JP4900843B2 - 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト - Google Patents

半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト Download PDF

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Description

本発明は、半導体ウエハ、ベアチップ、集積回路パッケージ、液晶表示パネル等の第1の被接触物としての半導体装置と第2の被接触物としての配線基板との間を電気的に接続し、電気的に検査を行うために用いられる半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクトに関する。
半導体ウエハ、ベアチップ、集積回路パッケージ(「ICパッケージ」ともいう。)、液晶表示パネル(「LCDパネル」ともいう。)等の半導体装置の製造工程において、該半導体装置の不良の有無を検査するため、種々の試験が行われている。それらの試験の1つとして、テスト信号を被検査物である半導体装置に与え、半導体装置の電気的特性をチェックする検査が知られている。通常、このような試験は、被検査物とテストボードのような配線基板とを電気的に接続する半導体装置用電気接続装置(以下、単に、「ICソケット」という。)を介して行われる。そのようなICソケットとして、例えば、特許文献1に開示されるICソケットが知られている。
特許文献1に開示されるICソケットにおいては、金属薄板からプレス加工により所定形状に打ち抜かれたプランジャと、該プランジャを弾性的に付勢するコイルバネを有するコンタクトが使用される。プランジャは、ICソケットのソケット基板を構成する絶縁基板に形成された径小部と径大部を有する貫通孔内を上下動し得るように外貫通孔内に収容されている。プランジャは、また、半導体装置の(通常、半田ボールとして形成されている)外部接点に接触する端子部を有し、該プランジャの端子部先端が貫通孔より上方に突出するように、貫通孔内に収容されている。
特開2004−152495号公報
ところで、特許文献1に開示されるように、コンタクトを構成するプランジャは、金属薄板からプレス加工により所定形状に打ち抜かれているにすぎない。したがって、該プランジャは、平板状に形成されており、板厚方向を規制する構造を有していない。また、被接触物としての半導体装置と接触する端子部も、該半導体装置の対応する外部接点と2箇所で接触するように形成されている。
コンタクトを構成するプランジャは、このように形成されているため、ICソケットを構成する絶縁基板に形成されている貫通孔に対し傾斜し易く、プランジャの端子部の位置精度が安定しない。すなわち、ICソケットに搭載された半導体装置とコンタクトが接触したとき、コンタクトのプランジャが傾斜した状態で押圧され、該プランジャを支持するコイルバネを圧縮する。この場合、プランジャが傾斜することにより、プランジャの端子部と半導体装置の外部接点との接触位置が不安定となる恐れがある。このため、所定の接触位置で接触しない場合、コンタクトの変位量が不足し、端子部と外部接点との間で所定の接触圧力が得られなくなる恐れが生ずる。それにより、本来正常な結果が得られるべきICパッケージの電気的特性に関する検査結果が不良となり、ICパッケージの歩留まりを低下させる。
また、例えば、被接触物としての半導体装置がBGA(Ball Grid Array)型のICパッケージである場合、プランジャが貫通孔に対して傾斜することにより、プランジャの端子部がICパッケージの外部接点であるボール状端子(「半田ボール」ともいう。)の側面に接触することが生じ得る。このようなプランジャの半田ボールへの側面接触により、該半田ボールの側面にプランジャの接触痕がつく恐れもある。半田ボールの側面にプランジャの接触痕がつくことで、半導体装置の外観検査において本来正常と判断されるべきICパッケージが不良と判断され、この場合もICパッケージの歩留まりを低減させる。
さらに、所定位置ではない箇所、特にICパッケージの半田ボールの頂面に接触痕がつくような場合、各半田ボールの高さが異なる恐れがある。そのため、ICパッケージを電子機器に実装する際に、正しく実装されなくなる恐れがある。
プランジャの傾斜を防止するために、上記特許文献1に示唆されるように、絶縁基板の貫通孔の断面形状を矩形状にすることも考えられる。しかしながら、近年、ICパッケージのような半導体装置に形成される複数の外部接点間のピッチが微細化される傾向にあり、矩形状の貫通孔を形成することは非常に困難である。
本願発明の目的は、このような問題点に鑑み、被接触物としての半導体装置と接触するプランジャの端子部の位置精度を高めるとともに、半導体装置との安定した接触を可能とする半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクトを提供することにある。
上記目的を達成するため、本願発明に係る半導体装置用電気接続装置に用いるコンタクトは、金属薄板からなるプランジャと該プランジャをその上に保持する金属線からなるコイルバネユニットからなるコンタクトであって、プランジャは、上端部に少なくとも3つの接点を有する少なくとも1つの上方接触片、該上方接触片の幅より大きい幅を有する幅広部、及び該幅広部の幅より小さい幅を有する、それぞれが下端部に接点を有する2つの接触片を有する少なくとも1つの下方接触片を含んでおり、コイルバネユニットは、上下方向に伸縮自在に弾性変形し得るバネ部、及び誘い込み部及び下端部に接点を有し、バネ部の外径及び内径よりその外径及び内径が小さく設定されている細巻き部を有する漏斗状の密着巻き部分を含んでおり、少なくとも1つの上方接触片に設けられる少なくとも3つの接点は、平面的な広がりを持つように間隔をおいて配置され、少なくとも1つの下方接触片の2つの接触片に設けられる2つの接点は、相対向するように間隔をおいて配置され、互いに対して弾性変形可能に形成され、その間隔がバネ部の内径より小さく、細巻き部の内径より大きく設定されており、プランジャが下方に向って押し下げられると、コイルバネユニットのバネ部が圧縮され、下方接触片の前記2つの接点は、細巻き部の内周面に弾性的に接触することを特徴とする。
また、本願発明に係る半導体装置用電気接続装置は、第1の被接触物としての半導体装置と第2の被接触物を電気的に接続する半導体装置用電気接続装置であって、半導体装置が収容される載置凹部及び複数の第1貫通孔を有する第1のベース部材と、該第1のベース部材を収容する収容凹部及び複数の第1貫通孔にそれぞれ対応して形成されている複数の第2貫通孔を有する第2のベース部材と、第1貫通孔及び前記第2貫通孔とで形成される複数のコンタクト収容空間内にそれぞれ圧縮された状態で保持される上記コンタクトとを備え、第1貫通孔は、小径部分、肩部分及び大径部分を有し、第2貫通孔は、大径部分、肩部分及び小径部分を有し、コンタクトのプランジャの幅広部が第1貫通孔の肩部分に当接し、コンタクトのコイルバネユニットの誘い込み部が第2の貫通孔の肩部分に当接することで、コンタクトがコンタクト収容空間に保持され、コンタクトのプランジャの上方接触片に設けられた接点は、第1の被接触物の外部接点に接触し、コンタクトのコイルバネユニットの細巻き部に設けられた接点は、第2の被接触物の外部接点に接触することを特徴とする。
本願発明に係るコンタクトは、プランジャの下方接触片に2つの弾性変形可能な接触片を設けたことにより、プランジャが押し下げられると、該2つの接触片がコイルバネユニットの細巻き部内周面に確実に接触することができる。したがって、このようなコンタクトが電気接続装置に組み込まれた場合、コンタクトに電気的に短絡した経路が形成され、該経路の抵抗を小さくし得るとともに、信号の高速伝送が可能となり、信頼のおける電気接続装置を提供することができる。
また、プランジャの上方接触片の上端に少なくとも3つの接点が平面的な広がりを持つように間隔をおいて配置されているので、該少なくとも3つの接点は、第1の被接触物としての半導体装置に外部接点に対し確実に電気的に接続することができる。さらに、上方接触片が上端に少なくとも3つの接点を平面的な広がりを持つように間隔をおいて配置されるように構成されることにより、コンタクトが電気接続装置に組み込まれたとき、該コンタクトの傾斜が抑制される。それにより、上方接触片の少なくとも3つの接点の位置精度が向上し、該接点が接触する第1の被接触物の外部接点との接触を確実にするとともに、該外部接点を傷めることもない。
さらに、コンタクトを構成するプランジャは、金属薄板を打ち抜き、曲げ加工するだけで形成することができるので、製造が容易であり、したがって、電気接続装置の製造コストを低く抑えることが可能となる。
以下、図面を用いて本願発明に係る半導体装置用電気接続装置(ICソケット)及びそれに使用されるコンタクトのいくつかの好ましい実施例について説明する。
(第1の実施例)
最初に、本願発明に係るICソケットの第1の実施例について説明する。図5に、本願発明に係るICソケットの概略図が示されている。
図5に示されるように、本願発明におけるICソケット10は、概略、第1ベース部材20、第2ベース部材、及び複数のコンタクト40を備えている。なお、80は、ICソケット10のコンタクト40に接触する第2の被接触物であって、ICソケット10が取り付けられるテストボードのような配線基板である。90は、ICソケット10のコンタクト40に接触する第1の被接触物であって、ICソケット10に搭載されるICパッケージである。第1の被接触物としてのICパッケージ90は、ICソケット10を介して第2の被接触物としての配線基板80に電気的に接続される。本実施例では、第1の被接触物としてのICパッケージ90は、モールド本体91及び外部接点としてマトリクス状に配列された複数の半田ボール92を備えるものとする。
第1ベース部材20は、電気的に絶縁性の合成樹脂材料から成形され、概略直方体をなしており、第2ベース部材30に形成される収容凹部31内に収容される。第1ベース部材20の上面20aは、それに限られるものではないが、ICソケット10として組み立てられ、収容凹部31内に収容されたとき、第2ベース部材30の上面30aとほぼ面一になることが好ましい。
第1ベース部材20の上面20aの中央部分には、上方に向って開口する載置凹部21が形成され、該載置凹部21内にICパッケージ90が収容され、保持される。載置凹部21は、収容されるICパッケージ90の水平断面形状(通常は、矩形状である。)と相似の水平断面を有する。載置凹部21は、4つの側面21a、21b及び底面21cを含んでいる。載置凹部21の4つの側面は、それぞれ、傾斜面21b及び垂直面21aを含んでいる。より詳細には、側面の上方部分は、ICパッケージ90の収容を容易に案内すべく、該載置凹部21が上方に向って拡開するように傾斜面21bとして形成され、載置凹部21の下方部分は、垂直面21aとして形成される。なお、21dは、載置凹部21の下方部分であって隣接する側面が交差する部分に設けられた逃げ部を示し、全部で4つ形成され、ICパッケージ90の対応する4隅がそれぞれ配置される。
第1ベース部材20の下面20bと載置凹部21の底面21cとの間には、搭載されるICパッケージ90に設けられている複数の半田ボール92に対応して、複数の第1貫通孔25が形成される。第1貫通孔25は、後述する第2ベース部材30に設けられた、対応する第2貫通孔35とともに、後述するコンタクト40を収容するコンタクト収容空間を形成する。複数の第1貫通孔25は、ICパッケージ90の複数の半田ボール92の配列と同じくマトリックス状に配列されている。
第1貫通孔25それぞれは、図6(a)に示されるように、上から、円筒状の小径部分25a、肩部分25b及び円筒状の大径部分25cを有する。小径部分25aは、コンタクト40を構成するプランジャ41の2つの上方接触片42、43を収容する。したがって、小径部分25aは、該上方接触片42、43それぞれの幅W1又は該上方接触片42、43の間隔W5より若干大きい直径D1を有する。また、小径部分25aの長さL9は、コンタクト40を構成するプランジャ41の上方接触片42、43の長さより短くなるように設定される。大径部分25cは、コンタクト40を構成するプランジャ41の2つの幅広部44、45及びコンタクト40を構成するコイルバネユニット51のバネ部分53を収容する。したがって、大径部分25cは、幅広部分44、45それぞれの幅W2及びコイルバネユニット51の外径D5より若干大きい直径D2を有する。小径部分25aと大径部分25cの間には、肩部分25bが形成され、したがって、該小径部分25aと大径部分25cは、肩部分25bを介して階段状に連続している。肩部分25bは、平坦であり、貫通孔25の中心線O−Oに対して直交する平面内に、したがって、第1ベース部材20の下面20b及び載置凹部21の底面21cに平行な平面内に延在する。肩部分25bは、図5に示されるようにICソケット10として組み立てられたとき、コンタクト40のプランジャ41の幅広部44、45に当接し、コンタクト40を若干圧縮した状態でコンタクト収容空間内に保持する。
なお、27は、下方に向って開口する、位置決めピン60の一部を収容するための位置決め用孔であり、適宜の位置に複数形成される。位置決め孔27は、第2ベース部材30に形成される対応する位置決め孔37と、それぞれの中心軸を同じくするとともに、位置決め孔37と略同じ径を有する。なお、位置決め孔27と位置決め孔37は、略同じ径に限らず異なる径であっても良い。
第2のベース部材30は、第1のベース部材と同様、電気的に絶縁性の合成樹脂材料から成形され、概略直方体をなしている。第2のベース部材30の上面30aの中央部分には、上方に向って開口し、4つの側面31b及び底面31cを含む直方体形の収容凹部31が形成される。該収容凹部31内には上述したように第1のベース部材20が収容され、ボルトなどの固定部材を用いて固定される。収容凹部31の側面31bの高さは、第1のベース部材20の高さにほぼ等しく、底面31cの大きさ(面積)は、第1のベース部材20の大きさ(底面積)にほぼ等しい。
第2のベース部材30の下面30bと収容凹部31の底面31cとの間には、収容される第1のベース部材20に設けられている複数の第1貫通孔25に対応して、複数の第2貫通孔35が形成される。第2貫通孔35は、上述したように、第1のベース部材20に設けられた、対応する第1貫通孔25とともに、コンタクト40を収容するコンタクト収容空間を形成する。したがって、第2貫通孔35は、対応する第1貫通孔25とその中心線を同じくするとともに、複数の第2貫通孔35は、マトリックス状に配列されている。
第2貫通孔35それぞれは、図6(a)に示されるように、上から、円筒状の大径部分35a、肩部分35b及び円筒状の小径部分35cを有する。大径部分35aは、対応する第1貫通孔25の大径部分25cと略同じ直径D1を有し、概ね、コンタクト40を構成するコイルバネユニット51のバネ部分53の下方部分及び密着巻き部分55の誘い込み部55aを収容する。なお、大径部分35aと大径部分25cは、略同じ径に限らず異なる径であっても良い。小径部分35cは、コンタクト40を構成するコイルバネユニット51の細巻き部55bを収容する。したがって、小径部分35cは、該細巻き部55bの外径D6より若干大きい直径D4を有し、その長さL10は、細巻き部55bの長さ(密着巻部分55の長さL5−誘い込み部55aの長さ)より短くなるように設定される。大径部分35aと小径部分35cの間には、肩部分35bが形成され、したがって、該大径部分35aと小径部分35cは、肩部分35bを介して階段状に連続している。第2貫通孔35の肩部分35bは、第1貫通孔25の肩部分25bと同様、平坦であり、貫通孔35の中心線O−Oに対して直交する平面内に、したがって、第2のベース部材30の下面30b及び収容凹部31の底面31cに平行な平面内に延在する。第2貫通孔35の肩部分35bは、図5に示されるようにICソケット10として組み立てられたとき、コンタクト40を構成するコイルバネユニット51の密着巻き部分55の誘い込み部55aに当接し、コンタクト40をコンタクト収容空間内に保持する。
なお、37は、第2のベース部材30の下面30bと収容凹部31の底面31cとの間を貫通するする、位置決めピン60の一部を収容するための位置決め用孔であり、第1のベース部材20にもけられた位置決め用孔に対応して複数形成される。したがって、該位置決め孔37は、上述したように、第1のベース部材20に形成される対応する位置決め孔27と、それぞれの中心軸を同じくするとともに、位置決め孔27と略同じ径を有する。また、38は、配線基板80に設けられた貫通孔81内に挿入され、ICソケット10の配線基板80上の位置決めをする位置決めピンであり、第2のベース部材30の下面30bから下方に向って突出するように適宜の位置に設けられている。
第2のベース部材30には、さらに、図示されていないが、第1のベース部材20の載置凹部21内に収容されたICパッケージ90をコンタクト40に対して押圧する押圧体を含むカバー部材が設けられる。また、第2のベース部材30には、該カバー部材を保持する押さえ部材やICソケット10を配線基板80に固定するための取り付け部材などが設けられ得る。
次に、本願発明の主要部であるコンタクト40の1つの実施例について図1ないし11を用いて説明する。図1は、本願発明に係るコンタクトの1つの実施例の斜視図であり、図2は、図1のコンタクトの詳細図であり、(a)は、上面図、(b)は、正面図、(c)は、下面図、(d)は、側面図である。図3は、図2(b)の点線IIIで囲まれた部分の部分拡大図であり、図4は、コンタクトが自身で姿勢を修正することができることを説明するための図であって、(a)は、コンタクトが自由の状態にあることを示す図2(d)の点線IVで囲まれた部分の部分拡大図であり、(b)は、コンタクトが押し下げられている途中にあることを示す図2(a)と同様の部分の部分拡大図であり、(c)は、コンタクトが姿勢を修正し正しく押し下げられた状態にあることを示す図2(a)と同様の部分の部分拡大図である。図5は、図1に示されるコンタクトが組み込まれている本願発明に係るICソケットの概略断面図である。図6は、図5に示されたICソケットの部分拡大断面図であり、(a)は、図5と同様の断面図であり、(b)は、図6(a)と直交する方向から見た断面図である。図7は、ICソケットが配線基板に取り付けられた状態のICソケットの部分拡大断面図を示し、(a)は、図6(a)と同様の断面図であり、(b)は、図6(b)と同様の断面図である。図8は、図7の状態からさらにICパッケージが装着された状態のICソケットの部分拡大断面図であり、(a)は、図6(a)と同様の断面図であり、(b)は、図6(b)と同様の断面図である。図9は、本願発明のコンタクトと従来のコンタクトとの傾斜に関する説明をするための図であり、(a)は、従来のコンタクトの図6(a)と同様の部分拡大断面図であり、(b)は、本願発明のコンタクトの図6(a)と同様の部分拡大断面図である。図10は、本願発明のコンタクトと従来のコンタクトとの下方接触片とコイルバネユニットとの接触に関する説明をするための図であり、(a)は、従来のコンタクトの図10(b)と同様の部分拡大断面図であり、(b)は、本願発明のコンタクトの図8(a)のX−X線に沿う部分拡大断面図であり、(c)は、本願発明のコンタクトの変形例の図10(b)と同様の部分拡大断面図である。図11は、図1に示されるコンタクトの変形例を示す図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。
図1に示されるように、コンタクト40は、プランジャ41及びコイルバネユニット51を備えている。コンタクト40は、図5に示されるようにICソケット10として組み立てられたとき、コンタクト収容空間内にその大部分が収容される。
本実施例におけるプランジャ41は、上から上方接触片42、幅広部44及び下方接触片47を備える第1の部分、同じく上から上方接触片43、幅広部45及び下方接触片48を有する第2の部分、及び第1の部分と第2の部分とを連結する連結部46を備えている。連結部46は、本実施例では、幅広部44と45とほぼ同じ長さL2を有し、これらの間を連結している。プランジャ41を構成する2つの上方接触片42及び43は、同じ長さL1、同じ幅W1を有し、2つの幅広部44及び45は、同じ長さL2、同じ幅W2を有し、2つの下方接触片47及び48も、同じ長さL3、同じ幅W4を有する。
プランジャ41は、展開状態にあっては、上記第1の部分と第2の部分が連結部46を中心に左右対称に配置され、例えば、銅合金からなる、厚さtの金属薄板からプレス加工により打ち抜かれる。プランジャ41は、図2(a)〜(d)に示されるように、打ち抜かれた部材を、連結部46を底辺にして概略コの字状に折り曲げられ、第1の部分と第2の部分が間隔W5を有して配置されることで形成される。すなわち、第1の部分と第2の部分は、互いに平行にかつ互いに向き合って配置される。
本実施例においては、プランジャ41を構成する2つの上方接触片42及び43は、上述したように、一部が第1貫通孔25の小径部分25a内に配置され、上方部分は該小径部分25aから上方に突出する。したがって、プランジャ41を構成する2つの上方接触片42及び43の長さL1は、第1貫通孔25の小径部分25aの長さL9より大きく設定される。2つの上方接触片42及び43は、それぞれ、図2(b)において左右に、2つの接点42a、42b及び43a、43bを有し、したがって、コンタクト40としては4つの接点を有することになる。2つの上方接触片42及び43の上端に形成される4つの接点42a、42b及び43a、43bは、載置凹部21内に収容されるICパッケージ90の対応する1つの半田ボール92に接触する。図2(a)から理解されるように、4つの接点42a、42b及び43a、43bは、従来例のように線状に配置されているのではなく、前後左右に広がりを持って配置されている。したがって、本実施例においては、4つの接点42a、42b及び43a、43bは、半田ボール92の球状面を包囲するようにして該半田ボール92に接触する。なお、プランジャ41を構成する2つの上方接触片42及び43は、それぞれ、補強用に外側に向って(図2(d)において、左右方向に向って)突出する突条部42c及び43cが設けられてもよい。
図8(a)及び(b)に示されるように、本実施例では、4つの接点42a、42b及び43a、43bで、1つの球面を有する半田ボール92に接触するので、より確実な電気的接続が得られる。また、図9(b)に示されるように、プランジャ41の2つの上方接触片42及び43が間隔をおいて配置されるため、第1貫通孔25の小径部分25a内での自由度が少ない。したがって、本実施例におけるプランジャ41は、図9(a)に示される従来例のように板厚方向に傾くことが抑制され、それにより半田ボールとの接触が不安定になることを防止できる。さらに、図9(a)に示される従来のコンタクト40’においては、傾いたプランジャ41’の上方接触片42’は、ICパッケージ90が接触のために強制的に押し下げられたとき、下方に押し込まれ、場合によっては、くの字状に折れ曲がる恐れもある。本実施例においては、上述したように傾斜が抑制されるのでそのような折れ曲がりも起こることがない。なお、2つの上方接触片42及び43は、図8(a)又は(b)に示されるように、ICパッケージ90の半田ボール92と所定の接圧で接触する。この時、被接触物としてのICパッケージ90が第1のベース部材20と互いに干渉しないように2つの上方接触片42及び43の長さL1が設定される。
本実施例におけるプランジャ41を構成する2つの幅広部44及び45は、それぞれ、左右に上肩部44a、44b及び45a、45bを有し、したがって、プランジャ41は、合計4つの上肩部44a、44b、45a、45bを有する。それら4つの上肩部44a、44b、45a、45bを介して対応する上方接触片42及び43に階段状に連続している。2つの幅広部44及び45それぞれの左右の上肩部44a、44b及び45a、45bは、ICソケット10として組み立てられたとき、第1貫通孔25の肩部分25aに当接し、コンタクト40をコンタクト収容空間内に保持している。
また、本実施例におけるプランジャ41を構成する2つの幅広部44及び45は、それぞれ、左右に下肩部44c、44d及び45c、45dを有し、したがって、プランジャ41は、合計4つの下肩部44c、44d、45c、45dを有する。それら4つの下肩部44c、44d、45c、45dを介して対応する下方接触片47及び48に階段状に連続している。2つの幅広部44及び45それぞれの左右の下肩部44c、44d及び45c、45dは、ICソケット10として組み立てられたとき、コイルバネユニット51を構成するバネ部分53の支持部52に当接する。このことから、2つの幅広部44、45の幅W2は、バネ部分53の内径d5より大きく設定される。下肩部44c、44d及び45c、45dが支持部52に当接することで、プランジャ41は、コンタクト収容空間内を上下動自在にコイルバネユニット51に支持される。このことから、2つの幅広部44、45の幅W2は、バネ部分53の外径D5とほぼ同じであることが好ましい。
本実施例におけるプランジャ41を構成する2つの下方接触片47及び48は、コイルバネユニット51を構成するバネ部分53内に配置される。プランジャ41を構成する2つの下方接触片47及び48は、それぞれの接点47a及び48aが存在する下方部分において、前後方向(図2(d)において左右方向)に弾性変位可能である。下方接触片47及び48それぞれの接点47a及び48aは、図8(a)に示されるように、プランジャ41全体が押し下げられると、コイルバネユニット51を構成する密着巻き部分55の細巻き部55b内周面に弾性的に接触する。それにより、プランジャ41は、ICパッケージ90の半田ボール92と配線基板80の外部接点との間に、バネ部分53の螺旋状経路を迂回し、電気的に短絡した電気経路(信号回路)を形成する。
したがって、本実施例におけるプランジャ41を構成する2つの下方接触片47及び48のそれぞれの長さL3は、以下のとおり設定される。ICソケット10にICパッケージ90が装着されたときのプランジャ41の変位量をSとする(図8(a)、(b)参照)と、コイルバネユニット51を構成するバネ部分53の長さL4から該変位量Sを引いた長さより大きく設定される必要がある。なお、図11に示す変形例のように、下方接触片47及び48の下端部が密着巻き部分55の誘い込み部55aにかかる位置になるように、下方接触片47及び48の長さL3を設定してもよい。下方接触片47及び48を図11のように構成することにより、コンタクト40の上下方向の長さを短くでき、ICソケットの低背化を図ることができる。さらに、下方接触片47及び48の下端がバネ部53の線材間に入り込むことがなく、後述するコンタクト40の姿勢の自己修正がより円滑に行われる。
また、上述したように、プランジャ41は、金属薄板からプレス加工により打ち抜かれているが折り曲げられて形成されている。そのため、接点47a、48aが形成される面は、図10(b)に示されるように、プレスによる剪断面ではなく、金属薄板自体の滑らかな表面に形成される。したがって、接点47a、48aの上下動により、細巻き部分55bの内周面を傷つけることがない。すなわち、図10(a)に示されるように、金属薄板の単なる打ち抜きによりプランジャであると、その接点47a’、48a’は、プレスによる剪断面に形成される。この場合、バリ等を含む荒れた剪断面が細巻き部分55bの内周面に沿って上下に摺動し、該内周面を傷める恐れがある。しかしながら、本実施例におけるプランジャ41の下方接触片47及び48の接点47a及び48aは、そのような問題が生ずることがない。さらに、図10(c)に示されるように、接点47a及び48aの角部にテーパ面が形成されるように押し潰すことにより、接点47a、48bをより円滑に細巻き部分55bの内周面に沿って摺動させることが可能となる。
なお、本実施例におけるプランジャ41を構成する2つの下方接触片47及び48は、バネ部分53内に配置されることから、当然のことながらその幅W4は、バネ部分53の内径d5より小さく設定される。しかし、2つの下方接触片47及び48がそれぞれ幅広部44及び45に接続する接続部分47b及び48bの幅W3(図3参照)は、バネ部分53の内径d5とほぼ同じかそれより若干小さい程度に設定することが好ましい。さらに、接続部分47b及び48bの上端の前後(図2(b)において、左右)には、バネ部53の支持部52が嵌まり込むような凹部を設けることが好ましい。このように構成することで、バネ部分53の支持部52は、プランジャ41を安定して支持することができるとともに、コンタクト40として組み立てたとき、プランジャ41は、コイルバネユニット51から抜けることがない。
また、2つの下方接触片47及び48は、図4(a)に詳細に示されるように、それぞれの接点47a及び48aの近傍である下端部が下方に向って厚さが薄くなるようにテーパ状に形成することが好ましい。2つの下方接触片47及び48をそのように構成することにより、図4(b)に示されるように、仮にプランジャ41が傾斜したとしても、下方接触片47及び48の下端部がバネ部分53や、密着巻き部分55に引っ掛かることがほとんどない。プランジャ41がさらに押し下げられると、下方接触片47及び48の下端部のテーパ面が密着巻き部分55の傾斜した誘い込み部55aに案内され、それにより、プランジャ41自身の姿勢が正しく修正される。
次に、コンタクト40を構成するコイルバネユニット51は、例えば、ステンレスやピアノ線で形成され、概略、バネ部分53及び密着巻き部分55を含んでいる。
コイルバネユニット51を構成するバネ部分53は、その上端に形成される支持部52でプランジャ41を上下動自在に支持する。該プランジャ41を安定して支持するために、バネ部分53の支持部52は、それに限定されるものではないが、図2(b)及び(d)に示されるように、概略2回りほど密着状に形成されることが好ましい。バネ部分53は、圧縮コイルバネとして伸縮可能であり、図5に示されるようにICソケット10として組み立てられたとき、コンタクト収容空間内で圧縮され、プランジャ41を上方に向けて付勢するとともに、密着巻き部分55を下方に付勢する。本実施例においては、バネ部53の長さ(負荷が掛けられていない自由な状態にあるときの長さ)L4は、プランジャ41を構成する2つの下方接触片47及び48の長さL3より長く形成されている。しかしながら、バネ部53の長さL4は、上述したように、例えば、図11(a)及び(b)に示される本実施例の変形例のように、プランジャ41の下方接触片47及び48の長さL3とほぼ同じ長さであってもよい。
コイルバネユニット51を構成する密着巻き部分55は、バネ部分53に連続して形成され、コイルが螺旋状に密着して巻かれており、バネとしては機能しない部分である。密着巻き部分55は、概略漏斗状をなしており、円錐状の誘い込み部分55aと円筒状の細巻き部55bを含んでいる。
誘いこみ部分55aは、バネ部53の径D5から細巻き部分55bの径D6まで円錐状に縮径している部分である。上述したように、誘い込み部分55aは、第2貫通孔35の肩部分35bに当接し、コイルバネユニット51をコンタクト収容空間内に保持するとともに、該空間からのコイルバネユニット51の抜けを防止する。誘い込み部分55aは、また、プランジャ41が押し下げられたとき、その押し下げ動作に伴いプランジャが傾斜した場合、プランジャ41の姿勢を修正する機能を有する。
細巻き部55bは、第2のベース部材30の第2貫通孔35の小径部分35c内に収容され、その下端部は、接点55cとして配線基板80の外部接点と電気的に接続される。細巻き部55bの接点55cを構成する末端部分は、図2(b)及び(d)に示されるように、若干上方に巻き上げられていることが好ましい。このように構成することで、細巻き部55bの末端部に生ずる切断面が配線基板80の外部接点に接触したとき、これを傷めることがない。
密着巻き部分55の長さL5は、第2貫通孔35の小径部分35cの長さL10より大きく設定される。また、密着巻き部分55の細巻き部分55cの外径D6は、第2貫通孔35の小径部分35cの径D4より若干小さく設定され、該細巻き部分55cの内径d6は、プランジャ41の第1および第2部分の間隔W5より若干小さく設定される。
図5に示されるICソケット10として組み立てられた状態において、第1貫通孔25及び第2貫通孔35は、第1のベース部材20の載置凹部21の底面21cから第2のベース部材30の下面30bまで貫通する連続した1つの貫通孔を形成する。そして、この1つの貫通孔がコンタクト40を収容するコンタクト収容空間として機能する。コンタクト40は、図6(a)、(b)に詳細に示されるように、そのコイルバネユニット51のバネ部分53が若干圧縮された状態でこの貫通孔内に配置される。したがって、第1貫通孔25の大径部分25cと第2貫通孔35の大径部分35aを加えた長さは、コンタクト40のプランジャ41の幅広部分44又は45の長さにバネ部分53の長さと、バネ部分53から誘い込み部分55aの第2貫通孔35の肩部分35bに当接する部分の長さL15を加えた長さより短くなるように設定される。すなわち、L7+L8=L6<L2+L4+L15となるようにそれぞれの長さが設定される。
以上の構成を有する、第1の実施例に係るICソケット10の組み立て及びICパッケージ90が配線基板80と電気的に接続される動作について以下簡単に説明する。
ICソケット10の組み立てについては、先ず、プランジャ41の2つの下方接触片47及び48をコイルバネユニット51の支持部52からバネ部53内に嵌め込むことで、コンタクト40を図1に示されるように組み立てる。
次に、第1ベース部材20を図5に示される状態と上下逆にした状態にし、プランジャ41の2つの上方接触片42及び44を下にし、コンタクト40を差し込む。この時、2つの上方接触片42及び44は、第1のベース部材20の第1貫通孔25の小径部分25a内に挿入されている。続いて、第2のベース部材30を図5に示される状態と上下逆にした状態にして、第1のベース部材20を第2のベース部材30の収容凹部31内に収容する。この時、コイルバネユニット51の細巻き部55bは、第2のベース部材30の小径部分35c内に挿入される。その後、ボルトなどの固定部材を用いて第1のベース部材20及び第2のベース部材を固定することで、図5または図6(a)及び(b)に示されるように、ICソケット10が組み立てられる。
図6(b)に示されるように、コンタクト40は、コイルバネユニット51を構成するバネ部53が若干圧縮された状態で、一部を除いてコンタクト収容空間内に収容されている。具体的には、プランジャ41を構成する2つの上方接触片42及び43は、第1のベース部材20に設けられている第1貫通孔25の小径部分25a内に上下動自在に収容されている。しかし、2つの上方接触片42及び43の4つの接点42a、42b及び43a、43bを含む上方部分は、小径部分25aから上方に突出している。また、コイルバネユニット51を構成する密着巻き部分55の細巻き部55bは、第2のベース部材30に設けられている第2貫通孔35の小径部分35c内に上下動自在に収容されている。しかし、細巻き部55bの接点55cを含む下方部分は、小径部分35cから下方に突出している。さらに、プランジャ41の2つの幅広部44及び45の4つの上肩部44a、44b及び45a、45bは、第1貫通孔25の肩部分25bに、コイルバネユニット51の誘い込み部55aは、第2貫通孔35の肩部分35bにそれぞれ当接している。それにより、コンタクト40は、第1のベース部材20の第1貫通孔及び第2のベース部材30の第2貫通孔35から形成されるコンタクト収容空間内に保持されている。
図7(a)及び(b)には、ICソケット10がテストボードのような配線基板80に取付けられた状態が示されている。この状態において、コンタクト40を構成するコイルバネユニット51の細巻き部分55bは、その接点55cが配線基板80の外部接点(不図示)に接触するとともに、配線基板80により上方に押し上げられ、バネ部53をさらに若干圧縮させている。
次に、図8(a)及び(b)には、図7(a)及び(b)に示されるように配線基板80に取付けられたICソケット10の載置凹部21にICパッケージ90が装着された状態が示されている。この状態において、コンタクト40上に案内されたICパッケージ90は、上方から図示されない押圧体によりコンタクト40に向けて所定量Sだけ下方に押し下げられている。コンタクト40を構成するプランジャ41の2つの上方接触片42及び43の4つの接点42a、42b及び43a、43bがICパッケージ90の外部接点である半田ボール92の下方部分を取り囲むように4箇所で接触している。コンタクト40を構成するプランジャ41は、ICパッケージ90の押し下げ量に相当する距離Sだけ下方に変位し、コンタクト40を構成するコイルバネユニット51のバネ部53を圧縮する。コイルバネユニット51のバネ部53が圧縮されることで、該バネ部53の反発力により、4つの接点42a、42b及び43a、43bと半田ボール92との接触圧力及び接点55cと配線基板80の外部接点との接触圧力が決定される。また、プランジャ41を構成する下方接触片47及び48の接点47a及び48が、図8(a)に示されるように、コイルバネユニット51の細巻き部55bの内周面に弾性的に接触し、短い電気経路(信号回路)を形成する。それにより、配線基板80とICパッケージ90との間で信号を高速に伝送することが可能となる。
(その他の実施例)
図12ないし14には、本願発明の第2ないし4の実施例に係るコンタクトが、それぞれ示されている。これらのコンタクトは、上記第1の実施例に係るコンタクト40と比べて、実質的に、プランジャの構成が異なるのみで、コイルバネユニットは同じ構成を有する。また、これらのコンタクトを装備するICソケットの構造も同じである。
以下、それぞれの実施例について説明する。図12は、本発明の第2の実施例に係るコンタクトを示し、(a)は、上面図、(b)は、正面図、(c)は、下面図、(d)は、側面図である。図13は、本発明の第3の実施例に係るコンタクトを示し、(a)は、上面図、(b)は、正面図、(c)は、下面図、(d)は、側面図である。図14は、本発明の第4の実施例に係るコンタクトを示し、(a)は、上面図、(b)は、正面図、(c)は、下面図、(d)は、側面図である。
図12に示される第2の実施例としてのコンタクト140は、プランジャ141とコイルバネユニット51を備える。上述したように、本実施例に係るコンタクト140を構成するコイルバネユニット51は、第1の実施例と同じであるので、その説明を省略する。なお、これらのコンタクトを装備するICソケットの構造も同じであるので、その説明も省略する。
本実施例に係るコンタクト140を構成するプランジャ141は、第1の実施例と異なり、板厚tの金属薄板からプレス加工により打ち抜かれ、曲げ加工されることで形成される。プランジャ141は、上方接触片142、幅広部143及び2つの接触片145及び146を含む下方接触片を備えている。
プランジャ141を構成する上方接触片142は、さらに、上端部にそれぞれ接点を有する3つの接触片142a、142b及び142cに分割される。両側部に配置される2つの接触片142a及び142cは、図12(d)に示されるように、前又は後の方向であって同じ方向にほぼL字状に曲げ加工される。他方、真ん中に配置される接触片142bは、2つの接触片142a及び142cとは逆の方向に、間隔W14を介して、これらと対向するようにL字状に曲げ加工される。したがって、本実施例においても、3つの接触片142a、142b及び142cそれぞれの上端に位置する合計3つの接点は、第1の実施例のように平面的に前後左右に広がりを持って配置される。このように構成することにより、上記第1の実施例と同様、3つの接触片142a、142b及び142cそれぞれの上端に位置する合計3つの接点は、ICパッケージ90の半田ボール92の下方部分を取り囲むように接触することが可能となる。また、3つの接触片142a、142b及び142cの下方部分が第1貫通孔25の小径部分25aに収容されるように、それらの幅W11、長さL11及び間隔W14を十分大きく設定することで、プランジャ141の傾きを抑制することも可能である。
プランジャ141を構成する幅広部143は、概略、上記第1の実施例と同様、上肩部143a、143b及び下肩部143c、143dを有している。幅広部143の上肩部143a、143bは、第1貫通孔25の肩部分25bに当接し、下肩部143c、143dは、コイルバネユニット51の上端部に形成される支持部52に当接する。本実施例における幅広部143の幅W12は、第1の実施例と同様、第1貫通孔25の大径部分25cの径より若干小さく、コイルバネユニット51の外径D5とほぼ同じに設定される。
プランジャ141を構成する下方接触片は、接続部144及び幅方向(図12(b)において左右方向)に配置される2つの接触片145及び146を有する。2つの接触片145及び146は、互いに平行に形成されるとともに、前後方向(図12(d)において左右方向)に互いに対向するように円弧状接点145a及び146aを有する。2つの円弧状接点145a及び146aは、互いに向って弾性変形可能に形成されている。2つの接触片145及び146の幅W13は、コイルバネユニット51のバネ部53の内径d5より小さく設定され、2つの円弧状接点145a及び146aの頂点間の幅W15は、コイルバネユニット51の細巻き部55bの内径d6より若干大きく設定される。下方接触片をこのように構成することにより、2つの円弧状接点145a及び146aの細巻き部55bの内周面に接触する部分は、第1の実施例と同様、金属薄板の打ち抜きによる剪断面ではなく金属薄板の表面側に形成される。したがって、2つの円弧状接点145a及び146aが細巻き部55bの内周面を摺動しても、該内周面に引っ掛かり、これを傷つけ、電気的接触を不良にしたりすることはない。
図13に示される第3の実施例としてのコンタクト240は、プランジャ241とコイルバネユニット51を備える。上述したように、本実施例に係るコンタクト240を構成するコイルバネユニット51は、上記第1及び第2の実施例と同じであるので、その説明を省略する。また、本実施例においても、これらのコンタクトを装備するICソケットの構造も同じであるので、その説明も省略する。
本実施例に係るコンタクト240を構成するプランジャ241は、上記第2の実施例と同様に、板厚tの金属薄板からプレス加工により打ち抜かれ、曲げ加工されることで形成される。プランジャ241は、上方接触片242、幅広部243及び2つの接触片245及び246を含む下方接触片を備えている。
本実施例に係るプランジャ241は、上記第2の実施例に係るプランジャ141と比べて、上方接触片242の構造が異なるのみで、その他の構造は第2の実施例に係るプランジャ141の構造と全く同じである。ここでは、プランジャ241の上方接触片242の構造のみ説明し、その余の説明は省略する。
本実施例におけるプランジャ242を構成する上方接触片242は、幅広部243から連続する平坦な金属板を、曲げ加工により円筒状に加工することで形成されている。本実施例では、円筒状に形成された上方接触片242の上端の円周に沿って4つの接点242aが形成されている。したがって、本実施例においても、4つの接点242aは、第1の実施例のように平面的に前後左右に広がりを持って配置されている。上方接触片242の直径D11は、第1貫通孔25の小径部分25aの径D1より若干小さく設定される。それにより、上記第1の実施例と同様、プランジャ241の傾きを抑制することができる。
図14に示される第4の実施例としてのコンタクト340は、プランジャ341とコイルバネユニット51を備える。上述したように、本実施例に係るコンタクト340を構成するコイルバネユニット51は、上記第1ないし第3の実施例と同じであるので、その説明を省略する。また、本実施例においても、これらのコンタクトを装備するICソケットの構造も同じであるので、その説明も省略する。
本実施例に係るコンタクト340を構成するプランジャ341は、上記第2及び第3の実施例と同様に、板厚tの金属薄板からプレス加工により打ち抜かれ、曲げ加工されることで形成される。プランジャ341は、上方接触片342、幅広部343及び2つの接触片345及び346を含む下方接触片を備えている。
本実施例に係るプランジャ341は、上記第2の実施例に係るプランジャ141と比べて、上方接触片342の構造が異なるのみで、その他の構造は第2の実施例に係るプランジャ141の構造と全く同じである。ここでは、プランジャ341の上方接触片342の構造のみ説明し、その余の説明は省略する。
本実施例におけるプランジャ342を構成する上方接触片342は、幅広部343から連続する平坦な金属板を、曲げ加工により上から見て略L字形に加工することで形成されている。すなわち、本実施例の上方接触片342は、幅広部343に連続かつこれに平行な第1片342a及び該第1片342aから直角又は鋭角に折り曲げられ、上下方向に延在する第2片342bから形成される。さらに、本実施例では、L字形に形成された上方接触片342の上端に3つの接点342cが形成されている。本実施例では、これに限られるものではないが、第1片342aの上端に2つ、第2片342bの上端に1つ設けられている。したがって、本実施例においても、3つの接点342cは、第1の実施例のように平面的に前後左右に広がりを持って配置されている。上方接触片342の第1片342a及び第2片342bの幅W16は同じであり、第1貫通孔25の小径部分25aの径D1より小さく設定される。それにより、上記第1の実施例と同様、プランジャ341の傾きを抑制することができる。なお、第1片342a及び第2片342bの幅は同じでなくてもよい。要は、プランジャ341の傾きを抑制し得る大きさに設定されればよい。
本願発明に係るコンタクトの1つの実施例の斜視図である。 図1のコンタクトの詳細図であり、(a)は、上面図、(b)は、正面図、(c)は、下面図、(d)は、側面図である。 図2(b)の点線IIIで囲まれた部分の部分拡大図である。 コンタクトが自身で姿勢を修正することができることを説明するための図であって、(a)は、コンタクトが自由の状態にあることを示す図2(d)の点線IVで囲まれた部分の部分拡大図であり、(b)は、コンタクトが押し下げられている途中にあることを示す図2(a)と同様の部分の部分拡大図であり、(c)は、コンタクトが姿勢を修正し正しく押し下げられた状態にあることを示す図2(a)と同様の部分の部分拡大図である。 図1に示されるコンタクトが組み込まれている本願発明に係るICソケットの概略断面図である。 図5に示されたICソケットの部分拡大断面図であり、(a)は、図5と同様の断面図であり、(b)は、(a)と直交する方向から見た断面図である。 ICソケットが配線基板に取り付けられた状態のICソケットの部分拡大断面図を示し、(a)は、図6(a)と同様の断面図であり、(b)は、図6(b)と同様の断面図である。 図7の状態からさらにICパッケージが装着された状態のICソケットの部分拡大断面図であり、(a)は、図6(a)と同様の断面図であり、(b)は、図6(b)と同様の断面図である。 本願発明のコンタクトと従来のコンタクトとの傾斜に関する説明をするための図であり、(a)は、従来のコンタクトの図6(a)と同様の部分拡大断面図であり、(b)は、本願発明のコンタクトの図6(a)と同様の部分拡大断面図である。 本願発明のコンタクトと従来のコンタクトとの下方接触片とコイルバネユニットとの接触に関する説明をするための図であり、(a)は、従来のコンタクトの図10(b)と同様の部分拡大断面図であり、(b)は、本願発明のコンタクトの図8(a)のX−X線に沿う部分拡大断面図であり、(c)は、本願発明のコンタクトの変形例の図10(b)と同様の部分拡大断面図である。 図1に示されるコンタクトの変形例を示す図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。 本発明の第2の実施例に係るコンタクトを示し、(a)は、上面図、(b)は、正面図、(c)は、下面図、(d)は、側面図である。 本発明の第3の実施例に係るコンタクトを示し、(a)は、上面図、(b)は、正面図、(c)は、下面図、(d)は、側面図である。 本発明の第4の実施例に係るコンタクトを示し、(a)は、上面図、(b)は、正面図、(c)は、下面図、(d)は、側面図である。
符号の説明
10 半導体装置用電気接続装置(ICソケット)
20 第1のベース部材
21 載置凹部
25 第1貫通孔
25a (第1貫通孔の)小径部分
25b (第1貫通孔の)肩部分
25c (第1貫通孔の)大径部分
30 第2のベース部材
31 収容凹部
35 第2貫通孔
35a (第2貫通孔の)大径部分
35b (第2貫通孔の)肩部分
35c (第2貫通孔の)小径部分
40、140、240、340 コンタクト
41、141、241、341 プランジャ
42、43、142、242、342 上方接触片
42a、42b、43a、43b 接点
44、45、143、243、343 幅広部
46 連結部
47、48、144、244、344 下方接触片
51 コイルバネユニット
52 支持部
53 バネ部
55 密着巻き部分
55a 誘い込み部
55b 細巻き部
55c 接点
80 第2の被接触物(配線基板)
90 第1の被接触物(半導体装置)
92 (第1の被接触物の)外部接点(半田ボール)

Claims (8)

  1. 金属薄板からなるプランジャと該プランジャをその上に保持する金属線からなるコイルバネユニットからなるコンタクトであって、
    プランジャは、上端部に少なくとも3つの接点を有する少なくとも1つの上方接触片、該上方接触片の幅より大きい幅を有する幅広部、及び該幅広部の幅より小さい幅を有する、それぞれが下端部に接点を有する2つの接触片を有する少なくとも1つの下方接触片を含んでおり、
    コイルバネユニットは、上下方向に伸縮自在に弾性変形し得るバネ部、及び誘い込み部及び下端部に接点を有し、前記バネ部の外径及び内径よりその外径及び内径が小さく設定されている細巻き部を有する漏斗状の密着巻き部分を含んでおり、
    前記少なくとも1つの上方接触片に設けられる前記少なくとも3つの接点は、平面的な広がりを持つように間隔をおいて配置され、
    前記少なくとも1つの下方接触片の前記2つの接触片に設けられる前記2つの接点は、相対向するように間隔をおいて配置され、互いに対して弾性変形可能に形成され、その間隔が前記バネ部の内径より小さく、前記細巻き部の内径より大きく設定されており、
    前記プランジャが下方に向って押し下げられると、前記コイルバネユニットのバネ部が圧縮され、前記下方接触片の前記2つの接点は、前記細巻き部の内周面に弾性的に接触することを特徴とするコンタクト。
  2. 前記プランジャは、それぞれが同じ大きさの上方接触片、幅広部及び下方接触片を有する2つの部分及び連結部を有し、該連結部を中心にして前記2つの部分が互いに平行に且つ相対向して配置されるように折り曲げられて形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
  3. 前記プランジャは、上方接触片が1つであって、該上方接触片は、さらに、それぞれが上端に接点を有する3つの接触片に分割され、両側の接触片が前後方向に突出するようにL字形に折り曲げられ、真ん中の接触片が両側の接触片に対向して間隔をおいて配置されるように、前記両側の接触片と反対の方向に突出するようにL字形に折り曲げられて形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
  4. 前記プランジャは、上方接触片が1つであって、該上方接触片は、さらに、円筒状に形成され、その上端円周に沿って少なくとも3つの接点が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
  5. 前記プランジャは、上方接触片が1つであって、該上方接触片は、さらに、上から見てL字形に折り曲げられて形成され、そのL字形上端に少なくとも3つの接点が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
  6. 前記プランジャをその上に保持する前記コイルバネユニットを構成するバネ部の上端部分は、密着巻きに形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のコンタクト。
  7. 前記コイルバネユニットを構成する細巻き部分の下端部末端は、上方に巻上げられていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のコンタクト。
  8. 第1の被接触物としての半導体装置と第2の被接触物を電気的に接続する半導体装置用電気接続装置であって、
    前記半導体装置が収容される載置凹部及び複数の第1貫通孔を有する第1のベース部材と、
    該第1のベース部材を収容する収容凹部及び前記複数の第1貫通孔にそれぞれ対応して形成されている複数の第2貫通孔を有する第2のベース部材と、
    前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔とで形成される複数のコンタクト収容空間内にそれぞれ圧縮された状態で保持される、複数の請求項1ないし7のいずれかに記載のコンタクトと、
    を備え、
    前記第1貫通孔は、小径部分、肩部分及び大径部分を有し、
    前記第2貫通孔は、大径部分、肩部分及び小径部分を有し、
    前記コンタクトの前記プランジャの前記幅広部が前記第1貫通孔の肩部分に当接し、前記コンタクトの前記コイルバネユニットの前記誘い込み部が前記第2の貫通孔の肩部分に当接することで、前記コンタクトが前記コンタクト収容空間に保持され、
    前記コンタクトの前記プランジャの前記上方接触片に設けられた前記接点は、前記第1の被接触物の外部接点に接触し、前記コンタクトの前記コイルバネユニットの前記細巻き部に設けられた前記接点は、前記第2の被接触物の外部接点に接触することを特徴とする半導体装置用電気接続装置。
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