JP2004264307A - パターン検査用センサー及び該パターン検査用センサーを用いた検査装置並びに検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 検出精度を向上させることができると共に、検出箇所の配置に関する制約を幅に減らすことができるパターン検査用センサーを提供する。
【解決手段】 検査対象パターン１５の検査信号検出位置である接続端子部１６に開口部１６０が配設された接地レベルに維持されるシールドパターン１２１と、シールドパターン１２１と絶縁層１１０を介して少なくとも開口部１６０内に配設され、開口部１６０を介して検査対象パターン１５の接続端子部１６と静電結合された状態である検査信号を検出する検出用電極１５０と、検出用電極１５０と接続され検出信号を抽出する接続端子出る同軸ピン３０とを備えることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、回路基板パターンを検査するパターン検査用センサー及び該パターン検査用センサーを用いた検査装置及び該検査装置における検査方法に関するものである。

回路基板を製造する際には、回路基板上に導電パターンを形成して、形成した導電パターンに断線や、短絡がないかを検査する必要があった。

従来から、導電パターンの検査手法としては、導電パターンの両端にピンを接触させて一端側のピンから導電パターンに電気信号を給電し、他端側のピンからその電気信号を受電することにより、導電パターンの導通テスト等を行う接触式の検査手法が知られている。電気信号の給電は、金属プローブを全端子に立ててここから導電パターンに電流を流することにより行われる。

更に、パターンの細分化が進み、導電パターンの両端にピンを立てることが大変となると検査信号を検出する検出センサーを検出対象パターンに当接させるには微細な位置決め制御が必要であり面倒であった。

このため、検査信号として交流信号を供給し、検査パターンより検査信号を検出する検出センサーとして前記検査対象パターン面と一定距離はなれて電極を位置させ、該電極と検査対象パターンとを静電結合状態として配線パターンより検査信号を検出するか否か、検出レベルが適切か否かで配線パターンの良否を判断していた。

検査対象パターンより検査信号を検出する従来用いていたパターン検査用センサーの構成を図５を参照して以下説明する。図５は従来のパターン検査用センサーの構造を示す図である。

図５において、１０は表面に配線パターン１５の配設された絶縁材料で形成された回路基板、１５は回路基板上に配設された検査対象となる配線パターン、１６は配線パターン１５の端部の接続端子部であり、該接続端子部１６で検査信号が検出されるか否かでパターンの良否を判定することが望ましい。

２０はパターン検査用センサーであり、絶縁層２８の両面に夫々電極パターンが配設されている。配線パターン面側表面には、配線パターン１５と静電結合される検出電極２６、検出電極２６配設部以外の部分（検出電極２６周辺部）のＧＮＤ（接地）ラインに接続されているシールド電極２１、２３が配設されている。

絶縁層２８の他方表面には、検出電極２６とスルーホール等を介して接続されている接続電極２５と、接続電極２５配設部以外の部分（接続電極２５周辺部）の前記シールド電極２１、２３とスルーホール等を介して接続されているシールド電極２２、２４が配設されている。

そして、パターン検査時には接続電極２５の所定部位には検査装置と接続されている接続ピン（同軸ピン）３０が圧接されて電気的導通状態に維持されている。

このパターン検査用センサー２０によれば、接続ピン３０の当接位置は配線パターンと一致させる必要はなく、配線間隔を広くとることも可能であるため、パターンの精細化に係らず、余裕のある接続ピン配置を採用できる。そして、検出電極２６は検査対象パターンの検査位置から接続電極２５の対向位置まで配設され、接続電極２５の対向位置のスルーホールを介して接続電極２５と電気的に接続されている。

しかしながら、実際のパターン検査用センサー２０では、接続電極２５の面積は接続ピン３０を当接できる広さを確保しなければならないため、十分な広さを確保しなければならず、検査対象パターンの検査位置からかなり離れた位置までしか接続ピン３０が配設できない場合が多いため、接続ピン３０と接続されている接続電極２５が不図示の検査対象パターンへの入力信号を拾ってしまうことがさけられなかった。

検出電極２６はすべて配線パターン側に露出していたが、精密ピッチのパターンを検査可能としているため、検出電極２６のパターン幅を更に狭くすることはできず、検出電極２６が配線パターン１５から不要な信号を拾ってしまうことが避けられなかった。

即ち、検出電極２６が受信したい部分以外（例えばセンサー直下の引き回しパターン、内層パターンなど）からの信号を拾ってしまうため、未検出領域が増えてしまっていた。このため、検出精度が低下してしまっていた。

上記の影響を最小限に抑えるためには、パターンの引き回しを工夫する必要があり、パターンの引き回しが複雑となってしまうため、設計が難しいものとなっている。特にスルーホールは、最もスペースを取るため、その配置を決めることが最近の基板では難しくなってきている。

具体的には、例えば図６に示すパターンを検査しようとした場合に、検出電極は黒塗り潰し部及び白枠で示した部分とする必要がある。接続電極２５と接続される部分がスルーホールで示す部分である。スルーホールを介して裏面の接続電極２５と接続されている。

図６の例では、検出電極のうちで、実際に検出対象パターンよりの信号を検出する部分は配線パターン端子部上にある白枠で囲った部分であり、黒で塗り潰した部分はセンサーの受信部としては不要な部分となる。この黒で塗り潰した部分は他の配線パターン上に位置しており、不要な信号を検出するおそれがあった。

特に、特定ポイントのみをターゲットにしたセンサーでは、必要なセンサーの受信部に対して不要な引き回しパターン及びスルーホールが大きくなり、悪影響を考慮した設計であっても、十分に影響を回避出来ない場合が多々発生ていた。

本発明は上記従来技術の課題を解決することを目的としてなされたもので、精細な配線パターンを、簡単な構成で高い信頼性での配線パターンの検査を可能とする変更にも対応できるパターン検査用センサー及び該パターン検査用センサーを用いた検査装置及び該検査装置における検査方法を提供することにある。係る目的を達成する一手段として、例えば本発明に係る一発明の実施の形態例は以下の構成を備える。

即ち、検査対象パターンに対向する第１層目を構成する前記検査対象パターンの検査位置に開口部が配設された第１のシールド層と、第２層目を構成する前記検査対象パターンより検査信号を検出する検出用パターンと、前記検出用パターンよりの検出信号を外部に導出するための接続端子とを備え、前記検出用パターンは、前記第１のシールド層の開口部領域から前記接続端子配設領域まで前記第１のシールド層と絶縁されて配設されていることを特徴とする。

そして例えば、前記第２層目の前記検出用パターンが配設されていない部分は、前記第１層目の第１のシールド層と接続された第２のシールド層が配設されていることを特徴とする。

また例えば、更に、前記第２層に加えて前記接続端子配設部位を除く第３のシールド層が形成され、前記第３のシールド層は前記第１及び第２のシールド層と接続されていることを特徴とする。

更に例えば、前記各シールド層はスルーホールで互いに接続されていることを特徴とする。

また例えば、前記検査対象パターンは検査対象基板上の複数のパターンであり、前記開口部は測定位置部分に開口されていることを特徴とする。

更に例えば、前記各層の間には絶縁材料が配設されていることを特徴とする。

また、上記の構成を備えるパターン検査用センサーを備え、前記パターン検査用センサーのシールド層を接地レベルに制御し、前記検査対象パターンに検査信号を供給する供給手段と、前記供給手段で供給した前記検査信号をパターン検査用センサーの接続端子を介して検出する検出手段と、前記検出手段の検出結果により前記供給手段で供給した検査対象パターンの良否を検査する検査手段とを備えることを特徴とする。

また例えば、前記供給手段は、前記検査対象パターンに非接触で検査信号を供給する検査信号供給部を備えることを特徴とする。

また例えば、前記供給手段は、検査信号供給部と、前期検査信号供給部を前記検査対象パターン上で移動させる検査信号供給部移動機構とを備えることを特徴とする。

また例えば、前記供給手段は、検査信号供給部と、前期検査信号供給部を前記検査対象パターン上で移動させると共に前記検査信号供給部を検査対象パターンに接触させる検査信号供給部移動機構とを備えることを特徴とする。

また、上記の構成を備えるパターン検査用センサーを備えシールド層を接地レベルとする検査装置における検査方法であって、前記請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のパターン検査用センサーを、開口部が前記検査対象パターンの測定位置部分となるように位置決めする位置決めステップと、前記検査対象パターンに検査信号を供給する供給ステップと、前記供給ステップで供給した前記検査信号を前記パターン検査用センサーの接続端子を介して検出する検出ステップと、前記検出ステップの検出結果により前記供給ステップで供給した検査対象パターンの良否を検査する検査ステップとを備える検査方法とすることを特徴とする。

本発明によれば、表層のシールドが有ることで不要部分の検出が防げるために検出精度を向上させることができると共に、検出箇所の配置に関する制約が大幅に減ることより、従来センサーと比較し未検出領域を減らすことができる。

以下、図面を参照して本発明に係る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する構成要素の相対配置、数値等に何ら限定されるものではなく、特に特定的な記載がない限り本発明の範囲を以下の記載の限定する趣旨ではない。

まず、図１を参照して本実施の形態例のパターン検査用センサーの構造を説明する。図１は本発明に係る一発明の実施の形態例のパターン検査用センサーの構造を説明するための図である。

本実施の形態例のパターン検査用センサー１００は、各パターンが絶縁基材１１０を介して積層されており、図１の例ではパターンが４層に形成されている。そして、各パターン間は必要に応じてスルーホールで電気的に接続されている。

本実施の形態例のパターン検査用センサー１００は、４層の導電パターン層が形成されており、各導電パターン層の間には絶縁層となっている。各導電パターン層間は必要に応じてスルーホールで互いに接続される。

検査時に検査位置に位置決めされた状態時に検査対象パターン面側となる第１層面には、検査対象位置である、検査対象の配線パターンの接続端子部１６に対向する部分のみ開口された開口部１６０を有する第１層のシールドパターン部（シールド層）１２１が配設されている。シールドパターン部１２１は接地レベルに制御される。

次の第２層目の導電パターンは、検出電極パターン１５０と、該検出電極パターン１５０を除く第２層シールドパターン１２７となっており、第２層シールドパターン１２７は第１層シールドパターン部１２１とスルーホールを介して電気的に接続されている。検出電極パターン１５０は、少なくとも開口部１６０領域部分から同軸ピン３０位置まで配設されている。なお、図１の例では開口部１６０と検出電極パターン１５０間に絶縁層１１０が形成されているが、第１層のシールドパターン層１２１が配設されているため、絶縁層１１０を除去した構成としても良い。

開口部１６０奥側の第２層目のパターンとしては、少なくとも開口部１６０領域部分を含む導電パターンが形成された検出電極パターン１５０及び該検出電極パターン１５０を除く第１層シールド電極１２１とスルーホールを介して接続されている第２層シールドパターン１２７が形成されている。このため、検出電極パターン１５０は、開口部１６０を除いて検査対象パターン１５から電磁的に遮蔽されている。

実際の検査時においては、開口部１６０領域の検査電極１５０と絶縁層１１０を介して少なくとも開口部１６０対向位置にある検査対象パターン１５の接続端子部１６とが静電結合された状態となっているため、検査対象パターン１６に交流信号を検査信号として供給すると、これを検査電極１５０で受け取ることができる。

そして、検出電極パターン１５０の例えば端部には、開口部１６からシールドパターン部１２１内に入り込んだ検査信号を検出した検査電極１５０での検出結果を取り込むための同軸ピン３０が必要に応じて係止（または圧接）されている。

更に第３層目は同軸ピン３０部分を除く略すべての面にシールドパターン１２６を形成している。更に、裏面側表面を形成する第４層目も同じく同軸ピン３０部分を除く略すべての面にシールドパターン１２５を形成している。各シールドパターン１２１、１２５、１２６、１２７は互いにスルーホール等で接続されており、接地レベル（ＧＮＤレベル）に制御され、例えば検出信号１５０が配線パターン１５などからの放射信号が開口部１６０以外で検出電極１５０が検出することがないように構成されている。

同じく、第３層、第４層にもシールドパターン層が設けられているため、検査電極１５０よりの検出信号が背面から放射されるのを防いでいる。

このようにパターン検査用センサー１００を多層基板で構成したことにより、パターン検査用センサー１００に多数の検出電極パターンを配設した場合であっても配線の引き回しが可能になり、複雑な配線パターンの検査にも容易に対応できる。

なお、図１の例では４層に形成した例を説明したが、基本的には第１層のパターンと第２層のパターン及び同軸ピン３０の構成であっても、更に第３層目を加えた構成であっても、配線パターン１５などから不要な放射信号の影響を受けることを防ぐことができる。

即ち、図１に示すように、検査対象パターン１５の検査信号検出位置である接続端子部１６に開口部１６０が配設された接地レベルに維持されるシールドパターン１２１と、シールドパターン１２１と絶縁層１１０を介して少なくとも開口部１６０内に配設され、開口部１６０を介して検査対象パターン１５の接続端子部１６と静電結合された状態である検査信号を検出する検出用電極１５０と、検出用電極１５０と接続され検出信号を抽出する接続端子である同軸ピン３０とを備えることを特徴とするパターン検査用センサーとなっている。

本実施の形態例のパターン検査用センサー１００は、配線パターン面が検査信号を受信する必要がある箇所のみ開口部（例えばスリット状開口部）１６０を開けてその奥の層にある検査電極（検査信号受信部）１５０にて基板パターン１６からの信号を受信する構造で、その他の部分はシールドしているため、上述した課題をことごとく解決することが可能である。

即ち、図６のような基板の配線パターンを検査しようとした場合において、白枠で囲った部分のみ開口部１６０とし、他の部分はすべてシールドパターンとし、例えば従来と同様に白枠で囲った部分及び黒塗り潰し部分を検査電極１５０パターンとしたような場合であっても、従来の様に配線パターンから不要な信号を拾うことがなくなる。

このように、本実施の形態例によれば、検査電極配線パターンを例えば従来と同様、あるいはより自由度の高い配線パターンとしながら、必要な箇所しかセンサー受信部として機能しない（スリット開口部以外はシールドされている。）構造とでき、不要な信号を受けにくくなる。

更に、以上の構成とすることにより、検出電極１５０は信号を外部へ取り出すところまでシールドされており、接続ピン３０の影響も受けにくくなるとともに、検査対象パターン１５に入力される不図示の検査対象パターンへの入力信号の影響も受けにくくなる。更に、従来は図５のセンサーを製造した後に更に後加工でシールド処理を行う必要があったがこれも不要になる。

また、パターンの引き回しが複雑になる問題も解決することが可能である。即ち、主にスルーホールの位置によりセンサー受信部の形状が複雑になる傾向であったが、スリットの開ける位置（サイズ）が一番重要であり、受信部パターンの形状はラフで構わない為、設計し易くなる。

更に、本実施の形態例では、検出箇所の配置に関する制約が大幅に減ることより、従来センサーと比較し未検出領域を減らすことができると共に、表層のシールドが有ることで不要部分の検出が防げるために検出精度が向上し、例えば携帯電話の基板でＣＳＰパッケージが実装されるボールグリッド部を１チャンネルのセンサーで検査する構造としても、未検出領域を減らすことができる。

例えばセンサー部の構造を図２に示す構造とし、図３に示すＣＳＰパッケージのホールグリッド部を検査した場合に、例えば×印に示す箇所が断線しているような場合であっても、例えば１９０で示す部分で６０％の変化率での検出が、２９５で示す部分で５２％の変化率での検出が、３０６で示す部分で５８％の変化率での検出が行える。

図２は本実施の形態例のＣＳＰパッケージが実装されるボールグリッド部を１チャンネルのセンサーで検査する場合のパターン検査用センサーの例を示す図であり、図３は図２に示すセンサーを用いた場合の検査結果例を説明するための図である。

以上のパターン検査用センサーを備える本実施の形態例の検査装置の構成例を図４を参照して説明する。図４は本実施の形態例の検査方法を実現する検査装置の構成例を説明するための図である。

図４において、検査対象配線パターンの配設された検査対象基板１０を検査位置に位置決めし、検査対象基板１０の検査対象配線パターンの接続端子部配設位置に対向する位置にパターン検査用センサー１００の開口部１６０が来るように位置決めして固定する。なお、パターン検査用センサー１００の接続電極１５０に接続されている接続ピン（同軸ピン１３０）はアナログ信号処理回路５０に接続されている。

そして、検査対象基板１０の少なくとも検査対象配線パターンには検査信号供給端子２００が電気的に接続された状態に制御される。検査が開始されると検査信号供給プローブ２００より例えば検査対象パターンのみに検査信号が供給される。このため、検査信号は開口部１６０を介してセンサー部１００の検査電極１５０で検知可能な状態となる。

本実施の形態例のパターン検査用センサー１００よりの検出信号はアナログ信号処理回路５０に送られる。アナログ信号処理処理回路５０でアナログ信号処理されたアナログ信号は制御部６０に送られ、検査対象基板１０の検査信号供給端子２００が接触している配線パターンの良否が判断される。また制御部６０は検査信号を検査信号供給端子２００に供給する制御も行う。

検査信号供給端子２００は、検査信号供給端子移動機構２１０に取り付けられ、検査対象基板１０などの配線パターンの供給端子部などに順次検査信号を供給する。検査信号には、交流信号、パルス信号等のような時間的に変化する信号、例えば電圧が周期的に変化する電気信号が用いられている。また、検査信号の配線パターンへの供給は、検査信号が時間的に変化する信号のため、検査信号供給端子２００が配線パターンに非接触であっても可能である。

検査信号供給端子移動機構２１０は、制御部６０の制御に従って、検査信号供給端子２００を所望の配線パターン上に移動させる動作と、検査信号供給端子２００を配線パターンに接触させる動作とができるようになっている。検査信号供給端子２００を配線パターンに非接触で検査信号を供給する場合には、検査信号供給端子移動機構２１０により検査信号供給端子２００が所望の配線パターン上に移動した後に信号供給部６５から検査信号を供給する。

また、検査信号供給端子２００を配線パターンに接触させて検査信号を供給する場合には、検査信号供給端子移動機構２１０により検査信号供給端子２００を所望の配線パターン上に移動した後、検査信号供給端子２００を配線パターンに接触させる。また、この一連の動作を繰り返すことにより、検査信号供給端子２００を、いわゆるフライングプローバとして、配線パターンに検査信号を供給する構成とすることが可能である。なお、検査信号供給端子２００を特定位置に固定し、特定の配線パターンに信号を供給する構成や、検査信号供給端子２００の先端をブラシ状として、配線パターンの信号供給箇所を順になぞる（該ブラシを配線パターンに接触状態で検査信号供給端子移動機構２１０により移動する）構成とすることも可能である。さらになお、検査信号供給端子移動機構２１０を使用せずに、複数の検査信号供給端子２００を信号供給部６５に備えられたマルチプレクサ等で切り替えることで配線パターンの供給端子部に検査信号を供給する構成としてもよいことは言うまでもない。

アナログ信号処理回路５０は、パターン検査用センサー１００よりの検出信号を増幅する増幅器５１、増幅器５１で増幅した検出信号の雑音成分を除去し検査信号を通過させるためのバンドパスフィルタ５２、バンドパスフィルタ５２よりの信号を全波整流する整流回路５３、整流回路５３により全波整流された検出信号を平滑する平滑回路５４を有している。

制御部６０は、本実施の形態例検査装置全体の制御を司っており、コンピュータ（ＣＰＵ）６１、ＣＰＵ６１の制御手順などを記憶するＲＯＭ６２、ＣＰＵ６１の処理経過情報などを一時的に記憶するＲＡＭ６３、アナログ信号処理回路５０よりのアナログ信号を対応するデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータ６４、検査信号供給端子２００に供給するべき検査信号を供給する信号供給部６５、検査結果や操作指示ガイダンスなどを表示する表示部６６を備えている。

信号供給部６５は、例えば、検査信号として信号レベル１０Ｖｐ−ｐで１００ＫＨｚの正弦波信号を生成し、検査信号供給端子２００に供給する。この場合には、バンドパスフィルタ５２はこの検査信号である１００ＫＨｚを通過させるバンドパスフィルタとする。

制御部６０は、検査信号を供給した配線パターンの接続端子部に開口部１６０を備える検査電極１５０よりの検出信号があれば断線がなく、隣接する配線パターンからも検査信号が検出された場合には隣接する配線パターンとの短絡があると判断することができる。

なお、以上に説明した本実施の形態例のパターン検査用センサーは、絶縁性材料素材シート上に、導電膜を形成し、不要部分をエッチングで除去して、あるいは必要パターンのみを印刷あるいは塗布して必要なパターンを形成し、多層化する場合には複数これを重ね合わせて製造することが望ましい。そして、各導電層間はスルーホールで接続することが望ましい。

以上に説明したように、本実施の形態例によれば、検査対象の配線パターンの接続端子部分のみから検査信号を検出することができ、他の配線パターン部分から検査信号を誤検出することがなくなり、非常に信頼性の高い検査結果が得られる。

更に、検査電極配線パターンを例えば従来と同様、あるいはより自由度の高い配線パターンとしながら、必要な箇所しかセンサー受信部として機能しない（スリット開口部以外はシールドされている。）構造とでき、不要な信号を受けにくくなる。

更に、本実施の形態例では、検出箇所の配置に関する制約が大幅に減ることより、従来センサーと比較し未検出領域を減らすことができると共に、表層のシールドが有ることで不要部分の検出が防げるために検出精度が向上し、例えば携帯電話の基板でＣＳＰパッケージが実装されるボールグリッド部を１チャンネルのセンサーで検査する構造としても、未検出領域を減らすことができる。

本発明に係る一発明の実施の形態例のパターン検査用センサーの構造を説明するための図である。 本実施の形態例のＣＳＰパッケージが実装されるボールグリッド部を１チャンネルのセンサーで検査する場合のパターン検査用センサーの例を示す図である。 図２に示すセンサーを用いた場合の検査結果例を説明するための図である。 本実施の形態例の検査装置の具体的構成例を説明するためのブロック図である。 従来のパターン検査用センサーの構造を示す図である。 実際にセンサーを設計した際のセンサーと検査対象基板と位置関係説明するための図である。

符号の説明

１０ 回路基板
１５ 配線パターン
１６ 接続端子部
２０ パターン検査用センサー
２１、２２、２３、２４ シールド電極
２５ 接続電極
２６ 検出電極
２８ 絶縁層
３０ 接続ピン
１００ パターン検査用センサー
１１０ 絶縁基材
１６０ 開口部
１５０ 検出電極パターン
１２７ 第２層シールドパターン
１２１ 第１層シールドパターン部
１２５、１２６ シールドパターン
５０ アナログ信号処理回路
６０ 制御部
２００ 検査信号供給端子
２１０ 検査信号供給端子移動機構
５１ 増幅器
５２ バンドパスフィルタ
５３ 整流回路
５４ 平滑回路
６１ ＣＰＵ
６２ ＲＯＭ
６３ ＲＡＭ
６４ Ａ／Ｄコンバータ
６５ 信号供給部
６６ 表示部

Claims (11)

1. 検査対象パターンに対向する第１層目を構成する前記検査対象パターンの検査位置に開口部が配設された第１のシールド層と、
   第２層目を構成する前記検査対象パターンより検査信号を検出する検出用パターンと、
   前記検出用パターンよりの検出信号を外部に導出するための接続端子とを備え、
   前記検出用パターンは、前記第１のシールド層の開口部領域から前記接続端子配設領域まで前記第１のシールド層と絶縁されて配設されていることを特徴とするパターン検査用センサー。
2. 前記第２層目の前記検出用パターンが配設されていない部分は、前記第１層目の第１のシールド層と接続された第２のシールド層が配設されていることを特徴とする請求項１記載のパターン検査用センサー。
3. 更に、前記第２層に加えて前記接続端子配設部位を除く第３のシールド層が形成され、前記第３のシールド層は前記第１及び第２のシールド層と接続されていることを特徴とする請求項２記載のパターン検査用センサー。
4. 前記各シールド層はスルーホールで互いに接続されていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のパターン検査用センサー。
5. 前記検査対象パターンは検査対象基板上の複数のパターンであり、前記開口部は測定位置部分に開口されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のパターン検査用センサー。
6. 前記各層の間には絶縁材料が配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のパターン検査用センサー。
7. 前記請求項１乃至請求項６のいずれかのパターン検査用センサーを備え、前記パターン検査用センサーのシールド層を接地レベルに制御し、
   前記検査対象パターンに検査信号を供給する供給手段と、
   前記供給手段で供給した前記検査信号を前記請求項１乃至請求項６のいずれかのパターン検査用センサーの接続端子を介して検出する検出手段と、
   前記検出手段の検出結果により前記供給手段で供給した検査対象パターンの良否を検査する検査手段とを備えることを特徴とする検査装置。
8. 前記供給手段は、前記検査対象パターンに非接触で検査信号を供給する検査信号供給部を備えることを特徴とする請求項７に記載の検査装置。
9. 前記供給手段は、検査信号供給部と、前期検査信号供給部を前記検査対象パターン上で移動させる検査信号供給部移動機構とを備えることを特徴とする請求項７に記載の検査装置。
10. 前記供給手段は、検査信号供給部と、前期検査信号供給部を前記検査対象パターン上で移動させると共に前記検査信号供給部を検査対象パターンに接触させる検査信号供給部移動機構とを備えることを特徴とする請求項７に記載の検査装置。
11. 前記請求項１乃至請求項６のいずれかのパターン検査用センサーを備えシールド層を接地レベルとする検査装置における検査方法であって、
    前記請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のパターン検査用センサーを、開口部が前記検査対象パターンの測定位置部分となるように位置決めする位置決めステップと、
    前記検査対象パターンに検査信号を供給する供給ステップと、
    前記供給ステップで供給した前記検査信号を前記請求項１乃至請求項６のいずれかのパターン検査用センサーの接続端子を介して検出する検出ステップと、
    前記検出ステップの検出結果により前記供給ステップで供給した検査対象パターンの良否を検査する検査ステップとを備えることを特徴とする検査方法。

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