KR20140042326A - Ｐｃｂ 전기검사 시스템 및 그 방법 - Google Patents

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KR20140042326A
KR20140042326A KR1020120108951A KR20120108951A KR20140042326A KR 20140042326 A KR20140042326 A KR 20140042326A KR 1020120108951 A KR1020120108951 A KR 1020120108951A KR 20120108951 A KR20120108951 A KR 20120108951A KR 20140042326 A KR20140042326 A KR 20140042326A
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김동기
손영락
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Abstract

본 발명은 PCB 전기검사 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 PCB 전기검사 방법은, 디자인 뷰어 서버에 의해 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하고, 추출된 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성한다. 그런 후, 생성된 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 지그 제작 업체의 서버로 전송하고, 지그 제작업체 서버로부터 지그 핀 위치 정보를 수신한다. 그런 다음, 수신된 지그핀 위치 정보를 바탕으로 전기검사 포인트가 정상인지를 판별하여, 전기검사 포인트가 정상이면 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용하여 전기검사를 수행한다. 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 디자인 뷰어 서버에 상기 전기검사 기준정보와 설비 위치정보를 맵핑하여 불량을 분석한다.

Description

ＰＣＢ 전기검사 시스템 및 그 방법{Electric test system for PCB(printed circuit board) and method thereof}
본 발명은 PCB(printed circuit board) 전기검사 시스템 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 특정 소프트웨어(PCB 디자인 뷰어 프로그램)의 실행에 의해 PCB 전기검사를 수행함으로써 불량 정보의 유출을 방지하고 불량 분석(failure analysis; FA)을 효율적으로 수행할 수 있는 PCB 전기검사 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
최근 반도체 패키지용 PCB 시장은 컴퓨터(예컨대, 노트북 컴퓨터) 및 휴대폰의 집약화에 따른 박판화, 미세패턴화 형태로 급격히 변화하고 있다.
PCB 전기검사 공정은 제품의 설계(design) 정보에 맞게 검사용 지그(jig)를 제작하여 PCB의 전기적인 특성을 검사하는 공정으로, 정확한 불량 분석을 통해 제조공정의 최적화 및 생산성 향상의 효과를 가져올 수 있다.　
PCB 설계 자료인 ODB++ 상에는 각 층(layer) 간 전기적으로 연결된 네트 (net) 구성에 관한 정보가 포함되어 있지 않기 때문에, 네트 리스트 추출과 검사 포인트 설정을 할 수가 없고, 불량 발생 시 분석 시간이 많이 소요되고 있다.
PCB 전기검사 공정은 제품 정보의 제한으로는 검사 포인트 누락 유무를 판단할 수 없으며, 현재 Gerber/ODB++ 기반의 뷰어(viewer)는 네트(net)별 디스플레이 부재로 인해 불량 분석(failure analysis)을 수행할 수 없는 실정이다.
한국 공개특허공보 공개번호 10-2011-0091101 일본 공개특허공보 특개2000-019224
본 발명은 상기와 같은 사항을 감안하여 창출된 것으로서, 특정 소프트웨어(PCB 디자인 뷰어 프로그램)의 실행에 의해 PCB 디자인상의 부품/NET 정보를 추출하고, 분석 기능을 통한 핀(pin) 누락을 GUI(graphical user interface)를 통해 확인하며, 지그(jig) 제작을 위한 데이터를 추출하여 전기검사를 수행함으로써, 불량 제품의 유출을 방지하고 불량 분석(failure analysis;FA)을 효율적으로 수행할 수 있는 PCB 전기검사 시스템 및 그 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 PCB 전기검사 시스템은,
PCB 제작 관련 데이터 및 정보를 저장하는 데이터베이스(DB);
상기 DB에 저장되어 있는 PCB 제작 관련 데이터 및 정보로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하고, 추출된 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성하며, 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 상기 전기검사 기준정보와 설비 위치정보를 맵핑하여 불량을 분석하는 디자인 뷰어 서버; 및
상기 디자인 뷰어 서버로부터 상기 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 수신하여, 수신된 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하고, 그것을 바탕으로 대응하는 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버로 전송하는 지그 제작업체 서버;를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 상기 PCB 제작 관련 데이터 및 정보는 ODB++ 및 Gerber 데이터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버에는 PCB 전기검사를 위한 PCB 디자인 뷰어 프로그램이 내장된다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버는 상기 생성된 전기검사 기준정보 및 상기 PCB 제작 관련 데이터를 상기 지그 제작업체 서버로 전송하는 기능을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버는 상기 전기검사를 수행하되, 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용한 전기검사를 수행한다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버는 상기 지그 제작업체 서버로부터 전송된 지그 핀 위치 정보를 수신하고, 그 수신된 지그핀 위치 정보를 바탕으로 전기검사 포인트가 정상인지를 판별하는 기능을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버는 상기 판별결과, 전기검사 포인트가 정상이면 상기 지그 제작업체 서버로 전기검사 포인트가 정상임을 알리는 메시지를 전송하는 기능을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버는 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용한 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 불량 위치 정보를 수집하여 상기 DB에 저장하는 기능을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 PCB 전기검사 방법은,
데이터베이스(DB), 디자인 뷰어 서버 및 지그 제작업체 서버를 포함하는 PCB 전기검사 시스템을 이용한 PCB 전기검사 방법으로서,
a) 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 상기 DB에 저장되어 있는 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하는 단계;
b) 상기 추출된 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성하는 단계;
c) 상기 생성된 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 상기 지그 제작 업체의 서버로 전송하는 단계;
d) 상기 지그 제작업체 서버로부터 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 수신하는 단계;
e) 상기 수신된 지그핀 위치 정보를 바탕으로 전기검사 포인트가 정상인지를 판별하는 단계;
f) 상기 판별결과, 전기검사 포인트가 정상이면 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용하여 전기검사를 수행하는 단계; 및
g) 상기 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 상기 전기검사 기준정보와 설비 위치정보를 맵핑하여 불량을 분석하는 단계를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 상기 단계 a)에서 상기 PCB 제작 관련 데이터 및 정보는 ODB++ 및 Gerber 데이터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 단계 c)와 d) 사이에, 상기 디자인 뷰어 서버로부터 전송된 상기 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 상기 지그 제작업체 서버에 의해 수신하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 지그 제작업체 서버에 의해 상기 수신된 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하여, 그것을 바탕으로 대응하는 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 단계 f)에서 전기검사 포인트가 정상이면, 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 상기 지그 제작업체 서버로 전기검사 포인트가 정상임을 알리는 메시지를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 단계 f)와 g) 사이에 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 불량 정보 유무 여부를 판별하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 판별결과 불량 정보가 있으면, 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 불량 위치 정보를 수집하여 상기 DB에 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, PCB 제작 관련 데이터로부터 추출된 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성하여 PCB의 전기검사에 이용하므로, 고객사 OS(open/short) 불량 정보 유출을 방지하고 불량 분석을 효율적으로 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 전기검사 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 전기검사 방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되지 말아야 하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 전기검사 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 PCB 전기검사 시스템은 데이터베이스(DB)(110), 디자인 뷰어 서버(120), 지그 제작업체 서버(130)를 포함하여 구성된다.
상기 데이터베이스(DB)(110)에는 PCB 제작 관련 데이터 및 정보가 저장된다. 여기서, 이와 같은 PCB 제작 관련 데이터 및 정보는 ODB++ 및 Gerber 데이터를 포함할 수 있다.
상기 디자인 뷰어 서버(120)는 상기 DB(110)에 저장되어 있는 PCB 제작 관련 데이터 및 정보로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하고, 추출된 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성하며, 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 상기 전기검사 기준정보와 설비 위치정보를 맵핑하여 불량을 분석한다.
상기 지그 제작업체 서버(130)는 상기 디자인 뷰어 서버(120)로부터 상기 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 수신하여, 수신된 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하고, 그것을 바탕으로 대응하는 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버(120)로 전송한다.
여기서, 상기 디자인 뷰어 서버(120)에는 PCB 전기검사를 위한 PCB 디자인 뷰어 프로그램이 내장된다. 이와 같은 PCB 디자인 뷰어 프로그램은 시스템 설계자 또는 전문 프로그래머에 의해 작성되어, 사전에 디자인 뷰어 서버(120)에 저장된다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버(120)는 상기 생성된 전기검사 기준정보 및 상기 PCB 제작 관련 데이터를 상기 지그 제작업체 서버(130)로 전송하는 기능을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버(120)는 상기 전기검사를 수행하되, 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용한 전기검사를 수행한다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버(120)는 상기 지그 제작업체 서버(130)로부터 전송된 지그 핀 위치 정보를 수신하고, 그 수신된 지그핀 위치 정보를 바탕으로 전기검사 포인트가 정상인지를 판별하는 기능을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버(120)는 상기 판별결과, 전기검사 포인트가 정상이면 상기 지그 제작업체 서버(130)로 전기검사 포인트가 정상임을 알리는 메시지를 전송하는 기능을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 디자인 뷰어 서버(120)는 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용한 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 불량 위치 정보를 수집하여 상기 DB(110)에 저장하는 기능을 더 포함할 수 있다.
그러면, 이상과 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 PCB 전기검사 시스템을 이용한 PCB 전기검사 방법에 대하여 설명해 보기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 PCB 전기검사 방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 PCB 전기검사 방법은 전술한 바와 같은 데이터베이스(DB)(110), 디자인 뷰어 서버(120) 및 지그 제작업체 서버(130)를 포함하는 PCB 전기검사 시스템을 이용한 PCB 전기검사 방법으로서, 먼저 상기 디자인 뷰어 서버(120)에 의해 상기 DB(110)에 저장되어 있는 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출한다(단계 S201). 여기서, 상기 PCB 제작 관련 데이터 및 정보는 ODB++ 및 Gerber 데이터를 포함할 수 있다.
이후, 상기 추출된 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성한다(단계 S202). 여기서, 이와 같은 전기검사 기준정보는 전기검사 관련 제품 내부의 부품(예컨대, 범프, 패드 등)의 X,Y 위치좌표와 회로망 정보를 PCB 제작업체(예를 들면, 삼성전기)가 자체적으로 마련한 전기검사 기준에 맞게 생성한 정보일 수 있다.
이렇게 하여 전기검사 기준정보의 생성이 완료되면, 그 생성된 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 상기 디자인 뷰어 서버(120)에 의해 상기 지그 제작 업체의 서버(130)로 전송한다(단계 S203).
그런 후, 상기 지그 제작업체 서버(130)로부터 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버(120)에 의해 수신한다(단계 S204).
그리고, 그 수신된 지그핀 위치 정보를 바탕으로 상기 디자인 뷰어 서버 (120)에 의해 전기검사 포인트가 정상인지를 판별한다(단계 S205).
상기 판별결과, 전기검사 포인트가 정상이면, 상기 디자인 뷰어 서버(120)는 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용하여 전기검사를 수행한다(단계 S206).
여기서, 이상과 같이 본 발명의 방법은 PCB 제작 관련 데이터로부터 추출된 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성하여 PCB의 전기검사에 이용하므로, 고객사 OS(open/short) 불량 정보 유출을 방지할 수 있게 된다.
한편, 상기와 같은 전기검사를 수행함에 있어서, 이때 바람직하게는 상기 디자인 뷰어 서버(120)에 의해 불량 정보 유무 여부를 판별한다(단계 S207).
상기 단계 S207의 판별결과, 불량 정보가 있으면, 상기 디자인 뷰어 서버(120)에 의해 불량 위치 정보를 수집하여 상기 DB(110)에 저장한다(단계 S208).
이후, 상기 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 상기 디자인 뷰어 서버(120)에 의해 상기 전기검사 기준정보와 설비 위치정보를 맵핑하여 불량을 분석한다(단계 S209).
이상과 같은 일련의 과정에 있어서, 상기 단계 S203과 단계 S204 사이에, 상기 디자인 뷰어 서버(120)로부터 전송된 상기 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 상기 지그 제작업체 서버(130)에 의해 수신하는 단계와, 그 수신된 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하여, 그것을 바탕으로 대응하는 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버(120)로 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 단계 S206에서 전기검사 포인트가 정상이면, 상기 디자인 뷰어 서버(120)에 의해 상기 지그 제작업체 서버(130)로 전기검사 포인트가 정상임을 알리는 메시지를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 PCB 전기검사 시스템 및 그 방법은 PCB 제작 관련 데이터로부터 추출된 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성하여 PCB의 전기검사에 이용하므로, 고객사 OS(open/short) 불량 정보 유출을 방지하고 불량 분석을 효율적으로 수행할 수 있다.
이상, 바람직한 실시 예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용될 수 있음은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 다음의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110...데이터베이스(DB) 120...디자인 뷰어 서버
130...지그 제작업체 서버

Claims (15)

  1. PCB 제작 관련 데이터 및 정보를 저장하는 데이터베이스(DB);
    상기 DB에 저장되어 있는 PCB 제작 관련 데이터 및 정보로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하고, 추출된 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성하며, 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 상기 전기검사 기준정보와 설비 위치정보를 맵핑하여 불량을 분석하는 디자인 뷰어 서버; 및
    상기 디자인 뷰어 서버로부터 상기 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 수신하여, 수신된 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하고, 그것을 바탕으로 대응하는 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버로 전송하는 지그 제작업체 서버;를 포함하는 PCB 전기검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 PCB 제작 관련 데이터 및 정보는 ODB++ 및 Gerber 데이터를 포함하는 PCB 전기검사 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디자인 뷰어 서버에는 PCB 전기검사를 위한 PCB 디자인 뷰어 프로그램이 내장되어 있는 PCB 전기검사 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디자인 뷰어 서버는 상기 생성된 전기검사 기준정보 및 상기 PCB 제작 관련 데이터를 상기 지그 제작업체 서버로 전송하는 기능을 더 포함하는 PCB 전기검사 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디자인 뷰어 서버는 상기 전기검사를 수행하되, 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용한 전기검사를 수행하는 PCB 전기검사 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디자인 뷰어 서버는 상기 지그 제작업체 서버로부터 전송된 지그 핀 위치 정보를 수신하고, 그 수신된 지그핀 위치 정보를 바탕으로 전기검사 포인트가 정상인지를 판별하는 기능을 더 포함하는 PCB 전기검사 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 디자인 뷰어 서버는 상기 판별결과, 전기검사 포인트가 정상이면 상기 지그 제작업체 서버로 전기검사 포인트가 정상임을 알리는 메시지를 전송하는 기능을 더 포함하는 PCB 전기검사 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 디자인 뷰어 서버는 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용한 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 불량 위치 정보를 수집하여 상기 DB에 저장하는 기능을 더 포함하는 PCB 전기검사 시스템.
  9. 데이터베이스(DB), 디자인 뷰어 서버 및 지그 제작업체 서버를 포함하는 PCB 전기검사 시스템을 이용한 PCB 전기검사 방법으로서,
    a) 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 상기 DB에 저장되어 있는 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하는 단계;
    b) 상기 추출된 부품 및 회로망 정보를 바탕으로 부품의 X,Y 위치좌표 정보 및 전기검사 기준정보를 생성하는 단계;
    c) 상기 생성된 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 상기 지그 제작 업체의 서버로 전송하는 단계;
    d) 상기 지그 제작업체 서버로부터 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 수신하는 단계;
    e) 상기 수신된 지그핀 위치 정보를 바탕으로 전기검사 포인트가 정상인지를 판별하는 단계;
    f) 상기 판별결과, 전기검사 포인트가 정상이면 지그 제작업체에 의해 제작된 지그를 이용하여 전기검사를 수행하는 단계; 및
    g) 상기 전기검사 수행 결과, 불량 정보가 있으면 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 상기 전기검사 기준정보와 설비 위치정보를 맵핑하여 불량을 분석하는 단계를 포함하는 PCB 전기검사 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 단계 a)에서 상기 PCB 제작 관련 데이터 및 정보는 ODB++ 및 Gerber 데이터를 포함하는 PCB 전기검사 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 단계 c)와 d) 사이에, 상기 디자인 뷰어 서버로부터 전송된 상기 전기검사 기준정보 및 PCB 제작 관련 데이터를 상기 지그 제작업체 서버에 의해 수신하는 단계를 더 포함하는 PCB 전기검사 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 지그 제작업체 서버에 의해 상기 수신된 PCB 제작 관련 데이터로부터 PCB 디자인상의 부품 및 회로망 정보를 추출하여, 그것을 바탕으로 대응하는 지그 핀 위치 정보를 상기 디자인 뷰어 서버로 전송하는 단계를 더 포함하는 PCB 전기검사 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 단계 f)에서 전기검사 포인트가 정상이면, 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 상기 지그 제작업체 서버로 전기검사 포인트가 정상임을 알리는 메시지를 전송하는 단계를 더 포함하는 PCB 전기검사 방법.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 단계 f)와 g) 사이에 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 불량 정보 유무 여부를 판별하는 단계를 더 포함하는 PCB 전기검사 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 판별결과 불량 정보가 있으면, 상기 디자인 뷰어 서버에 의해 불량 위치 정보를 수집하여 상기 DB에 저장하는 단계를 더 포함하는 PCB 전기검사 방법.
KR1020120108951A 2012-09-28 2012-09-28 Ｐｃｂ 전기검사 시스템 및 그 방법 KR20140042326A (ko)

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