JP2001194405A - 基板検査用プローブおよび基板検査方法 - Google Patents

基板検査用プローブおよび基板検査方法

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JP2001194405A
JP2001194405A JP2000001563A JP2000001563A JP2001194405A JP 2001194405 A JP2001194405 A JP 2001194405A JP 2000001563 A JP2000001563 A JP 2000001563A JP 2000001563 A JP2000001563 A JP 2000001563A JP 2001194405 A JP2001194405 A JP 2001194405A
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substrate
probe
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side conductive
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Yuji Odan
祐二 大段
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 効率よく基板検査を行うことのできる装置を
提供する。 【解決手段】 基板上のパターン線の一端において所
定のパルス信号を印加し、該パターン線の他端で信号を
容量結合型プローブにて受信し、この受信信号に基づい
てパターン線の導通を検査する基板検査装置であって、
所定の時刻に前記パターン線の一端に検査パルス信号を
印加し、受信側では、前記検査パルス信号の印加タイミ
ングを受けて、その印加後に、前記プローブにて検出さ
れる受信信号の変化を監視することを特徴とする基板検
査方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、狭ピッチの導体パ
ターンが印刷された基板(ICチップを搭載される前の
LSIパッケージを含み、以下、これらを「基板」とい
う)上の一部のパターンにおける断線等の検査に適用さ
れる検査用プローブに関し、特に、基板に非接触で検査
を行うプローブに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、基板上に印刷された狭ピッチ
の導体パターンの導通状態を検出するのに用いられるプ
ローブ(センサを含む)には、基板に直接接触させるも
のが利用されている。このプローブを基板に接触させて
検査信号をプローブを介して印加するのである。
【0003】接触式のプローブは基板パターンが高密度
化すると、ピン数の増加によりコスト高となる。また、
目的のピンにプローブを位置決めする必要があるもの
の、位置ズレのおそれがある。
【0004】接触式の欠点を解消するものとして非接触
式プローブが提案されている。例えば、特開平9−26
4919号において。
【0005】非接触式プローブは狭ピッチに対応できる
ために、狭ピッチ側にこの非接触プローブを用い、広ピ
ッチ側には従来の接触式センサを用いるのである。
【0006】一方、例えば、英国特許2143954A
や特開平8−278342号のように、入力側と出力側
の両方に非接触式センサを用いる手法が提案されてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非接触
式センサは、基板からの電磁放射を拾いやすいために、
断線していない信号線部分からの放射波を拾ってしまう
ので、所謂ベアボードを検査する場合のように、プロー
ブを基板に極めて近接させる場合には、この放射波の信
号受信のために断線がないとの誤判定を招きやすいとい
うことを、出願人は、特願平8−104148号におい
て指摘した。
【0008】そして、出願人は、特願平8−10414
8号において、この放射波を防止する機能を有するシー
ルドを設けたセンサプローブを提案した。
【0009】しかしながら、この被接触式のシールド付
きセンサプローブは、入力側か若しくは出力側にのみ使
い得る構造となっているために、入力側と出力側の双方
が狭ピッチパターンの場合には効果が半減するという問
題があった。
【課題を達成するための手段】そこで、上記従来技術の
問題を解決するために提案されたもので、本発明は、検
査信号の入力側も検査信号の出力側も非接触のセンサで
あって上記輻射による誤判定を防止するためのシールド
有した基板検査用プローブの構造を提案するものであ
る。
【0010】上記課題を達成するために、請求項1に記
載の、基板の第1の主面の上方から近接させてこの基板
を非接触で検査するプローブは、検査信号を基板に放射
するために基板側に露出した平面状の第1の電極面を有
する出力側導電性プローブ部と、前記出力側導電性プロ
ーブ部を絶縁的に支持する支持部材と、この支持部材に
支持されながら前記出力側導電性プローブ部から離間し
た位置に設けられた導電性プローブ部であって、前記基
板からの放射波を入力するために前記基板側に露出した
平面状の第2の電極面を有する入力側導電性プローブ部
と、前記出力側導電性プローブ部の前記第1の電極面以
外の第1の部分からの前記検査信号の放射を防ぐと共
に、前記入力側導電性プローブ部の前記第2の電極面以
外の第2の部分への前記基板からの輻射波を防ぐための
電磁シールドとを有した検査用プローブであって、前記
電磁シールドは、前記第1の電極面と第2の電極面の夫
々を前記基板側へ露出するための開口を有し、前記第1
の電極面と第2の電極面と同じ平面上の第2の主面を有
することを特徴とする。
【0011】前記電磁シールドは、第1の電極面と第2
の電極面に共通であることにより、複雑な構造を取るこ
となく、2つの電極の所望領域以外からの輻射波のシー
ルドが確実になされ、故に、信号入力側と受信側とでの
非接触検査を可能にする。
【0012】非接触方式の大きな利点は、複数のパター
ン線が検査対象であっても、電極をこれら複数のパター
ン線に共通化できることである。而して、本発明の好適
な一態様である請求項2に拠れば、前記入力側導電性プ
ローブ部は検査対象のパターン線に共通である。この場
合は、出力側は個別化していることが分解能を挙げる意
味からも好ましい。而して、本発明の好適な一態様であ
る請求項4に拠れば、前記出力側導電性プローブ部は検
査対象のパターン線に個別化されていることを特徴とす
る。
【0013】また、本発明の好適な一態様である請求項
4に拠れば、前記出力側導電性プローブ部は検査対象の
パターン線に共通である。出力側を共通化した場合は、
請求項5のように、入力側導電性プローブ部は検査対象
のパターン線に個別化されていることを特徴とする。
【0014】また、本発明の好適な一態様である請求項
6のように、前記入力側導電性プローブ部と前記出力側
導電性プローブ部は検査対象のパターン線に共通化され
ていてもよい。
【0015】上記課題は、請求項7のように、互いに離
間した第1の電極と第2の電極とを有するプローブを近
接させてこの基板を非接触で検査する基板検査方法であ
って、前記第1の電極と第2の電極とが前記基板の配線
パターンに接触しない範囲前記プローブを前記基板に近
接させ、前記第1の電極に検査用電気信号を印加するこ
とにより、前記第1の電極の電極面から前記基板の前記
配線パターンに向けて輻射波を放射し、前記第2の電極
の電極面で、前記基板の前記配線パターンからの輻射波
を受信し、前記第2の電極で受信した輻射波信号に基づ
いて、前記配線パターンの良否を判定することを特徴と
する基板検査方法によっても達成される。
【0016】また、プローブは、前記第1の電極が互い
に離間した複数の電極素子群を有するものを用いること
ができる。かかる場合には、本発明の好適な一態様であ
る請求項8のように、更に、前記第1の電極の前記複数
の電極素子群の1つを選択し、選択した1つの電極素子
に前記検査用電気信号を印加するようにする。尚、この
場合には、本発明の好適な一態様である請求項9のよう
に、選択しなかった電極素子はアースされることを特徴
とする。
【0017】また、プローブは、前記第2の電極が互い
に離間した複数の電極素子群を有するものを用いること
ができる。かかる場合には、本発明の好適な一態様であ
る請求項10のように、更に、前記第2の電極の前記複
数の電極素子群の1つを選択し、選択した1つの電極素
子で配線パターンからの輻射波を受けるようにする。ま
た、この場合には、本発明の好適な一態様である請求項
11のように、選択しなかった電極素子をアースする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下添付図面を参照しながら本発
明を適用した基板用プローブおよびそのプローブを用い
た基板検査システムを説明する。
【0019】尚、以下に説明する実施形態のセンサプロ
ーブは、説明の便宜上、5本のパターン千が付設された
基板の検査を対象とするものである。5本としたのは説
明の便宜上で図面を複雑化しない目的であって、容易に
分かるように、対象とする基板の本数は本発明に関して
は制限はない。
【0020】〈プローブ〉第1図に、実施形態に係るプ
ローブ100の構成を上方斜めから見た斜視図示す。
【0021】図中、100はプローブ本体で、11-1〜
11-5は検査信号入力用の端子であって、12は同じく
出力検査信号の端子である。端子11-1〜11-5および
12は導電性金属で形成される。14は上側電磁シール
ド、13は下側電磁シールドである。端子11-1〜11
-5および12をシールド14から分離するために、端子
11-1〜11-5および12の周りは、絶縁材(例えばポ
リイミド)10rで埋められている。
【0022】第2図に上側電磁シールド14と下側電磁
シールド13の構成を示す。即ち、上側電磁シールド1
4と下側電磁シールド13は、シールド機能(特に電界
シールド機能)を発揮する金属材料で形成される。ま
た、特に、下側電磁シールド13は端子11-1〜11-5
に対応する位置に、矩形の開口部13a-1〜13a-5
と、端子12に対応する位置に、長尺の矩形形状の開口
部13bを有する。更に、上側電磁シールド14には、
端子11-1〜11-5に対応する位置に、矩形の開口部1
4a-1〜134-5と、端子12に対応する位置に、円形
形状の開口部14bを有する。
【0023】第2図に於いては、接合前のシールド1
3,14を示す。プローブを形成するために、これらシ
ールドを接合する場合には、上記端子と装着し、間に絶
縁材10で埋める。尚、端子はシールドから絶縁される
ように、電極11Eの底面11cの大きさは絶縁材13
に設けられた開口13aよりも小さく、電極11Eの端
子11aの大きさは絶縁材14に設けられた開口14a
よりも小さく、電極12Eの底面の大きさは絶縁材13
に設けられた開口13bよりも小さく、電極12Eの端
子12aの大きさは絶縁材13に設けられた開口14b
よりも小さ。このために、第1図及び第6図に示すよう
に、各端子の周りには絶縁材10の材料で構成されるリ
ング10rが形成される。
【0024】第3図に電極11Eの構成を、第4図に電
極12Eの構成を示す。電極11E,電極12Eはとも
に導電性金属(例えば銅)で構成される。
【0025】電極11Eは、第1図の入力端子(11-1
〜11-5)のそれぞれを一部とする電極で、個々の端子
(11-1〜11-5)から電極11Eが下方に伸びてい
る。即ち、個々の電極11Eは、端子面11aと、柱部
11bと、電極面11cとを有する。電極面11cはこ
こから検査信号を放射するので、出力側電極面を構成す
る。本実施形態では、電極面11cの形状は略正方形
で、端子面の形状は略円柱であるが、これらの形状は全
くの便宜的なものであり、これらに限定される理由はな
い。従って、電極面も端子面も共に円形または矩形であ
ってもよい。
【0026】第4図において、出力側電極12Eは、略
円柱形状の端子面12aと、長尺の直方体12bとから
構成される。直方体12bの長尺方向の長さは、少なく
とも、検査対象の基板の複数のパターン線を覆う長さを
有する。
【0027】第5図に、検査対象の基板200の例を示
す。この基板200は、一例として5本のパターン線
(200-1〜200-5)が敷設されている。第5図に示
すように、電極12Eの直方体12bはパターン線(2
00-1〜200-5)を覆う長さに設定されている。一
方、5つの電極11E-1, …,11E-5は、互いに離
間して、5本のパターン線(200-1〜200-5)の各
々を覆うように配置される。
【0028】第6図は、第1図のX−X方向でプローブ
100を切断したときの断面図を示す。第6図から明ら
かなように、入力用の電極11Eは放射電極面11bを
除いて、そして、出力用電極12Eは放射は受信電極面
12bを除いて、基板側はシールド13により実質的に
覆われている。従って、入力電極11Eの、電極面11
b以外の部分からは、放射波は基板側に向けて放射され
ない。また、出力電極12Eの、電極面12b以外の部
分は基板からの輻射波を受信しない。
【0029】かくして、本実施形態のプローブは、電極
面のみから電磁波を放射し、電極面のみで輻射波を受信
する。このために、断線の判定に誤りはなくなる。
【0030】〈検査システム〉第7図,第8図は、前述
のプローブを用いた検査システムである。
【0031】同図において、シールド300は検査対象
の基板の下におかれる。
【0032】入力用の電極12E(給電側センサ)に印
加される信号は、1KHzで50V程度のパルスもしく
は交流成分を含む信号(正弦波等の交流信号)が印加さ
れる。
【0033】第8図において、受信した信号は増幅され
てフィルタにかけられてA/D変換される。そして、P
C(パソコン)により、信号中のピーク値が検出され
て、断線の判定がなされる。
【0034】第8図において、PCは、スイッチボード
を制御して、特定のパターン線のみに検査信号が入力さ
れるように制御する。
【0035】スイッチボードを備えることにより、第6
図のプローブと第8図の検査システムには種々の変形が
存在し得る。
【0036】即ち、第6図のプローブは、入力側では、
ここのパターン線について夫々の電極11E,11E…
が用意され、出力側ではパターン線に共通の電極12E
が用いられていた。本発明のプローブは非接触を本質と
するから、ここのパターン線に検査信号を流すためのス
イッチを個別化すれば、プローブ中の電極の数は任意で
ある。
【0037】例えば、第9図に示すように、入力側と出
力側とで、電極11Eと12Eとを全て個別化すること
も可能である。この場合には、検査対象のパターン線に
対応する1組の入電曲11Eと出力電極12Eとが選択
されるように、即ちボードを制御する。
【0038】また、第10図の例では、第8図の例と逆
に、入力側を共通化し、出力側を個別化している。
【0039】更に、入力側と出力側とを個別化すること
も可能である。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の検査プロ
ーブによれば、入力側も出力側も非接触とし、更に、全
ての電極を電磁シールドで実質的に覆うことにより、精
度の高い検査信号を放射し、或いは受信することができ
る。
【0041】また、信号の入力側も受信側も非接触で検
査を行うことができるので、検査の自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の好適な実施形態に関わるプローブの
構成を示す斜視図。
【図2】 図1のプローブに用いられている電磁シール
ドの構成を説明する図。
【図3】 図1のプローブに用いられている入力側電極
11Eの構成を説明する図。
【図4】 図1のプローブに用いられている出力側電極
12Eの構成を説明する図。
【図5】 検査対象の基板の構成を説明する図。
【図6】 図1のプローブの断面図。
【図7】 図1のプローブを適用した検査システムの側
方ブロック図。
【図8】 図1のプローブを適用した検査システムの上
方ブロック図。
【図9】 図8システムの第1変形例のブロック図。
【図10】 図8システムの第2変形例のブロック図。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の第1の主面の上方から近接させて
    この基板を非接触で検査するプローブであって、 検査信号を基板に放射するために基板側に露出した平面
    状の第1の電極面を有する出力側導電性プローブ部と、 前記出力側導電性プローブ部を絶縁的に支持する支持部
    材と、 この支持部材に支持されながら前記出力側導電性プロー
    ブ部から離間した位置に設けられた導電性プローブ部で
    あって、前記基板からの放射波を入力するために前記基
    板側に露出した平面状の第2の電極面を有する入力側導
    電性プローブ部と、 前記出力側導電性プローブ部の前記第1の電極面以外の
    第1の部分からの前記検査信号の放射を防ぐと共に、前
    記入力側導電性プローブ部の前記第2の電極面以外の第
    2の部分への前記基板からの輻射波を防ぐための電磁シ
    ールドとを有した検査用プローブであって、 前記電磁シールドは、前記第1の電極面と第2の電極面
    の夫々を前記基板側へ露出するための開口を有し、前記
    第1の電極面と第2の電極面と同じ平面上の第2の主面
    を有することを特徴とする基板検査用プローブ。
  2. 【請求項2】 前記入力側導電性プローブ部は検査対象
    のパターン線に共通であることを特徴とする請求項1に
    記載の基板検査用プローブ。
  3. 【請求項3】 前記出力側導電性プローブ部は検査対象
    のパターン線に共通であることを特徴とする請求項1に
    記載の基板検査用プローブ。
  4. 【請求項4】 前記出力側導電性プローブ部は検査対象
    のパターン線に個別化されていることを特徴とする請求
    項2に記載の基板検査用プローブ。
  5. 【請求項5】 前記入力側導電性プローブ部は検査対象
    のパターン線に個別化されていることを特徴とする請求
    項3に記載の基板検査用プローブ。
  6. 【請求項6】 前記入力側導電性プローブ部と前記出力
    側導電性プローブ部は検査対象のパターン線に共通化さ
    れていることを特徴とする請求項1に記載の基板検査用
    プローブ。
  7. 【請求項7】 互いに離間した第1の電極と第2の電極
    とを有するプローブを近接させてこの基板を非接触で検
    査する基板検査方法であって、 前記第1の電極と第2の電極とが前記基板の配線パター
    ンに接触しない範囲前記プローブを前記基板に近接さ
    せ、 前記第1の電極に検査用電気信号を印加することによ
    り、前記第1の電極の電極面から前記基板の前記配線パ
    ターンに向けて輻射波を放射し、 前記第2の電極の電極面で、前記基板の前記配線パター
    ンからの輻射波を受信し、 前記第2の電極で受信した輻射波信号に基づいて、前記
    配線パターンの良否を判定することを特徴とする基板検
    査方法。
  8. 【請求項8】 前記第1の電極は互いに離間した複数の
    電極素子群を有し、 更に、前記複数の電極素子群の1つを選択し、 選択した1つの電極素子に前記検査用電気信号を印加す
    ることを特徴とする請求項7に記載の基板検査方法。
  9. 【請求項9】 選択しなかった電極素子をアースするこ
    とを特徴とする請求項8に記載の基板検査方法。
  10. 【請求項10】 前記第2の電極は互いに離間した複数
    の電極素子群を有し、 更に、前記複数の電極素子群の1つを選択し、 選択した1つの電極素子で配線パターンからの輻射波を
    受けることを特徴とする請求項7乃至9のいずれかに記
    載の基板検査方法。
  11. 【請求項11】 選択しなかった電極素子をアースする
    ことを特徴とする請求項10に記載の基板検査方法。
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