CN211698066U - Qfp封装集成电路的电性检测仪 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种QFP封装集成电路的电性检测仪，包括长条板、转接板和测试板，所述测试板设置于转接板的一侧表面并位于转接板与长条板之间，所述转接板通过导线与测试机构连接，所述长条板与转接板之间通过至少两个连接件固定连接，所述长条板上并位于测试板两侧分别开有一长条槽，两个所述长条槽内分别设置有一连接块，此两个连接块各自的一端连接有一挡板，此两个连接块各自的另一端连接有一第一安装板。本实用新型通过在测试板的一侧设置两个挡板，用于对集成电路的两端夹持固定，还能根据集成电路的大小调节两个挡板之间的距离，方便了根据大小不同的集成电路进行夹持固定。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种QFP封装集成电路的电性检测仪。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件，通过采用一定的 工艺，把一个电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在 一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。对电子产品进行功能测试时，一般是对电子产品的集成电路进行功能测试。对集成电路进行功能测试时，需要将集成电路的各个功能引脚通过集成电路转接板连接到测试装置。专利号为CN201521133796.4的集成电路测试装置，包括转接板、测试底座、测试仪和PC机；转接板上设有包括多个测试点的测试区和所述测试仪的数据输出接口；多个测试点分别具有可被测试仪识别的唯一标识；测试底座具有连接集成电路引脚的插入口；测试底座位于测试区，且插入口与测试点一一对应；测试仪上设有与多个测试点对应连接的数据输入接口，用于测试通过测试底座连接的集成电路的电学参数；PC机与测试仪连接。利用上述集成电路测试装置，将待测试的多种集成电路放置在测试底座上，测试底座设置在可被测试仪识别的测试区上，PC机将测试程序传送给测试仪对集成电路进行测试，其测试效率高、成本低、实用性强。
该专利没有对所需测试的集成电路进行夹持固定的装置，从而使得集成电路在在测试的过程中容易受到外力撞击而掉落，进而影响人们测试的正常进行。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种QFP封装集成电路的电性检测仪。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种QFP封装集成电路的电性检测仪，包括长条板、转接板和测试板，所述测试板设置于转接板的一侧表面并位于转接板与长条板之间，所述转接板通过导线与测试机构连接，所述长条板与转接板之间通过至少两个连接件固定连接；
所述长条板上并位于测试板两侧分别开有一长条槽，两个所述长条槽内分别设置有一连接块，此两个连接块各自的一端连接有一挡板，此两个连接块各自的另一端连接有一第一安装板，两个所述挡板位于连接有测试板的长条板的一侧，两个所述第一安装板位于相背于测试板的长条板的另一侧；
所述长条板表面两端分别固定有一与第一安装板对应的第二固定板，此第二固定板与对应的第一安装板面对面设置，一螺杆的一端贯穿第二固定板并与第一安装板连接，此螺杆的另一端固定连接有一第二安装板，所述第二固定板通过一具有内螺纹的螺管与螺杆连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述测试机构包括集成电路测试仪，所述集成电路测试仪通过导线与电脑连接，所述集成电路测试仪通过导线与转接板连接。
2. 上述方案中，所述连接件呈凹形状，此连接件的两端通过螺钉分别与转接板、长条板连接。
3. 上述方案中，所述转接板表面的四个拐角处均通过螺钉连接有一安装件，四个安装件的端部均开设有螺孔。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型QFP封装集成电路的电性检测仪，其通过在测试板的一侧设置两个挡板，用于对集成电路的两端夹持固定，还能根据集成电路的大小调节两个挡板之间的距离，方便了根据大小不同的集成电路进行夹持固定。
附图说明
附图1为本实用新型QFP封装集成电路的电性检测仪的第一轴测图；
附图2为本实用新型QFP封装集成电路的电性检测仪的第二轴测图；
附图3为本实用新型电性检测仪的转接板和测试板连接结构示意图；
附图4为本实用新型QFP封装集成电路的电性检测仪的系统框图。
以上附图中：1、连接块；2、第一安装板；4、螺杆；5、螺管；6、第二安装板；9、长条槽；11、连接件；12、长条板；13、挡板；14、第二固定板；15、螺孔；16、安装件；17、转接板；18、测试板。
具体实施方式
实施例1：一种QFP封装集成电路的电性检测仪，包括长条板12、转接板17和测试板18，所述测试板18设置于转接板17的一侧表面并位于转接板17与长条板12之间，所述转接板17通过导线与测试机构连接，所述长条板12与转接板17之间通过至少两个连接件11固定连接；
所述长条板12上并位于测试板18两侧分别开有一长条槽9，两个所述长条槽9内分别设置有一连接块1，此两个连接块1各自的一端连接有一挡板13，此两个连接块1各自的另一端连接有一第一安装板2，两个所述挡板13位于连接有测试板18的长条板12的一侧，两个所述第一安装板2位于相背于测试板18的长条板12的另一侧，连接块1随着滑动块10的移动在长条槽9中滑动，便于滑动块10带动挡板13移动；
所述长条板12表面两端分别固定有一与第一安装板2对应的第二固定板14，此第二固定板14与对应的第一安装板2面对面设置，一螺杆4的一端贯穿第二固定板14并与第一安装板2连接，此螺杆4的另一端固定连接有一第二安装板6，所述第二固定板14通过一具有内螺纹的螺管5与螺杆4连接，螺杆4在推动滑动块10时，只需转动第二安装板6，第二安装板6带动螺杆4在螺管5中转动，随着螺杆4的转动其端部与滑动块10的侧面接触，滑动块10滑动的同时通过连接块1带动挡板13与集成电路的侧面接触，在两个挡板13与集成电路的两个对称侧面接触后，即可完成对集成电路的夹持固定。
上述测试机构包括集成电路测试仪，上述集成电路测试仪通过导线与电脑连接，上述集成电路测试仪通过导线与转接板17连接，转接板17和测试板18均为电路板，测试板18的表面设有多个测试点，可供集成电力的引脚与测试点连接，转接板17用于对测试板18起到支撑的作用，同时，转接板17通过导线与电路测试仪连接，便于测试板18检测到的数据通过电路测试仪精细检测分析，而电路测试仪检测到的数据会输送给电脑进行存储和显示，便于人们的观察；
上述连接件11呈凹形状，此连接件11的两端通过螺钉分别与转接板17、长条板12连接，连接件11和螺钉的设置，用于增加了转接板17和长条板12之间连接的稳定性，从而提高两个调节机构和转接板17之间连接的稳定性。
实施例2：一种QFP封装集成电路的电性检测仪，包括长条板12、转接板17和测试板18，所述测试板18设置于转接板17的一侧表面并位于转接板17与长条板12之间，所述转接板17通过导线与测试机构连接，所述长条板12与转接板17之间通过至少两个连接件11固定连接；
所述长条板12上并位于测试板18两侧分别开有一长条槽9，两个所述长条槽9内分别设置有一连接块1，此两个连接块1各自的一端连接有一挡板13，此两个连接块1各自的另一端连接有一第一安装板2，两个所述挡板13位于连接有测试板18的长条板12的一侧，两个所述第一安装板2位于相背于测试板18的长条板12的另一侧；
所述长条板12表面两端分别固定有一与第一安装板2对应的第二固定板14，此第二固定板14与对应的第一安装板2面对面设置，一螺杆4的一端贯穿第二固定板14并与第一安装板2连接，此螺杆4的另一端固定连接有一第二安装板6，所述第二固定板14通过一具有内螺纹的螺管5与螺杆4连接。
上述测试机构包括集成电路测试仪，上述集成电路测试仪通过导线与电脑连接，上述集成电路测试仪通过导线与转接板17连接；
上述转接板17表面的四个拐角处均通过螺钉连接有一安装件16，四个安装件16的端部均开设有螺孔15，在将转接板17的位置进行固定时，通过使用螺钉穿过螺孔15并安装在被固定平台上，用于增加转接板17所处位置的稳定性。
采用上述QFP封装集成电路的电性检测仪时，其通过在测试板的一侧设置两个挡板，用于对集成电路的两端夹持固定，还能根据集成电路的大小调节两个挡板之间的距离，方便了根据大小不同的集成电路进行夹持固定。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种QFP封装集成电路的电性检测仪，其特征在于：包括长条板（12）、转接板（17）和测试板（18），所述测试板（18）设置于转接板（17）的一侧表面并位于转接板（17）与长条板（12）之间，所述转接板（17）通过导线与测试机构连接，所述长条板（12）与转接板（17）之间通过至少两个连接件（11）固定连接；
所述长条板（12）上并位于测试板（18）两侧分别开有一长条槽（9），两个所述长条槽（9）内分别设置有一连接块（1），此两个连接块（1）各自的一端连接有一挡板（13），此两个连接块（1）各自的另一端连接有一第一安装板（2），两个所述挡板（13）位于连接有测试板（18）的长条板（12）的一侧，两个所述第一安装板（2）位于相背于测试板（18）的长条板（12）的另一侧；
所述长条板（12）表面两端分别固定有一与第一安装板（2）对应的第二固定板（14），此第二固定板（14）与对应的第一安装板（2）面对面设置，一螺杆（4）的一端贯穿第二固定板（14）并与第一安装板（2）连接，此螺杆（4）的另一端固定连接有一第二安装板（6），所述第二固定板（14）通过一具有内螺纹的螺管（5）与螺杆（4）连接。
2.根据权利要求1所述的QFP封装集成电路的电性检测仪，其特征在于：所述测试机构包括集成电路测试仪，所述集成电路测试仪通过导线与电脑连接，所述集成电路测试仪通过导线与转接板（17）连接。
3.根据权利要求1所述的QFP封装集成电路的电性检测仪，其特征在于：所述连接件（11）呈凹形状，此连接件（11）的两端通过螺钉分别与转接板（17）、长条板（12）连接。
4.根据权利要求1所述的QFP封装集成电路的电性检测仪，其特征在于：所述转接板（17）表面的四个拐角处均通过螺钉连接有一安装件（16），四个安装件（16）的端部均开设有螺孔（15）。
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| CN201922192959.0U CN211698066U (zh) | 2019-12-10 | 2019-12-10 | Qfp封装集成电路的电性检测仪 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN211698066U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112285533A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-29 | 庄园 | 一种集成电路板自动化检测线 |
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2019
- 2019-12-10 CN CN201922192959.0U patent/CN211698066U/zh active Active
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