TWM598404U - 通用型測試治具之轉接板探針接點構造 - Google Patents
通用型測試治具之轉接板探針接點構造 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM598404U TWM598404U TW109201687U TW109201687U TWM598404U TW M598404 U TWM598404 U TW M598404U TW 109201687 U TW109201687 U TW 109201687U TW 109201687 U TW109201687 U TW 109201687U TW M598404 U TWM598404 U TW M598404U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- probe
- test
- board
- adapter board
- probe contacts
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
一種通用型測試治具之轉接板探針接點構造,包括一電路板及一轉接板,其中該電路板具有複數測試焊墊;該轉接板二側更設有供複數連接線穿置之複數穿線孔,而於該轉接板之一表面設有複數探針接點,該些探針接點利用複數連接線穿置於該些穿線孔中並焊接於該電路板之該些測試焊墊,而該些探針接點呈一長矩形且行列皆交錯排列之一矩陣構造,利用呈長矩形矩陣之該些探針接點對應及適用於大部分探針卡之複數探針的第一端的特性,即可降低測試時間,大幅降低製作測試治具中的轉接板及探針卡,以達成使測試成本大幅降低之目的。
Description
本創作係有關於一種通用型測試治具之轉接板探針接點構造,尤指一種測試治具之轉接板之複數探針接點呈一長矩形且行列皆交錯排列之一矩陣構造,利用呈長矩形矩陣之該些探針接點對應及適用於大部分探針卡之複數探針的第一端的特性,即可降低測試時間,大幅降低製作測試治具中的轉接板及探針卡,以達成使測試成本大幅降低之目的。
按,探針卡(Probe Card)是應用在積體電路(IC)尚未封裝前,對裸晶以探針(Probe)做測試焊墊導通或斷路測試,進而篩選出不良品後再進行之後的封裝工程。因此,以探針卡進行積體電路測試,是積體電路的重要製程;此進行探針卡測試可使成品的良率由原來的70%提升至90%,其中提升20%的良率貢獻度對於良率錙銖必較的半導體廠而言,此一製程的影響甚鉅且為必要的。而探針卡是一測試機台與晶圓(Wafer)之間介面,每一種積體電路至少需要一相對應之探針卡來進行測試,而進行探針卡測試的目的是使晶圓切割後使通過測試良品進入下一封裝製程,並可避免不良品繼續加工造成更大浪費。
在目前業界所使用晶圓(Wafer)或印刷電路板(
PCB)測試裝置中,其中測試治具係透過一探針卡中設置所複數探針,使該些探針與待測之晶圓或印刷電路板之複數測試焊墊做一電性連接,並將測試焊墊的電子訊號由探針獲取並透過複數導線傳送至一測試機台中,該測試機台顯示該待測之晶圓或印刷電路該些測試焊墊是否為導通或斷路的狀態,由於該待測之晶圓或印刷電路之該些測試焊墊,與測試治具之探針卡的該些探針數量必須要吻合,方能使該測試機台獲得正確的測試結果。故一般習知的做法即為測試治具中的轉接板及探針卡皆必須配合該待測之晶圓或印刷電路之該些測試焊墊數量來量身定做,造成每測試一批待測之晶圓或印刷電路之後,這批測試治具中的轉接板及探針卡無法適用於下一批,如此便造成測試流程不夠順暢,同時必須製作多種類之測試治具中的轉接板及探針卡,也造成測試廠商的測試成本增加,故有待從事此行業者加以解決。
故,創作人有鑑於上述之問題與缺失,乃蒐集相關資料,經由多方評估及考量,始設計出此種通用型測試治具之轉接板探針接點構造之創作誕生。
本創作提供一種通用型測試治具之轉接板探針接點構造,包括一電路板(Load Board)及一轉接板,其中該電路板具有複數測試焊墊;該轉接板二側更設有供該些連接線穿置之複數穿線孔,而於該轉接板之一表面設有複數探針接點,該些探針接點利用複數連接線穿置於該些穿線孔中並焊接於該電路板之該些測試焊墊,而該些探針接點呈一長矩形且行列皆交錯排列之一矩陣構造,利用呈長矩形矩陣之該些探針
接點對應及適用於大部分探針卡之複數探針的第一端的特性,即可降低測試時間,大幅降低製作測試治具中的轉接板及探針卡,以達成使測試成本大幅降低之目的。
本創作之次要目的在於更包括一探針卡,其內部設有複數探針,而該些探針具有一第一端及一第二端,該些探針之該第一端係與該轉接板之該些探針接點做一電性連接,而該些探針之該第二端利用複數預設導線與一預設待測物做一電性連接。
本創作之另一目的在於該些探針接點係為4列×32行之矩陣所構成,故該些探針接點總和為128個,該128個探針接點係對應及適用於大部分探針卡之複數探針的第一端。
1:電路板
11:測試焊墊
2:轉接板
20:穿線孔
21:探針接點
22:連接線
3:探針卡
31:探針
311:第一端
312:第二端
[第1圖]係為本創作測試治具之立體分解結構圖。
[第2圖]係為本創作第1圖之局部放大圖。
[第3圖]係為本創作轉接板之俯視結構圖。
[第4圖]係為本創作轉接板之內部佈線圖。
請參閱第1至4圖所示,各為本創作測試治具之立體分解結構圖、第1圖之局部放大圖、轉接板之俯視結構圖及轉接板之內部佈線圖,由圖中可清楚看出,本創作主要構件包括有一電路板1、一轉接板2及一探針卡3,而關於前述構件之連接關係如下:
該電路板(Load Board)1具有複數測試焊墊
11。
該轉接板2二側更設有供複數連接線22穿置之複數穿線孔20,而於該轉接板2之一表面設有複數探針接點21,該些探針接點21利用複數連接線22穿置於該些穿線孔20中並焊接於該電路板1之該些測試焊墊11,而該些探針接點21呈一長矩形且行列皆交錯排列之一矩陣構造。
該探針卡3內部設有複數探針31,而該些探針31具有一第一端311(第1圖探針31下方端點)及一第二端312(第1圖探針31上方端點),該些探針31之該第一端311係與該轉接板2之該些探針接點21做一電性連接,而該些探針31之該第二端312利用複數預設導線(圖中未示)與一預設待測物(圖中未示)做一電性連接。
該些探針接點21係為4列×32行之矩陣所構成,故該些探針接點總和為128個,該128個探針接點21係對應及適用於大部分探針卡之複數探針31的第一端311,當然熟習本項技藝人仕,亦可微幅調整該些探針接點21所構成矩陣大小,例如:5列×32行之矩陣、4列×36行之矩陣…等,亦在本創作的保護範圍內。
本創作最主要的技術特徵在於轉接板2之複數探針接點21形成一長矩形矩陣,而該長矩形矩陣之該些探針接點21係為4列×32行之矩陣所構成,其該些探針接點總和為128個,該些探針接點21所對應連接線22由中心處向轉接板2二側各64個之穿線孔20做放射狀的佈線,而該些連接線22電性連接於該些探針接點21及該電路板1之該些測試焊墊11。藉由前述構成,只要該電路板1(例如:Mini
LED之模組電路)之該些測試焊墊11不超過128點,完全可適用及對應於轉接板之複數探針接點21,根據實際測試經驗,若電路板1為Mini LED之模組電路,本創作所提供測試治具約有80~90%的通用性,藉此以達到降低測試時間,大幅降低製作測試治具中的轉接板及探針卡,以達成使測試成本大幅降低之目的。
藉由上述第1至4圖之揭露,即可瞭解本創作為一種通用型測試治具之轉接板探針接點構造,包括一電路板及一轉接板,其中該電路板具有複數測試焊墊;該轉接板二側更設有供複數連接線穿置之複數穿線孔,而於該轉接板之一表面設有複數探針接點,該些探針接點利用複數連接線穿置於該些穿線孔中並焊接於該電路板之該些測試焊墊,而該些探針接點呈一長矩形且行列皆交錯排列之一矩陣構造,利用呈長矩形矩陣之該些探針接點對應及適用於大部分探針卡之複數探針的第一端的特性,即可降低測試時間,大幅降低製作測試治具中的轉接板及探針卡,以達成使測試成本大幅降低之目的。而於探針測試治具中具有極大的商機及實用性,故提出專利申請以尋求專利權之保護。
上所述僅為本創作之較佳實施例而已,非因此即侷限本創作之專利範圍,故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化,均應同理包含於本創作之專利範圍內,合予陳明。
綜上所述,本創作通用型測試治具之轉接板探針接點構造於使用時,為確實能達到其功效及目的,故本創作誠為一實用性優異之創作,為符合創作專利之申請要件,爰依法提出申請,盼 審委早日賜准本案,以保障創作人之辛苦創作,倘若 鈞局審委有任何稽疑,請不吝來函
指示,創作人定當竭力配合,實感德便。
1:電路板
11:測試焊墊
2:轉接板
21:探針接點
3:探針卡
31:探針
311:第一端
312:第二端
Claims (3)
- 一種通用型測試治具之轉接板探針接點構造,包括:一電路板,其具有複數測試焊墊;以及一轉接板,其二側更設有供複數連接線穿置之複數穿線孔,而於該轉接板之一表面設有複數探針接點,該些探針接點利用複數連接線穿置於該些穿線孔中並焊接於該電路板之該些測試焊墊,而該些探針接點呈一長矩形且行列皆交錯排列之一矩陣構造。
- 如請求項1所述之通用型測試治具之轉接板探針接點構造,其中更包括一探針卡,其內部設有複數探針,而該些探針具有一第一端及一第二端,該些探針之該第一端係與該轉接板之該些探針接點做一電性連接,而該些探針之該第二端利用複數預設導線與一預設待測物做一電性連接。
- 如請求項1所述之通用型測試治具之轉接板探針接點構造,其中該些探針接點係為4列×32行之矩陣所構成,故該些探針接點總和為128個,該128個探針接點係對應及適用於大部分探針卡之複數探針的第一端。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109201687U TWM598404U (zh) | 2020-02-15 | 2020-02-15 | 通用型測試治具之轉接板探針接點構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109201687U TWM598404U (zh) | 2020-02-15 | 2020-02-15 | 通用型測試治具之轉接板探針接點構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM598404U true TWM598404U (zh) | 2020-07-11 |
Family
ID=72602384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109201687U TWM598404U (zh) | 2020-02-15 | 2020-02-15 | 通用型測試治具之轉接板探針接點構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM598404U (zh) |
-
2020
- 2020-02-15 TW TW109201687U patent/TWM598404U/zh unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9329227B2 (en) | Method and apparatus for testing interconnection reliability of a ball grid array on a testing printed circuit board | |
US5089772A (en) | Device for testing semiconductor integrated circuits and method of testing the same | |
USRE41516E1 (en) | Socketless/boardless test interposer card | |
JP4104740B2 (ja) | 半導体装置をテストするためのプローブカード | |
US6788092B2 (en) | Test assembly for integrated circuit package | |
KR100582925B1 (ko) | 인쇄회로기판의 전기적 검사용 지그 | |
JPH1164425A (ja) | 電子部品における導通検査方法及び装置 | |
TWM598404U (zh) | 通用型測試治具之轉接板探針接點構造 | |
TWI639205B (zh) | 晶圓級多點測試結構 | |
CN105425139B (zh) | 芯片失效分析的测试设备 | |
KR0141453B1 (ko) | 노운 굳 다이의 제조장치와 제조방법 | |
CN215449490U (zh) | 一种半导体芯片测试板卡 | |
KR100216894B1 (ko) | Bga 반도체패키지의 전기테스트장치 | |
KR100868452B1 (ko) | 유니버셜 패키지 테스트 보드 어셈블리 | |
CN113687207B (zh) | 用于装设半导体集成电路的测试板及方法 | |
JPH0348171A (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
TWI755342B (zh) | 用於檢測記憶體控制器的檢測裝置 | |
CN217085118U (zh) | 新型老化板 | |
TWM575865U (zh) | Test fixture adapter structure | |
TW202146917A (zh) | Ic測試電路板組合及ic測試系統 | |
JP2011237446A (ja) | Ic一括移動方法 | |
JPS62145764A (ja) | 半導体集積回路 | |
TWI673499B (zh) | 積體電路插座 | |
CN112327142A (zh) | 一种半导体芯片测试板卡 | |
JP2928121B2 (ja) | Icソケットの検査装置 |