CN107422804B - 主机板组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种主机板组件，其包括一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间和一第二插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间；一电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组电性连接，所述电子卡另一端设有一配合部与一锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；一散热模块的一端进入所述第二插入空间且与所述压制部抵持，另一端与所述锁螺件配合。所述散热模块一端由所述锁螺件固定，一端由所述压制部抵压，所述压制部可以提供一个变化的弹力，确保所述散热模块的能均匀抵压在所述芯片上。

Description

主机板组件
【技术领域】
本发明涉及一种主机板组件，尤其是指一种电子卡上安装有散热模块的主机板组件。
【背景技术】
现有固态硬盘(Solid State Drive，SSD)的一种标准为NGFF(Next GenerationForm Factor)标准(又称M.2标准)，它可以在电子卡的双面设置快闪记忆体晶片达到更大的容量，但因为M.2标准体积小，工作量大，在高负载时会产生大量的热量进而影响其工作性能，故通常情况下会在电子卡上面多加一块散热板以达到散热目的，但一般散热板都是通过螺丝固定在电子卡上，螺丝给散热板施压的压力与螺丝拧紧的程度相关，该压力在数值上没办法准确控制，且该数值上没有一个弹性的浮动空间，当有两个或两个以上的螺丝固定电子卡时，就有可能出现每个螺丝对电子卡施加的压力都不一样，使得散热板翘曲，影响散热效果，此外电子卡受力不均，也有可能造成电子卡倾斜，影响电子卡与电连接器的端子电性接触，进而影响主机板组件的正常工作。
因此，有必要设计一种新的主机板组件，以克服上述问题
【发明内容】
本发明的创作目的在于提供一种散热模块均匀抵压芯片的主机板组件。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种主机板组件，其包括一基板；一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间和一第二插入空间，所述第二插入空间位于所述第一插入空间上方，所述绝缘本体固设至少一端子组，且所述端子组显露于所述第一插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间；一锁螺件，其设于所述基板的另一端；一电子卡，所述电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组电性连接，所述电子卡另一端设有一配合部，所述配合部与所述锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；一散热模块，所述散热模块一端进入所述第二插入空间且与所述压制部抵持，另一端与所述锁螺件配合，所述散热模块均匀抵压于所述芯片。
进一步地，所述锁螺件包含一螺栓和一螺母，所述螺母固定于所述基板上，所述螺母具有一支撑面，所述支撑面支撑所述电子卡，所述螺栓自上到下依次设有一螺帽、一台阶部和一径部，所述径部与所述螺母配合，所述台阶部抵压所述电子卡的上表面，且所述台阶部用以限位所述散热模块，所述螺帽与所述散热模块之间设有一弹性体，所述弹性体用以调整所述散热模块与所述电子卡的距离。
进一步地，所述金属外壳具有一顶壁，所述顶壁位于所述绝缘本体上方，所述顶壁左右两侧各向下延伸一侧壁，所述绝缘本体的上表面、所述顶壁和所述侧壁围成所述第二插入空间。
进一步地，所述顶壁向下弯折再向前延伸形成所述压制部，所述压制部具有一压制面，所述压制面均匀抵压于所述芯片，所述压制面再向上弯折形成一导引部。
进一步地，所述侧壁下端设有一缺口，所述绝缘本体左右两侧设有一凸出部，所述凸出部用以与所述缺口扣合。
进一步地，所述侧壁向内凹陷有一挡止部，所述挡止部位于第二插入空间且与所述散热模块相接触。
进一步地，所述顶壁后端向下延伸一后壁，所述后壁与所述绝缘本体后端之间设有一隔离空间，所述后壁与所述绝缘本体不接触。
进一步地，所述侧壁后端向下延伸一焊接脚，所述焊接脚往所述隔离空间的方向弯折，且所述焊接脚焊接于所述基板上。
进一步地，所述侧壁下端与所述基板之间存在一距离。
进一步地，所述端子组包含至少一第一端子和至少一第二端子，所述第一端子具有一上接触部显露于所述第一插入空间，所述第二端子具有一下接触部显露于所述第一插入空间，所述上接触部与所述下接触部与电子卡相接触，所述上接触部与所述下接触部在水平位置上交错设置。
一种主机板组件，其包括一基板；一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间，以及一第二插入空间位于所述第一插入空间上方，所述绝缘本体固设至少一端子组，且所述端子组显露于所述第一插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳具有一后壁，所述后壁与所述绝缘本体后端之间设有一隔离空间，所述后壁与所述绝缘本体不接触；一锁螺件，其设于所述基板另一端；一电子卡，所述电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组电性连接，所述电子卡另一端设有一配合部，所述配合部与所述锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；一散热模块，所述散热模块一端进入所述第二插入空间，所述散热模块均匀抵压于所述芯片。
进一步地，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间，所述压制部抵持于所述散热模块。
进一步地，所述后壁上端向前延伸一顶壁，所述顶壁位于所述绝缘本体上方，所述顶壁向下弯折再向前延伸形成所述压制部，所述压制部具有一压制面，所述压制面均匀抵压于所述散热模块，所述压制面再向上弯折形成一导引部。
进一步地，所述顶壁左右两侧向下延伸一侧壁，所述侧壁下端设有一缺口，所述绝缘本体左右两侧设有一凸出部，所述凸出部用以与所述缺口扣合。
进一步地，所述侧壁向内凹陷有一挡止部，所述挡止部位于第二插入空间且与所述散热模块相接触。
与现有技术相比，上述主机板组件中，所述散热模块一端由所述锁螺件固定，一端由所述压制部抵压，所述压制部可以提供一个变化的弹力，确保所述散热模块的能均匀抵压在所述芯片上。
【附图说明】
图1为主机板组件的分解示意图；
图2为主机板组件的整体示意图；
图3为主机板组件的电连接器的正面示意图；
图4为主机板组件的电连接器的背面示意图；
图5为主机板组件的电连接器与基板焊接示意图；
图6为主机板组件的安装示意图；
图7为图6的局部放大图；
图8为主机板组件安装后的示意图；
图9为图8的局部放大图；
图10为第二实施例的示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
Figure 1
Figure BSA0000146041510000041
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1及图2，本发明的主机板组件，其包括一基板200，一电连接器100设于所述基板200一端，一锁螺件300设于所述基板200的另一端，一电子卡400一端插于所述电连接器100，另一端与锁螺件300配合，一散热模块500一端插于所述电连接器 100，另一端与锁螺件300配合。
如图3及图4，所述电连接器100具有一绝缘本体1，所述绝缘本体1具有一基部 11，所述基部11后方设有多个第一端子槽12，所述基部11前方设有多个第二端子槽 13，所述第二端子槽13上方设有一第一插入空间14和一第二插入空间15，所述第二插入空间15位于所述第一插入空间14上方，所述基部11左右两侧设有一对凸出部111，所述基部11在所述凸出部111上方设有两个凹槽112。
如图3、图4及图5，所述电连接器100还具有至少一端子组，所述端子组包含至少一第一端子2和至少一第二端子3，所述第一端子2具有一上接触部21、一第一固定部22和一第一焊接部23，所述上接触部21显露于所述第一插入空间14，所述第一固定部22固定于所述第一端子槽12，且所述第一固定部22部分显露于所述第一端子槽 12，所述第一焊接部23自所述第一固定部22下端向后延伸出所述第一端子槽12，并与所述基板200相焊接，所述第二端子3具有一下接触部31、一第二固定部32和一第二焊接部33，所述下接触部31显露于所述第一插入空间14，所述第二固定部32固定于第二端子槽13，所述第二焊接部33自所述第二固定部32下端向前延伸出所述第二端子槽13，并与所述基板200相焊接，所述上接触部21与所述下接触部31在水平位置上交错设置，所述上接触部21与所述下接触部31与所述电子卡400相接触，。
如图3、图4、图5及图7，所述电连接器100还具有一金属外壳4，所述金属外壳 4套设于所述绝缘本体1外，所述金属外壳4具有一顶壁42，所述顶壁42位于所述绝缘本体1上方，所述顶壁42前端往所述第二插入空间15的方向向下弯折形成一压制部 421，所述压制部421为具有弹性的金属片，所述压制部421具有一压制面4211，所述压制面4211再向上弯折形成一导引部4212。所述顶壁42左右两侧向下延伸一侧壁43，所述绝缘本体1上表面、所述顶壁42和所述侧壁43共同围成所述第二插入空间15。所述侧壁43下端设有一缺口431，所述凸出部111用以与所述缺口431扣合。所述侧壁 43下端与所述基板200之间存在一距离D1。所述侧壁43向内凹陷有一挡止部432，所述挡止部432位于所述第二插入空间15。所述侧壁43在所述缺口431和所述挡止部432 之间设有两个第一凹片434，所述第一凹片434与所述凹槽112配合，加强所述金属外壳4和所述绝缘本体1的固定效果。所述顶壁42后端向下延伸一后壁41，所述后壁41 与所述绝缘本体1后端之间设有一隔离空间5，所述第一焊接部23在所述隔离空间5 下方，且在水平方向上不超过所述后壁41，所述后壁41与所述绝缘本体1不接触，所述后壁41上端向前延伸一顶壁42，所述后壁41两侧向前延伸一耳扣411，所述耳扣 411位于所述侧壁43外，所述耳扣411上设有一第二凹片4111，所述侧壁43对应所述第二凹片4111设有一开口433，所述第二凹片4111进入所述开口433，使得所述侧壁 43和所述后壁41固定在一起，防止所述后壁41晃动。
如图5、图6及图7，一电子卡400，所述电子卡400一端进入所述第一插入空间 14并与所述端子组电性连接，所述电子卡400另一端设有一配合部8，所述配合部8与所述锁螺件300配合，所述电子卡400上设有三个芯片9，其中靠近所述锁螺件300一端的芯片9为需要散热的芯片9，通过所述锁螺件300对所述散热模块500施加的的压力配合所述压制部421对所述散热模块500施加的弹力，使所述散热模块500的重心落在需要散热的芯片9上，保证所述散热模块500能均匀压在需要散热的芯片9上。
如图5、图8及图9，一散热模块500，所述散热模块500一端进入所述第二插入空间15且与所述压制部421抵持，另一端开设有一螺丝孔501，所述锁螺件300与所述螺丝孔501配合，所述散热模块500均匀抵压于所述芯片9，所述散热模块500可以是一块单独的散热板，散热板直接压在所述芯片9上，在其它实施例中，所述散热模块500也可以包含一块散热板和散热膏，散热膏涂抹在散热板底面，散热膏与所述芯片9接触，所述散热板通过散热膏吸收所述芯片9的热量。
如图1、图6及图8，所述锁螺件300包含一螺栓6和一螺母7，所述螺母7具有一支撑面71，所述支撑面71支撑所述电子卡400，所述螺栓6自上到下依次设有一螺帽 61、一台阶部62和一径部63，所述径部63与所述螺母7配合，所述台阶部62抵压所述电子卡400的上表面，且所述台阶部62穿过所述螺丝孔501，所述台阶部62限制所述散热模块500移动，所述螺帽61与所述散热模块500之间可以选择性地设置一弹性体64或者直接将所述螺帽61压在所述散热模块500上，所述弹性体64受到所述散热模块500的挤压时会发生形变，在给所述电子卡400施加压力的同时又保证所述散热模块 500有伸展的空间，配合另一端所述压制部421弹性抵压散热模块500，使需要散热的芯片9在前后方向上受力平衡，保证散热效果稳定。所述弹性体64可以是一个弹簧、矽橡胶或者其他弹性材料。
如图6、图8及图9，在主机板组件组装的过程中，先将所述螺栓6拧松，使所述螺栓6远离所述螺母7，再将所述电子卡400稍微倾斜地插入所述第一插入空间14，轻轻压下电子卡400，使所述配合部8抵压在所述螺母7的上表面，接着将所述散热模块 500一端的上表面抵靠在所述压制部421下面，顺着所述导引部4212将所述散热模块 500倾斜插入所述第二插入空间15，再轻轻压下所述散热模块500，使所述散热模块 500紧贴着需要散热的芯片9，最后把所述螺栓6对着所述螺母7拧紧，使得所述台阶部62穿过螺丝孔501，所述台阶部62压着所述电子卡400，所述螺帽61压着所述散热模块500。
图10为本发明的第二实施例，与之前的实施例不同之处在于：所述侧壁43后端向下延伸一焊接脚435，所述焊接脚435往所述隔离空间5的方向弯折，且所述焊接脚435 焊接于所述基板200上。添加一对所述焊接脚435可以对所述侧壁43以及所述后壁41 起到一个更好的支撑作用，有利于强化所述金属外壳4整体的固定效果，且还能加强所述金属外壳4的接地效果，除此之外，所述焊接脚435往所述隔离空间5弯折，相对于往外弯折，可以节省所述电连接器100的焊接空间。
与现有技术相比，本发明主机板组件具有以下有益效果：
1.所述压制部421对所述散热模块500一端施加一个弹力，所述锁螺件300对所述散热模块500另一端施加一个压力，因为弹力在数值上有弹性的变化空间，可以通过适当的调节使得所述散热模块500两端的力可以近似相等，进而使所述散热模块500受力平衡，在不影响所述电子卡400正常工作的条件下，所述散热模块500能与所述电子卡400 能良好导热。
2.所述后壁41与所述绝缘本体1后端之间设有所述隔离空间5，避免所述第一端子2与所述后壁41接触造成短路。
3.所述侧壁43上向内凹陷有所述挡止部432，所述挡止部432位于所述第二插入空间15，当所述散热模块500插进所述第二插入空间15时，所述挡止部432可以阻止所述散热模块500过度位移，避免所述散热模块500意外碰撞金属外壳4从而对所述金属外壳4造成损害。
4.所述压制面4211向上弯折形成所述导引部4212，在插入所述散热模块500时，所述散热模块500能顺着所述导引部4212插入所述第二插入空间15对应的位置，避免所述散热模块500造成误插，且所述导引部4212为一曲面，能防止所述散热模块500 刮花所述金属外壳4。
5.所述第一焊接部23在所述隔离空间5下方，且在水平方向上不超过所述后壁41，所述金属外壳4可以保护所述第一焊接部23，防止所述第一焊接部23被其他元件意外刮伤。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (14)

1.一种主机板组件，其特征在于，包括：
一基板；
一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间和一第二插入空间，所述第二插入空间位于所述第一插入空间上方，所述绝缘本体固设至少一端子组，且所述端子组显露于所述第一插入空间，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳具有一顶壁，所述顶壁位于所述绝缘本体上方，所述顶壁向下弯折再向前延伸形成一压制部，所述压制部进入所述第二插入空间，所述压制部为具有弹性的金属片，所述压制部具有一压制面；
一锁螺件，其设于所述基板的另一端；
一电子卡，所述电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组接触，所述电子卡另一端设有一配合部，所述配合部与所述锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；
一散热模块，所述散热模块后端进入所述第二插入空间，且所述压制面均匀抵压于所述散热模块，所述散热模块前端向前超出所述绝缘本体且与所述锁螺件配合，所述散热模块均匀抵压于所述芯片。
2.如权利要求1所述的主机板组件，其特征在于：所述锁螺件包含一螺栓和一螺母，所述螺母固定于所述基板上，所述螺母具有一支撑面，所述支撑面支撑所述电子卡，所述螺栓自上到下依次设有一螺帽、一台阶部和一径部，所述径部与所述螺母配合，所述台阶部抵压所述电子卡的上表面，且所述台阶部用以限位所述散热模块，所述螺帽与所述散热模块之间设有一弹性体，所述弹性体用以调整所述散热模块与所述电子卡的距离。
3.如权利要求1所述的主机板组件，其特征在于：所述顶壁左右两侧各向下延伸一侧壁，所述绝缘本体的上表面、所述顶壁和所述侧壁围成所述第二插入空间。
4.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述压制部具有一压制面，所述压制面均匀抵压于所述芯片，所述压制面再向上弯折形成一导引部。
5.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述侧壁下端设有一缺口，所述绝缘本体左右两侧设有一凸出部，所述凸出部用以与所述缺口扣合。
6.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述侧壁向内凹陷有一挡止部，所述挡止部位于第二插入空间且与所述散热模块相接触。
7.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述顶壁后端向下延伸一后壁，所述后壁与所述绝缘本体后端之间设有一隔离空间，所述后壁与所述绝缘本体不接触。
8.如权利要求7所述的主机板组件，其特征在于：所述侧壁后端向下延伸一焊接脚，所述焊接脚往所述隔离空间的方向弯折，且所述焊接脚焊接于所述基板上。
9.如权利要求3所述的主机板组件，其特征在于：所述侧壁下端与所述基板之间存在一距离。
10.如权利要求1所述的主机板组件，其特征在于：所述端子组包含至少一第一端子和至少一第二端子，所述第一端子具有一上接触部显露于所述第一插入空间，所述第二端子具有一下接触部显露于所述第一插入空间，所述上接触部与所述下接触部与所述电子卡相接触，所述上接触部与所述下接触部在水平位置上交错设置。
11.一种主机板组件，其特征在于，包括：
一基板；
一电连接器，其具有一绝缘本体设于所述基板一端，所述绝缘本体设有一第一插入空间，以及一第二插入空间位于所述第一插入空间上方，所述绝缘本体固设至少一端子组，且所述端子组显露于所述第一插入空间，所述端子组包含至少一第一端子和至少一第二端子，所述第一端子具有一第一焊接部，一金属外壳套设于所述绝缘本体，所述金属外壳具有一后壁，所述后壁与所述绝缘本体后端之间设有一隔离空间，所述第一焊接部在所述隔离空间正下方，且在水平方向上不超过所述后壁，所述后壁与所述绝缘本体不接触，所述金属外壳设有一压制部进入所述第二插入空间，所述压制部为具有弹性的金属片，所述压制部具有一压制面；
一锁螺件，其设于所述基板另一端；
一电子卡，所述电子卡一端进入所述第一插入空间并与所述端子组接触，所述电子卡另一端设有一配合部，所述配合部与所述锁螺件配合，所述电子卡上设有至少一芯片；
一散热模块，所述散热模块一端进入所述第二插入空间，所述压制面均匀抵压于所述散热模块，所述散热模块均匀抵压于所述芯片。
12.如权利要求11所述的主机板组件，其特征在于：所述后壁上端向前延伸一顶壁，所述顶壁位于所述绝缘本体上方，所述顶壁向下弯折再向前延伸形成所述压制部，所述压制面再向上弯折形成一导引部。
13.如权利要求12所述的主机板组件，其特征在于：所述顶壁左右两侧向下延伸一侧壁，所述侧壁下端设有一缺口，所述绝缘本体左右两侧设有一凸出部，所述凸出部用以与所述缺口扣合。
14.如权利要求13所述的主机板组件，其特征在于：所述侧壁向内凹陷有一挡止部，所述挡止部位于第二插入空间且与所述散热模块相接触。
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