KR102541773B1 - 콘택트 단자, 및, 그것을 구비하는 ic 소켓 - Google Patents

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Abstract

콘택트 단자(16ai)에서, 가동편부(16A)의 제1 당접부(16a1) 및 제2 당접부(16a3)와, 가동편부(16B)의 제1 당접부(16b1) 및 제2 당접부(16b3)가, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 구면에 파고들어가 끼여지지한 상태에서, 시험 중, 반도체 장치(12)의 전극면이 상향으로 휘어진 경우, 범프(12ai)가 상승시켜질 때, 가동편부(16A)의 계지부(16a2)의 경사면과 가동편부(16B)의 계지부(16b2)의 경사면이, 범프(12ai)의 구면을 계지하는 것.

Description

콘택트 단자, 및, 그것을 구비하는 IC 소켓{CONTACT TERMINAL AND IC SOCKET INCLUDING THE SAME}
본 발명은, 콘택트 단자, 및, 그것을 구비하는 IC 소켓에 관한 것이다.
전자 기기 등에 실장되는 여러가지의 반도체 장치에서는, 실장되기 이전의 단계에서 여러 가지의 시험, 예를 들면, 번인 시험 등이 행하여짐에 의해, 그 잠재적 결함이 제거된다. 이와 같은 시험에 제공되는 반도체 장치용 소켓은, 일반적으로, IC 소켓이라고 칭하여지고, 프린트 배선 기판으로서의 테스트 보드 또는 번인 보드상(上)에 배치된다.
IC 소켓은, 예를 들면, 일본 특개2000-9752호 공보, 일본 특개2003-297514호 공보 및 일본 특개2008-77988호 공보에도 나타나는 바와 같이, 반도체 장치의 단자와 상술한 프린트 배선 기판의 전극부를 전기적으로 접속하는 복수의 콘택트 단자를 구비하고 있다. 피검사물로서 예를 들면, BGA(Ball Grid Array)형의 패키지 내에 내장되는 형식의 반도체 장치에서는, 이용되는 콘택트 단자는, 예를 들면, 일본 특개2000-9752호 공보에 도시되는 바와 같이, 반도체 장치에서의 구형상(球狀)의 전극부의 직경의 대소에 응하여 적정한 위치에서 전극부를 끼여지지(挾持)하도록, 상하 방향으로 늘어나는 제1 돌기를 갖는 제1 접촉편과, 소정의 간격을 두고 서로 평행하게 상하 방향으로 늘어나는 제2 돌기 및 제3 돌기를 갖는 제2 접촉편과, 제1 접촉편과 제2 접촉편을 마주 대하게 한 상태에서 제1 접촉편의 하단(下端) 및 제2 접촉편의 하단을 연결한 연결부와, 연결부에 연결된 고정 단자부로 구성되는 것이 제안되어 있다. 이에 의해, 번인 시험 중, 제1 돌기, 제2 돌기 및 제3 돌기는, 제1 접촉편 및 제2 접촉편의 탄성력에 응하여 반도체 장치에서의 구형상의 전극부에 파고들어가, 콘택트 단자와 반도체 장치에서의 구형상의 전극부와의 확실한 전기적 접속을 얻을 수 있게 된다.
또한, BGA형의 패키지의 반도체 장치에서, 이용되는 콘택트 단자는, 예를 들면, 일본 특개2003-297514호 공보에 도시되는 바와 같이, 콘택트 단자의 접촉부와 반도체 장치에서의 구형상의 전극부와의 부착에 의해, 시험 후, 한 쌍의 접촉부가 구형상의 전극부에 대해 벗겨지기 어렵게 되는 사태를 회피하기 위해, 서로 마주 보는 한 쌍의 탄성 접편(接片)의 선단의 접촉부의 돌기가, 접촉한 구형상의 전극부의 공통의 원형 단면(斷面)의 원에 접하는 경사의 직선과 일치하도록 형성되어 있는 것이 제안되어 있다. 이에 의해, 접촉부의 돌기가, 구형상의 전극부로부터 양호하게 이격(離隔)되어, 셀프 클리닝 효과를 얻을 수 있게 된다.
또한, BGA형의 패키지의 반도체 장치에서, 이용되는 콘택트 단자는, 예를 들면, 일본 특개2008-77988호 공보에 도시되는 바와 같이, 한 쌍의 가동편부(可動片部)의 접점부의 당접단(當接端)이, 구형상의 전극부의 최대 직경 부분을 끼여지지하도록, 경사한 당접단을 갖는 것이 제안되어 있다.
일본 특개2000-9752호 공보 일본 특개2003-297514호 공보 일본 특개2008-77988호 공보 일본 특개2003-297514호 공보 일본 특개2008-77988호 공보
번인 시험이 행하여지는 경우, 시험 중, 반도체 소자의 발열, 또는, 외적 요인에 의해, IC 소켓에 작용한 충격에 의한 진동이 원인으로 전극면이 상하로 부침(浮沈)하는 경우 등에 의해, IC 소켓의 소켓 본체에 재치된 BGA형의 패키지의 반도체 장치의 전극면이 상향 또는 하향으로 휘는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 일본 특개2000-9752호 공보에 도시되는 콘택트 단자가 IC 소켓에 구비될 때, 콘택트 단자의 제1 접촉편, 제2 접촉편에서의 제1 돌기, 제2 돌기 및 제3 돌기가, 서로 평행하게 상하 방향으로 늘어나고 있기 때문에 구형상의 전극부가, 제1 접촉편, 제2 접촉편 상호간으로부터 상방으로 빠져나오는 경우가 있다. 또한, 일본 특개2003-297514호 공보에 도시되는 콘택트 단자가 IC 소켓에 구비될 때, BGA형의 패키지의 반도체 장치의 전극면이 하향으로 휘는 경우, 한 쌍의 탄성 접편의 선단의 접촉부의 돌기의 협지력(挾持力)이 크기 때문에 탄성 접편의 선단이 반도체 장치의 전극면에 간섭함에 의해, 반도체 장치의 전극면을 손상시킬 우려도 있다.
이상의 문제점을 고려하여, 본 발명은, 콘택트 단자, 및, 그것을 구비하는 IC 소켓으로서, 시험 중, IC 소켓의 소켓 본체에 재치된 BGA형의 패키지의 반도체 장치의 전극면이 일방향으로 휜 경우, 또는, 전극면이 상하로 부침하는 경우라도, 반도체 장치의 전극부에서의 콘택트 단자의 가동 접점부 상호간으로부터의 이탈, 및, 반도체 장치의 전극부의 손상을 회피할 수 있는 콘택트 단자, 및, 그것을 구비하는 IC 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 콘택트 단자는, 반도체 장치에서의 구형상 전극부에 선택적으로 당접(當接)하는 적어도 하나의 가동편부(可動片部)와, 가동편부의 기단부(基端部)에 연결되는 단자부를 구비하고, 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 적어도 하나의 당접부와, 당접부의 선단에 교차하여 구형상 전극부를 계지(係止)하는 사면부(斜面部)를 갖는 계지부를 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 콘택트 단자는, 한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부가, 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 적어도 하나의 당접부와, 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 가지며, 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 적어도 하나의 당접부와, 당해 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖는 것이라도 좋다. 또한, 한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 한 쌍의 당접부와, 각 당접부의 선단에 교차하여 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 가지며, 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 한 쌍의 당접부와, 각 당접부의 선단에 교차하여 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖는 것이라도 좋다.
그리고, 한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 한 쌍의 당접부를 가지며, 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 한 쌍의 당접부와, 각 당접부의 선단에 교차하여 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖는 것이라도 좋다.
한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 적어도 하나의 당접부를 가지며, 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 한 쌍의 당접부와, 각 당접부의 선단에 교차하여 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖는 것이라도 좋다.
한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 적어도 하나의 당접부와, 각 당접부의 선단에 교차하여 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 각각 갖는 2개의 계지부를 가지며, 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 적어도 하나의 당접부와, 각 당접부의 선단에 교차하여 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 각각 갖는 2개의 계지부를 갖는 것이라도 좋다.
본 발명에 관한 IC 소켓은, 상술한 콘택트 단자를 구비하는 소켓 본체부와, 소켓 본체부에 마련되고, 구형상 전극부를 갖는 반도체 장치가 착탈 가능하게 재치되는 반도체 장치 재치부와, 소켓 본체부에 이동 가능하게 마련되고, 콘택트 단자의 한 쌍의 가동편부 중의 적어도 일방을 구형상 전극부에 대해 근접 또는 이격시키도록 작동시키는 가동편부 구동 기구부를 구비하여 구성된다.
본 발명에 관한 콘택트 단자, 및, 그것을 구비하는 IC 소켓에 의하면, 한 쌍의 가동편부 중의 적어도 일방의 가동편부의 접점부는, 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 구형상 전극부에 당접하는 적어도 하나의 당접부와, 당접부의 선단에 교차하여 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖기 때문에 시험 중, IC 소켓의 소켓 본체에 재치된 BGA형의 패키지의 반도체 장치의 전극면이 일방향으로 휜 경우, 또는, 전극면이 상하로 부침하는 경우라도, 반도체 장치의 전극부에서의 콘택트 단자의 가동 접점부 상호간으로부터의 이탈, 및, 반도체 장치의 전극부의 손상을 회피할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징은, 첨부된 도면을 참고로 하여, 아래의 실시례의 설명으로부터 명백해진다.
도 1A는, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제1 실시례의 전체의 구성을 도시하는 정면도, 도 1B는, 도 1A의 측면도.
도 2는, 본 발명에 관한 IC 소켓의 한 예의 외관을 도시하는 평면도.
도 3은, 도 2에 도시되는 예에서의 정면도.
도 4A 및 도 4B는, 각각, 도 2에 도시되는 예에서의 동작 설명에 제공되는 도면.
도 5A는, 도 1A에 도시되는 예에서의 접점부를 부분적으로 확대하여 도시하는 도면, 도 5B는, 도 5A의 상면도, 도 5C는, 도 5A에서의 VC 시시도(矢視圖), 도 5D는, 도 5A에서의 VD시시도.
도 6A는, 도 1A에 도시되는 예에서의 접점부가 범프를 끼여지지한 상태를 확대하여 도시하는 도면, 도 6B는, 도 6A에서의 ⅥB-ⅥB선에 따라 도시되는 단면도.
도 7A 및 도 7B는, 각각, 도 1A에 도시되는 예에서의 접점부의 동작 설명에 제공되는 도면.
도 8은, 반도체 장치의 전극면이 하향으로 휘어진 경우에 있어서, 도 1A에 도시되는 예에서의 접점부의 동작 설명에 제공되는 도면.
도 9A는, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제2 실시례의 일방의 가동편부의 접점부를 부분적으로 확대하여 도시하는 도면, 도 9B는, 상술한 일방의 가동편부에 마주 보는 타방의 가동편부의 접점부를 부분적으로 확대하여 도시하는 도면.
도 10A는, 도 9A에 도시되는 예에서의 접점부가 범프를 끼여지지한 상태를 부분적으로 확대하여 도시하는 도면, 도 10B는, 도 10A에서의 XB-XB선에 따라 도시되는 단면도.
도 11A는, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제3 실시례에서의 한 쌍의 가동편부의 접점부를 부분적으로 확대하여 도시하는 도면, 도 11B는, 도 11A에 도시되는 한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부를 부분적으로 확대하여 도시하는 도면.
도 12는, 도 11A에 도시되는 예에서의 접점부가 범프를 끼여지지한 상태를 확대하여 도시하는 도면.
도 13A는, 도 11A에 도시되는 예에서의 한 쌍의 가동편부의 접점부 중의 일방의 가동편부의 접점부의 변형례를 도시하는 도면, 도 13B는, 도 13A에 도시되는 접점부와 도 11A에 도시되는 접점부가 범프를 끼여지지한 상태를 확대하여 도시하는 도면.
도 14A는, 도 9A에 도시되는 예에서의 가동편부의 접점부의 변형례를 도시하는 도면, 도 14B는, 도 14A에 도시되는 접점부와 도 5D에 도시되는 접점부가 범프를 끼여지지한 상태를 확대하여 도시하는 도면, 도 14C는, 도 9A에 도시되는 예에서의 가동편부의 접점부의 다른 변형례를 도시하는 도면.
도 15A는, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제4 실시례에서의 한 쌍의 가동편부의 접점부를 부분적으로 확대하여 도시하는 상면도, 도 15B는, 도 15A에 도시되는 한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부를 도시하는 도면, 도 15C는, 도 15A에 도시되는 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부를 도시하는 도면, 도 15D는, 도 15A에 도시되는 예에서의 각 접점부가 범프를 끼여지지한 상태를 확대하여 도시하는 도면.
도 16은, 도 11B에 도시되는 예에서의 가동편부의 접점부의 변형례를 도시하는 도면.
도 17은, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제5 실시례가 적용되는 반도체 장치용 소켓의 다른 한 예의 주요부를 부분적으로 확대하여 도시하는 부분 단면도.
도 18은, 도 17에서의 XⅧ-XⅧ선에 따라 본 시시도.
도 19는, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제5 실시례가 적용되는 반도체 장치용 소켓의 또 다른 한 예의 주요부를 부분적으로 확대하여 도시하는 부분 단면도.
도 20은, 도 19에 있어서 XX-XX선에 따라 본 시시도.
도 21은, 본 발명에 관한 IC 소켓의 한 예에 장착되는 반도체 장치의 다른 한 예를, 콘택트 단자와 함께 도시하는 평면도.
도 22A 및 도 22B는, 각각, 본 발명에 관한 IC 소켓의 다른 한 예의 동작 설명에 제공되는 부분 단면도
도 3은, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 각 실시례가 적용되는 IC 소켓(반도체 장치용 소켓)의 외관을 개략적으로 도시한다.
도 3에서, 반도체 장치용 소켓은, 소켓 본체부(14)와, 콘택트 단자군(CG)과, 커버 부재(10)를 포함하여 구성되어 있다. 소켓 본체부(14)는, 프린트 배선 기판(PB)상에 고정되고, 후술하는 반도체 장치(12)를 착탈 가능하게 수용하는 수용부를 갖는다. 콘택트 단자군(CG)은, 장착된 반도체 장치(12)의 각 범프(전극부)를 프린트 배선 기판(PB)의 각 전극부에 전기적으로 접속하는 것이 된다. 커버 부재(10)는, 소켓 본체부(14)의 상방으로 승강이동 가능하게 마련되어 콘택트 단자군(CG)을 구성하는 후술하는 콘택트 단자(16ai)의 한 쌍의 가동편부의 접점부를, 반도체 장치(12)의 각 범프(전극부)에 대해 선택적으로 당접 또는 이격시키는 것으로 된다.
소켓 본체부(14)에서의 외주면의 각 변에는, 각각, 2개의 가늘고 길다란 홈이 서로 평행하게, 또한, 프린트 배선 기판(PB)의 표면에 대해 거의 직교하도록 형성되어 있다. 각 홈에는, 각각, 후술하는 커버 부재(10)의 각 폴부가 활주 가능하게 계합되어 있다. 각 홈의 일단에는, 커버 부재(10)가 최상단 위치를 취할 때, 각 폴부의 선단이 계지되도록 단차부가 형성되어 있다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 소켓 본체부(14)는, 개략 정방형의 위치 결정부재(18)를 구비하고 있다. 위치 결정부재(18)는, 시험에 제공되는 반도체 장치(12)를 수용하는 수용부(18A)를 중앙에 갖고 있다. 본 발명에 관한 IC 소켓의 한 예에서 탑재된 반도체 장치(12)는, 예를 들면, BGA형 또는 FBGA형의 패키지를 갖는 정방형의 반도체 장치가 된다. 또한, 패키지의 형상은, 이러한 예로 한정되는 일 없고, 장방형이라도 좋다. 도 4B에 도시되는 바와 같이, 반도체 장치(12)는, 복수의 개략 반구형상의 전극부로서의 범프(12ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)를 종횡으로 소정의 간격으로 그 하면에 갖고 있다. 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 스탠드 오프 높이는, 예를 들면, 인접하는 범프(12ai)의 상호간 거리 및 범프(12ai)의 최대 직경에 응하여 규격화되어 있다.
위치 결정부재(18)는, 소켓 본체부(14)에서의 내측의 기대부(基臺部)(부도시)에 지지되어 있다. 그 수용부(18A)는, 반도체 장치(12)의 패키지가 재치되는 평탄면부(착좌면부)와, 그 평탄면부의 주위에 각각 형성된 측벽부에 의해 형성되어 있다. 그 평탄면부는, 그 하방의 프린트 배선 기판(PB)의 표면에 대해 거의 평행하게 형성되어 있다. 각 측벽부의 내측에 있어서 4구석에는, 각각, 장착된 반도체 장치(12)의 패키지의 4구석에 각각 계합하는 위치 결정부가 형성되어 있다. 따라서, 장착되는 반도체 장치(12)의 패키지의 각 구석이, 위치 결정부에 각각 계합됨에 의해, 그 범프(12ai)가 후술하는 콘택트 단자의 한 쌍의 가동편부에 대한 위치 결정이 행하여지게 된다.
또한, 평탄면부에는, 콘택트 단자의 한 쌍의 가동편부의 접점부 및 상술한 각 범프가 각각 삽입되는 미세한 구멍이 종횡으로 형성되어 있다.
소켓 본체부(14)에서의 위치 결정부재(18)의 바로 아래가 되는 위치에는, 가동편 작동부재로서의 슬라이더(20)(도 4A 참조)가, 도 2에서, 직교 좌표계에서의 좌표축(X)에 따라 왕복이동 가능하게 소켓 본체부(14)에 배치되어 있다. 또한, 도 2에서, 좌표축(X)은, 커버 부재(10) 및 소켓 본체부(14)의 모서리(角)의 정점(頂点)(10A)과 정점(10B)을 연결하는 대각선에 따라 설정되어 있다.
슬라이더(20)는, 커버 부재(10)의 승강이동에 연동하여 레버 부재(22)를 통하여 이동시켜지는 것으로 된다. 슬라이더(20)는, 예를 들면, 소켓 본체부(14)에 마련되는 레버 부재(22)를 포함한 링크 기구, 또는, 커버 부재(10)에 형성되는 캠 기구를 통하여 이동시켜진다. 이에 의해, 콘택트 단자(16ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)(도 4A 참조)의 한 쌍의 가동편부의 접점부의 일방이, 선택적으로 서로 근접 또는 이격된다.
슬라이더(20)는, 상술한 위치 결정부재(18)의 복수의 구멍에 대응한 가늘고 긴 개구열(開口列)을 복수개 갖고 있다. 인접하는 각 개구열은, 그 배열 방향에 따른 격벽에 의해 구획되어 있다. 또한, 도 4A, 도 4B에 도시되는 바와 같이, 동일한 개구열 내는, 슬라이더(20)의 이동에 수반하여 콘택트 단자의 한 쌍의 가동편부 중의 일방을 가압 이동시키는 가압부(20ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)에 의해 구획되어 있다. 콘택트 단자(16ai)의 한 쌍의 가동편부(16A) 및 가동편부(16B)(이하, 제1 가동편부(16A), 제2 가동편부(16B)라고도 한다)는, 가압부(20ai)를 끼우고 서로 대향하여 배치되어 있다. 이에 의해, 한 쌍의 가동편부(16A, 및 16B)의 각 접점부(16a, 16b)는, 각각, 개구열 내로부터 상방의 위치 결정부재(18)의 구멍을 향하여 돌출하고 있다.
소켓 본체부(14)에서의 슬라이더(20)의 하단을 활주 가능하게 지지하는 부분에는, 콘택트 단자(16ai)의 고정부가 압입되는 개구부가 프린트 배선 기판(PB)의 표면에 대해 거의 수직으로 형성되어 있다. 각 개구부는, 격벽에 의해 구획되어 형성되어 있다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 커버 부재(10)는, 착탈된 반도체 장치(12)가 통과하는 개략 정방형의 개구(10a)를 그 중앙부에 갖고 있다. 또한, 도 3에 도시되는 바와 같이, 커버 부재(10)와 소켓 본체부(14)와의 사이에는, 커버 부재(10)를 소켓 본체부(14)에 대해 이격하는 방향으로 가세하는 가세 부재로서의 코일 스프링(26)이 마련되어 있다.
도 1A 및 도 1B에 확대되어 도시되는 바와 같이, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제1 실시례로서의 콘택트 단자(16ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)는, 박판(薄板) 금속 재료로 만들어지고, 상술한 소켓 본체부(14)의 개구부에 압입되는 폴부를 갖는 고정부(16K)와, 고정부(16K)의 일단측으로 늘어나는 솔더링 단자부(16F)와, 고정부(16K)의 타단측으로 늘어나는 가동편부(16A 및 16B)로 구성되어 있다.
서로 대향하는 탄성 변위 가능한 가동편부(16A) 및 가동편부(16B)는, 각각, 접점부(16a) 및 접점부(16b)(이하, 제1 접점부(16a) 및 제2 접점부(16b)라고도 한다)를 서로를 마주 보도록 그 선단부에 갖고 있다.
도 5A 내지 도 5C에 확대되어 도시되는 바와 같이, 접점부(16a)는, 일방의 표면에 각 장변에 따라 소정의 길이만큼 평행하게 늘어나는 제1 당접부(16a1) 및 제2 당접부(16a3)와, 제1 당접부(16a1) 및 제2 당접부(16a3)의 일단을 연결하는 계지부(16a2)를 문형(門型)으로 갖고 있다. 계지부(16a2)는, 제1 당접부(16a1) 및 제2 당접부(16a3)의 일단에 직교하고 있다. 제1 당접부(16a1), 계지부(16a2), 및, 제2 당접부(16a3)는, 각각, 개략 삼각형의 단면(斷面)을, 가동편부(16B)에 대향하는 가동편부(16A)의 면에 일체로 갖고 있다. 그 제1 당접부(16a1)의 정점(頂点)이 연결되는 능선(P1), 제2 당접부(16a3)의 정점이 연결되는 능선(P2), 및, 계지부(16a2)의 정점이 연결되는 능선(P3)은, 가동편부(16B)를 향하여 돌출하고 있다.
도 5B에 도시되는 바와 같이, 제1 당접부(16a1) 및 제2 당접부(16a3)의 능선(P1, P2)은, 각각, 계지부(16a2)의 능선(P3)보다도 약간 외방(外方)으로 돌출하고 있다. 또한, 도 6A에 도시되는 바와 같이, 계지부(16a2)는, 범프(12ai)의 구면을 계지하도록, 가동편부(16A)의 표면에 대해 소정의 각도(θ)를 이루는 오른쪽 밑으로의 경사면을 갖고 있다.
접점부(16b)는, 접점부(16a)의 제1 당접부(16a1) 및 제2 당접부(16a3), 계지부(16a2)에 대응한 마찬가지의 제1 당접부(16b1) 및 제2 당접부(16b3), 계지부(16b2)를 갖기 때문에 그 설명을 생략한다.
이러한 구성에서, 도 4B에 도시되는 바와 같이, 커버 부재(10)가, 그 코일 스프링(26)의 가세력에 대항하여 소정의 최하단 위치까지 하강시켜진 경우, 슬라이더(20) 및 가압부(20ai)는, 상술한 링크 기구 또는 캠 기구를 통하여 왼쪽 방향으로 이동시켜진다. 이에 의해, 콘택트 단자의 한 쌍의 가동편부(16A 및 16B) 중의 일방의 가동편부(16B)는, 타방의 가동편부(16A)에 대해 이격시켜진다.
다음에, 반도체 장치(12)가 위치 결정부재(18)의 수용부(18A)에 재치된 후, 커버 부재(10)는, 그 가압력이 해방될 때, 상술한 코일 스프링(26)의 가세력에 의해 최하단 위치로부터 최상단 위치까지 상승시켜진다. 이에 의해, 도 4A에 도시되는 바와 같이, 슬라이더(20) 및 가압부(20ai)는, 콘택트 단자의 복원력 및 도시가 생략된 가세 부재의 가세력에 의해, 도 4B에서 오른쪽 방향으로 이동시켜진다. 따라서, 콘택트 단자(16ai)의 한 쌍의 가동편부(16A, 16B) 중의 일방의 가동편부(16B)는, 재차 타방의 가동편부(16A)에 대해 근접된다. 그 결과, 도 6A에 도시되는 바와 같이, 수용부(18A)에 장착된 반도체 장치(12)의 범프(12ai)는, 콘택트 단자(16ai)의 제1 접점부(16a) 및 제2 접점부(16b)에 의해 끼여지지되고, 전기적으로 접속되게 된다.
한편, 반도체 장치(12)가 위치 결정부재(18)의 수용부(18A)로부터 떼여지는 경우, 그 코일 스프링(26)의 가세력에 대항하여 상술한 커버 부재(10)의 가압 조작이 행하여짐에 의해, 슬라이더(20) 및 가압부(20ai)가 상술과 마찬가지로 이동시켜진다.
또한, 도 7A에 도시되는 바와 같이, 가동편부(16A)의 제1 당접부(16a1) 및 제2 당접부(16a3)와, 가동편부(16B)의 제1 당접부(16b1) 및 제2 당접부(16b3)가, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 구면을 끼여지지한 상태에서, 계지부(16b2)의 능선(P3)이 범프(12ai)의 표면에 파고들어감에 의해, 번인 시험 중, 도 7B에 도시되는 바와 같이, 반도체 장치(12)의 전극면이 상향으로 휘어진 경우, 또는, IC 소켓에 작용한 충격에 의한 진동이 원인으로 전극면이 상하로 부침하는 경우, 범프(12ai)가 상승시켜지는 때가 있다. 이와 같은 경우, 가동편부(16A)의 계지부(16a2)의 경사면과 가동편부(16B)의 계지부(16b2)의 경사면이, 범프(12ai)의 구면을 계지하게 된다. 따라서, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)가, 한 쌍의 가동편부(16A 및 16B) 상호간으로부터 이탈하는 것이 회피된다. 또한, 도 8에 도시되는 바와 같이, 가동편부(16A)의 제1 당접부(16a1) 및 제2 당접부(16a3)와, 가동편부(16B)의 제1 당접부(16b1) 및 제2 당접부(16b3)가, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 구면에 파고들어가 끼여지지한 상태에서, 번인 시험 중, 반도체 장치(12)의 전극면이 하향으로 휘어진 경우, 반도체 장치(12)의 전극면이, 위치 결정부재(18)의 수용부(18A)의 착좌면에 당접함에 의해, 가동편부(16A 및 16B)의 상단면과 반도체 장치(12)의 전극면과의 사이에 소정의 간극이 형성되기 때문에 반도체 장치(12)의 전극면이, 가동편부(16A 및 16B)의 상단면에 의해 손상될 우려가 없다.
도 9A 및 도 9B는, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제2 실시례의 접점부를 확대하여 도시한다. 도 9B에서, 도 5D에서의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다.
제1 가동편부(16A) 및 제2 가동편부(16B)는, 각각, 그 선단부에 접점부(16'a) 및 접점부(16b)를 서로를 마주 보도록 갖고 있다.
접점부(16'a)는, 도 9A에 확대되어 도시되는 바와 같이, 각 장변에 따라 소정의 길이만큼 평행하게 늘어나는 제1 당접부(16'a1) 및 제2 당접부(16'a3)를 일방의 표면에 갖고 있다. 제1 당접부(16'a1), 및, 제2 당접부(16'a3)의 삼각형 단면(斷面)에서의 능선(P4) 및 능선(P5)은, 각각, 가동편부(16B)를 향하여 돌출하고 있다. 접점부(16'a) 및 접점부(16b)가 반도체 장치(12)의 범프(12ai)를 끼여지지하는 경우, 능선(P4) 및 능선(P5)은, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 구면에 파고들어간다..
이러한 구성에서, 가동편부(16A)의 제1 당접부(16'a1)의 능선(P4) 및 제2 당접부(16'a3)의 능선(P5)과, 가동편부(16B)의 제1 당접부(16b1)의 능선(P1) 및 제2 당접부(16b3)의 능선(P2)이, 도 10A 및 도 10B에 도시되는 바와 같이, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 구면에 파고들어가 끼여지지한 상태에서, 번인 시험 중, 반도체 장치(12)의 전극면이 상향으로 휘어진 경우, 또는, IC 소켓에 작용한 충격에 의한 진동이 원인으로 전극면이 상하로 부침하는 경우, 범프(12ai)가 상승시켜지는 때가 있다. 이와 같은 경우, 가동편부(16B)의 계지부(16b2)의 경사면이, 범프(12ai)의 구면을 계지하게 된다. 이에 의해, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)가, 한 쌍의 가동편부(16A 및 16B) 상호간으로부터 이탈하는 것이 회피된다.
도 11A 및 도 11B는, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제3 실시례의 접점부를 확대하여 도시한다. 도 11A에서, 도 5D에서의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다.
탄성 변위 가능한 가동편부(16A 및 16B)는, 각각, 그 선단부에 접점부(16d) 및 접점부(16b)를 서로를 마주 보도록 갖고 있다.
도 11A 및 도 11B에 확대되어 도시되는 바와 같이, 접점부(16d)는, 장변에 따라 소정의 길이만큼 늘어나는 제1 당접부(16d1)를 일방의 표면의 중앙부에 일체로 갖고 있다. 제1 당접부(16d1)는, 개략 삼각형의 단면을 가짐과 함께, 가동편부(16B)를 향하여 돌출하는 정점이 연결되는 능선(P6)을 갖고 있다.
이러한 구성에서, 도 12에 도시되는 바와 같이, 가동편부(16A)의 제1 당접부(16d1)와, 가동편부(16B)의 제1 당접부(16b1) 및 제2 당접부(16b3)가, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 구면에 파고들어가 범프(12ai)를 끼여지지한 상태에서, 번인 시험 중, 반도체 장치(12)의 전극면이 상향으로 휘어진 경우, 또는, IC 소켓에 작용한 충격에 의한 진동이 원인으로 전극면이 상하로 부침하는 경우, 범프(12ai)가 상승시켜지는 때가 있다. 이와 같은 경우, 가동편부(16B)의 계지부(16b2)의 경사면이, 범프(12ai)의 구면을 계지하게 된다. 이에 의해, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)가, 한 쌍의 가동편부(16A 및 16B) 상호간으로부터 이탈하는 것이 회피된다.
또한, 상술한 가동편부(16A)의 접점부(16d)는, 일방의 표면의 중앙부에 형성된 1개의 제1 당접부(16d1)로 이루어지지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 도 16에 도시되는 바와 같이, 접점부(16m)가, 제1 당접부(16m2)의 일단에 교차하는 제1 계지부(16m1) 및 제2 계지부(16m3)를 갖는 것이라도 좋다. 제1 당접부(16m2), 제1 계지부(16m1) 및 제2 계지부(16m3)는, 각각, 개략 삼각형의 단면을 갖고 있다. 그 삼각형 단면에서의 하나의 정점이 연결되는 능선은, 가동편부(16B)를 향하여 돌출하고 있다. 또한, 가동편부(16A)에 마주 보는 가동편부(16B)가, 제1 당접부(16m2), 제1 계지부(16m1) 및 제2 계지부(16m3)를 갖도록 구성되어도 좋다.
또한, 도 11B에 도시되는 바와 같이, 가동편부(16A)의 접점부(16d)의 제1 당접부(16d1)는, 제1 가동편부(16A)의 폭방향의 중앙부에 형성되어 있지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 도 13A 및 도 13B에 도시되는 바와 같이, 접점부(16e)가, 일방의 표면의 오른쪽 끝에 장변에 따라 소정의 길이만큼 늘어나는 제1 당접부(16e1)를 갖는 것이라도 좋다. 제1 당접부(16e1)는, 개략 삼각형의 단면을 갖고 있다. 그 삼각형 단면에서의 하나의 정점이 연결되는 능선은, 가동편부(16B)를 향하여 돌출하고 있다. 또한, 도 13B에서는, 도 5B에서의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다.
또한, 예를 들면, 도 14A 및 도 14B에 도시되는 바와 같이, 가동편부(16A)의 접점부(16f)가, 일방의 표면에 장변에 따라 소정의 길이만큼 늘어나는 제1 당접부(16f1) 및 제2 당접부(16f2)를 소정의 간격을 두고 갖는 것이라도 좋다. 제1 당접부(16f1) 및 제2 당접부(16f2)의 일단은, 접점부(16f)의 선단을 향함에 따라 서서히 서로 근접하도록 소정의 구배로 경사하고 있다. 제1 당접부(16f1 및 16f2)는, 개략 삼각형의 단면을 갖고 있다. 그 삼각형 단면에서의 하나의 정점이 연결되는 능선은, 가동편부(16B)를 향하여 돌출하고 있다. 또한, 도 14B에서는, 도 5B에서의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다. 또한, 가동편부(16B)가, 제1 당접부(16f1 및 16f2)를 갖도록 구성되어도 좋다.
그리고, 상술한 가동편부(16A)의 접점부(16f)에 대신하여, 예를 들면, 도 14C에 도시되는 바와 같이, 가동편부(16A)의 접점부(16k)가, 일방의 표면에 장변에 따라 소정의 길이만큼 늘어나는 제1 당접부(16k1), 및, 제2 당접부(16k3)와, 제1 당접부(16k1) 및 제2 당접부(16k3)의 일단을 연결하는 계지부(16k2)를 갖는 것이라도 좋다. 제1 당접부(16k1) 및 제2 당접부(16k3)는, 소정의 간격으로써, 접점부(16k)의 선단을 향함에 따라 서로 일단이 서서히 근접하도록 형성되어 있다. 제1 당접부(16k1) 및 제2 당접부(k3), 계지부(16k2)는, 각각, 개략 삼각형의 단면을 갖고 있다. 그 삼각형 단면에서의 하나의 정점이 연결되는 능선은, 가동편부(16B)를 향하여 돌출하고 있다. 제1 당접부(16k1) 및 제2 당접부(k3)의 삼각형 단면의 하나의 정점이 연결되는 능선은, 각각, 계지부(16k2)에서의 삼각형 단면의 하나의 정점이 연결되는 능선보다도 약간 외방으로 돌출하고 있다. 이에 의해, 범프(12ai)의 포착성(捕捉性)이 더욱 높아진다.
도 15A 내지 도 15D는, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제4 실시례의 접점부를 확대하여 도시한다. 탄성 변위 가능한 가동편부(16A 및 16B)는, 각각, 그 선단부에 접점부(16h 및 16g)를 서로를 마주 보도록 갖고 있다. 접점부(16h)는, 일방의 표면에 장변에 따라 소정의 길이만큼 늘어나는 제1 당접부(16h1)와, 제1 당접부(16h1)의 일단에 교차한 계지부(16h2)를 갖고 있다. 제1 당접부(16h1) 및 계지부(16h2)는, 각각, 개략 삼각형의 단면을 갖고 있다. 그 삼각형 단면에서의 하나의 정점이 연결되는 능선은, 가동편부(16B)를 향하여 돌출하고 있다. 제1 당접부(16h1)의 삼각형 단면의 하나의 정점이 연결되는 능선은, 계지부(16h2)에서의 삼각형 단면의 하나의 정점보다도 약간 외방으로 돌출하고 있다.
접점부(16g)는, 일방의 표면에 장변에 따라 소정의 길이만큼 늘어나는 제1 당접부(16g1)와, 제1 당접부(16g1)의 일단에 교차한 계지부(16g2)를 갖고 있다. 제1 당접부(16g1) 및 계지부(16g2)의 구성은, 상술한 제1 당접부(16h1) 및 계지부(16h2)의 구성과 동일하게 되기 때문에 제1 당접부(16g1) 및 계지부(16g2)의 설명이 생략된다. 이러한 구성에서도, 범프(12ai)가 가동편부(16A) 및 가동편부(16B)에 의해 끼여지지되기 때문에 번인 시험 중, 충격 등에 의해 그 상호간으로부터 범프(12ai)가 이탈하는 것이 회피된다.
도 17은, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제5 실시례가 적용되는 반도체 장치용 소켓의 다른 한 예의 주요부를 부분적으로 확대하여 도시하는 부분 단면도이다.
반도체 장치용 소켓은, 상세한 도시가 생략되지만, 반도체 장치(12)를 착탈 가능하게 수용하는 수용부를 갖는 소켓 본체부와, 장착된 반도체 장치(12)의 각 범프(전극부)(12ai)를 프린트 배선 기판의 각 전극부에 전기적으로 접속하는 콘택트 단자군(CG)과, 소켓 본체부의 상방으로 승강이동 가능하게 마련되어 콘택트 단자군(CG)을 구성하는 후술하는 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)의 접점부를, 반도체 장치(12)의 각 범프(전극부)(12ai)에 대해 선택적으로 당접 또는 이격시키는 커버 부재(부도시)를 포함하여 구성되어 있다. 도 18에 도시되는 바와 같이, 반도체 장치(12)는, 예를 들면, BGA형 또는 FBGA형의 패키지를 갖는 개략 정방형의 반도체 장치가 된다. 반도체 장치(12)는, 개략 반구형상의 전극부로서의 범프(12ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)를, 예를 들면, 종횡으로 소정의 간격으로 그 하면에 짝수열 갖고 있다.
도 17에 도시되는 바와 같이, 소켓 본체부는, 개략 정방형의 위치 결정부재(28)를 구비하고 있다. 위치 결정부재(28)는, 시험에 제공되는 반도체 장치(12)를 수용하는 수용부(28A)를 중앙에 갖고 있다. 수용부(28A)의 저부를 형성하는 저벽에는, 복수의 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)가 삽입되는 개구부(28a)가 형성되어 있다.
소켓 본체부에서의 위치 결정부재(28)의 바로 아래가 되는 위치에는, 가동편 작동부재로서의 슬라이더(30)가, 배치되어 있다. 도 17에서, 슬라이더(30)는, 화살표가 나타내는 방향에 따라 승강이동 가능하게 된다. 또한, 화살표(U)는, 도 17에서, 슬라이더(30)가 상승하는 방향을 나타내고, 화살표(D)는, 슬라이더(30)가 하강하는 방향을 나타낸다. 도 17은, 슬라이더(30)가 최대로 상승한 위치를 나타낸다. 슬라이더(30)는, 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)의 접점부를, 범프(12ai)에 대해 선택적으로 근접 또는 이격시키도록, 커버 부재의 승강이동에 연동하여 레버 부재(부도시)를 통하여 이동시켜지는 것으로 된다. 슬라이더(30)는, 예를 들면, 소켓 본체부에 마련되는 레버 부재를 포함하는 링크 기구, 또는, 커버 부재에 형성되는 캠 기구를 통하여 이동시켜진다. 슬라이더(30)는, 상술한 장착된 반도체 장치(12)의 각 범프에 대응한 세공(細孔)을 복수개 갖고 있다. 동일렬에서의 인접하는 세공은, 그 배열 방향에 따른 격벽(30ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)에 의해 구획되어 있다. 또한, 세공을 형성하는 인접한 격벽(30ai) 중의 일방의 벽면에는, 슬라이더(30)의 승강이동에 수반하여 콘택트 단자의 가동편부(26A)를, 슬라이더(30)의 이동 방향에 대해 직교하는 방향으로 가압 이동시키는 가압부가 형성되어 있다. 슬라이더(30)에서의 가압부는, 장착된 반도체 장치(12)의 반구형상의 각 범프(12ai)의 일방의 구면(제1의 면)(12as1)의 바로 아래가 되는 위치, 또는, 타방의 구면(제2의 면)(12as2)의 바로 아래가 되는 위치에 대응하고 있다. 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)는, 상술한 가압부에 마주 보아 세공 내에 이동 가능하게 배치되어 있다. 이에 의해, 후술하는 가동편부(26A)의 접점부는, 세공 내에서 상방의 위치 결정부재(28)의 개구부(28a)를 통하여 각 범프(12ai)를 향하여 돌출하고 있다. 슬라이더(30)에서의 가압부가 화살표(D)가 나타내는 방향으로 이동시켜진 경우, 가동편부(26A)의 접점부가, 각 범프(12ai)의 일방의 구면(제1의 면)(12as1), 또는, 타방의 구면(제2의 면)(12as2)으로부터 이격되고, 한편, 슬라이더(30)에서의 가압부가 화살표(U)가 나타내는 방향으로 이동시켜진 경우, 가동편부(26A)의 접점부가, 각 범프(12ai)의 일방의 구면(제1의 면)(12as1), 또는, 타방의 구면(제2의 면)(12as2)에 근접시켜진다.
도 4A에 도시되는 예에서는, 콘택트 단자(16ai)는, 한 쌍의 가동편부(16A 및 16B)를 갖는 것으로 되지만, 그 대신에, 도 17에 도시되는 예에서는, 콘택트 단자(26ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)는, 1개의 가동편부(26A)를 갖는 것으로 된다. 콘택트 단자(26ai)는, 박판 금속 재료로 만들어지고, 상술한 소켓 본체부의 개구부에 압입되는 폴부를 갖는 고정부(부도시)와, 그 고정부의 일단측으로 늘어나는 솔더링 단자부(부도시)와, 그 고정부의 타단측으로 늘어나는 가동편부(26A)로 구성되어 있다.
각 콘택트 단자(26ai)에서의 탄성 변위 가능한 가동편부(26A)는, 그 선단부에 상술한 제1의 면(12as1), 또는, 제2의 면(12as2)에 선택적으로 당접하는 접점부를 갖고 있다. 접점부(26a)는, 예를 들면, 상술한 도 5C에 확대되어 나타나는 예와 마찬가지로, 일방의 표면에 각 장변에 따라 소정의 길이만큼 평행하게 늘어나는 제1 당접부 및 제2 당접부와, 제1 당접부 및 제2 당접부의 일단을 연결하는 계지부를 문형으로 갖고 있다.
이러한 구성에서, 커버 부재가, 그 코일 스프링의 가세력에 대항하여 소정의 최하단 위치까지 하강시켜진 경우, 슬라이더(30), 및, 그 가압부는, 상술한 링크 기구 또는 캠 기구를 통하여 화살표(D)가 나타내는 방향으로 이동시켜진다. 이에 의해, 각 콘택트 단자의 가동편부(26A)는, 각 범프(12ai)에 대해 이격시켜진다. 다음에, 반도체 장치(12)가 위치 결정부재(28)의 수용부(28A)에 재치된 후, 커버 부재는, 그 가압력이 해방된 때, 상술한 코일 스프링의 가세력에 의해 최하단 위치로부터 최상단 위치까지 상승시켜진다. 이에 의해, 슬라이더(30), 및, 그 가압부는, 콘택트 단자의 복원력 및 도시가 생략된 가세 부재의 가세력에 의해, 화살표(U)가 나타내는 방향으로 이동시켜지고, 따라서 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)는, 재차 각 범프(12ai)에 대해 근접된다. 그 결과, 수용부(28A)에 장착된 반도체 장치(12)의 범프(12ai)는, 콘택트 단자(26ai)에 전기적으로 접속되게 된다.
한편, 반도체 장치(12)가 위치 결정부재(28)의 수용부(28A)로부터 떼어지는 경우, 그 코일 스프링의 가세력에 대항하여 상술한 커버 부재의 가압 조작이 행하여짐에 의해, 슬라이더(30) 및 가압부가 상술과 마찬가지로 이동시켜진다.
또한, 가동편부(26A)의 접점부(26a)의 제1 당접부 및 제2 당접부가, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 구면에 파고들어가 끼여지지한 상태에서, 번인 시험 중, 반도체 장치(12)의 전극면이 상향으로 휘어진 경우, 또는, IC 소켓에 작용한 충격에 의한 진동이 원인으로 전극면이 상하로 부침하는 경우, 범프(12ai)가 상승시켜질 때, 가동편부(26A)의 계지부의 경사면이, 범프(12ai)의 구면을 계지하게 된다. 이에 의해, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)가, 한 쌍의 가동편부(26A)로부터 이탈하는 것이 회피된다.
도 19는, 상술한 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제5 실시례가 적용되는 IC 소켓의 다른 한 예의 주요부를 도시한다. 반도체 장치용 소켓은, 상세한 도시가 생략되지만, 반도체 장치(12)를 착탈 가능하게 수용하는 수용부를 갖는 소켓 본체부와, 장착된 반도체 장치(12)의 각 범프(전극부)(12ai)를 프린트 배선 기판의 각 전극부에 전기적으로 접속하는 콘택트 단자군(CG)과, 소켓 본체부의 상방으로 승강이동 가능하게 마련되어 콘택트 단자군(CG)을 구성하는 후술하는 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)의 접점부를, 반도체 장치(12)의 각 범프(전극부)(12ai)에 대해 선택적으로 당접 또는 이격시키는 커버 부재(부도시)를 포함하여 구성되어 있다. 또한, 도 19 및 도 20에서, 도 17에 도시되는 예에서의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여서 나타내고, 그 중복 설명을 생략한다.
소켓 본체부에서의 위치 결정부재(28)의 바로 아래가 되는 위치에는, 가동편 작동부재로서의 슬라이더(40) 및 슬라이더(42)(이하, 제1 슬라이더(40) 및 제2 슬라이더(42)라고도 한다)가, 각각, 도 19에서, 화살표(L), 화살표(R)에 따라 왕복이동 가능하게 소켓 본체부에 배치되어 있다. 또한, 화살표(L)는, 도 19에서, 슬라이더(40)가 왼쪽으로 이동하는 방향을 나타내고, 화살표(R)는, 슬라이더(42)가 오른쪽으로 이동하는 방향을 나타낸다. 도 19는, 슬라이더(40 및 42)의 초기 위치를 도시한다.
슬라이더(40 및 42)는, 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)의 접점부를, 선택적으로 범프(12ai)에 대해 근접 또는 이격시키도록, 커버 부재의 승강이동에 연동하여 레버 부재(부도시)를 통하여 이동시켜지는 것으로 된다. 슬라이더(40 및 42)는, 상하로 겹쳐서 배치되고, 예를 들면, 소켓 본체부에 마련된 레버 부재를 포함하는 링크 기구, 또는, 커버 부재에 형성된 캠 기구(부도시)를 통하여 이동시켜진다.
슬라이더(40)는, 상술한 장착된 반도체 장치(12)의 각 범프에 대응한 세공을 복수개 갖고 있다. 동일렬에서의 인접하는 세공은, 그 배열 방향에 따른 격벽(40ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)에 의해 구획되어 있다. 또한, 세공을 형성하는 인접한 격벽(40ai) 중의 일방의 벽면에는, 슬라이더(40)의 왕복이동에 수반하여 콘택트 단자의 가동편부(26A)를, 슬라이더(40)의 이동 방향으로 가압 이동시키는 가압부가 형성되어 있다. 슬라이더(40)에서의 가압부는, 장착된 반도체 장치(12)의 반구형상의 각 범프(12ai)의 타방의 구면(제2의 면)(12as2)의 바로 아래가 되는 위치에 대응하고 있다. 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)는, 상술한 가압부에 마주 보아 세공 내에 이동 가능하게 배치되어 있다.
슬라이더(42)는, 상술한 장착된 반도체 장치(12)의 각 범프에 대응한 세공을 복수개 갖고 있다. 동일렬에서의 인접하는 세공은, 그 배열 방향에 따른 격벽(42ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)에 의해 구획되어 있다. 또한, 세공을 형성하는 인접한 격벽(42ai) 중의 일방의 벽면에는, 슬라이더(42)의 왕복이동에 수반하여 콘택트 단자의 가동편부(26A)를, 슬라이더(42)의 이동 방향으로 가압 이동시키는 가압부가 형성되어 있다. 슬라이더(42)에서의 가압부는, 장착된 반도체 장치(12)의 반구형상의 각 범프(12ai)의 일방의 구면(제1의 면)(12as1)의 바로 아래가 되는 위치에 대응하고 있다. 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)는, 상술한 가압부에 마주 보아 세공 내에 이동 가능하게 배치되어 있다.
이에 의해, 후술하는 가동편부(26A)의 접점부는, 세공 내에서 상방의 위치 결정부재(28)의 개구부(28a)를 통하여 각 범프(12ai)를 향하여 돌출하고 있다. 슬라이더(40)에서의 가압부가 화살표(L)의 방향으로 이동시켜짐과 함께, 슬라이더(42)에서의 가압부가 화살표(R)의 방향으로 이동시켜지는 경우, 가동편부(26A)의 접점부가, 각 범프(12ai)의 일방의 구면(제1의 면)(12as1), 또는, 타방의 구면(제2의 면)(12as2)으로부터 이격되고, 한편, 슬라이더(40)에서의 가압부가 화살표(L)의 방향과는 역방향으로 이동시켜짐과 함께, 슬라이더(42)에서의 가압부가 화살표(R)의 방향과는 역방향으로 이동시켜진 경우, 도 20에 도시되는 바와 같이, 가동편부(26A)의 접점부가, 각 범프(12ai)의 일방의 구면(제1의 면)(12as1), 또는, 타방의 구면(제2의 면)(12as2)에 근접시켜진다.
이러한 구성에서도, 가동편부(26A)의 접점부(26a)의 제1 당접부 및 제2 당접부가, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)의 구면에 파고들어가 끼여지지한 상태에서, 번인 시험 중, 반도체 장치(12)의 전극면이 상향으로 휘어진 경우, 또는, IC 소켓에 작용한 충격에 의한 진동이 원인으로 전극면이 상하로 부침하는 경우, 범프(12ai)가 상승시켜질 때, 가동편부(26A)의 계지부의 경사면이, 범프(12ai)의 구면을 계지하게 된다. 이에 의해, 반도체 장치(12)의 범프(12ai)가, 가동편부(26A)로부터 이탈하는 것이 회피된다.
또한, 상술한 예에서는, 반도체 장치(12)는, 개략 반구형상의 전극부로서의 범프(12ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)를, 종횡으로 소정의 간격으로 그 하면에 짝수열(도 20에서는 세로 6개×가로 6개)갖고 있지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 도 21에 도시되는 바와 같이, 반도체 장치(12')가, 개략 반구형상의 전극부로서의 범프(12'ai)(i=1∼n, n은 정의 정수)를, 종횡으로 소정의 간격으로 그 하면에 홀수열(도 21에서는 세로 7개×가로 7개) 갖고 있는 것이라도 좋다.
도 22A 및 도 22B는, 상술한 본 발명에 관한 콘택트 단자의 제5 실시례가 적용되는 반도체 장치용 소켓의 또 다른 한 예의 주요부를 도시한다.
도 22A 및 도 22B에 도시되는 예에서는, 장착된 반도체 장치(12)의 범프(12ai)가, 정렬판(38)의 격벽(38Pi)(i=1∼n, n은 정의 정수)의 벽면과 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)의 접점부(26a)에 의해 끼여지지됨에 의해 지지되는 것으로 된다.
반도체 장치용 소켓은, 상세한 도시가 생략되지만, 반도체 장치(12)를 착탈 가능하게 수용하는 수용부를 갖는 소켓 본체부와, 장착된 반도체 장치(12)의 각 범프(전극부)(12ai)를 프린트 배선 기판의 각 전극부에 전기적으로 접속하는 콘택트 단자군과, 소켓 본체부의 상방으로 승강이동 가능하게 마련되어 콘택트 단자군을 구성하는 후술하는 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A)의 접점부를, 반도체 장치(12)의 각 범프(전극부)(12ai)에 대해 선택적으로 당접 또는 이격시키는 커버 부재(부도시)를 포함하여 구성되어 있다. 소켓 본체부는, 시험에 제공되는 반도체 장치(12)를 수용하는 수용부를 중앙에 갖고 있는 개략 정방형의 위치 결정부재를 구비하고 있다. 위치 결정부재의 수용부의 저부를 형성하는 저벽에는, 정렬판(38)이 배치되어 있다. 정렬판(38)은, 도 22A에 도시되는 바와 같이, 복수의 콘택트 단자(26ai)의 가동편부(26A) 및 범프(12ai)가 각각 삽입되는 복수의 세공을 갖고 있다. 인접하는 세공렬은, 칸막이벽에 의해 구획되어 있다. 동일렬의 세공은, 마주 대하여 형성되는 격벽(38Pi)에 의해 구획되어 있다. 소켓 본체부에서의 위치 결정부재의 바로 아래가 되는 위치에는, 가동편 작동부재로서의 슬라이더(부도시)가, 왕복이동 가능하게 소켓 본체부에 배치되어 있다. 슬라이더가 일방향으로 이동시켜지는 경우, 도 22A에 도시되는 바와 같이, 가동편부(26A)의 접점부(26a)가, 각 범프(12ai)의 일방의 구면부터 이격되고, 한편, 슬라이더가 타방에 이동시켜진 경우, 가동편부(26A)의 접점부(26a)가, 도 22B에 도시되는 바와 같이, 각 범프(12ai)의 일방의 구면에 근접시켜진다. 이에 의해, 각 범프(12ai)가, 가동편부(26A)의 접점부(26a) 및 격벽(38Pi)의 벽면에 의해 끼여지지되게 된다.
또한, 본 발명에 관한 콘택트 단자의 실시례는, 상술한 예로 한정되는 일 없이, 콘택트 단자가, 예를 들면, 도 9A에 도시되는 접점부, 또는, 도 13A에 도시되는 접점부와, 도 15B에 도시되는 접점부를 구비하는 것이라도 좋다. 또한, 콘택트 단자가, 예를 들면, 도 15B에 도시되는 접점부와, 도 11B에 도시되는 접점부, 또는, 도 14A에 도시되는 접점부를 구비하는 것이라도 좋다. 또한, 콘택트 단자가, 예를 들면, 도 16에 도시되는 접점부와, 도 11B에 도시되는 접점부, 또는, 도 13A에 도시되는 접점부를 구비하는 것이라도 좋다. 또한, 콘택트 단자는, 적어도 일방의 가동편부가, 상술한 각 실시례에 사용된 접점부의 계지부를 구비하고, 타방의 가동편부가, 상술한 각 실시례에 사용된 접점부의 당접부를 구비하도록, 접점부의 어떠한 조합이 사용되어도 좋음은 물론이다.
본 발명에 관한 IC 소켓의 한 예에서는, 가동편 작동부재로서의 슬라이더가 프린트 배선 기판(PB)의 표면에 대해 개략 평행하게 이동함에 의해, 한 쌍의 가동편부 중의 일방을 이동시키도록 구성되어 있지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 가동편 작동부재가 프린트 배선 기판(PB)의 표면에 대해 개략 수직 방향으로 이동함에 의해, 한 쌍의 가동편부의 쌍방을 서로 이격 또는 근접하도록 구성되는 것이라도 좋다.
본 발명은 실시례를 참조하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 실시례에 의해 제한되지 않음을 이해해야 한다. 아래의 청구범위는 모든 수정과 균등 구조 및 기능을 포함하도록 가장 넓게 해석되어야 한다.

Claims (7)

  1. 반도체 장치에서의 구형상 전극부에 선택적으로 당접하는 적어도 하나의 가동편부와, 그 가동편부의 기단부에 연결되는 단자부를 구비하고,
    상기 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하며, 선단으로 향해 늘어나는 적어도 하나의 당접부와, 그 당접부의 선단에 교차하여 그 당접부의 선단에 연결되어 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 가지며,
    상기 당접부의 단면 중 하나의 정점을 연결하는 능선이 상기 계지부의 단면의 하나의 정점을 연결하는 능선보다도 더 바깥쪽으로 돌출하며, 그 당접부의 능선이 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하여 먹혀들어간 상태일 때, 상기 사면부가 상기 구형상 전극부의 구면에서 상기 당접부의 능선에 대하여 교차하는 인접한 부분을 계지하는 것을 특징으로 하는 콘택트 단자.
  2. 제1항에 있어서,
    한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하며, 선단으로 향하여 늘어나는 적어도 하나의 당접부와, 당해 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 가지며, 상기 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하며, 선단으로 향해 늘어나는 적어도 하나의 당접부와, 당해 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택트 단자.
  3. 제1항에 있어서,
    한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 선단으로 향해 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하는 한 쌍의 당접부와, 그 각 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 가지며, 상기 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 선단으로 향해 늘어나고, 상기 구형상 전극부에 당접하는 한 쌍의 당접부와, 그 각 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택트 단자.
  4. 제1항에 있어서,
    한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 선단으로 향해 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하는 한 쌍의 당접부를 가지며, 상기 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 선단으로 향해 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하는 한 쌍의 당접부와, 그 각 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택트 단자.
  5. 제1항에 있어서,
    한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 선단으로 향해 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하는 적어도 하나의 당접부를 가지며, 상기 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 소정의 간격을 두고 서로 마주 보고 선단으로 향해 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하는 한 쌍의 당접부와, 그 각 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 갖는 계지부를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택트 단자.
  6. 제1항에 있어서,
    한 쌍의 가동편부 중의 일방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 선단으로 향해 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하는 적어도 하나의 당접부와, 그 각 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 각각 갖는 2개의 계지부를 가지며, 상기 한 쌍의 가동편부 중의 타방의 가동편부의 접점부는, 그 가동편부의 길이 방향에 따라 선단으로 향해 늘어나고, 상기 구형상 전극부의 구면에 당접하는 적어도 하나의 당접부와, 그 각 당접부의 선단에 교차하여 상기 구형상 전극부를 계지하는 사면부를 각각 갖는 2개의 계지부를 갖는 것을 특징으로 하는 콘택트 단자.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 기재된 콘택트 단자를 구비하는 소켓 본체부와,
    상기 소켓 본체부에 마련되고, 구형상 전극부를 갖는 반도체 장치가 착탈 가능하게 재치되는 반도체 장치 재치부와,
    상기 소켓 본체부에 이동 가능하게 마련되고, 상기 콘택트 단자의 한 쌍의 가동편부 중의 적어도 일방을 상기 구형상 전극부에 대해 근접 또는 이격시키도록 작동시키는 가동편부 구동 기구부를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
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