KR101511033B1 - 반도체 디바이스를 검사하기 위한 테스트 콘택터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스와 테스트 장치 간의 전기적 연결을 단속하여 반도체 디바이스의 전기적 성능을 검사하기 위한 테스트 콘택터(Test Contactor)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상변 또는 하변에 복수 개의 돌기가 구비되거나 면이 관통되도록 복수 개의 통공이 형성된 도전성의 판재가 코일링(coiling) 되어 형성된 도전성 판재 스프링을 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 접촉부에 구비함으로써, 접촉성과 탄성을 향상시키고, 접촉부의 강도를 강화시켜 충진된 도전성 금속 파우더의 이탈 및 접촉부의 압축 변형에 따른 접촉 불량을 방지하기 위한 테스트 콘택터에 관한 것이다.

Description

반도체 디바이스를 검사하기 위한 테스트 콘택터{CONTACTOR FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은 반도체 디바이스와 테스트 장치 간의 전기적 연결을 단속하여 반도체 디바이스의 전기적 성능을 검사하기 위한 테스트 콘택터(Test Contactor)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상변 또는 하변에 복수 개의 돌기가 구비되거나 면이 관통되도록 복수 개의 통공이 형성된 도전성의 판재가 코일링(coiling) 되어 형성된 도전성 판재 스프링을 반도체 디바이스의 단자와 접촉되는 접촉부에 구비함으로써, 접촉성과 탄성을 향상시키고, 접촉부의 강도를 강화시켜 충진된 도전성 금속 파우더의 이탈 및 접촉부의 압축 변형에 따른 접촉 불량을 방지하기 위한 테스트 콘택터에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스(A)의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 디바이스(A)와 테스트 장치(B)와의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 하는데, 통상적으로 반도체 디바이스(A)와 테스트 장치(B)와의 연결을 위한 장치로서 테스트 콘택터(C)가 사용된다.
이러한 테스트 콘택터(C)는 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와 테스트 장치(B)의 접촉 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 역할을 수행하며, 접촉시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충하는 역할을 수행한다.
도 1에는 종래의 테스트 콘택터(C)와 반도체 디바이스(A)가 도시되어 있다. 종래의 테스트 콘택터(C)에는 도전성 입자가 수직 방향으로 정렬되어 실리콘 러버(Silicon rubber)에 혼합되어 충진되어 있는 도전성 실리콘부(20)와 이를 고정하기 위해 실리콘 러버로 이루어진 절연 실리콘부(30)가 구비되어 있다. 한편 평탄하게 양각 또는 음각된 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와의 접촉을 용이하게 하기 위하여 접촉부가 돌출되도록 형성되기도 한다.
도 2를 참고할 때, 상술한 종래의 테스트 콘택터(C)에서는 디바이스 단자의 반복적인 접촉에 의해 돌출된 접촉부가 압축되거나 도전성 입자가 이탈되었으며, 접촉부에 절연성 이물질(예컨대 디바이스의 몰딩 소재, 테스트 보드의 유리 섬유, PSR 코팅막 등)이 오염되어 디바이스 단자와의 접촉 불량이 발생되는 문제가 있었다. 또한, 평탄하게 형성되는 단자와 면 접촉을 하기 위하여 콘택트 압력이 핀(pin) 당 수십 gram 이상으로 높아야 하기 때문에 높은 접촉 압력에 의해 돌출된 접촉부의 손상이나 마모, 도전성 입자의 이탈이 더욱 쉽게 발생되었다.
한편, 도 3 및 4를 참고할 때, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA) 방식에 따른 반도체 디바이스(A)의 단자(1)의 경우에도 반복 접촉에 따라 상술한 바와 같은 문제점이 발생되어 디바이스 단자와의 접촉 불량이 발생되었다.
이에 본 출원인은 대한민국 등록실용신안공보 제0312739호(2013.04.28 공개)를 통하여 BGA 반도체 소자의 볼리드가 접촉되는 영역에 형성되며, 도전성 실리콘부에 삽입되거나 상단 또는 하단 표면에 실장되는 도전체를 포함하는 도전체가 실장된 집적화된 실리콘 콘택터를 제안한 바 있으나, 상술한 고안으로도 반도체 디바이스(A)와 테스트 콘택터(C)간의 반복적 접촉으로 인한 불량 발생을 억제하는 측면과, 반도체 디바이스(A)와의 접촉성 및 콘택터의 탄성을 향상시키는 측면에서 미비한 점이 있었다.
대한민국 등록실용신안공보 제0312739호(2013.04.28 공개)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 접촉성과 탄성을 향상시키고, 접촉부의 강도를 강화시켜 충진된 도전성 금속 파우더의 이탈 및 접촉부의 압축 변형에 따른 접촉 불량을 방지하기 위한 테스트 콘택터를 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 디바이스(A)와 테스트 장치(B)를 전기적으로 연결시켜 상기 반도체 디바이스(A)를 검사하기 위한 테스트 콘택터(C)에 있어서, 상기 테스트 콘택터(C)는, 상기 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와 접촉되는 제1접촉부(2)에 형성되는 도전성 판재 스프링(10), 실리콘 러버(Silicon rubber)에 도전성 금속 파우더가 혼합되어 충진된 도전성 실리콘부(20) 및 상기 도전성 실리콘부(20)를 지지하기 위하여 상기 반도체 디바이스(A)의 단자(1)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 수행하는 절연 실리콘부(30)를 포함하며, 상기 도전성 판재 스프링(10)은 도전성의 판재(11)가 코일링(coiling) 되어 형성되되, 상기 도전성의 판재(11)의 면이 관통되도록 복수 개의 통공(13)이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터를 제공한다.
이때 상기 도전성 판재 스프링(10)은 상면 중앙부가 돌출되도록 코일링될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 상기 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 코일링 개시 지점(14)부터 코일링 종료 지점(15)까지 높이가 낮아지도록 하거나, 상기 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 상기 도전성의 판재(11)의 상변 및 하변에 사선으로 기울기가 형성되도록 할 수 있다.
또한, 상기 도전성의 판재(11)의 상변 또는 하변에 복수 개의 돌기(12)가 구비되는 것이 바람직하며, 상기 반도체 디바이스(A)의 단자(1)는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 반도체 소자에 따른 볼 리드(Ball Lead)일 수 있다.
한편, 상기 도전성의 판재(11)의 재질은 베릴륨동(BeCu), 니켈(Ni), 니켈 합금(Ni alloy), 철(Fe) 및 철 합금(Fe alloy)으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 합금인 것이 바람직하며, 상기 도전성의 판재(11)의 표면에 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 로듐(Rh)으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 합금이 도금된 것이 더욱 바람직하다.
또, 상기 테스트 콘택터(C)와 테스트 장치(B)가 접촉되는 제2접촉부(3)에 상기 도전성 판재 스프링(10)이 더 구비될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 반도체 디바이스를 검사하기 위한 테스트 콘택터는, 평탄한(flat) 단자를 비롯한 볼 리드(ball lead) 단자에도 접촉이 용이하고 내구성 및 탄성이 우수하여 테스트 콘택터(C)의 수명이 향상되며, 일반적인 포고핀(pogo pin)에 비해 고주파 신호 전달 특성이 우수하여 고속(high speed) 반도체의 검사에도 활용이 가능한 효과가 있다.
더욱 상세하게는 도전성의 판재를 코일링하여 도전성 판재 스프링(10)을 구성함으로써, 도전성 판재 스프링(10)의 사이사이에 도전성 금속 파우더가 혼합된 실리콘 러버가 충진되어 접촉 면적이 기존의 원형 패드 형태나 링(ring) 형태의 패드에 비하여 수배 내지 수십배 증가됨으로써 접촉성이 향상되고, 추가적인 탄성을 부여하여 반도체 디바이스(A) 단자(1)의 반족적인 접촉에도 패드의 압축이나 내부 도전성 입자의 이탈 현상이 완화되는 효과가 있으며, 0.3p 이하의 미세 피치에 대해서도 테스트 콘택트(C)의 제조가 가능하고 판재의 두께, 코일링의 권수에 따라 도전성 판재 스프링(10)의 사이즈 조절이 용이하다는 장점이 있다.
또한, 도전성의 판재(11)의 상변 또는 하변에 복수 개의 돌기(12)를 구비함으로써, 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와의 접촉성을 보다 향상시킬 수 있으며, 면 접촉이 아닌 점 접촉을 수행하게 되어 비교적 작은 압력만으로도 효과적인 전기적 접촉이 이루어질 수 있어 디자이스(A) 단자(1)의 불량률을 더욱 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.
그리고, 도전성의 판재(11)의 면이 관통되도록 복수 개의 통공(13)을 형성함으로써, 복수 개의 통공(13)에 도전성 실리콘부(20)를 구성하는 실리콘 러버 및 도전성 금속 파우더가 혼합된 입자들이 충진되는 일체화를 통해 전기적 접촉성이 향상되고 도전성 판재 스프링(10)의 압축성 및 복원성이 보다 상승되는 효과가 있다.
또, 상면 중앙부가 돌출된 코일 스프링 형태를 차용함으로써 반도체 디바이스(A) 단자와의 접촉성과 민감성을 제고할 수 있으며, 중앙부 돌출형 판재 스프링에 의해 1차 압축되고 수직 배향된 도전 입자 및 실리콘 러버를 통해 2차 압축되는 2중 탄성구조를 구현하여 전체적인 테스트 콘택터(C)의 탄성을 향상시킬 수 있고, 반도체 디바이스(A)의 단자(1)가 음각된 형태라고 하더라도 용이하게 접촉시킬 수 있다는 효과가 있다.
한편, 상하부 모두에 도전성 판재 스프링(10)을 구비함으로써, 개별 핀(pin)의 형태로 제작이 가능하고 탄성 구조가 "상부 판재 코일 스프링 - 중앙부 실리콘 러버와 도전성 입자 - 하부 판재 코일 스프링"의 3중 탄성 구조가 되어 압축성 및 복원성이 보다 향상되며, 테스트 콘택터(C) 내부에 충진되어 있는 실리콘 러버 및 도전성 입자의 이탈을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1 내지 도 4는 종래의 테스트 콘택터(C)의 모습과 이에 대한 문제점을 도시한 모식도이다.
도 5는 본 발명 테스트 콘택터(C)의 도전성 판재 스프링(10)의 기본적인 형태를 도시한 모식도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 도전성의 판재(11)의 상변에 복수 개의 돌기(12)가 구비된 도전성 판재 스프링(10)을 도시한 모식도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따라 도전성의 판재(11)의 면이 관통되도록 복수 개의 통공(13)이 형성된 도전성 판재 스프링(10)을 도시한 모식도이다.
도 8은 본 발명의 테스트 콘택터(C)를 통해 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와 접촉되는 모습의 단면을 도시한 모식도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 코일링 개시 지점(14)부터 코일링 종료 지점(15)까지 높이가 낮아지도록 형성된 도전성 판재 스프링(10)을 도시한 모식도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따라 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 도전성의 판재(11)의 상변 및 하변에 사선으로 기울기가 형성된 도전성 판재 스프링(10)을 도시한 모식도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따라 도전성 판재(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 코일링 된 토전성 판재 스프링(10)이 구비된 테스트 콘택터(C)를 통해 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와 접촉되는 모습의 측면도 및 단면도를 도시한 모식도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제2접촉부(3)에 도전성 판재 스프링(10)이 더 구비된 테스트 콘텍터(C)의 모습을 도시한 모식도이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
먼저 본 발명은 바람직한 일 실시예에 따라 반도체 디바이스(A)와 테스트 장치(B)를 전기적으로 연결시켜 상기 반도체 디바이스(A)를 검사하기 위한 테스트 콘택터(C)에 있어서, 상기 테스트 콘택터(C)는, 상기 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와 접촉되는 제1접촉부(2)에 형성되는 도전성 판재 스프링(10), 실리콘 러버(Silicon rubber)에 도전성 금속 파우더가 혼합되어 충진된 도전성 실리콘부(20) 및 상기 도전성 실리콘부(20)를 지지하기 위하여 상기 반도체 디바이스(A)의 단자(1)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 수행하는 절연 실리콘부(30)를 포함하며, 상기 도전성 판재 스프링(10)은 도전성의 판재(11)가 코일링(coiling) 되어 형성되되, 상기 도전성의 판재(11)의 상변 또는 하변에 복수 개의 돌기(12)가 구비되거나, 상기 도전성의 판재(11)의 면이 관통되도록 복수 개의 통공(13)이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터를 제공한다.
본 발명의 테스트 콘택터(C)는 크게 도전성 판재 스프링(10), 도전성 실리콘부(20) 및 절연 실리콘부(30)로 구성되어 있다. 상기 도전성 실리콘부(20)는 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와 테스트 장치(B)의 접촉 패드 간을 전기적으로 도통시킴과 동시에 계속적인 테스트에 의한 물리적인 스트레스를 완화시키기 위한 일정한 탄성을 부여하기 위하여 도전성 금속 파우더가 실리콘 러버에 혼합되어 충진되도록 구성된다. 또한 상기 절연 실리콘부(30)는 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와 테스트 장치(B)의 접촉 패드가 정렬되는 전기적인 통로 영역을 제외한 나머지 영역에 대하여 절연층 역할을 수행함과 동시에 일정 탄성과 유동성을 지니고 있는 도전성 실리콘부(20)를 지지하기 위하여 실리콘 러버로 구성된다.
한편, 본 발명의 테스트 콘택터(C)의 도전성 판재 스프링(10)의 기본적인 형태가 도 5에 도시되어 있다. 이를 참고할 때, 도전성 판재 스프링(10)은 도전성의 판재(11)가 코일링(coiling)되어 형성되는 판 스프링으로 구성될 수 있다. 이로써 도전성 판재 스프링(10)의 사이사이에 도전성 금속 파우더가 혼합된 실리콘 러버가 충진되어 접촉 면적이 기존의 원형 패드 형태나 링(ring) 형태의 패드에 비하여 수배 내지 수십배 증가됨으로써 접촉성이 향상되고, 추가적인 탄성을 부여하여 반도체 디바이스(A) 단자(1)의 반족적인 접촉에도 패드의 압축이나 내부 도전성 입자의 이탈 현상이 완화되는 효과가 있다. 또한 판재의 두께, 코일링의 권수에 따라 도전성 판재 스프링(10)의 사이즈 조절이 용이하다는 장점이 있다. 도전성 판재 스프링(10)이 구비된 테스트 콘택터(C)와 반도체 디바이스(A)의 단자(1)가 접촉되는 단면을 나타낸 모식도가 도 6에 도시되어 있다.
본 발명의 테스트 콘택터(C)가 활용되기 위한 반도체 디바이스(A)는 플랫 형상의 단자(1)를 갖는 종래의 디바이스는 물론, 볼 그리드 어레이(BGA) 반도체 소자에 따라 볼 리드(Ball Lead)가 구비된 반도체 디바이스(A)에 보다 적합한 형태를 갖지만 이는 하나의 적용예일 뿐, 본 발명이 이러한 적용 분야에 한정되는 것은 아니다.
상기 도전성 판재 스프링(10)의 모태가 되는 도전성의 판재(11)의 재질은 도전성과 일정한 강도를 갖는 다양한 재질을 차용할 수 있지만, 바람직하게는 금속 재질일 수 있으며, 더욱 바람직하게는 베릴륨동(BeCu), 니켈(Ni), 니켈 합금(Ni alloy), 철(Fe) 및 철 합금(Fe alloy)으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 합금일 수 있다.
또한, 상술한 재질의 도전성의 판재(11)를 바로 코일링 하여 도전성 판재 스프링(10)을 제작할 수 있지만, 더욱 바람직하게는 도전성의 판재(11)의 표면에 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 로듐(Rh)으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 합금을 도금하여 사용할 수 있다. 이로써 도전성 판재 스프링(10)의 전도성을 보다 향상시킬 수 있다.
이하 본 발명의 반도체 디바이스를 검사하기 위한 테스트 콘택터에 대한 실시예를 살펴본다. 그러나 이는 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 발명의 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
<돌기 형태>
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 도전성의 판재(11)의 상변, 하변 또는 상변과 하변 모두에 복수 개의 돌기(12)가 구비되도록 할 수 있다. 이를 표현한 모식도가 도 7에 도시되어 있다. 더욱 바람직하게는 복수 개의 돌기(12)의 담침 부위가 뾰족한 톱니 형상을 띠도록 구성할 수 있다.
이로써, 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와의 접촉성을 보다 향상시킬 수 있으며, 면 접촉이 아닌 점 접촉을 수행하게 되어 비교적 작은 압력만으로도 효과적인 전기적 접촉이 이루어질 수 있어 디자이스(A) 단자(1)의 불량률을 더욱 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.
<통공 형태>
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따라 도전성의 판재(11)의 면이 관통되도록 복수 개의 통공(13)이 형성되도록 구성할 수 있다. 이를 표현한 모식도가 도 8에 도시되어 있다.
판재의 면에 형성된 복수 개의 통공(13)에 도전성 실리콘부(20)를 구성하는 실리콘 러버 및 도전성 금속 파우더가 혼합된 입자들이 충진되는 일체화를 통해 전기적 접촉성이 향상되고 도전성 판재 스프링(10)의 압축성 및 복원성이 보다 상승되는 효과가 있다.
<상면 중앙부 돌출 형태>
본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따라 도전성의 판재(11)가 코일링 되면서 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 구성할 수 있다. 도 11 내지 도 13을 참고할 때, 상면 중앙부가 돌출된 코일 스프링 형태를 차용함으로써 반도체 디바이스(A) 단자와의 접촉성과 민감성을 제고할 수 있으며, 중앙부 돌출형 판재 스프링에 의해 1차 압축되고 수직 배향된 도전 입자 및 실리콘 러버를 통해 2차 압축되는 2중 탄성구조를 구현하여 전체적인 테스트 콘택터(C)의 탄성을 향상시킬 수 있고, 반도체 디바이스(A)의 단자(1)가 음각된 형태라고 하더라도 용이하게 접촉시킬 수 있다는 효과가 있다.
더욱 바람직하게는 일 실시예로 도 9에 도시된 바와 같이, 코일링 개시 지점(14)부터 코일링 종료 지점(15)까지 높이가 점진적으로 낮아지도록 도전성의 판재(11)를 구성함으로써, 코일링 된 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 할 수 있다.
한편, 다른 실시예로 도 10에 도시된 바와 같이, 도전성의 판재(11)의 상변 및 하변에 사선으로 기울기가 형성되도록 구성함으로써, 코일링 된 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 할 수 있다.
<상하부 도전성 판재 스프링 구조>
본 발명의 또 다른 실시예에 따라 테스트 콘택터(C)와 테스트 장치(B)가 접촉되는 제2접촉부(3) 영역에 도전성 판재 스프링(10)을 추가로 구비하여 상하부 판 스프링 구조를 구성할 수 있다.
이로써 개별 핀(pin)의 형태로 제작이 가능하고 탄성 구조가 "상부 판재 코일 스프링 - 중앙부 실리콘 러버와 도전성 입자 - 하부 판재 코일 스프링"의 3중 탄성 구조가 되어 압축성 및 복원성이 보다 향상되며, 테스트 콘택터(C) 내부에 충진되어 있는 실리콘 러버 및 도전성 입자의 이탈을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.
A : 반도체 디바이스
B : 테스트 장치
C : 테스트 콘택터
1 : 반도체 디바이스의 단자
2 : 제1접촉부
3 : 제2접촉부
10 : 도전성 판재 스프링
11 : 도전성의 판재
12 : 돌기
13 : 통공
14 : 코일링 개시 지점
15 : 코일링 종료 지점
20 : 도전성 실리콘부
30 : 절연 실리콘부

Claims (9)

  1. 반도체 디바이스(A)와 테스트 장치(B)를 전기적으로 연결시켜 상기 반도체 디바이스(A)를 검사하기 위한 테스트 콘택터(C)에 있어서,
    상기 테스트 콘택터(C)는, 상기 반도체 디바이스(A)의 단자(1)와 접촉되는 제 1 접촉부(2)에 형성되는 도전성 판재 스프링(10), 실리콘 러버(Silicon rubber)에 도전성 금속 파우더가 혼합되어 충진된 도전성 실리콘부(20) 및 상기 도전성 실리콘부(20)를 지지하기 위하여 상기 반도체 디바이스(A)의 단자(1)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 수행하는 절연 실리콘부(30)를 포함하며,
    상기 도전성 판재 스프링(10)은 면이 관통되도록 복수 개의 통공(13)이 형성된 도전성의 판재(11)가 코일링(coiling)되어 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 판재 스프링(10)은 상면 중앙부가 돌출되도록 코일링 되는 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 코일링 개시 지점(14)부터 코일링 종료 지점(15)까지 높이가 낮아지는 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 판재 스프링(10)의 상면 중앙부가 돌출되도록 상기 도전성의 판재(11)의 상변 및 하변에 사선으로 기울기가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 도전성의 판재 스프링(10)은 상변 또는 하변에 복수 개의 돌기(12)가 구비된 도전성의 판재(11)가 코일링(coiling) 되어 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 디바이스(A)의 단자(1)는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 반도체 소자에 따른 볼 리드(Ball Lead)인 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성의 판재(11)의 재질은 베릴륨동(BeCu), 니켈(Ni), 니켈 합금(Ni alloy), 철(Fe) 및 철 합금(Fe alloy)으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 합금인 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 도전성의 판재(11)의 표면에 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 및 로듐(Rh)으로 이루어진 군 중에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 합금이 도금된 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 콘택터(C)와 테스트 장치(B)가 접촉되는 제2접촉부(3)에 상기 도전성 판재 스프링(10)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 콘택터.
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