CN212540475U - 应用于5g的爪簧式高频弹簧探针 - Google Patents
应用于5g的爪簧式高频弹簧探针 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，包括一内部设置有中空腔体的套筒，所述腔体内设置有弹簧，所述套筒内的上端设置有爪簧，所述爪簧包括柱形爪簧筒，及设置于所述爪簧筒下端的弹片，所述爪簧筒与所述套筒采用过盈配合；所述爪簧内嵌设有一柱塞，所述弹片与所述柱塞抵接。本实用新型的有益效果体现在：该探针结构导向性好，且阻值波动小，可以在震动环境或施加波动外力下均可使用，避免了现有探针会出现瞬间断路的情况，扩大了应用范围，很好的满足5G时代下对设备可靠性能的要求。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体元器件技术领域，具体涉及一种应用于5G的爪簧式高频弹簧探针。
背景技术
随着国内半导体行业的发展，对国内自主研发芯片的需求不断提高，很多电子产品的芯片都是国外制作。根据中国2025智能制造蓝图，高性能芯片国产化，已经作为国家战略被提上日程。其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节，需要大量微型，高性能的弹簧测试探针。
现有常见弹簧探针结构如图1所示，一般包括套筒1，所述套筒1内设置有弹簧2，所述弹簧2上端设置有圆球3，所述套筒1的顶部内设置有一柱塞4，当柱塞4受外界的向下压力时,力由圆球3传导至弹簧2使其压缩变形,当移除外界压力, 弹簧2自动复位,迫使柱塞4回到原来位置。
但由于该结构套筒1与柱塞4之间为间隙配合,当柱塞在下行或者上升的过程中，会产生360°任意方向的摆动。如果外界施加的压力不是线性的(如波动型的，震动型的),则会导致产品瞬间断路(套筒1不能与柱塞4的内壁接触),阻值瞬间变大,从而导致通讯不良。
也就是说，现有技术中的探针只适用于静压下的工作环境, 或对阻值跳动要求不严格的使用环境。并不能满足施加波动力的环境，所以其使用环境有一定的局限性。在现在科技日益发展的社会需求下, 急需一种可以杜绝探针在震动环境下出现瞬间断路情况的探针，以更好的满足5G时代对设备可靠性能的更高要求。
实用新型内容
为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于5G的爪簧式高频弹簧探针。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，包括一内部设置有中空腔体的套筒，所述腔体内设置有弹簧，所述套筒内的上端设置有爪簧，所述爪簧包括柱形爪簧筒，及设置于所述爪簧筒下端的弹片，所述爪簧筒与所述套筒采用过盈配合；所述爪簧内嵌设有一柱塞，所述弹片与所述柱塞抵接。
优选地，所述柱塞的顶端设置于套筒外，所述柱塞的底端与所述弹簧抵接。
优选地，所述柱塞包括一导向柱，所述导向柱底部连接有锥形按压部，所述按压部设置于所述弹片下方。
优选地，相邻弹片之间间隙设置。
优选地，所述弹片间围设形成的底部开口直径与导向柱直径相当。
优选地，所述导向柱的上端设置有柱状受压端，所述受压端的顶部呈球面设置。
优选地，所述按压部的上端直径大于导向柱直径，所述受压端的下端直径大于所述导向柱直径。
优选地，所述受压端与所述爪簧筒间隙配合。
优选地，所述腔体底部呈锥形。
本实用新型的有益效果体现在：该探针结构导向性好，且阻值波动小，可以在震动环境或施加波动外力下均可使用，避免了现有探针会出现瞬间断路的情况，扩大了应用范围，很好的满足5G时代下对设备可靠性能的要求。
附图说明
图1：本实用新型现有技术的探针结构示意图。
图2：本实用新型的结构示意图。
图3：本实用新型图2中的爪簧结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例具体阐述本实用新型的技术方案，本实用新型揭示了一种应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，结合图2-图3所示，包括一内部设置有中空腔体的套筒1，所述腔体底部呈锥形。所述腔体内设置有弹簧2，所述弹簧2与套筒1之间为间隙配合，即弹簧2与套筒1之间设置有空隙，从而使得弹簧2可在套筒1内自由变形。
所述套筒1内的上端设置有爪簧3，所述爪簧3包括柱形爪簧筒31，及设置于所述爪簧筒31下端的弹片32。为了使爪簧3与套筒1连接牢靠，所述爪簧筒31与所述套筒1采用过盈配合。相邻弹片32之间间隙设置，所述弹片的数量限制可以根据需要进行选择。本实施例中，所述弹片设置有6个，且所述弹片之间形成缩口状的锥形体，即所述弹片32的底部与所述套筒1的内腔体保持间隙而不接触。为了进一步保证爪簧位置的高稳定性，所述套筒1腔体内设置有限位台11，所述限位台11将腔体内分设成两部分，其上部直径大于下部直径，且所述爪簧筒31与腔体上部采用过盈配合。
所述爪簧内嵌设有一柱塞，所述柱塞的顶端设置于套筒外，所述柱塞的底端与所述弹簧2抵接。具体的，所述柱塞包括一导向柱4，所述导向柱4底部连接有锥形按压部43，所述按压部43的上端直径大于导向柱4直径，所述按压部43设置于所述弹片32下方。
所述导向柱4的上端设置有柱状受压端41，所述受压端41的顶部呈球面设置。所述受压端41的下端42直径大于所述导向柱4直径。受压端41露出套筒1的高度小于爪簧筒31的高度，以确保受压端41的行程）所述受压端41与所述爪簧筒31间隙配合。同时，为保证柱塞和弹簧2的紧密接触，所述弹片3间围设形成的底部开口直径与导向柱4直径相当，使得所述按压部43保持置于弹片3下方。
通过上述设置，可使套筒与柱塞的内壁无论在震动环境或施加波动外力下均可始终保持间接接触，避免了现有探针会出现瞬间短路的情况。
以下简述下本实用新型的弹簧探针装配过程：
先将弹簧2置于套筒1的腔体内，然后将爪簧置于腔体内，最后将柱塞置于爪簧内。当受压端41受压时，柱塞向下移动压缩弹簧，当压力移除时，弹簧复位，迫使柱塞回到初始状态。
本实用新型中的上端、下端等方位性限制词仅仅依托于本实用新型中的附图所指，并不作为绝对性的限制。
当然本实用新型尚有多种具体的实施方式，在此就不一一列举。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (9)
1.应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，包括一内部设置有中空腔体的套筒，所述腔体内设置有弹簧，其特征在于：所述套筒内的上端设置有爪簧，所述爪簧包括柱形爪簧筒，及设置于所述爪簧筒下端的弹片，所述爪簧筒与所述套筒采用过盈配合；所述爪簧内嵌设有一柱塞，所述弹片与所述柱塞抵接。
2.如权利要求1所述的应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，其特征在于：所述柱塞的顶端设置于套筒外，所述柱塞的底端与所述弹簧抵接。
3.如权利要求2所述的应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，其特征在于：所述柱塞包括一导向柱，所述导向柱底部连接有锥形按压部，所述按压部设置于所述弹片下方。
4.如权利要求1所述的应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，其特征在于：相邻弹片之间间隙设置。
5.如权利要求3所述的应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，其特征在于：所述弹片间围设形成的底部开口直径与导向柱直径相当。
6.如权利要求3所述的应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，其特征在于：所述导向柱的上端设置有柱状受压端，所述受压端的顶部呈球面设置。
7.如权利要求6所述的应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，其特征在于：所述按压部的上端直径大于导向柱直径，所述受压端的下端直径大于所述导向柱直径。
8.如权利要求6所述的应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，其特征在于：所述受压端与所述爪簧筒间隙配合。
9.如权利要求1所述的应用于5G的爪簧式高频弹簧探针，其特征在于：所述腔体底部呈锥形。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922264953.XU CN212540475U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 应用于5g的爪簧式高频弹簧探针 |
| US16/924,337 US20210181235A1 (en) | 2019-12-17 | 2020-07-09 | High frequency pawl spring probe applied to 5g |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922264953.XU CN212540475U (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 应用于5g的爪簧式高频弹簧探针 |
Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117054703A (zh) * | 2023-10-12 | 2023-11-14 | 苏州微飞半导体有限公司 | 一种用于ic测试的探针装置 |
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2019
- 2019-12-17 CN CN201922264953.XU patent/CN212540475U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117054703A (zh) * | 2023-10-12 | 2023-11-14 | 苏州微飞半导体有限公司 | 一种用于ic测试的探针装置 |
| CN117054703B (zh) * | 2023-10-12 | 2024-01-09 | 苏州微飞半导体有限公司 | 一种用于ic测试的探针装置 |
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