KR102260861B1 - 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102260861B1
KR102260861B1 KR1020190133323A KR20190133323A KR102260861B1 KR 102260861 B1 KR102260861 B1 KR 102260861B1 KR 1020190133323 A KR1020190133323 A KR 1020190133323A KR 20190133323 A KR20190133323 A KR 20190133323A KR 102260861 B1 KR102260861 B1 KR 102260861B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
contact
wiring
board
electrical waveform
Prior art date
Application number
KR1020190133323A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210049257A (ko
Inventor
김범진
변종환
이동준
Original Assignee
마이크로 인스펙션 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마이크로 인스펙션 주식회사 filed Critical 마이크로 인스펙션 주식회사
Priority to KR1020190133323A priority Critical patent/KR102260861B1/ko
Publication of KR20210049257A publication Critical patent/KR20210049257A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102260861B1 publication Critical patent/KR102260861B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805—Bare printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2815—Functional tests, e.g. boundary scans, using the normal I/O contacts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법이 개시된다. 본 발명의 인쇄회로기판의 검사장치는, 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드의 모든 단자와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자가 형성되고, 접촉단자로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 형성된 검사배선을 포함하는 검사보드; 검사배선에 선택적으로 측정소스를 공급하기 위한 스캔공급부; 검사배선으로부터 전기적 파형을 측정하는 측정부; 및 스캔공급부를 통해 순차적으로 검사배선에 개별적으로 측정소스를 공급한 후 측정부를 통해 측정되는 전기적 파형을 입력받아 정상상태의 전기적 파형과 비교하여 검사배선에 대한 전기적 특성을 검사하는 검사 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법{INSPECTION APPARATUS OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND CONTROL METHOD THEREOF}
본 발명은 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판인 베어보드(Bare Board)의 회로패턴에 대한 전기적인 특성을 검사할 때, 검사보드에 나란하게 형성된 검사배선과 베어보드의 모든 단자를 일대일로 연결시킨 후 검사배선으로 순차적으로 측정소스를 공급한 후 전기적 파형을 측정하여 정상상태와 비교함으로써, 한 번의 스캔으로 단선과 단락을 검사할 수 있는 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 베어보드의 전기적인 특성 검사는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 부품 삽입 전에 실시하는 전기적 검사로서, 측정 대상인 인쇄회로기판의 패턴 정보를 미리 검출하여 해당 회로의 패턴 상의 전기적 결함 즉, 단선 및 단락(Open & Short), 절연검사 등의 기본적인 전기적 성능을 검사하는 것이다.
이와 같이 베어보드의 전기적인 특성을 검사하기 위해서는 베어보드의 상하부의 PCB 패드와 접촉되는 접촉식 프로브를 배치하고 각각의 패턴과 대응되는 양끝단부의 접촉식 프로브를 선택하여 DC 전류를 인가한 후 DC 전압을 측정하여 저항값에 기초하여 단선검사를 실시하였다.
또한, 인접한 패턴을 선택하여 접촉식 프로브를 통해 DC 전류를 인가한 후 DC 전압을 측정하여 패턴 사이의 절연저항을 측정하여 단락검사를 실시하였다.
이와 같이 단선 및 단락 검사를 위한 패턴의 양끝단부에 접촉된 접촉식 프로브를 통해 DC 전류를 인가하고 DC 전압을 측정하기 위해서는 패턴 정보를 기반으로 모든 패턴이 선택될 수 있도록 측정 순서를 정한 후 측정 순서에 따라 양끝단부에 접촉된 접촉식 프로브를 선택하기 위한 알고리즘이 필요하게 되고, 복잡한 분지 패턴의 경우에는 측정시간도 많이 소요되는 문제점이 있다.
또한, 최근에는 회로 패턴의 고밀도화에 의해 인쇄회로기판의 패턴을 검사할 때 각 패턴의 양 끝단부에 접촉식 프로브를 배치하고 동시에 패턴전극의 끝단부를 접촉시키기에는 충분한 간격을 취할 수 없는 상황이 되어 왔기 때문에, 접촉식 프로브를 이용하지 않고 패턴의 상태를 검사하기 위해 패턴의 양 끝단부에 직접 접촉하지 않고 패턴의 정전용량 변화에 의한 전기신호를 수신하여 패턴의 상태를 검사하는 비접촉 검사방법이 제안되고 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 제0752937호(2007.08.30. 공고, 회로기판의 검사장치)에 개시되어 있다.
그러나 종래와 같이 회로패턴이 평행하게 배치된 경우에는 일측 끝단부에서 순차적으로 전원을 공급한 후 타측 끝단부에서 정전용량 변화를 감지하여 전기적인 특성을 검사할 수 있으나, 베어보드와 같이 복잡해지고 다층화되어 가는 인쇄회로기판의 경향 상 정확한 검사를 위해 모든 패턴에 대해 검사를 수행하기 위해서는 무작위로 배열된 단자에 대해 각각 접촉하여 검사를 수행하기 위해서는 기존의 검사 장치와 방법을 적용할 수 없을 뿐만 아니라 패턴 수에 따라 검사 시간이 급격하게 늘어나는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로, 일 측면에 따른 본 발명의 목적은 인쇄회로기판인 베어보드(Bare Board)의 회로패턴에 대한 전기적인 특성을 검사할 때, 검사보드에 나란하게 형성된 검사배선과 베어보드의 모든 단자를 일대일로 연결시킨 후 검사배선으로 순차적으로 측정소스를 공급한 후 전기적 파형을 측정하여 정상상태와 비교함으로써, 한 번의 스캔으로 단선과 단락을 검사할 수 있는 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 검사장치는, 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드의 모든 단자와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자가 형성되고, 접촉단자로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 형성된 검사배선을 포함하는 검사보드; 검사배선에 측정소스를 선택적으로 공급하기 위한 스캔공급부; 검사배선으로부터 전기적 파형을 측정하는 측정부; 및 스캔공급부를 통해 순차적으로 검사배선에 개별적으로 측정소스를 공급한 후 측정부를 통해 측정되는 전기적 파형을 입력받아 정상상태의 전기적 파형과 비교하여 검사배선에 대한 전기적 특성을 검사하는 검사 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 스캔공급부는 검사배선을 접촉식으로 스캔하면서 측정소스를 인가하는 접촉식 프로브; 및 접촉식 프로브를 가압하여 이송시키는 이송수단;을 포함하고, 측정부는 검사보드의 배면에서 검사배선과 비접촉으로 전기적 변화를 측정하는 정전 용량형 비접촉식 센서;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 접촉식 프로브는, 유연 와이어 프로브 및 디스크 휠 프로브 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 스캔공급부는 선택적으로 검사배선에 각각 측정소스를 인가하기 위해 스위칭하는 다수의 스위치를 포함하고, 측정부는 접촉단자와 일측이 각각 연결되고 타측이 하나로 연결되어 전기적 파형을 측정하도록 배치된 다수의 저항을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 측정소스는, 교류전원인 것을 특징으로 한다.
본 발명은 검사 제어부의 작동상태 및 검사결과를 출력하는 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판의 검사장치의 제어방법은, 검사 제어부가 스캔공급부를 통해 검사보드의 검사배선에 순차적으로 측정소스를 공급하는 단계; 검사 제어부가 측정소스를 공급한 후 측정부를 통해 측정된 전기적 파형을 입력받는 단계; 및 검사 제어부가 입력된 전기적 파형과 정상상태의 전기적 파형을 비교하여 전기적 특성을 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 검사보드는, 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드의 모든 단자와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자가 형성되고, 접촉단자로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 형성된 검사배선을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 측정소스는, 교류전원인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 측정소스를 공급하는 단계는, 검사 제어부가 스캔공급부의 접촉식 프로브를 통해 검사배선을 접촉식으로 스캔하면서 측정소스를 공급하고, 전기적 파형을 입력받는 단계는, 검사 제어부가 검사보드의 배면에서 검사배선과 비접촉으로 정전 용량형 비접촉식 센서를 통해 전기적 변화를 측정한 전기적 파형을 입력받는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 측정소스를 공급하는 단계는, 검사 제어부가 스캔공급부의 다수의 스위치를 통해 선택적으로 검사배선에 각각 측정소스를 인가하고, 전기적 파형을 입력받는 단계는, 검사 제어부가 접촉단자와 일측이 각각 연결되고 타측이 하나로 연결된 다수의 저항을 매개하여 전기적 파형을 입력받는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 검사 제어부의 작동상태 및 검사결과를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법은 인쇄회로기판인 베어보드(Bare Board)의 회로패턴에 대한 전기적인 특성을 검사할 때, 검사보드에 나란하게 형성된 검사배선과 베어보드의 모든 단자를 일대일로 연결시킨 후 검사배선으로 순차적으로 측정소스를 공급한 후 전기적 파형을 측정하여 정상상태와 비교함으로써, 한 번의 스캔으로 단선과 단락을 검사할 수 있어, 단선과 단락을 위한 검사 알고리즘이 필요하지 않고 기존 방식과 같이 한 번의 스캔으로 전기적 특성을 검사할 수 있어 검사시간을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치를 나타낸 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치에서 검사보드와 베어보드의 연결 관계를 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치를 구체적으로 나타낸 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치를 통해 측정한 전기적 파형을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치를 구체적으로 나타낸 회로 구성도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 제어방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법을 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치를 나타낸 블록 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치에서 스캔 플레이트와 베어보드의 연결 관계를 나타낸 예시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치를 구체적으로 나타낸 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치를 통해 측정한 전기적 파형을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치는, 검사보드(20), 스캔공급부(30), 측정부(40) 및 검사 제어부(60)를 비롯하여 표시부(70)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
검사보드(20)는 도 2에 도시된 바와 같이 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드(10)의 모든 단자(12)와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자(22)가 형성되고, 접촉단자(22)로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 검사배선(25)이 형성될 수 있다.
여기서, 접촉단자(22) 및 검사배선(25)은 절연기판위에 인쇄회로를 통해 형성될 수 있다.
스캔공급부(30)는 검사배선(25)에 전원공급부(50)로부터 공급되는 교류전원의 측정소스를 선택적으로 공급하여 베어보드(10)의 회로 패턴(14)에 측정소스를 공급할 수 있다.
측정부(40)는 검사배선(25)으로부터 전기적 파형을 측정하여 검사 제어부(60)에 제공할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이 스캔공급부(30)는 검사배선(25)을 접촉식으로 스캔하면서 측정소스를 인가하는 접촉식 프로브(310)와 접촉식 프로브(310)를 가압하여 이송시키는 이송수단(320)을 포함할 수 있다.
여기서, 접촉식 프로브(310)는 본 출원인이 특허권자인 특허 0458930호(2004.12.03. 공고)의 "LCD 패널 검사용 휠 프로브 모듈과 이를 이용한 LCD 패널의 검사장치 및 방법"에 개시된 디스크 휠 프로브를 사용하거나, 등록특허 제10-1047519호(2011.07.08. 공고) "유연한 와이어를 이용한 접촉식 프로브"에 개시된 유연한 와이어 프로브를 사용하여 검사배선(25)에 측정소스를 인가할 수 있다.
유연 와이어 프로브는 스캔하는 스캔방향 관성 모멘트가 스캔방향의 수직방향 관성모멘트보다 적은 횡단면을 가짐으로써, 굽힘 하중을 가하여 스캔방향으로 휘어지게 한 상태에서 쓸면서 스캔할 때 스캔방향으로의 방향성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 유연 와이어가 휘어진 상태에서 스캔됨에 따라 휘어진 길이만큼의 높이 마진을 확보하여 검사배선(25)의 높이변화에 대한 적응력을 높일 수 있다.
또한, 측정부(40)는 검사보드(20)의 배면에서 검사배선(25)과 비접촉으로 전기적 변화를 측정하는 정전 용량형 비접촉식 센서(410)를 통해 베어보드(10)의 회로 패턴(14)이 단락되거나 단선됨에 따라 변화하는 임피던스 변화로 인한 전압을 측정하여 검사 제어부(60)에 제공할 수 있다.
검사 제어부(60)는 스캔공급부(30)를 통해 1번부터 7번까지 순차적으로 검사배선(25)에 개별적으로 측정소스를 공급한 후 측정부(40)를 통해 측정되는 전기적 파형을 입력받아 정상상태의 전기적 파형과 비교하여 검사배선(25)에 대한 전기적 특성을 검사할 수 있다.
이와 같이 검사보드(20)의 검사배선(25)이 형성된 전면을 스캔공급부(30)의 유연 와이어 프로브나 디스크 휠 프로브의 접촉식 프로브(310)를 통해 순차적으로 스캔하면서 측정소스로써 교류전원을 인가한 후 검사보드(20)의 배면에서 측정부(40)의 정전 용량형 비접촉식 센서(410)를 통해 전기적 파형을 측정할 경우, 단락에 의한 인접한 패턴(14)과의 정전용량 변화에 따른 임피던스 변화로 인한 측정전압의 변화 및 단선에 의한 임피던스의 변화로 인한 측정전압의 변화를 통해 정상상태의 전기적 파형과 비교하여 단선 및 단락을 검사할 수 있다.
예를 들어, 도 4의 (나)에 도시된 바와 같이 2-7 패턴에 단선이 발생한 경우 임피던스의 변화로 인해 측정전압이 (가)에 도시된 정상상태의 측정전압과 비교할 때 낮게 측정될 수 있다. 따라서 검사 제어부(60)는 정상상태의 전기적 파형과 입력된 전기적 파형을 비교하여 낮게 측정된 패턴(14)에 대해 단선이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
또한, 도 4의 (다)에 도시된 바와 같이 3-6 패턴과 2-7 패턴 간 단락이 발생한 경우 임피던스의 변화로 인해 측정전압이 (가)에 도시된 정상상태의 측정전압과 비교할 때 높게 측정될 수 있다. 따라서 검사 제어부(60)는 정상상태의 전기적 파형과 입력된 전기적 파형을 비교하여 높게 측정된 패턴(14)에 대해 단락이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
표시부(70)는 검사 제어부(60)의 작동상태 및 검사결과를 출력하여 검사결과를 통해 단선 및 단락의 판단결과를 확인할 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 검사장치를 구체적으로 나타낸 회로 구성도이다.
도 5에 도시된 바와 같이 검사보드(20)는 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드(10)의 모든 단자(12)와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자(22)가 형성되고, 접촉단자(22)로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 검사배선(25)이 형성될 수 있다.
스캔공급부(30)는 검사배선(25)에 전원공급부(50)로부터 공급되는 교류전원의 측정소스를 선택적으로 공급하여 베어보드의 회로패턴으로 측정소스를 공급할 수 있다.
여기서, 스캔공급부(30)는 선택적으로 검사배선(25)에 각각 측정소스를 인가하기 위해 스위칭하는 다수의 스위치(330)를 포함할 수 있다.
따라서 검사 제어부(60)에서 순차적으로 다수의 스위치(330)를 온/오프 시킴으로써, 검사배선(25)에 순차적으로 측정소스를 공급할 수 있다.
측정부(40)는 검사배선(25)으로부터 전기적 파형을 측정하여 검사 제어부(60)에 제공할 수 있다.
여기서, 측정부(40)는 접촉단자(22)와 일측이 각각 연결되고 타측이 하나로 연결되어 전기적 파형을 측정하도록 배치된 다수의 저항(420)을 포함하여, 베어보드(10)의 회로 패턴(14)이 단락되거나 단선됨에 따라 변화하는 임피던스 변화로 인한 전압을 측정하여 검사 제어부(60)에 제공할 수 있다.
검사 제어부(60)는 스캔공급부(30)의 스위치를 순차적으로 온/오프시켜 검사배선(25)에 개별적으로 측정소스를 공급한 후 측정부(40)를 통해 측정되는 전기적 파형을 입력받아 정상상태의 전기적 파형과 비교하여 검사배선(25)에 대한 전기적 특성을 검사할 수 있다.
이와 같이 검사보드(20)의 검사배선(25)이 형성된 전면을 스캔공급부(30)의 스위치를 순차적으로 온/오프시켜 측정소스로써 교류전원을 인가한 후 측정부(40)의 저항을 통해 전기적 파형을 측정할 경우, 단락에 의한 인접한 패턴(14)과의 정전용량 변화에 따른 임피던스 변화로 인한 측정전압의 변화 및 단선에 의한 임피던스의 변화로 인한 측정전압의 변화를 통해 정상상태의 전기적 파형과 비교하여 단선 및 단락을 검사할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 검사장치에 따르면, 인쇄회로기판인 베어보드(Bare Board)의 회로패턴에 대한 전기적인 특성을 검사할 때, 검사보드에 나란하게 형성된 검사배선과 베어보드의 모든 단자를 일대일로 연결시킨 후 검사배선으로 순차적으로 측정소스를 공급한 후 전기적 파형을 측정하여 정상상태와 비교함으로써, 한 번의 스캔으로 단선과 단락을 검사할 수 있어, 단선과 단락을 위한 검사 알고리즘이 필요하지 않고 기존 방식과 같이 한 번의 스캔으로 전기적 특성을 검사할 수 있어 검사시간을 줄일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 제어방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 검사장치의 제어방법에서는 먼저, 전기적 특성을 검사하기 위한 베어보드(10)의 모든 단자(12)와 일대일로 연결된 검사배선(25)이 절연기판위에 인쇄회로를 통해 나란하게 배열되어 형성된 검사보드(20)를 준비한 상태에서 전기적 특성 검사를 시작할 수 있다.
이후 검사 제어부(60)는 스캔공급부(30)를 통해 순차적으로 전원공급부(50)로부터 공급되는 측정소스인 교류전원을 검사배선으로 공급하여 베어보드(10)의 회로패턴(14)에 측정소스를 공급한다(S10).
여기서, 검사 제어부(60)는 도 3에 도시된 바와 같이 스캔공급부(30)의 이송수단(320)을 제어하여 접촉식 프로브(310)를 이송시키면서 순차적으로 검사배선(25)에 측정소스를 공급할 수 있다.
또한, 검사 제어부(60)는 도 5에 도시된 바와 같이 스캔공급부(30)의 스위치(330)를 온/오프시켜 순차적으로 검사배선(25)에 측정소스를 공급할 수 있다.
S10 단계에서 측정소스를 순차적으로 검사배선(25)을 통해 베어보드(10)의 회로 패턴(14)에 공급하면서, 검사 제어부(60)는 측정부(40)를 통해 측정된 전기적 파형을 입력받는다(S20).
여기서, 검사 제어부(60)는 측정부(40)를 통해 베어보드(10)의 회로 패턴(14)이 단락되거나 단선됨에 따라 변화하는 임피던스 변화로 인한 전압을 입력받을 수 있다.
이때 측정부(40)는 도 3에 도시된 바와 같이 검사보드(20)의 배면에서 검사배선(25)과 비접촉으로 전기적 변화를 측정하는 정전 용량형 비접촉식 센서(410)를 통해 베어보드(10)의 회로 패턴(14)이 단락되거나 단선됨에 따라 변화하는 임피던스 변화로 인한 전압을 측정할 수 있다.
또한, 측정부(40)는 도 5에 도시된 바와 같이 접촉단자(22)와 일측이 각각 연결되고 타측이 하나로 연결되어 전기적 파형을 측정하도록 배치된 다수의 저항(420)을 통해 베어보드(10)의 회로 패턴(14)이 단락되거나 단선됨에 따라 변화하는 임피던스 변화로 인한 전압을 측정할 수 있다.
S20 단계에서 전기적 파형을 입력받은 후 검사 제어부(60)는 정상상태의 전기적 파형과 입력된 전기적 파형을 비교하여 전기적 특성을 판단한다(S30).
예를 들어, 도 4의 (나)에 도시된 바와 같이 2-7 패턴에 단선이 발생한 경우 임피던스의 변화로 인해 측정전압이 (가)에 도시된 정상상태의 측정전압과 비교할 때 낮게 측정될 수 있다. 따라서 검사 제어부(60)는 정상상태의 전기적 파형과 입력된 전기적 파형을 비교하여 낮게 측정된 패턴(14)에 대해 단선이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
또한, 도 4의 (다)에 도시된 바와 같이 3-6 패턴과 2-7 패턴 간 단락이 발생한 경우 임피던스의 변화로 인해 측정전압이 (가)에 도시된 정상상태의 측정전압과 비교할 때 높게 측정될 수 있다. 따라서 검사 제어부(60)는 정상상태의 전기적 파형과 입력된 전기적 파형을 비교하여 높게 측정된 패턴(14)에 대해 단락이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
S30 단계에서 전기적 특성을 판단한 후 검사 제어부(60)는 표시부(70)를 통해 검사결과 및 작동상태를 출력한다(S40).
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판 검사장치의 제어방법에 따르면, 인쇄회로기판인 베어보드(Bare Board)의 회로패턴에 대한 전기적인 특성을 검사할 때, 검사보드에 나란하게 형성된 검사배선과 베어보드의 모든 단자를 일대일로 연결시킨 후 검사배선으로 순차적으로 측정소스를 공급한 후 전기적 파형을 측정하여 정상상태와 비교함으로써, 한 번의 스캔으로 단선과 단락을 검사할 수 있어, 단선과 단락을 위한 검사 알고리즘이 필요하지 않고 기존 방식과 같이 한 번의 스캔으로 전기적 특성을 검사할 수 있어 검사시간을 줄일 수 있다.
본 명세서에서 설명된 구현은, 예컨대, 방법 또는 프로세스, 장치, 소프트웨어 프로그램, 데이터 스트림 또는 신호로 구현될 수 있다. 단일 형태의 구현의 맥락에서만 논의(예컨대, 방법으로서만 논의)되었더라도, 논의된 특징의 구현은 또한 다른 형태(예컨대, 장치 또는 프로그램)로도 구현될 수 있다. 장치는 적절한 하드웨어, 소프트웨어 및 펌웨어 등으로 구현될 수 있다. 방법은, 예컨대, 컴퓨터, 마이크로프로세서, 집적 회로 또는 프로그래밍 가능한 로직 디바이스 등을 포함하는 프로세싱 디바이스를 일반적으로 지칭하는 프로세서 등과 같은 장치에서 구현될 수 있다. 프로세서는 또한 최종-사용자 사이에 정보의 통신을 용이하게 하는 컴퓨터, 셀 폰, 휴대용/개인용 정보 단말기(personal digital assistant: "PDA") 및 다른 디바이스 등과 같은 통신 디바이스를 포함한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 베어보드 12 : 단자
14 : 패턴 20 : 검사보드
22 : 접촉단자 25 : 검사배선
30 : 스캔공급부 40 : 스위칭부
50 : 전원공급부 60 : 검사 제어부
70 : 표시부 310 : 접촉식 프로브
320 : 이송수단 330 : 스위치
410 : 정전 용량형 비접촉식 센서
420 : 저항

Claims (12)

  1. 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드의 무작위로 배열된 모든 단자와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자가 형성되고, 접촉단자로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 형성된 검사배선을 포함하는 검사보드;
    상기 검사배선에 측정소스를 선택적으로 공급하기 위한 스캔공급부;
    상기 검사배선으로부터 전기적 파형을 측정하는 측정부; 및
    상기 스캔공급부를 통해 순차적으로 상기 검사배선에 개별적으로 상기 측정소스를 공급한 후 상기 측정부를 통해 측정되는 전기적 파형을 입력받아 정상상태의 전기적 파형과 비교하여 상기 검사배선에 대한 전기적 특성을 검사하는 검사 제어부;를 포함하되,
    상기 스캔공급부는, 상기 검사배선을 접촉식으로 스캔하면서 상기 측정소스를 인가하는 접촉식 프로브; 및
    상기 접촉식 프로브를 가압하여 이송시키는 이송수단;을 포함하고,
    상기 측정부는, 상기 검사보드의 배면에서 상기 검사배선과 비접촉으로 전기적 변화를 측정하는 정전 용량형 비접촉식 센서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접촉식 프로브는, 유연 와이어 프로브 및 디스크 휠 프로브 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  4. 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드의 무작위로 배열된 모든 단자와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자가 형성되고, 접촉단자로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 형성된 검사배선을 포함하는 검사보드;
    상기 검사배선에 측정소스를 선택적으로 공급하기 위한 스캔공급부;
    상기 검사배선으로부터 전기적 파형을 측정하는 측정부; 및
    상기 스캔공급부를 통해 순차적으로 상기 검사배선에 개별적으로 상기 측정소스를 공급한 후 상기 측정부를 통해 측정되는 전기적 파형을 입력받아 정상상태의 전기적 파형과 비교하여 상기 검사배선에 대한 전기적 특성을 검사하는 검사 제어부;를 포함하되,
    상기 스캔공급부는, 선택적으로 상기 검사배선에 각각 상기 측정소스를 인가하기 위해 스위칭하는 다수의 스위치를 포함하고,
    상기 측정부는, 상기 접촉단자와 일측이 각각 연결되고 타측이 하나로 연결되어 전기적 파형을 측정하도록 배치된 다수의 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  5. 제 1항 또는 제4항에 있어서, 상기 측정소스는, 교류전원인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  6. 제 1항 또는 제4항에 있어서, 상기 검사 제어부의 작동상태 및 검사결과를 출력하는 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 검사장치.
  7. 검사 제어부가 스캔공급부를 통해 검사보드의 검사배선에 순차적으로 측정소스를 공급하는 단계;
    상기 검사 제어부가 상기 측정소스를 공급한 후 측정부를 통해 측정된 전기적 파형을 입력받는 단계; 및
    상기 검사 제어부가 입력된 전기적 파형과 정상상태의 전기적 파형을 비교하여 전기적 특성을 판단하는 단계를 포함하되,
    상기 검사보드는, 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드의 무작위로 배열된 모든 단자와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자가 형성되고, 상기 접촉단자로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 형성된 상기 검사배선을 포함하고,
    상기 측정소스를 공급하는 단계는, 상기 검사 제어부가 상기 스캔공급부의 접촉식 프로브를 통해 상기 검사배선을 접촉식으로 스캔하면서 상기 측정소스를 공급하고,
    상기 전기적 파형을 입력받는 단계는, 상기 검사 제어부가 상기 검사보드의 배면에서 상기 검사배선과 비접촉으로 정전 용량형 비접촉식 센서를 통해 전기적 변화를 측정한 상기 전기적 파형을 입력받는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치의 제어방법.
  8. 삭제
  9. 제 7항에 있어서, 상기 측정소스는, 교류전원인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치의 제어방법.
  10. 삭제
  11. 검사 제어부가 스캔공급부를 통해 검사보드의 검사배선에 순차적으로 측정소스를 공급하는 단계;
    상기 검사 제어부가 상기 측정소스를 공급한 후 측정부를 통해 측정된 전기적 파형을 입력받는 단계; 및
    상기 검사 제어부가 입력된 전기적 파형과 정상상태의 전기적 파형을 비교하여 전기적 특성을 판단하는 단계를 포함하되,
    상기 검사보드는, 일측에 설정된 간격으로 배치되어 베어보드의 무작위로 배열된 모든 단자와 일대일로 접촉하기 위한 접촉단자가 형성되고, 상기 접촉단자로부터 타측으로 연장되어 설정 길이로 나란하게 형성된 상기 검사배선을 포함하고,
    상기 측정소스를 공급하는 단계는, 상기 검사 제어부가 상기 스캔공급부의 다수의 스위치를 통해 선택적으로 상기 검사배선에 각각 상기 측정소스를 인가하고,
    상기 전기적 파형을 입력받는 단계는, 상기 검사 제어부가 접촉단자와 일측이 각각 연결되고 타측이 하나로 연결된 다수의 저항을 매개하여 상기 전기적 파형을 입력받는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치의 제어방법.
  12. 제 7항 또는 제11항에 있어서, 상기 전기적 특성을 판단하는 단계는, 상기 검사 제어부가 전기적 특성을 판단하는 작동상태 및 검사결과를 출력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 검사장치의 제어방법.
KR1020190133323A 2019-10-25 2019-10-25 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법 KR102260861B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190133323A KR102260861B1 (ko) 2019-10-25 2019-10-25 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190133323A KR102260861B1 (ko) 2019-10-25 2019-10-25 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210049257A KR20210049257A (ko) 2021-05-06
KR102260861B1 true KR102260861B1 (ko) 2021-06-07

Family

ID=75916145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190133323A KR102260861B1 (ko) 2019-10-25 2019-10-25 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102260861B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102648439B1 (ko) * 2021-11-25 2024-03-18 명지대학교 산학협력단 성능 평가 시스템
KR20240053464A (ko) * 2022-10-17 2024-04-24 주식회사 엘지에너지솔루션 회로 기판 테스트 단자

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100991367B1 (ko) * 2010-03-15 2010-11-02 (주)아테코 표시장치용 검사 모듈

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970022342A (ko) * 1995-10-11 1997-05-28 김광호 반도체 장치의 테스트 장치
KR20080092522A (ko) * 2007-04-12 2008-10-16 마이크로 인스펙션 주식회사 회로기판의 검사장치
KR101047519B1 (ko) * 2009-01-23 2011-07-08 마이크로 인스펙션 주식회사 유연한 와이어를 이용한 접촉식 프로브

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100991367B1 (ko) * 2010-03-15 2010-11-02 (주)아테코 표시장치용 검사 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210049257A (ko) 2021-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100796171B1 (ko) 접촉식 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 도선의 단선 및단락 검사장치 및 그 방법
KR102260861B1 (ko) 인쇄회로기판의 검사장치 및 그 제어방법
TWI474012B (zh) 導電圖案檢查裝置及檢查方法
EP0862061A2 (en) Circuit board inspection apparatus and method
US6353327B2 (en) Circuit board misalignment detection apparatus and method
JP2014202701A (ja) 検査装置及び検査方法
JP2000221227A (ja) 導電パターン検査装置及び方法
CN109997046B (zh) 电阻测量装置及电阻测量方法
JP3285499B2 (ja) 導通検査装置及びその検査方法及びその検査プローブ
TWI243252B (en) Inspection device and inspection method
JP2007322127A (ja) 基板検査方法及び基板検査装置
JPS62269075A (ja) プリント基板検査装置
TW504571B (en) Device and method for inspecting circuit board
KR100669535B1 (ko) 피씨비 불량 패턴 검사 장치 및 피씨비 불량 패턴 검사방법
CN109073695A (zh) 基板的配线路径的检查方法及检查系统
KR20220114414A (ko) 커넥터 핀 이탈 검사 시스템
KR101430040B1 (ko) 절연검사장치 및 절연검사방법
JP5290672B2 (ja) 回路基板検査装置
JP2002310933A (ja) 回路基板の検査装置および検査方法ならびに電気光学素子
CN100357903C (zh) 测试装置及连接测试装置的方法
JP6733199B2 (ja) 検査装置、検査方法及び検査プログラム
JP4467027B2 (ja) 電気回路の断線検査方法
KR20080092523A (ko) 접촉식 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 도선의 단선 및단락 검사장치 및 그 방법
JP3717502B2 (ja) 検査装置及び検査方法
JP2008066373A (ja) 基板、基板検査システム、及び基板検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant