JP2019040688A - ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】 ワイピング機能を備えた表面実装可能なソケットを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のソケット１００は、基板２１０に表面実装可能である。ソケット１００は、複数のコンタクト１１０を含み、各コンタクト１１０は、半導体装置の端子に接触可能な接点部１１２と、当該接点部１１２に接続された係止部１１６と、当該係止部１１６から延在し、かつ基板表面に形成された導電性領域に接触可能な基板側接点部１１８とを含む。ソケット１００はさらに、複数のコンタクト１１０の係止部１１６を保持するストッパー部材１２０と、ストッパー部材１２０に対向するように配置されはガイド部材１８０とを含み、ガイド部材１８０には、ストッパー部材１２０から突出した基板側コンタクト１１８を収容する貫通孔１８４が複数されている。【選択図】 図１２

Description

本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、ＣＳＰ（Chip Sized Package）、またはＬＧＡ(Land Grid Array)等の半導体装置を実装するソケットに関し、特に、ソケットを回路基板に実装するための構造に関する。

ソケットは、半導体装置と回路基板等を電気的に接続するためのインターフェースとして広く用いられている。例えば、特許文献１に示されるソケット１０は、図１に示すように、ベース部材２０、ベース部材２０に対して接近しまたは離れる方向に往復動可能なカバー部材３０、ベース部材２０に植え込まれる複数のコンタクト４０、コンタクト４０の他端の位置を規制するコンタクト規制部材５０、コンタクト規制部材５０に対して往復動可能なアダプター６０、ＢＧＡの表面を押圧するラッチ部材７０を有している。アダプター６０がコンタクト規制部材５０に向けて移動されたとき、アダプター６０に載置されたＢＧＡデバイスの半田ボール１１がアダプター６０の各貫通孔６５から突出する各コンタクトの他端４２とそれぞれ接続する。コンタクト４０は、図２に示すように、一端４１と他端４２の間に湾曲された弾性変形部４４を含み、弾性変形部４４により弾性力を生じさせている。また、特許文献２に示されるソケット１０Ａは、ラッチ部材７０の垂直方向の移動をガイドするためのガイド機構７８を備えている。

特許第３５６６６９１号 特許第４８６８４１３号

半導体装置のバーンイン等のテストを行う場合、先ず、ソケットが回路基板上に実装され、次いで、半導体装置がソケットに実装される。図４に、スルーホールタイプのソケット１０Ｂを例示する。ベース部材２０に中央の開口内にコンタクト規制部材５０が取り付けられる。コンタクト規制部材５０には、複数の貫通孔が形成され、コンタクト４０のストレート形状の一方の端部がコンタクト規制部材５０の貫通孔を介してソケット１０Ｂの底部から外部へ延在する。また、ベース部材２０の各コーナーにはポスト部材４２が設けられ、ポスト部材４２が回路基板の位置決め用の穴に挿入され、両者が位置決めされる。図５に示すように、回路基板９０のスルーホール９２内にコンタクト４０の一端が挿入され、コンタクト４０がはんだ９２によって回路基板の導電ランドまたは配線パターンに電気的に接続される。

ソケット１０Ｂを回路基板９０にはんだ付けするため、ソケット１０Ｂが故障した際の交換に手間がかかるという課題がある。その対策としてプローブピンを用いた表面実装タイプのソケットを利用する方法があるが、そのタイプのソケットは、はんだ付けタイプと比較して高価である。また、この表面実装タイプのソケットは、図６に示すように、プローブピン９６を回路基板９０のスルーホール内に形成されたＡｕメッキパッド９８を接続するが、パッド９８上に異物や汚れが付着していると接触不良になりやすいという課題がある。さらに、スルーホールタイプのソケットと表面実装タイプのソケットは、それぞれ専用の基板を必要とするため、回路基板を共用することはできない。

本発明は、上記従来の課題を解決し、ワイピング機能を備えた表面実装可能なソケットを提供することを目的とする。

本発明に係るソケットは、基板に表面実装可能なものであって、導電性材料から構成される複数のコンタクトであって、各コンタクトは、半導体装置の端子に接触可能な接点部と、当該接点部に接続された係止部と、当該係止部から延在し、かつ基板表面に形成された導電性領域に接触可能な基板側接点部とを含む、複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトの係止部を保持する保持部材と、前記保持部材に対向するように配置され、前記保持部材から突出したコンタクトの基板側接点部を挿入する貫通孔が複数形成されたガイド部材とを有し、前記ガイド部材は、前記保持部材に接近または離間する方向に移動可能である。

ある実施態様では、前記基板側接点部は、軸方向に力を受けたとき、軸方向に移動するとともに当該軸方向と垂直方向に移動する。ある実施態様では、前記基板側接点部は、回転移動する。ある実施態様では、前記基板側接点部は、前記係止部に接続された弾性変形部と、当該弾性変形部に接続された湾曲部とを含む。ある実施態様では、前記基板側接点部は、前記弾性変形部を支点に回転移動する。ある実施態様では、前記基板側接点部は、前記基板のスルーホールの径よりも大きい。ある実施態様では、前記基板側接点部の中心は、前記基板のスルーホールの中心からオフセットされている。ある実施態様では、前記基板側接点部の曲率半径は、前記基板のスルーホールの半径よりも大きい。ある実施態様では、前記基板側接点部は、相対的に幅の狭い部分を含む。ある実施態様では、前記基板側接点部の表面をメッキする材料は、前記基板のスルーホールまたはスルーホールの基板表面をメッキする材料と同等、もしくは柔らかい材料が選択される。ある実施態様では、前記基板側接点部は、Ａｇメッキであり、前記基板のスルーホールはＡｕメッキである。ある実施態様では、ソケットはさらに、前記ガイド部材を前記保持部材から離間する方向に付勢するバネ手段を含む。

本発明に係る実装装置は、上記構成のソケットと、当該ソケットが表面実装された基板とを含む。ある実施態様では、前記実装装置は、テスト用の装置である。ある実施態様では、前記基板側接点部は、前記基板のスルーホールのエッジ部分と多重接触する。

本発明によれば、既存のスルーホールタイプの基板に表面実装タイプのソケットを提供することができる。既存のスルーホールタイプソケットとほぼ同等の部品構成であるため、プローブピンタイプの表面実装用ソケットと比較して安価である。さらに基板側接点部を基板のスルーホールからオフセットさせ、基板側接点部が水平方向に移動させることで基板側接点部がスルーホールのエッジ部分とワイピングすることが可能になり、異物等による接触不良を防止することができる。

図１（Ａ）は、従来のソケットの平面図、図１（Ｂ）は、そのＸ−Ｘ線断面を示す図である。 図２（Ａ）は、従来のソケットのコンタクトの平面図、図２（Ｂ）は、コンタクトの側面図である。 従来の他のソケットの構成を示す断面図である。 従来のスルーホールタイプのソケットの概略構成を示す断面図である。 ソケットのコンタクトが回路基板のスルーホール内にはんだ付けされる様子を示す断面図である。 従来のプローブピンによる回路基板のパッドとの接続方法を説明する図である。 本発明の実施例に係る表面実装タイプのソケットの上方から見た斜視図である。 本発明の実施例に係る表面実装タイプのソケットの分解斜視図である。 本発明の実施例に係る表面実装タイプのソケットの下方から見た斜視図である。 本発明の実施例に係る表面実装タイプのソケットの分解斜視図である。 本発明の実施例に係る表面実装タイプのソケットと基板との接続を説明する図である。 本発明の実施例に係る表面実装タイプのソケットの概略構成を示す断面図である。 図１２（Ａ）は、ベース部材の平面図、図１２（Ｂ）は、ベース部材の一部断面を含む側面図である。 本発明の実施例に係るコンタクトの例示であり、図１３（Ａ）は、コンタクトの正面図、図１３（Ｂ）は、コンタクトの側面図、図１３（Ｃ）は、基板側コンタクトの拡大図、図１３（Ｄ）は、基板側コンタクトと基板のスルーホールとの関係を説明する図である。 本発明の実施例に係るストッパー部材の平面図である。 本発明の実施例に係るガイド部材の平面図である。 図１５（Ａ）は、ソケットを基板上に取り付けた状態を示す概略断面図、図１５（Ｂ）は、ソケットを基板に押し付けたときの状態を示す概略断面図である。 基板側接点部のワイピング動作を説明する図である。

以下、本発明の最良の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図７ないし図１１は、本発明の実施例に係る表面実装可能なソケットの概略構成を示す斜視図である。本実施例に係るソケットは、ＢＧＡ等の半導体装置（半導体パッケージまたはＩＣチップ）と基板との間の電気的な接続を提供する複数のコンタクト１１０と、コンタクト１１０の基板側の端部を整列、保持するストッパー部材１２０と、ストッパー部材１２０を位置決め固定し、かつコンタクト１１０のＩＣ側の端部を整列、保持するベース部材１３０と、ベース部材１３０に対して接近または離間する方向に移動可能であり、かつコイルバネによりベース部材から離間する方向に付勢されたカバー部材１４０と、半導体装置の上面を押圧し、半導体装置の端子をコンタクトに接触させるラッチ部材１５０と、カバー部材１４０の動きに連動してラッチ部材１５０を回転駆動させるリンク部材１６０と、半導体装置を載置し、かつ半導体装置の端子にコンタクト１１０の端部が接触するようにコンタクト１１０の端部をガイドするフローティング／アダプター部材１７０と、コンタクト１１０の基板側の端部を整列するガイド部材１８０と、ソケットと基板をネジ止めする際に雌ネジとなるインサートナット１９０から成る。

ソケットのカバー部材１４０、ラッチ部材１５０、リンク部材１６０およびフローティング／アダプター部材１７０の構成および動作は、特許文献１、２等に開示されたものであり、これらの詳細な説明は省略する。また、本実施例のソケットは、ＢＧＡ等の半導体装置を装着できる構成であればよく、必ずしもカバー部材１４０、ラッチ部材１５０、リンク部材１６０およびフローティング／アダプター部材１７０を備えることは要しない。

図１２は、本実施例のソケットの概略構成を示す断面図である。本実施例のソケット１００は、基板に表面実装可能なインターフェース構造を備え、これにより、既存のスルーホールタイプの基板への実装も可能になる。スルーホールタイプの基板は、通常、図５に示すように、ソケットのコンタクトをスルーホール内へ挿入させるが、本実施例のインターフェース構造は、スルーホール内へコンタクトを実質的に挿入させることなく、スルーホールを含む基板表面の導電領域との接触を可能にする。

同図に示すように、本実施例のソケット１００では、基板への表面実装を可能にするためのインターフェース構造として、複数のコンタクト１１０と、ベース部材１３０の中央の開口内に取り付けられたストッパー部材１２０と、ストッパー部材１２０の下方に取り付けられたリードガイド部材１８０とを包含する。

図１２Ａに、ベース部材１３０の平面図と、ベース部材１３０の一部断面を含む側面図を示す。ベース部材１３０の内部には、複数のコンタクト１１０を整列、保持するための複数の隔壁によって仕切られた複数の空間が形成され、その表面には、その複数の空間と繋がる複数の開口部１３４が形成される。開口部１３４は、幅広部分１３４Ａと、当該幅広部分１３４から直交する方向に延在する延在部分１３４Ｂとを含む。コンタクト１１０がベース部材１３０内に保持されたとき、コンタクト１１０の先端部は開口部１３４の幅広部分１３４Ａから突出するように構成される。

図１３（Ａ）に、コンタクトの拡大された正面図、図１３（Ｂ）に、コンタクトの側面図、図１３（Ｃ）に、基板側コンタクトの拡大図、図１３（Ｄ）に、基板側コンタクトと基板のスルーホールとの関係を示す。本実施例のコンタクト１１０は、例えば、ベリリム銅、銅合金等の導電性金属材料からなる板材をスタンピングしもしくはエッチング等を行い所望の形状を得る。コンタクト１１０は、概ね軸方向に延在し、かつその一方の端部が半導体装置の端子に接続する接点部１１２を構成する。接点部１１２は、半導体装置（例えば、ＢＧＡ装置）の底面に形成されたボール端子に接触する先端部１１２Ａと、軸方向から側方に突出する突出部１１２Ｂとを含む。先端部１１２Ａは、ベース部材１３０の開口部１３４の幅広部分１３４Ａを通過し、通過した後に延在部分１３４Ｂの方向に倒すことで、突出部１１２Ｂが延在部分１３４Ｂの溝で上方向を固定し、コンタクト１１０にプリロードが与えられる。ベース部材１３０上にはフローティング／アダプター部材１７０が配置され、フローティング／アダプター部材１７０に形成された貫通孔がベース部材１３０の開口部１３４の位置に整合される。ベース部材１３０の表面から突出した接点部１１２は、フローティング／アダプター部材１７０の貫通孔内に収容される。フローティング／アダプター部材１７０が半導体装置を介してラッチ部材１５０によって下方に押圧されると、接点部１１２が貫通孔内をガイドされ、フローティング／アダプター部材１７０の表面から突出する。カバー部材１４０は、スプリングコイル１４２によってベース部材１３０から離間する方向に付勢され、フローティング／アダプター部材１７０は、リンク部材１６０を介してカバー部材１４０およびラッチ部材１５０と連動し、カバー部材１４０が降下されるとき、ラッチ部材１５０が開き、フローティング／アダプター部材１７０が上昇し、カバー部材１４０が上昇するとき、ラッチ部材１５０が閉じ、フローティング／アダプター部材１７０が下降する。

コンタクト１１０はさらに、接点部１１２に接続された概ねＵ字側に曲げられた弾性変形部１１４を含む。弾性変形部１１４が撓むことにより接点部１１２と半導体装置の端子間に一定の接圧が与えられる。コンタクト１１０はさらに、弾性変形部１１４から軸方向に延在する係止部１１６を含む。係止部１１６は、後述するストッパー部材１２０よって固定される。１つの例では、係止部１１６は、幅を広くした幅広部を含み、さらに幅広部からほぼ直角に折り曲げられた折り曲げ部１１６Ａと、折り曲げ部１１６Ａから下方に延在する幅広部分１１６Ｂとを含む。

係止部１１６にはさらに、基板側の電極等の導電領域に接触する基板側コンタクト１１８が接続される。基板側コンタクト１１８は、軸方向から幾分突出した突出部１１８Ａと、突出部１１８Ａとは反対方向に突出し、概ねＶ字型に折り曲げられた弾性変形部１１８Ｂと、弾性変形部１１８に接続され、基板に接触する基板側接点部１１８Ｃとを含む。基板側接点部１１８Ｃは、係止部１１６とほぼ同じ軸方向に延在する延在部１１８Ｃ１を含み、延在部１１８Ｃ１がほぼ１８０度折り返された形状を有する。基板側接点部１１８Ｃを圧縮する方向に荷重が加わったとき、基板側接点部１１８Ｃは、弾性変形部１１８の屈曲部ｆを支点に回転移動する。

ベース１３０には、複数のコンタクト１１０を整列、保持するように複数の隔壁によって仕切られた複数の空間が形成され、この空間が閉じられるようにストッパー部材１２０がベース部材１３０の底部側から取り付けられる。図１４は、ストッパー部材１２０の平面図である。ストッパー部材１２０は、概ね矩形状の面を提供する本体部１２２と、本体部１２２の側部に形成された複数の脚部１２４とを含む。複数の脚部１２４は、ベース部材１３０の取り付け穴に挿入され、ストッパー部材１２０をベース部材１３０に固定する。

本体部１２２には、複数の細長い溝１２６が２次元状に形成される。細長い溝１２６の短手方向の幅は、コンタクト１１０の幅よりも幾分だけ大きく、この短手方向の幅によってコンタクト１１０の短手方向の移動が規制される。また、複数の細長い溝１２６に沿うように複数の係止用溝１２８が形成され、複数の基板側コンタクト１１８が細長い溝１２６内に挿入されたとき、係止部１１６の幅広部分１１６Ｂが係止用溝１２８に係止される。この例では、１つの細長い溝１２６内に４つもしくは５つのコンタクトが整列され、それ故、１つの細長い溝１２６に沿って４つもしくは５つの係止用溝１２８が形成される。

細長い溝１２６が本体部１２２を貫通する深さは一定であり、この深さは、基板側コンタクト１１８の弾性変形部１１８Ｂの軸方向の長さに概ね等しい。それ故、ストッパー部材１２０の底面からは、基板側コンタクト１１８の基板側接点部１１８Ｃが突出する。

ストッパー部材１２０と対向するようにガイド部材１８０がベース部材１３０に取り付けられる。図１４Ａは、ガイド部材１８０の平面図である。同図に示すように、ガイド部材１８０は、矩形状の面を提供する本体部１８１と、本体部１８１の側部に形成された複数の脚部１８２とを含む。複数の脚部１８２の各々の先端にはフックが形成され、フックは、ベース部材１３０の側壁に形成されたフック１３２と係合することができる（図１２を参照）。好ましい例では、ガイド部材１８０は、スプリングコイル１３６（図１５には、スプリングコイル１３６を示すため別の断面が一部示されている）によってベース部材１３０から離間する方向に付勢されており、ガイド部材１８０は、ベース部材１３０に対して接近または離間する方向に移動することができる。脚部１８２がベース部材のフック１３２に係止される状態にあるとき、ガイド部材１８０がストッパー部材１２０から最も離れた位置にあり、両者の間には一定の間隔が形成される。

ガイド部材１８０の本体部１８１には、ストッパー部材１２０の細長い溝１２６と整合する位置に複数の貫通孔１８４が形成される。１つの例では、貫通孔１８４は、図１２に示すように、ガイド部材１８０の表面から底面に向けて径が徐々に狭くなるような矩形状の部分１８４Ａと、矩形状の部分１８４Ａから一定の内径でストレートに延びる矩形状の部分１８４Ｂとを含む。ストッパー部材１２０の底面から突出した基板接点部１１８Ｃは、貫通孔１８４内に挿入され、ガイド部材１８０がベース部材１３０から最も離れた位置にあるとき、基板側接点部１１８Ｃの先端がガイド部材１８０の底面とほぼ等しい位置にあるか、あるいは底面よりも幾分だけ突出している。

基板側接点部１１８Ｃは、図１３（Ｄ）に示すように、弾性変形部１１８Ｂに接続され、その先端が円形状またはＵ字状に折り曲げられている。湾曲形状を近似するため、基板側接点部１１８Ｃの曲率中心をＣ、曲率半径をｒ、基板２１０のスルーホール２１４の直径をＤとしたとき、２ｒ＜Ｄの関係にある。基板表面および／またはスルーホール２１４の内壁にメッキ２１２が形成されている場合には、直径Ｄは、メッキ２１２の膜厚を除く内径である。基板接点部１１８Ｃに概ね軸方向の力が印加されると、弾性変形部１１８Ｂの屈曲部ｆがさらに折れ曲がり、基板側接点部１１８Ｃが屈曲部ｆを支点に回転移動する。基板側接点部１１８Ｃと弾性変形部１１８Ｂとの接続部の幅を狭くすることで、基板側接点部１１８Ｃが接続部を支点にさらに弾性的に回転できるようにしても良い。さらに、基板側接点部１１８Ｃの曲率中心Ｃは、基板２１０のスルーホール２１４の中心からオフセットされるように配置される。

次に、本実施例のソケットを基板へ取り付けるときの動作について説明する。始めに、ベース部材１３０の底面のコーナーから突出するロケーションピン２００をガイドにして、ピン２００を基板２１０の位置決め用の穴に挿入し、ソケット１００を基板２１０上に取り付ける。図１５（Ａ）は、この状態を示している。次に、ソケット１００を基板２１０に押し付けつつ、基板裏面側よりソケットをネジ２２０で固定する（図１１参照）。

ソケット１００を基板２１０へ押し付ける過程で、基板側コンタクト１１８の基板側接点部１１８Ｃが基板表面の導電領域をワイピングしながら導電領域と接触する。図１６（Ａ）は、ソケット１００が基板２１０上に取り付けられたときの基板側接点部１１８Ｃの初期位置を示している。つまり、図１５（Ａ）に示すように、ソケット１００を基板２１０対して押圧する前の状態であり、ガイド部材１８０がベース部材１３０から最も離れた位置にあるとき、基板側接点部１１８Ｃの曲率中心Ｃは、基板２１０のスルーホール２１４の中心Ｃ１からオフセットされており、基板側接点部１１８Ｃがスルーホール２１４のエッジ部に接触する。

次に、ソケット１００を基板２１０に向けて押し付けると、スプリングコイル１３６の弾性に抗してガイド部材１８０がベース部材１３０に接近する方向に移動する。同時に、基板側接点部１１８Ｃは、基板表面から軸方向の力を受け、かつオフセットされたことによりスルーホールのエッジから軸方向から傾斜した方向の力を受けるため、基板側接点部１１８Ｃが弾性変形部１１８Ｂの支点ｆを中心に基板表面を摺動するように回転移動し、その水平方向の移動により、基板側接点部１１８Ｃがスルーホール２１４のエッジ部ＷＰとワイピング動作を行う（図１６（Ｂ）を参照）。そして、上記したように、ネジ２２０によってソケット１００と基板２１０とが固定される。ソケット１００の表面実装後は通常のソケットと同じ取り扱い方により、バーンインテスト等が行われる。

本実施例のソケットは、以下の特徴を備えることで、従来の課題であった異物による接触不良の問題を防ぐことができる。
a.基板側接点部がスルーホールのエッジ部に２〜４点の多点で接触しワイピングを伴う。
b.基板側接点部の先端の初期位置は、スルーホールに対してオフセットさせている。
c.基板側接点部の曲率半径ｒは、基板のスルーホールの半径より大きく、ばね部と同一面にある。
d.上記と直交する方向はスルーホール径より小さい（細い）。
e.ＩＣ側と基板側のばね部が独立して可動する。
また、既存のスルーホールタイプの基板にソケットを表面実装させることが可能である。さらにソケットが故障した際には、容易に交換が可能であり、バーンインボードのメンテナンスが容易になる。

次に、本発明の第２の実施例について説明する。第２の実施例では、基板側接点部１１８Ｃの表面が、基板２１０のスルーホール２１４の内壁および／またはその表面をメッキする材料（図１３（Ｂ）のメッキ２１２を参照）と同じかそれよりも柔らかい材料でメッキされる。例えば、基板側接点部１１８Ｃは、Ａｇメッキであり、基板２１０のスルーホール２１４はＡｇメッキまたはＡｕメッキである。これにより、基板側のメッキが摩耗するのを防ぎ、基板の耐用回数を増加させることができる。

なお、ソケットが搭載される基板は、単層配線構造の基板または多層配線構造の基板いずれであってもよい。また、基板のスルーホールに形成される導電領域の形状や材料は特に限定されるものではなく、要は、基板側接点部１１８Ｃが基板のスルーホールに接触したときに、同時に導電領域と電気的に接続できる構成であればよい。

また、ソケットに実装される半導体装置は、特に限定されない。上記実施例では、半田ボールが形成されたＢＧＡパッケージを対象としたが、これ以外の表面実装用の半導体パッケージ（半導体装置）であってよい。また、端子の形状は、球状に限らず、半円状、円錐状、矩形状等のバンプであってもよい。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１００：ソケット
１１０：コンタクト
１１２：接点部
１１４：弾性変形部
１１６：係止部
１１８：基板側コンタクト
１１８Ａ：突出部
１１８Ｂ：弾性変形部
１１８Ｃ：基板側接点部
１２０：ストッパー部材
１３０：ベース部材
１４０：カバー部材
１８０：ガイド部材
２１０：基板
２１４：スルーホール

Claims (15)

1. 基板に表面実装可能なソケットであって、
   導電性材料から構成される複数のコンタクトであって、各コンタクトは、半導体装置の端子に接触可能な接点部と、当該接点部に接続された係止部と、当該係止部から延在し、かつ基板表面に形成された導電性領域に接触可能な基板側接点部とを含む、複数のコンタクトと、
   前記複数のコンタクトの係止部を保持する保持部材と、
   前記保持部材に対向するように配置され、前記保持部材から突出したコンタクトの基板側接点部を挿入する貫通孔が複数形成されたガイド部材とを有し、
   前記ガイド部材は、前記保持部材に接近または離間する方向に移動可能である、ソケット。
2. 前記基板側接点部は、軸方向に力を受けたとき、軸方向に移動するとともに当該軸方向と垂直方向に移動する、請求項１に記載のソケット。
3. 前記基板側接点部は、回転移動する、請求項２に記載のソケット。
4. 前記基板側接点部は、前記係止部に接続された弾性変形部と、当該弾性変形部に接続された湾曲部とを含む、請求項１ないし３いずれか１つに記載のソケット。
5. 前記基板側接点部は、前記弾性変形部を支点に回転移動する、請求項４に記載のソケット。
6. 前記基板側接点部は、前記基板のスルーホールの径よりも大きい、請求項１ないし５いずれか１つに記載のソケット。
7. 前記基板側接点部の中心は、前記基板のスルーホールの中心からオフセットされている、請求項１ないし６いずれか１つに記載のソケット。
8. 前記基板側接点部の曲率半径は、前記基板のスルーホールの半径よりも大きい、請求項１ないし７いずれか１つに記載のソケット。
9. 前記基板側接点部は、相対的に幅の狭い部分を含む、請求項１ないし８いずれか１つに記載のソケット。
10. 前記基板側接点部の表面をメッキする材料は、前記基板のスルーホールまたはスルーホールの基板表面をメッキする材料と同等もしくはそれよりも柔らかい材料が選択される、請求項１に記載のソケット。
11. 前記基板側接点部は、Ａｇメッキであり、前記基板のスルーホールはＡｕメッキである、請求項１０に記載のソケット。
12. ソケットはさらに、前記ガイド部材を前記保持部材から離間する方向に付勢するバネ手段を含む、請求項１に記載のソケット。
13. 請求項１ないし１２いずれか１つに記載のソケットと、当該ソケットが表面実装された基板とを含む実装装置。
14. 前記実装装置は、テスト用の装置である、請求項１３に記載のソケット。
15. 前記基板側接点部は、前記基板のスルーホールのエッジ部分と多重接触する、請求項１３または１４に記載の実装装置。