TW201415051A - 印刷電路板電性測試系統及其方法 - Google Patents

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Abstract

一種印刷電路板電性測試系統及其方法。印刷電路板電性測試方法包括以下步驟。設計檢視伺服器解析印刷電路板設計上的元件與網路資訊，依據解析出的資訊，產生元件的X與Y位置座標資訊與電性測試參考資訊。將產生之電性測試參考資訊與製造印刷電路板相關資料傳輸至模具製造伺服器。設計檢視伺服器接收來自模具製造伺服器的模具針腳資訊，並依據此資訊判斷電性測試接點是否正常。當判斷電性測試接點係正常時，使用由模具製造機製造之模具進行電性測試。當出現故障結果時，測繪電性測試參考資訊為設施位置資訊，用以分析故障。

Description

印刷電路板電性測試系統及其方法
本發明是有關於一種印刷電路板(PCB)電性測試系統及其方法，且特別是有關於一種藉由執行特定軟體(印刷電路板設計檢視程式)進行一印刷電路板電性測試，可預防故障資訊漏失並提供有效率之失效分析的印刷電路板電性測試系統及其方法。
近年來，由於電腦(例如，筆記型電腦)與行動電話的整合，半導體封裝產業中的印刷電路板市場開始快速地朝向薄型化與更細的圖案間距趨勢而改變。
一用於測試印刷電路板之電氣特性(electrical characteristics)的印刷電路板電性測試程序，係根據一產品之設計資訊製造一測試模具，可藉由準確的失效分析，對一製程進行最佳化並提升產品品質。
由於沒有關於電性連接ODB++(ODB++為一印刷電路板設計材料)上各層之網絡(net)結構的資訊，當故障發生時， 不可能解析出一網路清單和設置一測試接點，且分析也需要更多時間。
在印刷電路板電性測試過程中，因為產品資訊的限制，不可能決定某個測試接點是否可以省略，同時，由於Gerber/ODB++檢視器缺少網絡顯示，故也不能進行故障分析。
本發明係為了克服上述的問題，因此，本發明之一目標係為提供一印刷電路板測試系統及其方法，藉由執行特定軟體(印刷電路板檢視程式)解析一印刷電路板設計上的元件/網路資訊，並使用一圖形化使用者介面(graphical user interface,GUI)之分析函數判斷針腳是否可省略，以及製造一模具進行一電性測試，可預防故障資訊漏失，並提供有效率的失效分析(failure analysis,FA)。
根據本發明之一方面，提出一種印刷電路板電性測試系統，包括一資料庫(DB)、一設計檢視伺服器以及一模具製造伺服器，資料庫用以儲存製造印刷電路板相關的資料與資訊。設計檢視伺服器用以從資料庫所儲存之製造印刷電路板相關的資料與資訊中，解析一印刷電路板設計上的元件與網路資訊，依據解析出的元件與網路資訊之電性測試參考資訊，以產生元件的X與Y位置座標資訊，當電性測試出現故障之結果時，藉由測繪電性測試參考資訊為設施位置資訊，用以分析故障。模具製造伺服 器用以從設計檢視伺服器接收電性測試參考資訊與製造印刷電路板相關的資料，使用接收到的印刷電路板製造相關資料，解析印刷電路板設計上的元件與網路資訊，元件與網路資訊係來自已接收之該製造印刷電路板相關的資料，且依據解析出之資訊，轉換相對應的模具針角位置資訊至設計檢視伺服器。
根據本發明，製造印刷電路板的相關資料與資訊包括ODB++與Gerber資料。
根據本發明，用於印刷電路板電性測試的一印刷電路板檢視程式，係嵌入設計檢視伺服器。
根據本發明，設計檢視伺服器更包括一函數，用以傳輸電性測試參考資訊與製造印刷電路板相關的資訊至模具製造伺服器。
根據本發明，在進行一電性測試時，設計檢視伺服器使用一模具進行電性測試，此模具係由一模具製造機所製造。
根據本發明，設計檢視伺服器更包含了一函數，用以接收模具針腳位置資訊，此模具針腳位置資訊係由模具製造伺服器所傳輸，且此函數依據所接收的模具針腳位置資訊，判斷一電性測試接點是否正常。
根據本發明，設計檢視伺服器更包含了一訊息傳輸函數，當判斷電性測試接點為正常時，此訊息傳輸函數用以傳達電性測試接點為正常的訊息至模具製造伺服器。
根據本發明，設計檢視伺服器更包含了一函數，當 使用由模具製造機製造的模具判斷電性測試接點為故障時，此函數用以收集缺陷位置資訊並將收集的缺陷位置資訊儲存至資料庫內。
根據本發明之另一方面，提出一種印刷電路板電性 測試方法，測試方法使用一印刷電路板測試系統，此印刷電路板測試系統包括一資料庫、一設計檢視伺服器以及一模具製造伺服器，測試方法包括以下步驟。(a)藉由設計檢視伺服器，解析一印刷電路板設計上的元件與網路資訊，印刷電路板設計係來自資料庫中儲存之製造印刷電路板相關的資料與資訊；(b)依據解析出的元件與網路資訊，產生元件的X與Y位置座標資訊與電性測試參考資訊；(c)藉由設計檢視伺服器將產生之電性測試參考資訊與製造印刷電路板相關的資料傳輸至模具製造伺服器；(d)藉由設計檢視伺服器接收來自模具製造伺服器的模具針腳資訊；(e)依據所接收到之模具針腳資訊判斷一電性測試接點是否正常；(f)當判斷結果為電性測試接點係正常時，使用由一模具製造機製造之一模具進行一電性測試；(g)當電性測試出現故障的結果時，藉由設計檢視伺服器，測繪電性測試參考資訊為設施位置資訊，用以分析故障。
根據本發明，在步驟(a)中，製造印刷電路板相關的資料與資訊包括ODB++與Gerber資料。
根據本發明，在步驟(c)和步驟(d)之間，藉由模具製造伺服器接收由設計檢視伺服器傳輸之電性測試參考資訊與製 造印刷電路板相關的資料。
根據本發明，從所接收之製造印刷電路板相關的資 料解析印刷電路板設計的元件與網路資訊，並依據由模具製造伺服器所解析出的資訊，傳輸至相對應之模具針腳位置資訊至設計檢視伺服器。
根據本發明，當步驟(f)中之該電性測試接點為正常 時，藉由設計檢視伺服器傳送一訊息至模具製造伺服器，用以傳達此電性測試接點為正常。
根據本發明，在步驟(f)和步驟(g)之間，藉由該設計 檢視伺服器判斷是否有故障資訊。
根據本發明，此印刷電路板測試方法進一步包括 了，當判斷結果有故障資訊時，藉由設計檢視伺服器收集缺陷位置資訊並儲存收集的缺陷位置資訊至資料庫內。
110‧‧‧資料庫
120‧‧‧設計檢視伺服器
130‧‧‧模具製造伺服器
S201~S209‧‧‧流程步驟
第1圖繪示根據本發明實施例之一印刷電路板電性測試系統之結構示意圖。
第2圖繪示根據本發明實施例之一印刷電路板測試方法的執行流程圖。
本說明書及申請專利範圍中所用的字詞並不侷限於以其通 常意義或字典中之定義的方式進行解釋，而應基於發明者可適當定義字詞之概念為描述其發明的最佳方式，用以解釋關於本發明技術精神之意義及概念。
在說明書中，當元件被稱為「包括」另一元件時，除非上下文具有清楚地指示，否則可以進一步包括其他元件，而非排除其他元件。另外，在本說明書中使用的「單元」、「模組」、「裝置」等字詞代表了用於處理至少一種功能或操作的單元，且可由硬體、軟體或上述的組合所執行。
以下將配合所附圖式，以更清楚地說明本發明之實施例。
第1圖繪示根據本發明實施例之一印刷電路板電性測試系統的結構示意圖。
參照第1圖，依據本發明之一印刷電路板電性測試系統包含一資料庫(DB)110、一設計檢視伺服器120以及一模具製造伺服器130。
資料庫110儲存了印刷電路板製造相關資料與資訊。在本實施例中，印刷電路板製造相關資料與資訊可包含ODB++與Gerber資料。
設計檢視伺服器120解析一印刷電路板設計上的元件與網路資訊，印刷電路板設計係來自資料庫中儲存之製造印刷電路板相關的資料與資訊，並依據解析出的元件與網路資訊，產生元件的X與Y位置座標資訊與電性測試參考資訊。當電性測試出現故障的結果時，設計檢視伺服器120測繪(mapping)電性測試參考資訊與設施位置資訊，用以分析故障。
模具製造伺服器130從設計檢視伺服器120接收電性測試參考資訊與製造印刷電路板相關的資料，使用接收到的印刷電路板製造相關 資料，解析印刷電路板設計上的元件與網路資訊，元件與網路資訊係來自已接收之製造印刷電路板相關的資料，且依據解析出之資訊，傳輸相對應的模具針角位置資訊至設計檢視伺服器120。
在此，用於印刷電路板電性測試的印刷電路板檢視程式係內嵌於設計檢視伺服器120中。印刷電路板設計程式係由一系統設計者或一專業程式設計者所製作，並預先儲存於設計檢視伺服器120內。
在一實施例中，設計檢視伺服器120更可包括一函數，用以傳輸電性測試參考資訊與製造印刷電路板相關的資訊至模具製造伺服器130。
在一實施例中，當進行電性測試時，設計檢視伺服器120使用一模具進行電性測試，此模具係由一模具製造機所製造。
在一實施例中，設計檢視伺服器120更可包含一函數，用以接收模具針腳位置資訊，此模具針腳位置資訊係由模具製造伺服器130所傳輸，且此函數依據所接收的模具針腳位置資訊，判斷一電性測試接點是否正常。
在一實施例中，設計檢視伺服器120可進一步包括一訊息傳輸函數，當電性測試接點被判斷為正常時，此訊息傳輸函數用以傳輸電性測試接點為正常的訊息至模具製造伺服器130。
在一實施例中，設計檢視伺服器120更可包含一函數，當使用由模具製造機製造的模具判斷電性測試接點為故障時，此函數用以收集缺陷位置資訊並將收集的缺陷位置資訊儲存至資料庫110內。
接著，以下將敘述使用具有依據本發明之上述結構之印刷電 路板測試系統的一印刷電路板電性測試方法。
第2圖繪示根據本發明實施例之一印刷電路板測試方法的執行流程圖。
參照第2圖，根據本發明之印刷電路板測試方法係使用上述印刷電路板測試系統的一種印刷電路板電性測試方法，此印刷電路板測試系統包括一資料庫110、一設計檢視伺服器120以及一模具製造伺服器130。首先，藉由設計檢視伺服器120解析一印刷電路板設計上，來自資料庫110中儲存的元件與網路資訊(S201)，在本實施例中，此製造印刷電路板的相關資料與資訊包括ODB++與Gerber資料。
於此之後，依據解析出的元件與網路資訊，產生元件的X與Y位置座標資訊與電性測試參考資訊(S202)。在本實施例中，電性測試參考資訊可為由產生電性測試相關產品之內部元件(如：突點，接墊等等)的X與Y座標資訊所獲得的資訊，以及依據來自於由一印刷電路板製造商(例如是三星電機)所預先準備之電性測試參考資料的網路資訊。
以此方式完成電性測試參考資訊之後，藉由設計檢視伺服器120將產生的電性測試參考資訊與製造印刷電路板相關的資料傳輸至模具製造伺服器130(S203)。
於此之後，設計檢視伺服器120接收來自模具製造伺服器130的模具針腳資訊(S204)。
然後，設計檢視伺服器120會依據所接收到之模具針腳資訊，判斷一電性測試接點是否正常(S205)。
依據判定之結果，當電性測試接點係正常時，設計檢視伺服 器120將使用由一模具製造機所製造之一模具進行一電性測試(S206)。
在此，由於上述本發明之方法藉由印刷電路板製造相關資訊解析之印刷電路板設計上的元件與網路資訊，產生元件的X與Y位置座標資訊與電性測試參考資訊，且此方法使用印刷電路板測試中產生的信息，如此便可避免顧客斷路/短路故障資訊(customer open/short(OS)failure information)的漏失。
此外，在一實施例中，執行上述的電性測試的同時，可藉由設計檢視伺服器120判斷是否具有故障資訊(S207)。
如步驟S207中的判斷結果，當具有故障資訊時，利用設計檢視伺服器120收集缺陷位置資訊並將收集的缺陷位置資訊儲存至資料庫110內(S208)。
於此之後，依據此電性測試之結果，當具有故障資訊產生時，設計檢視伺服器120將電性測試參考資訊測繪至設施位置資訊以分析故障(S209)。
上述的一系列步驟中，在步驟S203與S204之間，此印刷電路板電性測試方法更可進一步包括藉由模具製造伺服器130接收由設計檢視伺服器120傳輸之電性測試參考資訊與製造印刷電路板相關的資料，以及從所接收之製造印刷電路板相關的資料解析印刷電路板設計的元件與網路資訊，並依據所解析出的資訊，傳輸至相對應之模具針腳位置資訊至設計檢視伺服器120。
再者，此印刷電路板電性測試方法可包括當在步驟S206中的電性測試接點為正常時，藉由設計檢視伺服器120傳輸一電性測試接點 為正常的訊息至模具製造伺服器130的一步驟。
如同上述，根據本發明之印刷電路板測試系統及其方法，藉由印刷電路板製造相關資訊解析之印刷電路板設計上的元件與網路資訊，產生元件的X與Y位置座標資訊與電性測試參考資訊，且此方法使用印刷電路板測試中產生的信息，如此便可避免顧客斷路/短路故障資訊(customer open/short(OS)failure information)的漏失，且有效地進行故障分析。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧資料庫
120‧‧‧設計檢視伺服器
130‧‧‧模具製造伺服器

Claims (15)

  1. 一種印刷電路板電性測試系統，包括：一資料庫，用以儲存製造印刷電路板相關的資料與資訊；一設計檢視伺服器，用以從該資料庫所儲存之該製造印刷電路板相關的資料與資訊中，解析一印刷電路板設計上的元件與網路資訊，依據解析出的該元件與網路資訊之電性測試參考資訊，以產生元件的X與Y位置座標資訊，當電性測試出現故障之結果時，藉由測繪該電性測試參考資訊為設施位置資訊，用以分析故障；以及一模具製造伺服器，用以從該設計檢視伺服器接收該電性測試參考資訊與該製造印刷電路板相關的資料，使用接收到的印刷電路板製造相關資料，解析該印刷電路板設計上的該元件與網路資訊，該元件與網路資訊係來自已接收之該製造印刷電路板相關的資料，且依據解析出之資訊，轉換相對應的模具針角位置資訊至該設計檢視伺服器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板電性測試系統，其中該製造印刷電路板的相關資料與資訊包括ODB++與Gerber資料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板電性測試系統，其中用於一印刷電路板電性測試的一印刷電路板檢視程式，係嵌入於該設計檢視伺服器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板電性測試系 統，其中該設計檢視伺服器更包括一函數，用以傳輸該電性測試參考資訊與該製造印刷電路板相關的資訊至該模具製造伺服器。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板電性測試系統，其中在進行一電性測試時，該設計檢視伺服器使用一模具進行該電性測試，該模具係由一模具製造機所製造。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板電性測試系統，其中該設計檢視伺服器更包含了一函數，用以接收該模具針腳位置資訊，該模具針腳位置資訊係由該模具製造伺服器所傳輸，且該函數依據所接收的該模具針腳位置資訊，判斷一電性測試接點是否正常。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之該印刷電路板電性測試系統，其中該設計檢視伺服器更包含了一訊息傳輸函數，當判斷該電性測試接點為正常時，該訊息傳輸函數用以傳輸該電性測試接點為正常的訊息至該模具製造伺服器。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板電性測試系統，其中該設計檢視伺服器更包含了一函數，當使用由該模具製造機製造的該模具判斷該電性測試接點為故障時，該函數用以收集缺陷位置資訊並將收集的該缺陷位置資訊儲存至該資料庫內。
  9. 一種印刷電路板電性測試方法，該測試方法使用一印刷電路板測試系統，該印刷電路板測試系統包括一資料庫、一設計檢視伺服器以及一模具製造伺服器，該測試方法包括：(a)藉由該設計檢視伺服器，解析一印刷電路板設計上的元 件與網路資訊，該印刷電路板設計係來自該資料庫中儲存之製造印刷電路板相關的資料與資訊；(b)依據解析出的該元件與網路資訊，產生元件的X與Y位置座標資訊與電性測試參考資訊；(c)藉由該設計檢視伺服器將產生之該電性測試參考資訊與該製造印刷電路板相關的資料傳輸至該模具製造伺服器；(d)藉由該設計檢視伺服器接收來自該模具製造伺服器的模具針腳資訊；(e)依據所接收到之該模具針腳資訊判斷一電性測試接點是否正常；(f)當判斷結果為該電性測試接點係正常時，使用由一模具製造機製造之一模具進行一電性測試；以及(g)當該電性測試出現故障的結果時，藉由該設計檢視伺服器，測繪該電性測試參考資訊為設施位置資訊，用以分析故障。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板電性測試方法，其中在步驟(a)中，該製造印刷電路板相關的資料與資訊包括ODB++與Gerber資料。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板電性測試方法，更包括在步驟(c)和步驟(d)之間，藉由該模具製造伺服器接收由該設計檢視伺服器傳輸之該電性測試參考資訊與該製造印刷電路板相關的資料。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之該印刷電路板電性測試 方法，更包括：從所接收之該製造印刷電路板相關的資料解析該印刷電路板設計的該元件與網路資訊，並依據由該模具製造伺服器所解析出的資訊，傳輸至相對應之該模具針腳位置資訊至該設計檢視伺服器。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板電性測試方法，更包括：當步驟(f)中之該電性測試接點為正常時，藉由該設計檢視伺服器傳送一訊息至該模具製造伺服器，用以傳輸該電性測試接點為正常。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板電性測試方法，更包括在步驟(f)和步驟(g)之間，藉由該設計檢視伺服器判斷是否有故障資訊。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之印刷電路板電性測試方法，更包括：當判斷結果有故障資訊時，藉由該設計檢視伺服器收集缺陷位置資訊並儲存收集的該缺陷位置資訊至該資料庫內。
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