KR100669535B1 - 피씨비 불량 패턴 검사 장치 및 피씨비 불량 패턴 검사방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 PCB 불량 패턴 검사 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 PCB에 고 전류를 인가하여 불량 패턴을 소손(燒損)시켜 PCB 패턴의 양부(良否)를 판정하는 PCB 불량 패턴 검사 장치에 관한 것이다.

본 발명은, 패턴이 형성된 적어도 하나의 PCB가 실장되며, PCB 패턴의 저항을 측정하고, PCB 패턴에 고 전류를 인가하는 내전류 테스트부, 내전류 테스트부에 고 전류를 공급하는 전원공급부 및 고 전류를 인가하기 전 PCB 패턴의 제1저항값과 고 전류를 인가한 후 PCB 패턴의 제2저항값을 비교하여 PCB 패턴의 양부를 판단하는 제어부를 포함한다.

본 발명은 PCB에 고 전류를 인가하여 불량 패턴을 소손(燒損)시켜 PCB 패턴의 양부(良否)를 판정함으로써 종래 검출되지 않은 불량 패턴 PCB를 검출할 수 있는 효과가 있다.

고 전류, 저항값, 정전류 4단자법, 인쇄회로기판, 프로브 핀

Description

피씨비 불량 패턴 검사 장치 및 피씨비 불량 패턴 검사 방법{Apparatus and Method for Sensing to Collect Information}

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 장치의 구성도,

도2는 도1의 PCB 불량 패턴 검사 장치의 내전류 테스트부의 간략 구성도,

도3은 도1의 PCB 불량 패턴 검사 장치의 내전류 테스터부의 세부 구성도,

도4는 내전류 테스터부의 핀 블록 정면 사시도,

도5는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 방법의 절차 흐름도,

도6은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 장치를 이용하여 PCB 불량 패턴 검사를 수행하기 위해 사용자에게 제공되는 사용자 인터페이스를 예시도면이다.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 내전류 테스트부 200 : 전원공급부

300 : 제어부 400 : 입력부

410 : 출력부

본 발명은 PCB 불량 패턴 검사 장치 및 PCB 불량 패턴 검사 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 PCB에 고전류를 인가하여 불량 패턴을 소손(燒損)시켜 PCB 패턴의 양부(良否)를 판정하는 PCB 불량 패턴 검사 장치 및 PCB 불량 패턴 검사 방법에 관한 것이다.

일반적으로,PCB(printed circuit board)란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 패턴(line pattern)을 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 기판을 말한다.

PCB는 기판 재료의 종류에 따라, 페놀과 에폭시로 제작되는 리지드(rigid) PCB와 폴리이미드(polyimid)와 같이 쉽게 구부러질 수 있는 재질로 제작되는 플렉서블(flexible) PCB로 나뉜다.

한편, 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 개인 휴대용 전자 장치가 대중화되면서, 회로 특성이 안정화되고 소형 및 경량화된 PCB가 개인 휴대용 전자 장치의 메인기판으로 사용되며, 특히 FPCB는 폴더형태의 이동통신 단말기에서 굴곡부위의 회로로 사용된다.

이러한 PCB에 부품이 실장되어 전자 장치에 사용되기 위해서는 겉모양, 마이크로 섹션 및 치수시험, 전기적 성능 시험, 기계적 성능 시험 등을 거쳐야 한다.

그러나 종래의 PCB 시험 방법으로는 PCB 시험 방법의 오차 범위 안에 들어가는 패턴 불량 PCB를 찾아낼 수 없는 문제점이 있다. PCB 시험 방법의 오차 범위 안에 들어가는 패턴 불량이란 패턴의 폭이 규정이하로 좁은 것, 멀티 레이어(multi-1layer) 기판에 서 각 층에 형성된 비아 홀(via hole)의 중심이 맞지 않아 규정이 하의 폭으로 도금 된 것 등이다.

PCB 시험 방법의 오차 범위 안에 들어가는 패턴 불량 역시 최종적으로 PCB가 사용되는 전자 장치의 신뢰성과 직접적인 관련성이 있으므로, PCB에 부품이 실장되어 전자 장치에 사용되기 전 PCB 시험 단계에서 불량으로 분류하여 처리하여야 한다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, PCB에 고 전류를 인가하여 불량 패턴을 소손(燒損)시켜 PCB 패턴의 양부(良否)를 판정하는 PCB 불량 패턴 검사 장치 및 PCB 불량 패턴 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 양품 판정 대상 PCB를 복수개 실장하여 PCB 불량 패턴을 검사할 수 있는 PCB 불량 패턴 검사 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 PCB 불량 패턴 검사 장치는, 패턴이 형성된 적어도 하나의 PCB가 실장되며, 상기 PCB 패턴의 저항을 측정하고, 상기 PCB 패턴에 고 전류를 인가하는 내전류 테스트부, 상기 내전류 테스트부에 고 전류를 공급하는 전원공급부 및 상기 고 전류를 인가하기 전 PCB 패턴의 제1저항값과 고 전류를 인가한 후 PCB 패턴의 제2저항값을 비교하여 상기 PCB 패턴의 양부를 판단하는 제어부;를 포함한다.

여기에서, 상기 내전류 테스트부는, 매거진 박스, 상기 매거진 박스에 설치되어, PCB가 실장되는 적어도 하나 플레이트, 상기 PCB의 패턴에 접촉되는 프로브 핀이 설치된 핀 블록 및 상기 프로브 핀이 상기 PCB의 패턴에 접촉되도록 핀 블록을 구동하는 실린더를 포함한다.

또한 상기 핀 블록은 2쌍의 프로브 핀을 구비하고, 한 쌍의 프로브 핀은 정 전류를 PCB 패턴에 인가하고, 다른 한 쌍의 프로브 핀은 상기 PCB 패턴의 전압을 측정할 수 있다.

또한 본 발명의 PCB 불량 패턴 검사 장치는, 사용자에 의해 PCB 패턴의 양부 판단의 오차범위, 고 전류 크기. 공급시간. 공급횟수를 입력받아 제어부로 전송하는 입력부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 PCB 패턴의 양부판단의 오차범위를 PCB 양부 판단의 기준으로 설정하고, 상기 고 전류의 크기. 공급시간. 공급횟수에 따라 상기 내전류 테스트부를 제어하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명의 PCB 불량 패턴 검사 장치는, 제어부로부터 제1저항값, 제2저항값 및 PCB 양부 판단 결과를 전송받아 사용자에게 출력하는 출력부를 더 포함한다.

또한, 본 발명의 PCB 불량 패턴 검사 방법은, a) PCB 패턴에 프로브 핀을 접촉시켜 상기 PCB 패턴의 제1저항값을 측정하는 제1차저항 측정단계, b) 상기 PCB 패턴에 상기 프로브 핀을 통하여 고 전류를 인가하는 고 전류 인가단계, c) 상기 고 전류를 인가한 후 상기 프로브 핀을 통하여 상기 PCB 패턴의 제2저항값을 측정 하는 제2차저항 측정단계 및 d) 상기 제1저항값과 상기 제2저항값을 비교하여 상기 PCB 패턴의 양부를 판단하는 저항값 비교 단계를 포함한다.

여기에서, 상기 d)단계는, 상기 제1저항값과 상기 제2저항값이 일치되면, PCB 패턴이 양호한 것으로 판단하고, 상기 제1저항값과 상기 제2저항값이 일치되지 않으면, PCB 패턴이 불량한 것으로 판단하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 d)단계는, 상기 제1저항값과 상기 제2저항값의 차이값이 사용자에 의해 설정된 오차 범위 내에 있으면 상기 제1저항값과 제2저항값이 일치되는 것으로 판단하는 것이 바람직하다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도1은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 장치의 구성도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 장치는 내전류 테스트부(100), 전원공급부(200), 제어부(300), 입력부(400) 및 출력부(410)를 포 함한다.

여기에서 PCB(printed circuit board)는 FPCB인 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 전기 절연성 기판에 전도성 재료로 회로 라인 패턴(line pattern)을 형성시킨 다른 종류의 기판을 포함한다. 이하, PCB는 FPCB인 경우를 예시하여 설명한다.

상기 내전류 테스트부(100)는 양부 판정의 대상이 되는 하나 이상의 FPCB가 실장되며, 제어부(300)의 제어에 따라서 FPCB에 형성된 패턴의 저항을 제1차 측정하고, 패턴에 고 전류를 인가한 후 패턴의 저항을 제2차 측정하여 제어부(300)로 전송하는 구성요소이다. 패턴에 인가되는 고 전류는 정 전류인 것이 바람직하다.

상기 제어부(300)는 FPCB의 패턴 저항 측정 및 패턴에 고 전류를 인가하기 위해 내전류 테스트부(100)를 제어한다. 제어부(300)는 내전류 테스트부(100)로부터 초기에 측정한 1차 저항값과 패턴에 고 전류를 인가한 후 측정한 2차 저항값을 수신한 후, 1차 저항값과 2차 저항값을 비교하여 차이값이 설정된 오차 범위 내이면 양품으로 판단하고, 차이값이 설정된 오차 범위 밖에 있으면 불량으로 판단한다.

또한 제어부(300)는 입력부(400)를 통하여 사용자로부터 FPCB 패턴 저항의 허용 오차 범위를 입력받아 이를 FPCB 양부판단의 기준으로 설정할 수 있다.

또한 제어부(300)는 입력부(400)를 통하여 사용자로부터, 패턴에 인가되는 전류 크기, 전류 공급 시간 및 전류 공급 횟수 등을 입력받아 이를 기준으로 설정하고, 설정된 기준에 따라 내전류 테스트부(100)를 제어할 수 있다.

또한 제어부(300)는 측정된 저항값과 해당 FPCB에 대한 양부판정의 결과를 출력부(410)를 통하여 사용자에게 제공할 수 있다. 제어부(300)는 통신포트를 통하여 개인용 컴퓨터 등 다른 제어수단에 연결될 수 있다.

상기 입력부(400)는 마우스, 키보드 등 사용자가 데이터를 용이하게 입력할 수 있는 장치를 포함할 수 있으며, 상기 출력부(410)는 사용자가 입력한 데이터 및 FPCB 불량 패턴 판단 결과를 사용자에게 표시하는 모니터, 프린터 등일 수 있다.

상기 전원공급부(200)는 본 실시예의 FPCB 불량 패턴 검사 장치가 정상적으로 동작될 수 있도록 내전류 테스트부(100), 제어부(300) 및 입출력부(400,410) 등 FPCB 불량 패턴 검사 장치의 구성요소에 전원을 공급한다. 전원공급부(200)는 내전류 테스트부(100)에 정 전류를 공급하는 DC 전원 공급부를 더 포함하는 것이 바람직하며, 내전류 테스트부(100), 제어부(300), 입출력부(400,410) 등에 전원을 분배하여 공급하는 분배필터(distribute filter) 및 스위치를 포함하여 구성될 수 있다.

도2는 도1의 PCB 불량 패턴 검사 장치의 내전류 테스트부의 간략 구성도이다. 도시된 바와 같이, 내전류 테스터부는 PCB 불량 패턴 검사 장치의 몸체에 장착 가능한 박스(box) 형태로 구현될 수 있다.

내전류 테스트부(100)는 PCB 불량 패턴 검사 장치의 몸체에 형성된 가이드 레일을 따라 장착되는 것이 바람직하지만 PCB 불량 패턴 검사 장치의 몸체에 결합되는 방법은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 내전류 테스트부(100)는 PCB 불량 패턴 검사 장치의 몸체에 고정되는 형태로 구현될 수 있으며, 가이드 레일외 의 다른 방법으로 PCB 불량 패턴 검사 장치의 몸체에 장착 가능한 구조를 가질 수 도 있다.

도3은 도1의 PCB 불량 패턴 검사 장치의 내전류 테스터부의 세부 구성도이고, 도4는 내전류 테스터부의 핀 블록 정면 사시도이다. 도3 및 도4를 참조하면, 내전류 테스트부(100)는 매거진 박스(magazine box)(102), 플레이트(110), 핀 블록(120), 실린더(130)를 포함한다.

매거진 박스(102)는 내전류 테스트부(100)의 외관 틀로서, PCB 불량 패턴 장치의 몸체에 결합될 수 있는 형상을 가지는 것이 바람직하다. 매거진 박스(102)의 양 측면에는 플레이트(110)를 고정 설치할 수 있는 플레이트 고정면(104)이 형성될 수 있다.

플레이트(110)는 FPCB가 실장되는 평평한 받침으로서, 양 측단이 플레이트 고정면(104)에 접촉되어 고정되는 것이 바람직하다. 매거진 박스(102)에는 복수개의 플레이트(110)가 설치될 수 있으며, 플레이트 개수는 FPCB의 용도 및 크기, PCB 불량 패턴 검사 장치의 용량 등에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 본 실시예에서는 매거진 박스(102)에 15개의 플레이트(110)가 설치된 경우를 예시한다.

핀 블록(120)은 복수의 프로브 핀(probe pin)(123)이 설치되는 블록으로서, FPCB가 위치한 쪽에 프로브 핀(123)을 고정할 수 있는 핀 홀더(122)가 형성되고, 그 반대쪽에는 실린더(130)의 구동력을 전달받는 구동 돌기(124)가 형성되는 것이 바람직하다.

핀 블록(120)은 고정된 플레이트(110)를 기준으로 실린더(130)의 구동력에 의해 승강(昇降) 운동을 한다. 핀 블록(120)이 하강하면, 프로브 핀(123)은 플레이트(110)에 실장된 FPCB의 패턴에 접촉되어 전기적 회로를 형성하게 된다.

핀 블록(120)은 실린더(130)의 구동력에 의해 안정적으로 승강 운동하기 위해 하나 이상의 가이딩 봉(125)에 의해 가이딩될 수 있다. 이때, 구동 돌기(124)가 형성된 쪽에는 가이딩 봉(125)이 삽입되는 관통홀이 형성된 복수개의 가이딩 돌기(126)가 더 형성되는 것이 바람직하다. 가이딩 봉(125)은 양단이 매거진 박스(102)의 윗면과 밑면에 견고히 고정되는 것이 바람직하다.

프로브 핀(123)은 FPCB의 패턴에 직접 접촉되어 FPCB 패턴의 저항을 측정하고 FPCB 패턴에 고 전류를 인가하는 것으로서, 양부 판정의 대상이 되는 FPCB 당 4개(2쌍)가 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 매거진 박스(102)에 15개의 플레이트(110)가 설치된 경우 프로브 핀(123)은 각 플레이트(110) 당 4개씩 구비되어 모두 60개가 설치되게 된다.

2쌍의 프로브 핀(123) 중 한 쌍은 FPCB 패턴에 정 전류를 인가하는 정 전류 공급 핀으로 사용될 수 있고, 다른 한 쌍은 FPCB의 전압을 측정하는 센싱 핀으로 사용될 수 있다. 정 전류는 일정한 크기의 값을 가지므로 센싱 핀을 통해 측정되는 전압이 제어부(300)로 전송되는 경우 제어부(300)는 FPCB 패턴의 저항을 측정할 수 있게 된다. 이하에서는, 이러한 저항 측정법을 정 전류 4단자 측정법이라 하기로 한다.

실린더(130)는 핀 블록(120)의 구동 돌기(124)에 연결되어 핀 블록(120)이 승강운동을 할 수 있는 구동력을 제공하는 공급원으로서, 공압 또는 유압 실린더일 수 있다. 실린더(130)는 안정적인 상태에서 핀 블록(120)의 승강 운동 구동력을 전달하기 위하여 실린더 지지대(132)에 고정될 수 있으며, 이때 실린더 지지대(132)는 매거진 박스(102)의 밑면에 단단하게 고정되는 것이 바람직하다.

실린더(130)의 스트로크(stroke) 거리는 양부 판정의 대상이 되는 PCB의 두께, 매거진 박스(102)의 크기 및 매거진 박스(102)에 설치되는 플레이트(110) 개수에 따라 최적의 거리로 선택될 수 있다. 매거진 박스(102)에 15개의 플레이트(110)가 설치되고 각 플레이트(110)에 FPCB가 실장되는 본 실시예의 경우 실린더(130)의 스트로크 거리는 15mm 내외인 것이 바람직하다.

다음은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 방법에 대하여 설명한다.

도5는 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 방법의 절차 흐름도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 방법은 제1차 저항 측정 단계(S100), 고 전류 인가 단계(S102), 제2차 저항 측정 단계(S104), 저항값 비교 단계(S106) 및 양부판정 단계(S107,S108)를 포함한다.

상기 제1차 저항 측정 단계(S100)는 양부 판정의 대상이 되는 FPCB 패턴에 프로브 핀을 접촉시켜 최초 FPCB 패턴의 저항(제1저항값)을 측정한다. FPCB 패턴의 저항 측정은 상기에서 설명한 정 전류 4 단자법을 이용하는 것이 바람직하다. FPCB 패턴에 프로브 핀의 접촉은 프로브 핀이 설치된 핀 블록을 실린더로 하강시킴으로써 이루어 질 수 있다.

상기 고 전류 인가 단계(S102)는 FPCB에 고 전류를 인가하여 불량 패턴을 소 손(燒損)시키는 단계이다. 여기에서 불량 패턴이란 FPCB 패턴의 폭이 규정이하로 좁은 것, 멀티 레이어(multi-1layer) 기판에서 각 층에 형성된 비아 홀(via hole)의 중심이 맞지 않아 규정 이하의 폭으로 도금 된 것 등 종래의 PCB 시험 방법에서 오차 범위 내 포함되어 양부 판정이 검출이 불가능한 패턴을 의미한다.

고 전류 인가 단계(S102)에서는 FPCB 패턴에 접촉된 프로브 핀 중 정 전류 공급핀을 통하여 FPCB 패턴에 고 전류를 인가한다. FPCB에 인가되는 고 전류는 FPCB에 형성된 양호한 패턴에는 영향을 미치지 않지만, 폭이 좁아 규격에 미치지 못하는 불량 패턴은 저항으로 발생되는 열에 의하여 소손될 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다.

FPCB에 인가되는 고 전류의 선택 파라미터는 전류의 세기, 전류 공급 시간, 전류 공급 횟수를 포함할 수 있다. 고 전류 선택 파라미터는 양부 판정 대상 FPCB의 종류 및 용도에 따라 최적값으로 결정될 수 있다. FPCB의 양부 판정을 위한 경우, 전류의 세기는 1A 내지 10A 범위에서 선택되며, 전류 공급 시간은 100mS 내지 500mS 범위에서 선택되고, 전류 공급 횟수는 1회 내지 10회 범위에서 선택되는 것이 바람직하다. 고 전류 선택 파라미터는 FPCB 불량 패턴 검사 장치가 제공하는 사용자 인터페이스를 통하여 사용자에 의해 결정될 수 있다.

만약 FPCB 패턴이 불량 패턴을 포함하고 있다면, 고 전류 인가 단계(S102)에서 불량 패턴은 소손되게 되고, 결과적으로 FPCB 패턴은 전기적으로 개방(open)된 상태가 된다. 반면 FPCB 패턴이 불량 패턴을 포함하고 있지 않다면, FPCB는 정 전류 인가 단계 전과 동일한 FPCB 패턴을 유지할 수 있게 된다.

상기 제2차 저항 측정 단계(S104)는 고 전류 인가 단계(S102) 후, FPCB 패턴의 저항을 측정한다. FPCB 패턴의 저항 측정 방법은 제1차 저항 측정 단계(S100)에서와 같이 정 전류 4 단자법을 이용하는 것이 바람직하다.

만약 FPCB 패턴이 불량 패턴을 포함하고 있다면, 고 전류 인가 단계(S102) 후 FPCB 패턴의 저항값(제2저항값)은 바람직하게는 무한대 값을 가질 수 있다.

상기 저항값 비교 단계(S106)는 제1차 저항 측정 단계(S100)에서 측정된 제1저항값과 제2차 저항 측정 단계(S104)에서 측정된 제2저항값을 비교한다.

FPCB 패턴의 제1저항값과 제2저항값을 비교하는 경우 일정한 오차 범위를 인정할 수 있다. 고 전류 인가 단계(S102)에서 인가된 고 전류로 인하여 FPCB의 양호 패턴에 발생된 변화를 오차 범위 내에서 수용하기 위함이다.

예를들면, 오차의 범위는 0.00 오옴 내지 5.00 오옴의 범위를 가질 수 있다. 오차의 범위가 1 오옴인 경우 제1저항값과 제2저항값의 차이가 1오옴 미만인 경우 제1저항값과 제2저항값은 서로 일치되는 것으로 판단할 수 있다.

상기 양부판정 단계(S107,S108)는 저항값 비교 단계(S106)의 결과에 따라서 FPCB 양부를 판정한다. 저항값 비교 단계(S106)에서는 FPCB 패턴의 제1저항값과 제2저항값이 일치하는 경우 FPCB는 불량 패턴이 포함되지 않은 양품 FPCB로 판단한다(S107). FPCB 패턴의 제1저항값과 제2저항값이 일치하지 않는 경우 FPCB는 불량패턴이 포함된 불량 FPCB로 판단한다(S108).

도6은 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 장치를 이용하여 PCB 불량 패턴 검사를 수행하기 위해 사용자에게 제공되는 사용자 인터페이스를 예시한 다.

도시된 바와 같이, 사용자는 사용자 인터페이스를 통하여 FPCB 패턴에 인가되는 고 전류 및 저항값 비교 오차를 설정할 수 있다. 인가된 고 전류는 전류 세기는 6A, 전류 공급 시간은 200mS, 전류 공급 횟수는 2회로 설정되어 있으며, 저항값 비교 오차는 최대 11오옴에서 최소 10오옴으로 설정되어 1오옴으로 설정된 경우이다.

15개의 PCB를 본 발명의 일실시예에 따른 PCB 불량 패턴 검사 장치에 실장하여 불량 패턴을 검사한 결과 제1저항값은 10이고, 제2저항값은 11로서 제1저항값과 제2저항값과의 비교값이 차이가 설정된 오차범위인 1오옴의 범위내에 있으므로 모두 양품 판정?? 경우를 보여준다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

상술한 바와 같은 본 발명의 PCB 불량 패턴 검사 장치 및 PCB 불량 패턴 검사 방법은, PCB에 고전류를 인가하여 불량 패턴을 소손(燒損)시켜 PCB 패턴의 양부(良否)를 판정함으로써 종래 검출되지 않은 불량 패턴 PCB를 검출할 수 있는 효과가 있다.

또한 양품 판정 대상 PCB를 복수개 실장하여 PCB 불량 패턴을 검사할 수 있 게 되어 PCB 불량 패턴 검사의 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

1. 패턴이 형성된 적어도 하나의 PCB가 실장되며, 상기 PCB 패턴의 저항을 측정하고, 상기 PCB 패턴에 고전류를 인가하는 내전류 테스트부;

   상기 내전류 테스트부에 고전류를 공급하는 전원공급부; 및

   상기 고전류를 인가하기 전 PCB 패턴의 제1저항값과 고 전류를 인가한 후 PCB 패턴의 제2저항값을 비교하여 상기 PCB 패턴의 양부를 판단하는 제어부;

   를 포함하고,

   상기 내전류 테스트부는,

   매거진 박스,

   상기 매거진 박스에 설치되어, PCB가 실장되는 적어도 하나 플레이트,

   상기 PCB의 패턴에 접촉되는 프로브 핀이 설치된 핀 블록,

   상기 프로브 핀이 상기 PCB의 패턴에 접촉되도록 핀블록을 구동하는 실린더;를 포함하는

   PCB 불량 패턴 검사 장치.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 핀 블록은 2쌍의 프로브 핀을 구비하고,

   한 쌍의 프로브 핀은 정전류를 PCB 패턴에 인가하고,

   다른 한 쌍의 프로브 핀은 상기 PCB 패턴의 전압을 측정하는

   PCB 불량 패턴 검사 장치.
4. 제1항에 있어서,

   사용자에 의해 PCB 패턴의 양부 판단의 오차범위, 고전류 크기. 공급시간. 공급횟수를 입력받아 제어부로 전송하는 입력부를 더 포함하고,

   상기 제어부는 상기 PCB 패턴의 양부판단의 오차범위를 PCB 양부 판단의 기준으로 설정하고, 상기 고전류의 크기. 공급시간. 공급횟수에 따라 상기 내전류 테스트부를 제어하는

   PCB 불량 패턴 검사 장치.
5. 제1항에 있어서,

   제어부로부터 제1저항값, 제2저항값 및 PCB 양부 판단 결과를 전송받아 사용자에게 출력하는 출력부

   를 더 포함하는 PCB 불량 패턴 검사 장치.
6. a) PCB 패턴에 프로브 핀을 접촉시켜 상기 PCB 패턴의 제1저항값을 측정하는 제1차저항 측정단계;

   b) 상기 PCB 패턴에 상기 프로브 핀을 통하여 고전류를 인가하는 고전류 인 가단계;

   c) 상기 고전류를 인가한 후 상기 프로브 핀을 통하여 상기 PCB 패턴의 제2저항값을 측정하는 제2차저항 측정단계; 및

   d) 상기 제1저항값과 상기 제2저항값을 비교하여 상기 PCB 패턴의 양부를 판단하는 저항값 비교단계;

   를 포함하는 PCB 불량 패턴 검사 방법.
7. 제6항에 있어서,

   상기 프로브 핀은 2쌍이고,

   한 쌍의 프로브 핀은 PCB 패턴에 정전류를 인가하고,

   다른 한 쌍의 프로브 핀은 상기 PCB 패턴의 전압을 측정하는

   PCB 불량 패턴 검사 방법.
8. 제6항에 있어서, 상기 b)단계는,

   전류 크기, 전류 공급 시간 및 전류 공급 횟수 파라미터 중 선택되는 적어도 하나의 파라미터 값으로 상기 인가되는 고전류를 결정하는 단계

   를 되는 포함하는

   PCB 불량 패턴 검사 방법.
9. 제6항에 있어서, 상기 d)단계는,

   상기 제1저항값과 상기 제2저항값이 일치되면, PCB 패턴이 양호한 것으로 판단하고,

   상기 제1저항값과 상기 제2저항값이 일치되지 않으면, PCB 패턴이 불량한 것으로 판단하는

   PCB 불량 패턴 검사 방법.
10. 제9항에 있어서, 상기 d)단계는,

    상기 제1저항값과 상기 제2저항값의 차이값이 사용자에 의해 설정된 오차 범위 내에 있으면 상기 제1저항값과 제2저항값이 일치되는 것으로 판단하는

    PCB 불량 패턴 검사 방법.

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