JP4900843B2 - 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト - Google Patents
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Description
最初に、本願発明に係るICソケットの第1の実施例について説明する。図5に、本願発明に係るICソケットの概略図が示されている。
図12ないし14には、本願発明の第2ないし4の実施例に係るコンタクトが、それぞれ示されている。これらのコンタクトは、上記第1の実施例に係るコンタクト40と比べて、実質的に、プランジャの構成が異なるのみで、コイルバネユニットは同じ構成を有する。また、これらのコンタクトを装備するICソケットの構造も同じである。
20 第1のベース部材
21 載置凹部
25 第1貫通孔
25a (第1貫通孔の)小径部分
25b (第1貫通孔の)肩部分
25c (第1貫通孔の)大径部分
30 第2のベース部材
31 収容凹部
35 第2貫通孔
35a (第2貫通孔の)大径部分
35b (第2貫通孔の)肩部分
35c (第2貫通孔の)小径部分
40、140、240、340 コンタクト
41、141、241、341 プランジャ
42、43、142、242、342 上方接触片
42a、42b、43a、43b 接点
44、45、143、243、343 幅広部
46 連結部
47、48、144、244、344 下方接触片
51 コイルバネユニット
52 支持部
53 バネ部
55 密着巻き部分
55a 誘い込み部
55b 細巻き部
55c 接点
80 第2の被接触物(配線基板)
90 第1の被接触物(半導体装置)
92 (第1の被接触物の)外部接点(半田ボール)
Claims (8)
- 金属薄板からなるプランジャと該プランジャをその上に保持する金属線からなるコイルバネユニットからなるコンタクトであって、
プランジャは、上端部に少なくとも3つの接点を有する少なくとも1つの上方接触片、該上方接触片の幅より大きい幅を有する幅広部、及び該幅広部の幅より小さい幅を有する、それぞれが下端部に接点を有する2つの接触片を有する少なくとも1つの下方接触片を含んでおり、
コイルバネユニットは、上下方向に伸縮自在に弾性変形し得るバネ部、及び誘い込み部及び下端部に接点を有し、前記バネ部の外径及び内径よりその外径及び内径が小さく設定されている細巻き部を有する漏斗状の密着巻き部分を含んでおり、
前記少なくとも1つの上方接触片に設けられる前記少なくとも3つの接点は、平面的な広がりを持つように間隔をおいて配置され、
前記少なくとも1つの下方接触片の前記2つの接触片に設けられる前記2つの接点は、相対向するように間隔をおいて配置され、互いに対して弾性変形可能に形成され、その間隔が前記バネ部の内径より小さく、前記細巻き部の内径より大きく設定されており、
前記プランジャが下方に向って押し下げられると、前記コイルバネユニットのバネ部が圧縮され、前記下方接触片の前記2つの接点は、前記細巻き部の内周面に弾性的に接触することを特徴とするコンタクト。 - 前記プランジャは、それぞれが同じ大きさの上方接触片、幅広部及び下方接触片を有する2つの部分及び連結部を有し、該連結部を中心にして前記2つの部分が互いに平行に且つ相対向して配置されるように折り曲げられて形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
- 前記プランジャは、上方接触片が1つであって、該上方接触片は、さらに、それぞれが上端に接点を有する3つの接触片に分割され、両側の接触片が前後方向に突出するようにL字形に折り曲げられ、真ん中の接触片が両側の接触片に対向して間隔をおいて配置されるように、前記両側の接触片と反対の方向に突出するようにL字形に折り曲げられて形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
- 前記プランジャは、上方接触片が1つであって、該上方接触片は、さらに、円筒状に形成され、その上端円周に沿って少なくとも3つの接点が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
- 前記プランジャは、上方接触片が1つであって、該上方接触片は、さらに、上から見てL字形に折り曲げられて形成され、そのL字形上端に少なくとも3つの接点が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
- 前記プランジャをその上に保持する前記コイルバネユニットを構成するバネ部の上端部分は、密着巻きに形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載のコンタクト。
- 前記コイルバネユニットを構成する細巻き部分の下端部末端は、上方に巻上げられていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のコンタクト。
- 第1の被接触物としての半導体装置と第2の被接触物を電気的に接続する半導体装置用電気接続装置であって、
前記半導体装置が収容される載置凹部及び複数の第1貫通孔を有する第1のベース部材と、
該第1のベース部材を収容する収容凹部及び前記複数の第1貫通孔にそれぞれ対応して形成されている複数の第2貫通孔を有する第2のベース部材と、
前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔とで形成される複数のコンタクト収容空間内にそれぞれ圧縮された状態で保持される、複数の請求項1ないし7のいずれかに記載のコンタクトと、
を備え、
前記第1貫通孔は、小径部分、肩部分及び大径部分を有し、
前記第2貫通孔は、大径部分、肩部分及び小径部分を有し、
前記コンタクトの前記プランジャの前記幅広部が前記第1貫通孔の肩部分に当接し、前記コンタクトの前記コイルバネユニットの前記誘い込み部が前記第2の貫通孔の肩部分に当接することで、前記コンタクトが前記コンタクト収容空間に保持され、
前記コンタクトの前記プランジャの前記上方接触片に設けられた前記接点は、前記第1の被接触物の外部接点に接触し、前記コンタクトの前記コイルバネユニットの前記細巻き部に設けられた前記接点は、前記第2の被接触物の外部接点に接触することを特徴とする半導体装置用電気接続装置。
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