KR101302112B1 - 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

Description

다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓{CONTACT PIN WITH MULTICONTACT POINT AND THE SOCKET FOR TEST OF SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택트핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.

번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다. 전술한 바와 같은 반도체 장치는 고객에게 출하되기 전에 번인 테스트용 소켓에 장착되어 번인 테스트를 거친다.

기존의 번인 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 중심 개구부(10a)를 갖는 베이스(10); 탄성부재(20)를 사이에 두고 상기 베이스(10)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(30); 상기 베이스(10)의 개구부(10a)에 삽입되고, 복수의 콘택트핀(41)을 가지는 콘택트 지지부재(40); 및 상기 커버(30)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(50)를 포함하고 있다.

번인 테스트는 상기 콘택트 지지부재(40)에 지지되는 콘택트핀(41)의 말단을 테스트보드(미도시)에 솔더본딩을 통해 전기적으로 접속시켜 반도체 패키지의 성능을 테스트하게 된다.

이와 같이 반도체 패키지의 반복적인 시험에 의해 장기간 사용하게 되면 반도체 패키지 단자와 접촉하는 콘택트핀의 말단 접촉부가 손상되어 접점이 제대로 이루어지지 않는 경우가 발생한다.

또한, 콘택트핀의 길이가 차이가 있거나 반도체 패키지 단자간 상하 단차가 발생할 경우 도 1에 기재된 바와 같은 종래의 콘택트핀의 구성에 의하면 콘택트핀의 길이가 짧아 전기적으로 접점을 이루지 못하는 경우가 발생할 수도 있으므로 이에 대한 개선이 요구되어진다.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택트핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 테스트용 소켓을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.

(1) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀.

(2) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,

반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 다접점 콘택트핀을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

(3) 제 2항에 있어서,

상기 소켓은 번인소켓인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

본 발명에 의하면 제조가 매우 용이하며, 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 효과를 제공한다.

도 1은 종래 구성에 따른 콘택트핀의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 콘택트핀의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 콘택트핀의 제조공정의 예시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 콘택트핀과 종래기술에 따른 콘택트핀이 장착된 번인소켓의 단면을 비교하여 나타낸 그림이다.

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀을 제공한다.

또한 본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,

반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 다접점 콘택트핀을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

이하 본 발명의 내용을 실시예로서 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 콘택트핀의 단면 구성도로서, 원통형의 상부단자(141a), 탄성부(141b) 및 하부단자(141c)로 이루어지며, 상기 원통형의 상부단자(141a)의 말단은 크라운 구조(142)가 형성되어 있다.

상기 원통형의 상부단자(141a)의 크라운 구조(142)는 반도체 패키지(300)의 하부단자(301)와 다접점을 제공하여 완벽한 접촉을 이루게 한다.

상기 원통형의 상부단자(141a)의 하단 일측에는 탄성부(141b)가 연장되어진다. 상기 탄성부(141b)는 상기 원통형 상부단자(141a)의 말단이 반도체 패키지의 단자와 접촉시에 충격을 완화시켜주고, 이에 의해 반도체 패키지 단자 높이 상호간 단차가 생기더라도 반도체 패키지의 가압에 의해 모든 단자가 안정적으로 콘택트핀과 접점을 형성하게 해준다.

상기 탄성부(141b)의 하단은 하부단자(141c)와 연결되며 상기 하부단자는 테스트 기판의 단자(미도시)와 접점을 이루게 된다.

이하 본 발명에 따른 상기 콘택트핀의 제조공정의 한 예를 도 3을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

먼저, 직사각형상의 두께를 갖는 평판부(200)와 상기 평판부의 저면 중앙에 하방으로 연장된 중심대(201), 및 상기 중심대(201)의 하단에 연장된 돌출부(202)를 갖는 소재를 주조 등의 방법으로 형성한다.

이후 상기 중심대(201)의 중앙을 90도로 절곡한 후, 상기 평판부(200)를 단조처리하여 두께를 절반으로 줄인다. 그런 다음 평판부(200)의 상단을 크라운 구조(203)로 가공처리한다.

크라운 구조를 갖는 평판부(200)의 양측 모서리를 안으로 말아 원통형의 상부단자(141a)로써 가공한다.

마지막으로 원통형의 상부단자(141a)를 다시 수직으로 절곡하여 탄성부(141b)를 형성하여 본 발명에 따른 콘택트핀(141)을 완성하게 된다.

상기 본 발명의 실시예에 따른 콘택트핀의 세부적인 공정순서는 반드시 위 절차에 따를 필요는 없다. 따라서, 단조처리하지 않고 처음부터 주조 작업시 원하는 두께를 갖는 평판부를 사용해도 되며, 중심대의 중앙을 90도로 절곡한 상태에서 평판부를 수직으로 세우고 난 후 원통형의 상부단자로 말아도 된다.

상기 과정에 의해 얻어진 본 발명의 콘택트핀(141)이 장착된 상태의 테스트 소켓이 도 4에 제시되어 있다.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 소켓은 도 4에 도시된 바와 같이 콘택트핀(141)의 상부말단을 원통형으로 구성하면서 크라운 구조(142)를 형성하여 반도체 패키지 하부단자(301)와 다접점을 형성하여 완벽한 콘택트가 이루어지도록 하고, 동시에 콘택트핀(141)의 상부말단(141a)과 반도체 패키지 하부단자(301)간의 이격거리에 차이가 있더라도 패키지를 가압하여 탄성부(141b)에 의한 완충작용에 의해 모든 콘택트핀에서 전기적인 접속을 보장받을 수 있다.

이에 반하여 우측에 함께 제시한 종래 콘택트핀(41)의 구성에 의하면 콘택트핀의 말단이 패키지 하부단자(301)와 다접점을 형성하지 못하여 반복적인 테스트에 의해 접촉불량이 야기될 수 있으며, 탄성부가 형성되어 있지 않아 패키지 하부단자와 콘택트핀간의 이격거리에 차이가 있는 경우 전기적으로 접속되지 않는 콘택트핀도 발생할 수 있는 문제가 야기될 수 있다.

상기 본 발명에 따른 반도체 부품의 테스트 소켓은 바람직하게는 번인 테스트 소켓이며, 반도체 패키지와 콘택트핀 사이에 연결모듈이 삽입되어지는 것을 제외하면 국내공개특허공보 제2003-0022736호에 개시된 어떠한 구성도 본 발명에 인용할 수 있다.

상기와 같이 본 발명에 의하면, 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 콘택트핀을 제공할 수 있다.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

141: 콘택트핀
141a: 원통형 상부단자
141b: 탄성부
141c: 하부단자
142: 크라운 구조
300: 반도체 패키지
301: 반도체 패키지 하부단자

Claims (3)

1. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루고, 평판부의 양측 모서리를 안으로 말아 형성된 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 절곡부로 이루어진 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 상부단자의 말단은 크라운 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀.
3. 직사각형상의 평판부와 상기 평판부의 저면 중앙에 하방으로 연장된 중심대, 및 상기 중심대의 하단에 연장된 돌출부를 갖는 소재를 준비하는 단계;
   상기 중심대의 중앙을 절곡한 후, 상기 평판부를 단조처리하고, 평판부의 상단을 크라운 구조로 가공하는 단계;
   크라운 구조를 갖는 평판부의 양측 모서리를 안으로 말아 상부단자로써 가공하는 단계; 및
   상부단자를 다시 수직으로 절곡하여 탄성부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀의 제조방법.

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