JP4802059B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

Description

この発明は、半導体装置（例えば、ＩＣパッケージ）等の電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。

従来から、この種の電気部品用ソケットとしては、例えばＩＣパッケージを収容するＩＣソケットがある。

このＩＣソケットは、配線基板上に配置され、ソケット本体の上側にＩＣパッケージが収容され、そのソケット本体に配設された複数の導電性のコンタクトピンにより、ＩＣパッケージの端子と配線基板とがコンタクトピンを介して電気的に接続されて、そのＩＣパッケージのバーンイン試験等が行われるようになっている。

そのコンタクトピンは、使用状態においてソケット本体に対して抜け落ちないように所定の力で圧入されると共に、このソケット本体の下面側には、リードガイド（ロケートボード）が上下動自在に配設されている。そして、このリードガイドの挿通孔に、コンタクトピンのリード部が挿入されて位置決めされ、配線基板の挿通孔への挿入をし易くしている（特許文献１参照）。

一方、コンタクトピンをソケット本体に挿入すると共に、ソケット本体の下側に、アダプタを設けて、コンタクトピンを保持するようにしたものがある（特許文献２参照）。
特開平１１−２６１２６号公報 特開平８−６４３２０号公報

しかしながら、このような従来の特許文献１に記載のものにあっては、コンタクトピンのソケット本体に対する圧入力を大きくして保持力を確保する必要があるため、圧入作業が大変であると共に、圧入時の力により強度の弱いコンタクトピンが損傷する虞がある。また、アダプタを別途配設する必要があり、部品点数や取付工数が増加すると共に、アダプタ配設のためのスペースが必要となってしまうという問題がある。

そこで、この発明では、コンタクトピンの配設を容易、且つ確実に行うことができると共に、アダプタを別途配設する必要なく、部品点数及び取付け工数の削減を図ることができる電気部品用ソケットを提供することを課題とする。

上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、配線基板上に配設され、上側に電気部品が収容されるソケット本体を備え、該ソケット本体に前記電気部品と前記配線基板とを電気的に接続するコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、基部と、該基部から上方に延長された弾性片と、前記基部から下方に延長されたリード部とを有し、前記弾性片の上端部に形成された接触部が前記電気部品に電気的に接続可能とされると共に、前記リード部が前記配線基板の挿通孔に挿通可能とされ、かつ、前記基部と前記リード部との間に、平板状の中間板部が形成され、該中間板部の幅は、前記基部の幅より狭く、前記リード部の幅より広く形成されており、前記ソケット本体には、前記コンタクトピンが下方から挿入される貫通孔が形成されると共に、該貫通孔には、前記基部が嵌合されて前記コンタクトピンの上方への移動が規制される基部嵌合孔部が形成される一方、該ソケット本体の下側にロケートボードが上下動自在に配設され、該ロケートボードには、前記コンタクトピンのリード部が挿入される挿入孔が複数形成され、該ロケートボードを前記ソケット本体の下面から離間させた時に、前記コンタクトピンのリード部を、前記配線基板の挿通孔に対応した位置に位置決めする一方、該ロケートボードを前記ソケット本体の下面に最接近させた時に、前記コンタクトピンの基部の下面に前記ロケートボードが当接して、該コンタクトピンの下方への移動を規制するようにしており、前記ロケートボードの前記挿入孔は、前記中間板部が挿入される中間挿入部と、前記リード部が挿入されるように前記リード部と略同じ幅に形成された前記リード挿入部とを有し、該中間挿入部は、前記リード挿入部より幅が広く形成されると共に、前記リード挿入部まで幅が狭くなるように一対のテーパ面が形成され、前記ロケートボードへの前記リード部の挿入時には、前記リード部の先端部が、前記テーパ面に案内されて、前記リード挿入部に挿入されるように形成した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、導電性を有する板材から形成され、一対の弾性片を有すると共に、前記基部が水平断面が略Ｕ字状に折曲げられたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、電気部品用ソケットを配線基板に取り付ける場合には、ソケット本体の貫通孔にコンタクトピンを下方から挿入し、このコンタクトピンの基部をソケット本体の基部嵌合孔部に嵌合させることにより、コンタクトピンを比較的に弱い力で簡単に配設でき、コンタクトピンの変形等を防止でき、配設作業性も向上させることができる。この嵌合により、コンタクトピンがソケット本体から脱落しない程度の力で保持できる。

そして、ロケートボードをソケット本体の下面から離間させた状態で、コンタクトピンのリード部を、配線基板の挿通孔に対応した位置に位置決めすることにより、リード部を配線基板の挿通孔に容易に正確に挿入できる。

また、電気部品用ソケットを配線基板に取り付けることにより、ロケートボードがソケット本体の下面に最接近させられることにより、ロケートボードがコンタクトピンの基部の下面に当接して、コンタクトピンの下方への移動を規制することができると共に、ソケット本体によりコンタクトピンの高さ方向の位置決めを行うことができる。

従って、従来のようにアダプタの機能をロケートボードで果たすことができるため、アダプタを別途配設する必要がなく、部品点数や取付工数を削減できると共に、アダプタ配設のためのスペースが必要なく、電気部品用ソケットの小型化、他部品の強度向上や設計の自由度等を向上させることができる。また、ソケット本体とアダプタとの位置合わせも必要ない。

請求項２に記載の発明によれば、コンタクトピンには、水平断面が略Ｕ字状に折曲げられた基部が形成されており、この基部がソケット本体の基部嵌合孔部に嵌合されるようになっているため、基部が平板状でなく、ある程度の厚みを有していることから、ソケット本体の基部嵌合孔部に対して嵌合させ易い。

また、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンには、基部とリード部との間に、平板状の中間板部が形成され、中間板部の幅は、基部の幅より狭く、リード部の幅より広く形成される一方、ロケートボードには、中間板部が挿入される中間挿入部が形成され、この中間挿入部は、リード部が挿入される挿入孔より幅が広く形成されたため、その中間板部をコンタクトピン成形時の基材との連結部分に利用することができ、この多少幅の広い中間板部を保持して連結部分を切断することにより、コンタクトピンを良好に成形できる。

ちなみに、リード部に連結部分を形成し、このリード部を保持して、その連結部分で基材から切断しようとすると、このリード部が変形したり、又、基部に連結部分を形成し、この基部を保持して、その連結部分で基材から切断しようとすると、その基部は断面が略Ｕ字状となっているため、その断面略Ｕ字状の基部を保持するのが難しいものである。

しかも、その中間板部は、その幅が、基部の幅より狭く、リード部の幅より広く形成され、ロケートボードに形成された中間挿入部に挿入されるようになっているため、ロケートボードにより、基部を押さえるときに、その中間板部が邪魔にならず、確実に基部を押さえることができる。

また、請求項１に記載の発明によれば、その中間挿入部は、リード挿入部まで幅が狭くなるように一対のテーパ面が形成され、ロケートボードへのリード部の挿入時には、リード部の先端部が、テーパ面に案内されて、リード挿入部に挿入されるように形成されているため、ロケートボードのリード挿入部へコンタクトピンのリード部を容易に挿入できて所定の位置に位置決めできる。

以下、この発明の実施の形態について説明する。

図１乃至図１８は、この発明の実施の形態を示す。

まず構成を説明すると、図中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２（図５及び図１８参照）を収容して、このＩＣパッケージ１２を配線基板Ｐと電気的に接続することにより、そのＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等の検査を行うためのものである。

ＩＣパッケージ１２は、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、方形状の「電気部品本体」としてのパッケージ本体１２ａの下面に、複数の「端子」としての略球形状の半田ボール１２ｂが形成されている。

一方、ＩＣソケット１１は、図１乃至図３に示すように、ソケット本体１４には、ＩＣパッケージ１２の端子（半田ボール１２ｂ）に電気的に接続される複数のコンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタクトピン１５を弾性変形させるための移動部材１６が上下動自在に配設され、更に、この移動部材１６をレバー部材１７を介して上下動させる操作部材１８が上下動自在に配設されている。さらに、このソケット本体１４の下側には、ＩＣソケット１１配設時のコンタクトピン１５の位置決め及びコンタクトピン１５の保持を行うロケートボード１９が配設されている。

コンタクトピン１５は、一枚の導電性を有する板材を所定の形状に打ち抜いた後、曲げ加工を施すことにより（プレス加工）、図４（ａ），（ｂ）及び図５（ａ）乃至（ｃ）に示すような形状に形成されており、その水平方向の断面が略Ｕ字状に折曲げられた基部１５ｅを有している（図４（ｃ）参照）。また、この基部１５ｅから中間板部１５ｊを介して下方に向けてリード部１５ａが延長されると共に、上方に向けて一対の弾性片１５ｂが延びている。

そして、かかるコンタクトピン１５が、ソケット本体１４の貫通孔１４ｄ（図６（ｂ）参照）及び移動部材１６の貫通孔１６ａに挿通されており、その基部１５ｅは、ソケット本体１４のベース部１４ａの下端側に設けられた基部嵌合孔部１４ｆに下方から嵌合されて上方への移動が規制され、ロケートボード１９により下側から覆われることで支持されて、ソケット本体１４に固定される。この基部１５ｅの上端１５ｈは、基部嵌合孔部１４ｆの上端の当接部１４ｋに当接された状態となっている。

そのコンタクトピン１５のリード部１５ａは、弾性変形可能であり、ベース部１４ａから下方に突出して、配線基板Ｐに挿入されて半田付けされ、図示しない電極に電気的に接続されるようになっている。

また、一対の板状の弾性片１５ｂは、板幅方向の板面同士が互いに対向するように向かい合わせに形成されていると共に、ソケット本体１４のベース部１４ａ側の上側に配設された移動部材１６側に延びており、これら一対の弾性片１５ｂの上端部にＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂと接触する接触部１５ｃが形成されている。

これら接触部１５ｃはその先端部が、図４（ａ）に示すように、互いに相手方の方向へ向かうような形に折り曲げられている。これら一対の弾性片１５ｂは移動部材１６が上下動されることにより、これら弾性片１５ｂが押圧されて、互いに近接する、或いは離間する方向に弾性変形することにより接触部１５ｃが開閉され、半田ボール１２ｂを挟持及び離間可能に構成されている。

これら各弾性片１５ｂは、板面に沿う方向に弾性変形可能に形成され、基部１５ｅ近傍に板幅方向の板面に沿って突出して、ソケット本体１４のベース部１４ａの貫通孔１４ｄの内壁に食込む食込部１５ｆを有している。この食込部１５ｆは、弾性片１５ｂの弾性力により、貫通孔１４ｄの内壁に食込んで、接触部１５ｃが閉じる方向の予圧を与えるように構成されている。即ち、コンタクトピン１５がソケット本体１４に装着された状態では、一対の食込部１５ｆはそれぞれ互いに逆方向に向かって貫通孔１４ｄの内壁を押圧することでその反力にて押圧されているため、図４（ａ）に示す食込部１５ｆの先端の間の板幅Ｈ１よりも縮まっている。

さらに、各弾性片１５ｂの接触部１５ｃ近傍には、板面に沿う方向に、食込部１５ｆとはそれぞれ反対となる方向に突出する作動部１５ｄが設けられている。この作動部１５ｄは、移動部材１６の貫通孔１６ａの内壁に圧接され、移動部材１６の移動によりその内壁を摺動するように構成されている。

これらの食込部１５ｆ及び作動部１５ｄは、一対の弾性片１５ｂ間でそれぞれ互いに反対方向となるように突出して形成されている。そして、ソケット本体１４に装着される前、即ち、弾性変形されていない状態で、図４に示すように、両食込部１５ｆの先端の間の幅Ｈ１及び両作動部１５ｄの先端の間の幅Ｈ２が基部１５ｅの幅Ｈ３より狭く形成されている。即ち、弾性変形された状態での一対の食込部１５ｆの先端の間の幅は、弾性変形されていない状態時の幅Ｈ１に比べ縮まっている。なお、食込部１５ｆの形成位置は基部１５ｅと接触部１５ｃとの間に設けられ、基部１５ｅに密着しさえしていなければ、接触部１５ｃは端子に予圧を与えることができるものである。

また、コンタクトピン１５は、図４（ａ）に示すように、中間板部１５ｊの幅Ｈ４が、基部１５ｅの幅Ｈ３より狭く、リード部１５ａの幅Ｈ５より広く形成されている。

さらに、一対の弾性片１５の食込部１５ｆ近傍及び作動部１５ｄ近傍には、互いに相手側に向けて略同一長さ突出して互いに摺接する突部１５ｇが設けられている。この突部１５ｇは一対の弾性片１５の動作時に常に互いに摺接可能な大きさに形成されている。そして、このコンタクトピン１５では、突部１５ｇが互いに摺接した状態で、板面と略直交する方向の基部１５ｅの厚さＴ１と、互いに平行に配置された一対の弾性片１５の板面と直交する方向（板厚方向）の厚さＴ２と、各接触部１５ｃの厚さＴ３とが全て略同じ厚さとなっている。

かかるコンタクトピン１５は、成形時には、図１２に示すように、基材２１に対して、平板状で幅Ｈ４が広い中間板部１５ｊが連結部分２２を介して連結されており、この連結部分２２を切断して、各コンタクトピン１５を基材２１から分離して成形するようにしている。従って、リード部１５ａを基材２１から切り離す場合には幅が狭く強度の弱いリード部１５ａが変形し易いが、幅Ｈ４の広い中間板部１５ｊの部分で切断することにより、かかる変形を抑制できる。また、コンタクトピン１５の上下左右方向の位置決めは、コンタクトピン１５の基部１５ｅがソケット本体１４の基部嵌合孔部１４ｆに嵌合されることにより行われるようになっているため、この基部１５ｅの周縁部と基材２１との間で切断するようにすると、その周縁部に所謂バリが出て、嵌合や位置決めに支障が生ずる虞がある。これに対して、コンタクトピン１５の基部１５ｅの下側の中間板部１５ｊで、連結部分２２を切断するようにすると、かかる虞を防止できる。

このようなコンタクトピン１５が配置されるソケット本体１４では、図６（ａ），（ｂ）に示すように、多数設けられた貫通孔１４ｄの夫々に、コンタクトピン１５の基部１５ｅが嵌合される基部嵌合孔部１４ｆ及び、この基部嵌合孔部１４ｆから上方に向けて、一対の弾性片１５ｂが挿通される一対の弾性片配置部１４ｂ，１４ｂが連続して形成されている。

これら各弾性片配置部１４ｂ，１４ｂでは、各弾性片１５ｂの食込部１５ｆが食込むことになる食込み部位１４ｈが、貫通孔１４ｄ内でその内側に向けて突出しており、この食込み部位１４ｈは、その下部の内壁面が上部に向かって徐々に内壁が狭くなるように形成された案内面１４ｉを有している。この食込み部位１４ｈは、コンタクトピン１５がソケット本体１４に挿入、固定された状態で、その内側への突出量により食込部１５ｆを内側に押圧し、これにより弾性片１５ｂに接触部が閉じる方向の予圧を与えるものである。

すなわち、食込み部位１４ｈが食込部１５ｆを押圧することで、食込部１５ｆの先端の間の板幅Ｈ１が狭まり、弾性片１５ｂの弾性力によって予圧が発生することになる。そのため、食込み部位１４ｈの内側への突出量と形状は所望の圧力が得られるように設定されることが必要となる。

また、この食込み部位１４ｈの形成位置は、コンタクトピン１５をソケット本体１４に装着した状態で、食込部１５ｆが位置する下方近傍から上方に向けて形成されている。コンタクトピン１５の装着時に食込部１５ｆが食込み部位１４ｈに圧接されて摺動される距離を短くできるからである。

このソケット本体１４の上側に配置される移動部材１６は、図１乃至図３及び図５（ａ）乃至（ｃ）に示すように、板状を呈し、上下動自在に配設されてスプリング２５により上方に付勢されている。この移動部材１６には、複数のコンタクトピン１５に対応して、複数の貫通孔１６ａが形成され、これら各貫通孔１６ａに、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｂが挿通されている。そして、弾性片１５ｂの作動部１５ｄが貫通孔１６ａの内壁に形成されたカム部１６ｂにて押されるように構成されており、移動部材１６が下方に移動されると、図５（ａ）に示す状態から図５（ｂ）に示す状態まで、カム部１６ｂにより、弾性片１５ｂの作動部１５ｄが押圧されて、一対の弾性片１５ｂが弾性変形され、一対の接触部１５ｃが開かれるように構成されている。ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１内に収容された状態で移動部材１６がスプリング２５の付勢力で上方に移動されると、図５（ｃ）に示すように、一対の接触部１５ｃ間に半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。

また、ロケートボード１９は、図８乃至図１１に示すように、略四角形状を呈し、周縁部に係止片１９ａと突起部１９ｂがそれぞれ４箇所づつ上方に突設され、これらにより、ソケット本体１４に対してガイドされて上下動自在に配設されている。このロケートボード１９がソケット本体１４から最も離間する最下降位置では、係止片１９ａの爪がソケット本体１４に係止して、この最下降位置で停止されるようになっている。

そして、このロケートボード１９には、複数のコンタクトピン１５が挿入される挿入孔１９ｃが形成され、この挿入孔１９ｃには、コンタクトピン１５のリード部１５ａが挿入されるリード挿入部１９ｄが形成されると共に、このリード挿入部１９ｄの上側にコンタクトピン１５の中間板部１５ｊが挿入される中間挿入部１９ｅが形成されている。

そのリード挿入部１９ｄは、リード部１５ａと略同じ幅に形成され、その中間挿入部１９ｅは、リード挿入部１９ｄまで幅が狭くなるように一対のテーパ面１９ｆが形成され、ロケートボード１９へのリード部１５ａの挿入時には、リード部１５ａの先端部が、テーパ面１９ｆに案内されて、挿入孔１９ｃに挿入されるように形成されている。

これにより、ロケートボード１９をソケット本体１４の下面から下方に離間させた時に、コンタクトピン１５のリード部１５ａを、配線基板Ｐの挿通孔Ｐ１に対応した位置に位置決めされるようになっている。

また、ロケートボード１９を上昇させてソケット本体１４の下面に最接近させた時に、コンタクトピン１５の基部１５ｅの下面にロケートボード１９が当接して、コンタクトピン１５の下方への移動を規制するように構成している。

さらに、このロケートボード１９の底面部には、図１３に示すように、配線基板Ｐの位置決め孔Ｐ２に嵌合されて位置決めを行う位置決めピン１９ｇが形成されている。

次に、かかるＩＣソケット１１の組立てについて説明する。

まず、ソケット本体１４及び移動部材１６にコンタクトピン１５を挿入し、固定する際には、図７（ａ）乃至（ｃ）に示されるように、ソケット本体１４及び移動部材１６の各貫通孔１４ｄ、１６ａに下方からコンタクトピン１５を先端の接触部１５ｃ側から挿入する。その際、ソケット本体１４の貫通孔１４ｄの一対の弾性片配置部１４ｂ、１４ｂが、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｂの接触部１５ｃ及び作動部１５ｄの挿通方向の投影形状より大きく形成されているため、各貫通孔１４ｄに下方から挿通して行くと、図７（ａ）の挿通開始状態から図７（ｂ）の食込部１５ｆが案内面１４ｉに到達するまでの間、弾性片１５ｂは貫通孔１４ｄの内壁に圧接されることなく、実質的に非接触の状態で挿通することができる。

そして、各食込部１５ｆをそれぞれ案内面１４ｉに圧接させつつ更に上方に摺動させてゆくと、図７（ｃ）に示すように、コンタクトピン１５の基部１５ｅが貫通孔１４ｄの基部嵌合孔部１４ｆに嵌合されてその上端が基部嵌合孔部１４ｆの当接部１４ｋに当接すると共に、各食込部１５ｆが食込み部位１４ｈに到達し、弾性片１５ｂの弾性力により各食込み部位１４ｈに食込部１５ｆが食込んだ状態で固定され、上方への移動が規制される。

このコンタクトピン１５の基部１５ｅを、ソケット本体１４の基部嵌合孔部１４ｆに嵌合させることにより、多少の力が作用してもコンタクトピン１５が下方に脱落しないようになっている。従って、ＩＣソケット１１を配線基板Ｐに取り付けるときに不用意にコンタクトピン１５が脱落することがない。

その後、ソケット本体１４に下方からロケートボード１９が係止片１９ａ等により上下動自在に装着される。この際には、コンタクトピン１５のリード部１５ａの先端部が、ロケートボード１９の中間挿入部１９ｅのテーパ面１９ｆに案内されてリード挿入部１９ｄに容易に挿入される。ロケートボード１９が最下降位置では、複数のリード部１５ａがロケートボード１９から僅かに下方に突出した状態で位置決めされている（図１３，図１６及び図１７参照）。

この状態から、このロケードボード１９の位置決めピン１９ｇを、配線基板Ｐの位置決め孔Ｐ２に嵌合させて、ＩＣソケット１１をロケートボード１９の所定の位置に配置すると共に、ロケードボード１９により位置決めされた複数のリード部１５ａを配線基板Ｐの挿通孔Ｐ１に挿入する（図１４参照）。

その後、図１５に示すように、ロケートボード１９をさらに上昇させてソケット本体１４の下面に最接近させ、このロケートボード１９の上面をコンタクトピン１５の基部１５ｅの下面に当接させて、コンタクトピン１５の下方への移動を規制すると共に、コンタクトピン１５の高さ方向の位置決めを行う。また、ソケット本体１４をネジ２０により、配線基板Ｐに固定し、ロケートボード１９をソケット本体１４と配線基板Ｐとで挟持させた状態で、半田実装を行うことで、半田実装時にソケット本体１４が配線基板Ｐから浮き上がって固定されることを防止する。

このようなものにあっては、ＩＣソケット１１を配線基板Ｐに取り付ける場合には、ソケット本体１４の貫通孔１４ｄにコンタクトピン１５を下方から挿入し、このコンタクトピン１５の基部１５ｅをソケット本体１４の基部嵌合孔部１４ｆに嵌合させることにより、コンタクトピン１５を比較的に弱い力で簡単に配設でき、コンタクトピン１５の変形等を防止でき、配設作業性も向上させることができる。この嵌合により、コンタクトピン１５がソケット本体１４から脱落しない程度の力で保持できる。

そして、ロケートボード１９をソケット本体１４の下面から離間させた状態で、コンタクトピン１５のリード部１５ａを、配線基板Ｐの挿通孔Ｐ１に対応した位置に位置決めすることにより、リード部１５ａを配線基板Ｐの挿通孔Ｐ１に容易に正確に挿入できる。

また、ＩＣソケット１１を配線基板Ｐに取り付けることにより、ロケートボード１９がソケット本体１４の下面に最接近させられることにより、ロケートボード１９がコンタクトピン１５の基部１５ｅの下面に当接して、コンタクトピン１５の下方への移動を規制することができると共に、ソケット本体１４によりコンタクトピン１５の高さ方向の位置決めを行うことができる。

従って、従来のようにアダプタの機能をロケートボード１９で果たすことができるため、アダプタを別途配設する必要がなく、部品点数や取付工数を削減できると共に、アダプタ配設のためのスペースが必要なく、ＩＣソケット１１の小型化、他部品の強度向上や設計の自由度等を向上させることができる。また、ソケット本体１４とアダプタとの位置合わせも必要ない。

さらに、コンタクトピン１５には、水平断面が略Ｕ字状に折曲げられた基部１５ｅが形成されており、この基部１５ｅがソケット本体１４の基部嵌合孔部１４ｆに嵌合されるようになっているため、基部１５ｅが平板状でなく、ある程度の厚みを有していることから、ソケット本体１４の基部嵌合孔部１４ｆに対して嵌合させ易い。

さらにまた、コンタクトピン１５には、基部１５ｅとリード部１５ａとの間に、平板状の中間板部１５ｊが形成され、この中間板部１５ｊの幅Ｈ４は、基部１５ｅの幅Ｈ３より狭く、リード部１５ａの幅Ｈ５より広く形成される一方、ロケートボード１９には、中間板部１５ｊが挿入される中間挿入部１９ｅが形成され、この中間挿入部１９ｅは、リード部１５ａが挿入されるリード挿入部１９ｄより幅が広く形成されたため、その中間板部１５ｊをコンタクトピン成形時の基材２１との連結部分に利用することができ、この多少幅の広い中間板部１５ｊを保持して連結部分２２を切断することにより、コンタクトピン１５を良好に成形できる。

ちなみに、リード部１５ａに連結部分２２を形成し、このリード部１５ａを保持して、その連結部分２２で基材２１から切断しようとすると、このリード部１５ａが変形したり、又、基部１５ｅに連結部分２２を形成し、この基部１５ｅを保持して、その連結部分２２で基材２１から切断しようとすると、その基部２１は断面が略Ｕ字状となっているため、その断面略Ｕ字状の基部２１を保持するのが難しいものである。

しかも、その中間板部１５ｊは、その幅Ｈ４が、基部１５ｅの幅Ｈ３より狭く、リード部１５ａの幅Ｈ５より広く形成され、ロケートボード１９に形成された中間挿入部１９ｅに挿入されるようになっているため、ロケートボード１９により、基部１５ｅを押さえるときに、その中間板部１５ｊが邪魔にならず、確実に基部１５ｅを押さえることができる。

また、その中間挿入部１９ｅは、リード挿入部１９ｄまで幅が狭くなるように一対のテーパ面１９ｆが形成され、ロケートボード１９へのリード部１５ａの挿入時には、リード部１５ａの先端部が、テーパ面１９ｆに案内されて、リード挿入部１９ｄに挿入されるように形成されているため、ロケートボード１９のリード挿入部１９ｄへコンタクトピン１５のリード部１５ａを容易に挿入できて所定の位置に位置決めできる。

なお、上記実施の形態では、コンタクトピン１５に一対の弾性片１５ｂ、１５ｂを有する例について説明したが、この発明はこれに何ら限定されるものではなく、１本の弾性片が基部１５ｅから上方に延びるコンタクトピンであってもよい。

この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットの側面図であり、一部を断面で示している。 同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図である。 同実施の形態に係るコンタクトピンを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 同実施の形態に係るコンタクトピンの動作を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピン接触部が閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピン接触部が開いた状態、（ｃ）はコンタクトピン接触部でＩＣパッケージの半田ボールを挟持した状態の図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットのベースの要部を拡大して、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。 （ａ）乃至（ｃ）は、同実施の形態に係るコンタクトピンの装着工程を示す。 同実施の形態に係るロケートボードの斜視図である。 同実施の形態に係るロケートボードの平面図である。 同実施の形態に係るロケートボードの図９の右側面図である。 同実施の形態に係るロケートボードの挿入孔を示す図で、（ａ）は複数の挿入孔の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 同実施の形態に係るコンタクトピンの製造過程を示す平面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットの配線基板への装着前の状態を示す断面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットの配線基板への装着途中の状態を示す断面図である。 同実施の形態に係るＩＣソケットの配線基板への装着完了の状態を示す断面図である。 同実施の形態に係る図１３に対応する拡大断面図である。 同実施の形態に係る図１６のＤ−Ｄ線に沿うである。 ＩＣパッケージを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。

符号の説明

１１ ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２ ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ｂ 半田ボール（端子）
１４ ソケット本体
１４ｄ 貫通孔
１４ｆ 基部嵌合部
１４ｈ 食込み部位
１４ｉ 案内面
１５ コンタクトピン
１５ａ リード部
１５ｂ 弾性片
１５ｃ 接触部
１５ｄ 作動部
１５ｅ 基部
１５ｆ 食込部
１５ｇ 突部
１５ｊ 中間板部
１６ 移動部材
１６ａ 貫通孔
１９ ロケートボード
１９ａ 係止片
１９ｃ 挿入孔
１９ｄ リード挿入部
１９ｅ 中間挿入部
１９ｆ テーパ面
１９ｇ 位置決めピン
Ｐ 配線基板
Ｐ１ 挿通孔
Ｐ２ 位置決め孔

Claims (2)

1. 配線基板上に配設され、上側に電気部品が収容されるソケット本体を備え、該ソケット本体に前記電気部品と前記配線基板とを電気的に接続するコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケットにおいて、
   前記コンタクトピンは、基部と、該基部から上方に延長された弾性片と、前記基部から下方に延長されたリード部とを有し、前記弾性片の上端部に形成された接触部が前記電気部品に電気的に接続可能とされると共に、前記リード部が前記配線基板の挿通孔に挿通可能とされ、かつ、前記基部と前記リード部との間に、平板状の中間板部が形成され、該中間板部の幅は、前記基部の幅より狭く、前記リード部の幅より広く形成されており、
   前記ソケット本体には、前記コンタクトピンが下方から挿入される貫通孔が形成されると共に、該貫通孔には、前記基部が嵌合されて前記コンタクトピンの上方への移動が規制される基部嵌合孔部が形成される一方、
   該ソケット本体の下側にロケートボードが上下動自在に配設され、該ロケートボードには、前記コンタクトピンのリード部が挿入される挿入孔が複数形成され、該ロケートボードを前記ソケット本体の下面から離間させた時に、前記コンタクトピンのリード部を、前記配線基板の挿通孔に対応した位置に位置決めする一方、該ロケートボードを前記ソケット本体の下面に最接近させた時に、前記コンタクトピンの基部の下面に前記ロケートボードが当接して、該コンタクトピンの下方への移動を規制するようにしており、
   前記ロケートボードの前記挿入孔は、前記中間板部が挿入される中間挿入部と、前記リード部が挿入されるように前記リード部と略同じ幅に形成された前記リード挿入部とを有し、
   該中間挿入部は、前記リード挿入部より幅が広く形成されると共に、前記リード挿入部まで幅が狭くなるように一対のテーパ面が形成され、前記ロケートボードへの前記リード部の挿入時には、前記リード部の先端部が、前記テーパ面に案内されて、前記リード挿入部に挿入されるように形成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記コンタクトピンは、導電性を有する板材から形成され、一対の弾性片を有すると共に、前記基部が水平断面が略Ｕ字状に折曲げられたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。

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