、1dB压缩点测试示意图。
附图标记：
1-测试主体，2-高频微带电路板，3-夹具底座，4、5、6、7、8、9-转接器，10-定位机构，12-微带线，13-电路板安装孔，14-转接器安装孔，15-夹具安装孔，16-接地平面，17、19、22-电源微带线，18、20、21-信号微带线。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1-5，本发明提供了一种单刀双掷射频微波开关测试夹具，包括夹具底座和测试主体1，测试主体1与夹具底座3固定相接，所述测试主体1由主体安装板和测试用高频微带电路板2组成，高频微带电路板2上安装有与射频微波开关各端口相连的转接器4、5、6、7、8、9，高频微带电路板2上还安装有射频微波开关的定位机构，所述转接器4、5、6、7、8、9分设在高频微带电路板2的四周且与射频微波开关上各端口位置对应设置，转接器4、5、6、7、8、9采用同轴微带转接器，高频微带电路板2及测试夹具整体的设计经过射频ADS仿真确定；
所述主体安装板为由黄铜加工而成的板材，主体安装板的表面镀金处理；
所述高频微带电路板2钎焊在主体安装板的上表面，主体安装板的底部安装有铝制底板；
在所述高频微带电路板2上设有接地孔和与射频微波开关10的阻抗相匹配的微带线，转接器4、5、6、7、8、9通过微带线与射频微波开关10相连；
参照图1和图4，所述微带线包括信号微带线18、20、21，电源微带线17、19、22以及接地线，信号微带线18、20、21与射频微波开关的信号输入端或信号输出端相连，电源微带线17、19、22与射频微波开关的控制端、使能端或电源供电端相连，17、19、22为电源微带线分别对应控制端Vctl(J1)、使能端EN(J3)、电源供电端Vdd(J6)，18、20、21为信号微带线分别对应信号输入端(J2)、信号输出1端(J4)、信号输出2端(J5)；
所述高频微带电路板2上设有接地平面16，接地平面16由高频微带电路板表面覆铜和供接地线穿过的接地孔组成；
与射频微波开关接电端相连的转接器采用BNC接头，与射频微波开关信号端相连的转接器采用SMA接头；
在所述主体安装板上开有电路板安装孔13和转接器安装孔14，在夹具底座3上开有与通用压接装置连接的夹具安装孔15，方便安装同轴微带转接器以及与通用压接装置的连接，能够实现测试主体、高频微带电路板与同轴微带转接器的紧密接触，保证测试可靠性；
所述定位机构为设在高频微带电路板的定位片，定位片上开有放置射频微波开关的凹槽，所述微带线的一端设在凹槽的槽壁上，微带线另一端与连接器相连。
本发明所使用的通用压接装置可采用现有技术公开的一种申请号为201821734003.8的通用低噪声放大器测试夹具，下面为采用上述测试夹具与本发明所述测试夹具对射频微波开关进行测试的具体情况进行介绍：
参照图6，射频微波开关需要测试的主要参数有插入损耗、隔离、回波损耗、1dB压缩点、使能功能等，测试需要借助的测量设备主要包括网络分析仪(双端口)、直流电源(三路)，需要借助的配件主要有隔直器。
测试前，先将设备与测试电缆组成的系统进行校准，主要校除测试设备及测试电缆本身引入的测试误差；再将测试设备、测试夹具、测试配件通过测试电缆按照图6所示连接到一起；最后，将本发明所述的测试夹具安装到通用压接装置上；
测试时，将被测试器件放置于本发明所述的测试夹具的定位片内，按动通用压接装置上的手柄压紧器件，实现被测件的1～8引脚与高频微带电路板2上的微带线良好接触，即可实现对射频微波开关电性能参数的测试。按照图6所示，设置电源供电端Vdd的电压，按照器件手册中的真值表分别设置控制端Vct1和使能端EN为高、低电平，可实现信号输入端与信号输出1端及信号输入端与信号输出2端的插入损耗、隔离、回波损耗、1dB压缩点指标及使能功能的测试。
本发明基于射频ADS仿真技术，满足非焊接式测试要求，结构简单，测试可靠，能够实现对微波开关较精确的测试。与传统测试方法相比，此方法具有测试覆盖频率范围宽、测试精度高、对被测器件无损伤等优点。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：包括夹具底座和测试主体，测试主体与夹具底座固定相接，所述测试主体由主体安装板和测试用高频微带电路板组成，高频微带电路板上安装有与射频微波开关各端口相连的转接器，高频微带电路板上还安装有射频微波开关的定位机构。
2.根据权利要求1所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：所述主体安装板为由黄铜加工而成的板材，主体安装板的表面镀金处理。
3.根据权利要求1或2所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：所述高频微带电路板钎焊在主体安装板的上表面，主体安装板的底部安装有铝制底板。
4.根据权利要求1所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：在所述高频微带电路板上设有接地孔和与射频微波开关的阻抗相匹配的微带线，转接器通过微带线与射频微波开关相连。
5.根据权利要求4所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：所述微带线包括信号微带线、电源微带线以及接地线，信号微带线与射频微波开关的信号输入端或信号输出端相连，电源微带线与射频微波开关的控制端、使能端或电源供电端相连。
6.根据权利要求5所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：所述高频微带电路板上设有接地平面。
7.根据权利要求6所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：接地平面由高频微带电路板表面覆铜和供接地线穿过的接地孔组成。
8.根据权利要求1所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：与射频微波开关接电端相连的转接器采用BNC接头，与射频微波开关信号端相连的转接器采用SMA接头。
9.根据权利要求1所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：在所述主体安装板上开有电路板安装孔和转接器安装孔，在夹具底座上开有与通用压接装置连接的夹具安装孔。
10.根据权利要求1所述的单刀双掷射频微波开关测试夹具，其特征在于：所述定位机构为设在高频微带电路板的定位片，定位片上开有放置射频微波开关的凹槽。
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