JPH10239372A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度で配線された基板にも適用することが
できる安価で信頼性が高く、検査時間の短い基板検査装
置および基板検査方法を提供する。 【解決手段】 スイッチ部ＳＷ１には、信号源４６から
一定電圧Ｅが与えられている。コンピュータ４４は、ス
イッチ部ＳＷ２をＯＮとし、つぎにスイッチ部ＳＷ１を
ＯＮとする。これにより、等価回路が閉じて電流ｉが流
れ、アンプ７４への入力電圧Ｖxが生ずる。電圧Ｖxは、
アンプ７４により増幅されたのち、ピークホールド回路
７６により、その最大値が検出され保持される。コンピ
ュータ４４は、当該最大値に基づいて、基板３２のプリ
ントパターンの導通状態を判定する。アンプ７４への入
力電圧Ｖxは、ほぼ、スイッチ部ＳＷ１がＯＮとなると
同時に、最大の電圧を示す。したがって、最大値検出処
理を極く短時間で終了することができる。このため、プ
リントパターンの導通状態の判定処理を、極めて短い時
間で行なうことが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板検査装置およ
び基板検査方法に関し、特に、基板に形成された配線の
導通状態の検査に関する。

【０００２】

【従来の技術とその課題】プリント基板に形成されたプ
リントパターンの導通／非導通等を検査する方法とし
て、プリントパターンの両端にそれぞれプローブ（検査
針）を当てる方法が知られている。両プローブ間に電圧
を与えたとき所定の電流が流れるか否かを調べることに
より、プリントパターンの導通状態を検査することがで
きる。

【０００３】しかし、この方法は、隣接するプリントパ
ターンの端部相互が極めて近接して配置されているファ
インピッチのパッド部等に適用することが困難である。
すなわち、ファインピッチに対応するプローブは一般に
高価であるうえ、検査の際、基板とプローブとの高精度
の位置合わせ技術が要求される。また、パッドにプロー
ブを当てるため、パッドに傷を付けるおそれがある。

【０００４】このような問題を解決する検査方法とし
て、プローブの替りに異方性導電ゴムを用いる方法があ
る（特開昭６１−６２８７７参照）。この方法によれ
ば、高価なファインピッチ対応のプローブを用いること
なく、また、パッドに傷を付けることなく、ファインピ
ッチのパッド部を有するプリントパターンの導通状態を
検査することができる。

【０００５】しかし、異方性導電ゴム２を使用する方法
では、図１４に示すように、パッド４の周りに、パッド
４の上面４ａよりも高い上面６ａを有するレジスト６が
あるような場合には、基板８に異方性導電ゴム２を押し
つけても、異方性導電ゴム２の下面２ａとパッド４の上
面４ａとが当接しないことがある。このため、検査に際
し接触不良を起こすおそれがある。

【０００６】このような問題を解決する方法として、非
接触センサーを用いる方法がある（特開平４−２４４９
７６、特開昭５８−３８８７４参照）。このような方法
によれば、パッドの周りにレジストがあるような場合で
あっても、パッドと当該センサーとの間で信号の授受が
可能となる。

【０００７】しかし、上述のような正弦波交流を用いる
非接触センサーでは、ハム成分等のノイズの影響を緩和
するためのフィルタリングを行なったり検波回路を設け
たりしなければならないから、一つのプリントパターン
について、たとえば数十ｍｓｅｃ程度の検査時間が必要
であった。これでは、基板１枚あたり数千回の検査を行
なうとすると、基板１枚に対し、数十秒の検査時間を要
することとなる。

【０００８】一方、正弦波交流を用いるのではなく、直
流の過渡電流を非接触に測定してプリントパターンの良
否を検査する方法が知られている（特開平３−１５４８
７９）。このような方法によれば、検波回路等を用いる
必要がないので、検査時間をある程度短縮できる可能性
がある。

【０００９】この検査方法は、図１５Ａに示すように、
検査装置２０の端子２０ａ、２０ｂを、プリントパター
ン２２と、プリントパターン２２に対して絶縁状態で形
成された基準電位面２４とに、それぞれ接続し、端子２
０ａに直流電圧を印加して検査をおこなう。つまり、プ
リントパターン２２と基準電位面２４との間に形成され
るコンデンサに流れる過渡電流に基づいて、プリントパ
ターン２２の良否を判定するものである。

【００１０】しかしながら、このような方法では、図１
５Ａのように、端子２０ａから遠い箇所でプリントパタ
ーン２２が断線しているような場合は、断線を検出でき
ないおそれがある。また、図１５Ｂのように、プリント
パターン２２ａ、２２ｂがともに断線し、かつ、互いに
ショートしているような場合にも、断線を検出できない
おそれがある。

【００１１】また、プリントパターン２２と基準電位面
２４との間に形成されるコンデンサの容量や端子２０
ａ、２０ｂ間に流れる定常電流を調べる必要から、かな
り大きな容量を持つ当該コンデンサがほぼ完全に充電さ
れるのを待たなければならない。したがって、検査時間
の短縮化をそれほど進めることができない。

【００１２】この発明は、このような問題を解決し、高
密度で配線された基板にも適用することができる安価で
信頼性が高く、検査時間の短い基板検査装置および基板
検査方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１の基板検査装置
は、基板に形成された配線の検査を行なう基板検査装置
であって、前記配線の一端と接続または結合される第１
の端子と、前記配線の他端と結合される第２の端子と、
を備え、第１の端子または第２の端子のいずれかに所定
の信号を与えた場合に第１の端子と第２の端子との間に
生ずる電圧に基づいて、前記配線の導通状態を検出する
基板検査装置において、前記所定の信号を、急激な変化
を有する信号としたこと、を特徴とする。

【００１４】請求項２の基板検査装置は、請求項１の基
板検査装置において、前記第２の端子は、前記配線の他
端に対向する位置に電極部を備えており、当該電極部に
より当該他端との間で静電容量によって結合されてお
り、前記所定の信号が急激な変化を生じた以後に第１の
端子と第２の端子との間に生じた最大電圧に基づいて、
前記配線の導通状態を判定するよう構成したこと、を特
徴とする。

【００１５】請求項３の基板検査装置は、請求項１ない
し請求項２のいずれかの基板検査装置において、前記配
線の一端と接続または結合すべき第１の端子を複数備え
るとともに、前記配線の他端と結合すべき第２の端子を
ひとつ備え、複数の第１の端子のうち所望の端子を選択
する第１のスイッチ手段を設け、第１のスイッチ手段を
切換えることにより、第２の端子と、選択された第１の
端子とにより特定された配線の導通状態を検出するよう
構成したこと、を特徴とする。

【００１６】請求項４の基板検査装置は、請求項３の基
板検査装置において、急激な変化を有する信号を順次生
成する信号源を設け、当該信号の位相にほぼ同期させて
前記第１のスイッチ手段を切換えることにより、選択さ
れた前記第１の端子により特定された配線の導通状態
を、当該信号を用いて順次検出するよう構成したこと、
を特徴とする。

【００１７】請求項５の基板検査装置は、請求項３の基
板検査装置において、直流信号を生成する信号源を設
け、前記第１のスイッチ手段を順次切換えることによ
り、信号源で生成された直流信号から前記急激な変化を
有する信号を得るとともに、選択された前記第１の端子
により特定された配線の導通状態を、当該得られた信号
を用いて順次検出するよう構成したこと、を特徴とす
る。

【００１８】請求項６の基板検査装置は、請求項２の基
板検査装置において、当該基板検査装置は、前記他端を
複数有する基板の検査に適応し得るものであり、前記第
２の端子は、前記複数の他端を２以上の群に分割した場
合における各群に対応して２以上設けられ、それぞれ対
応する群に属する他端と結合されること、を特徴とす
る。

【００１９】請求項７の基板検査装置は、請求項６の基
板検査装置において、当該基板検査装置は、相互に接続
された複数の他端を備えた配線、を有する基板の検査に
適応し得るものであり、前記複数の第２の端子は、前記
複数の他端とそれぞれ結合するよう構成されたこと、を
特徴とする。

【００２０】請求項８の基板検査装置は、請求項６ない
し請求項７のいずれかの基板検査装置において、前記配
線の一端と接続または結合すべき第１の端子を複数備え
るとともに、複数の第１の端子のうち所望の端子を選択
する第１のスイッチ手段と、前記複数の第２の端子のう
ち所望の端子を選択する第２のスイッチ手段と、を設
け、第１のスイッチ手段および第２のスイッチ手段を切
換えることにより、選択された第１の端子と第２の端子
とにより特定された配線の導通状態を検出するよう構成
したこと、を特徴とする。

【００２１】請求項９の基板検査装置は、請求項８の基
板検査装置において、急激な変化を有する信号を順次生
成する信号源を設け、当該信号の位相にほぼ同期させて
前記第１のスイッチ手段および第２のスイッチ手段を切
換えることにより、選択された前記第１の端子および第
２の端子により特定された配線の導通状態を、当該信号
を用いて順次検出するよう構成したこと、を特徴とす
る。

【００２２】請求項１０の基板検査装置は、請求項８の
基板検査装置において、直流信号を生成する信号源を設
け、前記第１のスイッチ手段および第２のスイッチ手段
を順次切換えることにより、信号源で生成された直流信
号から前記急激な変化を有する信号を得るとともに、選
択された前記第１の端子および第２の端子により特定さ
れた配線の導通状態を、当該得られた信号を用いて順次
検出するよう構成したこと、を特徴とする。

【００２３】請求項１１の基板検査装置は、請求項６な
いし請求項１０のいずれかの基板検査装置において、前
記複数の第２の端子を一体に形成してセンサーモジュー
ルを形成したこと、を特徴とする。

【００２４】請求項１２の基板検査装置は、請求項２の
基板検査装置において、前記第２の端子は、前記電極部
の周囲にシールド部材を配置したこと、を特徴とする。

【００２５】請求項１３の基板検査方法は、基板に形成
された配線の検査を行なう基板検査方法であって、第１
の端子と第２の端子とを用意し、第１の端子を前記配線
の一端と接続または結合し、第２の端子を前記配線の他
端と結合し、第１の端子または第２の端子のいずれかに
所定の信号を与え、当該信号が与えられた場合に第１の
端子と第２の端子との間に生ずる電圧に基づいて前記配
線の導通状態を検出する、基板検査方法において、前記
所定の信号を、急激な変化を有する信号としたこと、を
特徴とする。

【００２６】この発明において、「基板」とは、配線を
形成し得る基材、または現に配線を形成した基材をい
い、材質、構造、形状、寸法等を問わない。たとえば、
ガラスエポキシ基板、フィルム状の基板等の他、ＣＰＵ
等の回路素子を搭載するためのパッケージ等も含む。さ
らに、ガラスエポキシ基板等にソケットなどを搭載した
複合基板や、回路素子を搭載した基板も含む。

【００２７】「配線」とは、導電を目的とした導体をい
い、材質、構造、形状、寸法等を問わない。基板に形成
されたプリントパターンやスルーホール、ピン等の他、
基板に取り付けられた電気コード、ソケット、コネク
タ、ピンなどにおける導電部分等も含む概念である。

【００２８】「配線の一端」、「配線の他端」とは、配
線のうち検査のための信号の入力点または出力点となる
箇所をいい、材質、構造、形状、寸法等を問わない。プ
リントパターンの検査用端、コネクタ接続用端、接続用
ピン、ボンデングワイヤ等を接続するためのパッド、回
路素子やソケットを接続するためのパッド、基板に取り
付けられたソケットに設けられた差込み部やコネクタの
入出力端など、他の部品との電気的な接続点となる箇所
のほか、配線内の任意の箇所を含む。

【００２９】「結合する」とは、２以上の部材を、絶縁
された状態で信号の授受をおこない得るように結び付け
ることをいい、静電容量を用いて結びつける場合のほ
か、インダクタンスを用いて結びつける場合等も含まれ
る。

【００３０】「信号」とは、検査のために用いられる信
号をいい、電圧または電流のいずれをも含む概念であ
る。正弦波などの交流信号の他、直流信号、矩形状の信
号、三角状の信号、パルス状の信号等も含まれる。

【００３１】「第１の端子と第２の端子との間に生ずる
電圧に基づいて」とは、第１の端子と第２の端子との間
に生ずる電圧そのものまたは当該電圧に対応若しくは関
連する物理量に基づいて、の意である。したがって、当
該電圧の他、たとえば、当該電圧に対応若しくは関連す
る電流や、その積分値、微分値等も含まれる。

【００３２】「配線の導通状態の検出」とは、配線の断
線やショートの検出の他、半断線の検出など、配線の抵
抗値の検出なども含む概念である。

【００３３】「群」とは、１または２以上の要素により
構成される集合をいう。

【００３４】「急激な変化を有する信号」とは、電圧ま
たは電流等の単位時間当りの変化量が大きい信号をい
い、例えばステップ状の立上がり若しくは立ち下がりを
有する直流信号または三角状の信号、矩形状の信号、パ
ルス状の信号等が含まれる。

【００３５】「電極部」とは、静電容量を用いて結びつ
ける場合における第２の端子側の電極を構成する導体を
いい、材質、構造、形状、寸法等を問わない。

【００３６】

【発明の作用および効果】請求項１の基板検査装置およ
び請求項１３の基板検査方法は、第２の端子を配線の他
端に対し非接触で結合するようにしている。したがっ
て、配線の他端が高密度で配置されている基板に対して
も、高価なファインピッチのプローブを用いる必要がな
い。また、配線の他端に傷を付けることもない。また、
異方性導電ゴムを使用しないので、配線の他端にレジス
ト等がある場合であっても配線の他端と第２の端子との
間で、信号の授受が可能となる。

【００３７】また、配線の一端に接続または結合された
第１の端子と、配線の他端に結合された第２の端子との
間に生ずる電圧に基づいて、配線の導通状態を検出す
る。したがって、配線上の断線の位置の如何や、配線相
互のショートの有無にかかわらず、断線を検出すること
ができる。

【００３８】さらに、所定の信号を、急激な変化を有す
る信号としたことを特徴とする。したがって、当該信号
が与えられた場合に第１の端子と第２の端子との間に生
ずる電圧も、当該信号の変化に対応して急激に変化す
る。このため、この急激な変化を検出することにより配
線の導通状態を判定することができるので、検査を高速
に行なうことができる。また、この結果、ハムノイズ等
の影響を受けにくい。

【００３９】また、第２の端子と結合するのは、配線の
他端のみである。したがって、静電容量により結合する
とすると、第２の端子が配線全体と結合する場合に比較
し、結合容量は、かなり小さくなる。このため、検査時
に信号電流が流れる回路の時定数が小さくなり、検査時
間をいっそう短縮することが可能となる。

【００４０】すなわち、高密度で配線された基板に対し
ても、安価で信頼性の高い検査を短い時間で行なうこと
ができる。

【００４１】請求項２の基板検査装置は、第２の端子
が、配線の他端との間で静電容量によって結合されるこ
とを特徴とする。したがって、簡単な構成で、信頼性の
高い検査を行なうことができる。

【００４２】また、検査に用いる信号が急激な変化を生
じた以後に第１の端子と第２の端子との間に生じた最大
電圧に基づいて、配線の導通状態を判定することを特徴
とする。当該最大電圧は、ほぼ、当該信号が急激な変化
を生じると同時に発生する。したがって、極めて短時間
のうちに配線の導通状態を知ることができる。

【００４３】請求項３の基板検査装置は、第１のスイッ
チ手段を切換えることにより、第２の端子と選択された
第１の端子とにより特定された配線の導通状態を検出す
るよう構成したことを特徴とする。

【００４４】したがって、検査対象となる複数の配線の
一端に対し、対応する第１の端子を予め接続または結合
しておき、必要に応じて第１のスイッチ手段を切換える
ことにより、所望の配線を特定して、検査を行なうこと
ができる。

【００４５】このため、検査中に、第１の端子または検
査対象の基板を移動させる必要がない。このため、精度
の高い検査を行なうことができる。また、装置の製造コ
ストを低く抑えることができる。また、検査の自動化が
容易になる。

【００４６】請求項４の基板検査装置および請求項９の
基板検査装置は、急激な変化を有する信号を順次生成す
る信号源を設けたことを特徴とする。したがって、信号
源において、任意のパターンの信号を生成することがで
きる。このため、第１の端子や第２の端子などの信号伝
達特性、検査対象の基板の信号伝達特性、所望の検査速
度、検査精度等に適合したパターンの信号を生成するこ
とができる。

【００４７】請求項５の基板検査装置および請求項１０
の基板検査装置は、直流信号を生成する信号源を設け、
スイッチ手段を順次切換えることにより、信号源で生成
された直流信号から急激な変化を有する信号を得るよう
構成したことを特徴とする。したがって、信号源として
は、直流電源を設けるだけでよい。このため、装置の構
成を簡素化することができる。

【００４８】請求項６の基板検査装置は、第２の端子
を、複数の他端を２以上の群に分割した場合における各
群に対応して２以上設け、それぞれ対応する群に属する
他端と結合するようにしたことを特徴とする。

【００４９】すなわち、第２の端子を各群に対応して設
けるようにしたので、検査に際し、一つの群に属する他
端と他の群に属する他端とを別個に選択することができ
る。このため、変則的な配線や複雑な配線を有する種々
の基板について、精度の高い検査を行なうことができ
る。

【００５０】また、第２の端子と配線の他端との間に形
成される静電容量を、複数の第２の端子が分担すること
になる。したがって、個々の第２の端子の分担する静電
容量は、その分小さくなる。このため、検査時に信号電
流が流れる回路の時定数を小さくすることができ、検査
時間をさらに短縮することが可能となる。

【００５１】請求項７の基板検査装置は、当該基板検査
装置が、相互に接続された複数の他端を備えた配線、を
有する基板の検査に適応し得るものであり、複数の第２
の端子は、前記複数の他端とそれぞれ結合するよう構成
されたことを特徴とする。したがって、分岐され複数の
他端を備えた配線に対しても、当該配線の導通状態を正
確に検出することができる。

【００５２】請求項８の基板検査装置は、第１のスイッ
チ手段および第２のスイッチ手段を切換えることによ
り、選択された第１の端子と第２の端子とにより特定さ
れた配線の導通状態を検出するよう構成したことを特徴
とする。

【００５３】したがって、検査対象となる複数の配線の
一端に対し、対応する第１の端子を予め接続または結合
しておくとともに、検査対象となる複数の配線の他端に
対し、対応する第２の端子を予め結合しておき、必要に
応じて第１のスイッチ手段および第２のスイッチ手段を
切換えることにより、所望の配線を特定して、検査を行
なうことができる。

【００５４】このため、検査中に、第１の端子、第２の
端子または検査対象の基板を移動させる必要がない。こ
のため、精度の高い検査を行なうことができる。また、
装置の製造コストを低く抑えることができる。また、検
査の自動化が容易になる。

【００５５】請求項１１の基板検査装置は、複数の第２
の端子を一体に形成してセンサーモジュールを形成した
ことを特徴とする。したがって、複数の第２の端子を別
々に取扱う場合に比べ、取扱いが容易である。また、基
板に対する位置決めも、一体化されたセンサーモジュー
ルとの間で行なえばよく、作業効率を上げることができ
る。すなわち、さらに短時間で検査を行なうことができ
る。

【００５６】請求項１２の基板検査装置は、第２の端子
の電極部の周囲にシールド部材を配置したことを特徴と
する。したがって、かなり大きなノイズがあるような環
境下においても、信頼性の高い検査を行なうことができ
る。

【００５７】

【発明の実施の形態】図１に、この発明の一実施形態に
よる基板検査装置であるベアボードテスターの構成を示
す。このベアボードテスターは、回路素子が取り付けら
れる前のプリント基板（ベアボード）のプリントパター
ンなどの導通／非導通等を検査する装置である。

【００５８】まず、検査の対象となる基板の一例を説明
する。基板３２には、配線の一種である複数のプリント
パターン３４ａ、３４ｂ、・・・が形成されている。こ
れら複数のプリントパターン３４ａ、３４ｂ、・・・
を、まとめてプリントパターン部３４と呼ぶ。プリント
パターン３４ａ、３４ｂ、・・・の一端は、それぞれ、
パッド３６ａ、３６ｂ、・・・となっている。パッド３
６ａ、３６ｂ、・・・をまとめて、パッド部３６と呼
ぶ。

【００５９】図２に、プリントパターン部３４の詳細を
示す。プリントパターン３４ａ、３４ｂ、・・・の他端
は、それぞれ、パッド３８ａ、３８ｂ、・・・となって
いる。パッド３８ａ、３８ｂ、・・・をまとめて、パッ
ド部３８と呼ぶ。図２に示されるパッド部３８は、ＱＦ
Ｐパターンと呼ばれ、ＱＦＰ（quad flat package）型
パッケージ（略正方形の薄型パッケージ）が実装され
る。したがって、各パッド３８ａ、３８ｂ、・・・の配
列ピッチは極めて小さい。また、このＱＦＰパターンに
おいては、パッド３８ｂとパッド３８ｘ、３８ｙ、３８
ｚとは、プリントパターン３４ｘにより接続されてグラ
ンドラインを形成している。

【００６０】図１に戻って、ベアボードテスターは、基
板３２のパッド３６ａ、３６ｂ、・・・と接続される複
数の第１の端子であるプローブ４０ａ、４０ｂ、・・・
を備えている。複数のプローブ４０ａ、４０ｂ、・・・
を、まとめてプローブ部４０と呼ぶ。

【００６１】信号源４６において生成された検査のため
の信号は、第１のスイッチ手段であるスイッチ部ＳＷ１
に与えられる。図７Ａは、スイッチ部ＳＷ１を模式的に
示した図面である。スイッチ部ＳＷ１は、複数のスイッ
チＳＷ１ａ、ＳＷ１ｂ、・・・を備えている。各スイッ
チは、図１に示すように、コンピュータ４４の指示によ
り継断され、信号源４６から与えられた信号を、プロー
ブ部４０の所望のプローブ、たとえば、プローブ４０ａ
に伝える（この場合は、スイッチＳＷ１ａのみがＯＮと
なっている）。

【００６２】プローブ４０ａに伝えられた信号は、プロ
ーブ４０ａに接続されたパッド部３６のパッド３６ａ、
プリントパターン部３４のプリントパターン３４ａを介
して、パッド部３８のパッド３８ａ（図２参照）に与え
られる。

【００６３】基板３２のパッド部３８の上に、センサー
モジュール５０が配置される。センサーモジュール５０
はパッド部３８と結合されており、パッド部３８から信
号を取り出して、第２のスイッチ手段であるスイッチ部
ＳＷ２に与える。

【００６４】センサーモジュール５０は、図２に示すよ
うに、４つのセンサーユニット５２、５４、５６、５８
を一体的に形成したものである。各センサーユニットが
第２の端子に対応する。この実施形態においてはセンサ
ーモジュール５０は、検査対象の基板３２と同様な工程
で製造された基板６０（図４Ｂ参照）により構成されて
いる。

【００６５】図４Ａ，図４Ｂ，図４Ｃに、センサーモジ
ュール５０の一部を構成するセンサーユニット５２を簡
略化して示す。すなわち、図２の例では、センサーユニ
ット５２は８つのパッド３８ａ，３８ｂ，・・・（これ
ら８つのパッドで一つの群を形成している）に対応する
が、説明の便宜上、図４Ａ，図４Ｂ，図４Ｃにおいて
は、センサーユニット５２は４つのパッドに対応するも
のとして説明する。

【００６６】図４Ａはセンサーユニット５２の平面図、
図４Ｂは主要断面図、図４Ｃは底面図である。図４Ｂ、
図４Ｃに示すように、基板６０の下面に、電極部である
電極板６２ａ、６２ｂ、・・・が、それぞれ独立して設
けられている。電極板６２ａ、６２ｂ、・・・を覆うよ
うに、絶縁膜７０が形成されている。

【００６７】電極板６２ａ、６２ｂ、・・・は、検査対
象の基板３２のパッド部３８のうち、センサーユニット
５２に対応する位置に配置され一群を形成している各パ
ッド３８ａ、３８ｂ、・・・（図２参照）に、それぞれ
対向するように配置され、これら各パッドとほぼ同一の
形状になるよう形成されている。したがって、たとえ
ば、センサーユニット５２の電極板６２ａ、絶縁膜７
０、および検査対象の基板３２のパッド３８ａによりコ
ンデンサ（静電容量）が形成される。他の電極板６２
ｂ、・・・についても同様である。

【００６８】図４Ｂ、図４Ａに示すように、基板６０の
上面に、接続用導電部である接続板６４が設けられてい
る。接続板６４は、スルーホール６６ａ、６６ｂ、・・
・を介して、各電極板６２ａ、６２ｂ、・・・と電気的
に接続されている。したがって、センサーユニット５２
の接続板６４は、静電容量によって、上述の一群のパッ
ド３８ａ、３８ｂ、・・・と結合されていることにな
る。図４Ａに示すように、接続板６４は、接続コード７
２を介してスイッチ部ＳＷ２に接続される。なお、接続
板６４およびスルーホール６６ａ、６６ｂ、・・・が、
接続手段に対応する。

【００６９】また、図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃに示すよう
に、基板６０の下面および上面にはシールド部材である
シールド膜６８ａ、６８ｂがそれぞれ形成されており、
これらは、スルーホール６８ｃを介して接続されてい
る。なお、シールド膜６８ａ、６８ｂには接地電位が与
えられている。

【００７０】センサーモジュール５０の他の部分を構成
するセンサーユニット５４、５６、５８（図２参照）
も、同様の構成である。図３Ａに、センサーモジュール
５０の平面図を示す。図３Ｂは、センサーモジュール５
０の下面を、上から見た透視図である。

【００７１】図７Ｂは、スイッチ部ＳＷ２を模式的に示
した図面である。スイッチ部ＳＷ２は、４つのスイッチ
ＳＷ２ａ、ＳＷ２ｂ、ＳＷ２ｃ、ＳＷ２ｄを備えてい
る。各スイッチは、コンピュータ４４（図１参照）の指
示により継断され、センサーモジュール５０を構成する
４つのセンサーユニット５２、５４、５６、５８のうち
所望のセンサーユニット、たとえば、センサーユニット
５２からの信号を、信号検出部４８に与える（この場合
は、スイッチＳＷ２ａのみがＯＮとなっている）。

【００７２】所望のセンサーユニット５２から与えられ
た信号は、図１に示すように、検出部４８において所定
の処理がなされたあと、コンピュータ４４に与えられ
る。コンピュータ４４は、与えられた信号に基づいて、
スイッチ部ＳＷ１およびスイッチ部ＳＷ２により選択さ
れたプリントパターン（上述の例では、プリントパター
ン３４ａ）の導通状態を判定する。なお、コンピュータ
４４、信号源４６、および信号検出部４８により、コン
トローラ４２を構成している。

【００７３】このように、センサーモジュール５０を４
つのセンサーユニット５２、５４、５６、５８により構
成し、各センサーユニットから独立して信号を取り出す
よう構成すると、以下の点で都合がよい。上述のよう
に、図２に示すプリントパターン部３４におけるパッド
部３８（ＱＦＰパターン）においては、パッド３８ｂと
パッド３８ｘ、３８ｙ、３８ｚとは、プリントパターン
３４ｘにより接続されてグランドラインを形成してい
る。

【００７４】したがって、スイッチ部ＳＷ１によりパッ
ド３６ｂを選択するとともに、スイッチＳＷ２によりセ
ンサーユニット５４を選択して、導通状態の検査を行な
えば、プリントパターン３４ｘが、パッド３８ｂとパッ
ド３８ｘとの間で断線しているか否かが分かる。

【００７５】このように、センサーモジュールを複数の
センサーユニットにより構成し、各センサーユニットか
ら独立して信号を取り出すよう構成することにより、複
雑なプリントパターンや、変則的なプリントパターン等
の導通状態の検査を、正確に行なうことができる。

【００７６】なお、上述の実施形態においては、図４
Ｂ、図４Ｃに示すように、センサーユニット５２におい
て、基板６０の下面に、複数の電極板６２ａ、６２ｂ、
・・・をそれぞれ独立して設けたが、図５Ａ、図５Ｂ、
図５Ｃに示すように、基板６０の下面に１枚の大きな電
極板６２を設けてもよい。すなわち、センサーユニット
５２の１枚の大きな電極板６２と、センサーユニット５
２に対応する一群のパッド３８ａ、３８ｂ、・・・（図
２参照）とが結合されることになる。

【００７７】このように形成すれば、電極板６２と、図
２に示す一群のパッド３８ａ、３８ｂ、・・・との位置
合わせが多少ラフであっても、両者間に生ずる静電容量
の変動が比較的少ないため、好都合である。

【００７８】また、上述の実施形態においては、図４
Ｂ、図４Ａに示すように、センサーユニット５２におい
て、複数の電極板６２ａ、６２ｂ、・・・をひとつの接
続板６４に接続することで、図２に示すセンサーユニッ
ト５２に対応する複数のパッド３８ａ、３８ｂ、・・・
をまとめて、一つの信号処理の対象とするよう構成した
が、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃに示すように、基板６０の
上面に複数の接続板６４ａ、６４ｂ、・・・を設け、こ
れらと電極板６２ａ、６２ｂ、・・・とを、スルーホー
ル６６ａ、６６ｂ、・・・を介してそれぞれ個別に接続
し、各接続板６４ａ、６４ｂ、・・・から、個別に信号
を取り出すように構成することができる。

【００７９】このように構成すれば、図２に示す複数の
パッド３８ａ、３８ｂ、・・・を、個別に信号処理の対
象とすることができる。したがって、さらに木目細かい
処理が可能となり、より複雑なプリントパターンの検査
に対応することが可能となる。なお、この場合、各パッ
ド３８ａ、３８ｂ、・・・が、各別に群を形成すること
になる。つまり、この場合、各群は一つのパッドのみで
構成される。

【００８０】また、上述の実施形態においては、４つの
センサーユニット５２、５４、５６、５８を一体に形成
してセンサーモジュール５０を形成したが、これらのセ
ンサーユニットを一体に形成せず、それぞれ別々に形成
することもできる。ただし、一体に形成すれば、複数の
センサーユニットを別々に取扱う場合に比べ、取扱いが
容易となる。また、基板３２に対する位置決めも、一体
化されたセンサーモジュール５０との間で行なえばよ
く、作業効率を上げることができる。

【００８１】つぎに図１に示すベアボードテスターの信
号処理を説明をする。図８は、信号処理の際の等価回路
を示す図面である。図９は、信号処理の際のタイミング
チャートである。図１、図８、図９に基づいて、ベアボ
ードテスターの信号処理を説明をする。なお、図９にお
いては、説明の便宜上、スイッチ部ＳＷ１、ＳＷ２を構
成するスイッチのうち、一部のスイッチについての記載
を省略している。

【００８２】この実施形態においては、信号源４６とし
て定電圧源を用いている（図９、（ａ）参照）。したが
って、図１に示すように、スイッチ部ＳＷ１には、信号
源４６から一定電圧Ｅが与えられている。コンピュータ
４４は、まず、スイッチ部ＳＷ２に指示を送り、スイッ
チＳＷ２ａのみをＯＮとし、他のスイッチＳＷ２ｂ，Ｓ
Ｗ２ｃ，ＳＷ２ｄをＯＦＦとする（図７Ｂ、図９、
（ｂ）参照）。これにより、センサーユニット５２のみ
が信号検出部４８に接続され、他のセンサーユニット５
４、５６、５８は、信号検出部４８に接続されない。

【００８３】つぎに、コンピュータ４４は、スイッチ部
ＳＷ１に指示を送り、スイッチＳＷ１ａのみをＯＮとし
（図９、（ｃ）参照）、他のスイッチＳＷ１ｂ，ＳＷ１
ｃ，・・・をＯＦＦとする（図７Ａ参照）。これによ
り、プローブ４０ａのみが信号源４６に接続され、他の
プローブ４０ｂ、プローブ４０ｃ、・・・は、信号源４
６に接続されない。これにより、基板３２のプリントパ
ターン３４ａが選択され、検査の対象となる。

【００８４】したがって、この場合、図８において、抵
抗Ｒ1はスイッチＳＷ１ａおよびＳＷ２ａの内部抵抗を
表わし、抵抗Ｒ2は基板３２のプリントパターン３４ａ
の抵抗を表わすこととなる。抵抗Ｒ3は信号検出部４８
内の接地抵抗を表わす。また、静電容量Ｃ1は、センサ
ーユニット５２の電極板６２ａ，６２ｂ，・・・と、絶
縁膜７０（図４Ｂ参照）と、センサーユニット５２に対
応する部分のパッド３８ａ，３８ｂ，・・・（図２参
照）とにより形成されたコンデンサを表わす。Ｅは、信
号源４６の直流電圧を表わす。

【００８５】上述のスイッチＳＷ１ａがＯＮとなったと
き（図９、（ｃ）参照）、図８に示す等価回路が閉じ
て、下記の電流ｉが流れる、 ｉ＝Ｅ／（Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ3）・ｅｘｐ（−αｔ） ここで、 α＝１／｛（Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ3）・Ｃ1｝ ・・・(1)。

【００８６】したがって、アンプ７４への入力電圧Ｖx
は、下記のようになる、 Ｖx＝Ｒ3・ｉ ＝Ｒ3／（Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ3）・Ｅ・ｅｘｐ（−αｔ） ここで、 α＝１／｛（Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ3）・Ｃ1｝ ・・・(2) 電圧Ｖxは、アンプ７４により増幅されたのち、ピーク
ホールド回路７６により、その最大値（図９、（ｄ）の
電圧Ｖaに対応する値）が検出され保持される。ピーク
ホールド回路７６は、Ｄ／Ａコンバータ（図示せず）を
備えており、デジタル化された前記最大値がコンピュー
タ４４に送られる。なお、ピークホールド回路７６の機
能の一部を、コンピュータ４４を用いて実現することも
できる。

【００８７】コンピュータ４４は、当該最大値に基づい
て、基板３２のプリントパターン３４ａの導通状態を判
定する。たとえば、当該最大値が、予め設定された下限
基準値と上限基準値との間にあるか否かにより、判定す
る。

【００８８】式（２）から分かるように、アンプ７４へ
の入力電圧Ｖxは、ほぼ、スイッチＳＷ１ａがＯＮとな
ると同時に、最大の電圧Ｖa（＝Ｒ3／（Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ
3）・Ｅ）を示す（図９、（ｄ）参照）。

【００８９】したがって、ピークホールド回路７６によ
る最大値検出処理を極く短時間で終了することができ
る。このため、プリントパターンの導通状態の判定処理
を、極めて短い時間で行なうことが可能となる。また、
この結果、ハムノイズ等の影響を受けにくい。

【００９０】つぎに、コンピュータ４４は、スイッチ部
ＳＷ１に指示を送り、スイッチＳＷ１ｂをＯＮとする
（図９、（ｅ）参照）。スイッチＳＷ１ａはＯＮのまま
保持される。これにより、プローブ４０ａおよびプロー
ブ４０ｂが信号源４６に接続されることになる。このと
き、スイッチ部ＳＷ２の状態は変らない。

【００９１】上述の場合と同様に、ほぼ、スイッチＳＷ
１ｂがＯＮとなると同時に（図９、（ｅ）参照）、アン
プ７４への入力電圧Ｖxは、最大値Ｖbを示す（図９、
（ｆ）参照）。コンピュータ４４は、上述の場合と同様
に、最大値Ｖbに基づいて基板３２のプリントパターン
３４ｂの導通状態を判定する。

【００９２】この場合、基板３２のプリントパターン３
４ｂとともにプリントパターン３４ａも選択されている
が、スイッチＳＷ１ｂがＯＮとなったときには、プリン
トパターン３４ａにより形成される等価回路のコンデン
サＣ1（図８参照）は、ほぼ満充電の状態となっている
（このような状態になるように、スイッチＳＷ１ｂをＯ
Ｎにするタイミングを設定している）。このため、プリ
ントパターン３４ａには、電流ｉはほとんど流れない。
したがって、この場合、アンプ７４への入力電圧Ｖx
は、ほぼ、プリントパターン３４ｂを流れる電流ｉによ
るもののみとなる。

【００９３】なお、この実施形態においては、上述のよ
うにセンサーモジュール５０は複数のセンサーユニット
５２、５３、・・・により構成されており（図２参
照）、各センサーユニットは、当該センサーユニットに
対応する各パッド群と、それぞれ独立したコンデンサに
より結合されている。したがって、個々のコンデンサＣ
１の静電容量は、比較的小さい。すなわち、式（１）に
示すαは比較的大きな値となる（すなわち、時定数が小
さくなる）。このため、式（１）からも分かるように、
電流ｉ≒０となるまでの時間ｔが短い。このため、この
実施形態においては、さらに短サイクルでプリントパタ
ーンの導通状態の判定処理を行なうことができる。

【００９４】コンピュータ４４は、以下、スイッチ部Ｓ
Ｗ１およびスイッチ部ＳＷ２の各スイッチを適宜切換え
つつ、同様の手順で、プリントパターン３４ｃ，・・・
についても導通状態の検査を行なう。図９に示すよう
に、基板３２が良品である場合、すなわち、プリントパ
ターン３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，・・・が断線していな
い場合には、アンプ７４への入力電圧Ｖxは、それぞれ
（ｄ）、（ｆ）、（ｇ）、・・・のようになる。

【００９５】一方、基板３２が不良品である場合、たと
えば、プリントパターン３４ｃが断線しているような場
合には、プリントパターン３４ｃに関するアンプ７４へ
の入力電圧Ｖxは、（ｈ）のようになり、最大値Ｖ'c
は、極めて小さい値となるので、容易に判定することが
できる。これは、式（２）において、プリントパターン
の抵抗を表わすＲ2を無限大（完全断線）にすると、時
間ｔのいかんにかかわらず、 Ｖx＝０ になることからも分かる。

【００９６】このように、この実施形態によれば、高速
に、かつ正確にプリントパターンの導通状態を検査する
ことができる。

【００９７】なお、この実施形態ににおいては、たとえ
ばスイッチＳＷ１ａをＯＮのまま保持しつつ、スイッチ
ＳＷ１ｂをＯＮとするよう構成したが（図９、（ｃ）、
（ｅ）参照）、ピークホールド回路７６による、プリン
トパターン３４ａについての最大値検出処理（電圧Ｖa
に対応する最大値を検出する処理）終了直後にスイッチ
ＳＷ１ａをＯＦＦとし、その後、スイッチＳＷ１ｂをＯ
Ｎとするよう構成することもできる。このように構成す
れば、プリントパターン３４ａに流れる電流ｉがほぼ０
となるのを待つことなく、つぎのプリントパターン３４
ｂの検査に移行することができる。このため、さらに短
サイクルでプリントパターンの導通状態の検査を行なう
ことができる。また、このように構成すれば、仮に上述
の時定数（式（１）、（２）におけるαの逆数）が大き
い場合であっても、検査のサイクルが極端に大きくなる
ことはない。

【００９８】また、上述の実施形態においては、信号源
４６として定電圧源を用いるとともに（図９、（ａ）参
照）、信号源４６から発せられた直流電圧を、スイッチ
部ＳＷ１の各スイッチを継断することで（図９、
（ｃ）、（ｅ）参照）、急激な立上がり部分を持つステ
ップ状の電圧を得るよう構成したが、信号源４６とし
て、急激な変化を有する信号を順次生成するような回路
等を用いることもできる。

【００９９】上述のような信号源４６を用いた場合にお
ける信号処理信のタイミングチャートを図１０に示す。
この例では、信号源４６として矩形波発生回路を用いて
いる。コンピュータ４４は、信号源４６で生成された各
矩形信号の立上がり部（図１０、（ａ）参照）の位相に
ほぼ同期させて、スイッチ部ＳＷ１およびＳＷ２の各ス
イッチを切換えることにより（図１０、（ｂ）、（ｃ）
参照）、信号源４６で順次生成される各矩形信号を、各
プリントパターン３４ａ、３４ｂ、・・・（図１参照）
に分配する。この例におけるアンプ７４への入力電圧Ｖ
ｘの様子や、アンプ７４入力後の処理は、図９に示され
る例と同様である。

【０１００】なお、図１０に示す例では、信号源４６に
おいて矩形波を生成するよう構成したが、図１１Ａに示
すように、信号源４６において三角波を生成するよう構
成することもできる。図１１Ａにおいて、各三角状の信
号は急激な立上がり部（ａ）を持っている。また、図１
１Ｂに示すように、信号源４６においてパルス列を生成
するよう構成することもできる。図１１Ａ同様、図１１
Ｂにおいても、各パルス信号は急激な立上がり部（ｂ）
を持っている。

【０１０１】急激な急激な立上がり部を有する信号は、
これらに限定されるものではない。また、時間０で立上
がる信号の他、少し時間をかけて立上がる信号も含まれ
る。また、急激な立下がり部を有する信号も含まれる。

【０１０２】なお、上述の実施形態においては、信号が
急激な変化を生じた以後に第２の端子に生じた最大電圧
に基づいて、配線の導通状態を判定するよう構成した
が、この発明はこれに限定されるものではない。たとえ
ば、信号が急激な変化を生じた以後における、第１の端
子と第２の端子との間に生ずる電圧の所定時間内の平均
値、所定時間経過後の電圧値、定常偏差電圧、第１の端
子と第２の端子との間を流れる電流の最大値、平均値ま
たは積分値など、急激な変化を有する信号を与えた場合
における、第１の端子と第２の端子との間に生ずる電圧
に関連した量に基づいて、配線の導通状態を判定するよ
う構成することができる。ただし、上述の実施形態のよ
うに、前記最大電圧に基づいて配線の導通状態を判定す
るよう構成すれば、より短時間で配線の導通状態を検査
することができる。

【０１０３】なお、上述の実施形態においては、センサ
ーモジュールが、複数の第２の端子（センサーユニット
５２、５４、５６、５８）により構成されている場合を
例に説明したが、この発明は、センサーモジュールが、
ひとつの第２の端子のみで構成された場合にも適用する
ことができる。

【０１０４】図１２に、ひとつの第２の端子のみで構成
されたセンサーモジュール９０を用いた場合のベアボー
ドテスターの構成を示す。

【０１０５】コントローラ４２、スイッチ部ＳＷ１、プ
ローブ部４０の構成は、図１に示す前述のベアボードテ
スターと同様である。ただし、図１２に示すこのベアボ
ードテスターにおいては、センサーモジュール９０から
の出力が一つだけである。したがって、図１のように、
センサーモジュール５０からの出力を切換えて信号検出
部４８に与えるためのスイッチＳＷ２は、設けられてい
ない。

【０１０６】基板３２のパッド部３８（図２参照）の上
に配置されたセンサーモジュール９０は、パッド部３８
と結合されており、パッド部３８から信号を取り出し
て、直接、信号検出部４８に与える。図１３Ａ，図１３
Ｂ，図１３Ｃに、センサーモジュール９０の構成を示
す。センサーモジュール９０は、前述の実施形態と同様
に、検査対象の基板３２と同様な工程で製造された基板
６０（図１３Ｂ参照）により構成されている。

【０１０７】図１３Ａはセンサーモジュール９０の平面
図、図１３Ｂは主要断面図、図１３Ｃは底面図である。
図１３Ｂ、図１３Ｃに示すように、基板６０の下面に、
電極部である一つの電極板６２が設けられ、電極板６２
を覆うように、絶縁膜７０が形成されている。電極板６
２は、検査対象の基板３２のパッド部３８に対向するよ
うに配置され、絶縁膜７０を介して、パッド部３８の全
てのパッド３８ａ、３８ｂ、・・・（図２参照）と、静
電容量によって結合される。

【０１０８】このように構成すれば、電極板６２と、図
２に示すパッド３８ａ、３８ｂ、・・・との位置合わせ
が多少ラフであっても、両者間に生ずる静電容量の変動
が比較的少ないため、好都合である。

【０１０９】図１３Ｂ、図１３Ａに示すように、基板６
０の上面には、接続板６４が設けられている。接続板６
４は、スルーホール６６を介して、電極板６２と電気的
に接続されている。接続板６４は、接続コード９２を介
して、信号検出部４８に接続される。

【０１１０】また、図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃに示
すように、基板６０の下面および上面にはシールド部材
であるシールド膜６８ａ、６８ｂがそれぞれ形成されて
おり、これらは、スルーホール６８ｃを介して接続され
ている。なお、シールド膜６８ａ、６８ｂには接地電位
が与えられている。

【０１１１】図１２に示すベアボードテスターの信号処
理は、前述の図１に示すベアボードテスターの場合と、
ほぼ同じである。ただし、図１２に示すベアボードテス
ターにおいては、上述のように、スイッチ部ＳＷ２に関
する処理は行なわれない。

【０１１２】なお、図１または図１２に示すコンピュー
タ４４の機能の一部または全部を、ハードウェアロジッ
クにより実現することもできる。また、信号源４６また
は信号検出部４８の機能の一部または全部を、コンピュ
ータを用いて実現することもできる。

【０１１３】なお、上述の実施形態においては、電極部
の周囲にシールド部材を配置するよう構成したが、シー
ルド部材を設けないよう構成することもできる。しか
し、シールド部材を設けることにより、ノイズの低減を
図ることができる。

【０１１４】また、上述の実施形態においては、第２の
端子に、電極部を覆う絶縁膜を設けたが、第２の端子に
絶縁膜を設けないよう構成することもできる。ただし、
第２の端子に絶縁膜を設れば、検査の際、別途絶縁膜を
用意したりする必要がないので、検査を迅速に行なうこ
とができる。

【０１１５】また、上述の実施形態においては、センサ
ーモジュールを構成する基板の一方の面に電極部を設
け、他方の面に電極部と電気的に接続された接続用導電
部を設けるよう構成したが、他方の面に接続用導電部を
設けなくてもよい。ただし、他方の面に接続用導電部を
設けることで、接続用導電部を介して容易に信号の授受
を行なうことができるため、センサーモジュールの構造
を簡略化することができる。

【０１１６】また、上述の実施形態においては、センサ
ーモジュールを、検査対象の基板と同様な工程で製造し
た基板を用いて構成したが、センサーモジュールを、検
査対象の基板と同様でない工程で製造した基板を用いて
構成したり、基板を用いないで構成することもできる。
ただし、センサーモジュールを、検査対象の基板と同様
な工程で製造するようにすれば、検査対象の基板の配線
が高密度化、複雑化されたとしても、検査対象の基板に
対応させて、センサーモジュール自体も、高密度化、複
雑化することができ、好都合である。

【０１１７】また、上述の実施形態においては、第２の
端子が、配線の他端との間で静電容量によって結合され
るよう構成したが、たとえば、第２の端子が、配線の他
端との間でインダクタンスによって結合されるよう構成
することもできる。ただし、静電容量によって結合され
るよう構成すれば、簡単な構成で、信頼性の高い検査を
行なうことができる。

【０１１８】また、上述の実施形態においては、第１の
端子が、配線の一端と接続されるよう構成したが、第１
の端子が、静電容量などによって配線の一端と結合され
るよう構成することもできる。

【０１１９】また、上述の実施形態においては、複数の
第１の端子を用意し、第１のスイッチ手段を用いて所望
の第１の端子を選択することにより、検査対象の基板の
配線の一端のうち所望の一端を選択するよう構成した
が、たとえば、第１の端子をひとつだけ用意し、この第
１の端子に対し、検査対象の基板を相対的に移動させる
ことにより、配線の一端のひとつを選択するよう構成す
ることもできる。ただし、前者の構成を採用すれば、第
１の端子に対し、検査対象の基板を相対移動させる必要
がない。このため、精度の高い検査を行なうことができ
る。また、装置の製造コストを低く抑えることができ
る。また、検査の自動化が容易になる。

【０１２０】また、上述の実施形態においては、検査対
象の基板が、相互に接続された複数の他端を備えた配線
を有する基板である場合を例に説明したが、この発明
は、このような基板の検査に限定されるものではない。

【０１２１】また、上述の実施形態においては、ベアボ
ードテスターを例に説明したが、この発明は、ベアボー
ドテスターに限定されるものではない。ＣＰＵ等の回路
素子を搭載した基板の検査装置や、回路素子を搭載する
ためのパッケージ等の検査装置など、基板検査装置一般
および基板検査方法一般に適用される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による基板検査装置であ
るベアボードテスターの構成を示す図面である。

【図２】検査対象の基板３２のプリントパターン部３４
の詳細を示す図面である。

【図３】図３Ａは、センサーモジュール５０の平面図で
ある。図３Ｂは、センサーモジュール５０の下面を上か
ら見た透視図である。

【図４】図４Ａは、センサーユニット５２を簡略化して
表わした場合の平面図である。図４Ｂは、センサーユニ
ット５２を簡略化して表わした場合の主要断面図であ
る。図４Ｃは、センサーユニット５２を簡略化して表わ
した場合の底面図である。

【図５】図５Ａは、他の例によるセンサーユニット５２
を簡略化して表わした場合の平面図である。図５Ｂは、
他の例によるセンサーユニット５２を簡略化して表わし
た場合の主要断面図である。図５Ｃは、他の例によるセ
ンサーユニット５２を簡略化して表わした場合の底面図
である。

【図６】図６Ａは、さらに他の例によるセンサーユニッ
ト５２を簡略化して表わした場合の平面図である。図６
Ｂは、さらに他の例によるセンサーユニット５２を簡略
化して表わした場合の主要断面図である。図６Ｃは、さ
らに他の例によるセンサーユニット５２を簡略化して表
わした場合の底面図である。

【図７】図７Ａは、スイッチ部ＳＷ１を模式的に示した
図面である。図７Ｂは、スイッチ部ＳＷ２を模式的に示
した図面である。

【図８】信号処理を説明するための図面である。

【図９】信号処理の際のタイミングチャートである。

【図１０】他の例による信号処理の際のタイミングチャ
ートである。

【図１１】図１１Ａは、信号源４６から出力される他の
例による信号を示す図面である。図１１Ｂは、信号源４
６から出力されるさらに他の例による信号を示す図面で
ある。

【図１２】この発明の他の実施形態による基板検査装置
であるベアボードテスターの構成を示す図面である。

【図１３】図１３Ａは、センサーモジュール９０の平面
図である。図１３Ｂは、センサーモジュール９０の主要
断面図である。図１３Ｃは、センサーモジュール９０の
底面図である。

【図１４】従来のプリントパターンの検査の一例を説明
するための図面である。

【図１５】図１５Ａは、従来のプリントパターンの検査
の他の例を説明するための図面である。図１５Ｂは、従
来のプリントパターンの検査の他の例を説明するための
図面である。

【符号の説明】

３２・・・・・・・・・・・基板 ４４・・・・・・・・・・・コンピュータ ４６・・・・・・・・・・・信号源 ７４・・・・・・・・・・・アンプ ７６・・・・・・・・・・・ピークホールド回路 Ｅ・・・・・・・・・・・・一定電圧 ＳＷ１・・・・・・・・・・スイッチ部 ＳＷ２・・・・・・・・・・スイッチ部 Ｖx ・・・・・・・・・・・入力電圧

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に形成された配線の検査を行なう基板
   検査装置であって、 前記配線の一端と接続または結合される第１の端子と、 前記配線の他端と結合される第２の端子と、 を備え、 第１の端子または第２の端子のいずれかに所定の信号を
   与えた場合に第１の端子と第２の端子との間に生ずる電
   圧に基づいて、前記配線の導通状態を検出する基板検査
   装置において、 前記所定の信号を、急激な変化を有する信号としたこ
   と、 を特徴とする基板検査装置。
2. 【請求項２】請求項１の基板検査装置において、 前記第２の端子は、前記配線の他端に対向する位置に電
   極部を備えており、当該電極部により当該他端との間で
   静電容量によって結合されており、 前記所定の信号が急激な変化を生じた以後に第１の端子
   と第２の端子との間に生じた最大電圧に基づいて、前記
   配線の導通状態を判定するよう構成したこと、 を特徴とするもの。
3. 【請求項３】請求項１ないし請求項２のいずれかの基板
   検査装置において、 前記配線の一端と接続または結合すべき第１の端子を複
   数備えるとともに、 前記配線の他端と結合すべき第２の端子をひとつ備え、 複数の第１の端子のうち所望の端子を選択する第１のス
   イッチ手段を設け、 第１のスイッチ手段を切換えることにより、第２の端子
   と、選択された第１の端子とにより特定された配線の導
   通状態を検出するよう構成したこと、 を特徴とするもの。
4. 【請求項４】請求項３の基板検査装置において、 急激な変化を有する信号を順次生成する信号源を設け、 当該信号の位相にほぼ同期させて前記第１のスイッチ手
   段を切換えることにより、選択された前記第１の端子に
   より特定された配線の導通状態を、当該信号を用いて順
   次検出するよう構成したこと、 を特徴とするもの。
5. 【請求項５】請求項３の基板検査装置において、 直流信号を生成する信号源を設け、 前記第１のスイッチ手段を順次切換えることにより、信
   号源で生成された直流信号から前記急激な変化を有する
   信号を得るとともに、選択された前記第１の端子により
   特定された配線の導通状態を、当該得られた信号を用い
   て順次検出するよう構成したこと、 を特徴とするもの。
6. 【請求項６】請求項２の基板検査装置において、 当該基板検査装置は、前記他端を複数有する基板の検査
   に適応し得るものであり、 前記第２の端子は、前記複数の他端を２以上の群に分割
   した場合における各群に対応して２以上設けられ、それ
   ぞれ対応する群に属する他端と結合されること、 を特徴とするもの。
7. 【請求項７】請求項６の基板検査装置において、 当該基板検査装置は、相互に接続された複数の他端を備
   えた配線、を有する基板の検査に適応し得るものであ
   り、 前記複数の第２の端子は、前記複数の他端とそれぞれ結
   合するよう構成されたこと、 を特徴とするもの。
8. 【請求項８】請求項６ないし請求項７のいずれかの基板
   検査装置において、 前記配線の一端と接続または結合すべき第１の端子を複
   数備えるとともに、 複数の第１の端子のうち所望の端子を選択する第１のス
   イッチ手段と、 前記複数の第２の端子のうち所望の端子を選択する第２
   のスイッチ手段と、 を設け、 第１のスイッチ手段および第２のスイッチ手段を切換え
   ることにより、選択された第１の端子と第２の端子とに
   より特定された配線の導通状態を検出するよう構成した
   こと、 を特徴とするもの。
9. 【請求項９】請求項８の基板検査装置において、 急激な変化を有する信号を順次生成する信号源を設け、 当該信号の位相にほぼ同期させて前記第１のスイッチ手
   段および第２のスイッチ手段を切換えることにより、選
   択された前記第１の端子および第２の端子により特定さ
   れた配線の導通状態を、当該信号を用いて順次検出する
   よう構成したこと、 を特徴とするもの。
10. 【請求項１０】請求項８の基板検査装置において、 直流信号を生成する信号源を設け、 前記第１のスイッチ手段および第２のスイッチ手段を順
    次切換えることにより、信号源で生成された直流信号か
    ら前記急激な変化を有する信号を得るとともに、選択さ
    れた前記第１の端子および第２の端子により特定された
    配線の導通状態を、当該得られた信号を用いて順次検出
    するよう構成したこと、 を特徴とするもの。
11. 【請求項１１】請求項６ないし請求項１０のいずれかの
    基板検査装置において、 前記複数の第２の端子を一体に形成してセンサーモジュ
    ールを形成したこと、 を特徴とするもの。
12. 【請求項１２】請求項２の基板検査装置において、 前記第２の端子は、前記電極部の周囲にシールド部材を
    配置したこと、 を特徴とするもの。
13. 【請求項１３】基板に形成された配線の検査を行なう基
    板検査方法であって、 第１の端子と第２の端子とを用意し、 第１の端子を前記配線の一端と接続または結合し、 第２の端子を前記配線の他端と結合し、 第１の端子または第２の端子のいずれかに所定の信号を
    与え、 当該信号が与えられた場合に第１の端子と第２の端子と
    の間に生ずる電圧に基づいて前記配線の導通状態を検出
    する、 基板検査方法において、 前記所定の信号を、急激な変化を有する信号としたこ
    と、 を特徴とする基板検査方法。