CN208385354U - 一种封装半导体元件塑封体绝缘检测装置 - Google Patents
一种封装半导体元件塑封体绝缘检测装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,包括显示装置和检测装置,其特征在于,所述显示装置还包括显示屏和电源;所述检测装置分为左右两部分,左侧为固定端与电源的正极连接,包括管脚放置的绝缘板、固定夹具和复位弹簧,所述复位弹簧连接固定夹具,固定夹具用来固定放置在绝缘板上的脚管;所述检测装置的右侧为凹槽与电源的负极连接,凹槽内有海绵,海面上放置半导体元件,半导体元件正上方有压力装置。本实用新型具有结构简单,操作简便,可靠性高,测试效果好,节省了资金投入,制造成本低等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元器件检测领域,特别是一种封装半导体元件塑封体绝缘检测装置。
背景技术
近年来,随着半导体元器件元器件市场竞争越来越激烈,产品稳定性也会越来越高。封装半导体器件是一种全包封塑封功率型半导体器件,使用时一般直接安装在散热片上,对器件塑封体的基本绝缘要求是塑封体背面、安装孔对器件内部散热片的击穿电压≥DC2000V,因此塑封体绝缘测试是产品生产过程中的一道必备工序,由于目前市场上的测试设备,还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述现有缺陷,提供一种结构简单,投入成本少,具有高使用价值的封装半导体元件塑封体绝缘检测装置。
为解决上述的技术问题,本实用新型的结构包括显示装置和检测装置,所述显示装置还包括显示屏和电源;所述检测装置分为左右两部分,左侧为固定端与电源的正极连接,包括管脚放置的绝缘板、固定夹具和复位弹簧,所述复位弹簧连接固定夹具,固定夹具用来固定放置在绝缘板上的脚管;所述检测装置的右侧为凹槽与电源的负极连接,凹槽内有海绵,海面上放置半导体元件,半导体元件正上方有压力装置。
进一步地,所述检测装置的左右部分不相通,并通过绝缘材料隔开。
进一步地,所述复位弹簧可将固定夹具复位。
进一步地,所述凹槽内的海绵内放入乙醇的水溶液。
进一步地,所述乙醇水溶液的浓度为10%-25%。
进一步地,所述半导体上方的压力装置可向下移动对半导体元件顶部施压。
本实用新型一种封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,结构简单,操作简便,能大大节省操作时间,可靠性高,测试效果好,提升了工作效率,测试人员作业强度小,人工成本低,体积小,重量轻,节省了资金投入,制造成本低,使用寿命长。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,本实用新型涉及一种封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,包括显示装置1和检测装置2,所述显示装置1还包括显示屏3和电源4;所述检测装置2分为左右两部分,左侧为固定端与电源4的正极连接,包括管脚5放置的绝缘板6、固定夹具7和复位弹簧8,所述复位弹簧8连接固定夹具7,固定夹具7用来固定放置在绝缘板6上的管脚5;所述检测装置2的右侧为凹槽与电源4的负极连接,凹槽内有海绵9,海面上放置半导体元件10,半导体元件10正上方有压力装置11。
检测装置2的左右部分不相通,并通过绝缘材料隔开。复位弹簧8可将固定夹具7复位。凹槽内的海绵9内放入乙醇的水溶液,乙醇水溶液的浓度为10%-25%。半导体上方的压力装置11可向下移动对半导体元件10顶部施压。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,包括显示装置和检测装置,其特征在于,所述显示装置还包括显示屏和电源;所述检测装置分为左右两部分,左侧为固定端与电源的正极连接,包括管脚放置的绝缘板、固定夹具和复位弹簧,所述复位弹簧连接固定夹具,固定夹具用来固定放置在绝缘板上的脚管;所述检测装置的右侧为凹槽与电源的负极连接,凹槽内有海绵,海面上放置半导体元件,半导体元件正上方有压力装置。
2.根据权利要求1所述的封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,其特征在于:所述检测装置的左右部分不相通,并通过绝缘材料隔开。
3.根据权利要求1所述的封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,其特征在于:所述复位弹簧可将固定夹具复位。
4.根据权利要求1所述的封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,其特征在于:所述凹槽内的海绵内放入乙醇的水溶液。
5.根据权利要求4所述的封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,其特征在于:所述乙醇的水溶液的浓度为10%-25%。
6.根据权利要求1所述的封装半导体元件塑封体绝缘检测装置,其特征在于:所述半导体上方的压力装置可向下移动对半导体元件顶部施压。
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CN113070112A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-06 | 安图实验仪器(郑州)有限公司 | 微流控芯片介电层质量检测方法 |
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