JP2000009752A - 球面形バンプに対するコンタクトの接触構造 - Google Patents
球面形バンプに対するコンタクトの接触構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】球面形バンプの側面にコンタクトの突起を加圧
接触する際に、該突起による接触の信頼性を向上し、大
径の球面形バンプと小径の球面形バンプの何れに対して
も適正なる加圧接触が得られるようにした。 【解決手段】球面形バンプ２の対向する側面に具有せる
第１，第２接触片４，５を加圧接触せしめる球面形バン
プ２の接触構造において、上記接触片４，５は球面形バ
ンプ２の直径線の一端を通る経線上において同バンプ２
の一側面に加圧接触する第１突起６を有し、上記第２接
触片５は球面形バンプ２の上記直径線の他端を通る経線
の両側方において同バンプ２の他側面に加圧接触する離
間して配置された第２，第３突起７，８を有する球面形
バンプとコンタクトの接触構造。
接触する際に、該突起による接触の信頼性を向上し、大
径の球面形バンプと小径の球面形バンプの何れに対して
も適正なる加圧接触が得られるようにした。 【解決手段】球面形バンプ２の対向する側面に具有せる
第１，第２接触片４，５を加圧接触せしめる球面形バン
プ２の接触構造において、上記接触片４，５は球面形バ
ンプ２の直径線の一端を通る経線上において同バンプ２
の一側面に加圧接触する第１突起６を有し、上記第２接
触片５は球面形バンプ２の上記直径線の他端を通る経線
の両側方において同バンプ２の他側面に加圧接触する離
間して配置された第２，第３突起７，８を有する球面形
バンプとコンタクトの接触構造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡ形ＩＣパッケ
ージ等の外部接点を形成する球面形バンプとコンタクト
の接触構造に関する。
ージ等の外部接点を形成する球面形バンプとコンタクト
の接触構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】特許第２６２０５２６号公報は球面形バ
ンプとコンタクトの接触構造を示しており、この接触構
造は球面形バンプの対向する両側面に加圧接触する一対
の接触片を有し、両接触片の接触部に突起を形成し、こ
の突起を球面形バンプの表面に喰い込ませるようにして
いる。
ンプとコンタクトの接触構造を示しており、この接触構
造は球面形バンプの対向する両側面に加圧接触する一対
の接触片を有し、両接触片の接触部に突起を形成し、こ
の突起を球面形バンプの表面に喰い込ませるようにして
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記先行例は球面形バ
ンプの両側面に突起を喰い込ませる接触構造によって、
接触の信頼性を大巾に向上せしめ、又球面形バンプの表
面実装される下死点部を損傷しない利点を有している。
ンプの両側面に突起を喰い込ませる接触構造によって、
接触の信頼性を大巾に向上せしめ、又球面形バンプの表
面実装される下死点部を損傷しない利点を有している。
【０００４】本発明は上記先行例の利点を享受しつつ、
第１接触片の突起と第２接触片の突起が球面形バンプの
一側面と他側面に安定的に且つ健全に加圧接触せしめる
機能を付与し、高信頼の接触を確保する球面形バンプと
コンタクトの接触構造を提供するものである。
第１接触片の突起と第２接触片の突起が球面形バンプの
一側面と他側面に安定的に且つ健全に加圧接触せしめる
機能を付与し、高信頼の接触を確保する球面形バンプと
コンタクトの接触構造を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に応え
る手段として、上記第１接触片には球面形バンプの直径
線の一端を通る経線上において同バンプの一側面に加圧
接触する第１突起を具有せしめると共に、上記第２接触
片には球面形バンプの上記直径線の他端を通る経線の両
側方において同バンプの他側面に加圧接触する第２，第
３突起を離間して配置した。
る手段として、上記第１接触片には球面形バンプの直径
線の一端を通る経線上において同バンプの一側面に加圧
接触する第１突起を具有せしめると共に、上記第２接触
片には球面形バンプの上記直径線の他端を通る経線の両
側方において同バンプの他側面に加圧接触する第２，第
３突起を離間して配置した。
【０００６】又他例として上記第１接触片には球面形バ
ンプの直径線の一端を通る経線の両側方において同バン
プの一側面に加圧接触する第１，第２突起を離間して配
置すると共に、上記第２接触片には球面形バンプの上記
直径線の他端を通る経線の両側方において同バンプの他
側面に加圧接触する第３，第４突起を離間して配置し
た。
ンプの直径線の一端を通る経線の両側方において同バン
プの一側面に加圧接触する第１，第２突起を離間して配
置すると共に、上記第２接触片には球面形バンプの上記
直径線の他端を通る経線の両側方において同バンプの他
側面に加圧接触する第３，第４突起を離間して配置し
た。
【０００７】上記各接触構造により、球面形バンプとコ
ンタクトとは、球面形バンプの相対する側面において三
点接触又は四点接触し、これにより球面形バンプに対す
る各突起の相対位置を確保して安定且つ健全なる加圧接
触を確保できる。
ンタクトとは、球面形バンプの相対する側面において三
点接触又は四点接触し、これにより球面形バンプに対す
る各突起の相対位置を確保して安定且つ健全なる加圧接
触を確保できる。
【０００８】上記第１，第２，第３，第４突起は球面形
バンプの上下方向へ延在する突条によって形成し、大径
の球面形バンプと小径の球面形バンプの何れに対しても
突条の延在線上において適正なる接触が得られるように
した。
バンプの上下方向へ延在する突条によって形成し、大径
の球面形バンプと小径の球面形バンプの何れに対しても
突条の延在線上において適正なる接触が得られるように
した。
【０００９】又上記何れの例においても第１接触片又は
／及び第２接触片に離間して配置した突起を設けている
が、好ましくはこの離間配置した突起を上記のように上
下方向に延在せる突条にて形成しつつ、両突条には下方
へ向け拡開せる傾斜角度を具有せしめて、径の異なる球
面形バンプの両側面にその径に応じた適正な位置におい
て適正なる加圧力を以って接触できるようにした。
／及び第２接触片に離間して配置した突起を設けている
が、好ましくはこの離間配置した突起を上記のように上
下方向に延在せる突条にて形成しつつ、両突条には下方
へ向け拡開せる傾斜角度を具有せしめて、径の異なる球
面形バンプの両側面にその径に応じた適正な位置におい
て適正なる加圧力を以って接触できるようにした。
【００１０】又上記第１接触片の第１，第２突起間又は
／及び上記第２接触片の第３，第４突起間には、球面形
バンプに対する第１，第２突起の喰い込み量を設定する
受圧面を形成する。
／及び上記第２接触片の第３，第４突起間には、球面形
バンプに対する第１，第２突起の喰い込み量を設定する
受圧面を形成する。
【００１１】又は上記第１接触片の第１，第２突起間又
は／及び上記第２接触片の第３，第４突起間には、球面
形バンプの球面を逃がす逃げ溝を形成する。
は／及び上記第２接触片の第３，第４突起間には、球面
形バンプの球面を逃がす逃げ溝を形成する。
【００１２】上記受圧面又は逃げ溝は該受圧面と逃げ溝
の両側に離間配置した両突起の最大喰い込み量を均一に
設定する。
の両側に離間配置した両突起の最大喰い込み量を均一に
設定する。
【００１３】又上記突起による三点接触又は四点接触に
よって、第１，第２接触片による接触の信頼性を著しく
向上できる。
よって、第１，第２接触片による接触の信頼性を著しく
向上できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１Ａ，Ｂ，Ｃに示すように、Ｂ
ＧＡ形ＩＣパッケージは、ＩＣパッケージ本体１の下面
に多数の球面形バンプ２を有している。この球面形バン
プ２は図１Ａに示すように、半球形か、図１Ｂに示すよ
うに略球形を呈し、何れも半田材等の低融点金属で形成
され、該球面形バンプの下死点部を配線基板上の配線パ
ターンに融着し、ソケットを介さずにＢＧＡ形ＩＣパッ
ケージを配線基板上へ直接実装する場合が多い。
ＧＡ形ＩＣパッケージは、ＩＣパッケージ本体１の下面
に多数の球面形バンプ２を有している。この球面形バン
プ２は図１Ａに示すように、半球形か、図１Ｂに示すよ
うに略球形を呈し、何れも半田材等の低融点金属で形成
され、該球面形バンプの下死点部を配線基板上の配線パ
ターンに融着し、ソケットを介さずにＢＧＡ形ＩＣパッ
ケージを配線基板上へ直接実装する場合が多い。
【００１５】従ってこのようなＢＧＡ形ＩＣパッケージ
のテスト用ソケットにおいては、上記球面形バンプの下
死点部を損傷せずにテスト用ソケットのコンタクトと球
面形バンプの加圧接触が行なえる接触構造であることが
望まれる。
のテスト用ソケットにおいては、上記球面形バンプの下
死点部を損傷せずにテスト用ソケットのコンタクトと球
面形バンプの加圧接触が行なえる接触構造であることが
望まれる。
【００１６】このため本発明においては前記先行例と同
様、球面形バンプの対向する左右側面に一対の接触片を
加圧接触せしめることを基本構造として有している。そ
して球面形バンプの対向する両側面に対し、少なくとも
突起による三点接触構造を形成する例と、同突起による
四点接触構造を形成する例を提供している。以下各実施
形態例について詳述する。
様、球面形バンプの対向する左右側面に一対の接触片を
加圧接触せしめることを基本構造として有している。そ
して球面形バンプの対向する両側面に対し、少なくとも
突起による三点接触構造を形成する例と、同突起による
四点接触構造を形成する例を提供している。以下各実施
形態例について詳述する。
【００１７】三点接触構造例（図２乃至図７参照） ＢＧＡ形ＩＣパッケージ本体１の下面には多数の球面形
バンプ２が設けられ、この球面形バンプ２の対向する側
面にコンタクト３が具有せる弾性を有する第１，第２接
触片４，５を加圧接触せしめる。
バンプ２が設けられ、この球面形バンプ２の対向する側
面にコンタクト３が具有せる弾性を有する第１，第２接
触片４，５を加圧接触せしめる。
【００１８】図４等に示すように、上記第１接触片４は
球面形バンプ２の横直径線Ｒ１の一端を通る経線Ａ１上
において同バンプの一側面に加圧接触する第１突起６を
有し、上記第２接触片５は球面形バンプ２の上記直径線
Ｒ１の他端を通る経線Ａ２の両側方において同バンプの
他側面に加圧接触する離間して配置された第２突起７と
第３突起８を有する。ここに経線とは球面形バンプ２の
下死点Ｐと仮想上死点を結ぶ、地球上の経線に相当する
線である。
球面形バンプ２の横直径線Ｒ１の一端を通る経線Ａ１上
において同バンプの一側面に加圧接触する第１突起６を
有し、上記第２接触片５は球面形バンプ２の上記直径線
Ｒ１の他端を通る経線Ａ２の両側方において同バンプの
他側面に加圧接触する離間して配置された第２突起７と
第３突起８を有する。ここに経線とは球面形バンプ２の
下死点Ｐと仮想上死点を結ぶ、地球上の経線に相当する
線である。
【００１９】図２，図３等に示すように、上記コンタク
ト３の第１接触片４と第２接触片５は上下方向に延在し
且つ左右に対向して配置されており、この第１，第２接
触片４，５の下端は互いに連結され、この連結部９から
下方へ延ばされた配線回路基板に接続するための雄端子
１０を有する。第１，第２接触片４，５と雄端子１０と
は金属板から一体に打抜き形成される。
ト３の第１接触片４と第２接触片５は上下方向に延在し
且つ左右に対向して配置されており、この第１，第２接
触片４，５の下端は互いに連結され、この連結部９から
下方へ延ばされた配線回路基板に接続するための雄端子
１０を有する。第１，第２接触片４，５と雄端子１０と
は金属板から一体に打抜き形成される。
【００２０】上記第１，第２接触片４，５は開閉弾性を
有し、弾性に抗して外側へ拡開可能であり、又弾性に従
い内側方ヘ復元可能である。この復元力によって球面形
バンプ２の左右側面へ突起６，７，８を加圧接触せしめ
る。上記第１，第２接触片４，５はその下端連結部９か
ら上方へ向け対向して延ばされ、その上端（自由端）の
内側面、即ち第１，第２接触片４，５の自由端部内側面
に前記突起６，７，８を形成している。
有し、弾性に抗して外側へ拡開可能であり、又弾性に従
い内側方ヘ復元可能である。この復元力によって球面形
バンプ２の左右側面へ突起６，７，８を加圧接触せしめ
る。上記第１，第２接触片４，５はその下端連結部９か
ら上方へ向け対向して延ばされ、その上端（自由端）の
内側面、即ち第１，第２接触片４，５の自由端部内側面
に前記突起６，７，８を形成している。
【００２１】好ましくはこの突起６，７，８は球面形バ
ンプ２の上下方向へ延在する突条によって形成する。上
記第１，第２，第３突起６，７，８を形成する突条は第
１接触片４の上端縁から第１，第２接触片４，５の下端
連結部９へ向って延在する。
ンプ２の上下方向へ延在する突条によって形成する。上
記第１，第２，第３突起６，７，８を形成する突条は第
１接触片４の上端縁から第１，第２接触片４，５の下端
連結部９へ向って延在する。
【００２２】図５Ａ，Ｂ等に示すように、上記突起６，
７，８を形成する突条は球面形バンプ２の左右側面に対
し、その延在方向の途中において加圧接触するが、図５
Ａに示す小径の球面形バンプ２ａと図５Ｂに示す大径の
球面形バンプ２ｂに対しては夫々加圧接触位置が異な
る。
７，８を形成する突条は球面形バンプ２の左右側面に対
し、その延在方向の途中において加圧接触するが、図５
Ａに示す小径の球面形バンプ２ａと図５Ｂに示す大径の
球面形バンプ２ｂに対しては夫々加圧接触位置が異な
る。
【００２３】詳述すると、第１，第２接触片４，５の突
起６，７，８を形成する突条は、図５Ａに示す小径の球
面形バンプ２ａに対しては、突条の先端側で同バンプ２
ａの左右側面に加圧接触し、図５Ｂに示す大径の球面形
バンプ２ｂに対しては、小径の球面形バンプより下位に
おいて加圧接触し、小径の球面形バンプ２ａと大径の球
面形バンプ２ｂの何れに対しても適正な加圧接触が期待
できる。
起６，７，８を形成する突条は、図５Ａに示す小径の球
面形バンプ２ａに対しては、突条の先端側で同バンプ２
ａの左右側面に加圧接触し、図５Ｂに示す大径の球面形
バンプ２ｂに対しては、小径の球面形バンプより下位に
おいて加圧接触し、小径の球面形バンプ２ａと大径の球
面形バンプ２ｂの何れに対しても適正な加圧接触が期待
できる。
【００２４】最も理想的な例として、上記第１接触片４
の突起６は球面形バンプ２の横直径線Ｒ１の一端を通る
経線Ａ１上に加圧接触せしめると共に、第２接触片５の
突起７，８は上記横直径線Ｘの他端を通る経線Ａ２の両
側方に略対称に配置して球面形バンプ２に加圧接触せし
める。
の突起６は球面形バンプ２の横直径線Ｒ１の一端を通る
経線Ａ１上に加圧接触せしめると共に、第２接触片５の
突起７，８は上記横直径線Ｘの他端を通る経線Ａ２の両
側方に略対称に配置して球面形バンプ２に加圧接触せし
める。
【００２５】即ち第１突起６と第２，第３突起７，８と
は平面視した時に二等辺三角形の各頂点を形成する位置
に配すると共に球面形バンプ２の略同一緯線Ｂ上におい
て加圧接触するように配する。ここに緯線Ｂとは経線Ａ
１，Ａ２と交叉する地球上の緯線に相当する線である。
は平面視した時に二等辺三角形の各頂点を形成する位置
に配すると共に球面形バンプ２の略同一緯線Ｂ上におい
て加圧接触するように配する。ここに緯線Ｂとは経線Ａ
１，Ａ２と交叉する地球上の緯線に相当する線である。
【００２６】上記第１突起６、即ちその例示である突条
は第１接触片４の上下方向の略中心線上に配し、第２，
第３突起７，８、即ちその例示である突条は第２接触片
５の上下方向の中心線に対し略左右対称に並置する。
は第１接触片４の上下方向の略中心線上に配し、第２，
第３突起７，８、即ちその例示である突条は第２接触片
５の上下方向の中心線に対し略左右対称に並置する。
【００２７】上記第１接触片４は中央突起６たる突条の
両側に、突起６の球面形バンプ２に対する喰い込み量を
設定する受圧面１６を形成している。
両側に、突起６の球面形バンプ２に対する喰い込み量を
設定する受圧面１６を形成している。
【００２８】同様に、第２接触片５は離間して配した突
起７，８の間、即ち一対の突条間に受圧面１７を形成し
ている。球面形バンプ２がバーンインテストにより軟化
した時に、上記突起６，７，８は第１，第２接触片４，
５の弾力により、球面形バンプ２の表面に喰い込む。こ
の時上記受圧面１６，１７は球面形バンプ２の球面を受
け止め、突起６，７，８の最大喰い込み量を設定する手
段となる。
起７，８の間、即ち一対の突条間に受圧面１７を形成し
ている。球面形バンプ２がバーンインテストにより軟化
した時に、上記突起６，７，８は第１，第２接触片４，
５の弾力により、球面形バンプ２の表面に喰い込む。こ
の時上記受圧面１６，１７は球面形バンプ２の球面を受
け止め、突起６，７，８の最大喰い込み量を設定する手
段となる。
【００２９】上記突起６，７，８は点状突起にするか、
上記突条にて形成し、一例として何れの場合も球面形バ
ンプ２の同一緯線Ｂ上において加圧接触するように配置
する。
上記突条にて形成し、一例として何れの場合も球面形バ
ンプ２の同一緯線Ｂ上において加圧接触するように配置
する。
【００３０】図６に示すように、上記第２接触片５に形
成せる突起７，８たる一対の突条は上下方向に延在し且
つ左右方向に略等間隔を以って並設する。又は図７に示
すように、上記第２接触片５の第２，第３突起７，８を
形成する両突条は下方へ向け拡開せる傾斜角度を以って
延在せしめる。
成せる突起７，８たる一対の突条は上下方向に延在し且
つ左右方向に略等間隔を以って並設する。又は図７に示
すように、上記第２接触片５の第２，第３突起７，８を
形成する両突条は下方へ向け拡開せる傾斜角度を以って
延在せしめる。
【００３１】上記第２，第３突起７，８を形成する両突
条を上記傾斜角度を以って設けることにより、図５，図
７に示すように小径の球面形バンプ２ａと大径の球面形
バンプ２ｂに対する上記両突条の接触位置は自動的に変
更される。
条を上記傾斜角度を以って設けることにより、図５，図
７に示すように小径の球面形バンプ２ａと大径の球面形
バンプ２ｂに対する上記両突条の接触位置は自動的に変
更される。
【００３２】即ち、図７Ｃに示すように、両突条は小径
の球面形バンプ２ａに対しては接触点Ｐ１，Ｐ２を以っ
て接触し、両接触点Ｐ１とＰ２の間隔ｔ１は小であり、
他方両突条の大径の球面形バンプ２ｂに対しては接触点
Ｐ３，Ｐ４を以って接触し、両接触点Ｐ３とＰ４の間隔
ｔ２は大となる。
の球面形バンプ２ａに対しては接触点Ｐ１，Ｐ２を以っ
て接触し、両接触点Ｐ１とＰ２の間隔ｔ１は小であり、
他方両突条の大径の球面形バンプ２ｂに対しては接触点
Ｐ３，Ｐ４を以って接触し、両接触点Ｐ３とＰ４の間隔
ｔ２は大となる。
【００３３】図７Ａ１，Ａ２に示すように、小径の球面
形バンプ２ａに対しては第１，第２接触片４，５による
突起６，７．８の加圧接触力は小であり、第２接触片５
の二つの突起７，８が近接していても球面形バンプ２の
局部に対するダメージは少ない。
形バンプ２ａに対しては第１，第２接触片４，５による
突起６，７．８の加圧接触力は小であり、第２接触片５
の二つの突起７，８が近接していても球面形バンプ２の
局部に対するダメージは少ない。
【００３４】他方図７Ｂ１，Ｂ２に示すように、大径の
球面形バンプ２ｂに対しては第１，第２接触片４，５の
突起６，７，８の加圧接触力が加乗的に大になる。従っ
て第２接触片５の二つの突起７，８、即ち二つの突条が
小径の球面形バンプ２ａと同じ間隔で大径の球面形バン
プ２ｂに加圧接触すると、バンプ局部に対するダメージ
が過大となり、球面形バンプの過度の変形を招来し、表
面実装に支障を来す。
球面形バンプ２ｂに対しては第１，第２接触片４，５の
突起６，７，８の加圧接触力が加乗的に大になる。従っ
て第２接触片５の二つの突起７，８、即ち二つの突条が
小径の球面形バンプ２ａと同じ間隔で大径の球面形バン
プ２ｂに加圧接触すると、バンプ局部に対するダメージ
が過大となり、球面形バンプの過度の変形を招来し、表
面実装に支障を来す。
【００３５】この問題は上記のように第２接触片５の両
突起７，８、即ち両突条間の間隔を下方へ向け漸次拡大
することによって有効に解消できる。即ち、大径の球面
形バンプ２ｂに対する両突起７，８の接触間隔を小径の
球面形バンプ２ａに対する場合よりも拡大することによ
って大径の球面形バンプ２ｂの局部に対するダメージを
より少なくすることができる。
突起７，８、即ち両突条間の間隔を下方へ向け漸次拡大
することによって有効に解消できる。即ち、大径の球面
形バンプ２ｂに対する両突起７，８の接触間隔を小径の
球面形バンプ２ａに対する場合よりも拡大することによ
って大径の球面形バンプ２ｂの局部に対するダメージを
より少なくすることができる。
【００３６】四点接触構造例（図８乃至図１７参照） ２はＢＧＡ形ＩＣパッケージ等の電子部品の外部接点で
ある球面形バンプであり、この球面形バンプ２の対向す
る側面にコンタクト３が具有せる弾性を有する第１，第
２接触片４，５を加圧接触せしめる。
ある球面形バンプであり、この球面形バンプ２の対向す
る側面にコンタクト３が具有せる弾性を有する第１，第
２接触片４，５を加圧接触せしめる。
【００３７】図１０乃至図１２等に示すように、上記第
１接触片４は球面形バンプ２の横直径線Ｒ１の一端を通
る経線Ａ１の両側方において同バンプの一側面に加圧接
触する離間して配置された第１，第２突起１１，１２を
有し、上記第２接触片５は球面形バンプ２の上記直径線
Ｒ１の他端を通る経線Ａ２の両側方において同バンプの
他側面に加圧接触する離間して配置された第３突起１３
と第４突起１４を有する。
１接触片４は球面形バンプ２の横直径線Ｒ１の一端を通
る経線Ａ１の両側方において同バンプの一側面に加圧接
触する離間して配置された第１，第２突起１１，１２を
有し、上記第２接触片５は球面形バンプ２の上記直径線
Ｒ１の他端を通る経線Ａ２の両側方において同バンプの
他側面に加圧接触する離間して配置された第３突起１３
と第４突起１４を有する。
【００３８】上記コンタクト３の第１接触片４と第２接
触片５は上下方向に延在し且つ左右に対向して配置され
ており、この第１，第２接触片４，５の下端は互いに連
結され、この連結部９から下方へ延ばされた配線回路基
板に接続するための雄端子１０を有する。第１，第２接
触片４，５と雄端子１０とは金属板から一体に打抜き形
成される。
触片５は上下方向に延在し且つ左右に対向して配置され
ており、この第１，第２接触片４，５の下端は互いに連
結され、この連結部９から下方へ延ばされた配線回路基
板に接続するための雄端子１０を有する。第１，第２接
触片４，５と雄端子１０とは金属板から一体に打抜き形
成される。
【００３９】上記第１，第２接触片４，５は開閉弾性を
有し、弾性に抗して外側へ拡開可能であり、又弾性に従
い内側方ヘ復元可能である。この復元力によって球面形
バンプ２の左右側面へ突起１１，１２，１３，１４を加
圧接触せしめる。上記第１，第２接触片４，５は三点接
触構造と同様、その下端連結部９から上方へ向け対向し
て延ばされ、その上端（自由端）の内側面、即ち第１，
第２接触片４，５の自由端部内側面に前記突起１１，１
２，１３，１４を形成している。
有し、弾性に抗して外側へ拡開可能であり、又弾性に従
い内側方ヘ復元可能である。この復元力によって球面形
バンプ２の左右側面へ突起１１，１２，１３，１４を加
圧接触せしめる。上記第１，第２接触片４，５は三点接
触構造と同様、その下端連結部９から上方へ向け対向し
て延ばされ、その上端（自由端）の内側面、即ち第１，
第２接触片４，５の自由端部内側面に前記突起１１，１
２，１３，１４を形成している。
【００４０】好ましくはこの突起１１，１２，１３，１
４は球面形バンプ２の上下方向へ延在する突条によって
形成する。上記第１，第２，第３，第４突起１１，１
２，１３，１４を形成する突条は第１接触片４の上端縁
から第１，第２接触片４，５の下端連結部９へ向って延
在する。
４は球面形バンプ２の上下方向へ延在する突条によって
形成する。上記第１，第２，第３，第４突起１１，１
２，１３，１４を形成する突条は第１接触片４の上端縁
から第１，第２接触片４，５の下端連結部９へ向って延
在する。
【００４１】図１１Ａ，Ｂに示すように、上記突起１
１，１２，１３，１４を形成する突条は球面形バンプ２
の左右側面に対し、その延在方向の途中において加圧接
触するが、図１１Ａ，図１２Ａに示す小径の球面形バン
プ２ａと、図１１Ｂ，図１２Ｂに示す大径の球面形バン
プ２ｂに対しては夫々加圧接触位置が異なる。
１，１２，１３，１４を形成する突条は球面形バンプ２
の左右側面に対し、その延在方向の途中において加圧接
触するが、図１１Ａ，図１２Ａに示す小径の球面形バン
プ２ａと、図１１Ｂ，図１２Ｂに示す大径の球面形バン
プ２ｂに対しては夫々加圧接触位置が異なる。
【００４２】詳述すると、第１，第２接触片４，５の突
起１１，１２，１３，１４を形成する突条は、図１１
Ａ，図１２Ａに示す小径の球面形バンプ２ａに対して
は、突条の先端側で同バンプ２ａの左右側面に加圧接触
し、図１１Ｂ，図１２Ｂに示す大径の球面形バンプ２ｂ
に対しては、小径の球面形バンプより下位において加圧
接触し、小径の球面形バンプ２ａと大径の球面形バンプ
２ｂの何れに対しても適正な加圧接触が期待できる。
起１１，１２，１３，１４を形成する突条は、図１１
Ａ，図１２Ａに示す小径の球面形バンプ２ａに対して
は、突条の先端側で同バンプ２ａの左右側面に加圧接触
し、図１１Ｂ，図１２Ｂに示す大径の球面形バンプ２ｂ
に対しては、小径の球面形バンプより下位において加圧
接触し、小径の球面形バンプ２ａと大径の球面形バンプ
２ｂの何れに対しても適正な加圧接触が期待できる。
【００４３】最も理想的な例として、上記第１接触片４
の第１，第２突起１１，１２は球面形バンプ２の横直径
線Ｒ１の一端を通る左半球上の経線Ａ１上の側方に略対
称に加圧接触せしめると共に、第２接触片５の突起１
３，１４は上記横直径線Ｒ１の他端を通る右半球上の経
線Ａ２の両側方に略対称に配置して球面形バンプ２に加
圧接触せしめる。即ち第１，第２突起１１，１２と第
２，第３突起１３，１４とは平面視した時に略正四辺形
の各頂点を形成する位置に配すると共に球面形バンプ２
の略同一緯線Ｂ上において加圧接触するように配する。
の第１，第２突起１１，１２は球面形バンプ２の横直径
線Ｒ１の一端を通る左半球上の経線Ａ１上の側方に略対
称に加圧接触せしめると共に、第２接触片５の突起１
３，１４は上記横直径線Ｒ１の他端を通る右半球上の経
線Ａ２の両側方に略対称に配置して球面形バンプ２に加
圧接触せしめる。即ち第１，第２突起１１，１２と第
２，第３突起１３，１４とは平面視した時に略正四辺形
の各頂点を形成する位置に配すると共に球面形バンプ２
の略同一緯線Ｂ上において加圧接触するように配する。
【００４４】上記第１，第２突起１１，１２、即ちその
例示である突条は第１接触片４の上下方向の中心線に対
し略対称に配し、同様に第２，第３突起１３，１４、即
ちその例示である突条は第２接触片５の上下方向の中心
線に対し略左右対称に並置する。
例示である突条は第１接触片４の上下方向の中心線に対
し略対称に配し、同様に第２，第３突起１３，１４、即
ちその例示である突条は第２接触片５の上下方向の中心
線に対し略左右対称に並置する。
【００４５】上記第１接触片４は突起１１，１２たる一
対の突条の間に、突起１１，１２の球面形バンプ２に対
する喰い込み量を設定する受圧面１６を形成している。
対の突条の間に、突起１１，１２の球面形バンプ２に対
する喰い込み量を設定する受圧面１６を形成している。
【００４６】同様に、第２接触片５は離間して配した突
起１３，１４の間、即ち一対の突条間に受圧面１７を形
成している。球面形バンプ２がバーンインテストにより
軟化した時に、上記突起１１，１２，１３，１４は第
１，第２接触片４，５の弾力により、球面形バンプ２の
表面に喰い込む。この時上記受圧面１６，１７は球面形
バンプ２の球面を受け止め、突起１１，１２，１３，１
４の最大喰い込み量を設定する手段となる。
起１３，１４の間、即ち一対の突条間に受圧面１７を形
成している。球面形バンプ２がバーンインテストにより
軟化した時に、上記突起１１，１２，１３，１４は第
１，第２接触片４，５の弾力により、球面形バンプ２の
表面に喰い込む。この時上記受圧面１６，１７は球面形
バンプ２の球面を受け止め、突起１１，１２，１３，１
４の最大喰い込み量を設定する手段となる。
【００４７】上記突起１１，１２，１３，１４は点状突
起にするか、上記突条にて形成し、一例として何れの場
合も球面形バンプ２の同一緯線Ｂ上において加圧接触す
るように配置する。
起にするか、上記突条にて形成し、一例として何れの場
合も球面形バンプ２の同一緯線Ｂ上において加圧接触す
るように配置する。
【００４８】図１３に示すように、上記第１接触片４に
形成せる突起１１，１２たる一対の突条と、上記第２接
触片５に形成せる突起１３，１４たる一対の突条とは上
下方向に延在し且つ左右方向に略等間隔を以って並設す
る。
形成せる突起１１，１２たる一対の突条と、上記第２接
触片５に形成せる突起１３，１４たる一対の突条とは上
下方向に延在し且つ左右方向に略等間隔を以って並設す
る。
【００４９】又は図１２Ａ２，Ｂ２に示すように、上記
第１接触片４の第１，第２突起１１，１２を形成する両
突条は下方へ向け拡開せる傾斜角度を以って延在せしめ
る。同様に第２接触片５の第３，第４突起を形成する両
突条も下方へ向け拡開せる傾斜角度を以って延在せしめ
る。
第１接触片４の第１，第２突起１１，１２を形成する両
突条は下方へ向け拡開せる傾斜角度を以って延在せしめ
る。同様に第２接触片５の第３，第４突起を形成する両
突条も下方へ向け拡開せる傾斜角度を以って延在せしめ
る。
【００５０】上記第１，第２突起１１，１２を形成する
両突条と、第３，第４突起１３，１４を形成する両突条
を上記傾斜角度を以って設けることにより、図１１，図
１２Ａ，Ｂ，Ｃに示すように小径の球面形バンプ２ａと
大径の球面形バンプ２ｂに対する上記各対の突条の接触
位置は自動的に変更される。
両突条と、第３，第４突起１３，１４を形成する両突条
を上記傾斜角度を以って設けることにより、図１１，図
１２Ａ，Ｂ，Ｃに示すように小径の球面形バンプ２ａと
大径の球面形バンプ２ｂに対する上記各対の突条の接触
位置は自動的に変更される。
【００５１】即ち、図１２Ａ１，Ａ２，Ｃに示すよう
に、各対の突条は小径の球面形バンプ２ａに対しては接
触点Ｐ１，Ｐ２とＰ３，Ｐ４を以って接触し、接触点Ｐ
１とＰ２の間隔ｔ１と同Ｐ３とＰ４の間隔ｔ１は小であ
り、他方各対の突条の大径の球面形バンプ２ｂに対して
は接触点Ｐ１，Ｐ２とＰ３，Ｐ４を以って接触し、接触
点Ｐ１，Ｐ２間と、Ｐ３，Ｐ４間の間隔ｔ２は大とな
る。
に、各対の突条は小径の球面形バンプ２ａに対しては接
触点Ｐ１，Ｐ２とＰ３，Ｐ４を以って接触し、接触点Ｐ
１とＰ２の間隔ｔ１と同Ｐ３とＰ４の間隔ｔ１は小であ
り、他方各対の突条の大径の球面形バンプ２ｂに対して
は接触点Ｐ１，Ｐ２とＰ３，Ｐ４を以って接触し、接触
点Ｐ１，Ｐ２間と、Ｐ３，Ｐ４間の間隔ｔ２は大とな
る。
【００５２】小径の球面形バンプ２ａに対しては第１，
第２接触片４，５による突起１１，１２，１３，１４の
加圧接触力は小であり、第１，第２接触片４，５の各二
つの突起１１，１２間と１３，１４間が近接していても
球面形バンプ２ａの局部に対するダメージは少ない。
第２接触片４，５による突起１１，１２，１３，１４の
加圧接触力は小であり、第１，第２接触片４，５の各二
つの突起１１，１２間と１３，１４間が近接していても
球面形バンプ２ａの局部に対するダメージは少ない。
【００５３】他方図１２Ｂ１，Ｂ２，Ｃに示すように、
大径の球面形バンプ２ｂに対しては第１，第２接触片
４，５の突起１１，１２，１３，１４の加圧接触力が加
乗的に大になる。従って第１，第２接触片４，５の各二
つの突起、１１，１２と１３，１４、即ち各二つの突条
が小径の球面形バンプ２ａと同じ間隔で大径の球面形バ
ンプ２ｂに加圧接触すると、バンプ局部に対するダメー
ジが過大となり、球面形バンプの過度の変形を招来し、
表面実装に支障を来す。
大径の球面形バンプ２ｂに対しては第１，第２接触片
４，５の突起１１，１２，１３，１４の加圧接触力が加
乗的に大になる。従って第１，第２接触片４，５の各二
つの突起、１１，１２と１３，１４、即ち各二つの突条
が小径の球面形バンプ２ａと同じ間隔で大径の球面形バ
ンプ２ｂに加圧接触すると、バンプ局部に対するダメー
ジが過大となり、球面形バンプの過度の変形を招来し、
表面実装に支障を来す。
【００５４】この問題は上記のように第１接触片４の両
突起１１，１２の間隔と、第２接触片５の両突起１３，
１４の間隔、即ち各対の突条間の間隔を下方へ向け漸次
拡大することによって有効に解消できる。即ち、大径の
球面形バンプ２ｂに対する両突起１１，１２間と１３，
１４間の接触間隔ｔ２を小径の球面形バンプ２ａに対す
る場合よりも拡大することによって大径の球面形バンプ
２ｂの局部に対するダメージをより少なくすることがで
きる。
突起１１，１２の間隔と、第２接触片５の両突起１３，
１４の間隔、即ち各対の突条間の間隔を下方へ向け漸次
拡大することによって有効に解消できる。即ち、大径の
球面形バンプ２ｂに対する両突起１１，１２間と１３，
１４間の接触間隔ｔ２を小径の球面形バンプ２ａに対す
る場合よりも拡大することによって大径の球面形バンプ
２ｂの局部に対するダメージをより少なくすることがで
きる。
【００５５】図１４乃至図１７に示すように、前記受圧
面１６，１７に代えて、上記第１接触片４の第１，第２
突起１１，１２たる一対の突条間、並びに第２接触片５
の第３，第４突起１３，１４たる一対の突条間に球面形
バンプ２の球面を逃す逃げ溝１５を形成することができ
る。
面１６，１７に代えて、上記第１接触片４の第１，第２
突起１１，１２たる一対の突条間、並びに第２接触片５
の第３，第４突起１３，１４たる一対の突条間に球面形
バンプ２の球面を逃す逃げ溝１５を形成することができ
る。
【００５６】この逃げ溝１５は両突条間に沿って延びそ
の上端は第１，第２接触片４，５の先端において開放し
ている。上記各突条はこの逃げ溝の上下方向の開口縁か
ら内方へ突出する。上記逃げ溝１５は第１，第２接触片
４，５の双方又は一方に設けるか、一方には前記受圧面
１６又は１７を設けることができる。
の上端は第１，第２接触片４，５の先端において開放し
ている。上記各突条はこの逃げ溝の上下方向の開口縁か
ら内方へ突出する。上記逃げ溝１５は第１，第２接触片
４，５の双方又は一方に設けるか、一方には前記受圧面
１６又は１７を設けることができる。
【００５７】球面形バンブ２がバーンインテストにより
軟化した時に、突起１１，１２，１３，１４は球面形バ
ンプ２の表面に喰い込み、この時上記逃げ溝１５はバン
プ球面を逃がして上記喰込みを適正に行なわせる。
軟化した時に、突起１１，１２，１３，１４は球面形バ
ンプ２の表面に喰い込み、この時上記逃げ溝１５はバン
プ球面を逃がして上記喰込みを適正に行なわせる。
【００５８】
【発明の効果】上記各接触構造により、球面形バンプと
コンタクトとは、球面形バンプの相対する側面において
三点接触又は四点接触し、これにより球面形バンプに対
する各突起の相対位置を確保して安定且つ健全なる加圧
接触を確保できる。
コンタクトとは、球面形バンプの相対する側面において
三点接触又は四点接触し、これにより球面形バンプに対
する各突起の相対位置を確保して安定且つ健全なる加圧
接触を確保できる。
【００５９】上記第１，第２，第３，第４突起を球面形
バンプの上下方向へ延在する突条によって形成すること
により、大径の球面形バンプと小径の球面形バンプの何
れに対しても突条の延在線上において適正なる接触が得
られる。
バンプの上下方向へ延在する突条によって形成すること
により、大径の球面形バンプと小径の球面形バンプの何
れに対しても突条の延在線上において適正なる接触が得
られる。
【００６０】又上記突起を上記のように上下方向に延在
せる突条にて形成しつつ、両突条には下方へ向け拡開せ
る傾斜角度を具有せしめることにより、径の異なる球面
形バンプの両側面にその径に応じた適正な位置において
適正なる加圧力を以って接触できる。
せる突条にて形成しつつ、両突条には下方へ向け拡開せ
る傾斜角度を具有せしめることにより、径の異なる球面
形バンプの両側面にその径に応じた適正な位置において
適正なる加圧力を以って接触できる。
【００６１】又上記突起による三点接触又は四点接触に
よって、第１，第２接触片による接触の信頼性を著しく
向上できる。
よって、第１，第２接触片による接触の信頼性を著しく
向上できる。
【図１】Ａ，ＢはＢＧＡ形ＩＣパッケージの各例を示す
側面図、Ｃは同底面図。
側面図、Ｃは同底面図。
【図２】本発明の三点接触構造例を示すコンタクトの要
部斜視図。
部斜視図。
【図３】上記コンタクトの平面図。
【図４】上記コンタクトの球面形バンプに対する加圧接
触状態を示す横断面図。
触状態を示す横断面図。
【図５】Ａは小径の球面形バンプに対するコンタクトの
加圧接触状態を示す側面図、Ｂは大径の球面形バンプに
対する同加圧接触状態を示す側面図。
加圧接触状態を示す側面図、Ｂは大径の球面形バンプに
対する同加圧接触状態を示す側面図。
【図６】上記コンタクトの接触状態を示す背面図。
【図７】Ａ１は小径の球面形バンプに対するコンタクト
の加圧接触状態を示す横断面図、Ａ２は同正面図、Ｂ１
は大径の球面形バンプに対するコンタクトの加圧接触状
態を示横断面図、Ｂ２は同正面図、Ｃは同コンタクトの
小径と大径の球面形バンプに対する接触点を説明する平
面図。
の加圧接触状態を示す横断面図、Ａ２は同正面図、Ｂ１
は大径の球面形バンプに対するコンタクトの加圧接触状
態を示横断面図、Ｂ２は同正面図、Ｃは同コンタクトの
小径と大径の球面形バンプに対する接触点を説明する平
面図。
【図８】本発明の四点接触構造例を示すコンタクトの要
部斜視図。
部斜視図。
【図９】同コンタクト平面図。
【図１０】上記コンタクトの球面形バンプに対する加圧
接触状態を示す横断面図。
接触状態を示す横断面図。
【図１１】Ａは小径の球面形バンプに対するコンタクト
の加圧接触状態を示す側面図、Ｂは大径の球面形バンプ
に対する同加圧接触状態を示す側面図。
の加圧接触状態を示す側面図、Ｂは大径の球面形バンプ
に対する同加圧接触状態を示す側面図。
【図１２】Ａ１は小径の球面形バンプに対するコンタク
トの加圧接触状態を示す横断面図、Ａ２は同正面図、Ｂ
１は大径の球面形バンプに対するコンタクトの加圧接触
状態を示横断面図、Ｂ２は同正面図、Ｃは同コンタクト
の小径と大径の球面形バンプに対する接触点を説明する
平面図。
トの加圧接触状態を示す横断面図、Ａ２は同正面図、Ｂ
１は大径の球面形バンプに対するコンタクトの加圧接触
状態を示横断面図、Ｂ２は同正面図、Ｃは同コンタクト
の小径と大径の球面形バンプに対する接触点を説明する
平面図。
【図１３】上記コンタクトにおける突起を平行に設けた
例を示す要部背面図。
例を示す要部背面図。
【図１４】上記四点接触構造例の変形例を示すコンタク
トの要部斜視図。
トの要部斜視図。
【図１５】上記コンタクトの球面形バンプに対する加圧
接触状態を示す横断面図。
接触状態を示す横断面図。
【図１６】同縦断面図。
【図１７】同背面図。
１ ＢＧＡ形ＩＣパッケージ本体 ２ 球面形バンプ ３ コンタクト ４ 第１接触片 ５ 第２接触片 ６，１１ 第１突起 ７，１２ 第２突起 ８，１３ 第３突起 １４ 第４突起 １５ 逃げ溝 １６，１７ 受圧面 Ｐ１乃至Ｐ４ 接触点 Ｒ１ 横直径線 Ａ１，Ａ２ 経線 Ｂ 緯線
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年５月１０日（１９９９．５．１
０）
０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 球面形バンプに対するコンタクトの接
触構造
触構造
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡ形ＩＣパッケ
ージ等の外部接点を形成する球面形バンプに対するコン
タクトの接触構造に関する。
ージ等の外部接点を形成する球面形バンプに対するコン
タクトの接触構造に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】特許第２６２０５２５号公報（特開平８
−７８１２３号公報）は球面形バンプに対するコンタク
トの接触構造を示しており、この接触構造は球面形バン
プの対向する両側面に加圧接触する一対の接触片を有
し、両接触片の接触部に突起を形成し、この突起を球面
形バンプの表面に喰い込ませるようにしている。
−７８１２３号公報）は球面形バンプに対するコンタク
トの接触構造を示しており、この接触構造は球面形バン
プの対向する両側面に加圧接触する一対の接触片を有
し、両接触片の接触部に突起を形成し、この突起を球面
形バンプの表面に喰い込ませるようにしている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ (72)発明者 中岡 友紀 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AG13 2G011 AA05 AA16 AA21 AC14 4M105 AA17 AA19 FF02 FF04 4M106 AA04 BA14 DJ34
Claims (8)
- 【請求項１】球面形バンプの対向する側面にコンタクト
が具有せる第１，第２接触片を加圧接触せしめる球面形
バンプとコンタクトの接触構造において、上記第１接触
片は球面形バンプの直径線の一端を通る経線上において
同バンプの一側面に加圧接触する第１突起を有し、上記
第２接触片は球面形バンプの上記直径線の他端を通る経
線の両側方において同バンプの他側面に加圧接触する離
間して配置された第２，第３突起を有することを特徴と
する球面形バンプとコンタクトの接触構造。 - 【請求項２】上記第１，第２，第３突起が球面形バンプ
の上下方向へ延在する突条によって形成されていること
を特徴とする請求項１記載の球面形バンプとコンタクト
の接触構造。 - 【請求項３】上記第２，第３突起を形成する両突条が下
方へ向け拡開せる傾斜角度を有することを特徴とする請
求項２記載の球面形バンプとコンタクトの接触構造。 - 【請求項４】球面形バンプの対向する側面にコンタクト
が具有せる第１，第２接触片を加圧接触せしめる球面形
バンプとコンタクトの接触構造において、上記第１接触
片は球面形バンプの直径線の一端を通る経線の両側方に
おいて同バンプの一側面に加圧接触する離間して配置さ
れた第１，第２突起を有し、上記第２接触片は球面形バ
ンプの上記直径線の他端を通る経線の両側方において同
バンプの他側面に加圧接触する離間して配置された第
３，第４突起を有することを特徴とする球面形バンプと
コンタクトの接触構造。 - 【請求項５】上記第１，第２，第３，第４突起が球面形
バンプの上下方向へ延在する突条によって形成されてい
ることを特徴とする請求項１記載の球面形バンプとコン
タクトの接触構造。 - 【請求項６】上記第１，第２突起を形成する両突条が下
方へ向け拡開せる傾斜角度を有し、同様に上記第３，第
４突起を形成する両突条が下方へ向け拡開せる傾斜角度
を有することを特徴とする請求項５記載の球面形バンプ
とコンタクトの接触構造。 - 【請求項７】上記第１接触片の第１，第２突起間又は／
及び上記第２接触片の第３，第４突起間に、球面形バン
プに対する第１，第２突起の喰い込み量を設定する受圧
面を有することを特徴とする請求項４又は５又は６記載
の球面形バンプとコンタクトの接触構造。 - 【請求項８】上記第１接触片の第１，第２突起間又は／
及び上記第２接触片の第３，第４突起間に、球面形バン
プの球面を逃がす逃げ溝を有することを特徴とする請求
項４又は５又は６記載の球面形バンプとコンタクトの接
触構造。
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Cited By (9)
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