KR20130091594A - 컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장되며, 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어진 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

Description

컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓{CONTACT PIN, AND THE SOCKET FOR TEST OF SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택트핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 테스트용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.

번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다. 전술한 바와 같은 반도체 장치는 고객에게 출하되기 전에 번인 테스트용 소켓에 장착되어 번인 테스트를 거친다.

기존의 번인 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 중심 개구부(10a)를 갖는 베이스(10); 탄성부재(20)를 사이에 두고 상기 베이스(10)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(30); 상기 베이스(10)의 개구부(10a)에 삽입되고, 복수의 컨택트핀(41)을 가지는 컨택트 지지부재(40); 및 상기 커버(30)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(50)를 포함하고 있다.

번인 테스트는 상기 컨택트 지지부재(40)에 지지되는 컨택트핀(41)의 말단을 테스트보드(미도시)에 솔더본딩을 통해 전기적으로 접속시켜 반도체 패키지의 성능을 테스트하게 된다.

이와 같이 반도체 패키지의 반복적인 시험에 의해 장기간 사용하게 되면 반도체 패키지 단자와 접촉하는 컨택트핀의 말단 접촉부가 손상되어 접점이 제대로 이루어지지 않는 경우가 발생한다.

또한, 컨택트핀의 길이가 차이가 있거나 반도체 패키지 단자간 상하 단차가 발생할 경우 도 1에 기재된 바와 같은 종래의 컨택트핀의 구성에 의하면 컨택트핀의 길이가 짧아 전기적으로 접점을 이루지 못하는 경우가 발생할 수도 있으므로 이에 대한 개선이 요구되어진다.

아울러 기존의 컨택트핀 중 포고핀의 경우 제작에 있어서 하우징 내의 상단부에 상부접촉단자를 두고, 그 하단에 압축스프링을 하우징내에 장착하는 등의 그 제조과정이 번거롭고 두 부품간의 접촉면적이 점 접촉을 이루어 전기적인 접속이 잘 이루어지기 어려운 구조상의 문제가 있다.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 반도체 패키지 테스트 소켓에 사용되는 컨택트핀의 제조가 매우 용이하고, 스탬핑 공정에 의해 간단하게 제조할 수 있으며, 반도체 패키지의 단자와 접촉을 이루는 과정에서 가압되더라도 충분한 탄성력으로 인해 안전하게 접촉을 이룰 수 있고, 나아가 다접점 컨택을 제공함으로써 접촉특성을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 테스트용 소켓을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.

(1) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장되며, 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어진 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀.

(2) 제 1항에 있어서,

상기 탄성부를 둘러싸는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀.

(3) 제 1항에 있어서,

상기 상부단자의 말단은 다접점 컨택을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀.

(4) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,

반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장되며, 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어진 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.

(5) 제 4항에 있어서,

상기 컨택트핀은 탄성부를 둘러싸는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.

(6) 제 4항에 있어서,

상기 상부단자의 말단은 다접점 컨택을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.

본 발명에 의하면, 반도체 패키지 테스트 소켓에 사용되는 컨택트핀의 제조가 매우 용이하고, 스탬핑 공정에 의해 간단하게 제조할 수 있으며, 반도체 패키지의 단자와 접촉을 이루는 과정에서 가압되더라도 충분한 탄성력으로 인해 안전하게 접촉을 이룰 수 있고, 나아가 다접점 컨택을 제공함으로써 접촉특성을 크게 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래의 일반적인 반도체 패키지 테스트 소켓의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨택트핀의 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 컨택트핀의 구성도이다.

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장되며, 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어진 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀을 제공한다.

또한 본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,

반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장되며, 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어진 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.

이하 본 발명의 내용을 실시예로서 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 컨택트핀의 구성도로서, 다접점 컨택(31)을 제공하는 상부단자(30), 탄성부(33) 및 하부단자(34)로 이루어지며, 상기 상부단자(30)의 말단은 다접점을 제공하기 위해 바람직하게는 크라운 구조, 혹은 에지(edge)로 형상화한 구조로 이루어지며, 바람직하게는 원통형으로 이루어진다. 상기 다접점 컨택(31)을 제공하는 상부단자(30)의 구조는 반도체 패키지의 하부단자와 다접점을 제공하여 안정적으로 전기적인 접촉을 이루게 한다.

상기 상부단자(30)의 하단 일측에는 연결부(32)를 매개하여 탄성부(33)가 연장되어진다. 상기 탄성부(33)는 상기 상부단자(30)의 다접점 컨택(31)이 반도체 패키지의 단자와 접촉시에 충격을 완화시켜주고, 이에 의해 반도체 패키지 단자 높이 상호간 단차가 생기더라도 반도체 패키지의 가압에 의해 모든 단자가 안정적으로 컨택트핀과 전기적인 접점을 형성하게 해준다.

이때 본 발명에서 상기 탄성부(33)는 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어진다. 즉 하나의 도전성 라인이 사인곡선, 지그재그, 혹은 요철 라인을 이루도록 형성함으로써 충분한 탄성력을 제공할 수 있도록 하고, 아울러 스탬핑(stamping)과 같은 간단한 공정을 이용하여 찍어낼 수 있으므로 제조과정이 극히 용이해 지는 장점을 제공한다.

뿐만 아니라, 상기 탄성부(33)는 상부단자(30)와 연결부(32)를 통해 직접 연결되므로 기존 포고핀에서와 같은 점접점으로 인해 야기되어지는 문제는 발생하지 않는다.

상기 탄성부(33)의 하단은 연결부(32)를 통해 하부단자(34)와 연결되며 상기 하부단자(34)는 테스트 기판의 단자(미도시)와 접점을 이루게 된다.

도 3은 본 발명의 제 2실시예에 따른 컨택트핀의 구성도로서, 상기 탄성부(33)의 외부를 둘러싸는 하우징(50)을 포함한다. 따라서, 하우징(50)을 통해 탄성부(33)에 수직압력이 가해져 변형이 일어나도 이를 안정적으로 지지해 주는 역할을 수행한다.

상기 본 발명에 따른 반도체 부품의 테스트 소켓은 바람직하게는 번인 테스트 소켓이며, 컨택트핀의 구성을 제외하면 국내공개특허공보 제2003-0022736호에 개시된 어떠한 구성도 본 발명에 인용할 수 있다.

상기와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 패키지 테스트 소켓에 사용되는 컨택트핀의 제조가 매우 용이하고, 스탬핑 공정에 의해 간단하게 제조할 수 있으며, 반도체 패키지의 단자와 접촉을 이루는 과정에서 가압되더라도 충분한 탄성력으로 인해 안전하게 접촉을 이룰 수 있고, 나아가 다접점 컨택을 제공함으로써 접촉특성을 크게 향상시킬 수 있다.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

30: 상부단자
31: 다접점 컨택
32: 연결부
33: 탄성부
34: 하부단자
50: 하우징

Claims (6)

1. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장되며, 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어진 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 탄성부를 둘러싸는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 상부단자의 말단은 다접점 컨택을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀.
4. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,
   반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장되며, 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어진 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택트핀을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
5. 제 4항에 있어서,
   상기 컨택트핀은 탄성부를 둘러싸는 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.
6. 제 4항에 있어서,
   상기 상부단자의 말단은 다접점 컨택을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.

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