CN209746014U - 针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，包括可放置芯片集成模块的测试座，测试座上方可翻转连接有用于夹紧芯片集成模块的测试盖，测试座上固定设置有与芯片集成模块上的金手指连接器对应的测试装置，测试装置包括固定连接在测试座内的插头座，插头座上设置有若干插孔，每个插孔固定插入有插针，插针顶端插入夹持槽与芯片集成模块通信相连。插头座下方固定连接有定位板，定位板上设置有与所述插针一一对应的安装孔，每个安装孔内对应插入一个Pogo Pin，Pogo pin顶端与所述插针底端通信相连，Pogo pin底端与下方的PCB测试板通信相通。测试座上固定的测试装置，通过Pogo Pin和插针的配合完成芯片集成模块金手指连接器的测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路测试装置的技术领域，特别涉及一种针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具。
背景技术
近年来人工智能，无人驾驶，VR技术突飞猛进，与之相关的CPU&GPU的性能也达到了跨越性的发展，各类集成模块应运而生。集成电路裸片通过各种管脚引出放到一块起承载作用的基板上。集成模块通过焊球阵列封装、插针网格阵列封装、晶圆级芯片封装、栅格阵列封装等常规封装技术，通常通过锡球，pad或管脚来作为通信的触点。但有些大型集成电路上的通信端口是金手指连接器，而非传统的金属管脚或锡球，传统的测试夹具无法满足此类芯片的测试，因此需要设计一种可测试具有金手指连接器的集成模块的测试夹具。
实用新型内容
为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种针对芯片集成模块中金手指连接器的通讯端口的测试夹具。
为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：包括可放置芯片集成模块的测试座，所述测试座的中间具有夹持槽，所述测试座上方可翻转连接有用于夹紧芯片集成模块的测试盖，所述测试座上固定设置有与芯片集成模块上的金手指连接器对应的测试装置，所述测试装置包括固定连接在测试座内的插头座，所述插头座上设置有若干插孔，每个所述插孔固定插入有插针，所述插针顶端插入夹持槽与芯片集成模块通信相连；所述插头座下方固定连接有定位板，所述定位板上设置有与所述插针一一对应的安装孔，每个所述安装孔内对应插入一个Pogo Pin，所述Pogo pin顶端与所述插针底端通信相连，Pogo pin底端与设置在所述测试夹具下方的PCB测试板通信相连。
本实用新型的有益效果是，测试座上固定有与金手指连接器通信相连的测试装置，通过插头座内插针插入金手指连接器对应的插槽中，插针又与设置在其下方的Pogopin通信相通，通过Pogo pin与设置在测试座下方的PCB测试板相通，进而完成带金手指连接器的芯片集成模组的测试。
优选地，所述插针为铣削加工成的铜针。
优选地，所述定位板上设置有若干第一螺孔，所述插头座上设置有与第一螺孔对应的第二螺孔，两者间通过第一螺栓卡紧，使定位板和插头座连为整体。
优选地，所述测试盖一侧与测试座通过转轴连接，所述转轴上设有扭簧。方便测试盖打开并复位。
优选地，所述测试盖另一侧设置有卡扣，所述测试座上设置有与卡扣对应的卡接槽，通过卡口和卡接槽的配合使测试盖固定在测试座上。
优选地，所述测试盖顶端设置有手动旋钮，所述手动旋钮为旋转体，且所手动旋钮的内芯与设置在测试盖内的压接块相抵，用于对所述压接块挤压，使得所述压接块抵压芯片集成模块，使芯片集成模块压紧在测试座内。
附图说明
图1为针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具的剖视图。
图2为A区测试装置的局部放大图。
图3为插头座的结构示意图。
图4为定位板的结构示意图。
图5为针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具外观结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1-5，一种针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，包括可放置芯片集成模块2的测试座1，测试座1的中间具有放置芯片集成模块2的夹持槽3。测试座1上方可翻转连接有用于夹紧芯片集成模块2的测试盖4。测试座1上固定设置有与芯片集成模块上2的金手指连接器对应的测试装置，测试装置位于夹持槽3下方。测试装置包括固定连接在测试座1内的插头座5，插头座5上设置有若干插孔51，插孔51与芯片集成模块2上的金手指连接器上的孔一一对应。每个插孔51固定插入有插针6，插针6顶端插入夹持槽3，可与放置在夹持槽3内的芯片集成模块2通信相连。插头座5下方固定连接有定位板7，定位板7上设置有与插针6一一对应的安装孔71，每个安装孔71内对应插入一个Pogo Pin8。Pogo pin8贯穿安装孔71，Pogo pin8顶端与插针6底端通信相连，Pogo pin8底端与设置在测试夹具下方的PCB测试板通信相连。插针6为铣削加工成的铜针，方便插入金手指连接器。
定位板7上设置有若干第一螺孔72，插头座5上设置有与第一螺孔72对应的第二螺孔52，两者间通过第一螺栓卡紧，使插头座5和定位板7连成整体。定位板7上设置有第三螺纹孔，测试座1上设置有与第三螺纹孔对应的第四螺纹孔，两者通过第二螺栓固定，使定位板7固定在测试座1内。
测试盖4一侧与测试座1通过转轴9连接，转轴9上设有扭簧91，方便测试盖4打开并复位。测试盖4另一侧设置有卡扣10，测试座1上设置有与卡扣10对应的卡接槽11，卡扣10卡接在卡接槽11中，固定好测试座1和测试盖4，进而固定好放置在两者之间的芯片集成模块2。测试盖4顶端设置有手动旋钮41，手动旋钮41为旋转体，旋转体的内芯通过螺纹旋进。手动旋钮41的内芯与设置在测试盖4内的压接块42相抵，当旋转体旋进时，对压接块42挤压，使得压接块42抵压芯片集成模块2，让芯片集成模块2贴合在夹持槽3中。
具有金手指连接器的集成模块进行测试时，先将测试座1固定在PCB测试板上，打开测试盖4，将芯片集成模块2放置在测试座1内的夹持槽3上，盖上测试盖4，卡紧卡扣10，通过手动旋钮41压紧芯片集成模块2。此时测试座1内的插针6插入芯片集成模块2的金手指连接器内，通过插针6下方的Pogo pin8与下方PCB测试板相通，完成信号加载测试。测试完成后，手动旋钮41反转，松开卡扣10，拿出芯片集成模块2，完成一次测试。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，包括可放置芯片集成模块(2)的测试座(1)，所述测试座(1)的中间具有放置芯片集成模块(2)的夹持槽(3)，所述测试座(1)上方可翻转连接有用于夹紧芯片集成模块(2)的测试盖(4)，其特征在于：所述测试座(1)上固定设置有与芯片集成模块(2)上的金手指连接器对应的测试装置，所述测试装置包括固定连接在测试座(1)内的插头座(5)，所述插头座(5)上设置有若干插孔(51)，每个所述插孔(51)固定插入有插针(6)，所述插针(6)顶端插入夹持槽(3)与芯片集成模块(2)通信相连；所述插头座(5)下方固定连接有定位板(7)，所述定位板(7)上设置有与所述插针(6)一一对应的安装孔(71)，每个所述安装孔(71)内对应插入一个Pogo Pin(8)，所述Pogo pin(8)顶端与所述插针(6)底端通信相连，Pogo pin(8)底端与设置在所述测试夹具下方的PCB测试板通信相连。
2.根据权利要求1所述的针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，其特征在于：所述插针(6)为铣削加工成的铜针。
3.根据权利要求1所述的针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，其特征在于：所述定位板(7)上设置有若干第一螺孔(72)，所述插头座(5)上设置有与第一螺孔(72)对应的第二螺孔(52)，两者间通过第一螺栓卡紧。
4.根据权利要求1所述的针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，其特征在于：所述测试盖(4)一侧与测试座(1)通过转轴(9)连接，所述转轴(9)上设有扭簧(91)。
5.根据权利要求4所述的针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，其特征在于：所述测试盖(4)另一侧设置有卡扣(10)，所述测试座(1)上设置有与卡扣(10)对应的卡接槽(11)。
6.根据权利要求1所述的针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具，其特征在于：所述测试盖(4)顶端设置有手动旋钮(41)，所述手动旋钮(41)为旋转体，且所手动旋钮(41)的内芯与设置在测试盖(4)内的压接块(42)相抵，用于对所述压接块(42)挤压，使得所述压接块(42)抵压芯片集成模块(2)。
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