CN208076563U - 一种立体结构芯片的测试插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种立体结构芯片的测试插座，包括测试座和测试盖，测试盖设置于测试座上方，测试盖与测试座卡接；测试座上设置芯片下槽；测试盖包括转接测试座，转接测试座上设置与芯片下槽相配的芯片上槽，芯片下槽与芯片上槽扣合形成芯片容纳槽；在芯片下槽下方设置主测试电路板，第一测试针从芯片下槽内向下与主测试电路板连接；芯片上槽上方设有转接测试电路板；第二测试针从芯片上槽向上与转接测试电路板连接；主测试电路板与转接测试电路板之间通过转接测试针连接。本实用新型定位准确，根据立体芯片的形状、结构而设计芯片容纳槽；可以实现一次就可以完成整个立体结构芯片多面的测试，进行有效的测试，同时测试稳定性和可靠性高，使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及半导体集成电路的芯片测试领域，具体涉及一种立体结构芯片测试插座。
背景技术
立体结构芯片是指具有多面和(或)多方位的管脚和(或)信号区域的芯片，需要测试芯片各个方位的管脚和(或)区域的信号。传统的方式是将立体结构芯片的多面逐一进行测试，这就使得测试时间变长，测试过程繁琐，而且由于立体结构芯片的多面或是多方的引脚，容易漏测。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种可以一次性实现立体结构芯片测试的芯片夹具，以方便测试过程，降低测试时间与操作步骤，提高测试的稳定性。
本实用新型所采用的技术方案如下：
一种立体结构芯片的测试插座，包括测试座和测试盖，所述测试盖设置于测试座上方，所述测试盖与测试座卡接；所述测试座上设置芯片下槽；所述测试盖包括转接测试座，所述转接测试座上设置与芯片下槽相配的芯片上槽，芯片下槽与芯片上槽扣合形成芯片容纳槽；在芯片下槽下方设置主测试电路板，第一测试针从芯片下槽内向下与主测试电路板连接；所述芯片上槽上方设有转接测试电路板；第二测试针从芯片上槽向上与转接测试电路板连接；所述主测试电路板与转接测试电路板之间通过转接测试针连接。
进一步的：所述转接测试针设置在转接测试台内，所述转接测试台位于芯片容纳槽外。
进一步的：所述测试座上设置螺旋顶杆，所述螺旋顶杆的顶端与芯片相抵。
进一步的：所述转接测试座端设有手动旋钮，所述手动旋钮为旋转体，且所述旋转体的内芯与所述转接测试座相抵，用于对所述转接测试座进行挤压，使得卡块卡入第一卡槽内。
进一步的：所述测试座和测试盖通过卡勾结构卡接；所述卡勾结构包括卡勾、销钉和复位弹簧，所述卡勾通过销钉与测试盖相连，测试座上设置有与卡勾相配合的第二卡槽。
进一步的：所述测试座上设置多个限位孔，在测试盖上对应限位孔设置有限位凸起。
有益效果
本发明定位准确，根据立体芯片的形状、结构而设计芯片容纳槽；对立体芯片测试过程长而特别设置了转接电路板，可以实现一次就可以完成整个立体结构芯片多面的测试，进行有效的测试，同时测试稳定性和可靠性高，使用寿命长。
附图说明
图1为立体结构芯片示意图；
图2为图1的俯视角度示意图；
图3为本实用新型的结构示意图；
图4为本实用新型的爆炸结构示意图；
以上各图中：测试座100，芯片下槽110，主测试电路板120，第一测试针130，限位孔140；测试盖200，转接测试座210，芯片上槽211，转接测试电路板220，第二测试针230，手动旋钮240，内芯241；转接测试针300，转接测试台310；芯片400，芯片引脚410；卡勾结构 500，第二卡槽510。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细阐述。
一种立体结构芯片的测试插座，包括测试座100和测试盖200，所述测试盖200设置于测试座100上方，所述测试盖200与测试座100卡接；所述测试座100上设置芯片下槽110；所述测试盖200包括转接测试座210，所述转接测试座210上设置与芯片下槽110相配的芯片上槽211，芯片下槽110与芯片上槽211扣合形成芯片容纳槽；在芯片下槽110下方设置主测试电路板120，第一测试针130从芯片下槽110内向下与主测试电路板120连接；所述芯片上槽211上方设有转接测试电路板220；第二测试针230从芯片上槽211向上与转接测试电路板220连接；所述主测试电路板120与转接测试电路板220之间通过转接测试针300 连接。
本插座的使用过程如下：
将芯片400放入测试座100的芯片下槽110内，扣上测试盖200，压紧芯片400，此时位于芯片下槽下方的主测试电路板120通过第一测试针130与芯片底部的管脚410连接；位于芯片上槽211上方的转接测试电路板220通过第二测试针230与芯片顶面、侧面的管脚410连接；同时转接测试针300将转接测试电路板220与主测试电路板120联通，完成所有信号收集。然后拧开并取下测试盖200，取出芯片400，完成一次测试。
在本插座中，芯片容纳槽、第一测试针、第二测试针、转接测试针的位置与数量根据实际需要测试的芯片进行特别设计，在此不做限定。
在本实施中，图3、图4的插座是根据如图1、图2所示的立体芯片进行设置的，芯片容纳槽、第一测试针、第二测试针、转接测试针的位置与数量都与如图1、图2所示的立体芯片相对应。
由于转接测试针300较长，而测试针又通常较脆弱，因此所述转接测试针设置在转接测试台310内，所述转接测试台310位于芯片容纳槽外。转接测试针300的位置通常需要避开芯片容纳槽，但是如果芯片结构特殊也有可能穿过芯片容纳槽，在此不做限定。
由于芯片400测试时被紧压，为了提高取出的便捷性。在所述测试座上设置螺旋顶杆，所述螺旋顶杆的顶端与芯片相抵。螺旋顶杆用于压紧之后的芯片螺旋缓慢顶出。
为了提高芯片400压紧的速度与稳定性，所述转接测试座端设有手动旋钮240，所述手动旋钮为旋转体，且所述旋转体的内芯241与所述转接测试座210相抵，用于对所述转接测试座210进行挤压，使得卡块卡入第一卡槽内。所述旋转体的内芯通过螺纹旋进，挤压转接测试座对芯片进行挤压，使芯片与芯片容纳槽紧密压合，芯片各面的引脚与各测试电路连通，保证测试的稳定性。
避免了测试过程中测试盖200的移动和脱落，所述测试座和测试盖通过卡勾结构500卡接；所述卡勾结构包括卡勾、销钉和复位弹簧，所述卡勾通过销钉与测试盖相连，测试座上设置有与卡勾相配合的第二卡槽510。卡勾结构结构可以很好地将测试座与测试盖卡接在一起，连接更加安全稳定。
为了提高测试的速度，所述测试座上设置多个限位孔140，在测试盖上对应限位孔设置有限位凸起。限位凸起与限位孔可以有效的使操作人员识别出测试盖与测试座对应的位置，提高操作效率。
上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种立体结构芯片的测试插座，包括测试座和测试盖，所述测试盖设置于测试座上方，所述测试盖与测试座卡接；其特征在于：所述测试座上设置芯片下槽；
所述测试盖包括转接测试座，所述转接测试座上设置与芯片下槽相配的芯片上槽，芯片下槽与芯片上槽扣合形成芯片容纳槽；在芯片下槽下方设置主测试电路板，第一测试针从芯片下槽内向下与主测试电路板连接；
所述芯片上槽上方设有转接测试电路板；第二测试针从芯片上槽向上与转接测试电路板连接；所述主测试电路板与转接测试电路板之间通过转接测试针连接。
2.根据权利要求1所述的立体结构芯片的测试插座，其特征在于：所述转接测试针设置在转接测试台内，所述转接测试台位于芯片容纳槽外。
3.根据权利要求2所述的立体结构芯片的测试插座，其特征在于：所述测试座上设置螺旋顶杆，所述螺旋顶杆的顶端与芯片相抵。
4.根据权利要求3所述的立体结构芯片的测试插座，其特征在于：所述转接测试座端设有手动旋钮，所述手动旋钮为旋转体，且所述旋转体的内芯与所述转接测试座相抵，用于对所述转接测试座进行挤压，使得卡块卡入第一卡槽内。
5.根据权利要求4所述的立体结构芯片的测试插座，其特征在于：所述测试座和测试盖通过卡勾结构卡接；所述卡勾结构包括卡勾、销钉和复位弹簧，所述卡勾通过销钉与测试盖相连，测试座上设置有与卡勾相配合的第二卡槽。
6.根据权利要求5所述的立体结构芯片的测试插座，其特征在于：所述测试座上设置多个限位孔，在测试盖上对应限位孔设置有限位凸起。
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| CN109991450A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-09 | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 | 一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺 |
| CN113770068A (zh) * | 2021-11-11 | 2021-12-10 | 成都英思嘉半导体技术有限公司 | 一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法 |
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