CN217901960U - 一种印制电路板测试装置及印制电路板系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印制电路板测试装置及印制电路板系统。该测试装置包括第一测试模块和第二测试模块；第一测试模块包括多个第一测试孔、第二测试孔和第一测试通道，第二测试模块包括多个第三测试孔、第四测试孔和第二测试通道；第一测试通道包括多个第一通孔和第二通孔，第一通孔与第二通孔交替排布，第一通孔与第一测试孔连接，第二通孔与第二测试孔连接；不同的第一测试通道中，相邻第一通孔的中心与第二通孔的中心之间的间距不同；第二测试通道包括多个第三通孔和铜层，第三通孔与第三测试孔连接，铜层与第四测试孔连接；不同的第二测试通道中，第三通孔的中心与铜层的间距不同。本实用新型提高了印制电路板导电阳极丝的检测效率。

Description

一种印制电路板测试装置及印制电路板系统

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板测试装置及印制电路板系统。

背景技术

随着印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的快速发展，对印制电路板的要求越来越高。

印制电路板内两个绝缘网络中，铜离子从阳极沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极迁移过程中可能形成一条导通线路，形成导电阳极丝(Conductive Anodic Filament，CAF)，CAF会导致PCB出现绝缘不良甚至短路失效的问题。因此，需要对PCB进行耐CAF能力的监控。

目前，对于CAF测试都是一个测试通道只能监控一种孔壁间距或者一种孔到线的间距，这种CAF测试效率较低，不利于PCB产品的CAF测试。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印制电路板测试装置及印制电路板系统，以解决导电阳极丝测试效率较低的问题。

根据本实用新型的一方面，提供了一种印制电路板测试装置，印制电路板测试装置包括：第一测试模块和第二测试模块；所述第一测试模块包括多个第一测试孔、多个第二测试孔和多个第一测试通道，所述第二测试模块包括多个第三测试孔、多个第四测试孔和多个第二测试通道；

所述第一测试通道包括多个第一通孔和多个第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔交替排布，所述第一通孔与所述第一测试孔连接，所述第二通孔与所述第二测试孔连接；其中，不同的所述第一测试通道中，相邻所述第一通孔的中心与所述第二通孔的中心之间的间距不同；

所述第二测试通道包括多个第三通孔和铜层，所述第三通孔与所述第三测试孔连接，所述铜层与所述第四测试孔连接；其中，不同的所述第二测试通道中，所述第三通孔的中心与所述铜层的间距不同。

可选地，印制电路板测试装置还包括测试仪器；

所述测试仪器的第一端与所述第一测试孔连接，所述测试仪器的第二端与所述第二测试孔连接，所述测试仪器配置为检测所述第一测试孔与所述第二测试孔之间的第一电阻值；

所述测试仪器的第三端与所述第三测试孔连接，所述测试仪器的第四端与所述第四测试孔连接，所述测试仪器配置为检测所述第三测试孔与所述第四测试孔之间的第二电阻值。

可选地，相邻的所述第一通孔的孔壁与所述第二通孔的孔壁的最小距离，小于或等于待测印制电路板中的最小绝缘距离；

所述第三通孔与所述铜层的最小距离，小于或等于所述最小绝缘距离；其中，所述最小绝缘距离为所述待测印制电路板中两个距离最近的通孔的孔壁之间的距离。

可选地，所述第一测试模块的层数与待测印制电路板的层数相同；

所述第二测试模块的层数与所述待测印制电路板的层数相同。

可选地，所述第一通孔包括至少两个第一子孔，所述第二通孔包括至少两个第二子孔；

至少两个所述第一子孔相连；

至少两个所述第二子孔相连。

可选地，所述第一测试模块包括相对的第一表面和第二表面；所述第二测试模块包括相对的第三表面和第四表面；

所述第一通孔通过第一连接线与所述第一测试孔连接，所述第一连接线位于所述第一表面；

所述第二通孔通过第二连接线与所述第二测试孔连接，所述第二连接线位于所述第二表面；

所述第三通孔通过第三连接线与所述第三测试孔连接，所述第三连接线位于所述第三表面；

所述铜层与所述第四测试孔在所述第四表面连接。

可选地，所述第一通孔的半径与所述第二通孔的半径相同。

可选地，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第一测试孔、所述第二测试孔、所述第三测试孔和所述第四测试孔内设置有镀层。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种印制电路板系统，印制电路板系统包括印制电路板和本实用新型任意实施方案所述的印制电路板测试装置。

本实用新型实施例的技术方案，通过第一测试模块可以对孔与孔之间是否存在导电阳极丝进行检测。在第一测试孔接入第一电源信号，在第二测试孔接入第二电源信号，第一通孔和第二通孔得电，检测第一测试孔与第二测试孔之间的电阻，如果电阻大于电阻阈值，则第一通孔和第二通孔之间不存在导电阳极丝；如果第一测试孔与第二测试孔之间的电阻小于电阻阈值，第一通孔与第二通孔之间可能存在阳极丝，则逐一检测每一对相邻的第一通孔与第二通孔之间是否存在导电阳极丝，就可以确定第一通孔与第二通孔之间是否存在导电阳极丝。因此，通过第一测试模块可以实现对印制电路板的孔与孔之间是否存在导电阳极丝进行检测；并且，不同的第一测试通道中，相邻第一通孔的中心与第二通孔的中心之间的间距不同，因此，可以同时检测不同孔壁间距的孔与孔之间是否存在导电阳极丝，可以提高检测的效率。利用第二测试模块可以对孔与铜层之间是否存在导电阳极丝进行检测。在第三测试孔接入第一电源信号，在第四测试孔接入第二电源信号，第三通孔和铜层得电，检测第三测试孔与第四测试孔之间的电阻，如果电阻大于电阻阈值，则第三通孔和铜层之间不存在导电阳极丝；如果第三测试孔与第四测试孔之间的电阻小于电阻阈值，则第三测试孔与第四测试孔之间的电阻较小，第三通孔与铜层之间可能存在导电阳极丝，则逐一检测每一对相邻的第三通孔和铜层之间是否存在导电阳极丝，就可以确定第三通孔和铜层之间是否存在导电阳极丝。因此，通过第二测试模块可以实现对印制电路板的孔与铜层之间是否存在导电阳极丝进行检测；并且，不同的第二测试通道中，相邻第三通孔和铜层之间的间距不同，因此，可以同时检测不同间距的孔与铜层之间是否存在导电阳极丝，可以提高检测的效率。本实用新型实施例的技术方案解决了印制电路板的导电阳极丝测试效率较低的问题，提高了印制电路板的导电阳极丝的检测效率。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种印制电路板测试装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的又一种印制电路板测试装置的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的又一种印制电路板测试装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

图1是本实用新型实施例提供的一种印制电路板测试装置的结构示意图，参考图1，印制电路板测试装置包括：第一测试模块110和第二测试模块120；第一测试模块110包括多个第一测试孔111、多个第二测试孔112和多个第一测试通道113，第二测试模块120包括多个第三测试孔121、多个第四测试孔122和多个第二测试通道123；第一测试通道113包括多个第一通孔A1和多个第二通孔A2，第一通孔A1与第二通孔A2交替排布，第一通孔A1与第一测试孔111连接，第二通孔A2与第二测试孔112连接；其中，不同的第一测试通道113中，相邻第一通孔A1的中心与第二通孔A2的中心之间的间距不同；第二测试通道123包括多个第三通孔A3和铜层A4，第三通孔A3与第三测试孔121连接，铜层A4与第四测试孔122连接；其中，不同的第二测试通道123中，第三通孔A3的中心与铜层A4的间距不同。

具体地，利用第一测试模块110可以对孔与孔之间是否存在导电阳极丝进行检测。第一通孔A1与第一测试孔111连接，第二通孔A2与第二测试孔112连接，在进行测试时，在第一测试孔111接入第一电源信号，在第二测试孔112接入第二电源信号，第一电源信号例如为正电压信号，第二电源信号例如为负电压信号；则第一通孔A1接入第一电源信号，第二通孔A2接入第二电源信号，第一通孔A1和第二通孔A2得电，检测第一测试孔111与第二测试孔112之间的电阻，如果电阻大于电阻阈值，则第一测试孔111与第二测试孔112之间的电阻较大，第一通孔A1和第二通孔A2之间电阻较大，第一通孔A1和第二通孔A2之间不存在导电阳极丝；如果第一测试孔111与第二测试孔112之间的电阻小于电阻阈值，则第一测试孔111与第二测试孔112之间的电阻较小，第一通孔A1与第二通孔A2之间可能存在导电阳极丝，则逐一检测每一对相邻的第一通孔A1与第二通孔A2之间是否存在导电阳极丝；例如可以将第一通孔A1与第二通孔A2邻近区域进行研磨，直至导电阳极丝露出，就可以确定第一通孔A1与第二通孔A2之间是否存在导电阳极丝。因此，通过第一测试模块110可以实现对印制电路板的孔与孔之间是否存在导电阳极丝进行检测；并且，不同的第一测试通道113中，相邻第一通孔A1的中心与第二通孔A2的中心之间的间距不同，因此，可以同时检测不同孔壁间距的孔与孔之间是否存在导电阳极丝，可以提高检测的效率。

利用第二测试模块120可以对孔与铜层之间是否存在导电阳极丝进行检测。第三通孔A3与第三测试孔121连接，铜层A4与第四测试孔122连接，在进行测试时，在第三测试孔121接入第一电源信号，在第四测试孔122接入第二电源信号，第一电源信号例如为正电压信号，第二电源信号例如为负电压信号；则第三通孔A3接入第一电源信号，铜层A4接入第二电源信号，第三通孔A3和铜层A4得电，检测第三测试孔121与第四测试孔122之间的电阻，如果电阻大于电阻阈值，则第三测试孔121与第四测试孔122之间的电阻较大，第三通孔A3和铜层A4之间电阻较大，第三通孔A3和铜层A4之间不存在导电阳极丝；如果第三测试孔121与第四测试孔122之间的电阻小于电阻阈值，则第三测试孔121与第四测试孔122之间的电阻较小，第三通孔A3与铜层A4之间可能存在导电阳极丝，则逐一检测每一对相邻的第三通孔A3和铜层A4之间是否存在导电阳极丝；例如可以将第三通孔A3和铜层A4邻近区域进行研磨，直至导电阳极丝露出，就可以确定第三通孔A3和铜层A4之间是否存在导电阳极丝。因此，通过第二测试模块120可以实现对印制电路板的孔与铜层之间是否存在导电阳极丝进行检测；并且，不同的第二测试通道123中，相邻第三通孔A3和铜层A4之间的间距不同，因此，可以同时检测不同间距的孔与铜层之间是否存在导电阳极丝，可以提高检测的效率，从而可以保证印制电路板的可靠性。

需要说明的是，由于铜层A4未位于第二测试模块120的表面，所以未表示出第三通孔A3与铜层A4之间的间距，但并不进行限定。

本实施例的技术方案，通过第一测试模块可以对孔与孔之间是否存在导电阳极丝进行检测。在第一测试孔接入第一电源信号，在第二测试孔接入第二电源信号，第一通孔和第二通孔得电，检测第一测试孔与第二测试孔之间的电阻，如果电阻大于电阻阈值，则第一通孔和第二通孔之间不存在导电阳极丝；如果第一测试孔与第二测试孔之间的电阻小于电阻阈值，第一通孔与第二通孔之间可能存在阳极丝，则逐一检测每一对相邻的第一通孔与第二通孔之间是否存在导电阳极丝，就可以确定第一通孔与第二通孔之间是否存在导电阳极丝。因此，通过第一测试模块可以实现对印制电路板的孔与孔之间是否存在导电阳极丝进行检测；并且，不同的第一测试通道中，相邻第一通孔的中心与第二通孔的中心之间的间距不同，因此，可以同时检测不同孔壁间距的孔与孔之间是否存在导电阳极丝，可以提高检测的效率。利用第二测试模块可以对孔与铜层之间是否存在导电阳极丝进行检测。在第三测试孔接入第一电源信号，在第四测试孔接入第二电源信号，第三通孔和铜层得电，检测第三测试孔与第四测试孔之间的电阻，如果电阻大于电阻阈值，则第三通孔和铜层之间不存在导电阳极丝；如果第三测试孔与第四测试孔之间的电阻小于电阻阈值，则第三测试孔与第四测试孔之间的电阻较小，第三通孔与铜层之间可能存在导电阳极丝，则逐一检测每一对相邻的第三通孔和铜层之间是否存在导电阳极丝，就可以确定第三通孔和铜层之间是否存在导电阳极丝。因此，通过第二测试模块可以实现对印制电路板的孔与铜层之间是否存在导电阳极丝进行检测；并且，不同的第二测试通道中，相邻第三通孔和铜层之间的间距不同，因此，可以同时检测不同间距的孔与铜层之间是否存在导电阳极丝，可以提高检测的效率。本实施例的技术方案解决了印制电路板的导电阳极丝测试效率较低的问题，提高了印制电路板的导电阳极丝的检测效率。

此外，第一通孔A1的中心与第二通孔A2的中心之间的间距可以根据实际情况进行确定，例如根据待测印制电路板中相邻两个孔之间的间距进行确定；第三通孔A3与铜层A4之间的间距可以根据实际情况进行确定；第一通孔A1、第二通孔A2和第三通孔A3的数量可以根据实际情况进行设定，本实施例并不进行限定。

图2是本实用新型实施例提供的又一种印制电路板测试装置的结构示意图，可选地，参考图2，印制电路板测试装置还包括测试仪器130；测试仪器130的第一端与第一测试孔111连接，测试仪器130的第二端与第二测试孔112连接，测试仪器130配置为检测第一测试孔111与第二测试孔112之间的第一电阻值；测试仪器130的第三端与第三测试孔121连接，测试仪器130的第四端与第四测试孔122连接，测试仪器130配置为检测第三测试孔121与第四测试孔122之间的第二电阻值。

具体地，测试仪器130可以包括电阻测试仪或万用表，也可以包括其他器件，测试仪器130可以检测第一测试孔111与第二测试孔112之间的第一电阻值，便于根据第一电阻值判断第一通孔A1与第二通孔A2之间是否存在导电阳极丝；测试仪器130还可以检测第三测试孔121与第四测试孔122之间的第二电阻值，便于根据第二电阻值判断第三通孔A3与铜层A4之间是否存在导电阳极丝。

并且，测试仪器130可以提供第一电源信号和第二电源信号，在进行测试时，测试仪器130向第一测试孔111输入第一电源信号，向第二测试孔112输入第二电源信号，第一电源信号例如为正电压信号，第二电源信号例如为负电压信号；则第一通孔A1接入第一电源信号，第二通孔A2接入第二电源信号，第一通孔A1和第二通孔A2得电，检测第一测试孔111与第二测试孔112之间的电阻，如果电阻大于电阻阈值，则第一测试孔111与第二测试孔112之间的电阻较大，第一通孔A1和第二通孔A2之间电阻较大，第一通孔A1和第二通孔A2之间不存在导电阳极丝；如果第一测试孔111与第二测试孔112之间的电阻小于电阻阈值，则第一测试孔111与第二测试孔112之间的电阻较小，则逐一检测每一对相邻的第一通孔A1与第二通孔A2之间是否存在导电阳极丝；例如可以将第一通孔A1与第二通孔A2邻近区域进行研磨，直至导电阳极丝露出，就可以确定第一通孔A1与第二通孔A2之间是否存在导电阳极丝。

在进行测试时，测试仪器130向第三测试孔121输入第一电源信号，向第四测试孔122输入第二电源信号，第一电源信号例如为正电压信号，第二电源信号例如为负电压信号；则第三通孔A3接入第一电源信号，铜层A4接入第二电源信号，第三通孔A3和铜层A4得电，检测第三测试孔121与第四测试孔122之间的电阻，如果电阻大于电阻阈值，则第三测试孔121与第四测试孔122之间的电阻较大，第三通孔A3和铜层A4之间电阻较大，第三通孔A3和铜层A4之间不存在导电阳极丝；如果第三测试孔121与第四测试孔122之间的电阻小于电阻阈值，则第三测试孔121与第四测试孔122之间的电阻较小，则逐一检测每一对相邻的第三通孔A3和铜层A4之间是否存在导电阳极丝；例如可以将第三通孔A3和铜层A4邻近区域进行研磨，直至导电阳极丝露出，就可以确定第三通孔A3和铜层A4之间是否存在导电阳极丝。因此，通过第二测试模块120可以实现对印制电路板的孔与铜层之间是否存在导电阳极丝进行检测。

可选地，参考图2，相邻的第一通孔A1的孔壁与第二通孔A2的孔壁的最小距离，小于或等于待测印制电路板中的最小绝缘距离；第三通孔A3与铜层A4的最小距离，小于或等于最小绝缘距离；其中，最小绝缘距离为待测印制电路板中两个距离最近的通孔的孔壁之间的距离。

具体地，通过设置相邻的第一通孔A1的孔壁与第二通孔A2的孔壁的最小距离，小于或等于待测印制电路板中的最小绝缘距离；第三通孔A3与铜层A4的最小距离，小于或等于最小绝缘距离，可以使得第一测试模块110与第二测试模块120的结构更接近待测印制电路板，从而通过第一测试模块110和第二测试模块120可以更准确的检测待测印制电路板是否存在导电阳极丝。

可选地，参考图2，第一测试模块110的层数与待测印制电路板的层数相同；第二测试模块120的层数与待测印制电路板的层数相同。

具体地，第一测试模块110与待测印制电路板相对应，第二测试模块120与待测印制电路板相对应；第一测试模块110的层数与待测印制电路板的层数相同，第二测试模块120的层数与待测印制电路板的层数相同，可以使得第一测试模块110与第二测试模块120的结构更接近待测印制电路板，从而通过第一测试模块110和第二测试模块120可以更准确的检测待测印制电路板是否存在导电阳极丝。

可选地，参考图2，第一通孔A1包括至少两个第一子孔A11，第二通孔A2包括至少两个第二子孔A21；至少两个第一子孔A11相连；至少两个第二子孔A21相连。

具体地，第一通孔A1包括至少两个第一子孔A11，第二通孔A2包括至少两个第二子孔A21，即第一测试通道113包括至少两排通孔，通过设置至少两个第一子孔A11和至少两个第二子孔A21，可以增加第一测试通道113中通孔的数量，可以提高导电阳极丝出现的几率，使得对第一测试通道113的检测更接近对待测印制电路板的检测，提高检测的准确度。

需要说明的是，图2中只示出了第一通孔A1包括两个第一子孔A11，第二通孔A2包括两个第二子孔A21的情况，但并不进行限定。

图3是本实用新型实施例提供的又一种印制电路板测试装置的结构示意图，可选地，参考图2和图3，第一测试模块110包括相对的第一表面B1和第二表面B2；第二测试模块120包括相对的第三表面B3和第四表面B4；第一通孔A1通过第一连接线L1与第一测试孔111连接，第一连接线L1位于第一表面B1；第二通孔A2通过第二连接线L2与第二测试孔112连接，第二连接线L2位于第二表面B2；第三通孔A3通过第三连接线L3与第三测试孔121连接，第三连接线121位于第三表面B3；铜层A4与第四测试孔122在第四表面B4连接。

具体地，图2中示出了第一测试模块110的第一表面B1，并示出了第二测试模块120的第三表面B3；图3中示出了第一测试模块110的第二表面B2，并示出了第二测试模块120的第四表面B4。将第一通孔A1通过第一连接线L1与第一测试孔111在第一表面B1连接，第二通孔A2通过第二连接线L2与第二测试孔112在第二表面B2连接，可以避免第一连接线L1与第二连接线L2之间出现干扰，保证电路的稳定性。将第三通孔A3通过第三连接线L3与第三测试孔121在第三表面B3连接，将铜层A4与第四测试孔122在第四表面B4连接，可以避免连接错乱，保证了测试的稳定性。

可选地，参考图2，第一通孔A1的半径与第二通孔A2的半径相同。

具体地，通过设置第一通孔A1的半径与第二通孔A2的半径相同，可以保证检测的电阻与电阻阈值的比较更准确，提高导电阳极丝检测的准确度。

可选地，第一通孔A1、第二通孔A2、第三通孔A3、第一测试孔111、第二测试孔112、第三测试孔121和第四测试孔122内设置有镀层。

具体地，镀层例如为铜层或镍层，也可以是其他金属层，通过在第一通孔A1、第二通孔A2、第三通孔A3、第一测试孔111、第二测试孔112、第三测试孔121和第四测试孔122内设置镀层，可以使得第一通孔A1、第二通孔A2、第三通孔A3、第一测试孔111、第二测试孔112、第三测试孔121和第四测试孔122可以导电，便于检测是否存在导电阳极丝。

本实施例的技术方案还提供了一种印制电路板系统，印制电路板系统包括印制电路板和上述任意实施方案提供的印制电路板测试装置。因印制电路板系统包含上述任意实施方案提供的印制电路板测试装置，因而也具有相同的有益效果，在此不再赘述。

上述具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型保护范围之内。

Claims (9)

1.一种印制电路板测试装置，其特征在于，包括：第一测试模块和第二测试模块；所述第一测试模块包括多个第一测试孔、多个第二测试孔和多个第一测试通道，所述第二测试模块包括多个第三测试孔、多个第四测试孔和多个第二测试通道；

所述第一测试通道包括多个第一通孔和多个第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔交替排布，所述第一通孔与所述第一测试孔连接，所述第二通孔与所述第二测试孔连接；其中，不同的所述第一测试通道中，相邻所述第一通孔的中心与所述第二通孔的中心之间的间距不同；

所述第二测试通道包括多个第三通孔和铜层，所述第三通孔与所述第三测试孔连接，所述铜层与所述第四测试孔连接；其中，不同的所述第二测试通道中，所述第三通孔的中心与所述铜层的间距不同。

2.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，还包括测试仪器；

所述测试仪器的第一端与所述第一测试孔连接，所述测试仪器的第二端与所述第二测试孔连接，所述测试仪器配置为检测所述第一测试孔与所述第二测试孔之间的第一电阻值；

所述测试仪器的第三端与所述第三测试孔连接，所述测试仪器的第四端与所述第四测试孔连接，所述测试仪器配置为检测所述第三测试孔与所述第四测试孔之间的第二电阻值。

3.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，相邻的所述第一通孔的孔壁与所述第二通孔的孔壁的最小距离，小于或等于待测印制电路板中的最小绝缘距离；

所述第三通孔与所述铜层的最小距离，小于或等于所述最小绝缘距离；其中，所述最小绝缘距离为所述待测印制电路板中两个距离最近的通孔的孔壁之间的距离。

4.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，所述第一测试模块的层数与待测印制电路板的层数相同；

所述第二测试模块的层数与所述待测印制电路板的层数相同。

5.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，所述第一通孔包括至少两个第一子孔，所述第二通孔包括至少两个第二子孔；

至少两个所述第一子孔相连；

至少两个所述第二子孔相连。

6.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，所述第一测试模块包括相对的第一表面和第二表面；所述第二测试模块包括相对的第三表面和第四表面；

所述第一通孔通过第一连接线与所述第一测试孔连接，所述第一连接线位于所述第一表面；

所述第二通孔通过第二连接线与所述第二测试孔连接，所述第二连接线位于所述第二表面；

所述第三通孔通过第三连接线与所述第三测试孔连接，所述第三连接线位于所述第三表面；

所述铜层与所述第四测试孔在所述第四表面连接。

7.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，所述第一通孔的半径与所述第二通孔的半径相同。

8.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，

所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第一测试孔、所述第二测试孔、所述第三测试孔和所述第四测试孔内设置有镀层。

9.一种印制电路板系统，其特征在于，包括印制电路板和权利要求1-8任一项所述的印制电路板测试装置。

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