CN109991450A - 一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺 - Google Patents
一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109991450A CN109991450A CN201910337066.2A CN201910337066A CN109991450A CN 109991450 A CN109991450 A CN 109991450A CN 201910337066 A CN201910337066 A CN 201910337066A CN 109991450 A CN109991450 A CN 109991450A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- male connector
- pogo pin
- mould group
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- GQWNECFJGBQMBO-UHFFFAOYSA-N Molindone hydrochloride Chemical compound Cl.O=C1C=2C(CC)=C(C)NC=2CCC1CN1CCOCC1 GQWNECFJGBQMBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺，包括测试座和测试盖，测试座和测试盖之间通过卡扣连接，测试座上放置有被测模组，测试盖底部与被测模组相抵，测试座上设置有Pogo pin支撑板，被测模组底部设置有外部连接端子，外部连接端子与Pogo pin支撑板上设置的公头一端连接，公头另一端与Pogo pin支撑板上的Pogo pin一端连接，Pogo pin另一端与主板接触，当旋转测试盖使其向下运动压紧被侧模组时，外部连接端子、公头、Pogo pin和主板之间依次连接并能导通形成回路，测试座的生产工艺，包括如下步骤：炙烤、涂抹、定位、焊接，能够实现快速高效的对具有外部连接端子的超高频芯片的非常规测试需求。
Description
技术领域
本发明涉及测试夹具技术领域，尤其涉及一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺。
背景技术
散热器和(或)超大型高频芯片集成模组需要通过其本身的外部连接端子与通过特殊工艺装在夹具上的公头进行匹配组合，然后进行测试，由于此高频芯片模组的应用领域多为超级计算机、人工智能(AI)、自动驾驶技术，此领域的处理器一般具有超高频、大电流、高功率的要求，传统的测试夹具远远无法满足测试要求，采用传统的子母板测试寿命又无法达到要求，因此针对此类芯片，旨在发明一种超高频模组测试夹具，及需要一种特殊的工艺制作测试夹具。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提一种能够实现快速高效的对具有外部连接端子的超高频芯片的非常规测试需求的一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺。
为了达到以上目的，本发明的技术方案是：一种超高频模组测试夹具，包括测试座和测试盖，所述所述测试座和测试盖之间通过卡扣连接，所述测试座上放置有被测模组，所述测试盖底部与被测模组相抵，所述测试座上设置有Pogo pin支撑板，所述被测模组底部设置有外部连接端子，所述外部连接端子与Pogo pin支撑板上设置的公头一端连接，所述公头另一端与Pogo pin支撑板上的Pogo pin一端连接，所述Pogo pin另一端与主板接触，当旋转测试盖使其向下运动压紧被侧模组时，所述外部连接端子、公头、Pogo pin和主板之间依次连接并能导通形成回路。
本发明提供的一种超高频模组测试夹具，其有益效果是：通过将被测模组的外部连接端子、公头、Pogo pin和主板从上至下依次连接并导通形成回路，实现被测模组内部信号与主板信号可以快速高效传输以进行被测模组的特殊功能性测试，同时通过卡扣将测试座和测试盖连接，实现对被测模组和测试座的压紧与分离，完成超大型芯片模组的非常规测试的需求。
进一步地，所述测试盖包括盖体，所述盖体顶部与旋钮螺纹连接，所述盖体内设置有测试盖连接块，所述测试盖连接块底部与压块连接，所述压块底部与被测模组相抵，当旋转所述旋钮使其向下运动时，所述旋钮能带动盖体向下推动测试盖连接块，所述测试盖连接块能带动压块向下移动并压紧被测模组，。
进一步地，所述测试盖连接块上设置有凹槽，所述凹槽内设置有螺丝，所述螺丝一端贯穿测试盖连接块和盖体并压块连接，所述螺丝上套设有弹簧，弹簧会给盖体一个反向的作用力，使压块与旋钮能够一直贴近，避免转动旋钮时压块不移动的情况。
进一步地，所述测试盖两侧设置有卡扣安装座，所述卡扣设置在卡扣安装座上，所述卡扣一端与测试座连接且另一端与盖体连接，使卡扣更具稳定性，避免在旋转测试盖使其压紧被测模组时，被测模组和测试座位置的歪斜。
进一步地，所述公头包括公头底座，所述公头底座上设置有公头连接片，所述公头连接片的一端位于公头底座的内部，另一端贯穿所述公头底座与锡头连接，所述锡头位于公头底座底部且与Pogo pin连接。
进一步地，所述外部连接端子包括多个外部连接头，每个所述外部连接头上均设置有一个空腔，所述公头连接片厚度小于空腔宽度且能插入外部连接头内。
为了达到以上目的，本发明的技术方案是：一种超高频模组测试夹具的测试座的生产工艺，包括如下步骤：
(1)、炙烤：测试座上设置有Pogo pin支撑板，将装有Pogo pin的Pogo pin支撑板与Pogo pin支撑板上设置的公头放在80-90℃的烤箱中炙烤2-5小时；
(2)、涂抹：在公头底部涂抹助焊剂；
(3)、定位：将公头平放在万能钢网上，通过精确的光学定位系统把公头与Pogopin支撑板精确对位；
(4)、焊接：将公头与Pogo pin支撑板放置在高温纸上，控制在350-450℃焊接温度下完成焊接。
优选地，所述焊接步骤中对公头和Pogo pin支撑板焊接的时间为3-10秒，时间过长公头及Pogo pin支撑板将会变型导致焊接失败，而时间过短又容易出现焊接不良的情况。
附图说明
图1为本发明的主视图；
图2为本发明的结构示意图；
图3为本发明的测试盖的结构示意图；
图4为本发明的被测模组结构示意图。
图5为本发明的外部连接端子与公头连接时的结构示意图；
图6为本发明的Pogo pin支撑板主视图；
图7为本发明的公头的结构示意图。
图8为本发明的Pogo pin支撑板俯视图。
图中：
1-测试座；2-测试盖；21-盖体；22-旋钮；23-测试盖连接块；231-凹槽；24-压块；25-螺丝；3-卡扣；4-被测模组；41-外部连接端子；42-外部连接头；5-Pogo pin支撑板；6-公头；61-公头底座；62-公头连接片；63-锡头；7-卡扣安装座。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1-8所示，一种超高频模组测试夹具，包括测试座1和测试盖2，测试座1上放置有被测模组4，测试盖2包括盖体21，盖体21顶部与旋钮22螺纹连接，盖体21内设置有测试盖连接块23，测试盖连接块23底部与压块24连接，压块24底部与被测模组4相抵，当旋转旋钮22使其向下运动时，旋钮22能带动盖体21向下压紧测试盖连接块23，测试盖连接块23能带动压块24向下移动并压紧被测模组4；测试盖连接块23上设置有凹槽231，凹槽231内设置有螺丝25，螺丝25一端贯穿测试盖连接块23和盖体21并压块24连接，螺丝25上套设有弹簧；测试盖2两侧设置有卡扣安装座7，卡扣3设置在卡扣安装座7上，卡扣3一端与测试座1连接且另一端与盖体21连接；
测试座1上设置有Pogo pin支撑板5，被测模组4底部设置有外部连接端子41，外部连接端子41与Pogo pin支撑板5上设置的公头6一端连接，公头6另一端与Pogo pin支撑板5上的Pogo pin一端连接，Pogo pin另一端与主板接触，公头6包括公头底座61，公头底座61上设置有公头连接片62，公头连接片62的一端位于公头底座61的内部，另一端贯穿公头底座61与锡头63连接，锡头63位于公头底座61底部且与Pogo pin连接，外部连接端子41包括多个外部连接头42，每个外部连接头42上均设置有一个空腔，公头连接片62厚度小于空腔宽度且能插入外部连接头42内；
当旋转旋钮22使其带动盖体21向下运动压紧测试盖连接块23，使测试盖连接块23向下运动并带动压块24向下压紧被测模组4，使被测模组4底部设置的外部连接端子41靠近测试座1，测试座1上设置有Pogo pin支撑板5，Pogo pin支撑板5上设置有公头6，公头6的公头连接片62将会插进外部连接端子41的外部连接头42内，公头6底部的锡头63与Pogo pin支撑板5的Pogo pin连接，Pogo pin的另一端与主板相连接，使得被测模组4的外部连接端子41、公头6、Pogo pin和主板之间依次连接并导通形成回路。
参见附图1所示，一种超高频模组测试夹具的测试座的生产工艺，包括如下步骤：
1、炙烤：测试座上设置有Pogo pin支撑板，将装有Pogo pin的Pogo pin支撑板与Pogo pin支撑板上设置的公头放在80-90℃的烤箱中炙烤2-5小时；
2、涂抹：在公头底部涂抹助焊剂；
3、定位：将公头平放在万能钢网上，通过光学定位系统把公头与Pogo pin支撑板对位；
4、焊接：将公头与Pogo pin支撑板放置在高温纸上，控制在350-450℃焊接温度下完成焊接。
焊接步骤中对公头和Pogo pin支撑板焊接的时间为3-10秒。
通过将被测模组4的外部连接端子41、公头6、Pogo pin和主板从上至下依次连接并导通形成回路，实现被测模组4内部信号与主板信号可以快速高效传输以进行被测模组4的特殊功能性测试，同时通过卡扣3将测试座1和测试盖2连接，实现对被测模组4和测试座1的压紧与分离，完成超大型芯片模组的非常规测试的需求。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种超高频模组测试夹具，包括测试座(1)和测试盖(2)，其特征在于：所述测试座(1)和测试盖(2)之间通过卡扣(3)连接，所述测试座(1)上放置有被测模组(4)，所述测试盖(2)底部与被测模组(4)相抵，所述测试座(1)上设置有Pogo pin支撑板(5)，所述被测模组(4)底部设置有外部连接端子(41)，所述外部连接端子(41)与Pogo pin支撑板(5)上设置的公头(6)一端连接，所述公头(6)另一端与Pogo pin支撑板(5)上的Pogo pin一端连接，所述Pogo pin另一端与主板接触，当旋转测试盖(2)使其向下运动压紧被侧模组(4)时，所述外部连接端子(41)、公头(6)、Pogo pin和主板之间依次连接并导通形成回路。
2.根据权利要求1所述的一种超高频模组测试夹具，其特征在于：所述测试盖(2)包括盖体(21)，所述盖体(21)顶部与旋钮(22)螺纹连接，所述盖体(21)内设置有测试盖连接块(23)，所述测试盖连接块(23)底部与压块(24)连接，所述压块(24)底部与被测模组(4)相抵，当旋转所述旋钮(22)使其向下运动时，所述旋钮(22)能带动盖体(21)向下推动测试盖连接块(23)，所述测试盖连接块(23)能带动压块(24)向下移动并压紧被测模组(4)。
3.根据权利要求2所述的一种超高频模组测试夹具，其特征在于：所述测试盖连接块(23)上设置有凹槽(231)，所述凹槽(231)内设置有螺丝(25)，所述螺丝(25)一端贯穿测试盖连接块(23)和盖体(21)并压块(24)连接，所述螺丝(25)上套设有弹簧。
4.根据权利要求2所述的一种超高频模组测试夹具，其特征在于：所述测试盖(2)两侧设置有卡扣安装座(7)，所述卡扣(3)设置在卡扣安装座(7)上，所述卡扣(3)一端与测试座(1)连接且另一端与盖体(21)连接。
5.根据权利要求1所述的一种超高频模组测试夹具，其特征在于：所述公头(6)包括公头底座(61)，所述公头底座(61)上设置有公头连接片(62)，所述公头连接片(62)的一端位于公头底座(61)的内部，另一端贯穿所述公头底座(61)与锡头(63)连接，所述锡头(63)位于公头底座(61)底部且与Pogo pin(51)连接。
6.根据权利要求5所述的一种超高频模组测试夹具，其特征在于：所述外部连接端子(41)包括多个外部连接头(42)，每个所述外部连接头(42)上均设置有一个空腔，所述公头连接片(62)厚度小于空腔宽度且能插入外部连接头(42)内。
7.根据权利要求1所述的一种超高频模组测试夹具的测试座的生产工艺，包括如下步骤：
(1)、炙烤：测试座上设置有Pogo pin支撑板，将装有Pogo pin的Pogo pin支撑板与Pogo pin支撑板上设置的公头放在80-90℃的烤箱中炙烤2-5小时；
(2)、涂抹：在公头底部涂抹助焊剂；
(3)、定位：将公头平放在万能钢网上，通过光学定位系统把公头与Pogo pin支撑板对位；
(4)、焊接：将公头与Pogo pin支撑板放置在高温纸上，控制在350-450℃焊接温度下完成焊接。
8.根据权利要求7所述的一种超高频模组测试夹具的测试座的生产工艺，其特征在于：所述焊接步骤中对公头和Pogo pin支撑板焊接的时间为3-10秒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910337066.2A CN109991450B (zh) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | 一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910337066.2A CN109991450B (zh) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | 一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109991450A true CN109991450A (zh) | 2019-07-09 |
| CN109991450B CN109991450B (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=67132953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910337066.2A Active CN109991450B (zh) | 2019-04-25 | 2019-04-25 | 一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109991450B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113985081A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-01-28 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片插座 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103367605A (zh) * | 2013-07-05 | 2013-10-23 | 华南理工大学 | 一种薄膜型led器件及其制造方法 |
| CN204177828U (zh) * | 2014-09-02 | 2015-02-25 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 可自动定位芯片的半导体芯片测试插座 |
| CN205193228U (zh) * | 2015-11-05 | 2016-04-27 | 深圳市斯纳达科技有限公司 | 集成电路测试治具和集成电路测试装置 |
| CN106654672A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-10 | 深圳市思榕科技有限公司 | Fpc测试信号测试模块 |
| CN206619719U (zh) * | 2017-03-22 | 2017-11-07 | 富加宜电子（南通）有限公司 | 一种免刷锡夹板式连接器 |
| CN107576902A (zh) * | 2017-07-25 | 2018-01-12 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种插槽式端子的测试插座 |
| CN107768964A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-03-06 | 浙江湖州新京昌电子有限公司 | 一种氧传感器连接器的制造方法及连接器 |
| CN207352045U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-05-11 | 苏州尚实豪精密机械科技有限公司 | 双压式探针模组 |
| CN207925802U (zh) * | 2018-01-02 | 2018-09-28 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种用于集成电路的高频测试用插座 |
| CN207923948U (zh) * | 2018-02-07 | 2018-09-28 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种高频测试插座 |
| CN208076563U (zh) * | 2018-03-01 | 2018-11-09 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种立体结构芯片的测试插座 |
| CN209746014U (zh) * | 2019-03-06 | 2019-12-06 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具 |
-
2019
- 2019-04-25 CN CN201910337066.2A patent/CN109991450B/zh active Active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103367605A (zh) * | 2013-07-05 | 2013-10-23 | 华南理工大学 | 一种薄膜型led器件及其制造方法 |
| CN204177828U (zh) * | 2014-09-02 | 2015-02-25 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 可自动定位芯片的半导体芯片测试插座 |
| CN205193228U (zh) * | 2015-11-05 | 2016-04-27 | 深圳市斯纳达科技有限公司 | 集成电路测试治具和集成电路测试装置 |
| CN106654672A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-10 | 深圳市思榕科技有限公司 | Fpc测试信号测试模块 |
| CN206619719U (zh) * | 2017-03-22 | 2017-11-07 | 富加宜电子（南通）有限公司 | 一种免刷锡夹板式连接器 |
| CN107576902A (zh) * | 2017-07-25 | 2018-01-12 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种插槽式端子的测试插座 |
| CN207352045U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-05-11 | 苏州尚实豪精密机械科技有限公司 | 双压式探针模组 |
| CN107768964A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-03-06 | 浙江湖州新京昌电子有限公司 | 一种氧传感器连接器的制造方法及连接器 |
| CN207925802U (zh) * | 2018-01-02 | 2018-09-28 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种用于集成电路的高频测试用插座 |
| CN207923948U (zh) * | 2018-02-07 | 2018-09-28 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种高频测试插座 |
| CN208076563U (zh) * | 2018-03-01 | 2018-11-09 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种立体结构芯片的测试插座 |
| CN209746014U (zh) * | 2019-03-06 | 2019-12-06 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 针对芯片集成模块中通讯端口的测试夹具 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113985081A (zh) * | 2021-11-23 | 2022-01-28 | 海光信息技术股份有限公司 | 芯片插座 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109991450B (zh) | 2024-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106392355B (zh) | 晶体硅电池焊带焊接定位装置及定位方法和串焊机 | |
| CN109991450A (zh) | 一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺 | |
| US11226362B2 (en) | System-level testing apparatus and system-level testing system | |
| US20110188216A1 (en) | Grounding structure and electrical device | |
| CN117039458B (zh) | 一种5g毫米波相控阵前端模组 | |
| CN103401958A (zh) | 一种手机芯片屏蔽结构及手机 | |
| CN201717546U (zh) | 母线连接装置 | |
| CN201229228Y (zh) | 手机摄像模组测试连接器 | |
| WO2008092342A1 (fr) | Unité radio à distance | |
| CN106131380B (zh) | 一种一体化摄像模组及其一体化方法 | |
| CN201336496Y (zh) | 电连接器 | |
| CN111146169B (zh) | 一种压接模块用导电碟簧组件 | |
| CN101320875A (zh) | 手机摄像模组测试连接器 | |
| CN209639932U (zh) | 一种屏幕检测装置 | |
| US20130141130A1 (en) | Wafer Probe Card | |
| CN105199953B (zh) | 一种具有双重锁紧的dna测序反应装置 | |
| CN110057540A (zh) | 一种屏幕检测装置 | |
| CN208444019U (zh) | 一种无线电力装置的低电力检查装置 | |
| CN209496127U (zh) | 电缸压接机构及大电流一次载流导体电缸随动压接触装置 | |
| CN208937620U (zh) | 适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器 | |
| CN207098097U (zh) | 分体式卡座 | |
| CN208385354U (zh) | 一种封装半导体元件塑封体绝缘检测装置 | |
| CN203932410U (zh) | 一种智能ic卡连接器 | |
| CN208210320U (zh) | 一种应用于电力的4g高速通信模块 | |
| CN112276545A (zh) | 一种泡沫泵密封垫片检测机构及其检测方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Room 103, Building 3, No. 18 Dongchang Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou City, Jiangsu Province, 215000 Patentee after: Suzhou Fatedi Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: Room 103, Building 3, No. 18 Dongchang Road, Suzhou Industrial Park, Suzhou City, Jiangsu Province, 215000 Patentee before: FTDEVICE TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD. Country or region before: China |