TWI469151B - 針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板 - Google Patents

Description

針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板

本發明係有關於已封裝半導體裝置之測試技術，特別係有關於一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板。

近年來即使世代規格的演進(例如DDR2 SDRAM至DDR3 SDRAM)使得記憶體的資料傳輸速度變快，動態隨機存取記憶體模組的單價仍以相當驚人的速度快速調降。而目前針對動態隨機存取記憶體封裝件的測試機台為整套式不可模組式拆卸更換並且相當昂貴，動輒數億元以上，例如愛德萬公司(ADVANTEST CORPORATION)之T5503。故如何降低動態隨機存取記憶體封裝件的測試成本，已為嚴肅且迫切的課題。

本國專利第I279571號揭示一種「積體電路測試方法及裝置」，利用一PC個人電腦主機組成系統及相關軟硬體以操控積體電路之測試。將測試機台中系統軟體部分模組化拆解出在電腦主機中。一測試模組係分別與測試機台以及與電腦主機連接，待測之積體電路可置放其上，並配合該積體電路之腳位進行測試。在當測試啟動時，電腦主機則驅動一裝卸裝置將待測之積體電路置於測試模組上，並輪詢與測試模組連接之測試機台狀態是否異常，即藉由PC個人電腦主機系統操控積體電路之測試，但缺乏教示測試模組內的模組化元件，即便測試模組的更換與重新設計亦會增加測試成本。

為了解決上述之問題，本發明之主要目的係在於一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，令用以測試動態隨機存取記憶體封裝件之測試機台可為低成本模組化設計，當需要測試不同規格記憶體封裝件僅需要更換主機板與對應之測試界面板，使得原有的抓取機構與電源供應器可繼續使用。

本發明之次一目的係在於一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，可輕易地與一致性地調整測試電壓，以低成本的測試機台進行動態隨機存取記憶體封裝件之加降壓電性測試，並可保護測試界面板所插接之主機板免於燒毀，符合測試機台自動過載保護之需求。

本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。本發明揭示一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板主要包含一電路板，其係具有複數個測試區以及複數個模組接指，該些模組接指係排列於該電路板之同一側邊，用以插接至一主機板之一記憶體模組插槽，該些測試區內係設有複數個電性連接至該些模組接指之接點，用以電性導接待測動態隨機存取記憶體封裝件之複數個端子。

本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。

在前述之測試界面板中，該些模組接指係可更包含複數個電源接指，其係可為浮接而不電性連接至該些接點，該測試界面板另可包含：一第一電源連接埠，係接合至該電路板；複數個電壓調節器，係接合至該電路板，以調節經由該第一電源連接埠提供之一外部電源之電壓值並供應至該些測試區；以及，一場可規劃邏輯閘陣列封裝件，係接合至該電路板，用以設定由該些電壓調節器調節之電壓值。

在前述之測試界面板中，該第一電源連接埠係可為一大4 pin電源插座。

在前述之測試界面板中，另可包含：一快閃記憶體元件，係接合至該電路板；以及，一第二電源連接埠，係接合至該電路板，以供應外部電源至該快閃記憶體元件。

在前述之測試界面板中，該電路板係更具有在該些測試區之外之延伸板部，該第一電源連接埠、該些電壓調節器、該快閃記憶體元件與該第二電源連接埠係皆設置於該延伸板部上。

在前述之測試界面板中，另可包含一散熱風扇，係設置於該場可規劃邏輯閘陣列封裝件上。

在前述之測試界面板中，另可包含複數個封裝件固定槽座，係裝設於該些測試區上，該些封裝件固定槽座內係設有複數個測試針，用以電性導通待測動態隨機存取記憶體封裝件之該些端子至該些測試區內之該些接點。

在前述之測試界面板中，該些封裝件固定槽座內係可更設有複數個固定扣具，用以緊迫固定待測動態隨機存取記憶體封裝件於該些封裝件固定槽座內。

在前述之測試界面板中，該些封裝件固定槽座之上方係可設有複數個具有元件安裝孔之彈性壓板，而該些固定扣具係隨著該些彈性壓板的昇降而連動成緊扣與釋放之狀態。

以下將配合所附圖示詳細說明本發明之實施例，然應注意的是，該些圖示均為簡化之示意圖，僅以示意方法來說明本發明之基本架構或實施方法，故僅顯示與本案有關之元件與組合關係，圖中所顯示之元件並非以實際實施之數目、形狀、尺寸做等比例繪製，某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已誇張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施之數目、形狀及尺寸比例為一種選置性之設計，詳細之元件佈局可能更為複雜。

首先請參閱第6圖，一種習知動態隨機存取記憶體模組30，例如DDR3 SDRAM，主要包含一條狀印刷電路板之模組板31，複數個動態隨機存取記憶體封裝件32已表面接合在該模組板上，通常為8個或16個，該些動態隨機存取記憶體封裝件32之封裝類型係可為球柵陣列封裝(BGA)、薄小外形封裝(TSOP)、晶片尺寸封裝(CSP)或覆晶封裝(flip chip package)…等。該模組板31之一側邊係設有複數個金手指33，用以插接至一主機板之一記憶體模組插槽。本發明之測試界面板係運用於動態隨機存取記憶體封裝件在上板之前(尚未組裝成動態隨機存取記憶體模組)的測試場合，作為待測動態隨機存取記憶體封裝件與測試機台內主機板之傳輸界面，並非運用於動態隨機存取記憶體模組之測試，在測試之後，已測試之動態隨機存取記憶體封裝件必須能由本發明之測試界面板機械式分離，先予敘明。

依據本發明之第一較佳實施例，一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板100舉例說明於第1圖之立體示意圖、第2圖在移除封裝件固定槽座與散熱風扇之後之平面示意圖以及第3圖繪示電性連接路徑之示意圖。該測試界面板100主要包含一電路板110，例如多層印刷電路板，該電路板110係具有複數個測試區111以及複數個模組接指112。其中該些測試區111又可稱為測試槽座安裝區，其內設有複數個固定孔用以固定一封裝件固定槽座120(如第5圖所示)，其中該些測試區111係規劃在該電路板110之同一板面為較佳且面積對應於其上安裝之封裝件固定槽座120，測試時每一測試區111內可機械式返復地安裝與拆卸待測動態隨機存取記憶體封裝件20(如第5圖所示)。

該些模組接指112係排列於該電路板110之同一側邊，用以插接至一主機板10之一記憶體模組插槽11(如第3圖所示)。而該主機板10如同該測試界面板100亦為模組化裝設在一測試機台內，並由可模組化裝卸之電源供應器40供電，上述的測試界面板100、主機板10與電源供應器40可成套地以複數個模組化套件裝配在一測試機台內，以符合低成本測試動態隨機存取記憶體封裝件之需求。當配置適當，亦可一次測試數十顆至上百顆以上的動態隨機存取記憶體封裝件，例如測試機台內建構有二十套的測試界面板100、主機板10與電源供應器40的套件時，可同時測試一百六十個以上的動態隨機存取記憶體封裝件。

該些測試區111內係設有複數個電性連接至該些模組接指112之接點113，用以電性導接待測動態隨機存取記憶體封裝件20之複數個端子21(如第5圖所示)。可利用該電路板110之複數個線路115連接該些模組接指112之訊號接指至該些測試區111內對應之接點113。比對第2圖與第6圖，該些模組接指112之排列位置與功用定義至少須符合習知動態隨機存取記憶體模組30的金手指31中訊號傳輸金手指的排列位置與功用。較佳地，該些模組接指112中對應金手指31中電源金手指之位置係可為浮接或開路設計之虛置電源接指或是空腳位(容後詳述)。此外，待測動態隨機存取記憶體封裝件20與習知動態隨機存取記憶體模組30的動態隨機存取記憶體封裝件32應為相同規格，例如DDR3 SDRAM，兩者差異在於待測動態隨機存取記憶體封裝件為尚未上板且待測試是否為良好，裝設在記憶體模組內的動態隨機存取記憶體封裝件32則為已表面接合在該模組板31上而不可藉由機械方式予以脫拔。

因此，利用本發明之測試界面板可令用以測試動態隨機存取記憶體封裝件之測試機台為低成本模組化設計，當需要測試不同規格記憶體封裝件僅需要更換主機板與對應之測試界面板，使得原有測試機台中的處理系統、抓取機構(handler)與電源供應器(power supply)可繼續使用，並且主機板的購置成本相當的低，完全符合低成本測試動態隨機存取記憶體封裝件之需求。

此外，該些模組接指112係更包含複數個電源接指114。以欲測試240-pin DDR3 SDRAM規格的動態隨機存取記憶體封裝件為例，該些電源接指114係位於該些模組接指112中pin編號在51、54、57、60、62、65、66、69、72、78、170、173、176、182、183、186、189、191、194的V_DD 腳位。在本較佳實施例中，第3圖繪示浮接的VDD(即為電源接指114)以及第4圖中電源接指114的符號(表示為開路設計)所示，該些電源接指114係較佳可為浮接(floating)而不電性連接至該些接點113，即供應至測試區111上的待測動態隨機存取記憶體封裝件20的電源將不經由其插接之主機板10所供應，即使待測動態隨機存取記憶體封裝件20擺放不正亦不會造成主機板10的燒毀。而第4圖更繪示該些電源接指114除了開路結構，亦可為空腳位結構。此外，如第1、2及3圖所示，而該測試界面板100另可包含以下元件。一第一電源連接埠131係接合至該電路板110，使得該電源供應器40等外部電源可不經由該主機板10而能直接供應電流至該測試界面板100內。再如第1圖所示，較佳地，該第一電源連接埠131係可為一大4 pin電源插座，可插接電源供應器40的大4 pin電源插頭，所供應之電壓值為5伏特(V)，使該測試界面板100可跳過該主機板10而直接由測試機台內電源供應器40供電。複數個電壓調節器141係接合至該電路板110，用以調節經由該第一電源連接埠131提供之該外部電源之電壓值並供應至該些測試區111。以及，一場可規劃邏輯閘陣列封裝件150(FPGA package)係接合至該電路板110，用以設定由該些電壓調節器141調節之電壓值，在本實施例中由該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150所能設定之電壓值介於0.6 V(伏特)至4.5 V(伏特)。第3圖繪示由該電源供應器40等外部電源所供給電流經由該些電壓調整器141至測試區111之路徑圖，由該主機板10提供的時脈(CK)可輸入該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150，再輸出至該些測試區111，而由該主機板10提供AD與CM訊號可直接輸入該些測試區111，特別注意的是由該主機板10提供的電源較佳為不供應至該些測試區111，改由該些電壓調整器141供應該些測試區111所需的電源，而該些電壓調整器141調節的電壓值係由該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150控制。故能在測試系統的主動設定下利用電源供應器40等外部電源供應可調整電壓值的電流至該測試界面板100之該些測試區111，達到過載保護並可由外部更改電壓，不需要經過主機板之BIOS設定。再如第1圖所示，更具體地，該測試界面板100係另可包含一散熱風扇170，係設置於該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150上，避免該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150過熱。此外，該散熱風扇170係可利用該第一電源連接埠131供應電壓。

因此，本發明之測試界面板100係可輕易地與一致性地調整測試電壓，以低成本的測試機台進行動態隨機存取記憶體封裝件之加降壓電性測試，能極為方便地刷出較差的動態隨機存取記憶體封裝件，並可保護測試界面板100所插接之主機板10免於燒毀，符合測試機台自動過載保護之需求。

更具體地，該測試界面板100係另可包含一接合至該電路板110之快閃記憶體元件160以及一接合至該電路板110之第二電源連接埠132，以供應外部電源至該快閃記憶體元件160。該快閃記憶體元件160係儲存該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150所需要的程式。經由該第二電源連接埠132可提供另一外部電源至該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150與該快閃記憶體元件160，電源供應路徑中可連接複數個電壓調節器142，以調節成符合該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150與該快閃記憶體元件160之電壓值，在本實施例中輸入至該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150之電壓值係為1.1 V(伏特)與2.5 V(伏特)。在本實施例中，該第二電源連接埠132係為JTAG插座，可連接至測試機台之系統供電，即測試機台中系統開機時方能啟動該場可規劃邏輯閘陣列封裝件150與該快閃記憶體元件160，藉以防止在測試與裝載元件之前預先導通電流至該些測試區111。

較佳地，在前述之測試界面板100中，該電路板110係更具有在該些測試區111之外之延伸板部110A，該第一電源連接埠131、該些電壓調節器141、142、該快閃記憶體元件160與該第二電源連接埠132係皆設置於該延伸板部110A上，以不影響該些測試區111之配置空間以及測試機台內之元件抓取。

此外，如第1與5圖所示，該測試界面板100係另可包含複數個封裝件固定槽座120，係裝設於該些測試區111上，該些封裝件固定槽座120內係設有複數個測試針121，用以電性導通待測動態隨機存取記憶體封裝件20之該些端子21至該些測試區111內之該些接點113。更具體地，該些封裝件固定槽座120內係可更設有複數個固定扣具122，用以緊迫固定待測動態隨機存取記憶體封裝件20於該些封裝件固定槽座120內。此外，該些封裝件固定槽座120之上方係可設有複數個具有元件安裝孔124之彈性壓板123，其係以複數個彈性元件125彈性地往遠離該電路板110之方向推出，而該些固定扣具122係隨著該些彈性壓板123的昇降而連動成緊扣與釋放之狀態。在元件抓取之安裝過程中，該些彈性壓板123被下壓，同時使得該些固定扣具122為打開的元件釋放狀態，待測動態隨機存取記憶體封裝件20可經由該些元件安裝孔124被安裝在該些封裝件固定槽座120內，當抓取裝置單獨退出時，該些彈性壓板123彈性上昇，同時使得該些固定扣具122為元件緊扣狀態，以固定在槽座內之待測動態隨機存取記憶體封裝件20，並令該待測動態隨機存取記憶體封裝件20之端子21壓觸至該些測試針121而導通至測試區111內對應之接點113。

依據本發明之第二較佳實施例，另一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板200舉例說明於第7圖之立體示意圖。其包含之基本元件大致與第一較佳實施例相同，故沿用相同圖號且不再贅述。該測試界面板200包含之電路板110可省略第一較佳實施例之延伸板部110A。而第二較佳實施例之電路板110亦具有複數個測試區以及複數個模組接指112。該些測試區上可裝設複數個封裝件固定槽座120，該些模組接指112係排列於該電路板110之同一側邊，用以插接至一主機板之一記憶體模組插槽，該些測試區內係設有複數個電性連接至該些模組接指之接點，用以電性導接被裝載在該些封裝件固定槽座120內之待測動態隨機存取記憶體封裝件之複數個端子。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本項技術者，在不脫離本發明之技術範圍內，所作的任何簡單修改、等效性變化與修飾，均仍屬於本發明的技術範圍內。

10．．．主機板

11．．．記憶體模組插槽

20．．．待測動態隨機存取記憶體封裝件

21．．．端子

30．．．習知動態隨機存取記憶體模組

31．．．模組板

32．．．動態隨機存取記憶體封裝件33金手指

40．．．電源供應器

100．．．針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板

110．．．電路板

110A．．．延伸板部

111．．．測試區

112．．．模組接指

113．．．接點

114．．．電源接指

115．．．線路

120．．．封裝件固定槽座

121．．．測試針

122．．．固定扣具

123．．．壓板

124．．．元件安裝孔

125．．．彈性元件

131．．．第一電源連接埠

132．．．第二電源連接埠

141．．．電壓調節器

142．．．電壓調節器

150．．．場可規劃邏輯閘陣列封裝件

160．．．快閃記憶體元件

170．．．散熱風扇

200．．．針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板

第1圖：依據本發明之第一較佳實施例，一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板之立體示意圖。

第2圖：依據本發明之第一較佳實施例，該測試界面板在移除封裝件固定槽座與散熱風扇之後之平面示意圖。

第3圖：依據本發明之第一較佳實施例，該測試界面板之電性連接路徑之示意圖。

第4圖：依據本發明之第一較佳實施例，該測試界面板之電路板之局部示意圖。

第5圖：依據本發明之第一較佳實施例，繪示該測試界面板在電路板上之封裝件固定槽座之截面示意圖。

第6圖：習知動態隨機存取記憶體模組之平面示意圖，用以繪示具有第2圖之模組接指相同對應之金手指。

第7圖：依據本發明之第二較佳實施例，另一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板之立體示意圖。

100．．．針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板

110．．．電路板

110A．．．延伸板部

111．．．測試區

112．．．模組接指

113．．．接點

114．．．電源接指

131．．．第一電源連接埠

132．．．第二電源連接埠

141．．．電壓調節器

142．．．電壓調節器

150．．．場可規劃邏輯閘陣列封裝件

160．．．快閃記憶體元件

Claims (10)

1. 一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，主要包含一電路板，其係具有複數個測試區以及複數個模組接指，該些模組接指係排列於該電路板之同一側邊，用以插接至一主機板之一記憶體模組插槽，該些測試區內係設有複數個電性連接至該些模組接指之接點，用以電性導接待測動態隨機存取記憶體封裝件之複數個端子，其中該些模組接指係更包含複數個電源接指，其係為浮接而不電性連接至該些接點，該測試界面板另包含：一第一電源連接埠，係接合至該電路板；複數個電壓調節器，係接合至該電路板，以調節經由該第一電源連接埠提供之一外部電源之電壓值並供應至該些測試區；以及一場可規劃邏輯閘陣列封裝件，係接合至該電路板，用以設定由該些電壓調節器調節之電壓值。
2. 依據申請專利範圍第1項之針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，其中該第一電源連接埠係為一大4pin電源插座。
3. 依據申請專利範圍第1項之針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，另包含：一快閃記憶體元件，係接合至該電路板；以及一第二電源連接埠，係接合至該電路板，以供應外部電源至該快閃記憶體元件。
4. 依據申請專利範圍第3項之針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，其中該電路板係更具有在該些測試區之外之延伸板部，該第一電源連接埠、該些電壓調節器、該快閃記憶體元件與該第二電源連接埠係皆設置於該延伸板部上。
5. 依據申請專利範圍第1項之針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，另包含一散熱風扇，係設置於該場可規劃邏輯閘陣列封裝件上。
6. 依據申請專利範圍第1、2、3、4或5項之針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，另包含複數個封裝件固定槽座，係裝設於該些測試區上，該些封裝件固定槽座內係設有複數個測試針，用以電性導通待測動態隨機存取記憶體封裝件之該些端子至該些測試區內之該些接點。
7. 依據申請專利範圍第6項之針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，其中該些封裝件固定槽座內係更設有複數個固定扣具，用以緊迫固定待測動態隨機存取記憶體封裝件於該些封裝件固定槽座內。
8. 依據申請專利範圍第7項之針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，其中該些封裝件固定槽座之上方係設有複數個具有元件安裝孔之彈性壓板，而該些固定扣具係隨著該些彈性壓板的昇降而連動成緊扣與釋放之狀態。
9. 一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試機台，係包含複數個如申請專利範圍第1項所述之測試界面板、複數個主機板以及複數個電源供應器，該些測試界面板之該些模組接指係插接至對應主機板之記憶體模組插槽。
10. 一種針對動態隨機存取記憶體封裝件之測試界面板，主要包含一電路板，其係具有複數個測試區以及複數個模組接指，該些模組接指係排列於該電路板之同一側邊，用以插接至一主機板之一記憶體模組插槽，該些測試區內係設有複數個電性連接至該些模組接指之接點，用以電性導接待測動態隨機存取記憶體封裝件之複數個端子；其中該測試界面板係另包含複數個封裝件固定槽座，係裝設於該些測試區上，該些封裝件固定槽座內係設有複數個測試針，用以電性導通待測動態隨機存取記憶體封裝件之該些端子至該些測試區內之該些接點；其中該些封裝件固定槽座內係更設有複數個固定扣具，用以緊迫固定待測動態隨機存取記憶體封裝件於該些封裝件固定槽座內；其中該些封裝件固定槽座之上方係設有複數個具有元件安裝孔之彈性壓板，而該些固定扣具係隨著該些彈性壓板的昇降而連動成緊扣與釋放之狀態。