JP2017152265A - コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット - Google Patents

コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット Download PDF

Info

Publication number
JP2017152265A
JP2017152265A JP2016034757A JP2016034757A JP2017152265A JP 2017152265 A JP2017152265 A JP 2017152265A JP 2016034757 A JP2016034757 A JP 2016034757A JP 2016034757 A JP2016034757 A JP 2016034757A JP 2017152265 A JP2017152265 A JP 2017152265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
movable piece
spherical electrode
pair
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016034757A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6669963B2 (ja
Inventor
佐賀野　英樹
Hideki Sagano
英樹 佐賀野
佐藤　英樹
Hideki Sato
英樹 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaichi Electronics Co Ltd filed Critical Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority to JP2016034757A priority Critical patent/JP6669963B2/ja
Priority to US15/432,072 priority patent/US10044124B2/en
Priority to KR1020170023548A priority patent/KR102541773B1/ko
Priority to TW106106400A priority patent/TWI736589B/zh
Priority to CN201710103170.6A priority patent/CN107123876B/zh
Publication of JP2017152265A publication Critical patent/JP2017152265A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6669963B2 publication Critical patent/JP6669963B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/89—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by moving connector housing parts linearly, e.g. slider
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H01R13/2485—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point for contacting a ball
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H01R13/2492—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point multiple contact points
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
    • H01R13/6315—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only allowing relative movement between coupling parts, e.g. floating connection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/20—Coupling parts carrying sockets, clips or analogous contacts and secured only to wire or cable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/76—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure with sockets, clips or analogous contacts and secured to apparatus or structure, e.g. to a wall
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/1301—Shape
    • H01L2224/13012—Shape in top view
    • H01L2224/13014—Shape in top view being circular or elliptic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/1301—Shape
    • H01L2224/13016—Shape in side view
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
    • H01L2224/141—Disposition
    • H01L2224/1412—Layout
    • H01L2224/1413—Square or rectangular array
    • H01L2224/14131—Square or rectangular array being uniform, i.e. having a uniform pitch across the array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

【課題】コンタクト端子において、試験中、ＩＣソケットのソケット本体に載置されたＢＧＡ型のパッケージの半導体装置の電極面が一方向に反った場合、あるいは、電極面が上下に浮き沈む場合であっても、半導体装置の電極部におけるコンタクト端子の可動接点部相互間からの離脱、および、半導体装置の電極部の損傷を回避できること。【解決手段】可動片部１６Ａの第１当接部１６ａ１および第２当接部１６ａ３と，可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３とが、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ａの係止部１６ａ２の傾斜面と可動片部１６Ｂの係止部１６ｂ２の傾斜面とが、バンプ１２ａｉの球面を係止するもの。【選択図】図７

Description

本発明は、コンタクト端子、および、それを備えるＩＣソケットに関する。
電子機器などに実装される種々の半導体装置においては、実装される以前の段階で種々の試験、例えば、バーンイン試験等が行われることにより、その潜在的欠陥が除去される。このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、プリント配線基板としてのテストボードまたはバーンインボード上に配される。
ＩＣソケットは、例えば、特許文献１乃至特許文献３にも示されるように、半導体装置の端子と上述のプリント配線基板の電極部とを電気的に接続する複数のコンタクト端子を備えている。被検査物として例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型のパッケージ内に内蔵される形式の半導体装置においては、利用されるコンタクト端子は、例えば、特許文献１に示されるように、半導体装置における球状の電極部の直径の大小に応じて適正な位置で挟持するように、上下方向に延びる第１突起を有する第１接触片と、所定の間隔をもって互いに平行に上下方向に延びる第２突起および第３突起を有する第２接触片と、第１接触片と第２接触片とを向かい合わせた状態で第１接触片の下端および第２接触片の下端を連結する連結部と、連結部に連なる固定端子部とから構成されるものが提案されている。これにより、バーンイン試験中、第１突起、第２突起および第３突起は、第１接触片および第２接触片の弾性力に応じて半導体装置における球状の電極部に食い込み、コンタクト端子と半導体装置における球状の電極部との確実な電気的接続が得られることとなる。
また、ＢＧＡ型のパッケージの半導体装置において、利用されるコンタクト端子は、例えば、特許文献２に示されるように、コンタクト端子の接触部と半導体装置における球状の電極部との貼り付きにより、試験後、一対の接触部が球状の電極部に対し剥がれ難くなる事態を回避すべく、互いに向き合う一対の弾性接片の先端の接触部の突起が、接触した球状の電極部の共通の円形断面の円に接する斜めの直線と一致するように形成されているものが提案されている。これにより、接触部の突起が、球状の電極部から良好に離隔され、セルフクリーニング効果が得られることとなる。
さらに、ＢＧＡ型のパッケージの半導体装置において、利用されるコンタクト端子は、例えば、特許文献３に示されるように、一対の可動片部の接点部の当接端が、球状の電極部の最大直径部分を挟持するように、傾斜した当接端を有するものが提案されている。
特開２０００−９７５２号公報 特開２００３−２９７５１４号公報 特開２００８−７７９８８号公報
バーンイン試験が行われる場合、試験中、半導体素子の発熱、あるいは、外的要因により、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈みする場合等により、ＩＣソケットのソケット本体に載置されたＢＧＡ型のパッケージの半導体装置の電極面が上向きあるいは下向きに反る場合がある。このような場合、特許文献１に示されるコンタクト端子がＩＣソケットに備えられるとき、コンタクト端子の第１接触片、第２接触片における第１突起、第２突起および第３突起が、互いに平行に上下方向に延びているので球状の電極部が、第１接触片、第２接触片相互間から上方に抜け出る場合がある。また、特許文献２に示されるコンタクト端子がＩＣソケットに備えられるとき、ＢＧＡ型のパッケージの半導体装置の電極面が下向きに反る場合、一対の弾性接片の先端の接触部の突起の挟持力が大であるので弾性接片の先端が半導体装置の電極面に干渉することにより、半導体装置の電極面を傷つける虞もある。
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクト端子、および、それを備えるＩＣソケットであって、試験中、ＩＣソケットのソケット本体に載置されたＢＧＡ型のパッケージの半導体装置の電極面が一方向に反った場合、あるいは、電極面が上下に浮き沈む場合であっても、半導体装置の電極部におけるコンタクト端子の可動接点部相互間からの離脱、および、半導体装置の電極部の損傷を回避できるコンタクト端子、および、それを備えるＩＣソケットを提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクト端子は、半導体装置における球状電極部に選択的に当接する少なくとも一つの可動片部と、可動片部の基端部に連結される端子部と、を備え、可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って延び、球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、当接部の先端に交差し球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有することを特徴とする。
また、本発明に係るコンタクト端子は、一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部が、可動片部の長手方向に沿って延び、球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有し、一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って延び、球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、該当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有するものでもよい。さらに、一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、球状電極部に当接する一対の当接部と、各当接部の先端に交差し球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有し、一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、球状電極部に当接する一対の当接部と、各当接部の先端に交差し球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有するものでもよい。
そして、一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、球状電極部に当接する一対の当接部を有し、一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、球状電極部に当接する一対の当接部と、各当接部の先端に交差し球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有するものでもよい。
一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って延び、球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部を有し、一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、球状電極部に当接する一対の当接部と、各当接部の先端に交差し球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有するものでもよい。
一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って延び、球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、各当接部の先端に交差し球状電極部を係止する斜面部をそれぞれ有する二つの係止部とを有し、一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って延び、球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、各当接部の先端に交差し球状電極部を係止する斜面部をそれぞれ有する二つの係止部とを有するものでもよい。
本発明に係るＩＣソケットは、上述のコンタクト端子を備えるソケット本体部と、ソケット本体部に設けられ、球状電極部を有する半導体装置が着脱可能に載置される半導体装置載置部と、ソケット本体部に移動可能に設けられ、コンタクト端子の一対の可動片部のうちの少なくとも一方を球状電極部に対し近接または離隔させるように作動させる可動片部駆動機構部と、を備えて構成される。
本発明に係るコンタクト端子、および、それを備えるＩＣソケットによれば、一対の可動片部のうちの少なくとも一方の可動片部の接点部は、可動片部の長手方向に沿って延び、球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、当接部の先端に交差し球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有するので試験中、ＩＣソケットのソケット本体に載置されたＢＧＡ型のパッケージの半導体装置の電極面が一方向に反った場合、あるいは、電極面が上下に浮き沈む場合であっても、半導体装置の電極部におけるコンタクト端子の可動接点部相互間からの離脱、および、半導体装置の電極部の損傷を回避できる。
（Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第１実施例の全体の構成を示す正面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の側面図である。 本発明に係るＩＣソケットの一例の外観を示す平面図である。 図２に示される例における正面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２に示される例における動作説明に供される図である。 （Ａ）は、図１に示される例における接点部を部分的に拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）におけるＣ矢視図であり、（Ｄ）は、（Ａ）におけるＤ矢視図である。 （Ａ）は、図１に示される例における接点部がバンプを挟持した状態を拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、図１に示される例における接点部の動作説明に供される図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、図１に示される例における接点部の動作説明に供される図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第２実施例における接点部を部分的に拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）におけるＣ矢視図であり、（Ｄ）は、（Ａ）におけるＤ矢視図である。 図９（Ａ）に示される例における接点部がバンプを挟持した状態を拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第３実施例における接点部を部分的に拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）におけるＣ矢視図であり、（Ｄ）は、（Ａ）におけるＤ矢視図である。 図１１（Ａ）に示される例における接点部がバンプを挟持した状態を拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第４実施例における接点部を部分的に拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）におけるＣ矢視図であり、（Ｄ）は、（Ａ）におけるＤ矢視図である。 図１３（Ａ）に示される例における接点部がバンプを挟持した状態を拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第５実施例における接点部を部分的に拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）におけるＣ矢視図であり、（Ｄ）は、（Ａ）におけるＤ矢視図である。 図１５（Ａ）に示される例における接点部がバンプを挟持した状態を拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第６実施例における接点部を部分的に拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）におけるＣ矢視図であり、（Ｄ）は、（Ａ）におけるＤ矢視図である。 図１７（Ａ）に示される例における接点部がバンプを挟持した状態を拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第７実施例における接点部を部分的に拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）におけるＣ矢視図であり、（Ｄ）は、（Ａ）におけるＤ矢視図である。 図１９（Ａ）に示される例における接点部がバンプを挟持した状態を拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るコンタクト端子の第８実施例における接点部を部分的に拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の上面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）におけるＣ矢視図であり、（Ｄ）は、（Ａ）におけるＤ矢視図である。 図２１（Ａ）に示される例における接点部がバンプを挟持した状態を拡大して示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って示される断面図である。 本発明に係るコンタクト端子の第９実施例の可動片部を、半導体装置のバンプとともに部分的に拡大して示す部分断面図である。 図２３におけるＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線に沿って見た矢視図である。 本発明に係るコンタクト端子の第９実施例が適用される半導体装置用ソケットの他の一例の要部を部分的に拡大して示す部分断面図である。 図２５におけるＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿って見た矢視図である。 本発明に係るＩＣソケットの一例に装着される半導体装置の他の一例を、コンタクト端子とともに示す平面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係るＩＣソケットの他の一例の動作説明に供される部分断面図である。
図３は、本発明に係るコンタクト端子の各実施例が適用されるＩＣソケットの外観を概略的に示す。
図３において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板ＰＢ上に固定され、後述する半導体装置１２を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部１４と、装着された半導体装置１２の各バンプ（電極部）をプリント配線基板ＰＢの各電極部に電気的に接続するコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体部１４の上方に昇降動可能に設けられコンタクト端子群ＣＧを構成する後述するコンタクト端子１６ａｉの一対の可動片部の接点部を、半導体装置１２の各バンプ（電極部）に対し選択的に当接または離隔させるカバー部材１０と、を含んで構成されている。
ソケット本体部１４における外周面の各辺には、それぞれ、二つの細長い溝が互いに平行に、かつ、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交するように形成されている。各溝には、それぞれ、後述するカバー部材１０の各爪部が摺動可能に係合されている。各溝の一端には、カバー部材１０が最上端位置をとるとき、各爪部の先端が係止されるように段差部が形成されている。
ソケット本体部１４は、図２に示されるように、試験に供される半導体装置１２を収容する収容部１８Ａを中央に有している略正方形の位置決め部材１８を備えている。半導体装置１２は、例えば、ＢＧＡ型またはＦＢＧＡ型のパッケージを有する正方形の半導体装置とされる。なお、パッケージの形状は、斯かる例に限られることなく、長方形であってもよい。半導体装置１２は、図４（Ｂ）に示されるように、複数の略半球状の電極部としてのバンプ１２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を縦横に所定の間隔でその下面に有している。その際、半導体装置１２のバンプ１２ａｉのスタンドオフ高さは、例えば、隣接するバンプ１２ａｉの相互間距離およびバンプ１２ａｉの最大直径に応じて規格化されている。
位置決め部材１８は、ソケット本体部１４における内側の基台部（不図示）に支持されている。位置決め部材１８の収容部１８Ａは、半導体装置１２のパッケージが載置される平坦面部（着座面部）と、その平坦面部の周囲にそれぞれ形成される側壁部とにより形成されている。その平坦面部は、その下方のプリント配線基板ＰＢの表面に対し略平行に形成されている。各側壁部の内側における４隅には、それぞれ、装着された半導体装置１２のパッケージの４隅にそれぞれ係合する位置決め部が形成されている。従って、装着される半導体装置１２のパッケージの各隅が、位置決め部にそれぞれ係合されることにより，そのバンプ１２ａｉの後述するコンタクト端子の一対の可動片部に対する位置決めが行なわれることとなる。
また、平坦面部には、コンタクト端子の一対の可動片部の接点部および上述の各バンプがそれぞれ挿入される微細な孔が縦横に形成されている。
ソケット本体部１４における位置決め部材１８の真下となる位置には、可動片作動部材としてのスライダ２０が、図２において、直交座標系における座標軸Ｘに沿って往復動可能にソケット本体部１４に配されている。なお、座標軸Ｘは、図２において、カバー部材１０およびソケット本体部１４の角の頂点１０Ａと頂点１０Ｂとを結ぶ対角線に沿って設定されている。
スライダ２０は、コンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の一対の可動片部の接点部の一方を、選択的に互いに近接または離隔させるように、カバー部材１０の昇降動に連動してレバー部材２２を介して移動せしめられるものとされる。スライダ２０は、例えば、ソケット本体部１４に設けられるレバー部材２２を含むリンク機構、または、カバー部材１０に形成されるカム機構を介して移動せしめられる。
スライダ２０は、上述の位置決め部材１８の複数の孔に対応した細長い開口列を複数個有している。隣接する各開口列は、その配列方向に沿った隔壁により区切られている。また、同一の開口列内は、図４（Ａ），（Ｂ）に示されるように、スライダ２０の移動に伴いコンタクト端子の一対の可動片部のうちの一方を押圧移動させる押圧部２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により区切られている。コンタクト端子の一対の可動片部は、押圧部２０ａｉを挟んで相対向して配されている。これにより、一対の可動片部の接点部は、それぞれ、開口列内から上方の位置決め部材１８の孔に向けて突出している。
ソケット本体部１４におけるスライダ２０の下端を摺動可能に支持する部分には、コンタクト端子の固定部が圧入される開口部がプリント配線基板ＰＢの表面に対して略垂直に形成されている。各開口部は、隔壁により仕切られて形成されている。
カバー部材１０は、図２に示されるように、着脱される半導体装置１２が通過する略正方形の開口１０ａをその中央部に有している。また、カバー部材１０とソケット本体部１４との間には、カバー部材１０をソケット本体部１４に対し離隔する方向に付勢する付勢部材としてのコイルスプリング２６が設けられている。
本発明に係るコンタクト端子の第１実施例としてのコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、図１（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部１４の開口部に圧入される爪部を有する固定部１６Ｋと、固定部１６Ｋの一端側に延びる半田付け端子部１６Ｆと、固定部１６Ｋの他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、図１（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、その先端部に接点部１６ａおよび１６ｂを互いに向かい合うように有している。
接点部１６ａは、図５（Ａ）〜（Ｃ）に拡大されて示されるように、一方の表面に各長辺に沿って所定の長さだけ平行に延びる第１当接部１６ａ１および第２当接部１６ａ３と、第１当接部１６ａ１および第２当接部１６ａ３の一端を連結する係止部１６ａ２と、を門型に有している。第１当接部１６ａ１、係止部１６ａ２、および、第２当接部１６ａ３は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面の一つの頂点は、可動片部１６Ｂに向けて突出している。第１当接部１６ａ１および第２当接部１６ａ３の三角形断面の一つの頂点は、それぞれ、図５（Ｂ）に示されるように、係止部１６ａ２における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、係止部１６ａ２は、図６（Ａ）に示されるように、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部１６Ａの表面に対し所定の角度θをなす右下がりの傾斜面を有している。
接点部１６ｂは、図５（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｄ）に拡大されて示されるように、一方の表面に各長辺に沿って所定の長さだけ平行に延びる第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３と、第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３の一端を連結する係止部１６ｂ２と、を門型に有している。第１当接部１６ｂ１、係止部１６ｂ２、および、第２当接部１６ｂ３は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面の一つの頂点は、可動片部１６Ａに向けて突出している。第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３の三角形断面の一つの頂点は、それぞれ、図５（Ｂ）に示されるように、係止部１６ｂ２における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、係止部１６ｂ２は、図６（Ａ）に示されるように、接点部１６ａの係止部１６ａ２と同様に、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部１６Ｂの表面に対し所定の角度θをなす左下がりの傾斜面を有している。
斯かる構成において、カバー部材１０が、そのコイルスプリング２６の付勢力に抗して所定の最下端位置まで下降せしめられる場合、スライダ２０および押圧部２０ａｉは、図４（Ｂ）に示されるように、上述のリンク機構またはカム機構を介して左方向に移動せしめられる。これにより、コンタクト端子の一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂのうちの一方の可動片部１６Ｂは、他方の可動片部１６Ａに対し離隔せしめられる。
次に、半導体装置１２が位置決め部材１８の収容部１８Ａに載置された後、カバー部材１０は、その押圧力が解放されるとき、上述のコイルスプリング２６の付勢力により最下端位置から最上端位置まで上昇せしめられる。これにより、図４（Ａ）に示されるように、スライダ２０および押圧部２０ａｉは、コンタクト端子の復元力および図示が省略される付勢部材の付勢力により、右方向に移動せしめられ、従って、コンタクト端子１６ａｉの一対の可動片部１６Ａ，１６Ｂのうちの一方の可動片部１６Ｂは、再び他方の可動片部１６Ａに対し近接される。その結果、収容部１８Ａに装着された半導体装置１２のバンプ１２ａｉは、図６（Ａ）に示されるように、コンタクト端子１６ａｉに電気的に接続されることとなる。
一方、半導体装置１２が位置決め部材１８の収容部１８Ａから取り外される場合、そのコイルスプリング２６の付勢力に抗して上述のカバー部材１０の押圧操作が行なわれることにより、スライダ２０および押圧部２０ａｉが上述と同様に移動せしめられる。
さらに、図７（Ａ）に示されるように、可動片部１６Ａの第１当接部１６ａ１および第２当接部１６ａ３と，可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３とが、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、図７（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ａの係止部１６ａ２の傾斜面と可動片部１６Ｂの係止部１６ｂ２の傾斜面とが、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂ相互間から離脱することが回避される。一方、図８（Ａ）に示されるように、可動片部１６Ａの第１当接部１６ａ１および第２当接部１６ａ３と，可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３とが、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、図８（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２の電極面が下向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、半導体装置１２の電極面が、位置決め部材１８の収容部１８Ａの着座面に当接することにより、可動片部１６Ａおよび１６Ｂの上端面と半導体装置１２の電極面との間に所定の隙間が形成されるので半導体装置１２の電極面が、可動片部１６Ａおよび１６Ｂの上端面により損傷する虞がない。
図９（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係るコンタクト端子の第２実施例の接点部を拡大して示す。図９（Ａ）〜（Ｄ）において、図５（Ａ）〜（Ｄ）における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部１４の開口部に圧入される爪部を有する固定部（不図示）と、固定部の一端側に延びる半田付け端子部（不図示）と、固定部の他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
なお、上述の固定部および半田付け端子部の構造は、図１（Ａ）に示される例における固定部１６Ｋおよび半田付け端子部１６Ｆの構造と同一の構造とされるのでその説明が省略される。
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、その先端部に接点部１６´ａおよび１６ｂを互いに向かい合うように有している。
接点部１６´ａは、図９（Ａ）〜（Ｃ）に拡大されて示されるように、一方の表面に各長辺に沿って所定の長さだけ平行に延びる第１当接部１６´ａ１および第２当接部１６´ａ３を有している。第１当接部１６´ａ１、および、第２当接部１６´ａ３は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ｂに向けて突出している。
斯かる構成において、可動片部１６Ａの第１当接部１６´ａ１および第２当接部１６´ａ３と、可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３とが、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ｂの係止部１６ｂ２の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂ相互間から離脱することが回避される。
図１１（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係るコンタクト端子の第３実施例の接点部を拡大して示す。図１１（Ａ）〜（Ｄ）において、図５（Ａ）〜（Ｄ）における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部１４の開口部に圧入される爪部を有する固定部（不図示）と、固定部の一端側に延びる半田付け端子部（不図示）と、固定部の他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
なお、上述の固定部および半田付け端子部の構造は、図１（Ａ）に示される例における固定部１６Ｋおよび半田付け端子部１６Ｆの構造と同一の構造とされるのでその説明が省略される。
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、その先端部に接点部１６ｄおよび１６ｂを互いに向かい合うように有している。
接点部１６ｄは、図１１（Ａ）〜（Ｃ）に拡大されて示されるように、一方の表面の中央部に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｄ１を有している。第１当接部１６ｄ１は、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ｂに向けて突出している。
斯かる構成において、可動片部１６Ａの第１当接部１６ｄ１と、可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３とが、図１２（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ｂの係止部１６ｂ２の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂ相互間から離脱することが回避される。
図１３（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係るコンタクト端子の第４実施例の接点部を拡大して示す。図１３（Ａ）〜（Ｄ）において、図５（Ａ）〜（Ｄ）における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部１４の開口部に圧入される爪部を有する固定部（不図示）と、固定部の一端側に延びる半田付け端子部（不図示）と、固定部の他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
なお、上述の固定部および半田付け端子部の構造は、図１（Ａ）に示される例における固定部１６Ｋおよび半田付け端子部１６Ｆの構造と同一の構造とされるのでその説明が省略される。
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、その先端部に接点部１６ｅおよび１６ｂを互いに向かい合うように有している。
接点部１６ｅは、図１３（Ａ）〜（Ｃ）に拡大されて示されるように、一方の表面の右端に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｅ１を有している。第１当接部１６ｅ１は、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ｂに向けて突出している。
斯かる構成において、可動片部１６Ａの第１当接部１６ｅ１と、可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３とが、図１４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ｂの係止部１６ｂ２の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂ相互間から離脱することが回避される。
図１５（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係るコンタクト端子の第５実施例の接点部を拡大して示す。図１５（Ａ）〜（Ｄ）において、図５（Ａ）〜（Ｄ）における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部１４の開口部に圧入される爪部を有する固定部（不図示）と、固定部の一端側に延びる半田付け端子部（不図示）と、固定部の他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
なお、上述の固定部および半田付け端子部の構造は、図１（Ａ）に示される例における固定部１６Ｋおよび半田付け端子部１６Ｆの構造と同一の構造とされるのでその説明が省略される。
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、その先端部に接点部１６ｆおよび１６ｂを互いに向かい合うように有している。
接点部１６ｆは、図１５（Ａ）〜（Ｃ）に拡大されて示されるように、一方の表面に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｆ１および第２当接部１６ｆ２を所定の間隔をもって有している。第１当接部１６ｆ１および第２当接部１６ｆ２の一端は、接点部１６ｆの先端に向うにつれた徐々に互いに近接するように所定の勾配で傾斜している。第１当接部１６ｆ１および１６ｆ２は、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ｂに向けて突出している。
斯かる構成において、可動片部１６Ａの第１当接部１６ｆ１および１６ｆ２と、可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｂ１および第２当接部１６ｂ３とが、図１６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ｂの係止部１６ｂ２の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂ相互間から離脱することが回避される。
図１７は、（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係るコンタクト端子の第６実施例の接点部を拡大して示す。
コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部１４の開口部に圧入される爪部を有する固定部（不図示）と、固定部の一端側に延びる半田付け端子部（不図示）と、固定部の他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
なお、上述の固定部および半田付け端子部の構造は、図１（Ａ）に示される例における固定部１６Ｋおよび半田付け端子部１６Ｆの構造と同一の構造とされるのでその説明が省略される。
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、その先端部に接点部１６ｈおよび１６ｇを互いに向かい合うように有している。
接点部１６ｈは、図１５（Ａ）〜（Ｃ）に拡大されて示されるように、一方の表面に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｈ１と、第１当接部１６ｈ１の一端に交差する係止部１６ｈ２と有している。第１当接部１６ｈ１および係止部１６ｈ２は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ｂに向けて突出している。第１当接部１６ｈ１の三角形断面の一つの頂点は、それぞれ、図１７（Ｂ）に示されるように、係止部１６ｈ２における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、係止部１６ｈ２は、図１８（Ａ）に示されるように、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部１６Ａの表面に対し所定の角度θをなす右下がりの傾斜面を有している。
接点部１６ｇは、図１５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）に拡大されて示されるように、一方の表面に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｇ１と、第１当接部１６ｇ１の一端に交差する係止部１６ｇ２と有している。第１当接部１６ｇ１および係止部１６ｇ２は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ａに向けて突出している。第１当接部１６ｇ１の三角形断面の一つの頂点は、図１７（Ｂ）に示されるように、係止部１６ｇ２における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、係止部１６ｇ２は、図１８（Ａ）に示されるように、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部１６Ｂの表面に対し所定の角度θをなす左下がりの傾斜面を有している。
斯かる構成において、可動片部１６Ａの第１当接部１６ｈ１と、可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｇ１が、図１８（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ａの係止部１６ｈ２および可動片部１６Ｂの係止部１６ｇ２の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂ相互間から離脱することが回避される。
図１９（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係るコンタクト端子の第７実施例の接点部を拡大して示す。
コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部１４の開口部に圧入される爪部を有する固定部（不図示）と、固定部の一端側に延びる半田付け端子部（不図示）と、固定部の他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
なお、上述の固定部および半田付け端子部の構造は、図１（Ａ）に示される例における固定部１６Ｋおよび半田付け端子部１６Ｆの構造と同一の構造とされるのでその説明が省略される。
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、その先端部に接点部１６ｋおよび１６ｊを互いに向かい合うように有している。
接点部１６ｋは、図１９（Ａ）〜（Ｃ）に拡大されて示されるように、一方の表面に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｋ１、および、第２当接部１６ｋ３と、
第１当接部１６ｋ１および第２当接部１６ｋ３の一端を連結する係止部１６ｋ２と有している。第１当接部１６ｋ１および第２当接部１６ｋ３は、所定の間隔をもって、接点部１６ｋの先端に向うにつれて互いに一端が徐々に近接するように形成されている。
第１当接部１６ｋ１および第２当接部ｋ３、係止部１６ｋ２は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ｂに向けて突出している。
第１当接部１６ｋ１および第２当接部ｋ３の三角形断面の一つの頂点は、それぞれ、図１９（Ｂ）に示されるように、係止部１６ｋ２における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、係止部１６ｋ２は、図２０（Ａ）に示されるように、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部１６Ａの表面に対し所定の角度θをなす右下がりの傾斜面を有している。
接点部１６ｊは、図１９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）に拡大されて示されるように、一方の表面に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｊ１、および、第２当接部１６ｊ３と、第１当接部１６ｊ１および第２当接部１６ｊ３の一端を連結する係止部１６ｊ２と有している。第１当接部１６ｊ１および第２当接部１６ｊ３は、所定の間隔をもって、接点部１６ｊの先端に向うにつれて互いに一端が徐々に近接するように形成されている。
第１当接部１６ｊ１および第２当接部ｊ３、係止部１６ｊ２は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ａに向けて突出している。
第１当接部１６ｊ１および第２当接部ｊ３の三角形断面の一つの頂点は、それぞれ、図１９（Ｂ）に示されるように、係止部１６ｊ２における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、係止部１６ｊ２は、図２０（Ａ）に示されるように、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部１６Ｂの表面に対し所定の角度θをなす左下がりの傾斜面を有している。
斯かる構成において、可動片部１６Ａの第１当接部１６ｋ１および第２当接部１６ｋ３と、可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｊ１および第２当接部１６ｊ３が、図２０（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ａの係止部１６ｋ２および可動片部１６Ｂの係止部１６ｊ２の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂ相互間から離脱することが回避される。
図２１（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係るコンタクト端子の第８実施例の接点部を拡大して示す。
コンタクト端子は、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部１４の開口部に圧入される爪部を有する固定部（不図示）と、固定部の一端側に延びる半田付け端子部（不図示）と、固定部の他端側に延びる可動片部１６Ａおよび１６Ｂとから構成されている。
なお、上述の固定部および半田付け端子部の構造は、図１（Ａ）に示される例における固定部１６Ｋおよび半田付け端子部１６Ｆの構造と同一の構造とされるのでその説明が省略される。
弾性変位可能な可動片部１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、その先端部に接点部１６ｍおよび１６ｎを互いに向かい合うように有している。
接点部１６ｍは、図２１（Ａ）〜（Ｃ）に拡大されて示されるように、一方の表面の中央部に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｍ２と、第１当接部１６ｍ２の一端に交差する第１係止部１６ｍ１および第２係止部１６ｍ３とを有している。第１当接部１６ｍ２、第１係止部１６ｍ１および第２係止部１６ｍ３は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ｂに向けて突出している。
第１当接部１６ｍ２の三角形断面の一つの頂点は、それぞれ、図２１（Ｂ）に示されるように、第１係止部１６ｍ１および第２係止部１６ｍ３における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、第１係止部１６ｍ１および第２係止部１６ｍ３は、図２２（Ａ）に示されるように、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部１６Ａの表面に対し所定の角度θをなす右下がりの傾斜面を有している。
接点部１６ｎは、図２１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）に拡大されて示されるように、一方の表面の中央部に長辺に沿って所定の長さだけ延びる第１当接部１６ｎ２と、第１当接部１６ｎ２の一端に交差する第１係止部１６ｎ１および第２係止部１６ｎ３とを有している。第１当接部１６ｎ２、第１係止部１６ｎ１および第２係止部１６ｎ３は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面における一つの頂点は、可動片部１６Ａに向けて突出している。
第１当接部１６ｎ２の三角形断面の一つの頂点は、それぞれ、図２１（Ｂ）に示されるように、第１係止部１６ｎ１および第２係止部１６ｎ３における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、第１係止部１６ｎ１および第２係止部１６ｎ３は、図２２（Ａ）に示されるように、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部１６Ｂの表面に対し所定の角度θをなす左下がりの傾斜面を有している。
斯かる構成において、可動片部１６Ａの第１当接部１６ｍ２と、可動片部１６Ｂの第１当接部１６ｎ２が、図２２（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部１６Ａの第１係止部１６ｍ１、第２係止部１６ｍ３の傾斜面、可動片部１６Ｂの第１係止部１６ｎ１および第２係止部１６ｎ３の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂ相互間から離脱することが回避される。
図２３は、本発明に係るコンタクト端子の第９実施例の可動片部を、半導体装置のバンプとともに拡大して示す。
半導体装置用ソケットは、図示が省略されるが、プリント配線基板上に固定され、半導体装置１２を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部と、装着された半導体装置１２の各バンプ（電極部）１２ａｉをプリント配線基板の各電極部に電気的に接続するコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体部の上方に昇降動可能に設けられコンタクト端子群ＣＧを構成する後述するコンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａの接点部を、半導体装置１２の各バンプ（電極部）１２ａｉに対し選択的に当接または離隔させるカバー部材（不図示）と、を含んで構成されている。
半導体装置１２は、図２４に示されるように、例えば、ＢＧＡ型またはＦＢＧＡ型のパッケージを有する略正方形の半導体装置とされる。半導体装置１２は、略半球状の電極部としてのバンプ１２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を、例えば、縦横に所定の間隔でその下面に偶数列有している。
ソケット本体部は、図２３に示されるように、試験に供される半導体装置１２を収容する収容部２８Ａを中央に有している略正方形の位置決め部材２８を備えている。収容部２８Ａの底部を形成する底壁には、複数のコンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａが挿入される開口部２８ａが形成されている。
ソケット本体部における位置決め部材２８の真下となる位置には、可動片作動部材としてのスライダ３０が、図２３において、矢印の示す方向に沿って昇降動可能にソケット本体部に配されている。なお、矢印Ｕは、図２３において、スライダ３０が上昇する方向を示し、矢印Ｄは、スライダ３０が下降する方向を示す。図２３は、スライダ３０が最大に上昇した位置を示す。
スライダ３０は、コンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａの接点部を、バンプ１２ａｉに対し選択的に近接または離隔させるように、カバー部材の昇降動に連動してレバー部材（不図示）を介して移動せしめられるものとされる。スライダ３０は、例えば、ソケット本体部に設けられるレバー部材を含むリンク機構、または、カバー部材に形成されるカム機構を介して移動せしめられる。
スライダ３０は、上述の装着された半導体装置１２の各バンプに対応した細孔を複数個有している。同一列における隣接する細孔は、その配列方向に沿った隔壁３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により区切られている。また、細孔を形成する隣接した隔壁３０ａｉのうちの一方の壁面には、スライダ３０の昇降動に伴いコンタクト端子の可動片部２６Ａを、スライダ３０の移動方向に対し直交する方向に押圧移動させる押圧部が形成されている。スライダ３０における押圧部は、装着された半導体装置１２の半球状の各バンプ１２ａｉの一方の球面（第１の面）１２ａｓ１の真下となる位置、または、他方の球面（第２の面）１２ａｓ２の真下となる位置に対応している。コンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａは、上述の押圧部に向き合って細孔内に移動可能に配されている。これにより、後述する可動片部２６Ａの接点部は、細孔内から上方の位置決め部材２８の開口部２８ａを介して各バンプ１２ａｉに向けて突出している。スライダ３０における押圧部が矢印Ｄの示す方向に移動せしめられる場合、可動片部２６Ａの接点部が、各バンプ１２ａｉの一方の球面（第１の面）１２ａｓ１、または、他方の球面（第２の面）１２ａｓ２から離隔され、一方、スライダ３０における押圧部が矢印Ｕの示す方向に移動せしめられる場合、可動片部２６Ａの接点部が、各バンプ１２ａｉの一方の球面（第１の面）１２ａｓ１、または、他方の球面（第２の面）１２ａｓ２に近接せしめられる。
図４（Ａ）に示される例においては、コンタクト端子１６ａｉは、一対の可動片部１６Ａおよび１６Ｂを有するものとされるが、その代わりに、図２３に示される例においては、コンタクト端子２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、１本の可動片部２６Ａを有するものとされる。
コンタクト端子２６ａｉは、薄板金属材料で作られ、上述のソケット本体部の開口部に圧入される爪部を有する固定部（不図示）と、その固定部の一端側に延びる半田付け端子部（不図示）と、その固定部の他端側に延びる可動片部２６Ａとから構成されている。
各コンタクト端子２６ａｉにおける弾性変位可能な可動片部２６Ａは、その先端部に上述の第１の面１２ａｓ１、または、第２の面１２ａｓ２に選択的に当接する接点部を有している。図２３においては、接点部２６ａは、例えば、上述の図５（Ｃ）に拡大されて示される例と同様に、一方の表面に各長辺に沿って所定の長さだけ平行に延びる第１当接部および第２当接部と、第１当接部および第２当接部の一端を連結する係止部と、を門型に有している。第１当接部、係止部、および、第２当接部は、それぞれ、略三角形の断面を有している。その三角形断面の一つの頂点は、バンプの第１の面１２ａｓ１、または、第２の面１２ａｓ２に向けて突出している。第１当接部および第２当接部の三角形断面の一つの頂点は、それぞれ、図５（Ｂ）に示されるように、係止部における三角形断面の一つの頂点よりも若干外方に突出している。また、係止部は、バンプ１２ａｉの球面を係止するように、可動片部２６Ａの表面に対し所定の角度θをなす傾斜面を有している。
斯かる構成において、カバー部材が、そのコイルスプリングの付勢力に抗して所定の最下端位置まで下降せしめられる場合、スライダ３０および押圧部は、上述のリンク機構またはカム機構を介して矢印Ｄの示す方向に移動せしめられる。これにより、各コンタクト端子の可動片部２６Ａは、各バンプ１２ａｉに対し離隔せしめられる。
次に、半導体装置１２が位置決め部材２８の収容部２８Ａに載置された後、カバー部材は、その押圧力が解放されるとき、上述のコイルスプリングの付勢力により最下端位置から最上端位置まで上昇せしめられる。これにより、スライダ３０および押圧部は、コンタクト端子の復元力および図示が省略される付勢部材の付勢力により、矢印Ｕの示す方向に移動せしめられ、従って、コンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａは、再び各バンプ１２ａｉに対し近接される。その結果、収容部２８Ａに装着された半導体装置１２のバンプ１２ａｉは、コンタクト端子２６ａｉに電気的に接続されることとなる。
一方、半導体装置１２が位置決め部材２８の収容部２８Ａから取り外される場合、そのコイルスプリングの付勢力に抗して上述のカバー部材の押圧操作が行なわれることにより、スライダ３０および押圧部が上述と同様に移動せしめられる。
さらに、可動片部２６Ａの接点部２６ａの第１当接部および第２当接部が、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部２６Ａの係止部の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部２６Ａから離脱することが回避される。
図２５は、上述の本発明に係るコンタクト端子の第９実施例が適用されるＩＣソケットの他の一例の要部を示す。
半導体装置用ソケットは、図示が省略されるが、プリント配線基板上に固定され、半導体装置１２を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部と、装着された半導体装置１２の各バンプ（電極部）１２ａｉをプリント配線基板の各電極部に電気的に接続するコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体部の上方に昇降動可能に設けられコンタクト端子群ＣＧを構成する後述するコンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａの接点部を、半導体装置１２の各バンプ（電極部）１２ａｉに対し選択的に当接または離隔させるカバー部材（不図示）と、を含んで構成されている。
なお、図２５および図２６において、図２３に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
ソケット本体部における位置決め部材２８の真下となる位置には、可動片作動部材としてのスライダ４０および４２が、それぞれ、図２５において、矢印Ｌ、矢印Ｒに沿って往復動可能にソケット本体部に配されている。なお、矢印Ｌは、図２５において、スライダ４０が左に移動する方向を示し、矢印Ｒは、スライダ４２が右に移動する方向を示す。図２５は、スライダ４０および４２の初期位置を示す。
スライダ４０および４２は、コンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａの接点部を、選択的にバンプ１２ａｉに対し近接または離隔させるように、カバー部材の昇降動に連動してレバー部材（不図示）を介して移動せしめられるものとされる。スライダ４０および４２は、上下に重ねられて配置され、例えば、ソケット本体部に設けられるレバー部材を含むリンク機構、または、カバー部材に形成されるカム機構を介して移動せしめられる。
スライダ４０は、上述の装着された半導体装置１２の各バンプに対応した細孔を複数個有している。同一列における隣接する細孔は、その配列方向に沿った隔壁４０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により区切られている。また、細孔を形成する隣接した隔壁４０ａｉのうちの一方の壁面には、スライダ４０の往復動に伴いコンタクト端子の可動片部２６Ａを、スライダ４０の移動方向に押圧移動させる押圧部が形成されている。スライダ４０における押圧部は、装着された半導体装置１２の半球状の各バンプ１２ａｉの他方の球面（第２の面）１２ａｓ２の真下となる位置に対応している。コンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａは、上述の押圧部に向き合って細孔内に移動可能に配されている。
スライダ４２は、上述の装着された半導体装置１２の各バンプに対応した細孔を複数個有している。同一列における隣接する細孔は、その配列方向に沿った隔壁４２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により区切られている。また、細孔を形成する隣接した隔壁４２ａｉのうちの一方の壁面には、スライダ４２の往復動に伴いコンタクト端子の可動片部２６Ａを、スライダ４２の移動方向に押圧移動させる押圧部が形成されている。スライダ４２における押圧部は、装着された半導体装置１２の半球状の各バンプ１２ａｉの一方の球面（第１の面）１２ａｓ１の真下となる位置に対応している。コンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａは、上述の押圧部に向き合って細孔内に移動可能に配されている。
これにより、後述する可動片部２６Ａの接点部は、細孔内から上方の位置決め部材２８の開口部２８ａを介して各バンプ１２ａｉに向けて突出している。スライダ４０における押圧部が矢印Ｌの方向に移動せしめられるとともに、スライダ４２における押圧部が矢印Ｒの方向に移動せしめられる場合、可動片部２６Ａの接点部が、各バンプ１２ａｉの一方の球面（第１の面）１２ａｓ１、または、他方の球面（第２の面）１２ａｓ２から離隔され、一方、スライダ４０における押圧部が矢印Ｌの方向とは逆方向に移動せしめられるとともに、スライダ４２における押圧部が矢印Ｒの方向とは逆方向に移動せしめられる場合、図２６に示されるように、可動片部２６Ａの接点部が、各バンプ１２ａｉの一方の球面（第１の面）１２ａｓ１、または、他方の球面（第２の面）１２ａｓ２に近接せしめられる。
斯かる構成においても、可動片部２６Ａの接点部２６ａの第１当接部および第２当接部が、半導体装置１２のバンプ１２ａｉの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置１２の電極面が上向きに反った場合、あるいは、ＩＣソケットに作用した衝撃による振動が原因で電極面が上下に浮き沈む場合、バンプ１２ａｉが上昇せしめられるとき、可動片部２６Ａの係止部の傾斜面が、バンプ１２ａｉの球面を係止することとなる。これにより、半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、一対の可動片部２６Ａから離脱することが回避される。
なお、上述の例においては、半導体装置１２は、略半球状の電極部としてのバンプ１２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を、縦横に所定の間隔でその下面に偶数列有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２７に示されるように、半導体装置１２´が、略半球状の電極部としてのバンプ１２´ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を、縦横に所定の間隔でその下面に奇数列有しているものであってもよい。このような半導体装置１２´が、ソケット本体部の収容部に装着される場合、例えば、図２３に示されるような、スライダが用いられても良い。そのスライダは、コンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａの接点部を、バンプ１２ａｉに対し選択的に近接または離隔させるように、カバー部材の昇降動に連動してレバー部材（不図示）を介して移動せしめられる。
図２８（Ａ）および（Ｂ）は、上述の本発明に係るコンタクト端子の第９実施例が適用される半導体装置用ソケットのさらなる他の一例の要部を示す。
図２３および図２５に示される例においては、装着された半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、複数のコンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａの接点部に作用する押圧力だけにより保持されているが、その代わりに、図２８（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、装着された半導体装置１２のバンプ１２ａｉが、整列板３８の隔壁３８Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の壁面とコンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａの接点部２６ａとにより挟持されることにより保持されるものとされる。
半導体装置用ソケットは、図示が省略されるが、プリント配線基板上に固定され、半導体装置１２を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部と、装着された半導体装置１２の各バンプ（電極部）１２ａｉをプリント配線基板の各電極部に電気的に接続するコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体部の上方に昇降動可能に設けられコンタクト端子群ＣＧを構成する後述するコンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａの接点部を、半導体装置１２の各バンプ（電極部）１２ａｉに対し選択的に当接または離隔させるカバー部材（不図示）と、を含んで構成されている。
ソケット本体部は、試験に供される半導体装置１２を収容する収容部を中央に有している略正方形の位置決め部材を備えている。位置決め部材の収容部の底部を形成する底壁には、整列板３８が配されている。整列板３８は、図２８（Ａ）に示されるように、複数のコンタクト端子２６ａｉの可動片部２６Ａおよびバンプ１２ａｉがそれぞれ挿入される複数の細孔を有している。隣接する細孔列は、仕切壁により仕切られている。同一列の細孔は、向かい合って形成される隔壁３８Ｐｉにより仕切られている。
ソケット本体部における位置決め部材の真下となる位置には、可動片作動部材としてのスライダ（不図示）が、往復動可能にソケット本体部に配されている。
スライダが一方向に移動せしめられる場合、図２８（Ａ）に示されるように、可動片部２６Ａの接点部２６ａが、各バンプ１２ａｉの一方の球面から離隔され、一方、スライダが他方向に移動せしめられる場合、可動片部２６Ａの接点部２６ａが、図２８（Ｂ）に示されるように、各バンプ１２ａｉの一方の球面に近接せしめられる。これにより、各バンプ１２ａｉが、可動片部２６Ａの接点部２６ａおよび隔壁３８Ｐｉの壁面により挟持されることとなる。
なお、本発明に係るコンタクト端子の実施例は、上述の例に限られることなく、コンタクト端子が、例えば、図９（Ｃ）に示される接点部、あるいは、図１３（Ｃ）に示される接点部と、図１７（Ｃ）に示される接点部と備えるものであってもよい。また、コンタクト端子が、例えば、図１７（Ｃ）に示される接点部と、図１１（Ｃ）に示される接点部、あるいは、図１５（Ｃ）に示される接点部とを備えるものであってもよい。さらに、コンタクト端子が、例えば、図２１（Ｃ）に示される接点部と、図１１（Ｃ）に示される接点部、あるいは、図１３（Ｃ）に示される接点部とを備えるものであってもよい。さらにまた、コンタクト端子は、少なくとも一方の可動片部が、上述した各実施例に用いられた接点部の係止部を備え、他方の可動片部が、上述した各実施例に用いられた接点部の当接部を備えるように、接点部の如何なる組み合わせが用いられてもよいことは勿論である。
本発明に係るＩＣソケットの一例においては、可動片作動部材としてのスライダがプリント配線基板ＰＢの表面に対し略平行に移動することにより、一対の可動片部のうちの一方を移動させるように構成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、可動片作動部材がプリント配線基板ＰＢの表面に対し略垂直方向に移動することにより、一対の可動片部の双方を互いに離隔または近接するように構成されるものであってもよい。
１０ カバー部材
１２ 半導体装置
１２ａｉ バンプ
１４ ソケット本体部
１６Ａ、１６Ｂ 可動片部
１６ａｉ、２６ａｉ コンタクト端子
２０、３０、４０，４２ スライダ
１６ａ、１６ｂ、１６´ａ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆ、１６ｇ、１６ｈ、１６ｊ、１６ｋ、１６ｍ、１６ｎ 接点部
１６ａ１、１６ｂ１ 第１当接部
１６ａ３、１６ｂ３ 第２当接部
１６ａ２、１６ｂ２ 係止部

Claims (7)

  1. 半導体装置における球状電極部に選択的に当接する少なくとも一つの可動片部と、該可動片部の基端部に連結される端子部と、を備え、
    前記可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って延び、前記球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、該当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有することを特徴とするコンタクト端子。
  2. 一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って延び、前記球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、該当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有し、前記一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って延び、前記球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、該当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有することを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。
  3. 一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、前記球状電極部に当接する一対の当接部と、該各当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有し、前記一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、前記球状電極部に当接する一対の当接部と、該各当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有することを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。
  4. 一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、前記球状電極部に当接する一対の当接部を有し、前記一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、前記球状電極部に当接する一対の当接部と、該各当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有することを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。
  5. 一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って延び、前記球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部を有し、前記一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って所定の間隔をもって互いに向い合って延び、前記球状電極部に当接する一対の当接部と、該各当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部を有する係止部とを有することを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。
  6. 一対の可動片部のうちの一方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って延び、前記球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、該各当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部をそれぞれ有する二つの係止部とを有し、前記一対の可動片部のうちの他方の可動片部の接点部は、該可動片部の長手方向に沿って延び、前記球状電極部に当接する少なくとも一つの当接部と、該各当接部の先端に交差し前記球状電極部を係止する斜面部をそれぞれ有する二つの係止部とを有することを特徴とする請求項１記載のコンタクト端子。
  7. 請求項１乃至請求項６のうちのいずれかに記載のコンタクト端子を備えるソケット本体部と、
    前記ソケット本体部に設けられ、球状電極部を有する半導体装置が着脱可能に載置される半導体装置載置部と、
    前記ソケット本体部に移動可能に設けられ、前記コンタクト端子の一対の可動片部のうちの少なくとも一方を前記球状電極部に対し近接または離隔させるように作動させる可動片部駆動機構部と、
    を具備して構成されるＩＣソケット。
JP2016034757A 2016-02-25 2016-02-25 コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット Active JP6669963B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016034757A JP6669963B2 (ja) 2016-02-25 2016-02-25 コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット
US15/432,072 US10044124B2 (en) 2016-02-25 2017-02-14 Contact terminal and IC socket including the same
KR1020170023548A KR102541773B1 (ko) 2016-02-25 2017-02-22 콘택트 단자, 및, 그것을 구비하는 ic 소켓
TW106106400A TWI736589B (zh) 2016-02-25 2017-02-24 接觸端子及具備其之ｉｃ插座
CN201710103170.6A CN107123876B (zh) 2016-02-25 2017-02-24 接触端子以及具备该接触端子的ic插座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016034757A JP6669963B2 (ja) 2016-02-25 2016-02-25 コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019236201A Division JP6820491B2 (ja) 2019-12-26 2019-12-26 コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017152265A true JP2017152265A (ja) 2017-08-31
JP6669963B2 JP6669963B2 (ja) 2020-03-18

Family

ID=59679821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016034757A Active JP6669963B2 (ja) 2016-02-25 2016-02-25 コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10044124B2 (ja)
JP (1) JP6669963B2 (ja)
KR (1) KR102541773B1 (ja)
CN (1) CN107123876B (ja)
TW (1) TWI736589B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7465028B1 (ja) 2023-10-03 2024-04-10 株式会社Sdk 半導体装置用コンタクトソケット

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109655708B (zh) * 2019-01-04 2021-04-09 北京新能源汽车股份有限公司 电动汽车及其高压互锁系统的故障检测装置和方法
JP7322467B2 (ja) * 2019-03-29 2023-08-08 株式会社デンソー 半導体装置
CN113270756B (zh) * 2020-02-14 2023-05-23 山一电机株式会社 高速传输用连接器的壳体以及高速传输用连接器

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3676523B2 (ja) * 1996-10-22 2005-07-27 株式会社エンプラス コンタクトピン及び電気的接続装置
JP3801713B2 (ja) * 1997-01-16 2006-07-26 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP3059946B2 (ja) * 1997-05-01 2000-07-04 山一電機株式会社 Ｉｃソケット
JP3128540B2 (ja) 1998-06-26 2001-01-29 山一電機株式会社 球面形バンプに対するコンタクトの接触構造
JP3755718B2 (ja) * 1999-04-28 2006-03-15 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4087012B2 (ja) * 1999-05-31 2008-05-14 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP3683476B2 (ja) * 2000-06-19 2005-08-17 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット及びその組立方法
KR100799135B1 (ko) * 2000-10-25 2008-01-29 센사타 테크놀로지스, 인크 소켓 장치 및 전자 패키지를 착탈 가능하게 장착하는 방법
JP3488700B2 (ja) * 2001-05-23 2004-01-19 山一電機株式会社 コンタクト端子の駆動方法、および、それが用いられる半導体装置用ソケット
JP3745667B2 (ja) * 2001-10-09 2006-02-15 山一電機株式会社 Ｉｃソケット
JP2003297514A (ja) 2002-04-02 2003-10-17 Yamaichi Electronics Co Ltd Ｉｃソケット
JP4180906B2 (ja) * 2002-12-17 2008-11-12 株式会社エンプラス コンタクトピン，コンタクトピン成形方法及び電気部品用ソケット
TWI280693B (en) * 2004-09-10 2007-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP2008077988A (ja) 2006-09-21 2008-04-03 Yamaichi Electronics Co Ltd コンタクト端子およびそれを備える半導体装置用ソケット
TWM327558U (en) * 2007-06-04 2008-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP5083327B2 (ja) * 2007-12-27 2012-11-28 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
CN201178153Y (zh) * 2008-02-22 2009-01-07 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWM365559U (en) * 2009-03-02 2009-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP5436122B2 (ja) * 2009-09-28 2014-03-05 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP6211861B2 (ja) * 2013-09-17 2017-10-11 株式会社エンプラス コンタクトピン及び電気部品用ソケット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7465028B1 (ja) 2023-10-03 2024-04-10 株式会社Sdk 半導体装置用コンタクトソケット

Also Published As

Publication number Publication date
CN107123876A (zh) 2017-09-01
TW201735457A (zh) 2017-10-01
JP6669963B2 (ja) 2020-03-18
US20170250484A1 (en) 2017-08-31
US10044124B2 (en) 2018-08-07
KR20170100433A (ko) 2017-09-04
TWI736589B (zh) 2021-08-21
CN107123876B (zh) 2020-09-08
KR102541773B1 (ko) 2023-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4857046B2 (ja) 電気接触子及び電気部品用ソケット
JP4729346B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2017152265A (ja) コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット
US20070007984A1 (en) Socket for inspection apparatus
JP2003217774A (ja) コンタクトピン及びｉｃソケット
TWI632375B (zh) 電連接裝置
KR101932509B1 (ko) 다 접점 에지 접촉으로 접촉 특성이 개선되는 fosp 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP4021457B2 (ja) ソケット、及び試験装置
JP2013113753A (ja) 半導体素子用ソケット
JP5094267B2 (ja) ボールグリッドとの完全な互換性を有する一体化されたスライダを有するｂｇａｉｃ装置用バーンインソケット
KR101197168B1 (ko) 구조가 개선된 비지에이 소켓
JP2007127488A (ja) プローブカード
KR101028754B1 (ko) 반도체 패키지 검사장치용 프레스 커버
JP2000195631A (ja) 電気部品用ソケット
JP6820491B2 (ja) コンタクト端子、および、それを備えるｉｃソケット
JPH08273777A (ja) Ｉｃソケット
JP4237191B2 (ja) プローブカード
JP6669533B2 (ja) コンタクトピンおよび電気部品用ソケット
KR101302112B1 (ko) 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
JP4071791B2 (ja) ソケット
JP2008077988A (ja) コンタクト端子およびそれを備える半導体装置用ソケット
JP4634312B2 (ja) ソケット
KR100799135B1 (ko) 소켓 장치 및 전자 패키지를 착탈 가능하게 장착하는 방법
KR20100090736A (ko) 수직형 프로브카드의 탄성작용을 하는 가이드플레이트 탄성블록
JP6700690B2 (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180824

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190517

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190528

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190729

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191226

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200210

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6669963

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250