KR101468586B1

KR101468586B1 - 도전성 커넥터 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101468586B1
Application number: KR1020130083585A
Authority: KR
Inventors: 황규식; 이병주
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2013-07-16
Filing date: 2013-07-16
Publication date: 2014-12-03

Abstract

피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치되어 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 커넥터가 개시된다. 개시된 도전성 커넥터는, 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성 물질 내에 도전성 입자들이 수직 방향으로 배열된 다수의 도전부와, 다수의 도전부를 지지하면서 다수의 도전부 사이를 절연시키는 절연지지부를 구비하며, 다수의 도전부 각각의 중심부에는 수직 방향으로 연장된 중공이 형성되거나, 수직 방향으로 연장된 자성체 코어가 삽입된다.

Description

도전성 커넥터 및 그 제조방법{Conductive connector and manufacturing method of the same}

본 발명은 도전성 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해 사용되는 테스트 소켓용 도전성 커넥터 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 집적 회로나 반도체 패키지 등의 전자 부품이나 이러한 전자 부품을 구성하기 위한 혹은 탑재하기 위한 회로 기판에 대해서는 제조 후에 전기적 특성을 검사하는 것이 필요하다. 이러한 피검사 디바이스의 전기적 특성 검사를 위해서는 피검사 디바이스와 검사 장치(테스트 보드)와의 전기적 접속이 안정적으로 이루어져야 하며, 이를 위해 전기접속용 커넥터가 사용된다. 즉, 전기접속용 커넥터 장치의 역할은 피검사 디바이스의 단자와 검사 장치의 패드를 서로 접속시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이러한 전기접속용 커넥터는 피검사 디바이스를 테스트하기 위한 검사 장치에 사용되며 피검사 디바이스가 결합된다는 점에서 테스트 소켓이라고도 한다.

종래의 전기접속용 커넥터, 즉 테스트 소켓으로는, 일반적으로 도전성 커넥터와 포고핀이 사용되고 있다. 이 중에서 도전성 커넥터는 탄성을 가지는 도전부를 피검사 디바이스의 단자에 접속시키는 구조를 갖고 있으며, 포고핀은 그 내부에 마련된 스프링에 의해 피검사 디바이스의 단자에 탄성 접촉하도록 구성되어 있다.

이와 같이, 종래의 도전성 커넥터와 포고핀은 피검사 디바이스와 검사 장치와의 연결 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있는 장점이 있어서, 전기접속용 커넥터로서 널리 사용되고 있다.

도 1에는 종래의 전기접속용 커넥터의 일 예로서 도전성 커넥터가 도시되어 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 도전성 커넥터(10)는, 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 대응되는 위치에 배치된 다수의 도전부(12)와, 상기 다수의 도전부(22)를 지지하면서 서로 절연시키는 절연지지부(11)를 포함하고 있다.

상기 도전부(12)는 실리콘 고무와 같은 절연성 탄성 소재로 이루어진 기재 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로, 즉 수직 방향으로 배열되어 있는 구조를 가지며, 상기 절연지지부(11)는 상기 도전부(12) 내의 탄성 물질과 동일한 소재, 예컨대 실리콘 고무로 이루어진다.

상기 도전성 커넥터(10)는 검사 장치(30)에 탑재되며, 검사 장치(30)의 패드(32)에 각 도전부(12)가 접촉된 상태에서, 피검사 디바이스(20)가 하강하면서 피검사 디바이스(20)의 단자(22)가 상기 도전부(12)를 하측으로 가압하면 상기 도전부(12) 내의 다수의 도전성 입자가 서로 접촉함으로써 전기적으로 도통 가능한 상태가 되며, 이 과정에서 도전부(12)가 탄성적으로 압축 변형되면서 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 접촉 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충하게 된다.

이와 같이, 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 검사 장치(30)의 패드(32)가 도전성 커넥터(10)의 도전부(12)에 의해 서로 전기적으로 연결된 상태에서, 검사 장치(30)의 패드(32)로부터 소정의 검사신호가 인가되면 그 신호가 도전성 커넥터(10)의 도전부(12)를 거쳐서 피검사 디바이스(20)의 단자(22)로 전달됨으로써 소정의 전기적인 테스트가 수행될 수 있는 것이다.

그런데, 피검사 디바이스(20)가 하강할 때 도전성 커넥터(10)의 각 도전부(12)에 가해지는 압축력이 부분적으로 달라지거나, 각 도전부(12)에 과도한 압축력이 가해질 수 있다. 이러한 경우, 도전성 커넥터(10)의 도전부(12)의 수직 방향의 압축 변형이 과도하게 발생하여 그 탄성 변형 한계를 넘어설 수 있으며, 이에 따라 도전부(12)가 영구 변형되거나 손상, 붕괴되는 등 도전성 커넥터(10)의 수명이 저하되는 문제점이 발생된다. 또한, 피검사 디바이스(20)의 일부 단자(22)와 도전성 커넥터(10)의 도전부(12) 사이에서는 전기적 접촉이 불안정한 문제점도 발생할 수 있다.

이러한 문제점들을 방지하기 위해서는, 도전성 커넥터(10)의 도전부(12)가 감당할 수 있는 수직 방향의 탄성 변형량을 증가시키는 것이 바람직하다. 그리고, 도전부(12)의 높이가 높을수록 수직 방향의 탄성 변형량이 증가하게 되므로, 결국 도전부(12)의 높이를 높이는 것이 상기한 문제점들을 방지할 수 있는 방법이 되는 것이다. 여기에서, 도전성 커넥터(10)의 도전부(12)가 감당할 수 있는 수직 방향의 탄성 변형량을 도전부(12)의 스트로크(stroke)라고도 한다.

그러나, 아래와 같은 문제점에 의해 도전부(12)의 높이를 높게 형성하는 데에는 한계가 있었다.

도 2와 도 3은 도 1에 도시된 종래의 도전성 커넥터에서 발생되는 브리지 불량을 보여주는 단면도와 평면도이다.

도 2와 도 3을 참조하면, 일반적으로 종래의 도전성 커넥터(10)는, 다수의 도전성 입자(12a)가 함유된 액상의 탄성 물질로 이루어진 성형용 재료를 금형 내에 삽입한 다음, 상기 금형의 상부와 하부에 배치된 전자석을 통해 성형용 재료에 수직 방향으로 자기장을 인가하여 다수의 도전성 입자(12a)가 탄성 물질 내에서 수직방향으로 배열되도록 한 후, 상기 성형용 재료를 경화시킴으로써 제조된다. 이때, 다수의 도전성 입자(12a)가 수직 방향으로 배열된 부분이 도전부(12)가 되고, 탄성 물질이 경화된 부분이 절연지지부(11)가 된다.

그런데, 상기한 도전성 커넥터(10)의 제조 과정에서, 도전부(12)에 배열되지 못한 도전성 입자들(12a)이 인접한 도전부들(12) 사이에 연결되는 브리지(bridge) 현상이 발생될 수 있으며, 브리지 현상이 발생된 도전성 커넥터(10)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사에 사용되지 못하고 불량 처리된다.

상기한 브리지 불량은 도전부(12)의 높이가 높을수록 발생할 가능성이 매우 높아서 도전부(12)의 높이를 높게 형성하는 데에 한계가 있는 것이다. 특히, 최근에는 피검사 디바이스(20)의 소형화 등으로 인하여 단자들(22) 사이의 간격이 점차 좁아지는 경향이 있으며, 이에 맞추어 도전성 커넥터(10)의 도전부들(12) 사이의 간격도 점차 좁아지고 있다. 이와 같이, 인접한 도전부들(12) 사이의 간격이 좁아질수록 상기한 브리지 현상으로 인한 불량 가능성은 점차 높아지게 된다.

또한, 도전부(12)의 높이가 높을수록 도전부(12)를 형성하는 도전성 입자들(12a)의 밀도가 낮아지게 되므로, 도전부(12)의 전기적 저항이 증가하여 커넥터의 역할을 하지 못하는 제품 불량으로 이어지는 문제점이 있다.

특허문헌 1 : 대한민국 공개특허 제10-2011-0022256호 (2011. 03. 07. 공개)

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 도전부의 수직 방향의 탄성 변형량을 증가시킬 수 있도록 자성체 코어를 사용하여 도전부의 높이가 높게 형성되는 도전성 커넥터와 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 도전성 커넥터는, 피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 커넥터에 있어서,

상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성 물질 내에 도전성 입자들이 수직 방향으로 배열된 다수의 도전부; 및 상기 다수의 도전부를 지지하면서 상기 다수의 도전부 사이를 절연시키는 절연지지부;를 구비하며, 상기 다수의 도전부 각각의 중심부에는 수직 방향으로 연장된 중공이 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 중공은 상기 도전부를 수직 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 중공은 상기 도전부의 저면으로부터 수직 방향으로 상향 연장되되, 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 중공의 높이는 상기 도전부의 높이의 50% 이상일 수 있다.

또한, 상기 중공의 직경은 상기 도전부의 직경의 20% ~ 50% 범위 내일 수 있다.

그리고, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 도전성 커넥터는, 피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 커넥터에 있어서,

상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성 물질 내에 도전성 입자들이 두께 방향으로 배열된 다수의 도전부; 및 상기 다수의 도전부를 지지하면서 상기 다수의 도전부 사이를 절연시키는 절연지지부;를 구비하며, 상기 다수의 도전부 각각의 중심부에는 수직 방향으로 연장된 자성체 코어가 삽입된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 자성체 코어는 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 자성체 코어의 높이는 상기 도전부의 높이의 50% ~ 70%일 수 있다.

또한, 상기 자성체 코어의 직경은 상기 도전부의 직경의 20% ~ 50% 범위 내일 수 있다.

또한, 상기 자성체 코어는 원기둥 형상 또는 원뿔 형상을 가질 수 있다.

그리고, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 도전성 커넥터의 제조방법은, 피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 커넥터의 제조방법에 있어서,

내부의 성형 공간에 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 자성체 코어가 수직 방향으로 세워지도록 설치된 금형을 준비하는 단계; 상기 금형 내부의 성형 공간에 액상의 탄성 물질 내에 도전성 입자들이 함유된 성형용 재료를 주입하는 단계; 상기 금형 내부의 성형 공간에 주입된 상기 성형용 재료에 수직 방향으로 자기장을 인가함으로써, 상기 도전성 입자들이 상기 자성체 코어의 둘레에 밀집되어 수직 방향으로 배열되면서 도전부를 형성하도록 하는 단계; 상기 성형용 재료를 경화시켜 도전성 커넥터를 제조하는 단계; 및 상기 도전성 커넥터를 상기 금형으로부터 분리하는 분리 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어의 하부는 상기 금형에 고정되도록 설치되며, 상기 분리 단계에서, 상기 도전성 커넥터로부터 상기 자성체 코어가 분리되어 상기 도전부의 중심부에 수직 방향으로 연장된 중공이 형성될 수 있다.

또한, 상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어는 상기 성형 공간 내에서 상기 도전부의 높이와 동일한 높이를 가지도록 설치되고, 상기 분리 단계에서, 상기 중공은 상기 도전부를 수직 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다.

또한, 상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어는 상기 성형 공간 내에서 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이를 가지도록 설치되고, 상기 분리 단계에서, 상기 중공은 상기 도전부의 저면으로부터 수직 방향으로 상향 연장되되, 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이로 형성될 수 있다.

또한, 상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어의 하부는 상기 금형에 형성된 구멍에 삽입되도록 설치되고, 상기 분리 단계에서, 상기 자성체 코어는 상기 도전성 커넥터의 도전부의 중심부에 삽입된 상태로 상기 금형으로부터 분리되어, 상기 도전부의 중심부에 상기 자성체 코어가 잔존될 수 있다.

또한, 상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어는 상기 성형 공간 내에서 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이를 가지도록 설치되며, 상기 분리 단계에서, 상기 도전부의 중심부에 잔존되는 상기 자성체 코어의 높이는 상기 도전부의 높이보다 낮을 수 있다.

또한, 상기 도전부의 중심부에 잔존되는 상기 자성체 코어의 높이는 상기 도전부의 높이의 50% ~ 70%일 수 있다.

또한, 상기 도전부의 중심부에 잔존되는 상기 자성체 코어는 원기둥 형상 또는 원뿔 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 도전성 커넥터에 의하면, 그 제조 과정에서 도전성 입자들이 자성체 코어의 높이 방향 전체의 둘레에 높은 밀도로 밀집될 수 있으므로, 브리지 불량으로 인한 도전부의 높이의 한계를 극복하고, 도전부의 높이를 종래에 비해 높게 형성할 수 있는 효과가 있다.

이에 따라, 도전부가 감당할 수 있는 수직 방향의 탄성 변형량, 즉 스트로크(stroke)가 증가하게 되므로, 피검사 디바이스의 단자와의 접촉으로 인한 도전부의 영구 변형이나 손상 또는 붕괴가 방지되어 도전성 커넥터의 수명이 증가될 수 있으며, 피검사 디바이스의 단자와 도전부 사이의 안정적인 접촉이 이루어지는 효과가 있다.

또한, 도전부를 형성하는 도전성 입자들의 밀도가 종래에 비해 높아질 수 있으므로, 도전부의 전기적 저항이 감소하여 도전성 커넥터의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 종래의 도전성 커넥터의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 2와 도 3은 도 1에 도시된 종래의 도전성 커넥터에서 발생되는 브리지 불량을 보여주는 단면도와 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 도전성 커넥터의 수평 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 중공의 변형예를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 10은 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터의 제조방법을 단계별로 설명하기 위한 도면들이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 커넥터를 도시한 도면이다.
도 12는 도 11에 도시된 도전성 커넥터의 수평 단면도이다.
도 13은 도 11에 도시된 자성체 코어의 변형예를 도시한 도면이다.
도 14 내지 도 16은 도 11에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 커넥터의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 실시예들에 따른 도전성 커넥터와 그 제조방법에 대해 상세하게 설명하기로 한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 가리킨다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4에 도시된 도전성 커넥터의 수평 단면도이다.

도 4와 도 5를 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터(100)는, 피검사 디바이스(20)와 검사 장치(30)의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 검사 장치(30)의 패드(32)를 서로 전기적으로 연결하는 역할을 하는 전기접속용 커넥터, 즉 테스트 소켓의 일종이다.

상기 도전성 커넥터(100)는, 두께 방향, 즉 수직 방향으로는 전기적인 흐름을 가능하게 하고 두께 방향과 직교하는 면방향, 즉 수평 방향으로는 전기적인 흐름을 불가하게 하는 것으로서, 탄성적으로 수축 변형되면서 피검사 디바이스(20)의 단자(22)로부터 가해지는 충격력을 흡수할 수 있도록 구성된다. 구체적으로, 상기 도전성 커넥터(100)는, 다수의 도전부(120)와, 절연지지부(110)를 포함하여 구성된다.

상기 도전부(120)는, 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 대응되는 위치에 배치되며, 탄성 물질 내에 다수의 도전성 입자(120a)가 두께 방향으로 배열된 구조를 가진다. 그리고, 상기 도전부(120)의 중심부에는 수직 방향으로 연장된 중공(122)이 형성되며, 상기 중공(122)은 상기 도전부(120)를 수직 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 따라서, 상기 다수의 도전성 입자(120a)는 상기 중공(122)의 둘레에 배치된다.

상기 도전부(120)의 수평 단면은 다양한 형상을 가질 수 있으나, 원형의 단면 형상을 가지는 것이 바람직하다. 즉, 상기 도전부(120)는 원기둥 형상을 가지는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 중공(122)의 수평 단면도 원형으로 이루어지는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않으며, 다각형으로 이루어질 수도 있다. 또한, 상기 중공(122)은 일정한 직경을 가지도록 형성될 수도 있으며, 위쪽으로 가면서 직경이 점차 작아지도록 형성될 수도 있다. 또한, 상기 중공(122)의 직경은 도전부(120)의 직경의 20% ~ 50% 범위 내에서, 대략 1㎛ ~ 50㎛의 직경을 가지는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않는다. 상기한 중공(122)의 형상은 후술하는 제조방법에서 설명되는 자성체 코어(도 7의 124)의 형상과 동일하다.

상기 도전부(120)를 형성하는 탄성 물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 사용될 수 있다. 이러한 탄성 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로는, 다양한 것이 이용될 수 있지만, 성형 가공성 및 전기 특성 측면에서 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무로는 부가형의 것, 축합형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어느 것이어도 좋다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 들 수 있다.

상기 도전부(120)를 실리콘 고무의 경화물에 의해 형성하는 경우에 있어서, 상기 실리콘 고무 경화물은 150℃에 있어서의 압축 영구 왜곡이 10％ 이하인 것이 바람직하고, 8％ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 6％ 이하인 것이 가장 바람직하다. 압축 영구 왜곡이 10％를 넘는 경우에는, 얻을 수 있는 도전성 커넥터(100)를 고온 환경 하에서 반복해서 사용하였을 때, 도전부(120) 내의 도전성 입자(120a)의 연쇄에 흐트러짐이 생기므로, 필요한 도전성을 유지하는 것이 곤란해진다.

상기 도전부(120)를 구성하는 도전성 입자(120a)로는 자성을 나타내는 코어 입자(이하,「자성 코어 입자」라 함)의 표면에 고도전성 금속이 피복되어 이루어진 것을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 자성 코어 입자는 수평균 입자 직경이 3 내지 40㎛인 것이 바람직하다. 여기서, 자성 코어 입자의 수평균 입자 직경은 레이저 회절 산란법에 의해 측정된 것을 말한다. 상기 자성 코어 입자를 구성하는 재료로는, 철, 니켈, 코발트, 또는 이들의 합금이 사용될 수 있으며, 포화 자화가 0.1 ㏝/㎡ 이상인 것이 바람직하고, 0.3 ㏝/㎡ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 0.5 ㏝/㎡ 이상인 것이 가장 바람직하다. 그리고, 상기 고도전성 금속이라 함은 0℃에 있어서의 도전율이 5 × 10⁶ Ω/m 이상인 것을 말한다. 상기 자성 코어 입자의 표면에 피복되는 고도전성 금속으로는, 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등이 있으며, 이들 중에서는 화학적으로 안정되고 또한 높은 도전율을 갖는다는 점에서 금이 바람직하다.

상기 절연지지부(110)는 상기 도전부(120)를 지지하면서 도전부들(120) 사이의 절연성을 유지시키는 기능을 수행한다. 이러한 절연지지부(110)는 상기 도전부(120) 내의 탄성 물질과 동일한 소재, 예컨대 실리콘 고무로 이루어진 것이 바람직하다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력이 좋으면서 절연성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.

도 6은 도 4에 도시된 중공의 변형예를 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 상기 도전부(120)의 중심부에 형성되는 중공(122')은 도전부(120)를 수직 방향으로 관통하지 않을 수 있다. 즉, 상기 중공(122')은 상기 도전부(120)의 저면으로부터 수직 방향으로 상향 연장되되, 상기 도전성 커넥터(100)의 두께(T), 즉 도전부(120)의 높이보다 낮은 높이(H)로 형성될 수 있다. 이에 ㄸ따라, 상기 중공(122')의 하단부는 개방되지만 상단부는 도전성 입자들(120a)에 의해 막히게 된다. 상기 중공(122')의 높이(H)는 상기 도전부(120)의 높이의 50% 이상일 수 있으며, 70% 이상인 것이 바람직하고, 더 높은 것이 더욱 바람직하다.

이하에서는, 상기한 구성을 가진 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

도 7 내지 도 10은 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터의 제조방법을 단계별로 설명하기 위한 도면들이다.

먼저, 도 7에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(도 4의 20)의 단자(도 4의 22)와 대응되는 위치에, 즉 도전성 커넥터(도 4의 100)의 도전부(도 4의 120)와 대응되는 위치에 수직으로 관통 형성된 다수의 구멍(312)을 가진 판재(311)를 제조한 후, 상기 판재(311)의 저면에 보강판재(313)를 부착한다.

구체적으로, 상기 판재(311)에 형성되는 다수의 구멍(312)은 레이저 가공이나 에칭을 통해 형성될 수 있다. 그리고, 상기 보강판재(313)는 상기 판재(311)의 저면에 부착되되, 상기 다수의 구멍(312)이 형성된 영역의 둘레에 부착된다.

이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 판재(311)에 형성된 다수의 구멍(312) 각각에 자성체 코어(124)를 삽입한다. 이때, 상기 자성체 코어(124)는 수직 방향으로 세워지도록 설치되며, 그 상부는 상기 판재(311)의 위쪽으로 도 4에 도시된 도전부(120)의 높이만큼 돌출되고, 그 하부는 상기 판재(311)의 아래쪽으로 상기 보강판재(313)의 두께만큼 연장된다. 상기 자성체 코어(124)에 의해 후술하는 바와 같이 도 4에 도시된 중공(122)이 형성된다. 한편, 도 6에 도시된 중공(122')을 형성하기 위해서는, 상기 판재(311)의 위쪽으로 돌출되는 자성체 코어(124)의 높이를 도전부(120)의 높이보다 낮도록 한다.

그리고, 상기 보강판재(313)에 의해 둘러싸인 영역을 도금하거나 그 영역에 세라믹 에폭시와 같은 물질을 채워 넣어 자성체 코어(124)의 하단부를 견고하게 고정시키는 코어지지부(314)를 형성한다. 이로써, 상기 판재(311), 보강판재(313) 및 코어지지부(314)로 이루어지며, 다수의 자성체 코어(124)가 설치된 중간금형(310)이 준비된다. 상기 중간금형(310)의 상면에는 후술하는 바와 같이 제조된 도전성 커넥터(100)를 분리하기 쉽도록 이형제가 코팅될 수 있다.

상기 자성체 코어(124)는 도 4에 도시된 상기 중공(122)의 형상과 동일하다. 구체적으로, 상기 자성체 코어(124)의 단면은 원형으로 이루어지는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않으며, 다각형으로 이루어질 수도 있다. 또한, 상기 자성체 코어(124)는 일정한 직경을 가진 원기둥 형상으로 형성되는 것이 바람직하지만, 위쪽으로 가면서 직경이 점차 작아지도록 형성될 수도 있다. 이때, 상기 자성체 코어(124)의 직경은 상기 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)의 직경의 20% ~ 50% 범위 내에서, 대략 1㎛ ~ 50㎛의 직경을 가지는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않는다.

상기 자성체 코어(124)로는, 철, 니켈, 코발트, 또는 이들의 합금, 예컨대 퍼멀로이(permalloy)나 페라이트(ferrite) 등의 자성 금속이 사용될 수 있으며, 또한 부직포, 직물, 방적용 섬유 또는 필라멘트 섬유에 상기 자성 금속을 도금 또는 코팅한 소재가 사용될 수도 있다.

다음으로, 도 9를 참조하면, 상기 중간금형(310)의 하부에 하부금형(320)을 배치하고, 중간금형(310)의 상부에는 스페이서(340)를 개재하여 상부금형(330)을 배치한다. 상기 중간금형(310)과 상부금형(330)의 사이에 스페이서(340)에 의해 둘러싸인 성형 공간이 형성되며, 상기 성형 공간에 상기 다수의 자성체 코어(124)가 배치된다. 이때, 상기 자성체 코어(124)는 상기 성형 공간 내에서 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)의 높이, 즉 성형 공간의 높이와 동일한 높이를 가지게 된다. 한편, 도 6에 도시된 중공(122')을 형성하기 위해서는, 상기 자성체 코어(124)는 상기 성형 공간 내에서 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)의 높이보다 낮은 높이를 가지게 된다.

상기 하부금형(320)에 있어서, 하부 자성체기판(324)의 상면에 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)와 대응되는 위치마다, 즉 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 대응되는 위치마다 자성체층(322)이 형성되고, 상기 자성체층(322) 이외의 부분에는 비자성체층(321)이 형성된다.

그리고, 상기 상부금형(330)에 있어서도, 상부 자성체기판(334)의 저면에 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)와 대응되는 위치마다 자성체층(332)이 형성되고, 상기 자성체층(332) 이외의 부분에는 비자성체층(331)이 형성된다.

따라서, 상기 하부금형(320)의 자성체층(322)과 상부금형(330)의 자성체층(332) 사이에 상기 자성체 코어(124)가 수직으로 배치된다.

상기한 바와 같이, 하부금형(320), 중간금형(310), 스페이서(340) 및 상부금형(330)이 적층되어 조립됨으로써, 내부의 성형 공간에 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 대응되는 위치마다 자성체 코어(124)가 수직 방향으로 세워지도록 설치된 금형(300)이 준비된다.

다음으로, 준비된 금형(300) 내부의 성형 공간에 성형용 재료(100a)를 주입한다. 상기 성형용 재료(100a)는 액상의 탄성 물질(110a), 예컨대 액상의 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자(120a)를 함유시켜 제조될 수 있다. 상기 탄성 물질(110a)과 도전성 입자(120a)에 대해서는 위에서 상세하게 설명되었다.

다음으로, 도 10을 참조하면, 하부금형(320)의 저면측과 상부금형(330)의 상면측에 각각 배치된 전자석(미도시)을 작동시켜, 상기 금형(300) 내부의 성형 공간에 주입된 성형용 재료(100a)에 수직 방향으로 자기장을 인가한다. 그러면, 액상의 탄성 물질(110a) 내에 분산되어 있던 도전성 입자들(120a)이 상부금형(330)의 자성체층(332)과 하부금형(320)의 자성체층(322) 사이로 몰려들면서 자성체 코어(124)의 둘레를 감싸면서 수직 방향으로 배열된다.

이때, 상부금형(330)의 자성체층(332)과 하부금형(320)의 자성체층(322) 사이에 수직 방향으로 세워진 자성체 코어(124)가 설치되어 있으며, 이러한 자성체 코어(124)를 통해 강력한 자기장이 흐를 수 있게 된다. 이에 따라, 도전성 입자들(120a)은 자성체 코어(124)로 강력하게 끌려들어 자성체 코어(124)의 둘레에 높은 밀도로 밀집될 수 있다. 또한, 자성체 코어(124)의 길이 방향으로 자기장이 연속하여 형성되므로 자성체 코어(124)의 길이가 길더라도, 즉 높이가 높더라도 도전성 입자들(120a)은 자성체 코어(124)의 높이 방향 전체의 둘레에 높은 밀도로 밀집될 수 있다. 이에 따른 효과에 대해서는 뒤에서 다시 설명하기로 한다.

이어서, 성형용 재료(100a)를 금형(300) 내에서 예컨대, 대략 100℃의 온도에서 1.5 시간 동안 경화 처리한다.

그러면, 경화된 탄성 물질(110a) 내에 도전성 입자들(120a)이 수직 방향으로 배열되어 이루어진 다수의 도전부(도 4의 120)와, 상기 다수의 도전부(120) 둘레의 경화된 탄성 물질(110a)로 이루어진 절연지지부(도 4의 110)를 포함하는 도전성 커넥터(도 4의 100)가 제조된다.

다음으로, 제조된 도전성 커넥터(100)를 금형(300)으로부터 분리한다. 이때, 상기 자성체 코어(124)의 하부가 중간금형(310)의 코어지지부(314)에 견고하게 고정되어 있으므로, 자성체 코어(124)는 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)로부터 분리되어 중간금형(310)에 고정된 상태로 남아있게 된다. 이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이 도전성 커넥터(100)의 각 도전부(120)의 중심부에 자성체 코어(124)가 빠져나가면서 수직 방향으로 관통된 중공(122)이 형성된다. 한편, 전술한 바와 같이, 중간금형(310)의 판재(311)의 위쪽으로 돌출되는 자성체 코어(124)의 높이를 도전부(120)의 높이보다 낮게 한 경우에는, 도 6에 도시된 바와 같이 도전부(120)의 중심부에 도전부(120)의 높이보다 낮은 높이로 형성되어 상단부가 막힌 중공(122')이 형성된다.

이하에서는, 상기한 구성을 가진 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터(100)의 작용 및 효과를 설명하기로 한다.

도 4를 참조하면, 상기한 바와 같이 제조된 도전성 커넥터(100)는 검사 장치(30) 위에 탑재되며, 이에 따라 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)의 저면과 검사 장치(30)의 패드(32)가 접촉된다. 이 상태에서 피검사 디바이스(20)가 하강하면, 피검사 디바이스(20)의 단자(22)가 도전부(120)의 상면에 접촉되면서 상기 도전부(120)를 아래쪽으로 가압한다. 피검사 디바이스(20)의 단자(22)가 상기 도전부(120)를 아래쪽으로 가압하면 상기 도전부(120) 내의 다수의 도전성 입자(120a)가 서로 접촉함으로써 전기적으로 도통 가능한 상태가 되며, 이 과정에서 도전부(120)가 탄성 압축 변형되면서 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 접촉 시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충하게 된다.

상기 도전부(120)를 통해 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 검사 장치(30)의 패드(32)가 전기적으로 연결되면, 검사 장치(30)의 패드(32)로부터 소정의 검사신호가 인가되고, 그 신호가 도전부들(120)을 거쳐서 피검사 디바이스(20)의 단자(22)로 전달됨으로써 소정의 전기적인 테스트가 수행된다.

그리고, 상기 도전성 커넥터(100)는 아래와 같은 효과를 가진다.

상기 도전성 커넥터(100)의 제조 과정에서, 상기한 바와 같이 도전성 입자들(120a)은 자성체 코어(124)의 둘레에 높은 밀도로 밀집될 수 있을 뿐만 아니라, 자성체 코어(124)의 높이가 높더라도 자성체 코어(124)의 높이 방향 전체의 둘레에 높은 밀도로 밀집될 수 있다. 따라서, 도전부(120)에 배열되지 못하는 도전성 입자들(120a)이 종래에 비해 훨씬 감소하게 되므로, 이러한 도전성 입자들(120a)이 인접한 도전부들(120)을 서로 연결함으로써 발생되는 브리지(bridge) 불량이 방지될 수 있다. 또한, 피검사 디바이스(20)의 단자들(22) 사이의 간격이 좁아지는 경향에 따라, 도전성 커넥터(100)의 도전부들(120) 사이의 간격도 좁아지더라도, 상기한 브리지 현상으로 인한 불량 가능성은 종래에 비해 훨씬 낮아질 수 있다. 또한, 도전부(120)의 높이가 높더라도 도전부(120)를 형성하는 도전성 입자들(120a)의 밀도가 종래에 비해 높아질 수 있으며, 이에 따라 도전부(120)의 전기적 저항이 감소하여 도전성 커넥터(100)의 신뢰성이 향상된다.

결과적으로, 본 발명에 따르면, 브리지 불량으로 인한 도전부(120)의 높이의 한계를 극복하고, 도전부(120)의 높이를 종래에 비해 높게 형성할 수 있는 장점이 있다. 이와 같이, 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)의 높이가 종래에 비해 높게 형성되면, 도전부(120)가 감당할 수 있는 수직 방향의 탄성 변형량, 즉 스트로크(stroke)도 증가하게 된다. 또한, 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)의 중심부에 중공(122)이 형성되므로, 도전부(120)가 압축 변형될 때 중공(122) 쪽으로도 볼록하게 변형될 수 있어서 도전부(120)의 수직 방향의 탄성 변형량이 더욱 증가할 수 있다.

이에 따라, 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와의 접촉으로 인한 도전부(120)의 영구 변형이나 손상 또는 붕괴가 방지되어 도전성 커넥터(100)의 수명이 증가되는 장점이 있으며, 또한 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 도전부(120) 사이의 안정적인 접촉이 이루어지는 장점이 있다.

이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 커넥터에 대해 설명하기로 한다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 커넥터를 도시한 도면이고, 도 12는 도 11에 도시된 도전성 커넥터의 수평 단면도이다.

도 11과 도 12를 함께 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 커넥터(200)는, 다수의 도전부(220)와, 절연지지부(210)를 포함하여 구성된다.

상기 도전부(220)는, 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 대응되는 위치에 배치되며, 탄성 물질 내에 다수의 도전성 입자(220a)가 두께 방향으로, 즉 수직 방향으로 배열된 구조를 가진다. 그리고, 상기 도전부(220)의 중심부에는 자성체 코어(224)가 배치된다. 상기 자성체 코어(224)는 상기 도전부(220)의 저면으로부터 도전부(220)보다 낮은 높이(H)로 상향 연장된다. 상기 자성체 코어(224)의 높이(H)는, 도전부(220)의 수직 방향 탄성 변형을 방해하지 않도록 하기 위해, 도전성 커넥터(200)의 두께(T), 즉 도전부(220)의 높이의 50% ~ 70%인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 다수의 도전성 입자(220a)는 상기 자성체 코어(224)의 둘레와 직상부에 배치된다.

상기 도전부(220)의 수평 단면은 다양한 형상을 가질 수 있으나, 원형의 단면 형상을 가지는 것이 바람직하다. 즉, 상기 도전부(220)는 원기둥 형상을 가지는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 자성체 코어(224)의 수평 단면도 원형으로 이루어지는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않으며, 다각형으로 이루어질 수도 있다. 또한, 상기 자성체 코어(224)는 일정한 직경을 가진 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 자성체 코어(224)의 직경은 도전부(220)의 직경의 20% ~ 50% 범위 내에서, 대략 1㎛ ~ 50㎛의 직경을 가지는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지는 않는다.

상기 도전부(220)의 자성체 코어(224)로는, 철, 니켈, 코발트, 또는 이들의 합금, 예컨대 퍼멀로이(permalloy)나 페라이트(ferrite) 등의 자성 금속이 사용될 수 있으며, 또한 부직포, 직물, 방적용 섬유 또는 필라멘트 섬유에 상기 자성 금속을 도금 또는 코팅한 소재가 사용될 수도 있다.

상기 도전부(220)를 구성하는 탄성 물질과 도전성 입자(220a)는 도 4에 도시된 일 실시예에 따른 도전성 커넥터(100)의 도전부(120)의 구성 재료와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

또한, 상기 절연지지부(210)도 도 4에 도시된 일 실시예에 따른 도전성 커넥터(100)의 절연지지부(110)와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명도 생략하기로 한다.

도 13은 도 11에 도시된 자성체 코어의 변형예를 도시한 도면이다.

도 13에 도시된 바와 같이, 상기 도전부(220)의 중심부에 배치되는 자성체 코어(224')는 위쪽으로 가면서 직경이 점차 작아지는 형상, 예컨대 원뿔 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 자성체 코어(224')의 높이(H)는 도전성 커넥터(200)의 두께(T), 즉 도전부(220)의 높이의 50% ~ 70%인 것이 바람직하다.

이하에서는, 상기한 구성을 가진 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 커넥터의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

도 14 내지 도 16은 도 10에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 커넥터의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 도전성 커넥터(200)의 제조방법은 전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 커넥터(100)의 제조방법과 유사하므로, 이하에서는 이들 사이의 차이점을 중심으로 설명하기로 한다.

먼저, 도 14에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 대응되는 위치에, 즉 도전성 커넥터(도 11의 200)의 도전부(도 11의 220)와 대응되는 위치에 수직으로 관통 형성된 다수의 구멍(312')을 가진 중간금형(310')을 준비한다. 상기 중간금형(310')은 하나의 판재로 이루어질 수 있으나, 도 7과 도 8에 도시된 중간금형(310)과 마찬가지로 복수의 판재로 이루어질 수도 있다.

이어서, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 중간금형(310')에 형성된 다수의 구멍(312') 각각에 자성체 코어(224)를 삽입한다. 이때, 상기 자성체 코어(224)는 수직 방향으로 세워지도록 설치되며, 그 상부는 중간금형(310')의 위쪽으로 소정 높이(H) 돌출되고, 그 하부는 중간금형(310')에 형성된 다수의 구멍(312') 내부에 삽입되어 지지된다. 상기 중간금형(310')의 상면 위로 돌출된 자성체 코어(224)의 높이(H)는, 전술한 바와 같이 도전성 커넥터(200)의 두께(T), 즉 도전부(220)의 높이의 50% ~ 70%인 것이 바람직하다. 이로써, 다수의 자성체 코어(224)가 설치된 중간금형(310')이 준비된다. 상기 중간금형(310')의 상면에는 후술하는 바와 같이 제조된 도전성 커넥터(200)를 분리하기 쉽도록 이형제가 코팅될 수 있다.

상기 중간금형(310')의 상면 위로 돌출된 자성체 코어(124)는 도 11에 도시된 바와 같이 일정한 직경을 가진 원기둥 형상으로 형성될 수 있으며, 또한 도 12에 도시된 바와 같이, 위쪽으로 가면서 직경이 점차 작아지는 형상, 예컨대 원뿔 형상으로 형성될 수 있다.

다음으로, 도 16을 참조하면, 상기 중간금형(310')의 하부에 하부금형(320)을 배치하고, 중간금형(310')의 상부에는 스페이서(340)를 개재하여 상부금형(330)을 배치한다. 상기 중간금형(310')과 상부금형(330)의 사이에 스페이서(340)에 의해 둘러싸인 성형 공간이 형성되며, 상기 성형 공간에 상기 다수의 자성체 코어(224)가 배치된다. 상기 하부금형(320)과 상부금형(330)의 구성은 도 9에서 설명한 것과 동일하다. 이에 따라, 내부의 성형 공간에 피검사 디바이스(20)의 단자(22)와 대응되는 위치마다 자성체 코어(224)가 수직 방향으로 세워지도록 설치된 금형(300)이 준비된다. 이때, 상기 자성체 코어(224)는 상기 성형 공간 내에서 상기 도전부(220)의 높이보다 낮은 높이를 가지게 된다.

다음으로, 준비된 금형(300) 내부의 성형 공간에 액상의 탄성 물질(210a), 예컨대 액상의 실리콘 고무 내에 다수의 도전성 입자(220a)를 함유시켜 제조된 성형용 재료(200a)를 주입한다.

다음으로, 하부금형(320)의 저면측과 상부금형(330)의 상면측에 각각 배치된 전자석(미도시)을 작동시켜, 상기 금형(300) 내부의 성형 공간에 주입된 성형용 재료(200a)에 수직 방향으로 자기장을 인가한다. 그러면, 액상의 탄성 물질(210a) 내에 분산되어 있던 도전성 입자들(220a)이 상부금형(330)의 자성체층(332)과 하부금형(320)의 자성체층(322) 사이로 몰려들면서 자성체 코어(224)의 둘레와 직상부에 수직 방향으로 배열된다.

이어서, 성형용 재료(200a)를 금형(300) 내에서 예컨대, 대략 100℃의 온도에서 1.5 시간 동안 경화 처리한다.

그러면, 경화된 탄성 물질(210a) 내에 도전성 입자들(220a)이 수직 방향으로 배열되어 이루어진 다수의 도전부(도 11의 220)와, 상기 다수의 도전부(220) 둘레의 경화된 탄성 물질(210a)로 이루어진 절연지지부(도 11의 210)를 포함하는 도전성 커넥터(도 11의 200)가 제조된다.

다음으로, 제조된 도전성 커넥터(200)를 금형(300)으로부터 분리한다. 이때, 상기 자성체 코어(224)의 하부가 중간금형(310')에 형성된 구멍(312')에 단순히 삽입되어 있으므로, 자성체 코어(224)는 도전성 커넥터(200)의 도전부(220)의 중심부에 삽입된 상태로 금형(300)으로부터 분리된다. 이어서, 도전성 커넥터(200)의 저면측으로 돌출된 자성체 코어(224)의 하부를 제거하면, 도 11에 도시된 바와 같이 도전부(220)의 중심부에 자성체 코어(224)가 잔존된 도전성 커넥터(200)의 제조가 완료된다.

상기한 바와 같이 제조된 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기접속용 커넥터(200)는, 도 4와 도 5에 도시된 일 실시예에 따른 전기접속용 커넥터(100)와 마찬가지의 작용 및 효과를 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

100,200...도전성 커넥터 100a,200a...성형용 재료
110,210...절연지지부 110a,210a...탄성 물질
120,220...도전부 120a,220a...도전성 입자
122,122'...중공 124,224,224'...자성체 코어
300...금형 310,310'...중간금형
320...하부금형 330...상부금형
340...스페이서

Claims

피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 커넥터에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성 물질 내에 다수의 도전성 입자들이 수직 방향으로 배열된 다수의 도전부; 및
상기 다수의 도전부를 지지하면서 상기 다수의 도전부 사이를 절연시키는 절연지지부;를 구비하며,
상기 다수의 도전부 각각의 중심부에는 수직 방향으로 연장된 중공이 형성되고, 상기 중공은 내부가 비어 있으며 그 둘레에 상기 다수의 도전성 입자들이 밀집되어 수직 방향으로 배열된 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
제 1항에 있어서,
상기 중공은 상기 도전부를 수직 방향으로 관통하도록 형성된 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
제 1항에 있어서,
상기 중공은 상기 도전부의 저면으로부터 수직 방향으로 상향 연장되되, 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
제 3항에 있어서,
상기 중공의 높이는 상기 도전부의 높이의 50% 이상인 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
제 1항에 있어서,
상기 중공의 직경은 상기 도전부의 직경의 20% ~ 50% 범위 내인 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 커넥터에 있어서,
상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 배치되며 탄성 물질 내에 다수의 도전성 입자들이 두께 방향으로 배열된 다수의 도전부; 및
상기 다수의 도전부를 지지하면서 상기 다수의 도전부 사이를 절연시키는 절연지지부;를 구비하며,
상기 다수의 도전부 각각의 중심부에는 수직 방향으로 연장된 자성체 코어가 삽입되고, 상기 자성체 코어는 상기 도전부의 직경보다 작은 직경을 가지며 그 둘레에 상기 다수의 도전성 입자들이 밀집되어 수직 방향으로 배열된 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
제 6항에 있어서,
상기 자성체 코어는 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
제 7항에 있어서,
상기 자성체 코어의 높이는 상기 도전부의 높이의 50% ~ 70%인 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
제 6항에 있어서,
상기 자성체 코어의 직경은 상기 도전부의 직경의 20% ~ 50% 범위 내인 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
제 6항에 있어서,
상기 자성체 코어는 원기둥 형상 또는 원뿔 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터.
피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 검사 장치의 패드를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 커넥터의 제조방법에 있어서,
내부의 성형 공간에 상기 피검사 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 자성체 코어가 수직 방향으로 세워지도록 설치된 금형을 준비하는 단계;
상기 금형 내부의 성형 공간에 액상의 탄성 물질 내에 도전성 입자들이 함유된 성형용 재료를 주입하는 단계;
상기 금형 내부의 성형 공간에 주입된 상기 성형용 재료에 수직 방향으로 자기장을 인가함으로써, 상기 도전성 입자들이 상기 자성체 코어의 둘레에 밀집되어 수직 방향으로 배열되면서 도전부를 형성하도록 하는 단계;
상기 성형용 재료를 경화시켜 도전성 커넥터를 제조하는 단계; 및
상기 도전성 커넥터를 상기 금형으로부터 분리하는 분리 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터의 제조방법.
제 11항에 있어서,
상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어의 하부는 상기 금형에 고정되도록 설치되며,
상기 분리 단계에서, 상기 도전성 커넥터로부터 상기 자성체 코어가 분리되어 상기 도전부의 중심부에 수직 방향으로 연장된 중공이 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터의 제조방법.
제 12항에 있어서,
상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어는 상기 성형 공간 내에서 상기 도전부의 높이와 동일한 높이를 가지도록 설치되고,
상기 분리 단계에서, 상기 중공은 상기 도전부를 수직 방향으로 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터의 제조방법.
제 12항에 있어서,
상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어는 상기 성형 공간 내에서 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이를 가지도록 설치되고,
상기 분리 단계에서, 상기 중공은 상기 도전부의 저면으로부터 수직 방향으로 상향 연장되되, 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터의 제조방법.
제 11항에 있어서,
상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어의 하부는 상기 금형에 형성된 구멍에 삽입되도록 설치되고,
상기 분리 단계에서, 상기 자성체 코어는 상기 도전성 커넥터의 도전부의 중심부에 삽입된 상태로 상기 금형으로부터 분리되어, 상기 도전부의 중심부에 상기 자성체 코어가 잔존되는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터의 제조방법.
제 15항에 있어서,
상기 금형 준비 단계에서, 상기 자성체 코어는 상기 성형 공간 내에서 상기 도전부의 높이보다 낮은 높이를 가지도록 설치되며,
상기 분리 단계에서, 상기 도전부의 중심부에 잔존되는 상기 자성체 코어의 높이는 상기 도전부의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터의 제조방법.
제 16항에 있어서,
상기 도전부의 중심부에 잔존되는 상기 자성체 코어의 높이는 상기 도전부의 높이의 50% ~ 70%인 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터의 제조방법.
제 16항에 있어서,
상기 도전부의 중심부에 잔존되는 상기 자성체 코어는 원기둥 형상 또는 원뿔 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 도전성 커넥터의 제조방법.