JP7465028B1 - 半導体装置用コンタクトソケット - Google Patents
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Abstract
Description
収容部は、第1本体部の一部を収容する第1収容部と、第2本体部の一部を収容する第2収容部と、第2方向で第1収容部と第2収容部との間に位置して第1本体部および第2本体部のそれぞれの内側面に接触可能な介在部と、を有する。
図1は、本実施形態に係る半導体装置用コンタクトソケットを例示する概略斜視図である。
図2は、本実施形態に係る半導体装置用コンタクトソケットを例示する概略側面図である。
図3は、本実施形態に係る半導体装置用コンタクトソケットを例示する概略断面図である。
図4は、本実施形態に係る半導体装置用コンタクトソケットを例示する部分拡大断面図である。
本実施形態に係るコンタクトソケット1は、半導体装置100の特性を測定する際に半導体装置100の電極との電気的導通を得るためのソケットである。
図5は、コンタクトピンを例示する斜視図である。
図6は、コンタクトピンを例示する正面図である。
図7は、コンタクトピンを例示する側面図である。
コンタクトピン10の第1本体部11は、第1方向D1の一方である上側の端部に、半導体装置100(図2参照)から下側に突出する電極であるはんだボールB(図2参照)と接触するための第1接触部111を有する。また、コンタクトピン10の第2本体部12は、上側の端部に、はんだボールBと接触するための第2接触部121を有する。第1接触部111および第2接触部121のそれぞれは、第2方向D2に突出する接触突起113を有する。
図8Aは、コンタクトピンの接触部を例示する拡大斜視図である。
図8Bは、コンタクトピンの接触部を例示する拡大正面図である。
第1本体部11は、上側の端部に、半導体装置100のはんだボールB(図2参照)と接触するための第1接触部111を有し、第2本体部12は、上側の端部に、はんだボールBと接触するための第2接触部121を有する。また、第1接触部111および第2接触部121のそれぞれは、左右方向に突出する接触突起113を有する。
図9Aから図9Cは、本実施形態に係るコンタクトソケットによるコンタクト動作を例示する断面図である。
図9Aには、スライド部30を第1位置にスライドさせた状態が示され、図9Bには、スライド部30を第2位置にスライドさせた状態が示され、図9Bには、スライド部30を第3位置にスライドさせた状態が示される。
図10Aは、コンタクトピンの接触部と、はんだボールとの接触状態を例示する斜視図である。
図10Bは、コンタクトピンの接触部と、はんだボールとの接触状態を例示する正面図である。
図10Cは、コンタクトピンの接触部と、はんだボールとの接触状態を例示する平面図である。
なお、説明の便宜上、図10Aから図10Cでは、はんだボールBを球体で表しているが、半導体装置100に設けられる電極としてのはんだボールBは、大円Sよりも上の所定位置を平面で切り取った下側の部分が半導体装置100から露出した部分球状(球欠型)となっている。
図11は、コンタクトピンの接触部の具体例を示す正面図である。
図12は、コンタクトピンの接触部の具体例を示す側面図である。
コンタクトピン10は、弾性部材をプレス加工することで形成される。コンタクトピン10は、プレス加工によって第1本体部11と第2本体部12とで互いの内面側を向かい合わせ、線対称(左右対称)な略X字型に設けられる。また、第1本体部11および第2本体部12のそれぞれの先端部の矩形に形成された隅部を斜め内側に折り曲げるプレス加工によって接触突起113が形成され、隅部が下方内向きに尖る突起部113aとなる。
10…コンタクトピン
10a…最狭部
10b…最広部
11…第1本体部
12…第2本体部
13…基部
15…強化部
20…固定部
30…スライド部
31…収容部
50…ベース基板
100…半導体装置
111…第1接触部
113…接触突起
113a…突起部
121…第2接触部
311…第1収容部
312…第2収容部
313…介在部
313a…テーパ部
B…はんだボール
L…稜線
S…大円
θ…第1角度
Claims (9)
- いずれも第1方向に延在する弾性片からなり、前記第1方向に直交する第2方向に対向し、前記第1方向を含む面に関する面対称形状を有する第1本体部および第2本体部と、
前記第1本体部および前記第2本体部の前記第1方向の他方である下側の端部に連設され、前記第1本体部および前記第2本体部を支持する基部と、
を有するコンタクトピンと、
前記基部を収容する固定部と、
前記第1方向に可動であって、前記第1本体部および前記第2本体部のそれぞれの一部を収容する収容部が設けられたスライド部と、
を備える半導体装置用コンタクトソケットであって、
前記第1本体部は、前記第1方向の一方である上側の端部に、半導体装置から前記下側に突出する電極に接触するための第1接触部を有し、
前記第2本体部は、前記上側の端部に、前記半導体装置の前記電極に接触するための第2接触部を有し、
前記第1接触部および前記第2接触部のそれぞれは、前記第2方向に突出する接触突起を有し、
前記収容部は、
前記第1本体部の一部を収容する第1収容部と、前記第2本体部の一部を収容する第2収容部と、前記第2方向で前記第1収容部と前記第2収容部との間に位置して前記第1本体部および前記第2本体部のそれぞれの内側面に接触可能な介在部と、を有し、
前記コンタクトピンは、前記基部側から前記上側へ向けて、前記第1本体部と前記第2本体部との間隔が狭くなって最狭部に至り、前記最狭部から、前記上側の端部に至る前に設けられた最広部までは間隔が広がる形状を有し、
前記スライド部は、
前記最狭部と前記最広部との間の内側面と前記介在部とが接触することにより、前記第1本体部と前記第2本体部とを離間するように弾性変形し、前記第1接触部と前記第2接触部との前記第2方向の離間距離を前記電極の前記第2方向の幅よりも広げる第1位置と、
前記第1位置よりも前記固定部から離間した位置であって、前記最狭部と前記最広部との間に前記介在部を位置させて、前記第1本体部と前記第2本体部との弾性回復力により、前記接触突起を前記電極に接触させる第2位置と、
前記第2位置よりも前記固定部から離間した位置であって、前記第1本体部の外側面が前記第1収容部の内側面に接触し、前記第2本体部の外側面が前記第2収容部の内側面に接触することにより、前記第1接触部の前記接触突起と前記第2接触部の前記接触突起とに、前記第2位置よりも近接させる力を発生させる第3位置と、
に配置可能に前記第1方向に移動すること
を特徴とする半導体装置用コンタクトソケット。 - 前記スライド部が前記第2位置から前記第3位置に移動したときに、前記接触突起の前記電極との接触位置を前記下側に移動させる向きの力が発生するように、前記第1本体部および前記第2本体部ならびに前記第1収容部および前記第2収容部は形成されている、
請求項1に記載の半導体装置用コンタクトソケット。 - 前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向に見て、前記接触突起における前記上側の先端が作る稜線は、いずれも、前記第2方向に対して所定の範囲の第1角度を有して前記下側に傾いて前記接触突起の先端へと延びる、請求項1に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
- 前記第1本体部の前記接触突起および前記第2本体部の前記接触突起のそれぞれは、一対の突起部を有し、
前記一対の突起部は、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向に並ぶ、請求項1に記載の半導体装置用コンタクトソケット。 - 前記接触突起は、前記弾性片のプレス加工により形成されたものであり、
前記一対の突起部は、前記弾性片の角部からなる、請求項4に記載の半導体装置用コンタクトソケット。 - 前記第1位置において、前記第1本体部および前記第2本体部のそれぞれは、前記最広部を境として、前記最広部から前記上側に向けて前記第1本体部と前記第2本体部との前記第2方向の間隔が狭くなる方向に屈曲する形状に設けられる、請求項1に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
- 前記最狭部は、前記基部における前記第1本体部および前記第2本体部を支持する支点と、前記上側の端部との中間位置よりも前記基部側に設けられる、請求項1に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
- 前記第1本体部および前記第2本体部のそれぞれは、前記基部との連結部近傍に弾性係数が局所的に高い強化部を有する、請求項1に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
- 前記電極は部分球状に設けられ、
前記第2位置において、前記接触突起は、前記第1方向に見て前記電極の部分球状の大円よりも前記上側に接触する、請求項1に記載の半導体装置用コンタクトソケット。
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