CN111521374B - 探测装置、质检设备、质检方法及可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种探测装置，包括探测机构，用于产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息；以及处理器，与所述探测机构耦接，用于根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分析所述第一元件与第二元件之间的平行度。上述探测装置能够自动检测元件之间的平行度，提升了检测的精确度和效率，且节省了人力成本。本发明同时提出一种质检设备、质检方法及可读存储介质。

Description

探测装置、质检设备、质检方法及可读存储介质

技术领域

本发明涉及质检领域，具体涉及一种探测装置、质检设备、质检方法及可读存储介质。

背景技术

随着消费者对手机拍照、摄影要求的日益苛刻，手机多摄像头的趋势日益显著。在手机出厂前，需要对手机的外观进行检测，包括对多个摄像头之间的平行度进行检测。目前，通常采用人工目视的方法来检测多个摄像头之间的平行度。例如，在检测具有双摄像头的手机时，将手机放置于具有固定角度的检测治具上，检测治具上方固定有长条形光源，以提供合适的照度，检测者需与产品保持固定的高度。当光源照射到两个摄像头上时，每个摄像头的表面形成一条光线，检测者需要通过肉眼观察摄像头上两条光线的错开宽度来判定摄像头平行度是否合格。然而，人工检测的方式只能对单个产品进行检测，不适合量产；人工检测误差较大，人力成本较高。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种探测装置、质检设备、质检方法及可读存储介质，以解决上述问题。

本发明的第一方面提供一种探测装置，包括：

探测机构，用于产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息，其中，所述探测机构往所述第一元件和所述第二元件探测位置信息的探测方向相同；以及

处理器，与所述探测机构耦接，用于根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分析所述第一元件与第二元件之间的平行度。

在一实施方式中，所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均包括高度值；

所述探测机构进一步用于：

向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点发射探测信号；

基于所述探测信号，接收反馈信号；

根据所述反馈信号分析所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

在一实施方式中，所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均包括高度值；

所述探测机构进一步用于：

向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点移动；

因应接触位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点，产生所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

在一实施方式中，位于所述第一元件的探测点与位于所述第二元件的探测点的第一坐标值相同且第二坐标值不同。

在一实施方式中，位于所述第一元件的探测点包括第一探测点和第二探测点，所述第一元件的高度值包括第一高度值和第二高度值；

位于所述第二元件的探测点包括第三探测点和第四探测点，所述第二元件的高度值包括第三高度和第四高度值；

所述处理器进一步用于：

根据所述第一高度值和所述第二高度值分析第一高度差；

根据所述第三高度值和所述第四高度值分析第二高度差；

根据所述第一高度差与所述第二高度差分析所述第一元件与所述第二元件之间的所述平行度。

在一实施方式中，所述第一探测点、所述第二探测点以及所述第一元件一表面的中心处于同一直线；所述第三探测点、第四探测点以及所述第二元件一表面的中心处于同一直线。

在一实施方式中，所述处理器还用于：判断所述平行度是否符合预设标准。

本发明的第二方面提供一种质检设备，包括所述探测装置。

本发明的第三方面提供一种质检方法，包括步骤：

产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息，所述探测机构往所述第一元件和所述第二元件探测位置信息的探测方向相同；

根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分所述第一元件及第二元件之间的平行度。

在一实施方式中，所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均包括高度值；所述探测机构产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息的步骤包括：

向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点发射探测信号；

基于所述探测信号，接收反馈的反馈信号；

根据所述反馈信号分析所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

在一实施方式中，所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均包括高度值；所述产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息的步骤包括：

向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点移动；

因应接触位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点，产生所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

在一实施方式中，位于所述第一元件的探测点与位于所述第二元件的探测点的第一坐标值相同且第二坐标值不同。

在一实施方式中，位于所述第一元件的探测点包括第一探测点和第二探测点，所述第一元件的高度值包括第一高度值和第二高度值；位于所述第二元件的探测点包括第三探测点和第四探测点，所述第二元件的高度值包括第三高度值和第四高度值；

所述根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分所述第一元件及第二元件之间的平行度的步骤包括：

根据所述第一高度值和所述第二高度值分析第一高度差；

根据所述第三高度值和所述第四高度值分析第二高度差；

根据所述第一高度差与所述第二高度差分析所述第一元件及所述第二元件之间的所述平行度。

在一实施方式中，所述第一探测点、所述第二探测点以及所述第一元件一表面的中心处于同一直线；所述第三探测点、第四探测点以及所述第二元件一表面的中心处于同一直线。

在一实施方式中，还包括步骤：判断所述平行度是否符合预设标准。

本发明的第四方面提供一种可读存储介质，所述可读介质上存储有计算机程序，当所述计算机程序在被设备执行时，使得所述设备的处理器执行所述的质检方法。

上述探测装置、质检设备、质检方法及可读存储介质，能够产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息，并根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分析所述第一元件与第二元件之间的平行度，因此，本发明能够自动检测元件之间的平行度，代替了人工目视检测的方式，提升了检测的精确度和效率，且节省了人力成本。

附图说明

图1是本发明一个实施例的探测装置的架构示意图。

图2是本发明一个实施例的功能模块的功能模块图。

图3是本发明一个实施例的位置检测模块的功能模块图。

图4是本发明另一个实施例的位置检测模块的功能模块图。

图5是本发明一个实施例的分析模块的功能模块图。

图6是本发明一个实施例的质检方法的流程图。

图7是本发明一个实施例的第一元件和第二元件的探测点的结构示意图。

图8是本发明一个实施例的质检方法的流程图。

图9是本发明另一个实施例的质检方法的流程图。

图10是本发明另一个实施例的质检方法的流程图。

图11是本发明另一个实施例的第一元件和第二元件的探测点的结构示意图。

图12是图11所示的第一元件上探测点截面的高度示意图。

图13是图11所示的第二元件上探测点截面的高度示意图。

主要元件符号说明

探测装置 100

探测机构 10

处理器 20

存储器 30

功能模块 200

位置检测模块 210

分析模块 220

判断模块 230

发射子模块 211

接收子模块 212

第一检测子模块 213

移动控制子模块 214

第二检测子模块 215

第一分析子模块 221

第二分析子模块 222

平行度分析子模块 223

第一摄像头 110

第二摄像头 120

探测点 111、121

第一探测点 101

第二探测点 102

第三探测点 103

第四探测点 104

探点虚拟框 500

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

进一步需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

图1是本发明一个实施例的探测装置的架构示意图，图2是本发明一个实施例的运行于探测装置中的功能模块的功能模块图。本发明的探测装置用于对至少两个元件进行探测，并分析至少两个元件之间的平行度。所有的元件可为装设于同一产品上，也可以装设于不同的产品上，还也可为各自独立的产品。上述元件可以为电子产品或非电子产品，电子产品包括不限于手机、平板、摄像头、显示屏等，非电子产品包括不限于桌子、镜片等。

为方便理解，本发明所述的至少两个元件以第一元件、第二元件为例。

请同时参阅图1和图2，本发明一实施例提供的一种探测装置100，探测装置100可设置于电子设备，电子设备可以为质检设备。探测装置100包括探测机构10、处理器20和存储器30，探测机构10和存储器30分别与处理器20耦接。

所称处理器20可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器，所述处理器20也可以是任何常规的处理器等，所述处理器20可以利用各种接口和总线连接探测装置100的各个部分。可以理解，所述处理器20的数量为至少一个。

所述存储器30可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(SecureDigital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。

所述存储器30中存储有多个由程序代码段所组成的功能模块200，所述功能模块200可以被分割成一个或多个模块，所述一个或者多个模块被存储在所述存储器30中，并由所述探测机构10或处理器20执行。所述一个或多个模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，所述指令段用于描述所述功能模块200中的执行过程。例如，所述功能模块200可以被分割成图2中的位置检测模块210、分析模块220和判断模块230。各模块具体功能下面将进一步阐述：

所述位置检测模块210的功能为用于产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息。所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均可以包括探测机构10至元件表面的高度值。

所述分析模块220用于根据第一元件的位置信息及第二元件的位置信息分析第一元件与第二元件之间的平行度。

在一实施方式中，第一元件的表面和第二元件的表面均可以具有平面，所述位置检测模块210可依据预设的探测坐标选取探测第一元件的探测点和第二元件的探测点，第一元件的探测点和第二元件的探测点分别对应于第一元件和第二元件的表面，而第一元件的位置信息可包括第一元件的探测点的高度值，第二元件的位置信息可包括第二元件的探测点的高度值。由于第一元件和第二元件的表面为平面，第一元件的探测点的高度值可以反映第一元件表面的高度信息，第二元件的探测点的高度值可以反映第二元件表面的高度信息，所述分析模块220根据第一元件探测点的高度值和第二元件探测点的高度值，可以分析第一元件和第二元件的平行度。

较佳地，位于所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的第一坐标值可以相同且第二坐标值不同。第一坐标值可以为X值或Y值，第二坐标值也可以为X值或Y值。举例地，请参照图7，第一元件和第二元件分别为装设于手机上的第一摄像头110、第二摄像头120，第一摄像头110和第二摄像头120分别具有探测点111和探测点121。当第一坐标值为定义Y值，第二坐标值则定义为X值，那么可设置位于第一元件的探测点101a与位于第二元件的探测点102a的Y坐标相同且X坐标不同，具体地，例如，第一元件的探测点101a的坐标为(X＝550，Y＝950)，第二元件的探测点102a的坐标为(X＝850，Y＝950)。在另一实施例中，当第一坐标值定义为X值，第二坐标值则定义为Y值，那么可设置位于第一元件的探测点101a与位于第二元件的探测点102a的X坐标相同且Y坐标不同，例如，第一元件的探测点101a的坐标为(X＝550，Y＝950)，第二元件的探测点102a的坐标为(X＝550，Y＝850)。

由于第一元件的探测点和第二元件的探测点的一个坐标值相同，使两个元件的探测位置在同一轴向上，可提升平行度分析的准确度。在其他实施方式中，第一元件和第二元件上的探测点的数量也可为多个，以使平行度的分析结果更为精准。

所述判断模块230用于判断所述平行度是否符合预设标准。所述判断模块230若判定第一元件与第二元件之间的平行度在预设范围内，则第一元件和第二元件的平行度符合预设标准；若判定超出预设范围，则第一元件和第二元件的平行度不符合预设标准。

预设标准可以包括一级预设标准、二级预设标准、三级预设标准，一级预设标准小于第二预设标准，三级预设标准大于二级预设标准，第二预设标准可以为具体的数值，也可以是一个范围值，举例地，一级预设标准可以为平行度<0.03mm，二级预设标准可以为平行度在0.03-0.06mm内或等于0.03mm，三级标准可以为平行度>0.06mm，由此方便确定产品的质量等级。

请参照图3，在一实施方式中，探测装置100可以为非接触式测量机构，位置检测模块210包括发射子模块211，接收子模块212和第一检测子模块213。

所述发射子模块211用于向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点发射探测信号。所述探测信号可为激光探测信号。

所述接收子模块212用于基于所述探测信号，接收反馈信号。

所述第一检测子模块213用于根据所述反馈信号分析所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。具体地，所述第一检测子模块213依据发射探测信号和接收反馈信号的间隔时间，结合光速，计算第一元件的探测点的高度值，以及第二元件的探测点的高度值。所述高度值可为探测点距离探测机构10的高度，也可转换为探测点距离其他基准面的高度。

请参照图4，在另一实施方式中，探测装置100还可以为接触式测量机构，位置检测模块210包括移动控制子模块214和第二检测子模块215。

所述移动控制子模块214用于使探测机构10的探测元件向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点移动。探测机构10可包括探针等探测元件，所述移动控制子模块214使探针分别向位于第一元件的探测点及位于第二元件的探测点移动。

所述第二检测子模块215用于因应接触位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点，产生所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

所述第一元件的高度值为所述探测机构10至所述第一元件的探测点的位移量，所第二元件的高度值为所述探测机构10至所述第二元件的探测点的位移量。

例如，探针先确定好高度初始位置及探测点位置，再垂直向下移动，当探针接触到第一元件和/或第二元件的表面时，判定到达终点位置，那么自初始位置到终点位置的位移量即为待测元件的高度值。

在另一实施方式中，探测机构10也可以同时包括接触式探测机构和非接触式探测机构，可先使用接触式探测机构校正接触式探测机构的位置，再使用非接触式探测机构进行探测元件。

在另一实施方式中，请参照图11至图13，位于所述第一元件的探测点包括第一探测点101和第二探测点102，位于所述第二元件的探测点包括第三探测点103和第四探测点104，对应地，所述第一元件的高度值包括第一探测点101的第一高度值h1和第二探测点102的第二高度值h2，所述第二元件的高度值包括第三探测点103的第三高度值h3和第四探测点104的第四高度值h4。

在一实施方式中，第一元件上表面和第二元件上表面均为镜面。

较佳地，所述第一探测点101与所述第二探测点102的第一坐标值不同、第二坐标值相同；所述第一探测点101与所述第三探测点103的第一坐标值相同、第二坐标值不同；所述第二探测点102与所述第四探测点104的第一坐标值相同、第二坐标值不同。具体地，第一探测点101和第二探测点102在一个轴向上的距离与第三探测点103和第四探测点104在该轴向上的距离相等，例如，第一坐标值为X值，第二坐标值为Y值，那么第一探测点101的坐标为(X＝550，Y＝950)，第二探测点102的坐标为(X＝650，Y＝950)，第三探测点103的坐标为(X＝550，Y＝850)，第四探测点104的坐标为(X＝650，Y＝850)，由此，使第一元件与第二元件的探测位置相同，可进一步提升检测精准度。

较佳地，所述第一探测点101、所述第二探测点102以及所述第一元件一表面的中心处于同一直线；所述第三探测点103、所述第四探测点104以及所述第二元件一表面的中心处于同一直线，以进一步提升检测精准度。

请同时参照图5、图11至图13，在另一实施例中，所述分析模块220包括第一分析子模块221、第二分析子模块222和平行度分析子模块223。

所述第一分析子模块221用于根据所述第一高度值和所述第二高度值分析第一高度差。

如图10所示，第一高度差A为第二高度值h2和第一高度值h1的差值，即A＝h2-h1。在本实施方式中，第一高度差A为负数，可以理解，第一高度差A也可为正数。

所述第二分析子模块222用于根据所述第三高度值和所述第四高度值分析第二高度差。

如图11所示，第二高度差B为第四高度值h4和第三高度值h3的差值，即B＝h4-h3，在本实施方式中，第二高度差B为正数，可以理解，第二高度差B也可为负数。

所述平行度分析子模块223用于根据所述第一高度差与所述第二高度差分析所述第一元件与所述第二元件之间的所述平行度。

具体地，平行度为第一高度差和第二高度差的差值的绝对值，即平行度＝|A-B|。由于所述平行度为量化的数值，可便于对平行度进行评估。

上述各模块执行的具体步骤将在后续方法的实施例中介绍，在此不再赘述。

在一实施方式中，所述质检设备还可包括定位装置。所述定位装置用于定位第一元件和第二元件，以使第一元件和第二元件水平放置，避免晃动。

所述探测装置100还可包括键盘、鼠标、显示屏等，键盘、鼠标、显示屏均与所述处理器20、所述存储器30耦接。

请参照图6，本发明的一个实施例提供一种质检方法，适用于上述的探测装置100，所述质检方法包括以下步骤：

步骤S1，产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息。

第一元件和第二元件的位置信息均可以包括探测机构10至元件表面的高度。处理器20控制探测机构10分别对第一元件和第二元件的位置进行探测，以产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息。

步骤S2，根据第一元件的位置信息及第二元件的位置信息分析第一元件与第二元件之间的平行度。

在一实施方式中，第一元件的表面和第二元件的表面均可以具有平面，处理器20可依据预设的探测点坐标选取探测第一元件的探测点和第二元件的探测点，第一元件的探测点和第二元件的探测点分别对应于第一元件和第二元件的表面，而第一元件的位置信息可包括第一元件的探测点的高度值，第二元件的位置信息可包括第二元件的探测点的高度值。由于第一元件和第二元件的表面为平面，第一元件的探测点的高度值可以反映第一元件表面的高度信息，第二元件的探测点的高度值可以反映第二元件表面的高度信息，处理器20根据第一元件探测点的高度值和第二元件探测点的高度值，可以分析第一元件和第二元件的平行度。

较佳地，位于所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的第一坐标值可以相同且第二坐标值不同。第一坐标值可以为X值或Y值，第二坐标值也可以为X值或Y值。举例地，请参照图7，第一元件和第二元件分别为装设于手机上的第一摄像头110、第二摄像头120，第一摄像头110、第二摄像头120分别具有探测点111和探测点121。当第一坐标值为定义Y值，第二坐标值则定义为X值，那么可设置位于第一元件的探测点101a与位于第二元件的探测点102a的Y坐标相同且X坐标不同，具体地，例如，第一元件的探测点101a的坐标为(X＝550，Y＝950)，第二元件的探测点102a的坐标为(X＝850，Y＝950)。在另一实施例中，当第一坐标值定义为X值，第二坐标值则定义为Y值，那么可设置位于第一元件的探测点101a与位于第二元件的探测点102a的X坐标相同且Y坐标不同，例如，第一元件的探测点101a的坐标为(X＝550，Y＝950)，第二元件的探测点102a的坐标为(X＝550，Y＝850)。

由于第一元件的探测点和第二元件的探测点的一个坐标值相同，使两个元件的探测位置在同一轴向上，可提升平行度分析的准确度。在其他实施方式中，第一元件和第二元件上的探测点的数量也可为多个，以使平行度的分析结果更为精准。

步骤S3，判断所述平行度是否符合预设标准。

处理器20若判定第一元件与第二元件之间的平行度在预设范围内，则第一元件和第二元件的平行度符合预设标准；若判定超出预设范围，则第一元件和第二元件的平行度不符合预设标准。

预设标准可以包括一级预设标准、二级预设标准、三级预设标准，一级预设标准小于第二预设标准，三级预设标准大于二级预设标准，第二预设标准可以为具体的数值，也可以是一个范围值，举例地，一级预设标准可以为平行度<0.03mm，二级预设标准可以为平行度在0.03mm-0.06mm内或等于0.03mm，三级标准可以为平行度>0.06mm，由此方便确定产品的质量等级。

请参照图8，在一实施方式中，探测装置100可以为非接触式测量机构。

步骤S1“产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息”具体包括以下步骤。

步骤S11a，向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点发射探测信号。

所述探测信号可为激光探测信号。

步骤S12a，基于所述探测信号，接收反馈信号。

步骤S13a，根据所述反馈信号分析所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

具体地，探测机构10依据发射探测信号和接收反馈信号的间隔时间，结合光速，计算第一元件的探测点的高度值，以及第二元件的探测点的高度值。

所述高度值可为探测点距离探测机构10的高度，也可转换为探测点距离其他基准面的高度。

请参照图9，在另一实施方式中，探测装置100还可以为接触式测量机构，步骤S1“产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息”具体包括以下步骤。

步骤S11b，向位于第一元件的探测点及位于第二元件的探测点移动。

探测机构10可包括探针等探测元件，探测机构10控制探针分别向位于第一元件的探测点及位于第二元件的探测点移动。

步骤S12b，因应接触位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点，产生第一元件的高度值及第二元件的高度值。

所述第一元件的高度值为所述探测机构10至所述第一元件的探测点的位移量，所第二元件的高度值为所述探测机构10至所述第二元件的探测点的位移量。

例如，探针先确定好高度初始位置及探测点位置，再垂直向下移动，当探针接触到第一元件和/或第二元件的表面时，判定到达终点位置，那么自初始位置到终点位置的位移量即为待测元件的高度值。

在另一实施方式中，探测机构10也可以同时包括接触式探测机构和非接触式探测机构，可先使用接触式探测机构校正接触式探测机构的位置，再使用非接触式探测机构进行探测元件。

请参照图10至图13，在另一实施方式中，位于所述第一元件的探测点包括第一探测点101和第二探测点102，位于所述第二元件的探测点包括第三探测点103和第四探测点104，对应地，所述第一元件的高度值包括第一探测点101的第一高度值h1和第二探测点102的第二高度值h2，所述第二元件的高度值包括第三探测点103的第三高度值h3和第四探测点104的第四高度值h4。

在一实施方式中，第一元件上表面和第二元件上表面均为镜面。

较佳地，所述第一探测点101与所述第二探测点102的第一坐标值不同、第二坐标值相同；所述第一探测点101与所述第三探测点103的第一坐标值相同、第二坐标值不同；所述第二探测点102与所述第四探测点104的第一坐标值相同、第二坐标值不同。具体地，第一探测点101和第二探测点102在一个轴向上的距离与第三探测点103和第四探测点104在该轴向上的距离相等。例如，第一坐标值为X值，第二坐标值为Y值，那么第一探测点101的坐标为(X＝550，Y＝950)，第二探测点102的坐标为(X＝650，Y＝950)，第三探测点103的坐标为(X＝550，Y＝850)，第四探测点104的坐标为(X＝650，Y＝850)，由此，使第一元件与第二元件的探测位置相同，可进一步提升检测精准度。

较佳地，所述第一探测点101、所述第二探测点102以及所述第一元件一表面的中心处于同一直线；所述第三探测点103、所述第四探测点104以及所述第二元件一表面的中心处于同一直线，以进一步提升检测精准度。

探测装置100预设有探点虚拟框500，用于辅助寻找及确定位于第一元件的探测点及第二元件的探测点的具体位置，探点虚拟框500可以为平行四边形或矩形。第一探测点101、第二探测点102、第三探测点103和第四探测点104分别与探点虚拟框500的四个端点对应，其中，本申请将第一探测点101和第二探测点102的连线定义为第一边，第三探测点103和第四探测点104的连线定义为第二边，第一边与第二边平行。

在一实施方式中，探测装置100还包括摄像头，探测装置100可通过摄像头采集第一元件及第一元件，处理器20分析第一元件及第一元件的中心位置，然后控制探测机构10移动，以使得探点虚拟框500的第一边501经过第一元件的中心，探点虚拟框500的第二边502经过第二元件的中心。

步骤S2“根据第一元件的位置信息及第二元件的位置信息分析第一元件与第二元件之间的平行度”具体包括如下步骤：

步骤S21，根据第一高度值和第二高度值分析第一高度差。

如图11所示，第一高度差A为第二高度值h2和第一高度值h1的差值，即A＝h2-h1。在本实施方式中，第一高度差A为负数，可以理解，第一高度差A也可为正数。

步骤S22，根据第三高度值和第四高度值分析第二高度差。

如图12所示，第二高度差B为第四高度值h4和第三高度值h3的差值，即B＝h4-h3，在本实施方式中，第二高度差B为正数，可以理解，第二高度差B也可为负数。

可以理解，步骤S21和步骤S22的顺序不作限制，可同时进行，或先执行步骤S22，再执行步骤S21。

步骤S23，根据所述第一高度差与所述第二高度差分析所述第一元件及所述第二元件之间的所述平行度。

具体地，平行度为第一高度差和第二高度差的差值的绝对值，即平行度＝|A-B|。由于所述平行度为量化的数值，可便于对平行度进行评估。

上述质检方法包括产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息；及根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分析所述第一元件及第二元件之间的平行度，因此，上述质检方法通过位置检测的方式来检测平行度，取代了人工目视检测的方式，解决了人工检测误差大、无法量产的问题，提升了检测效率和精准度，并节约了人力成本。

在一实施方式中，上述质检方法通过高度值来分析平行度，使得平行度得以量化，并能够判断平行度的等级，细化了产品质检的等级，适合量产。

所述探测装置100集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，所述计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在相同处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在相同单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。计算机装置权利要求中陈述的多个单元或计算机装置也可以由同一个单元或计算机装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种探测装置，其特征在于，用于探测安装于同一产品上的第一元件和第二元件，所述探测装置包括：

探测机构，用于基于第一元件的探测点与第二元件的探测点的坐标分别产生所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息，其中，所述探测机构往所述第一元件和所述第二元件探测位置信息的探测方向相同，所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的X坐标值相同且Y坐标值不同，或者，所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的Y坐标值相同且X坐标值不同；以及处理器，与所述探测机构耦接，用于根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分析所述第一元件与第二元件之间的平行度。

2.如权利要求1所述的探测装置，其中，所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均包括基于所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的坐标确定的高度值；

所述探测机构进一步用于：

向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点发射探测信号；

基于所述探测信号，接收反馈信号；

根据所述反馈信号分析所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

3.如权利要求1所述的探测装置，其中，所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均包括基于所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的坐标确定的高度值；

所述探测机构进一步用于：

向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点移动；

因应接触位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点，产生所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

4.如权利要求2或3所述的探测装置，其中，位于所述第一元件的探测点包括第一探测点和第二探测点，所述第一元件的高度值包括第一高度值和第二高度值；

位于所述第二元件的探测点包括第三探测点和第四探测点，所述第二元件的高度值包括第三高度值和第四高度值；

所述处理器进一步用于：

根据所述第一高度值和所述第二高度值分析第一高度差；

根据所述第三高度值和所述第四高度值分析第二高度差；

根据所述第一高度差与所述第二高度差分析所述第一元件与所述第二元件之间的所述平行度。

5.如权利要求4所述的探测装置，其中，所述第一探测点、所述第二探测点以及所述第一元件一表面的中心处于同一直线；所述第三探测点、第四探测点以及所述第二元件一表面的中心处于同一直线。

6.如权利要求1所述的探测装置，其中，所述处理器还用于：判断所述平行度是否符合预设标准。

7.一种质检设备，其中，包括如权利要求1至6任意一项所述的探测装置。

8.一种质检方法，用于探测安装于同一产品上的第一元件和第二元件，所述质检方法包括步骤：

基于第一元件的探测点与第二元件的探测点的坐标分别产生所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息，探测机构往所述第一元件和所述第二元件探测位置信息的探测方向相同，所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的X坐标值相同且Y坐标值不同，或者，所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的Y坐标值相同且X坐标值不同；

根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分析所述第一元件及第二元件之间的平行度。

9.如权利要求8所述的质检方法，其中，所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均包括基于所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的坐标确定的高度值；所述产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息的步骤包括：

向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点发射探测信号；

基于所述探测信号，接收反馈的反馈信号；

根据所述反馈信号分析所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

10.如权利要求8所述的质检方法，其中，所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息均包括基于所述第一元件的探测点与所述第二元件的探测点的坐标确定的高度值；所述产生第一元件的位置信息及第二元件的位置信息的步骤包括：

向位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点移动；

因应接触位于所述第一元件的探测点及位于所述第二元件的探测点，产生所述第一元件的高度值及所述第二元件的高度值。

11.如权利要求9或10所述的质检方法，其中，位于所述第一元件的探测点包括第一探测点和第二探测点，所述第一元件的高度值包括第一高度值和第二高度值；位于所述第二元件的探测点包括第三探测点和第四探测点，所述第二元件的高度值包括第三高度值和第四高度值；

所述根据所述第一元件的位置信息及所述第二元件的位置信息分析所述第一元件及第二元件之间的平行度的步骤包括：

根据所述第一高度值和所述第二高度值分析第一高度差；

根据所述第三高度值和所述第四高度值分析第二高度差；

根据所述第一高度差与所述第二高度差分析所述第一元件及所述第二元件之间的所述平行度。

12.如权利要求11所述的质检方法，其中，所述第一探测点、所述第二探测点以及所述第一元件一表面的中心处于同一直线；所述第三探测点、第四探测点以及所述第二元件一表面的中心处于同一直线。

13.如权利要求8所述的质检方法，还包括步骤：

判断所述平行度是否符合预设标准。

14.一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，当所述计算机程序在被设备执行时，使得所述设备的处理器执行由权利要求8至13中任一项所述的质检方法。

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