CN111257731A - Caf测试模块、测试夹具及测试组件 - Google Patents

Caf测试模块、测试夹具及测试组件 Download PDF

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CN111257731A CN202010095496.0A CN202010095496A CN111257731A CN 111257731 A CN111257731 A CN 111257731A CN 202010095496 A CN202010095496 A CN 202010095496A CN 111257731 A CN111257731 A CN 111257731A
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贺光辉
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Abstract

本发明涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件，CAF测试模块包括测试基板及插接焊盘。测试基板设有测试孔链组；测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，第一镀通孔与第一导线电连接，以形成第一测试孔链，第二镀通孔与第二导线电连接，以形成第二测试孔链。插接焊盘设置于测试基板的一边，插接焊盘包括至少两个插头，第一测试孔链通过第一导线与其中一个插头电连接，第二测试孔链通过第二导线与另一个插头电连接。测试时，将插接焊盘插入连接器的插槽内，测试孔链组被施加测试偏压后，通过监控测试孔链组的阻值便可判断其耐CAF性能。测试完成后，将插接焊盘从连接器的插槽内拔出，这样能够缩短测试时间，提高测试效率。

Description

CAF测试模块、测试夹具及测试组件
技术领域
本发明涉及电子元器件测试技术领域，特别是涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件。
背景技术
CAF，又称导电阳极丝，是指印刷电路板被施加直流电压，并放置于高湿环境中，居高位阳极的铜金属氧化成铜离子并沿着玻纤丝向阴极迁移生长，最终导致印刷电路板绝缘不良，甚至短路失效。常见的CAF失效发生在印刷电路板的孔与孔、孔与线、线与线之间，CAF失效会影响印刷电路板在寿命周期内的绝缘性能。传统的测试方法是手工将导线焊接在测试样品的金属化孔，并清洗残留助焊剂，通过施加测试偏压，监控阻值来判定其耐CAF性能。测试完成后，需要对测试样品进行脱焊以取下导线，供其它测试样品使用。因此，传统的CAF测试耗时长，测试效率低。
发明内容
基于此，有必要提供一种CAF测试板、测试夹具及测试组件，能够缩短测试时间，提高测试效率。
一种CAF测试模块，包括：
测试基板，所述测试基板设有测试孔链组，所述测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，所述第一镀通孔与所述第一导线电连接，以形成第一测试孔链，所述第二镀通孔与所述第二导线电连接，以形成第二测试孔链；
插接焊盘，所述插接焊盘设置于所述测试基板的一边，所述插接焊盘包括至少两个插头，所述插头之间设有间隙，所述间隙用于避让滑入插拔连接器并与所述插头电连接的金属弹片，所述第一测试孔链通过所述第一导线与其中一个所述插头电连接，所述第二测试孔链通过所述第二导线与另一个所述插头电连接。
上述CAF测试模块至少具有以下优点：
上述方案提供一种CAF测试模块，第一测试孔链通过第一导线电连接插接焊盘的其中一个插头，第二测试孔链通过第二导线电连接插接焊盘的另外一个插头。需要进行测试时，将连接有第一测试孔链与第二测试孔链的插接焊盘插入插拔连接器的插槽内，通过挤压金属弹片，从而实现电气导通。测试孔链组被施加测试偏压后，对测试孔链组的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘从插拔连接器的插槽内拔出即可。相比于传统的CAF测试板，本方案的CAF测试模块通过插接焊盘插入插拔连接器便可测试耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。
下面进一步对技术方案进行说明：
在其中一个实施例中，所述插接焊盘包括焊盘本体，所述焊盘本体由铜材料制成，所述焊盘本体的外表面镀有硬金层。
在其中一个实施例中，所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍金层，所述化学镍金层包括镀金层及镀镍层，所述镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm；或者
所述焊盘本体表面的镀层工艺为电镀镍金层，所述电镀镍金层包括镀金层及镀镍层，所述镀金层的厚度为0.025μm～3.0μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm；或者
所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍钯金层，所述化学镍钯金层包括镀钯层、镀镍层及镀金层，所述镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm，所述镀钯层的厚度为0.05μm～3.0μm。
在其中一个实施例中，所述插头的长度为0.5cm～1.5cm，所述插头的宽度为0.5mm～5mm。
在其中一个实施例中，所述测试孔链组还包括电路开关及定位焊盘组，所述定位焊盘组与所述测试孔链组的数量相等；所述测试孔链组设有至少两个，所述电路开关位于相邻的所述测试孔链组之间，所述电路开关电连接所述第一测试孔链或所述第二测试孔链；所述定位焊盘组包括第一定位焊盘及第二定位焊盘，所述第一定位焊盘与所述第二定位焊盘分别设置于所述测试孔链组的两侧，所述第一定位焊盘与所述第一镀通孔电连接，所述第二定位焊盘与所述第二镀通孔电连接。
在其中一个实施例中，所述测试孔链组还包括限流电阻，所述限流电阻串联于所述电路开关与所述插头之间。
一种CAF测试夹具，包括PCB底板及插拔连接器，所述插拔连接器包括引脚，所述引脚焊接于所述PCB底板，所述PCB底板设有第三导线及负极导线，所述第三导线与所述负极导线分别与所述插拔连接器的引脚电连接。
上述CAF测试夹具至少具有以下优点：
上述方案提供一种CAF测试夹具，插拔连接器的引脚焊接于PCB底板，第三导线与第四导线分别焊接于插拔连接器的引脚，通过第三导线与第四导线使插拔连接器通电。需要测试时，将CAF测试模块的插接焊盘插入插拔连接器的插槽内，通过挤压金属弹片，从而实现CAF测试模块与CAF测试夹具之间的电连通，这样第三导线、第四导线即可通过引脚直接与CAF测试模块的测试孔链组导通，从而对测试孔链组施加电压。待测试孔链组被施加测试偏压后，通过对测试孔链组的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘从插拔连接器的插槽内拔出即可。通过插拔的方式实现CAF测试模块与插拔连接器的电连通来检测测试孔链组的耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。并且，CAF测试模块插入插拔连接器后，便将CAF测试模块固定在测试夹具上，这样有利于提高测试安全性，同时使用插拔连接器固定测试模块能够改善样品随机悬挂、堆叠造成的空间利用不合理等问题，从而提高检测设备的空间利用率。此外，第三导线与第四导线焊接于插拔连接器的引脚后，整个测试夹具可以重复使用，测试夹具在后续的使用过程中无需再进行导线焊接、导线脱焊等工序，这样也可以进一步地简化了导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。
下面进一步对技术方案进行说明：
在其中一个实施例中，所述PCB底板设有连接焊盘，所述插拔连接器的引脚锡焊于所述连接焊盘。
在其中一个实施例中，所述PCB底板设有用于将所述CAF测试模块安装至测试箱的安装孔。
一种CAF测试组件，包括上述的CAF测试模块及上述的CAF测试夹具，所述CAF测试模块的插接焊盘插入所述CAF测试夹具的插拔连接器以便与所述插拔连接器连通。
上述CAF测试组件至少具有以下优点：
上述方案提供一种CAF测试组件，插拔连接器的引脚焊接于PCB底板，第三导线与第四导线分别焊接于插拔连接器的引脚，通过第三导线与第四导线使插拔连接器通电。需要测试时，将CAF测试模块的插接焊盘插入插拔连接器的插槽内，通过挤压金属弹片，从而实现CAF测试模块与CAF测试夹具之间的电连通，这样第三导线、第四导线即可通过引脚直接与CAF测试模块的测试孔链组导通，从而对测试孔链组施加电压。待测试孔链组被施加测试偏压后，通过对测试孔链组的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘从插拔连接器的插槽内拔出即可。通过插拔的方式实现CAF测试模块与插拔连接器的电连通来检测测试孔链组的耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。并且，CAF测试模块插入插拔连接器后，便将CAF测试模块固定在测试夹具上，这样有利于提高测试安全性，同时使用插拔连接器固定测试模块能够改善样品随机悬挂、堆叠造成的空间利用不合理等问题，从而提高检测设备的空间利用率。此外，第三导线与第四导线焊接于插拔连接器的引脚后，整个测试夹具可以重复使用，测试夹具在后续的使用过程中无需再进行导线焊接、导线脱焊等工序，这样也可以进一步地简化了导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。
附图说明
图1为本发明一实施例的CAF测试模块的结构示意图；
图2为图1的CAF测试模块的插接焊盘结构示意图；
图3为本发明一实施例的CAF测试夹具的结构示意图。
附图标记说明：
10、CAF测试模块，11、测试基板，111、测试孔链组，1111、第一镀通孔，1112、第一导线，1113、第二镀通孔，1114、第二导线，112、电路开关，113、定位焊盘组，1131、第一定位焊盘，1132、第二定位焊盘，114、限流电阻，115、分析孔，12、插接焊盘，121、插头，20、CAF测试夹具，21、PCB底板，211、安装孔，22、插拔连接器，221、引脚，222、金属弹片，223、插槽，23、第三导线，24、第四导线。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
请参阅图1和图3，一实施例中的CAF测试模块，包括测试基板11及插接焊盘12。测试基板11设有测试孔链组111；测试孔链组111包括第一镀通孔1111、第一导线1112、第二镀通孔1113及第二导线1114，第一镀通孔1111与第一导线1112电连接，以形成第一测试孔链，第二镀通孔1113与第二导线1114电连接，以形成第二测试孔链。插接焊盘12设置于测试基板11的一边，插接焊盘12包括至少两个插头121，插头121之间设有间隙，间隙用于避让滑入插拔连接器22并与插头121电连接的金属弹片222。第一测试孔链通过第一导线1112与其中一个插头121电连接，第二测试孔链通过第二导线1114与另一个插头121电连接。
上述的CAF测试模块，第一测试孔链通过第一导线1112电连接插接焊盘12的其中一个插头121，第二测试孔链通过第二导线1114电连接插接焊盘12的另外一个插头121。需要进行测试时，将连接有第一测试孔链与第二测试孔链的插接焊盘12插入插拔连接器22的插槽223内，通过挤压金属弹片222，从而实现电气导通。测试孔链组111被施加测试偏压后，对测试孔链组111的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘12从插拔连接器22的插槽223内拔出即可。相比于传统的CAF测试板，该CAF测试模块10通过插接焊盘12插入插拔连接器22便可测试耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。
需要说明的是，测试基板11具有正面与反面，插接焊盘12可以设置于测试基板11的正面，或者插接焊盘12设置于测试基板11的反面。当然，插接焊盘12也可以多个，多个插接焊盘12分别设置于测试基板11的正面与反面。
进一步地，插接焊盘12包括焊盘本体，焊盘本体由铜材料制成，焊盘本体的外表面镀有硬金层。由于铜材质的焊盘本体容易被氧化，因此在焊盘本体的表面镀有硬金层，以保证插接焊盘12具有良好的可焊性和导电性能。
在一个实施例中，插接本体表面的镀层工艺为化学镍金层。化学镍金层包括镀金层及镀镍层，镀镍层设于焊盘本体的表面，镀金层设于镀镍层的表面。通过在铜质插接本体与镀金层之间设置镀镍层，镀镍层可以避免铜和金的扩散。具体地，镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm。镀金层与镀镍层的厚度在该范围内，能够保证插接焊盘12具有良好的可焊性和导电性，同时节省生产成本。当然，插接本体表面的镀层工艺也可以为电镀镍金层；具体地，镀金层的厚度为0.025μm～3.0μm，镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm。
在另一个实施例中，插接本体表面的镀层工艺为化学镍钯金层。化学镍钯金层包括镀钯层、镀镍层及镀金层，镀镍层设于插接本体的外表面，镀钯层设于镀镍层的表面，镀金层设于镀钯层的表面。具体地，镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm，镀钯层的厚度为0.05μm～3.0μm。镀钯层、镀镍层及镀金层的厚度在该范围内，能够保证插接焊盘12具有良好的可焊性和导电性，同时节省生产成本。
进一步地，请参阅图1至图3，插头121的长度L为0.5cm～1.5cm，插头121的宽度W为0.5mm～5mm。插接焊盘12的插头121插入插拔连接器22的插槽223后，插头121挤压插拔连接器22的金属弹片222，从而实现插接焊盘12与插拔连接器22的电气连通。插头121的长度及宽度在该范围内，能够保证插接焊盘12插入插拔连接器22并与插拔连接器22保持良好的电气连通状态。
需要说明的是，相邻插头121的中心距与插拔连接器22中相邻两个金属弹片222的间距相等，以便于插接焊盘12插入插拔连接器22的插槽223内，并与金属弹片222实现电气连通。例如，若插拔连接器22中相邻两个金属弹片222的间距为5mm，则插接焊盘12中插头121的中心距也为5mm。
在本实施例中，请参阅图1，CAF测试模块10还包括电路开关112及定位焊盘组113，定位焊盘组113与测试孔链组111的数量相等。测试孔链组111设有至少两个，电路开关112位于相邻的测试孔链组111之间，电路开关112电连接第一测试孔链或第二测试孔链。定位焊盘组113包括第一定位焊盘1131及第二定位焊盘1132，第一定位焊盘1131与第二定位焊盘1132分别设置于测试孔链组111的两侧，第一定位焊盘1131与第一镀通孔1111电连接，第二定位焊盘1132与第二镀通孔1113电连接。通过电路开关112可以并联多组测试孔链组111，通过单独控制电路开关112的通断，能够同时测试多组测试孔链组111，也可以对单个测试孔链组111分段进行失效定位分析，这样既能够保证测试采样率，而且还能够提高失效分析定位的效率和准确性，节省测试分析的时间成本。
需要说明的是，第一镀通孔1111与第二镀通孔1113的孔壁间距、数量可以根据实验测试需求进行设置，并且CAF测试模板的外形尺寸、测试基板11的厚度及层数也可以根据测试需求进行设置，在此不做具体限定。
进一步地，请参阅图1，CAF测试模块10还包括限流电阻114，限流电阻114串联于电路开关112与插头121之间。具体地，测试基板11上设有电阻焊盘，限流电阻114焊接于电阻焊盘的位置处。通过在测试基板11上设置限流电阻114，能够避免单个测试孔链组111失效或者短路而导致测试中断的情况。
请参阅图1，测试基板11还设有分析孔115，分析孔115的孔径与第一镀通孔1111、第二镀通孔1113的孔径相等，并且相邻两个分析孔115的间距与第一镀通孔1111之间的间距、第二镀通孔1113之间的间距相等。通过在测试基板11上设置分析孔115，该分析孔115可以测量第一镀通孔1111与第二镀通孔1113的孔壁质量、晕圈长度。
一种CAF测试夹具，请参阅图1至图3，包括PCB底板21及插拔连接器22。插拔连接器22包括引脚221，引脚221焊接于PCB底板21。PCB底板21设有第三导线23及第四导线24，第三导线23与第四导线24分别与插拔连接器22的引脚221电连接。
上述的CAF测试夹具20，插拔连接器22的引脚221焊接于PCB底板21，第三导线23与第四导线24分别焊接于插拔连接器22的引脚221，通过第三导线23与第四导线24使插拔连接器22通电。需要测试时，将CAF测试模块10的插接焊盘12插入插拔连接器22的插槽223内，通过挤压金属弹片222，从而实现CAF测试模块10与CAF测试夹具20之间的电连通，这样第三导线23、第四导线24即可通过引脚221直接与CAF测试模块10的测试孔链组111导通，从而对测试孔链组111施加电压。待测试孔链组111被施加测试偏压后，通过对测试孔链组111的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘12从插拔连接器22的插槽223内拔出即可。通过插拔的方式实现CAF测试模块10与插拔连接器22的电连通来检测测试孔链组111的耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。并且，CAF测试模块10插入插拔连接器22后，便将CAF测试模块10固定在CAF测试夹具20上，这样有利于提升测试安全性，同时使用插拔连接器22固定CAF测试模块10能够改善样品随机悬挂、堆叠造成的空间利用不合理等问题，从而提高检测设备的空间利用率。此外，第三导线23与第四导线24焊接于插拔连接器22的引脚221后，整个测试夹具可以重复使用，测试夹具在后续的使用过程中无需再进行导线焊接、导线脱焊等工序，这样也可以进一步地简化了导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。
具体地，请参阅图1和图3，插拔连接器22包括壳体、金属弹片222及引脚221，壳体设有插槽223，金属弹片222设置于壳体的插槽223内，引脚221连接于金属弹片222的端部。测试时，将CAF测试模块10的插接焊盘12插入插拔连接器22的插槽223内，通过挤压金属弹片222，从而实现CAF测试模块10与CAF测试夹具20之间的电连通，这样第三导线23、第四导线24即可通过引脚221直接与CAF测试模块10的测试孔链组111导通，从而对测试孔链组111施加电压。
进一步地，PCB底板21设有连接焊盘，插拔连接器22的引脚221锡焊于连接焊盘。通过将引脚221锡焊于连接焊盘上，第三导线23、第四导线24即可通过引脚221直接与CAF测试模块10的测试孔链组111导通，从而对测试孔链组111施加电压。
具体地，PCB底板21设有至少两个连接焊盘，这样便于焊接固定多个插拔连接器22，从而提高测试效率。在本实施例中，PCB底板21间隔地设有五个连接焊盘，五个连接焊盘可以分别焊接有五个插拔连接器22，以提高测试的效率。
进一步地，请参阅图1和图3，PCB底板21设有用于定位和固定的安装孔211，通过紧固件能够将CAF测试模块10安装至测试箱上，以确保CAF测试夹具20在测试时的稳定性。
一种CAF测试组件，请参阅图1至图3，包括上述的CAF测试模块10及上述的CAF测试夹具20，CAF测试模块10的插接焊盘12插入CAF测试夹具20的插拔连接器22以便与插拔连接器22连通。
上述的CAF测试组件，插拔连接器22的引脚221焊接于PCB底板21，第三导线23与第四导线24分别焊接于插拔连接器22的引脚221，通过第三导线23与第四导线24使插拔连接器22通电。需要测试时，将CAF测试模块10的插接焊盘12插入插拔连接器22的插槽223内，通过挤压金属弹片222，从而实现CAF测试模块10与CAF测试夹具20之间的电连通，这样第三导线23、第四导线24即可通过引脚221直接与CAF测试模块10的测试孔链组111导通，从而对测试孔链组111施加电压。待测试孔链组111被施加测试偏压后，通过对测试孔链组111的阻值进行监控便可判断其耐CAF性能。待测试完成后，将插接焊盘12从插拔连接器22的插槽223内拔出即可。通过插拔的方式实现CAF测试模块10与插拔连接器22的电连通来检测测试孔链组111的耐CAF性能，这样可简化导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。并且，CAF测试模块10插入插拔连接器22后，便将CAF测试模块10固定在CAF测试夹具20上，这样有利于提升测试安全性，同时使用插拔连接器22固定CAF测试模块10能够改善样品随机悬挂、堆叠造成的空间利用不合理等问题，从而提高检测设备的空间利用率。此外，第三导线23与第四导线24焊接于插拔连接器22的引脚221后，整个测试夹具可以重复使用，测试夹具在后续的使用过程中无需再进行导线焊接、导线脱焊等工序，这样也可以进一步地简化了导线焊接、残留助焊剂清洗、导线脱焊等测试流程，从而缩短测试时间，提高测试效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种CAF测试模块，其特征在于，包括：
测试基板，所述测试基板设有测试孔链组，所述测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，所述第一镀通孔与所述第一导线电连接，以形成第一测试孔链，所述第二镀通孔与所述第二导线电连接，以形成第二测试孔链；
插接焊盘，所述插接焊盘设置于所述测试基板的一边，所述插接焊盘包括至少两个插头，所述插头之间设有间隙，所述间隙用于避让滑入插拔连接器并与所述插头电连接的金属弹片，所述第一测试孔链通过所述第一导线与其中一个所述插头电连接，所述第二测试孔链通过所述第二导线与另一个所述插头电连接。
2.根据权利要求1所述的CAF测试模块，其特征在于，所述插接焊盘包括焊盘本体，所述焊盘本体由铜材料制成，所述焊盘本体的外表面镀有硬金层。
3.根据权利要求2所述的CAF测试模块，其特征在于，所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍金层，所述化学镍金层包括镀金层及镀镍层，所述镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm；或者
所述焊盘本体表面的镀层工艺为电镀镍金层，所述电镀镍金层包括镀金层及镀镍层，所述镀金层的厚度为0.025μm～3.0μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm；或者
所述焊盘本体表面的镀层工艺为化学镍钯金层，所述化学镍钯金层包括镀钯层、镀镍层及镀金层，所述镀金层的厚度为0.05μm～0.15μm，所述镀镍层的厚度为3.0μm～8.0μm，所述镀钯层的厚度为0.05μm～3.0μm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的CAF测试模块，其特征在于，所述插头的长度为0.5cm～1.5cm，所述插头的宽度为0.5mm～5mm。
5.根据权利要求1至3任一项所述的CAF测试模块，其特征在于，所述测试孔链组还包括电路开关及定位焊盘组，所述定位焊盘组与所述测试孔链组的数量相等；所述测试孔链组设有至少两个，所述电路开关位于相邻的所述测试孔链组之间，所述电路开关电连接所述第一测试孔链或所述第二测试孔链；所述定位焊盘组包括第一定位焊盘及第二定位焊盘，所述第一定位焊盘与所述第二定位焊盘分别设置于所述测试孔链组的两侧，所述第一定位焊盘与所述第一镀通孔电连接，所述第二定位焊盘与所述第二镀通孔电连接。
6.根据权利要求5所述的CAF测试模块，其特征在于，所述测试孔链组还包括限流电阻，所述限流电阻串联于所述电路开关与所述插头之间。
7.一种CAF测试夹具，其特征在于，包括PCB底板及插拔连接器，所述插拔连接器包括引脚，所述引脚焊接于所述PCB底板，所述PCB底板设有第三导线及第四导线，所述第三导线与所述第四导线分别与所述插拔连接器的引脚电连接。
8.根据权利要求7所述的CAF测试夹具，其特征在于，所述PCB底板设有连接焊盘，所述插拔连接器的引脚锡焊于所述连接焊盘。
9.根据权利要求7所述的CAF测试夹具，其特征在于，所述PCB底板设有用于将所述CAF测试模块安装至测试箱的安装孔。
10.一种CAF测试组件，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的CAF测试模块及权利要求7至9任一项所述的CAF测试夹具，所述CAF测试模块的插接焊盘插入所述CAF测试夹具的插拔连接器以便与所述插拔连接器连通。
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