KR101292047B1 - Ｐｃｂ 카본저항 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB 카본저항 검사장치에 관한 것으로서, PCB 기판에 형성된 2개 이상의 카본(Carbon)저항들의 저항값을 일괄적으로 측정하며, 상기 저항값을 절대값 또는 비율값으로 측정하는 저항측정부; 상기 저항측정부에서 측정된 저항값의 오차를 줄이기 위해, 상기 2개 이상의 카본저항들을 트리밍(Trimming)하는 레이저트리밍부; 및 상기 저항측정부에서 측정한 저항값과 설계값을 비교하여 저항값의 오차를 계산하며, 상기 저항측정부 및 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

ＰＣＢ 카본저항 검사장치{TESTING APPARAUS FOR CARBON RESISTOR OF PCB}
본 발명은 PCB 카본저항 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 복수 개의 PCB 기판상에 형성된 2개 이상의 카본저항들의 저항값을 동시에 측정할 수 있고, 상기 카본저항들의 저항값을 개별 저항값, 합성 저항값 등으로 다각적으로 측정할 수 있으며, 트리밍(Trimming)할 오차의 분석도 다각적으로 할 수 있는 카본저항 검사기술에 관한 것이다.
전자기기의 휴대성 향상과 기능 향상을 위해서 능동 부품 또는 수동 부품을 기판에 내장하는 내장형 기판(Embeded PCB) 기술이 등장하였는데, 이러한 내장형 기판(Embeded PCB) 기술은 기판의 소형화를 가능하게 하고, 부품의 실장 밀도를 증대시키며, 실장 회로의 고주파 특성을 개선시키는 장점이 있어서 전자기기 분야에서 널리 사용되고 있다.
한편, 상기 내장형 기판(Embeded PCB)에 내장되는 수동 부품으로는 대표적으로 저항체가 있는데, 저항체중에서도 특히 카본저항(Carbon Resistor)이 내장되는 수동 부품으로 널리 사용되고 있다.
이러한 상기 카본저항(Carbon Resistor)은 PCB 기판상에서 실크 인쇄 등의 방식으로 형성되게 되는데, 많은 경우에 상기 PCB 기판상에 형성되는 카본저항의 저항값에 20% 내외의 공차가 발생할 수 있었다.
따라서, 상기 PCB 기판상에 형성되는 카본저항의 저항값을 측정하고, 오차를 계산하며, 계산된 오차를 바탕으로 저항값을 보정할 수 있는 기술이 필요한데, 종래에는 하나의 PCB 판에 형성된 다수의 카본저항을 순차적으로 측정한 뒤에 오차를 보정하는 기술을 사용하여, 측정 대상이 카본저항의 수가 많아질수록 많은 시간이 걸린다는 문제가 있었다. 또한, 복수 개의 PCB를 동시에 처리할 수 있는 기술이 부재하였으며, 카본저항의 오차를 계산하는 방식도 단순히 개별 저항값을 측정하는 획일적인 방식에 의해 이루어지므로, 오차 측정을 다각적인 검토할 수 없다는 문제점도 있었다.
본 발명은 이상에서 살펴본 문제점들을 해결하기 위해 발명되었으며, 상기와 같은 문제점을 해결함은 물론 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 개발할 수 없는 기술들을 부가하여 발명되었다.
본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 하나의 PCB 기판상에 형성된 2개 이상의 카본저항들을 일괄적으로 측정할 수 있게 하는 것을 해결과제로 한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 복수 개의 PCB 기판상에 형성된 카본저항들을 일괄적으로 측정할 수 있게 하는 것을 해결과제로 한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 카본저항들의 저항값을 다각적으로 측정할 수 있게 하는 것을 해결과제로 한다.
그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 다각적으로 측정된 저항값을 기준으로 저항값의 오차를 다각적으로 계산하고, 상기 다각적으로 계산된 오차들을 기초로 카본저항을 보정할 수 있게 하는 것을 해결과제로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, PCB 기판에 형성된 2개 이상의 카본(Carbon)저항들의 저항값을 일괄적으로 측정하며, 상기 저항값을 절대값 또는 비율값으로 측정하는 저항측정부;상기 저항측정부에서 측정된 저항값의 오차를 줄이기 위해, 상기 2개 이상의 카본저항들을 트리밍(Trimming)하는 레이저트리밍부; 및 상기 저항측정부에서 측정한 저항값과 설계값을 비교하여 저항값의 오차를 계산하며, 상기 저항측정부 및 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 상기 2개 이상의 카본저항들의 저항값이, 상기 2개 이상의 카본저항들의 개별적인 저항값; 및 상기 2개 이상의 카본저항들이 형성하는 합성저항의 저항값을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 상기 합성저항이, 상기 2개 이상의 카본저항 전체 중 일부의 카본저항들이 형성하는 합성저항인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 상기 제어부가, 상기 카본저항들의 개별적인 저항값의 오차; 및 상기 카본저항들이 형성하는 합성저항의 저항값의 오차를 절대값 또는 비율값의 관점에서 다각적으로 계산하며, 계산된 상기 오차들을 모두 고려하여 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 상기 제어부가, 계산된 상기 오차들의 평균이 0이 될 수 있도록 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 상기 저항측정부가 복수 개의 PCB 기판에 형성된 카본저항들을 일괄적으로 측정하며, 상기 레이저트리밍부는 상기 복수 개의 PCB 기판에 형성된 카본저항들을 트리밍하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 상기 저항측정부가 상기 복수 개의 PCB 기판에 형성된 카본저항들을 일괄적으로 측정하기 위한 복수 개의 저항측정모듈을 포함하고, 상기 각 저항측정모듈은, 상기 각 PCB 기판에 형성된 2개 이상의 카본저항들의 저항값을 일괄적으로 측정하기 위한 다수의 프로브(Probe)들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 하나의 PCB 기판상에 형성된 2개 이상의 카본저항들의 저항값을 일괄적으로 측정할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 복수 개의 PCB 기판상에 형성된 다수의 카본저항들의 저항값을 일괄적으로 측정할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 카본저항들의 저항값을 다각적으로 측정할 수 있다. 구체적으로, 상기 저항값을 개별저항의 관점과 합성저항의 관점에서 측정할 수 있으며, 측정되는 저항값의 속성도 절대값 또는 비율값으로 다양하게 구성할 수 있다.
그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 다각적으로 측정된 저항값들을 기준으로 오차(설계값과 측정값의 차이)를 다각적으로 계산하고, 상기 다각적으로 계산된 오차들을 기초로 카본저항을 보정(트리밍, Trimming)할 수 있다. 따라서, 오차 계산의 다각적인 검토가 가능하고, 오차 계산에 일부 오류(측정오류로 오차가 잘못 계산)가 발생하여도 다른 값들에 의해 보완될 수 있으며, 이에 따라 설계 값에 가까운 정확한 보정이 보장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치의 구성 및 동작을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치가 측정할 수 있는 저항값들의 실시예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치가 검사할 수 있는 PCB 기판의 실시예를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치를 설명한다. 설명하는 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 당업자가 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것으로 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다. 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치를 상세하게 살펴본다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, PCB 기판에 형성된 2개 이상의 카본(Carbon)저항들의 저항값을 일괄적으로 측정하며, 상기 저항값을 절대값 또는 비율값으로 측정하는 저항측정부(100), 상기 저항측정부에서 측정된 저항값의 오차를 줄이기 위해, 상기 2개 이상의 카본저항들을 트리밍(Trimming)하는 레이저트리밍부(200), 상기 저항측정부에서 측정한 저항값과 표준 저항값을 비교하여 저항값의 오차를 계산하며, 상기 저항측정부 및 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 제어부(300)를 포함할 수 있다.
상기 저항측정부(100)는, 복수 개의 PCB 기판(400)에 형성된 카본저항(420)들의 저항값을 일괄적으로 측정할 수 있는 구성을 의미하며, 상기 각 PCB 기판(400)의 관점에서 살펴보더라도, 하나의 PCB 기판(400)상에 형성되어 있는 2개 이상의 카본저항(420)들의 저항값을 일괄적으로 측정할 수 있는 구성을 의미한다. (결국, 상기 저항측정부(100)는, 복수 개의 PCB 기판(400)에 걸쳐서 형성되어 있는 다수의 카본저항(420)들을 일괄적으로 측정할 수 있게 하는 구성을 의미한다)
이러한 상기 저항측정부(100)는 상기 복수 개의 PCB 기판(400)에 걸쳐서 형성되어 있는 카본저항(420)들을 측정하기 위한 다수의 프로브(Probe)들을 포함할 수 있는데, 상기 다수의 프로브(112)들은 측정대상인 카본저항(420)의 측정을 위해 동시에 접촉하게 되며, 상기 다수의 프로브(112)들을 통해 카본저항(420)들의 저항값들이 일괄적으로 측정되게 된다. 여기서, 상기 카본저항(420)들의 일괄적인 측정은 동시에 진행되거나, 미시적이고 프로세서적인 관점에서는 일정한 시간 간격을 가지고 프로브(112)별로 순차적으로 진행될 수 있는데, 일단 측정이 필요한 카본저항(420)들 모두에 상기 프로브(112)가 연결된 상태에서 측정이 이루어지므로, 측정장치나 측정대상 제품의 물리적인 이동이 필요 없는 효율적인 작업환경을 구성할 수 있게 한다.
또한, 상기 저항측정부(100)는 상기 복수 개의 PCB 기판(400)에 걸쳐서 형성되어 있는 카본저항(420)들의 저항값을 다각적으로 측정할 수 있는데, 구체적으로 상기 카본저항(420)들의 저항값을 개별 저항의 관점과 합성저항의 관점에서 다각적으로 측정할 수 있으며, 측정되는 저항값의 속성도 절대값 또는 비율값으로 다양하게 구성할 수 있다. (참고로 상기 저항값의 속성 중 비율값은, PCB의 동작에 카본저항(420)들의 상대적인 저항값이 중요한 경우에 유용할 수 있으며, 비율 계산의 기준이 되는 값은 측정되는 저항값들 중에서 다양하게 지정될 수 있다.)
도 1 및 도 2를 참조하여, 상기 저항측정부(100)의 일 실시예를 보다 상세하게 살펴보면, 상기 저항측정부(100)는 도 1과 같이 복수 개의 PCB 기판(400)상에 형성되어 있는 카본저항(420)들을 일괄적으로 측정할 수 있으며, 상기 각 PCB 기판(400)의 저항측정을 담당하는 복수 개의 저항측정모듈(110)을 포함할 수 있다. 여기서 상기 각 저항측정모듈(110)은 하나의 PCB 기판(400)의 카본저항(420) 측정을 담당할 수 있는데, 상기 각 저항측정모듈(110)의 측정 동작은 별개로 구성된 채널들(120, 130, 140)을 통해 제어될 수 있다. 예를 들어 상기 PCB 카본저항(420) 검사장치가 3개의 PCB 기판(400)을 처리한다면, 3개의 저항측정모듈(110)이 상기 3개의 PCB 기판(400)의 처리를 담당할 수 있으며, 상기 3개의 저항측정모듈(110)은 제1측정채널(120), 제2측정채널(130), 제3측정채널(140)로 구성된 별도의 채널들을 구성하여 일괄적 또는 독립적으로 제어될 수 있다.
다음으로, 도 1을 참조하여 상기 각 저항측정모듈(110)이 하나의 PCB 기판(400)상에 형성된 2개 이상의 카본저항(420)들을 측정하는 동작의 실시예를 살펴보면, 상기 저항측정모듈(110)은 상기 PCB 기판(400)상에 형성된 2개 이상의 카본저항(420)의 양단과 접촉하는 다수의 프로브(Probe, 112)들을 포함할 수 있다. 여기서 상기 프로브(112)들은 바람직하게는 카본저항(420)의 끝단에 형성되어 있는 동박 전극 등의 전극 패드(410)와 접촉할 수 있는데, 이러한 접촉 후에 상기 카본저항(420)들의 개별적인 저항값이나, 상기 카본저항(420)들이 형성하는 합성저항의 저항값을 측정하게 된다. 한편, 이러한 측정을 위한 상기 프로브(112)들의 동작은 별개로 구성된 서브채널들을 통해서 제어될 수 있는데, 도 1을 참조하여 살펴보면, 제1측정채널(120)의 저항측정모듈(110)에 포함된 프로브(112)들이 제1-1, 1-2, 1-3, 1-4측정채널(122, 124, 126, 128)로 구성된 별도의 서브채널들을 구성할 수 있으며, 이러한 서브채널을 통해 개별적 또는 일괄적으로 제어될 수 있다.
끝으로, 도 2 및 도 3을 참조하여 상기 저항측정모듈(110)이 측정할 수 있는 저항값의 실시예를 살펴보면, 상기 저항측정모듈(110)은 개별저항, 합성저항, 절대값, 비율값 등에 의해 저항값의 측정을 다각적으로 진행할 수 있다. 구체적으로, 도 2 및 도 3과 같이 상기 PCB 기판(400)상에 A, B, C, D의 전극 패드(410)와 카본저항(420)이 형성되어 있다고 할 때, 상기 저항측정모듈(110)의 프로브(112)들이 상기 A, B, C, D의 전극 패드(410)에 접촉되는데, 이러한 접촉 후에 상기 카본저항(420)들의 저항값이 A-B, B-C, C-D의 개별적인 저항값, A-C, B-D로 구성되는 합성저항의 저항값, A-D로 구성되는 합성저항의 저항값 등으로 다각적으로 측정된다.
상기 레이저트리밍부(200)는, 상기 저항측정부(100)에서 측정된 저항값의 오차(설계값과의 차이)를 보정하기 위해 상기 복수 개의 PCB 기판(400)에 형성된 카본저항(420)들을 트리밍(Trimming)하는 구성을 의미한다.
이러한 상기 레이저트리밍부(200)는 레이저 빔(210)을 사용하여 상기 복수 개의 PCB 기판(400)상에 인쇄된 카본저항(420)들을 트리밍(220)하게 되는데, 이러한 트리밍 공정에 의해 상기 복수 개의 PCB 기판(400)상에 인쇄된 카본저항(420)들의 저항값들을 보정 하게 된다.
또한, 상기 레이저트리밍부(200)는 다수의 레이저 빔(210)이 동시에 조사될 수 있는 형태로도 구성될 수 있는데, 이에 따라 도 1과 같이 여러 개의 카본저항(420)들을 동시에 트리밍할 수 있다.
한편, 상기 레이저트리밍부(200)의 동작은 상기 제어부(300)에 의해 제어될 수 있는데, 여기서 상기 제어부(300)는 상기 저항측정부(100)에서 측정된 다각적인 저항값을 기초로 하여 상기 레이저트리밍부(200)의 동작을 제어하게 된다. 따라서, 상기 레이저트리밍부(200)의 동작은 상기 저항측정부(100)에서 측정된 다각적인 저항값들을 기초로 하여 이루어지는데, 구체적으로 상기 다각적인 저항값들의 오차가 모두 고려되면서, 상기 모든 오차들이 최소화될 수 있는 방향으로 이루어지게 된다. 도 2를 참조하여 살펴보면, 도 2의 B-C 카본저항(420)부분의 보정은, B-C의 개별적인 저항값, B-D 합성저항의 저항값, A-C 합성저항의 저항값, A-D 합성저항의 저항값의 오차(설계 값과의 차이)들을 모두 고려하면서 이루어질 수 있는데, 구체적으로 상기 오차들의 평균이 최소화되는 방향으로 진행될 수 있다. 즉, 상기 오차들의 평균이 0이 되는 방향으로 상기 B-C 카본저항(420)부분의 보정이 이루어지는데, 이러한 다각적인 오차의 검토를 통해 오차 보정의 정확도를 현저하게 향상시킬 수 있다.( 종래에는 B-C 카본저항(420)을 트리밍할 때 B-C 자체의 저항값만을 측정하므로, B-C 저항값의 측정과정에서 오류(오차측정 자체의 오차)가 발생하면 잘못된 저항값으로 보정될 수 있었지만, 본 발명은 B-C 저항값의 측정과정에서 오류가 발생하여도, 다른 저항값(A-C, B-D, A-D 등)들까지 고려하여 B-C 카본저항(420)의 트리밍을 진행하므로, 상기 측정과정에서의 오류가 보완될 수 있다.)
상기 제어부(300)는, 상기 저항측정부(100)에서 측정한 저항값과 표준 저항값(설계 값)을 비교하여 저항값의 오차를 계산하며, 상기 저항측정부(100) 및 상기 레이저트리밍부(200)의 동작을 제어하는 구성을 의미한다.
먼저, 상기 저항측정부(100)의 동작 제어를 살펴보면, 상기 제어부(300)는 상기 저항측정부(100)가 복수 개의 PCB 기판(400)상에 형성된 다수의 카본저항(420)들을 일괄적으로 측정하는 동작 제어할 수 있는데, 구체적으로 상기 저항측정부(100)에 포함된 복수 개의 저항측정모듈(110)과 각각의 저항측정모듈(110)에 포함된 다수의 프로브(probe, 112)들의 동작을 총괄하여 제어할 수 있다. 도 1을 참조하여 살펴보면, 상기 제어부(300)는 상기 저항측정부(100)에 포함된 복수 개의 저항측정모듈(110)에 대해, 상기 각 저항측정모듈(110)별로 독립적인 채널들(120, 130, 140)을 구성할 수 있는데, 이러한 채널을 통해 상기 저항측정모듈(110)의 동작을 일괄적 또는 독립적으로 제어할 수 있다. 또한, 상기 제어부(300)는 상기 각 저항측정모듈(110)에 포함된 다수의 프로브(112)들에 대해, 상기 각 프로브(112)별로 독립적인 서브채널들을 구성할 수 있는데, 이러한 서브채널(122, 124, 126, 128)을 통해 상기 프로브(112)들의 동작을 일괄적 또는 독립적으로 제어할 수 있다. 한편, 상기 제어부(300)가 상기 저항측정모듈(110)들 및 상기 프로브(112)들의 동작을 제어하는 동작은, 동시에 이루어지거나 순차적으로 이루어질 수 있는데, 구체적으로 주소(address) 할당과 스캔카드 등에 의해 각 구성들을 동시에 제어하는 방식을 취하거나, 릴레이보드 등에 의해 순차적으로 제어하는 방식을 취할 수 있다.
다음으로, 상기 제어부(300)가 계산하는 저항값의 오차에 대해 살펴보면, 상기 제어부(300)는 상기 저항측정부(100)에 포함된 복수 개의 저항측정모듈(110) 및 상기 각 저항측정모듈(110)에 포함되어 있는 다수의 프로브(112)들을 제어하고, 이러한 구성들에 의해 상기 복수 개의 PCB 기판(400)상에 형성되어 있는 카본저항(420)들의 저항값을 다각적으로 측정하며, 이렇게 다각적으로 측정된 저항값들을 기초로 하여 오차(설계 값과의 차이)를 계산할 수 있다. 구체적으로, 상기 카본저항(420)들의 저항값을 개별적인 저항값 및 합성저항의 저항값으로 다각적으로 측정하고 이를 통해 오차를 계산하는데, 이 경우 활용하는 저항값의 속성도 절대값 또는 비율값으로 다양하게 구성할 수 있다. 도 2를 참조하여 살펴보면, 상기 제어부(300)는 레이저트리밍의 기초가 되는 오차들을 다각적으로 검토하는데, 구체적으로 A-B, B-C, C-D의 개별적인 저항값, A-C, B-D 합성저항의 저항값, A-D 합성저항의 저항값들의 오차(설계 값과의 차이)를 모두 고려할 수 있다. 또한, 이들의 오차도 절대값 또는 비율값(PCB의 동작에 카본저항(420)들의 상대적인 저항값이 중요한 경우 유용할 수 있음)의 관점에서 다양하게 검토할 수 있는데, 이러한 다각적인 오차의 검토 후에 하나의 카본저항(420)에 대한 레이저트리밍이 이루어지게 된다.
마지막으로 상기 레이저트리밍부(200)의 동작제어를 살펴보면, 상기 제어부(300)는 상기 저항측정부(100)에서 측정된 다각적인 저항값을 기초로 하여 상기 레이저트리밍부(200)의 동작을 제어하게 된다. 도 2를 참조하여 살펴보면, 도 2의 B-C 카본저항(420)부분의 보정은, B-C의 개별적인 저항값, B-D 합성저항의 저항값, A-C 합성저항의 저항값, A-D 합성저항의 저항값의 오차(설계 값과의 차이)들을 모두 고려하면서 이루어질 수 있는데, 구체적으로 상기 오차들의 평균이 최소화되는 방향으로 진행될 수 있다. 즉, 상기 오차들의 평균을 0으로 맞추는 방향으로 상기 B-C 카본저항(420)부분의 보정이 이루어질 수 있는데, 이러한 다각적인 오차의 검토를 통해 오차 보정의 정확도를 현저하게 향상시킬 수 있다.( 종래에는 B-C 카본저항(420)을 트리밍할 때 B-C 자체의 저항값만을 측정하므로, B-C 저항값의 측정과정에서 오류(오차측정 자체의 오차)가 발생하면 잘못된 저항값으로 보정될 수 있었지만, 본 발명은 B-C 저항값의 측정과정에서 오류가 발생하여도, 다른 저항값(A-C, B-D, A-D 등)들까지 고려하여 B-C 카본저항(420)의 트리밍을 진행하므로, 상기 측정과정에서의 오류가 보완될 수 있다.)
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항(420) 검사장치의 동작을 전반적으로 살펴보면, 먼저 상기 저항측정부(100)가 복수 개의 PCB 기판(400)에 형성되어 있는 다수의 카본저항(420)들의 저항값들을 일괄적으로 측정하는데, 여기서 측정되는 저항값들은 상기 카본저항(420)들의 개별적인 저항값뿐 아니라 상기 카본저항(420)들이 형성하는 다양한 합성저항의 저항값도 포함되며, 상기 저항값들의 속성도 절대값 또는 비율값으로 다각적으로 측정된다.
이러한 상기 저항측정부(100)의 일괄적인 저항값 측정 이후에는, 상기 제어부(300)가 측정된 저항값들을 기초로 하여 오차를 계산하게 되는데, 여기서 상기 오차의 계산은 이상에서 살핀 바와 같이 다각적인 저항값에 의해 다각적으로 이루어진다. 즉, 상기 카본저항(420)들의 개별적인 저항값에 대한 오차뿐 아니라, 상기 카본저항(420)들이 형성하는 다양한 합성저항 저항값들의 오차도 다각적으로 계산되며, 계산되는 오차도 절대값 또는 비율값으로 다양하게 구성될 수 있다.
한편, 상기 제어부(300)는 계산된 상기 오차들을 다각적으로 검토하면서 상기 레이저트림부의 동작을 제어하게 되는데, 구체적으로 특정 카본저항(420)을 트리밍에 의해 보정하는 경우에, 상기 특정 카본저항(420)의 개별적인 저항값의 오차(설계값과의 차이)뿐 아니라, 상기 특정 카본저항(420)이 인접하는 카본저항(420)들과 형성할 수 있는 다양한 합성저항의 오차까지 다각적으로 검토하면서 트리밍 동작을 제어한다.
참고로, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 카본저항(420) 검사장치는 도 3과 같은 PCB 제품을 검사할 수 있는데, 상기에서 검토한 바와 같이 이러한 PCB 제품을 복수 개 형성하여 일괄적인 검사를 할 수 있다. (본 발명에 적용될 수 있는 PCB 제품은 도 3의 실시예로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 일 실시예에 따른 카본저항(420) 검사장치는 카본저항(420)이 형성되어 있는 다양한 형태의 PCB 기판(400)에 적용될 수 있다.)
이상에서 살핀, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항(420) 검사장치는, 하나의 PCB 기판(400)상에 형성된 2개 이상의 카본저항(420)들의 저항값을 동시에 측정할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항(420) 검사장치는, 복수 개의 PCB 기판(400)상에 형성된 다수의 카본저항(420)들의 저항값을 동시에 측정할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항(420) 검사장치는, 카본저항(420)들의 저항값을 다각적으로 측정할 수 있다. 구체적으로, 상기 저항값을 개별저항의 관점과 합성저항의 관점에서 측정할 수 있으며, 측정되는 저항값의 속성도 절대값 또는 비율값으로 다양하게 구성할 수 있다.
그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 카본저항 검사장치는, 다각적으로 측정된 저항값들을 기준으로 오차(설계값과 측정값의 차이)를 다각적으로 계산하고, 상기 다각적으로 계산된 오차들을 기초로 카본저항을 보정(트리밍, Trimming)할 수 있다. 따라서, 오차 계산의 다각적인 검토가 가능하고, 오차 계산에 일부 오류(측정오류로 오차가 잘못 계산)가 발생하여도 다른 값들에 의해 보완될 수 있으며, 이에 따라 설계 값에 가까운 정확한 보정이 보장될 수 있다.
위에서 설명된 본 발명의 실시 예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 본 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
100 : 저항측정부 110 : 저항측정모듈
112 : 프로브 120 : 제1측정채널
122 : 제1-1측정채널 124 : 제1-2측정채널
126 : 제1-3측정채널 128 : 제1-4측정채널
130 : 제2측정채널 140 : 제3측정채널
200 : 레이저트리밍부 210 : 레이저 빔
220 : 레이저트리밍된 부분 300 : 제어부
400 : PCB 기판 410 : 전극 패드
420 : 카본저항

Claims (7)

  1. PCB 기판에 형성된 2개 이상의 카본(Carbon)저항들의 저항값을 일괄적으로 측정하며, 상기 저항값을 절대값 또는 비율값으로 측정하는 저항측정부;
    상기 저항측정부에서 측정된 저항값의 오차를 줄이기 위해, 상기 2개 이상의 카본저항들을 트리밍(Trimming)하는 레이저트리밍부; 및
    상기 저항측정부에서 측정한 저항값과 설계값을 비교하여 저항값의 오차를 계산하며, 상기 저항측정부 및 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 제어부;
    를 포함하되,
    상기 2개 이상의 카본저항들의 저항값은,
    상기 2개 이상의 카본저항들의 개별적인 저항값; 및 상기 2개 이상의 카본저항들이 형성하는 합성저항의 저항값;을 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 카본저항들의 개별적인 저항값의 오차; 및 상기 카본저항들이 형성하는 합성저항의 저항값의 오차;를 절대값 또는 비율값의 관점에서 계산하며, 계산된 상기 오차들을 모두 고려하여 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는, PCB 카본저항 검사장치.

  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 합성저항은,
    상기 2개 이상의 카본저항 전체 중 일부의 카본저항들이 형성하는 합성저항인 것을 특징으로 하는, PCB 카본저항 검사장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    계산된 상기 오차들의 평균이 0이 될 수 있도록 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는, PCB 카본저항 검사장치.
  6. PCB 기판에 형성된 2개 이상의 카본(Carbon)저항들의 저항값을 일괄적으로 측정하며, 상기 저항값을 절대값 또는 비율값으로 측정하는 저항측정부;
    상기 저항측정부에서 측정된 저항값의 오차를 줄이기 위해, 상기 2개 이상의 카본저항들을 트리밍(Trimming)하는 레이저트리밍부; 및
    상기 저항측정부에서 측정한 저항값과 설계값을 비교하여 저항값의 오차를 계산하며, 상기 저항측정부 및 상기 레이저트리밍부의 동작을 제어하는 제어부;
    를 포함하되,
    상기 저항측정부는 복수 개의 PCB 기판에 형성된 카본저항들을 일괄적으로 측정하며,
    상기 레이저트리밍부는 상기 복수 개의 PCB 기판에 형성된 카본저항들을 트리밍하는 것을 특징으로 하는, PCB 카본저항 검사장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 저항측정부는,
    상기 복수 개의 PCB 기판에 형성된 카본저항들을 일괄적으로 측정하기 위한 복수 개의 저항측정모듈을 포함하고,
    상기 각 저항측정모듈은,
    상기 각 PCB 기판에 형성된 2개 이상의 카본저항들의 저항값을 일괄적으로 측정하기 위한 다수의 프로브(Probe)들을 포함하는 것을 특징으로 하는, PCB 카본저항 검사장치.
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