JP6011103B2

JP6011103B2 - コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット

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Publication number: JP6011103B2
Application number: JP2012162736A
Authority: JP
Inventors: 鈴木　威之; 威之鈴木; 鈴木　勝己; 勝己鈴木
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2012-07-23
Filing date: 2012-07-23
Publication date: 2016-10-19
Anticipated expiration: 2032-07-23
Also published as: WO2014017157A1; US9684031B2; JP2014021054A; US20150369859A1

Description

本発明は、コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケットに関する。

従来、ＩＣ（集積回路）パッケージなどの半導体素子と検査装置の検査回路基板との間を電気的に接続する接続子としてコンタクトプローブが配設された半導体素子用ソケットが提供されている。この種の半導体素子用ソケットに配設されたコンタクトプローブとしては、接触先端部を有するプランジャと、穴部を有するバレルと、これらのプランジャとバレルとの間に設けられたばねとを有し、プランジャの接触先端部がバレルの穴内に挿入されて穴の内面と接触することでプランジャとバレルとが導通されるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特表２００４−５０３７５０号公報

ところで、特許文献１に記載のコンタクトプローブでは、プランジャの接触先端部が確実に係合されるようにバレルに深い穴を設ける必要がある。一方、コンタクトプローブは、微細な部品であり、バレルの穴の壁面は肉厚が薄いものである。このような微細な部品であるコンタクトプローブにおいて、薄い壁面で形成される深い穴を有するバレルを加工機で高精度に形成するのは極めて困難であった。

しかも、コンタクトプローブの構成部品は、良好な導電性を確保するため、金メッキ等の表面処理が施されるのが一般的である。しかし、バレルの深い穴にメッキ液を循環させて均一にメッキすることは困難であり、また、そのメッキの形成状態を非破壊で検査することも困難であった。特に、コンタクトプローブの微細化に伴い、バレルの穴の内面を均一にメッキすることは困難度が高くなる。

また、このコンタクトプローブのように、バレルの穴へ挿入したプランジャの接触先端部を接触させる内部接点の構造では、穴と接触先端部とのクリアランスを小さくして接触性を高めると、バレルとプランジャとが円滑に移動しなくなってしまう。また、穴と接触先端部とのクリアランスを大きくすると、穴と接触先端部との接触が不安定となってしまう。

本発明の目的は、良好な導通性を確保しつつ円滑にデバイスを検査することが可能なコンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケットを提供することにある。

上記課題を解決することのできる本発明のコンタクトプローブでは、接触軸部を有する第一のプランジャと、前記接触軸部が接触可能な接点部を有する第二のプランジャと、前記接触軸部を覆うように前記第一のプランジャと前記第二のプランジャとに連結されたコイルスプリングとを備えたコンタクトプローブであって、前記コイルスプリングは、線材を螺旋状に巻いて構成され、前記第二のプランジャ側であって前記第二のプランジャの接点部の上端部より前記第一のプランジャ側の領域を含む部分に、前記線材を前記コイルスプリングの軸方向へ密着させたガイド部を有し、前記第一のプランジャが、前記第二のプランジャに近接した場合、前記ガイド部が、該第一のプランジャの接触軸部が該第二のプランジャの接点部の孔に挿入されるように、該接触軸部を案内することを特徴とするものである。

本発明のコンタクトプローブにおいて、前記接触軸部は、前記第一のプランジャと前記第二のプランジャの非近接時においても、前記ガイド部へ僅かに挿入されていることが好ましい。

本発明のコンタクトプローブにおいて、前記ガイド部は、前記接点部へ向かって次第に窄まるテーパ形状を有していることが好ましい。

本発明の半導体素子用ソケットは、上記のいずれかのコンタクトプローブを備え、半導体素子の電極部と検査用基板の電極部とを、前記コンタクトプローブを介して導通させることを特徴とするものである。

本発明によれば、第一のプランジャと第二のプランジャとが互いに近接すると、第一のプランジャの接触軸部の先端部が接点部に接近して接触するが、接触軸部が接点部の中心からずれても、コイルスプリングのガイド部に案内されて第二のプランジャの接点部へ導かれる。これにより、接触軸部が接点部に接触し、第一のプランジャと第二のプランジャとが確実に導通されることとなる。
また、接触先端部が挿入されて接触される深い穴をプランジャに形成した構造のコンタクトプローブのように、薄壁で形成されるガイドのための穴を深く形成する必要がないため、加工の容易化を図ることができる。したがって、十分な強度を確保しつつ微細化を図ることができ、さらには、メッキ処理も円滑に行って接触箇所における良好な導電性を確保することができ、歩留まりの向上を図ることができる。

本発明の第１実施形態に係るコンタクトプローブの側面図である。第１実施形態に係るコンタクトプローブの上面図である。第１実施形態に係るコンタクトプローブの下端における部分断面図である。第１実施形態に係るコンタクトプローブを備えた半導体素子用ソケットの断面図である。第１実施形態に係るコンタクトプローブの動きを説明する図であって、（ａ）から（ｃ）は、それぞれ一部を断面視した側面図である。第２実施形態に係るコンタクトプローブの側面図である。第２実施形態に係るコンタクトプローブの下端における断面図である。第３実施形態に係るコンタクトプローブの側面図である。第４実施形態に係るコンタクトプローブを示す図であって、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ異なる方向から視た側面図である。第４実施形態に係るコンタクトプローブの上面図である。第４実施形態に係るコンタクトプローブの下端における断面図である。第４実施形態に係るコンタクトプローブの下面図である。第４実施形態に係るコンタクトプローブの動きを説明する図であって、（ａ）から（ｃ）は、それぞれ一部を断面視した側面図である。第４実施形態に係るコンタクトプローブの動きを説明する図であって、（ａ）から（ｃ）は、それぞれ一部を断面視した図１３と異なる方向の側面図である。第５実施形態に係るコンタクトプローブを示す図であって、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ異なる方向から視た側面図である。第５実施形態に係るコンタクトプローブの他の例を示す図であって、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ異なる方向から視た側面図である。第６実施形態に係るコンタクトプローブを示す図であって、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ異なる方向から視た側面図である。第７実施形態に係るコンタクトプローブを示す図であって、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ異なる方向から視た側面図である。第７実施形態に係るコンタクトプローブの下面図である。

以下、本発明に係るコンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケットの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。

（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係るコンタクトプローブについて説明する。

図１に示すように、第１実施形態に係るコンタクトプローブ１１は、上部プランジャ（第一のプランジャの一例）１２と、下部プランジャ（第二のプランジャの一例）１３と、こられの上部プランジャ１２と下部プランジャ１３との間に設けられて上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とを連結するコイルスプリング１４とを備えている。

上部プランジャ１２は、導電性を有する金属材料から形成されており、図２に示すように、その上端側には、上部接触子２１が形成されている。この上部接触子２１は、山型形状の複数の尖鋭部２５を有している。また、上部プランジャ１２には、下方へ延在する接触軸部２２を有している。また、この上部プランジャ１２は、上部接触子２１と接触軸部２２の中間部に、外方へ突出するフランジ部２３を有している。

下部プランジャ１３は、導電性を有する金属材料から形成されており、図３に示すように、その下端側は、下部接触子３１とされている。この下部プランジャ１３は、挿入孔（接点部の一例）３２を有する円筒状に形成されており、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３の近接時には、この挿入孔３２に、上部プランジャ１２の接触軸部２２が挿入される。また、この下部プランジャ１３は、その中間部に、外方へ突出するフランジ部３３を有している。

上部プランジャ１２及び下部プランジャ１３は、互いの接触箇所における良好な導電性を確保すべく、金メッキ等のメッキ処理を施すのが好ましい。

コイルスプリング１４は、バネ鋼からなる線材１４ａを螺旋状に巻いて形成したもので、上端が上部プランジャ１２のフランジ部２３に当接され、下端が下部プランジャ１３のフランジ部３３に当接されている。このコイルスプリング１４には、その上端側から上部プランジャ１２の接触軸部２２が覆われるように挿入されており、また、下端側から下部プランジャ１３の上端側が覆われるように挿入されている。

図３に示すように、コイルスプリング１４は、その下端側に、バネ鋼からなる線材１４ａをコイルスプリング１４の軸方向へ密着させたガイド部３４を有しており、このガイド部３４に下部プランジャ１３の上端が挿入されている。このガイド部３４は、下部プランジャ１３の上端から上部プランジャ１２側へ突出されており、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３の非近接時において、上部プランジャ１２の接触軸部２２の先端部が、ガイド部３４内に僅かに挿入された位置に配置されている。換言すると、ガイド部３４は、コイルスプリング１４の下部プランジャ１３側であって挿入孔３２の上端部より上部プランジャ１２側の領域を含む部分に形成されている。

次に、複数本のコンタクトプローブ１１を備えた半導体素子用ソケットについて説明する。
図４に示すように、検査装置の検査用基板４２の上に固定された半導体素子用ソケット４１は、プローブ収容ブロック４３、着脱機構部４４及び押圧ブロック４５を有している。検査用基板４２とプローブ収容ブロック４３とは互いに積層された状態で固定されており、プローブ収容ブロック４３の上部に着脱機構部４４が固定されている。

プローブ収容ブロック４３には、複数のプローブ収容孔５１が形成されており、これらのプローブ収容孔５１にコンタクトプローブ１１がそれぞれ収容されている。
検査用基板４２には、プローブ収容孔５１に収容されたコンタクトプローブ１１の下部接触子３１の配置位置に、電極部（図示略）が設けられており、それぞれのコンタクトプローブ１１の下部接触子３１が導通接触されている。

プローブ収容ブロック４３には、その中央部分に、収容部５２が形成されている。この収容部５２には、半田ボールからなる複数の電極部５３が下面側に設けられた半導体素子５４が上方側から収容される。そして、この半導体素子５４が収容部５２に収容された状態で、押圧ブロック４５が半導体素子５４の上部に載置される。

着脱機構部４４は、水平の回動軸５５を中心として回動可能なクランプ５６を有しており、このクランプ５６には、押圧突起５７が形成されている。そして、これらのクランプ５６を押圧ブロック４５側へ回動させると、クランプ５６の押圧突起５７が押圧ブロック４５に係合し、よって、押圧ブロック４５が押し下げられる。

上記構造の半導体素子用ソケット４１で半導体素子５４を検査する場合は、プローブ収容ブロック４３の収容部５２へ半導体素子５４を収容させる。すると、半導体素子５４の電極部５３が、コンタクトプローブ１１に上部に配置された状態となる。

この状態で、押圧ブロック４５を半導体素子５４の上部に配置させ、着脱機構部４４のクランプ５６を押圧ブロック４５側へ回動させて押圧ブロック４５を押し下げる。すると、収容部５２に収容された半導体素子５４が押圧され、電極部５３がコンタクトプローブ１１の上部プランジャ１２の上部接触子２１に接触する。これにより、半導体素子５４の電極部５３と検査用基板４２の電極部とがコンタクトプローブ１１を介して導通され、半導体素子５４の検査が可能となる。

ここで、半導体素子５４の電極部５３がコンタクトプローブ１１に押し付けられる際のコンタクトプローブ１１の動きについて説明する。

半導体素子５４が下方へ押圧されて電極部５３がコンタクトプローブ１１に押し付けられると、上部プランジャ１２がコイルスプリング１４の付勢力に抗しつつ下部プランジャ１３側へ移動する。これにより、図５（ａ）に示すように、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３の非接触時において接触軸部２２の先端部がガイド部３４内に僅かに挿入された状態から、図５（ｂ）に示すように、上部プランジャ１２の移動に伴って接触軸部２２の先端部がガイド部３４内に入り込む。このとき、ガイド部３４は、コイルスプリング１４におけるバネ鋼からなる線材１４ａを軸方向へ密着させた部分からなるので、接触軸部２２は、このガイド部３４によって下部プランジャ１３へ向かって円滑に案内される。

さらに、半導体素子５４が下方へ押圧されると、図５（ｃ）に示すように、コイルスプリング１４がさらに圧縮されて上部プランジャ１２が下部プランジャ１３側へ近接し、接触軸部２２が下部プランジャ１３の挿入孔３２内に挿入される。また、接触軸部２２がコイルスプリング１４の中心からずれていても、接触軸部２２はガイド部３４に案内されて挿入孔３２内に挿入される。これにより、上部プランジャ１２の接触軸部２２が下部プランジャ１３の挿入孔３２の内面に摺動して接触し、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とが確実に導通され、半導体素子５４の電極部５３と検査用基板４２の電極部とがコンタクトプローブ１１を介して確実に導通される。

なお、検査終了後、半導体素子５４を半導体素子用ソケット４１から取り外すと、押し込まれていたコンタクトプローブ１１の上部プランジャ１２が、コイルスプリング１４の付勢力によって上昇し、上部プランジャ１２の接触軸部２２が下部プランジャ１３の挿入孔３２から抜き出されることとなる。

このように、上記実施形態に係るコンタクトプローブ１１によれば、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とが互いに近接すると、上部プランジャ１２の接触軸部２２の先端部は、コイルスプリング１４のガイド部３４内に入り込み、接触軸部２２がコイルスプリング１４の中心から外れた場合であっても、このガイド部３４によって確実に下部プランジャ１３の挿入孔３２へ案内される。これにより、接触軸部２２が挿入孔３２の内面に接触し、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とが確実に導通されることとなる。

また、下部プランジャ１３は、コイルスプリング１４によって囲われる部分（フランジ部３３から上部プランジャ１２側へ突出している薄壁部分）が、その他の部分と比較して壁面の厚さが薄くかつ長さが短くなっている。すなわち、接触先端部が挿入されて接触される深い穴をプランジャに形成した構造のコンタクトプローブと比較して、この薄壁部分の長さを小さく、すなわち、薄壁で形成されるガイドのための穴を深く形成する必要がないため、加工の容易化を図ることができる。したがって、十分な強度を確保しつつ微細化を図ることができ、さらには、メッキ処理も円滑に行って接触箇所における良好な導電性を確保することができ、歩留まりの向上を図ることができる。

また、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とが確実に導通されることから、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３との間における低抵抗での接触が可能となり、大電流を加えた際の温度上昇も低減することができる。

また、コイルスプリング１４にメッキを厚付けしなくても、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とで確実に導通させることができる。これにより、コイルスプリング１４にメッキを厚付けすることによるコイルスプリング１４同士の絡みや固着といった製造上の問題を解消することができ、よって、コイルスプリング１４の歩留まりも向上させることができる。

また、コンタクトプローブ１１は、上部プランジャ１２の接触軸部２２の先端部がガイド部３４に僅かに挿入されているので、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とが近接する際に、接触軸部２２がコイルスプリング１４におけるガイド部３４以外に接触して引っ掛かるような不具合を防止することができる。

そして、このコンタクトプローブ１１を備えた半導体素子用ソケット４１によれば、半導体素子５４の電極部５３と検査用基板４２の電極部とを、コンタクトプローブ１１を介して確実に導通させることができ、よって、半導体素子５４を高い信頼性で検査することができる。

次に、本発明に係るコンタクトプローブの他の実施形態について説明する。
（第２実施形態）
図６及び図７に示すように、第２実施形態のコンタクトプローブ１１Ａは、コイルスプリング１４のガイド部３４が、下部プランジャ１３の挿入孔３２へ向かって次第に窄まるテーパ形状部３４ａを有している。

このような形状のガイド部３４を備えたコンタクトプローブ１１Ａによれば、上部プランジャ１２の接触軸部２２が、より確実に下部プランジャ１３の挿入孔３２へ向かって案内されることとなり、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とをより円滑に導通させることができる。

（第３実施形態）
図８に示すように、第３実施形態のコンタクトプローブ１１Ｂは、断面視Ｕ字状に形成された下部プランジャ１３を有している。この下部プランジャ１３は、金属板をプレス加工することで形成されたもので、互いに平行に対向する板状部（接点部の一例）６１を有している。

このコンタクトプローブ１１Ｂでは、接触軸部２２がコイルスプリング１４の中心から外れた場合であっても、上部プランジャ１２の接触軸部２２がガイド部３４で案内されて下部プランジャ１３の板状部６１の間に入り込むこととなる。これにより、接触軸部２２が各板状部６１に接触して導通されることとなる。
このコンタクトプローブ１１Ｂによれば、機械加工と比較して製造コストが安価なプレス加工で下部プランジャ１３を形成し、コスト低減を図ることができる。

（第４実施形態）
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第４実施形態のコンタクトプローブ１１Ｃは、互いに重ね合わされた一対の板部６２から上部プランジャ１２が構成されている。これらの板部６２は、金属薄板を半分に折り曲げることで、屈曲箇所が連結されて互いに重ね合わされている。そして、図１０に示すように、上部プランジャ１２は、板部６２の上端に、山型形状の尖鋭部２５が形成され、これにより、この上部プランジャ１２の上端に、板部６２の尖鋭部２５を有する上部接触子２１が設けられている。

図１１及び図１２に示すように、上部プランジャ１２を構成するそれぞれの板部６２における下部プランジャ１２側には、棒状体６３がそれぞれ形成されており、これらの棒状体６３から接触軸部２２が構成されている。これらの棒状体６３からなる接触軸部２２は、２本の棒状体６３の断面の外接円が、下部プランジャ１３の挿入孔３２の内径より大きな外径を有している。

このような上部プランジャ１２を備えたコンタクトプローブ１１Ｃでは、上部プランジャ１２が押し下げられると、図１３（ａ）及び図１４（ａ）に示すように、一対の棒状体６３からなる接触軸部２２の先端部がガイド部３４内に僅かに挿入された状態から、図１３（ｂ）及び図１４（ｂ）に示すように、ガイド部３４内に入り込む。その後、図１３（ｃ）及び図１４（ｃ）に示すように、接触軸部２２がコイルスプリング１４の中心から外れた場合であっても、一対の棒状体６３からなる接触軸部２２がガイド部３４に案内されて下部プランジャ１３の挿入孔３２に挿入される。これにより、この接触軸部２２の各棒状体６３が挿入孔３２の内面に接触し、よって、上部プランジャ１２と下部プランジャ１３とが導通されることとなる。

また、一対の棒状体６３からなる接触軸部２２は、一対の棒状体６３の断面の外接円の外径が、下部プランジャ１３の挿入孔３２の内径より大きくされている。したがって、この接触軸部２２が挿入孔３２へ入り込むことで、棒状体６３が挿入孔３２の内面によって接触軸部２２の中心側へ押圧されて弾性変形する。これにより、挿入孔３２へ挿入された接触軸部２２は、弾性変形された棒状体６３の復元力によって挿入孔３２の内面に押し付けられ、よって、極めて良好な導通状態を得ることができ、安定して抵抗を抑えることができる。

（第５実施形態）
図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、第５実施形態のコンタクトプローブ１１Ｄは、互いに重ね合わされた一対の板部６２からなる上部プランジャ１２を備えている。この上部プランジャ１２は、それぞれの板部６２に形成された棒状体６３からなる接触軸部２２を有する。また、このコンタクトプローブ１１Ｄは、断面視Ｕ字状に形成されて板状部６１が互いに平行に対向された下部プランジャ１３を備えている。この下部プランジャ１３の板状部６１は、上部プランジャ１２の板部６２の積層方向と直交する方向に配列されている。

このコンタクトプローブ１１Ｄでは、上部プランジャ１２の一対の棒状体６３からなる接触軸部２２が下部プランジャ１３の板状部６１の間に入り込むこととなる。これにより、接触軸部２２が各板状部６１に接触して導通されることとなる。

また、一対の棒状体６３からなる接触軸部２２は、２本の棒状体６３の断面の外接円の外径が、下部プランジャ１３の板状部６１の間隔より大きくされている。したがって、この接触軸部２２が板状部６１間へ入り込むことで、棒状体６３が板状部６１の内面によって接触軸部２２の中心側へ押圧されて弾性変形する。したがって、板状部６１間へ挿入された接触軸部２２は、弾性変形された棒状体６３の復元力によって板状部６１の内面に押し付けられ、よって、極めて良好な導通状態を得ることができ、安定して抵抗を抑えることができる。なお、下部プランジャ１３の板状部６１は、図１６（ａ）、（ｂ）に示すように、上部プランジャ１２の板部６２に対して、その積層方向に沿って配列させても良い。

（第６実施形態）
図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、第６実施形態のコンタクトプローブ１１Ｅは、互いに重ね合わされた一対の板部６２からなる上部プランジャ１２を備えている。この上部プランジャ１２は、それぞれの板部６２に形成された棒状体６３からなる接触軸部２２を有している。また、このコンタクトプローブ１１Ｅは、一枚の板状部（接点部の一例）７１を有する下部プランジャ１３を備えている。この板状部７１は、上部プランジャ１２の板部６２の積層方向と直交する方向に沿って配置されている。

このコンタクトプローブ１１Ｅでは、上部プランジャ１２の一対の棒状体６３からなる接触軸部２２がガイド部３４によって下部プランジャ１３へ案内されると、下部プランジャ１３の板状部７１が上部プランジャ１２の接触軸部２２を構成する各板状部６１の間に挿し込まれる。これにより、接触軸部２２が板状部７１に接触して導通されることとなる。

また、接触軸部２２を構成する一対の棒状体６３は、その間隔が板状部７１の厚さよりも小さくされている。したがって、板状部７１が接触軸部２２の棒状体６３間に入り込むことで、棒状体６３が板状部７１の外面によって接触軸部２２の中心と反対側へ押圧されて弾性変形する。これにより、弾性変形された棒状体６３の復元力によって棒状体６３が板状部７１の外面に押し付けられ、よって、極めて良好な導通状態を得ることができ、安定して抵抗を抑えることができる。なお、接触軸部２２を構成する一対の棒状体６３は、その間隔が板状部７１の幅よりも小さくする構成であっても良い。

（第７実施形態）
図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、第７実施形態のコンタクトプローブ１１Ｆは、互いに重ね合わされた一対の板部６２からなる上部プランジャ１２を備えている。この上部プランジャ１２は、それぞれの板部６２に形成された棒状体６３からなる接触軸部２２を有している。また、このコンタクトプローブ１１Ｆは、挿入孔３２を有する下部プランジャ１３を備えている。この下部プランジャ１３には、図１９に示すように、その下端に、山型形状の尖鋭部７２が形成され、これにより、この下部プランジャ１３の下端に、尖鋭部７２を有する下部接触子３１が設けられている。

このコンタクトプローブ１１Ｆによれば、下部接触子３１の尖鋭部７２が検査用基板４２の電極部に食い込むことで、下部プランジャ１３と検査用基板４２の電極部との確実な導通状態を得ることができる。

本発明は上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ，１１Ｆ：コンタクトプローブ、１２：上部プランジャ（第一のプランジャの一例）、１３：下部プランジャ（第二のプランジャの一例）、１４：コイルスプリング、１４ａ：線材、２２：接触軸部、３２：挿入孔（接点部の一例）、３４：ガイド部、４１：半導体素子用ソケット、４２：検査用基板、５３：電極部、５４：半導体素子、６１，７１：板状部（接点部の一例）、６３：棒状体

Claims

接触軸部を有する第一のプランジャと、前記接触軸部が接触可能な接点部を有する第二のプランジャと、前記接触軸部を覆うように前記第一のプランジャと前記第二のプランジャとに連結されたコイルスプリングとを備えたコンタクトプローブであって、
前記コイルスプリングは、線材を螺旋状に巻いて構成され、前記第二のプランジャ側であって前記第二のプランジャの接点部の上端部より前記第一のプランジャ側の領域を含む部分に、前記線材を前記コイルスプリングの軸方向へ密着させたガイド部を有し、
前記第一のプランジャが、前記第二のプランジャに近接した場合、前記ガイド部が、該第一のプランジャの接触軸部が該第二のプランジャの接点部の孔に挿入されるように、該接触軸部を案内することを特徴とするコンタクトプローブ。
請求項１に記載のコンタクトプローブであって、
前記接触軸部は、前記第一のプランジャと前記第二のプランジャの非近接時においても、前記ガイド部へ僅かに挿入されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
請求項１または２に記載のコンタクトプローブであって、
前記ガイド部は、前記接点部へ向かって次第に窄まるテーパ形状を有していることを特徴とするコンタクトプローブ。
請求項１から３のいずれか一項に記載のコンタクトプローブを備え、半導体素子の電極部と検査用基板の電極部とを、前記コンタクトプローブを介して導通させることを特徴とする半導体素子用ソケット。