JP3717502B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Description
ここで、上記コンタクトプローブ駆動制御リレーに発振器を接続してなり、導体パターンの検査対象電極群を接触式の個別給電側とし、被検査ICのリード群を非接触式の受電・検出側として構成される場合がある。
(実施例1)
2 コンタクトプローブ駆動制御リレー
3 コンタクトプローブ
4 基板
5 導体パターン
6 被検査IC
7 被検査ICのリード(足)
8 多電極プローブ
9 多電極プローブ駆動制御リレー
10 波形処理回路
12 パーソナルコンピュータ(測定手段)
110 フィルタ
111 アンプ
11 A/Dコンバータ
X 基板検査装置
Claims (4)
- 一つのパターンから2つ以上のパターンに分岐する導電パターンと、前記導電パターンにリードが接続されたIC(6)とを含む電子回路が形成された基板を検査する基板検査装置であって、
前記基板上の前記導体パターン(5)に交流信号を供給するコンタクトプローブと、
複数の検出電極からなり、前記基板の前記IC(6)の各リード近傍に異なる検出電極が非接触で位置決めされる多電極プローブ(8)と、
前記多電極プローブ(8)のそれぞれの検出電極からの検出信号の受信レベルを測定すると共に、前記位置決めされたそれぞれの電極と前記IC(6)の各リードに対する位置関係を把握し、前記複数の検出電極のどの検出電極で検出信号を受信できたかにより基板を検査する検査手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。 - 前記検出電極は、微弱な電磁波の放射を受信することを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記検査手段は、交流信号が供給されている導体パターンに接続されているICのリード近傍に配置された前記検出電極からの検出信号の受信レベルが基準値よりはるかに小さなレベルかを判別して基板を検査するすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板検査装置。
- 前記検査手段は、2つ以上のパターンに分岐している導電パターンに交流信号が供給されているときに、各分岐導電パターンに接続されるICのリード近傍に配置された前記検出電極からの検出信号のそれぞれの受信レベルが基準値よりはるかに小さなレベルかを判別して基板を検査することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板検査装置。
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