TWI810687B - 晶片測試載具 - Google Patents
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Abstract
一種晶片測試載具,包含電路板、固定座、第一晶片框及第一壓蓋單元。固定座包括後蓋板及前蓋板,前蓋板具有第一晶片安裝部及第一卡槽。第一晶片框設於第一晶片安裝部,並具有多個用以容置晶片的框槽。第一壓蓋單元包括蓋體、卡扣件及壓塊。蓋體具有位於相反兩側的第一樞接部及第二樞接部。第一樞接部與固定座樞接,以使第一壓蓋單元可以相對於固定座樞轉。卡扣件樞設於第二樞接部並能彈性樞轉以可分離地卡扣於第一卡槽,並使蓋體蓋合於前蓋板。壓塊連接蓋體且分別對應框槽,用以壓抵晶片。
Description
本發明是有關於一種晶片測試載具,特別是指一種容易換裝晶片的晶片測試載具。
一般動態隨機存取記憶體(DRAM)大多是將多個晶片焊接在電路板上,如果其中一個晶片品質不良或毀損,則整個DRAM都會報銷。由於晶片價格會依據其效能而有差異,效能越高的晶片則價格也更為昂貴,而每一個DRAM上面有多個晶片,使得整體的價格不斐。若因其中一個晶片失效而整體報銷,會造成較大的損失。
所以每個晶片製造完成後或是焊接前須要先測試晶片是否能正常運作,以確保記憶體整體的品質。由於晶片體積較小,需要藉由載具固定以連接測試儀器。而用於測試晶片的載具需要滿足方便操作以容易更換晶片的需求。
因此,本發明之其中一目的,即在提供一種方便操作
以安裝及取出晶片的晶片測試載具。
於是,本發明晶片測試載具在一些實施態樣中,包含:一電路板、一固定座、一第一晶片框及一第一壓蓋單元。該電路板呈矩形,且具有位於長邊側的一插接部。該固定座包括一後蓋板及一前蓋板,該前蓋板與該後蓋板相組合固定並共同夾持該電路板且露出該插接部,該前蓋板具有一自板面凹陷且呈矩形的第一晶片安裝部,及一相鄰該第一晶片安裝部的短邊側的第一卡槽,該第一晶片安裝部具有多個沿長度方向排列並與該電路板電連接的轉接墊。該第一晶片框設於該第一晶片安裝部,並具有多個分別對應露出該等轉接墊的框槽,每一個框槽用以容置一個晶片。該第一壓蓋單元包括一蓋體、一卡扣件及多個壓塊,該蓋體具有位於相反兩側的一第一樞接部及一第二樞接部,該第一樞接部與該固定座樞接,以使該第一壓蓋單元可以相對於該固定座樞轉,該卡扣件樞設於該第二樞接部並能彈性樞轉以可分離地卡扣於該第一卡槽,並使該蓋體蓋合於該前蓋板,該等壓塊連接該蓋體且分別對應該等框槽,用以壓抵晶片。
在一些實施態樣中,該前蓋板具有一對彼此相間隔的凸耳,該對凸耳平行該前蓋板的短邊側排列並凸出該前蓋板的板面以供該第一樞接部樞接。
在一些實施態樣中,該前蓋板還具有一自板面凹陷且
呈矩形的第二晶片安裝部,及一相鄰該第二晶片安裝部的短邊側的第二卡槽,該第二晶片安裝部具有多個沿長度方向排列並與該電路板電連接的轉接墊,該第一晶片安裝部與該第二晶片安裝部沿該前蓋板的長度方向間隔排列且相鄰該插接部,該晶片測試載具還包含一第二晶片框及一第二壓蓋單元,該第二晶片框設於該第二晶片安裝部,並具有多個分別對應露出該等轉接墊的框槽,該第二壓蓋單元結構與該第一壓蓋單元相同並對應該第二晶片安裝部設置,使該第二壓蓋單元的卡扣件可分離地卡扣於該第二卡槽。
在一些實施態樣中,該前蓋板具有兩對凸耳,每對凸耳彼此相間隔且平行該前蓋板的短邊側排列並凸出該前蓋板的板面,以分別供該第一壓蓋單元的第一樞接部及該第二壓蓋單元的第一樞接部樞接。
在一些實施態樣中,所述兩對凸耳分別相鄰該前蓋板的兩短邊側緣,且該第一卡槽與該第二卡槽位於該第一晶片安裝部與該第二晶片安裝部之間。
在一些實施態樣中,該蓋體還具有一呈矩形的本體部,該本體部具有相鄰該前蓋板側緣的一第一長邊緣、相反於該第一長邊緣且相鄰該插接部的一第二長邊緣,及連接該第一長邊緣與該第二長邊緣兩端的一第一短邊緣和一第二短邊緣,該第一樞接部自該第一短邊緣延伸且偏靠該第一長邊緣,該第二樞接部自該第二
短邊緣延伸且偏靠該第二長邊緣。
本發明具有以下功效:藉由壓蓋單元的蓋體與前蓋板的樞接位置及扣合位置分別位於晶片安裝部的長向兩端,不僅能方便使用者操作卡扣件將該壓蓋單元開啟,以安裝及取出晶片,而且能增加該等壓塊的壓力,使該等壓塊能穩定地壓抵於晶片上,以維持晶片與電路板電連接的穩定性。
1:電路板
11:插接部
111:導接墊
2:固定座
21:後蓋板
22:前蓋板
221:第一晶片安裝部
222:第一卡槽
223:第二晶片安裝部
224:第二卡槽
225:轉接墊
226:凸耳
3:第一晶片框
31:框槽
4:第二晶片框
41:框槽
5:第一壓蓋單元
51:蓋體
511:本體部
511a:第一長邊緣
511b:第二長邊緣
511c:第一短邊緣
511d:第二短邊緣
512:第一樞接部
513:第二樞接部
52:卡扣件
53:壓塊
54:樞軸
55:扭力彈簧
56:樞軸
57:壓縮彈簧
6:第二壓蓋單元
7:螺絲
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是本發明晶片測試載具的一實施例的一立體圖;圖2是該實施例在壓蓋單元開啟狀態的一立體圖;及圖3是該實施例的一立體分解圖。
參閱圖1至圖3,本發明晶片測試載具之一實施例,包含一電路板1、一固定座2、一第一晶片框3、一第二晶片框4、一第一壓蓋單元5及一第二壓蓋單元6。
該電路板1呈矩形,且具有位於長邊側的一插接部11。該插接部11設有多個緊鄰該固定座2的導接墊111,用以與卡緣連
接器(未圖示)電連接。
該固定座2包括一後蓋板21及一前蓋板22。該前蓋板22與該後蓋板21相組合固定並共同夾持該電路板1且露出該插接部11。在本實施例中,是以螺絲7鎖接方式將該前蓋板22與該後蓋板21連接固定。該前蓋板22具有一自板面凹陷且呈矩形的第一晶片安裝部221、一相鄰該第一晶片安裝部221的短邊側且自板面凹陷並四周封閉的第一卡槽222、一自板面凹陷且呈矩形的第二晶片安裝部223,及一相鄰該第二晶片安裝部223的短邊側且自板面凹陷並四周封閉的第二卡槽224。該第一晶片安裝部221及該第二晶片安裝部223各具有多個沿長度方向排列並與該電路板1電連接的轉接墊225。每一轉接墊225用以供一個晶片電連接。
該第一晶片框3及該第二晶片框4分別設於該第一晶片安裝部221及該第二晶片安裝部223,並各具有多個分別對應露出該等轉接墊225的框槽31、41,每一個框槽31、41用以容置一個晶片。
該第一壓蓋單元5包括一蓋體51、一卡扣件52及多個壓塊53。該蓋體51具有一呈矩形的本體部511、位於相反兩側的一第一樞接部512及一第二樞接部513。該本體部511具有相鄰該前蓋板22側緣的一第一長邊緣511a、相反於該第一長邊緣511a且相鄰該插接部11的一第二長邊緣511b,及連接該第一長邊緣511a與該第
二長邊緣511b兩端的一第一短邊緣511c和一第二短邊緣511d。該第一樞接部512自該第一短邊緣511c延伸且偏靠該第一長邊緣511a,該第二樞接部513自該第二短邊緣511d延伸且偏靠該第二長邊緣511b。該第一樞接部512與該固定座2樞接,以使該第一壓蓋單元5可以相對於該固定座2樞轉。該卡扣件52樞設於該第二樞接部513並能彈性樞轉以可分離地卡扣於該第一卡槽222,並使該蓋體51蓋合於該前蓋板22。該等壓塊53連接該蓋體51且分別對應該等框槽31,用以壓抵晶片。該第二壓蓋單元6結構與該第一壓蓋單元5相同並對應該第二晶片安裝部223設置,使該第二壓蓋單元6的卡扣件52可分離地卡扣於該第二卡槽224。
在本實施例中,該前蓋板22具有兩對凸耳226,每對凸耳226彼此相間隔且平行該前蓋板22的短邊側排列並凸出該前蓋板22的板面,以分別供該第一壓蓋單元5的第一樞接部512及該第二壓蓋單元6的第一樞接部512樞接。而且,兩對凸耳226分別相鄰該前蓋板22的兩短邊側緣,且該第一卡槽222與該第二卡槽224位於該第一晶片安裝部221與該第二晶片安裝部223之間。藉此,該第一壓蓋單元5及該第二壓蓋單元6可以分別往左右兩側打開,且在該第一壓蓋單元5及該第二壓蓋單元6同時打開時,該第一晶片安裝部221與該第二晶片安裝部223是位於該第一壓蓋單元5及該第二壓蓋單元6之間,具有較大的空間以方便安裝及取出晶片。
在本實施例中,該第一樞接部512以一樞軸54與一對凸耳226樞接在一起,且樞軸54上套設一扭力彈簧55,而使該蓋體51可以在該卡扣件52被釋放時自蓋合位置(如圖1所示)自動樞轉至開啟位置(如圖2所示),且該第一樞接部512在開啟位置時端緣抵靠於該前蓋板22,而使該蓋體51維持在開啟位置。該卡扣件52以一樞軸54與該第二樞接部513樞接在一起,且該卡扣件52與該第二樞接部513之間設有兩個壓縮彈簧57,以使該卡扣件52可以彈性樞轉。
藉由該第一樞接部512與該第二樞接部513位於該蓋體51的相反兩側,且該第一卡槽222相鄰該第一晶片安裝部221的短邊側,能方便使用者操作該卡扣件52將該第一壓蓋單元5開啟。而且該卡扣件52與該第一卡槽222的扣合位置是在該第一晶片安裝部221的短邊側,使該蓋體51與該前蓋板22的樞接位置及扣合位置分別位於該第一晶片安裝部221的長向兩端,如此能增加該等壓塊53的壓力,使該等壓塊53能穩定地壓抵於晶片上,以維持晶片與電路板1電連接的穩定性。該第二壓蓋單元6的操作方式與該第一壓蓋單元5相同,即不再重述。
雖然在本實施例中,該第一壓蓋單元5與該第二壓蓋單元6是左右反向開合,但是在變化的實施例也可以是同方向開合,也就是同樣往右樞轉或同樣往左樞轉,而使第一卡槽222與第二卡槽224間隔一個晶片安裝部設置。當然,只有第一壓蓋單元5而不
設置第二壓蓋單元6亦可實施。
綜上所述,藉由壓蓋單元5、6的蓋體51與前蓋板22的樞接位置及扣合位置分別位於晶片安裝部221、223的長向兩端,不僅能方便使用者操作卡扣件52將壓蓋單元5、6開啟,以安裝及取出晶片,而且能增加該等壓塊53的壓力,使該等壓塊53能穩定地壓抵於晶片上,以維持晶片與電路板1電連接的穩定性。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1:電路板
11:插接部
111:導接墊
2:固定座
21:後蓋板
22:前蓋板
221:第一晶片安裝部
222:第一卡槽
223:第二晶片安裝部
224:第二卡槽
225:轉接墊
226:凸耳
3:第一晶片框
31:框槽
4:第二晶片框
41:框槽
5:第一壓蓋單元
51:蓋體
511:本體部
511a:第一長邊緣
511b:第二長邊緣
511c:第一短邊緣
511d:第二短邊緣
512:第一樞接部
513:第二樞接部
52:卡扣件
53:壓塊
54:樞軸
55:扭力彈簧
56:樞軸
57:壓縮彈簧
6:第二壓蓋單元
7:螺絲
Claims (6)
- 一種晶片測試載具,包含:一電路板,呈矩形,且具有位於長邊側的一插接部;一固定座,包括一後蓋板及一前蓋板,該前蓋板與該後蓋板相組合固定並共同夾持該電路板且露出該插接部,該插接部具有多個緊鄰該固定座的導接墊,該前蓋板具有一自板面凹陷且呈矩形的第一晶片安裝部,及一相鄰該第一晶片安裝部的短邊側且自板面凹陷並四周封閉的第一卡槽,該第一晶片安裝部具有多個沿長度方向排列並與該電路板電連接的轉接墊;一第一晶片框,設於該第一晶片安裝部,並具有多個分別對應露出該等轉接墊的框槽,每一個框槽用以容置一個晶片;及一第一壓蓋單元,包括一蓋體、一卡扣件及多個壓塊,該蓋體具有位於相反兩側的一第一樞接部及一第二樞接部,該第一樞接部與該固定座樞接,以使該第一壓蓋單元可以相對於該固定座樞轉,該卡扣件樞設於該第二樞接部並能彈性樞轉以可分離地卡扣於該第一卡槽,並使該蓋體蓋合於該前蓋板,該等壓塊連接該蓋體且分別對應該等框槽,用以壓抵晶片。
- 如請求項1所述晶片測試載具,其中,該前蓋板具有一對彼此相間隔的凸耳,該對凸耳平行該前蓋板的短邊側 排列並凸出該前蓋板的板面以供該第一樞接部樞接。
- 如請求項1所述晶片測試載具,其中,該前蓋板還具有一自板面凹陷且呈矩形的第二晶片安裝部,及一相鄰該第二晶片安裝部的短邊側且自板面凹陷並四周封閉的第二卡槽,該第二晶片安裝部具有多個沿長度方向排列並與該電路板電連接的轉接墊,該第一晶片安裝部與該第二晶片安裝部沿該前蓋板的長度方向間隔排列且相鄰該插接部,該晶片測試載具還包含一第二晶片框及一第二壓蓋單元,該第二晶片框設於該第二晶片安裝部,並具有多個分別對應露出該等轉接墊的框槽,該第二壓蓋單元結構與該第一壓蓋單元相同並對應該第二晶片安裝部設置,使該第二壓蓋單元的卡扣件可分離地卡扣於該第二卡槽。
- 如請求項3所述晶片測試載具,其中,該前蓋板具有兩對凸耳,每對凸耳彼此相間隔且平行該前蓋板的短邊側排列並凸出該前蓋板的板面,以分別供該第一壓蓋單元的第一樞接部及該第二壓蓋單元的第一樞接部樞接。
- 如請求項4所述晶片測試載具,其中,所述兩對凸耳分別相鄰該前蓋板的兩短邊側緣,且該第一卡槽與該第二卡槽位於該第一晶片安裝部與該第二晶片安裝部之間。
- 如請求項1所述晶片測試載具,其中,該蓋體還具有一呈矩形的本體部,該本體部具有相鄰該前蓋板側緣的一第一長邊緣、相反於該第一長邊緣且相鄰該插接部的一第二長邊緣,及連接該第一長邊緣與該第二長邊緣兩端 的一第一短邊緣和一第二短邊緣,該第一樞接部自該第一短邊緣延伸且偏靠該第一長邊緣,該第二樞接部自該第二短邊緣延伸且偏靠該第二長邊緣。
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