CN113770068A - 一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法，其中测试装置包括芯片定位测试模块、芯片取放吸头模块和芯片压头模块。本发明通过压头斜面结构和滑块斜面结构相互配合，将滑块压头的上下运动转化为定位滑块的左右运动，在芯片取放吸头模块放入芯片时，扩大芯片可放置槽位。即使芯片初始位置误差较大或运动平台精度较低，在没有CCD图像辅助定位的条件下，也能将芯片放入该扩大的槽位。在芯片进行测试时，撤走芯片取放吸头模块，定位滑块复位，使芯片管脚能和测试电路板上的金属管脚精准对齐，保障后续加电测试。本发明免去了复杂的芯片位置CCD视觉定位系统，实现了硬件和软件系统的极大简化，成本低廉。

Description

一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法。

背景技术

芯片测试中根据被测芯片封装样式的不同，采用不同的测试夹具。如带外延引脚的DIP、QFP、PGA芯片，可采用测试插座（Socket）测试芯片，测试插座内带有能夹持芯片外延引脚的金属弹片，只需将被测芯片准确插入插座及可给芯片上电测试。而如BGA、QFN、LGA等封装形式的芯片没有外延引脚，通常采用在测试夹具内安置弹性测试探针（PogoPin）的方式给芯片上电。该方式除了需要将待测芯片准确的放入测试夹具外，还需要在芯片上外加一点压力，让芯片下压弹性测试探针（PogoPin），让探针和芯片底部焊盘良好接触，从而保证芯片能够上电测试。在高速射频芯片测试中，为了避免长的金属弹片和弹性测试探针在信号传输线路上的引入而劣化信号质量，也有使用异方性导电膜（一种内部含有导电粒子的硅胶薄膜，通过施加压力能够实现薄膜厚度方向的电性能导通，而在薄膜平面方向保持绝缘），将该薄膜放置于待测芯片管脚和测试电路板管脚之间，施加压力于待测芯片，从而实现待测芯片管脚和测试电路板管脚的连接，完成电流导通和信号传输。因为导电膜很薄，对信号传输线路特征阻抗影响有限，因此非常适合高频射频芯片的测试。以上测试方式均需要将芯片准确的放入测试插座（Socket）或测试夹具中。采用异方性导电膜测试高速射频芯片对芯片的放置精度要求更高，因为待测芯片管脚和测试板上管脚的错位，会影响射频信号的传输，劣化信号质量。所以高速射频信号的测试对测试设备的精度要求更高。

目前芯片测试领域所用设备，大都采用CCD摄像头图像识别的方式对芯片的抓取和放置进行定位。测试流程一般是用机械抓手或吸盘将芯片从待测试托盘抓取后，先通过机座上CCD摄像头识别芯片的初始位置和姿态，控制机械抓手或吸盘的电机调整芯片姿态，再通过抓手或吸盘机械臂上的CDD摄像头确认测试夹具位置，最后计算芯片初始位置到测试夹具之间的位置距离，最后通过XYZ轴运动滑轨的移动，将芯片准确的送入测试插座或测试夹具之中。该方案能将待测试芯片精准的送入测试插座或测试夹具之中，定位精度高，自动化程度高。但是采用CCD摄像头图像识别测试芯片的方案，硬件和软件系统非常复杂，设备价格昂贵。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术存在的采用CCD摄像头图像识别测试芯片，硬件和软件系统非常复杂，设备价格昂贵的问题，提供一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法，采用机械定位的方式代替CCD摄像头图像识别定位，使得整个装置的硬件、软件系统更加简化，且具有高精度、低成本的优点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种高速射频芯片自动化测试装置，包括芯片定位测试模块、芯片取放吸头模块和芯片压头模块，所述芯片取放吸头模块和所述芯片压头模块均位于所述芯片定位测试模块的上方，

所述芯片定位测试模块包括测试电路板和芯片定位夹具，所述芯片定位夹具位于所述测试电路板的上方，

所述测试电路板设有异方性导电膜，所述异方性导电膜用于待测芯片管脚和测试电路板金属管脚组的连接，

所述芯片定位夹具包括滑块支撑座和滑块压头，所述滑块压头通过滑块压头导柱与所述滑块支撑座相连接，所述滑块压头能够沿着所述滑块压头导柱上下运动，所述滑块压头导柱套设有滑块压头复位弹簧，

所述滑块支撑座设有上下贯通的通孔一，所述通孔一位于所述异方性导电膜的上方，围绕所述通孔一设有多个定位滑块，每个所述定位滑块的顶部均设有滑块斜面结构，且每个所述定位滑块还连接有水平设置的滑块复位弹簧，

所述滑块压头位于所述滑块支撑座的上方，所述滑块压头设有上下贯通的通孔二，所述通孔二位于所述通孔一的上方，围绕所述通孔二设有多个凸出压头，每个所述凸出压头的底部均设有压头斜面结构，所述压头斜面结构和所述滑块斜面结构相互配合，

所述芯片取放吸头模块设有芯片吸头，所述芯片吸头连接有真空气管，围绕所述芯片吸头设有多个压柱，所述压柱用于给所述滑块压头施加压力，

所述芯片压头模块设有芯片压头，所述芯片压头套设有芯片压头复位弹簧，所述芯片压头用于对待测芯片施加压力。

本发明所述的高速射频芯片自动化测试装置主要是针对10G以上速率的光通信芯片，本发明通过压头斜面结构和滑块斜面结构相互配合，将滑块压头的上下运动转化为定位滑块的左右运动，在芯片取放吸头模块放入芯片时，扩大芯片可放置槽位。即使芯片初始位置误差较大或运动平台精度较低，在没有CCD图像辅助定位的条件下，也能将芯片放入该扩大的槽位。在芯片进行测试时，撤走芯片取放吸头模块，定位滑块复位，使芯片管脚能和测试电路板上的金属管脚精准对齐，保障后续加电测试。本发明免去了复杂的芯片位置CCD视觉定位系统，实现了硬件和软件系统的极大简化，成本低廉。

作为本发明的优选方案，所述定位滑块还包括芯片定位挡板和弹簧导柱，所述芯片定位挡板定位待测芯片的位置，所述弹簧导柱用于安装所述滑块复位弹簧。

作为本发明的优选方案，所述滑块复位弹簧的端部设有滑块挡块，所述滑块挡块用于限制所述定位滑块的水平移动。

作为本发明的优选方案，所述滑块支撑座设置有滑块凹槽，用于引导所述定位滑块在所述滑块凹槽内水平移动，所述滑块支撑座的底面固定连接有滑块支撑盖，所述滑块支撑盖用于限制所述定位滑块竖直方向的移动。

作为本发明的优选方案，所述定位滑块的数量为四个且位于所述通孔一的四周，所述凸出压头的数量为四个且位于所述通孔二的四周。

作为本发明的优选方案，还包括电路板支撑块，所述电路板支撑块位于所述测试电路板的下方，所述芯片定位夹具底部的定位柱与所述测试电路板上的定位孔配合定位，再通过紧固件将所述芯片定位夹具和所述测试电路板均固定在所述电路板支撑块上。

作为本发明的优选方案，还包括XYZ三轴运动平台，所述芯片定位测试模块放置于台面上，所述芯片取放吸头模块和所述芯片压头模块分别安装于运动轴上。

作为本发明的优选方案，所述台面还设有待测芯片托盘、测试合格芯片托盘和测试不合格芯片托盘。

本发明还公开了一种高速射频芯片自动化测试方法，采用所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，包括以下步骤：

步骤一：所述芯片取放吸头模块通过所述芯片吸头吸取待测芯片，并移动至所述芯片定位测试模块的上方；

步骤二：所述芯片取放吸头模块通过所述压柱下压所述滑块压头，所述压头斜面结构与所述滑块斜面结构相互配合，将所述滑块压头的上下运动转化为所述定位滑块的左右运动，使得待测芯片放置槽位面积扩大；

步骤三：所述芯片吸头下降，依次穿过所述通孔二、所述通孔一，并下放待测芯片至所述异方性导电膜上方；

步骤四：所述芯片吸头和所述压柱上升并复位，待测芯片放置槽位面积缩小，所述定位滑块对待测芯片进行限位，使得芯片管脚和测试电路板上的金属管脚精准对齐；

步骤五：所述芯片取放吸头模块移出所述芯片定位测试模块上方，所述芯片压头模块移动至所述芯片定位测试模块的上方；

步骤六：所述芯片压头下降，依次穿过所述通孔二、所述通孔一，并接触待测芯片，所述芯片压头复位弹簧压缩产生对待测芯片的压力，实现待测芯片和所述测试电路板的电连接；

步骤七：开始加电测试。

优选的，还包括步骤八：当测试完成后，所述芯片压头模块上升并移出所述芯片定位测试模块上方，所述芯片取放吸头模块移动至所述芯片定位测试模块的上方，通过所述芯片取放吸头模块取出已测芯片；

步骤九：重复所述步骤一至步骤八，直至完成所有芯片的测试。

作为本发明的优选方案，所述芯片取放吸头模块和所述芯片压头模块分别通过XYZ运动轴进行移动，所述芯片取放吸头模块从待测芯片托盘吸取待测芯片，并将已测芯片放入相应的测试合格芯片托盘和测试不合格芯片托盘。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明通过压头斜面结构和滑块斜面结构相互配合，将滑块压头的上下运动转化为定位滑块的左右运动，在芯片取放吸头模块放入芯片时，扩大芯片可放置槽位。即使芯片初始位置误差较大或运动平台精度较低，在没有CCD图像辅助定位的条件下，也能将芯片放入该扩大的槽位。在芯片进行测试时，撤走芯片取放吸头模块，定位滑块复位，使芯片管脚能和测试电路板上的金属管脚精准对齐，保障后续加电测试。特别适合需要精准定位的高速射频芯片产品批量化测试。

2、本发明免去了复杂的芯片位置CCD视觉定位系统，实现了硬件和软件系统的极大简化，成本低廉。

附图说明

图1是本发明所述的高速射频芯片自动化测试装置的结构示意图。

图2是本发明所述的芯片定位测试模块的结构示意图。

图3是本发明所述的芯片定位测试模块的零件爆炸图。

图4是本发明所述的测试电路板的结构示意图。

图5是本发明所述的芯片定位夹具的结构示意图一。

图6是本发明所述的芯片定位夹具的零件爆炸图一。

图7是本发明所述的芯片定位夹具的结构示意图二。

图8是本发明所述的芯片定位夹具的零件爆炸图二。

图9是本发明所述的滑块压头的结构示意图。

图10是本发明所述的滑块压头的侧视图。

图11是本发明所述的定位滑块的结构示意图。

图12是本发明所述的芯片取放吸头模块的结构示意图。

图13是本发明所述的滑块压头抬升的结构示意图。

图14是本发明所述的滑块压头下压的结构示意图。

图15是本发明所述的芯片压头模块的零件爆炸图。

图16是本发明所述的芯片定位测试模块的使用状态图。

图标：1-芯片定位测试模块，11-测试电路板，111-金属管脚组，112-异方性导电膜，113-连接器，114-射频连接器，115-定位孔，12-电路板支撑块，13-芯片定位夹具，131-滑块支撑座，1311-定位柱，1312-通孔一，1313-滑块凹槽，132-滑块支撑盖，133-定位滑块，1331-滑块斜面结构，1332-芯片定位挡板，1333-弹簧导柱，134-滑块复位弹簧，135-滑块挡块，136-滑块压头导柱，137-滑块压头复位弹簧，138-滑块压头，1381-凸出压头，13811-压头斜面结构，1382-套筒，1383-通孔二，14-第一螺钉，15-第二螺钉，16-第三螺钉，2-芯片取放吸头模块，21-芯片吸头，22-压柱，23-真空气管，24-吸头支架，3-芯片压头模块，31-芯片压头，32-芯片压头复位弹簧，33-压头套筒，34-芯片压头支架，4-XYZ三轴运动平台，5-待测芯片托盘，6-测试合格芯片托盘，7-测试不合格芯片托盘。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图1所示，一种高速射频芯片自动化测试装置，包括芯片定位测试模块1、芯片取放吸头模块2和芯片压头模块3，芯片取放吸头模块2和芯片压头模块3均位于芯片定位测试模块1的上方。

如图2-3所示，芯片定位测试模块1包括测试电路板11、电路板支撑块12和芯片定位夹具13。如图4所示，测试电路板11上印制有与被测芯片底面管脚封装对应的金属管脚组111，金属管脚组111上覆盖有同该金属管脚组111尺寸匹配的异方性导电膜112（一种内部含有导电粒子的硅胶薄膜，通过施加压力能够实现薄膜厚度方向的电性能导通），将异方性导电膜112放置在待测芯片和测试电路板金属管脚组111之间，施加压力于待测芯片，从而实现待测芯片管脚和测试电路板金属管脚组111的连接，完成电流导通和信号传输。在测试电路板11一端设置有连接器113，该连接器113通过测试电路板11的内部连线同金属管脚组111中直流控制管脚相连，实现芯片的直流供电和控制。两侧设置有射频连接器114，用于射频信号的传输。在测试电路板11设置有4个定位孔115，用于后续芯片定位夹具13的对位安装。

如图3所示，片定位夹具13位于测试电路板11的上方，芯片定位夹具13通过底部的4个定位柱1311与测试电路板11上4个定位孔115配合定位，再通过芯片定位夹具13四个角上的第一螺钉14，同时将芯片定位夹具13和测试电路板11固定在电路板支撑块12上。

如图5-图8所示，芯片定位夹具13由滑块支撑座131、滑块支撑盖132、4个定位滑块133、8个滑块复位弹簧134、4个滑块挡块135、4个滑块压头导柱136、4个滑块压头复位弹簧137和滑块压头138组成。其中4个滑块挡块135由8颗第二螺钉15固定在滑块支撑座131四周，作用是将4个滑块133限位在滑块支撑座131中，用于限制定位滑块133水平方向的移动。滑块支撑盖132由8颗第三螺钉16固定在滑块支撑座131底面，作用是将4个定位滑块133限位在滑块支撑座131中，用于限制定位滑块133竖直方向的移动。滑块支撑座131设置有滑块凹槽1313，用于引导所述定位滑块133在滑块凹槽1313内水平移动。

如图9-图10所示，滑块压头138位于滑块支撑座131的上方，滑块压头138设有上下贯通的通孔二1383，通孔二1383位于通孔一1312的上方，围绕通孔二1383设有4个凸出压头1381，滑块压头138上有4个凸出压头1381分别对应4个滑块133，凸出压头1381上有压头斜面结构13811。滑块压头138上还有设置有4个套筒1382，用于滑块压头138在4个滑块压头导柱136上滑动，滑块压头导柱136套设有滑块压头复位弹簧137。

滑块支撑座131设有上下贯通的通孔一1312，通孔一1312位于异方性导电膜112的上方，围绕通孔一1312设有4个定位滑块133。如图11所示，定位滑块133上设置有滑块斜面结构1331，该滑块斜面结构1331与滑块压头138上压头斜面结构13811配合运动，能将滑块压头138的上下运动转换成滑块133的左右运动。滑块133设置有芯片定位挡板1332，该芯片定位挡板1332在定位滑块133运动复位时，定位待测芯片的位置。定位滑块133设置有水平的弹簧导柱1333，该弹簧导柱1333用于安装滑块复位弹簧134。

如图12所示，芯片取放吸头模块2包括芯片吸头21、4个压柱22、真空气管23和吸头支架24等。芯片吸头21用于待测芯片的取放，4个压柱22用于给滑块压头138施加压力，真空气管23用于给吸头提供真空吸力。

如图15所示，芯片压头模块3包括4个芯片压头31、4根芯片压头复位弹簧32、压头套筒33和芯片压头支架34。当芯片压头模块3下压时，芯片压头31接触待测芯片，芯片压头复位弹簧32压缩产生对待测芯片的压力。待测芯片将压力传递到异方性导电膜112使该膜在厚度方向上导通，实现待测芯片和测试电路板11的电连接。使用4个芯片压头31是为了使待测芯片受力均匀。

如图13-14所示，当芯片取放吸头模块2下降靠近芯片定位夹具13时，压柱22会先压在滑块压头138上，使滑块压头138向下运动。4个凸出压头1381上的压头斜面结构13811与4个定位滑块133上滑块斜面结构1331相互配合，将滑块压头138的上下运动转化为定位滑块133的左右运动。由4个定位滑块133上芯片定位挡块1332围成的待测芯片放置槽位面积扩大，芯片定位挡块1332之间的间距从d1变成d2。当芯片取放吸头模块2上升，滑块压头138在滑块压头复位弹簧137的作用下上升。滑块压头138上斜面结构13811与定位滑块133上斜面结构1331脱离，4个定位滑块133在滑块复位弹簧134的作用下复位，待测芯片放置槽位缩小恢复定位芯片的状态，芯片定位挡块1332之间的间距从d2变成d1。

实施例2

如图16所示，将本发明的核心组件：芯片定位测试模块1、芯片取放吸头模块2和芯片压头模块3，安装到XYZ三轴运动平台4上，芯片取放吸头模块2的真空气管23接可控真空源，配合相应的自动测程序，可以实现芯片的自动化测试。该例中测试电路板11上连接器113连接直流电缆用于提供直流电源及控制，射频连接器114连接射频电缆用于高频信号传输。整个测试过程为芯片取放吸头模块2从待测芯片托盘5中吸取待测芯片，放入芯片定位测试模块1中，芯片定位测试模块1对芯片进行定位。芯片压头模块3伸入芯片定位测试模块1中，对待测芯片施加压力，芯片连接测试电路板11，开始加电测试。芯片测试完成后，由程序判断芯片是否合格。芯片压头模块3退出芯片定位测试模块1。芯片取放吸头模块2伸入芯片定位测试模块1中，将已测芯片取出，并放入相应的测试合格芯片托盘6和测试不合格芯片托盘7。

实施例3

一种高速射频芯片自动化测试方法，采用如实施例1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，包括以下步骤：

步骤一：芯片取放吸头模块2通过芯片吸头21吸取待测芯片，并移动至芯片定位测试模块1的上方；

步骤二：芯片取放吸头模块2通过压柱22下压滑块压头138，压头斜面结构13811与滑块斜面结构1331相互配合，将滑块压头138的上下运动转化为定位滑块133的左右运动，使得待测芯片放置槽位面积扩大；

步骤三：芯片吸头21下降，依次穿过通孔二1383、通孔一1312，并下放待测芯片至异方性导电膜112上方；

步骤四：芯片吸头21和压柱22上升并复位，待测芯片放置槽位面积缩小，定位滑块133将待测芯片限制在规定的位置，使得芯片管脚和测试电路板11上的金属管脚111精准对齐；

步骤五：芯片取放吸头模块2移出芯片定位测试模块1上方，芯片压头模块3移动至芯片定位测试模块1的上方；

步骤六：芯片压头31下降，依次穿过通孔二1383、通孔一1312，并接触待测芯片，芯片压头复位弹簧32压缩产生对待测芯片的压力，实现待测芯片和测试电路板11的电连接；

步骤七：开始加电测试，芯片测试完成后，由程序判断芯片是否合格；

步骤八：芯片压头模块3移出芯片定位测试模块1上方，芯片取放吸头模块2移动至芯片定位测试模块1的上方；

步骤九：芯片取放吸头模块2通过芯片吸头21吸取已测芯片，并放入相应的合格/不合格托盘。

当采用如实施例2所述的XYZ三轴运动平台4时，芯片取放吸头模块2和芯片压头模块3分别通过XYZ运动轴进行移动，芯片取放吸头模块2从待测芯片托盘5吸取待测芯片，并将已测芯片放入相应的测试合格芯片托盘6和测试不合格芯片托盘7。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，包括芯片定位测试模块（1）、芯片取放吸头模块（2）和芯片压头模块（3），所述芯片取放吸头模块（2）和所述芯片压头模块（3）均位于所述芯片定位测试模块（1）的上方，

所述芯片定位测试模块（1）包括测试电路板（11）和芯片定位夹具（13），所述芯片定位夹具（13）位于所述测试电路板（11）的上方，

所述测试电路板（11）设有异方性导电膜（112），所述异方性导电膜（112）用于待测芯片管脚和测试电路板金属管脚组（111）的连接，

所述芯片定位夹具（13）包括滑块支撑座（131）和滑块压头（138），所述滑块压头（138）通过滑块压头导柱（136）与所述滑块支撑座（131）相连接，所述滑块压头（138）能够沿着所述滑块压头导柱（136）上下运动，所述滑块压头导柱（136）套设有滑块压头复位弹簧（137），

所述滑块支撑座（131）设有上下贯通的通孔一（1312），所述通孔一（1312）位于所述异方性导电膜（112）的上方，围绕所述通孔一（1312）设有多个定位滑块（133），每个所述定位滑块（133）的顶部均设有滑块斜面结构（1331），且每个所述定位滑块（133）还连接有水平设置的滑块复位弹簧（134），

所述滑块压头（138）位于所述滑块支撑座（131）的上方，所述滑块压头（138）设有上下贯通的通孔二（1383），所述通孔二（1383）位于所述通孔一（1312）的上方，围绕所述通孔二（1383）设有多个凸出压头（1381），每个所述凸出压头（1381）的底部均设有压头斜面结构（13811），所述压头斜面结构（13811）和所述滑块斜面结构（1331）相互配合，

所述芯片取放吸头模块（2）设有芯片吸头（21），所述芯片吸头（21）连接有真空气管（23），围绕所述芯片吸头（21）设有多个压柱（22），所述压柱（22）用于给所述滑块压头（138）施加压力，

所述芯片压头模块（3）设有芯片压头（31），所述芯片压头（31）套设有芯片压头复位弹簧（32），所述芯片压头（31）用于对待测芯片施加压力。

2.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述定位滑块（133）还包括芯片定位挡板（1332）和弹簧导柱（1333），所述芯片定位挡板（1332）定位待测芯片的位置，所述弹簧导柱（1333）用于安装所述滑块复位弹簧（134）。

3.根据权利要求2所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述滑块复位弹簧（134）的端部设有滑块挡块（135），所述滑块挡块（135）用于限制所述定位滑块（133）的水平移动。

4.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述滑块支撑座（131）设置有滑块凹槽（1313），用于引导所述定位滑块（133）在所述滑块凹槽（1313）内水平移动，所述滑块支撑座（131）的底面固定连接有滑块支撑盖（132），所述滑块支撑盖（132）用于限制所述定位滑块（133）竖直方向的移动。

5.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述定位滑块（133）的数量为四个且位于所述通孔一（1312）的四周，所述凸出压头（1381）的数量为四个且位于所述通孔二（1383）的四周。

6.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，还包括电路板支撑块（12），所述电路板支撑块（12）位于所述测试电路板（11）的下方，所述芯片定位夹具（13）底部的定位柱（1311）与所述测试电路板（11）上的定位孔（115）配合定位，再通过紧固件将所述芯片定位夹具（13）和所述测试电路板（11）均固定在所述电路板支撑块（12）上。

7.根据权利要求1所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，还包括XYZ三轴运动平台（4），所述芯片定位测试模块（1）放置于台面上，所述芯片取放吸头模块（2）和所述芯片压头模块（3）分别安装于运动轴上。

8.根据权利要求7所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，其特征在于，所述台面还设有待测芯片托盘（5）、测试合格芯片托盘（6）和测试不合格芯片托盘（7）。

9.一种高速射频芯片自动化测试方法，其特征在于，采用如权利要求1-8任一所述的一种高速射频芯片自动化测试装置，包括以下步骤：

步骤一：所述芯片取放吸头模块（2）通过所述芯片吸头（21）吸取待测芯片，并移动至所述芯片定位测试模块（1）的上方；

步骤二：所述芯片取放吸头模块（2）通过所述压柱（22）下压所述滑块压头（138），所述压头斜面结构(13811)与所述滑块斜面结构（1331）相互配合，将所述滑块压头（138）的上下运动转化为所述定位滑块（133）的左右运动，使得待测芯片放置槽位面积扩大；

步骤三：所述芯片吸头（21）下降，依次穿过所述通孔二（1383）、所述通孔一（1312），并下放待测芯片至所述异方性导电膜（112）上方；

步骤四：所述芯片吸头（21）和所述压柱（22）上升并复位，待测芯片放置槽位面积缩小，所述定位滑块（133）对待测芯片进行限位，使得芯片管脚和测试电路板（11）上的金属管脚（111）精准对齐；

步骤五：所述芯片取放吸头模块（2）移出所述芯片定位测试模块（1）上方，所述芯片压头模块（3）移动至所述芯片定位测试模块（1）的上方；

步骤六：所述芯片压头（31）下降，依次穿过所述通孔二（1383）、所述通孔一（1312），并接触待测芯片，所述芯片压头复位弹簧（32）压缩产生对待测芯片的压力，实现待测芯片和所述测试电路板（11）的电连接；

步骤七：开始加电测试。

10.根据权利要求9所述的一种高速射频芯片自动化测试方法，其特征在于，所述芯片取放吸头模块（2）和所述芯片压头模块（3）分别通过XYZ运动轴进行移动，所述芯片取放吸头模块（2）从待测芯片托盘（5）吸取待测芯片，并将已测芯片放入相应的测试合格芯片托盘（6）和测试不合格芯片托盘（7）。

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