KR101141096B1

KR101141096B1 - 소자테스트소켓

Info

Publication number: KR101141096B1
Application number: KR1020110061705A
Authority: KR
Inventors: 정영재
Original assignee: 정영재
Priority date: 2011-06-24
Filing date: 2011-06-24
Publication date: 2012-07-02

Abstract

본 발명은 테스트모듈(10)에 설치되는 프레임부(20)와; 상기 프레임부(20)에 상하이동가능하도록 결합되며 다수의 핀삽입공(110)들이 형성된 핀결합부(100)와; 상기 복수의 핀삽입공(110)들에 각각 삽입되는 탐침부(200)를 포함하며, 상기 핀결합부(100)는 실리콘 또는 합성수지를 포함하며, 상기 핀결합부(100)가 소자(30)에 의하여 하측으로 가압될 때 상기 핀결합부(100)가 하측으로 이동가능하도록 탄성 변형되고, 소자(30)가 제거되면 복원력에 의하여 상기 핀결합부(100)를 상측으로 이동시키는 탄성부재(260)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓을 개시한다.

Description

소자테스트소켓 {Device Test Socket}

본 발명은 소자테스트소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소자의 각 단자들에 대응되는 복수의 탐침들을 구비하고 테스트모듈에 설치되어 소자의 단자를 탐침에 접촉시켜 소자에 테스트의 수행을 가능케 하는 소자테스트소켓에 관한 것이다.

SDRAM, 플래시램, LSI, 카메라모듈 등의 소자들은 작동이 정상적으로 이루어지는지 여부, 고온환경 등 극한 환경하에서의 정상작동 여부 등 여러 가지 검사가 검사장치에 의하여 수행된 후 시장에 출하되고 있는 것이 일반적이다.

소자의 검사를 수행하는 검사장치는 테스트보드 등의 테스트모듈을 구비하며, 테스트모듈에는 각 소자들의 단자들 간의 접속을 위한 소자테스트소켓이 설치된다.

한편 종래의 소자테스트소켓은 테스트모듈에 설치되는 프레임과 프레임부에 결합되며 다수의 핀삽입공들이 형성되는 핀결합부와, 복수의 핀삽입공들에 각각 삽입되는 탐침부를 포함하여 구성된다.

도 1은 종래의 소자테스트소켓의 탐침을 보여주는 개념도이다.

종래의 탐침부의 일예로서, 한국실용신안 제448254호의 탐침부는 도 1에 도시된 바와 같이, 원통형의 배럴(2)과, 배럴(2) 내에서 상하이동가능하도록 상단 및 하단에 각각 설치되는 제1핀(1) 및 제2핀(3)과, 배럴(2) 내에 제1핀(1) 및 제2핀(3) 사이에 설치된 스프링(4)을 포함한다.

상기 종래의 탐침부의 다른 예로서, 탐침부는 단자와 접촉되는 위치에 상하로 전도성부재가 핀결합부와 일체로 형성된다.

그러나 상기와 같은 종래의 탐침부는 다음과 같은 문제점이 있다.

한국실용신안 제448254호의 탐침부는 소자의 단자(6)의 가압에 의하여 과도하게 이동하는 경우 테스트모듈을 구성하는 테스트보드의 단자(6)로 하중이 전달되어 테스트보드가 파손되는 문제점이 있다.

또한 한국실용신안 제448254호의 탐침부는 배럴(2) 제조의 한계로 인하여 탐침부를 최소화하는데 제한이 있는 문제점이 있다.

또한 한국실용신안 제448254호의 탐침부는 제1핀(1), 제2핀(3) 및 스프링(4)의 점접촉 또는 면접촉으로 인하여 탐침부 전체 저항이 높아져 소자에 대한 검사 수행이 원활하지 않는 문제점이 있다.

한편 전도성부재가 핀결합부와 일체로 형성되는 탐침부의 경우 전도성물질의 배열에 의한 제조공정의 특성상 전도성부재 내에서의 단락이 발생하여 검사 자체가 불가능해지거나 탐침부 전체 저항이 높아져 소자에 대한 검사 수행이 원활치 않은 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 테스트모듈의 단자에 접촉되는 스프링을 구비한 탐침부가 가압될 때 테스트모듈에 가해지는 하중을 최소화할 수 있는 소자테스트소켓을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 테스트모듈의 단자에 접촉되는 스프링을 구비한 탐침부에서 탐침부가 결합된 핀결합부의 저면으로부터 돌출되는 스프링의 길이를 최소화하여 스프링의 변형을 최소화할 수 있는 소자테스트소켓을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 탐침핀이 소자의 단자 및 테스트모듈의 단자를 연결할 때의 전체 저항을 최소화할 수 있는 구조를 가지는 소자테스트소켓을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 이웃하는 탐침부 간의 피치를 최소화할 수 있는 구조를 가지는 소자테스트소켓을 제공하는 데 있다.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 테스트모듈에 설치되는 프레임부와; 상기 프레임부에 상하이동가능하도록 결합되며 다수의 핀삽입공들이 형성되는 핀결합부와; 상기 복수의 핀삽입공들에 각각 삽입되는 탐침부와; 상기 핀결합부가 소자에 의하여 하측으로 가압될 때 상기 핀결합부가 하측으로 이동가능하도록 탄성 변형되고, 소자가 제거되면 복원력에 의하여 상기 핀결합부를 상측으로 이동시키는 탄성부재를 포함하는 소자테스트소켓을 개시한다.

상기 핀결합부는 결합나사에 의하여 상하방향으로 이동가능하도록 상기 프레임부 저면 쪽으로 결합되며, 상기 탄성부재는 상기 핀결합부의 저면 및 상기 결합나사의 머리 사이에서 상기 결합나사에 삽입된 코일스프링로 이루어질 수 있다.

상기 탐침부는 종래기술의 구조인 도 1에 도시된 바와 같이, 원통형의 배럴과, 상기 배럴 내에서 상하이동가능하도록 상단 및 하단에 각각 설치되는 제1핀 및 제2핀과, 상기 배럴 내에 상기 제1핀 및 상기 제2핀 사이에 설치된 스프링을 포함할 수 있다.

상기 탐침부는 일단부분에 소자의 단자와 접촉되는 제1단부가 형성되고 타단부분에 제2단부가 형성되는 플런저부와, 상기 플런저부의 제2단부의 일부가 삽입되며 상기 플런저부가 하측으로 가압될 때 테스트모듈의 단자와 접촉되는 스프링부를 포함할 수 있다.

상기 플런저부의 제1단부는 소자의 단자와의 원활한 접촉을 위하여 복수의 돌기로 형성될 수 있다. 여기서 상기 돌기는 쇄기형상을 이룰 수 있다.

상기 플런저부는 상기 제1단부 및 상기 제2단부를 연결하는 몸체부를 포함하며, 상기 몸체부는 외경이 더 돌출된 하나 이상의 돌출부가 형성될 수 있다.

상기 돌출부의 외경은 상기 핀삽입공의 내경보다 더 큰 것이 바람직하다.

상기 플런저부는 상기 제1단부 및 상기 제2단부를 연결하며 몸체부를 포함하며, 상기 제2단부의 외경은 상기 몸체부의 외경보다 작은 것이 바람직하다.

상기 제2단부는 상기 스프링이 이탈되는 것을 방지하기 위하여 외경이 더 돌출된 하나 이상의 걸림턱이 형성될 수 있다.

상기 스프링은 상기 제2단부의 끝단보다 몸체부 및 상기 걸림턱 사이에 위치될 수 있다.

상기 스프링은 끝단부분에서 내경이 상기 제2단부의 외경보다 작게 감소하는 테이퍼부를 가질 수 있다. 상기 테이퍼부는 스프링을 형성하는 코일이 이웃하는 코일과 밀착될 수 있다.

상기 핀결합부는 상기 핀삽입공에 대응되어 다수의 개구부들이 형성되는 금속재질의 지지플레이트부와; 상기 핀삽입공들이 형성됨과 아울러 상기 지지플레이트와 일체로 결합되는 실리콘 재질 또는 합성수지 재질의 핀지지부를 포함할 수 있다.

상기 지지플레이트부는 복수의 제1슬롯이 상기 개구부들의 일부에 대응되어 형성된 제1지지플레이트와; 상기 제1지지플레이트와 적층되어 상기 개구부들을 이루도록 상기 제1슬롯과 교차하는 하나 이상의 제2슬롯이 형성된 제2지지플레이트를 포함할 수 있다.

상기 핀결합부는 상기 복수의 핀삽입공의 형성을 위한 핀형성부재들이 설치된 금형에 상기 지지플레이트부가 고정된 상태에서 상기 금형에 실리콘 또는 합성수지를 주입하여 제조될 수 있다.

본 발명은 또한 프레임부와; 상기 프레임부에 결합되며 다수의 핀삽입공들이 형성되는 핀결합부와; 상기 복수의 핀삽입공들에 각각 삽입되는 탐침부를 포함하며, 상기 핀결합부는 상기 핀삽입공에 대응되어 다수의 개구부들이 형성되는 금속재질의 지지플레이트부와; 상기 핀삽입공들이 형성됨과 아울러 상기 지지플레이트와 일체로 결합되는 실리콘 재질 또는 합성수지 재질의 핀지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓을 개시한다.

본 발명에 따른 소자테스트소켓은 소자에 의하여 핀결합부가 하측으로 가압될 때 핀결합부가 하측으로 이동가능하도록 탄성 변형되고, 소자가 제거되면 복원력에 의하여 핀결합부를 상측으로 이동시키는 탄성부재를 추가로 구비함으로써 가압부재에 의하여 소자에 가해지는 하중이 탐침부 및 테스트모듈에 곧바로 가해지는 것을 방지하여 충격에 의한 탐침부 및/또는 테스트모듈의 파손을 방지하는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 소자테스트소켓은 탐침부가 결합되는 핀결합부를 프레임부에 결합되는 금속재질의 지지플레이트와, 지지플레이트에 일체로 결합되는 실리콘 재질(또는 합성수지 재질)의 핀지지부로 구성하여, 지지플레이트에 의한 구조적 강성을 가짐과 아울러 실리콘 재질(또는 합성수지 재질)에 의한 탐침핀 설치를 용이하게 하여, 탐침핀을 안정적으로 지지함과 아울러 불량인 탐침핀의 교체가 용이한 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 소자테스트소켓은 핀지지부가 실리콘 재질(또는 합성수지 재질)의 핀지지부로 구성됨에 따라서 탐침핀의 설치 및 교체가 용이하여 제조 및 유지보수가 용이한 이점이 있다.

또한 상기 지지플레이트를 서로 교차하여 개구부를 형성하는 슬롯들이 형성된 플레이트부재들을 적층하여 형성함으로써 탐침핀들 간의 피치가 더 작은 수치를 가지는 소자테스트소켓의 제조가 가능한 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 소자테스트소켓은 소자의 단자에 일단이 접촉되는 플런저부와, 플런저부의 타단이 삽입되며 테스트모듈의 단자에 접촉되는 스프링으로 탐침부를 구성함으로써 소자에 대한 검사 수행을 위하여 탐침부가 가압될 때 테스트모듈에 가해지는 하중을 최소화할 수 있는 이점이 있다.

또한 본 발명에 따른 소자테스트소켓은 소자의 단자에 일단이 접촉되는 플런저부와, 플런저부의 타단이 삽입되며 테스트모듈의 단자에 접촉되는 스프링으로 탐침부를 구성함으로써 소자의 단자 및 테스트모듈의 단자를 연결할 때의 전체 저항을 최소화할 수 있는 이점이 있다.

특히 소자테스트소켓을 구성하는 스프링과 플런저부와의 접촉면적을 최대화함으로써 소자에 적은 하중을 가하더라도 요구되는 탐침부의 전체 저항에 도달할 수 있는 이점이 있다.

이는 도 4와 같은 구성을 가지는 탐침을 실험한 결과 비교적 작은 하중인 30g의 하중, 최대전류 2.5A 및 약 0.4mm의 변형량(탐침핀 전체의 변형량)에 의하여 32mΩ의 낮은 저항값이 측정되었다.

참고로 도 1에 도시된 핀 구조를 가지는 탐침을 비슷한 조건으로 실험하면 약 80mΩ의 저항값을 가진다.

또한 도 1에 도시된 바와 같은 구조를 가지는 종래의 탐침에 비하여, 배럴을 구비하지 않으므로, 이웃하는 탐침부 간의 피치를 최소화할 수 있는 이점 있다.

도 1은 본 발명에 따른 소자테스트소켓을 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 소자테스트소켓의 평면도이다.
도 3은 도 1의 소자테스트소켓에 설치된 탐침을 보여주는 분해사시도이다.
도 4는 1의 소자테스트소켓에 설치된 탐침을 보여주는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ방향의 단면도로서, 소자테스트소켓의 작동과정을 보여주는 단면도들이다.

이하 본 발명에 따른 소자테스트소켓에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 도면에서 설명의 편의상 실제예와는 다르게 일부 부재들의 치수들은 크게 하거나 작게 하였다.

본 발명에 따른 도 2 내지 도 6c에 도시된 바와 같이, 테스트모듈(10)에 설치되는 프레임부(20)와; 프레임부(20)에 결합되며 다수의 핀삽입공(110)들이 형성되는 핀결합부(100)와; 복수의 핀삽입공(110)들에 각각 삽입되는 탐침부(200)를 포함한다.

상기 테스트모듈(10)은 테스트 대상인 소자(30)를 테스트하기 위한 구성으로서, 테스트 종류, 목적 등에 따라서 다양한 구성이 가능하다.

예로서, 상기 테스트모듈(10)은 테스트 수행을 위한 칩 등이 설치되며 탐침부(200)와의 접속을 위한 복수의 단자(11)들이 설치된 회로기판으로 구성될 수 있다.

그리고 테스트 대상인 소자(30)는 SD RAM, LSI, 카메라모듈 등 단자를 구비한 전자제품이면 어떠한 대상도 가능하다.

상기 프레임부(20)는 소자(30)에 대한 테스트를 수행하기 위하여 핀결합부(100)를 테스트모듈(10)에 결합시키기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.

예로서, 상기 프레임부(20)는 알루미늄 또는 알루미늄합금에 의하여 가공될 수 있으며, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 핀결합부(100)의 설치를 위한 수용공간(S)이 형성되며, 소자(30)의 단자(31)들이 핀결합부(100)들에 설치된 각 탐침부(200)에 위치되도록 가이드하는 가이드부(22)가 형성될 수 있다.

또한 상기 프레임부(20)는 카메라모듈과 같이 단자를 구비하는 칩 이외에 CCD모듈과 같이 부속부재가 결합된 경우 부속부재의 수용을 위한 수용부가 추가로 형성될 수 있다.

또한 상기 프레임부(20)는 테스트모듈(10)이 설치되는 설치환경, 즉 검사자에 의하여 수동으로 소자가 로딩된 후 검사 후 다시 수동으로 언로딩되는 수동검사환경, 소자 로딩 및 언로딩, 검사 등이 자동으로 이루어지는 자동환경 등에 따라서 다양한 구성이 가능하다.

또한 상기 프레임부(20)는 검사대상이 소자의 로딩 후 복개에 의하여 소자를 핀결합부(110)로 가압하는 커버부재가 추가로 설치될 수 있다.

상기 핀결합부(100)는 프레임부(20)에 결합되며 탐침부(200)들이 각각 삽입되는 다수의 핀삽입공(110)들이 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다

특히 상기 핀결합부(100)는 실리콘 재질 또는 합성수지 재질을 포함함이 바람직하다.

상기 핀결합부(100)가 실리콘 재질 또는 합성수지 재질을 포함하는 일예로서, 핀결합부(100)는 핀삽입공(110)에 대응되어 다수의 개구부(123)들이 형성되는 금속재질의 지지플레이트부(120)와; 핀삽입공(110)들이 형성됨과 아울러 지지플레이트부(120)와 일체로 결합되는 실리콘 재질 또는 합성수지 재질의 핀지지부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 지지플레이트부(120)는 스테인레스 등과 같은 금속재질의 박판으로 형성되며 에칭 등에 의하여 다수의 개구부(123)들이 형성된다.

한편 상기 지지플레이트부(120)에서 개구부(123)들이 에칭에 의하여 형성됨에 따라서 이웃하는 핀삽입공(110)과의 간격, 즉 피치를 최소화하는 것이 용이하지 않다.

따라서 상기 지지플레이트부(120)는 도 6a에 도시된 바와 같이, 복수의 제1슬롯(124)이 개구부(123)들의 일부에 대응되어 형성된 제1지지플레이트(121)와; 제1지지플레이트(121)와 적층되어 개구부(123)들을 이루도록 제1슬롯(124)과 교차하는 하나 이상의 제2슬롯(125)이 형성된 제2지지플레이트(122)를 포함할 수 있다.

상기 제1지지플레이트(121) 및 제2지지플레이트(122)는 스테인레스 등과 같은 금속재질의 박판으로 형성된다.

그리고 상기 제1슬롯(124) 및 제2슬롯(125)은 서로 교차하여 형성될 개구부(123)의 위치 및 숫자에 맞춰 다양하게 형성될 수 있으며, 서로 직교하여 형성됨이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 지지플레이트부(120)가 제1슬롯(124) 및 제2슬롯(125)이 각각 형성된 제1지지플레이트(121) 및 제2지지플레이트(122)로 구성되면, 다양한 패턴의 개구부(123)들의 형성이 가능하며 개구부(123)들 간의 피치 또한 0.2㎜ 등과 같이 미세화가 가능하다.

한편 상기 지지플레이트부(120)는 프레임부(20)와의 결합을 위한 하나 이상의 나사공(127)이 형성될 수 있으며, 무게 및 재료의 절감을 위한 하나 이상의 홀(128)이 형성될 수 있다. 또한 상기 홀(128)은 도 6b에 도시된 바와 같은 금형(310, 320) 내의 실리콘 주입을 원활하게 한다.

상기 핀지지부(130)는 지지플레이트부(120)와 일체로 결합되며 지지플레이트부(120)의 개구부(123)에 대응되는 위치에 핀삽입공(110)들이 형성되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.

예로서, 상기 핀지지부(130)는 실리콘, 합성수지 등과 같이 탄성 변형이 가능한 재질을 가지며 금형 등에 의하여 지지플레이트부(120)와 일체로 결합된 상태로 성형된다.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 핀결합부(100)는 도 6b 및 6c에 도시된 바와 같이, 복수의 핀삽입공(110)의 형성을 위한 핀형성부재(330)들이 설치된 금형(310, 320)에 지지플레이트부(120)가 고정된 상태에서 금형에 실리콘 또는 합성수지를 주입하여 제조될 수 있다.

한편 상기 프레임부(20)는 소자(30)에 의하여 핀결합부(100)가 하측으로 가압될 때 핀결합부(100)가 하측으로 이동가능하도록 탄성 변형되고, 소자(30)가 제거되면 복원력에 의하여 핀결합부(100)를 상측으로 이동시키는 탄성부재(260)가 추가로 설치될 수 있다.

이때 상기 핀결합부(100)는 프레임부(20)에 상하방향으로 이동가능하도록 설치된다.

예를 들면 상기 핀결합부(100)는 결합나사(250)에 의하여 도 6a에 도시된 바와 같은 나사공(127)에 삽입되어 프레임부(20)에 상하방향으로 이동가능하도록 프레임부(20) 저면 쪽으로 결합될 수 있다.

그리고 상기 핀결합부(100)의 저면 및 결합나사(250)의 머리 사이에는 탄성부재(260)로서 결합나사(250)에 삽입된 코일스프링이 설치될 수 있다.

한편 상기 핀결합부(100)의 지지플레이트(120)가 박판으로 구성되는 경우 탄성 변형이 가능한바, 별도의 탄성부재의 설치없이 탄성부재의 기능을 수행할 수 있다.

상기 탐침부(200)는 복수의 핀삽입공(110)들에 각각 삽입되어 소자(30)의 단자(31) 및 테스트모듈(10)의 단자(11)를 전기적으로 연결하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.

예로서, 상기 탐침부(200)는 도 2 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 일단부분에 소자(30)의 단자(31)와 접촉되는 제1단부(211)가 형성되고 타단부분에 제2단부(212)가 형성되는 플런저부(210)와, 플런저부(210)의 제2단부(212)의 일부가 삽입되며 플런저부(210)가 하측으로 가압될 때 테스트모듈(10)의 단자(11)와 접촉되는 스프링부(220)를 포함할 수 있다.

상기 플런저부(210)는 BeCu 등 도전성 재질이면 어떠한 재질도 사용이 가능하며, 도전성을 높이기 위하여 금(Au)으로 도금될 수 있다.

상기 플런저부(210)는 일단부분에 소자(30)의 단자(31)와 접촉되는 제1단부(211)를 가지며, 타단부분에 제2단부(212)를 가지며, 제1단부(211) 및 상기 제2단부를 연결하는 몸체부(213)를 포함할 수 있다.

상기 제1단부(211)는 소자(30)의 단자(31)와 접촉되는 부분으로서, 소자(30)의 단자(31)와의 원활한 접촉을 위하여 복수의 돌기(211a)들로 형성될 수 있다. 여기서 상기 돌기(211a)들은 소자(30)의 단자(31)에 따라서 달라지며, 단자(31)가 BGA 인 경우 쇄기 형상을 이루는 것이 바람직하다.

또한 상기 제1단부(211)는 소자(30)의 단자(31)의 크기를 고려하여 그 끝단으로 가면서 외경이 감소하도록 테이퍼 형상을 이룰 수 있다.

상기 몸체부(213)는 제1단부(211) 및 제2단부(212)를 연결하는 부분으로서 실질적으로 원기둥 형상을 가지며, 외경이 더 돌출된 하나 이상의 돌출부(213a)가 형성될 수 있다. 이때 상기 돌출부(213a)의 외경은 핀삽입공(110)의 내경보다 더 크게 형성됨이 바람직하다.

상기 몸체부(213)에 외경이 핀삽입공(110)의 내경보다 더 큰 돌출부(213a)가 형성되면 핀결합부(100)의 탄성 변형에 의하여 탐침부(200)가 핀삽입공(110)에 삽입되고 삽입된 상태에서 탄성 변형된 핀결합부(110)의 부위에 의하여 가압되므로 탐침부(200)를 안정적으로 고정하게 된다.

상기 제2단부(212)는 후술하는 스프링부(220)에 삽입되는 부분으로서, 스프링부(220)에 삽입될 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.

특히 상기 제2단부(212)는 스프링부(220)가 몸체부(213)까지 삽입되는 것을 방지하기 위하여 그 외경이 몸체부(213)의 외경보다 작은 것이 바람직하다. 이때 스프링부(220)의 내경은 제2단부(212)의 외경보다 미세하게 크게, 실질적으로 동일하게 형성됨이 바람직하다.

한편 상기 제2단부(212)는 스프링부(220)가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 외경이 더 돌출된 하나 이상의 걸림턱(212a)이 형성될 수 있다. 이때 상기 스프링부(220)의 일부는 몸체부(213) 및 걸림턱(212a) 사이에 위치되어 제2단부(212)로부터 이탈되는 것이 방지된다.

또한 상기 제2단부(212)는 후술하는 스프링부(220)와 접촉되는 면적을 최대화할 수 있도록 그 끝단이 볼록하게 형성, 예를 들면 볼록한 곡면(212b)으로 형성됨이 바람직하다. 여기서 상기 제2단부(212)의 곡면(212b)이 스프링부(220)에서 내경이 감소하도록 형성된 테이퍼부(221)와 접촉됨으로써 제2단부(212)와 스프링부(220)와 접촉되는 면적을 최대화할 수 있다.

특히 스프링부(220)의 테이퍼부(221)는 제2단부(213)의 끝단 형상에 대응되는 형상, 예를 들면 제2단부(213)의 끝단이 볼록한 곡면(212b)을 이루는 경우 테이퍼부(221)가 이루는 내주면이 볼록한 곡면(212b)과 동일한 곡률을 가지도록 형성될 수 있다.

상기 스프링부(220)는 플런저부(210)의 제2단부(212)가 삽입되도록 코일 스프링으로 형성되며 테스트모듈(10)의 단자(11)와 접촉할 때 탄성 변형되어 테스트모듈(10)의 단자(11)에 대한 충격을 주지 않으면서, 플런저부(210)의 제1단부(211), 몸체부(213), 제단부(212)를 통하여 전기적으로 연결하도록 구성된다.

상기 스프링부(220)는 스테인레스, 구리, 구리합금 등의 도전성 재질이면 어떠한 재질도 가능하다. 특히 상기 스프링부(220)는 도전성을 향상시키기 위하여 금으로 도금되는 것이 바람직하다.

그리고 상기 스프링부(220)는 상단 및 하단에서 스프링을 형성하는 코일이 이웃하는 코일과 밀착되는 것이 바람직하다. 여기서 밀착 권수는 제1단부(211) 및 테스트모듈(10)의 단자(11) 사이의 이동거리에 따라서 달라질 수 있다.

또한 상기 스프링부(220)는 끝단부분에서 내경이 제2단부(212)의 외경보다 작게 감소하는 테이퍼부(221)를 가질 수 있다.

상기 테이퍼부(221)가 형성되면 제2단부(212)와 스프링부(220)와 접촉되는 면적을 최대화하여 탐침부(220)의 전체 저항을 최소화할 수 있다.

상기 스프링부(220)는 도 5a에 도시된 바와 같이, 그 끝단이 접촉된 상태, 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 미세하게 떨어진 상태로 위치될 수 있다.

여기서 상기 스프링부(220)는 핀결합부(100)의 저면보다 더 돌출되도록 설치되며, 이때 제2단부(212)의 끝단은 핀결합부(100)의 저면과 실질적으로 동일면상에 있거나 핀결합부(100)의 안쪽에 위치될 수 있다.

이하 상기와 같은 구성을 가지는 소자테스트소켓의 작동에 관하여 설명한다.

먼저 소자테스트소켓이 테스트모듈(10) 상에 설치된다. 이때 소자테스트소켓의 탐침부(200)는 각 단자(11)들에 대응되어 위치된다.

여기서 소자테스트소켓이 설치되는 테스트모듈(10)은 소자의 로딩, 검사 및 언로딩이 사용자에 의하여 수동으로 이루어지는 수동환경, 또는 소자의 로딩, 검사 및 언로딩이 자동으로 이루어지는 소자핸들러에 장착되는 자동환경 하에 있을 수 있다.

상기 소자테스트소켓이 테스트모듈(10)에 장착된 후 소자(30)의 로딩, 검사 및 언로딩이 지속적으로 이루어진다.

이때 소자(30)가 소자테스트소켓에 로딩되면 프레임부(20)의 가이드부(22)에 가이드되어 도 2 또는 도 5a와 같은 상태가 된다.

그리고 소자테스트소켓에 로딩된 소자(30)는 프레임부(20)에 결합된 커버부재에 설치된 가압부재(미도시) 또는 소자핸들러(미도시)의 가압부재에 의하여 도 5b에 도시된 바와 같이, 하측으로 가압되어 각 탐침부(200)와 접촉된 상태로 하측으로 이동된다.

상기 탐침부(200) 및 탐침부(200)가 결합된 핀결합부(100)가 하강하게 되면 서 테스트모듈(10)의 단자(11)에 접촉된 스프링부(220)는 도 5b와 같은 상태로 탄성 변형을 이루게 된다.

이때 스프링부(220)는 탄성 변형에 의하여 테스트모듈(10)의 단자(11)는 물론 플런저부(210)의 제2단부(212)와 밀착됨으로써 접촉면적이 증가하게 된다.

따라서 소자(30)의 단자(31) 및 테스트모듈(10)의 단자(11)를 연결하는 탐침핀(200)의 전체 저항을 감소하게 된다.

한편 테스트모듈(10)의 상면 및 핀결합부(100) 사이에는 일정한 간격을 유지할 필요(?)가 있는데 이때 스프링부(220)의 길이 또한 증가하여 탄성 변형시 테스트모듈(10)의 단자(11)에서 횡방향으로 미끄러져 스프링부(220)가 변형될 수 있다.

따라서 핀결합부(100)의 저면에서 돌출되는 스프링부(220)의 길이를 단축시키는 것이 보다 바람직하다.

이에 프레임부(20)에는 소자(30)에 의하여 핀결합부(100)가 하측으로 가압될 때 핀결합부(100)가 하측으로 이동가능하도록 탄성 변형되고, 소자(30)가 제거되면 복원력에 의하여 핀결합부(100)를 상측으로 이동시키는 탄성부재(260)가 추가로 설치됨이 바람직하다.

상기와 같이 탄성부재(260)가 설치되면, 도 2와 같은 상태에서, 소자(30)가 가압되어 하측으로 이동되면, 소자(30)의 가압 및 탄성부재(260)의 탄성 변형에 의하여 탐침핀(200)이 결합된 핀결합부(100)가 도 5a에 도시된 바와 같이, 1차로 하강한다.

그리고 탐침핀(200)의 스프링부(220)가 테스트모듈(10)의 단자(11)에 접촉되면 도 5b와 같은 상태로, 2차로 탄성 변형을 이루게 된다.

이로써 핀결합부(100)의 저면에서 돌출되는 스프링부(220)의 길이를 감소시킬 수 있어 탄성 변형시 테스트모듈(10)의 단자(11)에서 횡방향으로 미끄러져 스프링부(220)가 변형되는 것을 방지하여 탐침부(200)의 수명을 연장할 수 있는 이점이 있다.

한편 상기 탄성부재(260)는 가압부재(미도시)가 소자(30)를 가압하기 위한 하중이 탐침부(200) 및 테스트모듈(10)의 단자(11)에 곧바로 가해지는 것을 방지하여 충격에 의한 탐침부(200) 및/또는 테스트모듈(10)의 파손을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부로 파이프에 한하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

10 : 테스트모듈 20 : 프레임부
30 : 소자
100 : 핀결합부 200 : 탐침부
260 : 탄성부재

Claims

테스트모듈에 설치되는 프레임부와;
상하이동가능하도록 상기 프레임부에 결합되며 복수의 핀삽입공들이 형성된 핀결합부와;
상기 복수의 핀삽입공들에 각각 삽입되며 상기 테스트모듈의 단자에 접촉되었을 때 탄성변형되는 스프링부를 포함하는 복수의 탐침부들과;
상기 프레임부에 설치되어, 상기 핀결합부가 소자에 의하여 하측으로 가압될 때 상기 핀결합부가 하측으로 이동하도록 탄성 변형되고, 소자가 제거되면 복원력에 의하여 상기 핀결합부를 상측으로 이동시키는 탄성부재를 포함하며,
소자의 가압 및 상기 탄성부재의 탄성 변형에 의하여 상기 탐침부가 결합된 상기 핀결합부가 1차로 하강하고, 상기 탐침부들이 상기 테스트모듈의 단자에 접촉되었을 때 탄성변형되는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 핀결합부는 결합나사에 의하여 상하방향으로 이동가능하도록 상기 프레임부 저면 쪽으로 결합되며,
상기 탄성부재는 상기 핀결합부의 저면 및 상기 결합나사의 머리 사이에서 상기 결합나사에 삽입된 코일스프링인 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 탐침부는
원통형의 배럴과, 상기 배럴 내에서 상하이동가능하도록 상단 및 하단에 각각 설치되는 제1핀 및 제2핀과, 상기 배럴 내에 상기 제1핀 및 상기 제2핀 사이에 설치된 상기 스프링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 1에 있어서,
상기 탐침부는 일단부분에 소자의 단자와 접촉되는 제1단부가 형성되고 타단부분에 제2단부가 형성되는 플런저부와, 상기 플런저부의 제2단부의 일부가 삽입되며 상기 플런저부가 하측으로 가압될 때 테스트모듈의 단자와 접촉되는 상기 스프링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 4에 있어서,
상기 플런저부의 제1단부는 소자의 단자와의 원활한 접촉을 위하여 복수의 돌기로 형성된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 5에 있어서,
상기 돌기는 쇄기형상을 이루는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 4에 있어서,
상기 플런저부는 상기 제1단부 및 상기 제2단부를 연결하는 몸체부를 포함하며, 상기 몸체부는 외경이 더 돌출된 하나 이상의 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 7에 있어서,
상기 돌출부의 외경은 상기 핀삽입공의 내경보다 더 큰 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 4에 있어서,
상기 플런저부는 상기 제1단부 및 상기 제2단부를 연결하며 몸체부를 포함하며,
상기 제2단부의 외경은 상기 몸체부의 외경보다 작은 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 9에 있어서,
상기 제2단부는 상기 스프링부가 이탈되는 것을 방지하기 위하여 외경이 더 돌출된 하나 이상의 걸림턱이 형성된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 10에 있어서,
상기 스프링부의 일부는 상기 몸체부 및 상기 걸림턱 사이에 위치된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 4에 있어서,
상기 스프링부는 끝단부분에서 내경이 상기 제2단부의 외경보다 작게 감소하는 테이퍼부를 가지는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 12에 있어서,
상기 테이퍼부는 스프링부를 형성하는 코일이 밀착된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 핀결합부는
상기 핀삽입공에 대응되어 다수의 개구부들이 형성되며, 상기 프레임부와 상하 이동이 가능하도록 결합되는 금속재질의 지지플레이트부와; 상기 핀삽입공들이 형성됨과 아울러 상기 지지플레이트와 일체로 결합된 상태로 성형되는 실리콘 재질의 핀지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 14에 있어서,
상기 지지플레이트부는
복수의 제1슬롯이 상기 개구부들의 일부에 대응되어 형성된 제1지지플레이트와; 상기 제1지지플레이트와 적층되어 상기 개구부들을 이루도록 상기 제1슬롯과 교차하는 하나 이상의 제2슬롯이 형성된 제2지지플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 14에 있어서,
상기 핀결합부는
상기 복수의 핀삽입공의 형성을 위한 핀형성부재들이 설치된 금형에 상기 지지플레이트부가 고정된 상태에서 상기 금형에 실리콘 또는 합성수지를 주입하여 제조된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
프레임부와;
상기 프레임부에 결합되며 다수의 핀삽입공들이 형성되는 핀결합부와;
상기 복수의 핀삽입공들에 각각 삽입되는 탐침부를 포함하며,
상기 핀결합부는
상기 핀삽입공에 대응되어 다수의 개구부들이 형성되며, 상기 프레임부와 상하 이동이 가능하도록 결합되는 금속재질의 지지플레이트부와; 상기 핀삽입공들이 형성됨과 아울러 상기 지지플레이트와 일체로 결합된 상태로 성형되는 실리콘 재질의 핀지지부를 포함하며,
상기 탐침부는 그 상단 일부가 상기 핀결합부의 상면에서 돌출되며, 그 하단 일부가 상기 핀결합부의 저면에서 돌출된 것 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 17에 있어서,
상기 지지플레이트부는
복수의 제1슬롯이 상기 개구부들의 일부에 대응되어 형성된 제1지지플레이트와; 상기 제1지지플레이트와 적층되어 상기 개구부들을 이루도록 상기 제1슬롯과 교차하는 하나 이상의 제2슬롯이 형성된 제2지지플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.
청구항 17 또는 청구항 18에 있어서,
상기 핀결합부는
상기 복수의 핀삽입공의 형성을 위한 핀형성부재들이 설치된 금형에 상기 지지플레이트부가 고정된 상태에서 상기 금형에 실리콘 또는 합성수지를 주입하여 제조된 것을 특징으로 하는 소자테스트소켓.