JP5361710B2 - 導電性接触子および導電性接触子ユニット - Google Patents

導電性接触子および導電性接触子ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP5361710B2
JP5361710B2 JP2009511860A JP2009511860A JP5361710B2 JP 5361710 B2 JP5361710 B2 JP 5361710B2 JP 2009511860 A JP2009511860 A JP 2009511860A JP 2009511860 A JP2009511860 A JP 2009511860A JP 5361710 B2 JP5361710 B2 JP 5361710B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plunger
conductive contact
diameter
conductive
longitudinal direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009511860A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008133209A1 (ja
Inventor
俊男 風間
浩平 広中
重樹 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NHK Spring Co Ltd filed Critical NHK Spring Co Ltd
Priority to JP2009511860A priority Critical patent/JP5361710B2/ja
Publication of JPWO2008133209A1 publication Critical patent/JPWO2008133209A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5361710B2 publication Critical patent/JP5361710B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Description

本発明は、半導体集積回路等の電気特性検査で信号の入出力を行う導電性接触子および当該導電性接触子を収容する導電性接触子ユニットに関する。
ICチップなどの半導体集積回路の電気特性検査においては、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して、複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子を個別に挿通する複数の孔部が設けられた導電性接触子ホルダを備える。このような導電性接触子ユニットでは、導電性接触子の両端部が、半導体集積回路の球状電極と検査用の回路基板の電極とにそれぞれ接触することにより、検査時の電気的な接続が確立される(例えば、特許文献1を参照)。
特開2002−107377号公報
ところで近年、例えば自動車の制御システム用半導体においては、検査の際に10〜20A程度の大電流を流すことができる導電性接触子が要求されるようになってきている。検査対象の端子または電極の最大径や端子間または電極間のピッチが1mmより大きい場合には、導電性接触子の径を太くすることによって前述した要求を解決することができる。しかしながら、検査対象の端子または電極の最大径や端子間または電極間のピッチが1mm以下になると、導電性接触子の径を細径化する必要が生じ、許容電流が小さくなってしまうという問題があった。また、4端子測定のように1つの端子に2本の導電性接触子が必要な測定の場合にも、細径化した導電性接触子が必要となり、許容電流が小さくなってしまうという問題があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、細径化に起因する許容電流の低下を抑制することが可能な導電性接触子および導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子は、略針状の導電性材料からなる第1プランジャと、略針状の導電性材料からなり、先端部が前記第1プランジャの先端部と相反する方向を指向する第2プランジャと、導電性材料からなり、一端が前記第1プランジャに取り付けられるとともに他端が前記第2プランジャに取り付けられ、長手方向に伸縮自在な弾性部材と、を備え、前記第1プランジャの先端部の長手方向の中心軸と前記第2プランジャの先端部の長手方向の中心軸は異なりかつ互いに平行であることを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第1および第2プランジャは、長手方向に平行な一つの平面に接していることを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第1プランジャと前記第2プランジャとが摺動可能に接触していることを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記弾性部材の長手方向に垂直な断面のうち、面積が最も大きい断面が略楕円形状をなすことを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第2プランジャの先端部は、前記第1プランジャの長手方向の中心軸から遠いほど長手方向に突出していることを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第1プランジャの最大径と前記第2プランジャの最大径は異なることを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記弾性部材は、前記第1プランジャに取り付けられる端部の径と前記第2プランジャに取り付けられる端部の径が異なることを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第2プランジャは、先端部の長手方向の中心軸とその他の部分の長手方向の中心軸が異なりかつ互いに平行であることを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記第1プランジャの最大径と前記第2プランジャの最大径は等しいことを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子は、上記発明において、前記弾性部材の端部のうち前記第1または第2プランジャに取り付けられた端部に半田またはめっきを付けたことを特徴とする。
本発明に係る導電性接触子ユニットは、検査対象とこの検査対象に出力する検査用の信号を生成する回路構造とを電気的に接続する導電性接触子ユニットであって、略針状の導電性材料からなる第1プランジャと、略針状の導電性材料からなり、先端部が前記第1プランジャの先端部と相反する方向を指向する第2プランジャと、導電性材料からなり、一端が前記第1プランジャに取り付けられるとともに他端が前記第2プランジャに取り付けられ、長手方向に伸縮自在な弾性部材と、を有し、前記第1プランジャの先端部の長手方向の中心軸と前記第2プランジャの先端部の長手方向の中心軸が異なりかつ互いに平行である導電性接触子を複数備えるとともに、絶縁性を用いて形成され、前記複数の導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダを備えたことを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記導電性接触子ホルダに収容された状態で隣り合う前記導電性接触子の対の中に、各導電性接触子が有する前記第1および第2プランジャのいずれか一方のプランジャの長手方向の中心軸間の距離が、他方のプランジャの長手方向の中心軸間の距離よりも小さい対が含まれることを特徴とする。
また、本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記発明において、前記導電性接触子が備える前記弾性部材の長手方向に垂直な断面のうち、面積が最も大きい断面が略楕円形状をなし、前記複数の導電性接触子は、各導電性接触子における前記略楕円形状の断面の短径方向が互いに平行に配置されたことを特徴とする。
本発明によれば、略針状の導電性材料からなる第1プランジャと、略針状の導電性材料からなり、先端部が第1プランジャの先端部と相反する方向を指向する第2プランジャと、導電性材料からなり、一端が第1プランジャに取り付けられるとともに他端が第2プランジャに取り付けられ、長手方向に伸縮自在な弾性部材と、を備え、第1プランジャの先端部の長手方向の中心軸と第2プランジャの先端部の長手方向の中心軸は異なりかつ互いに平行である導電性接触子を構成しているため、検査対象のピッチの狭小化に対応させる場合にも、両プランジャの径を細径化する必要がなくなる。したがって、細径化に起因する許容電流の低下を抑制することが可能となる。
図1は、本発明の実施の形態1に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。 図2は、本発明の実施の形態1に係る導電性接触子の詳細な構成を示す模式図である。 図3は、本発明の実施の形態1に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図4は、半導体集積回路の電極が第2プランジャに接触した検査時の状態を示す図である。 図5は、本発明の実施の形態1の変形例に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。 図6は、本発明の実施の形態2に係る導電性接触子の構成を示す図である。 図7は、本発明の実施の形態3に係る導電性接触子の構成を示す図である。 図8は、図7のA−A線部分断面図である。 図9は、本発明の実施の形態3に係る導電性接触子ユニットにおける導電性接触子の配列態様を示す図である。 図10は、本発明の実施の形態3の変形例(その1)に係る導電性接触子の要部の構成を示す図である。 図11は、本発明の実施の形態3の変形例(その2)に係る導電性接触子の要部の構成を示す図である。 図12は、本発明の実施の形態3の変形例(その3)に係る導電性接触子の要部の構成を示す図である。 図13は、本発明の実施の形態3の変形例(その4)に係る導電性接触子の要部の構成を示す図である。 図14は、本発明の実施の形態3の変形例(その5)に係る導電性接触子の要部の構成を示す図である。 図15は、本発明の実施の形態4に係る導電性接触子の構成を示す模式図である。 図16は、本発明の実施の形態5に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。
符号の説明
1、15、17 導電性接触子ユニット
2 回路基板
3、6、7、8、9、11、12、13、14、18 導電性接触子
4、16、19 導電性接触子ホルダ
5 ホルダ部材
31、61、71、111、121、131、181 第1プランジャ
32、62、72、112、122、132、142、182 第2プランジャ
31a、32a、61a、62a、71a、72a、142a、181a、182a 先端部
31b、32b、61b、62b、71b、72b、142b、181b、182b フランジ部
31c、32c、61c、62c、71c、72c、142c、181c、182c ボス部
31d、32d、61d、62d、71d、72d、111d、112d、121d、122d、131d、132d、142d、181d、182d 基端部
33、63、73、83、93、113、123、133、183 バネ部材
41、191 第1基板
42、192 第2基板
43、44 第3基板
100 半導体集積回路
101 電極
331、633、735、835、935、1831 粗巻き部
332、631、731 第1密着巻き部
333、632、732 第2密着巻き部
411、421、431、441、1911、1921 孔部
411a、431a、441a、1911a、1921a 小径孔
411b、431b、441b、1911b、1921b 大径孔
634、733 第3密着巻き部
734 第4密着巻き部
1832 密着巻き部
W 導通経路
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態(以後、「実施の形態」と称する)を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット1は、検査対象である半導体集積回路100に供給する検査用の信号を生成する回路を備えた回路基板2と、導電性を有し、回路基板2内の回路と半導体集積回路100とを電気的に接続する複数の導電性接触子3と、回路基板2上に配置され、複数の導電性接触子3を収容、保持する導電性接触子ホルダ4と、を備える。また、導電性接触子ユニット1には、使用の際に半導体集積回路100の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材5が、導電性接触子ホルダ4の外周を囲むようにして回路基板2上に配置されている。
図2は、本実施の形態1に係る導電性接触子3の詳細な構成を示す図である。また、図3は、導電性接触子ユニット1の要部の構成を示す図であり、導電性接触子3が導電性接触子ホルダ4に収容されている状態を示す図である。
導電性接触子3は、回路基板2の電極21と接触する第1プランジャ31、先端が第1プランジャ31の先端と相反する向きに突出し、半導体集積回路100の電極と接触する第2プランジャ32、および一端が第1プランジャ31に取り付けられるとともに他端が第2プランジャ32に取り付けられ、長手方向に伸縮自在なバネ部材33(弾性部材)を備える。
第1プランジャ31は、略針状をなす導電性材料によって形成され、先鋭端を有する先端部31aと、先端部31aの径よりも大きい径を有するフランジ部31bと、フランジ部31bを介して先端部31aと反対方向に突出し、フランジ部31bの径よりも小さくかつバネ部材33の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材33の端部が圧入されるボス部31cと、ボス部31cの径よりも小さくかつバネ部材33の内径よりも小さい径の円柱状をなす基端部31dとを有し、長手方向の中心軸O1に対して軸対称な形状をなす。
第2プランジャ32は、略針状をなす導電性材料によって形成され、クラウン形状をなす先端部32aと、先端部32aの径よりも大きい径を有するフランジ部32bと、フランジ部32bを介して先端部32aと反対方向に突出し、フランジ部32bの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材33の端部が圧入されるボス部32cと、ボス部32cの径よりも小さい径の円柱状をなす基端部32dとを有し、長手方向の中心軸O2に対して軸対称な形状をなす。軸線O2は、第1プランジャ31の中心軸O1と異なりかつ平行である。また、第2プランジャ32の最大径r2は、第1プランジャ31の最大径r1よりも小さい(r2<r1)。なお、先端部が、第1プランジャ31の先端部31aと同様に先鋭端をなすようにしてもよい。
バネ部材33は、導電性材料によって形成され、第1プランジャ31のボス部31cに端部が圧入される粗巻き部331、粗巻き部331よりも径が小さく、第2プランジャ32のボス部32cに端部が圧入される第1密着巻き部332、および粗巻き部331と第1密着巻き部332との間に介在し、粗巻き部331と同径をなす第2密着巻き部333を有する。粗巻き部331と第2密着巻き部333は、長手方向の中心軸が第1プランジャ31の長手方向の中心軸O1と一致している。また、第1密着巻き部332の長手方向の中心軸は、第2プランジャ32の長手方向の中心軸O2と一致している。
粗巻き部331と第2密着巻き部333は、図2の上方から見て外縁が同一の円形をなしている。また、第1密着巻き部332は、図2の上方から見て外縁が円形をなしている。図2の上方から見たとき、第1密着巻き部332の外縁のなす円は、第2密着巻き部333の外縁のなす円に内接している。
第1プランジャ31、第2プランジャ32、バネ部材33は、長手方向に平行な一つの平面L1(図2の紙面に垂直な平面)に接している。
導電性接触子ホルダ4は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いてそれぞれ形成された第1基板41、第2基板42および第3基板43を積層することによって形成される。導電性接触子ホルダ4は、導電性接触子3を挿通するために板厚方向に貫通された複数の孔部を有する。
第1基板41には、板厚方向に貫通された複数の孔部411が設けられている。孔部411は、第1プランジャ31の先端部31aを挿通可能な小径孔411aと、小径孔411aと同軸をなし、小径孔411aの径よりも大きい径を有する大径孔411bとを備える。小径孔411aは、第1プランジャ31のフランジ部31bの径よりも小さい径を有し、第1プランジャ31を抜け止めしている。
第2基板42には、第1基板41に設けられた複数の孔部411にそれぞれ対応する複数の孔部421が設けられている。孔部421は、第1基板41に設けられた複数の孔部411のいずれかと連通しており、大径孔411bの径と同じ径を有する。
第3基板43には、第2基板42に設けられた複数の孔部421にそれぞれ対応する複数の孔部431が設けられている。孔部431は、第2プランジャ32の先端部32aを挿通可能な小径孔431aと、この小径孔431aと同軸をなし、小径孔431aの径よりも大きい径を有する大径孔431bとを備える。小径孔431aの径は、第2プランジャ32のフランジ部32bの径よりも小さい。大径孔431bは、図3で上方から見たとき、連通する第2基板42の孔部421と接している。
孔部411、421、431は、ドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。
図3に示す3つの導電性接触子3のうち、右端と中央にそれぞれ位置する導電性接触子3の対において、各導電性接触子3が有する第2プランジャ32の長手方向の中心軸O2間の距離hが、各導電性接触子3が有する第1プランジャ31の長手方向の中心軸O1間の距離Hよりも小さい(h<H)。換言すれば、図3で右端と中央にそれぞれ位置する2つの導電性接触子3は、第2プランジャ32の先端部32aのピッチhが、第1プランジャ31の先端部31aのピッチHよりも小さい。
図4は、半導体集積回路100の電極101が第2プランジャ32に接触した検査時の状態を示す図である。図4に示す状態で、検査時に生じる電気信号の導通経路Wは、回路基板2から電極21を介して第1プランジャ31、第2密着巻き部333、第1密着巻き部332を順次経由して第2プランジャ32に達した後、第2プランジャ32の先端部32aから半導体集積回路100の電極101に到達する。このように、導電性接触子3では、第1プランジャ31と第2プランジャ32が2つの密着巻き部(第1密着巻き部332、第2密着巻き部333)を介して導通するため、導通経路Wを最小にすることができるとともに、粗巻き部331へ信号が流れるのを防止し、インダクタンスおよび抵抗を低減することができる。
ここで、導電性接触子3の寸法例を示す。バネ部材33の材料径をdとするとき、第1密着巻き部332の線材中心径D=r2−dは、バネ部材33の材料径dの4倍よりも大きければより好ましい(D/d>4)。例えば、d=80(μm)、r1=520(μm)、r2>400(μm)となるような導電性接触子3を構成することができる。これと同程度の寸法を有する導電性接触子を、バネ部材の外周を金属製のパイプ部材で覆う構造で実現しようとすると、かなり高度な技術が要求される。これに対して、本実施の形態1では、両端部のコイル径が異なり、かつ長手方向の中心軸がオフセットされたバネ部材を使用することにより、両端のプランジャの径が異なる導電性接触子3を容易に組み立てることが可能になる。
以上説明した本発明の実施の形態1によれば、略針状の導電性材料からなる第1プランジャと、略針状の導電性材料からなり、先端部が第1プランジャの先端部と相反する方向を指向する第2プランジャと、導電性材料からなり、一端が第1プランジャに取り付けられるとともに他端が第2プランジャに取り付けられ、長手方向に伸縮自在な弾性部材と、を備え、第1プランジャの先端部の長手方向の中心軸と第2プランジャの先端部の長手方向の中心軸は異なりかつ互いに平行である導電性接触子を構成しているため、検査対象のピッチの狭小化に対応させる場合にも、両プランジャの径を細径化する必要がなくなる。したがって、細径化に起因する許容電流の低下を抑制することが可能となる。
また、本実施の形態1によれば、一方のプランジャ(第2プランジャ)のみを細径化しているため、二つのプランジャを細径化する場合と比較して、許容電流への影響を少なくすることができる。この結果、自動車用半導体のように、検査時に流す電流値が10〜20A程度と大きい場合であっても対応させることが可能となる。
なお、第2プランジャを圧入する側の密着巻き部に対して、半田やメッキを付けてもよい。これにより、バネ部材の抵抗をさらに低減することができる。
また、第2プランジャの基端部の長手方向の長さを、図2に示す長さよりも長くすることによってさらに確実な導通を図るようにしてもよい。この場合の基端部の長さは、導電性接触子が最大ストロークしても第1プランジャと接触しない範囲であれば、任意に設定することが可能である。
図5は、本実施の形態1の一変形例に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ユニット15は、導電性接触子3を収容する導電性接触子ホルダ16の第3基板44の構成が、上述した導電性接触子ホルダ4の第3基板43の構成と異なる。第3基板44には、第2基板42に設けられた複数の孔部421にそれぞれ対応する複数の孔部441が設けられている。孔部441は、導電性接触子3の第2プランジャ32の先端部32aを挿通可能な小径孔441aと、小径孔441aの径よりも大きくかつ第2基板42の孔部421の径と同じ径を有する大径孔441bとを備える。小径孔441aの径は、第2プランジャ32のフランジ部32bの径よりも小さい。大径孔441bは、第2基板42が有する孔部421のいずれかと連通している。
(実施の形態2)
図6は、本発明の実施の形態2に係る導電性接触子の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子6は、略針状をなす第1プランジャ61、先端が第1プランジャ61の先端と相反する向きに突出し、略針状をなす第2プランジャ62、および一端が第1プランジャ61に取り付けられるとともに他端が第2プランジャ62に取り付けられ、長手方向に伸縮自在なバネ部材(弾性部材)63を備える。
第1プランジャ61は、略針状をなす導電性材料によって形成され、先鋭端を有する先端部61aと、先端部61aの径よりも大きい径を有するフランジ部61bと、フランジ部61bを介して先端部61aと反対方向に突出し、フランジ部61bの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材63の端部が圧入されるボス部61cと、ボス部61cの径よりも小さい径の円柱状をなす基端部61dとを有し、長手方向の中心軸O3に対して軸対称な形状をなす。
第2プランジャ62は、略針状をなす導電性材料によって形成され、クラウン形状をなす先端部62aと、先端部62aの径よりも大きい径を有するフランジ部62bと、フランジ部62bを介して先端部62aと反対方向に突出し、フランジ部62bの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材63の端部が圧入されるボス部62cと、ボス部62cの径よりも小さい径の円柱状をなす基端部62dとを有し、長手方向の中心軸O4に対して軸対称な形状をなす。フランジ部62bの径は、第1プランジャ61のフランジ部61bの径とほぼ等しい。なお、先端部が、第1プランジャ61の先端部61aと同様に先鋭端をなすようにしてもよい。
バネ部材63は、第1プランジャ61のボス部61cに端部が圧入される第1密着巻き部631、第2プランジャ62のボス部62cに端部が圧入される第2密着巻き部632、第1密着巻き部631に連結され、第1密着巻き部631よりも径が大きい粗巻き部633、第2密着巻き部632と粗巻き部633との間に介在し、粗巻き部633と同じ径を有する第3密着巻き部634からなる。粗巻き部633および第3密着巻き部634の長手方向の中心軸O5は、第1プランジャ61の長手方向の中心軸O3および第2プランジャ62の長手方向の中心軸O4と異なりかつ平行である。
以上説明した本発明の実施の形態2によれば、上記実施の形態1と同様、検査対象のピッチの狭小化に対応させる場合にも、両プランジャの径を細径化する必要がなくなる。したがって、細径化に起因する許容電流の低下を抑制することが可能となる。
また、本実施の形態2によれば、両端のプランジャの径を変えることなく、その長手方向の中心軸をオフセットすることによって検査対象の配線の狭小化への対応を実現させることができる。
(実施の形態3)
図7は、本発明の実施の形態3に係る導電性接触子の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子7は、略針状をなす第1プランジャ71、先端が第1プランジャ71の先端と相反する向きに突出し、略針状をなす第2プランジャ72、および一端が第1プランジャ71に取り付けられるとともに他端が第2プランジャ72に取り付けられ長手方向に伸縮自在なバネ部材(弾性部材)73を備える。
第1プランジャ71は、略針状をなす導電性材料によって形成され、先鋭端を有する先端部71aと、先端部71aの径よりも大きい径を有するフランジ部71bと、フランジ部71bを介して先端部71aと反対方向に突出し、フランジ部71bの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材73の端部が圧入されるボス部71cと、ボス部71cの径よりも小さい径の円柱状をなす基端部71dとを有し、長手方向の中心軸O6に対して軸対称な形状をなす。
第2プランジャ72は、略針状をなす導電性材料によって形成され、クラウン形状をなす先端部72aと、先端部72aの径よりも大きい径を有するフランジ部72bと、フランジ部72bを介して先端部72aと反対方向に突出し、フランジ部72bの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材73の端部が圧入されるボス部72cと、ボス部72cの端部から延在する基端部72dとを有する。フランジ部72bの径は、第1プランジャ71のフランジ部71bの径とほぼ等しい。
図8は、図7のA−A線部分断面図である。図8に示すように、第2プランジャ72の基端部72dの断面は、円から一部を切り欠いた形状をなしており、第1プランジャ71の基端部71dのなす円周と隙間なく摺動可能に接触している。
バネ部材73は、第1プランジャ71のボス部71cに圧入される第1密着巻き部731、第2プランジャ72のボス部72cに圧入される第2密着巻き部732、第1密着巻き部731に連結され、第1密着巻き部731よりも径が大きい第3密着巻き部733、第2密着巻き部732に連結され、第3密着巻き部733と同じ径を有する第4密着巻き部734、第3密着巻き部733と第4密着巻き部734の間に介在し、第3密着巻き部733と同じ径を有する粗巻き部735からなる。第3密着巻き部733、第4密着巻き部734および粗巻き部735の長手方向の中心軸O8は、第1プランジャ71の長手方向の中心軸O6および第2プランジャ72の先端部72aの長手方向の中心軸O7と異なりかつ平行である。
図8において、バネ部材73の粗巻き部735の長手方向に垂直な断面は、第1プランジャ71の基端部71dおよび第2プランジャ72の基端部72dとの間に若干の隙間を有する略楕円形状をなしている。なお、粗巻き部735の長手方向に垂直な断面は、第1プランジャ71の基端部71dおよび第2プランジャ72の基端部72dに外接する略楕円形状をなしてもよい。第3密着巻き部733および第4密着巻き部734の長手方向に垂直な断面は、粗巻き部735の断面と同様の略楕円形状をなしてもよいし、円形をなしてもよい。これに対して、第1密着巻き部731および第2密着巻き部732の長手方向に垂直な断面は円形をなしている。
図9は、本実施の形態3に係る導電性接触子ユニットにおける導電性接触子7の配列態様を示す図である。図9に示す断面において、複数の導電性接触子7は、短径方向が互いに平行(図9の左右方向に相当)であるとともに、長径方向も互いに平行(図9の上下方向に相当)である。このように配列することにより、検査対象の配線の狭小化にも対応させることが可能となる。
以上説明した本発明の実施の形態3によれば、上記実施の形態1および2と同様、細径化に起因する許容電流の低下を抑制することが可能となる。
また、本実施の形態3によれば、2つのプランジャの基端部で摺動可能に接触させることにより、インダクタンスや抵抗をさらに低減し、許容電流を増加させることが可能となる。
さらに、本実施の形態3によれば、長手方向に垂直な断面のうち最大面積を有する断面の形状を略楕円形状とすることにより、複数の導電性接触子を導電性接触子ホルダで配置する際、各々の略楕円形をなす断面の短径部分(および長径部分)が互いに平行となるようにすることで、隣接する導電性接触子のピッチを狭小化することが可能となる。
なお、基端部71d、72dが接触する付近のバネ部材の長手方向に垂直な断面形状は、上述した略楕円形状に限られるわけではない。例えば、図10に示す導電性接触子8のように、バネ部材83の粗巻き部835の長手方向に垂直な断面が楕円形状をなしてもよい。また、図11に示す導電性接触子9のように、バネ部材93の粗巻き部935が円形をなしてもよい。
また、本実施の形態3においては、第1および第2プランジャの各基端部の長手方向に垂直な断面の形状は、図8に示すものに限られるわけではない。例えば、図12に示す導電性接触子11のように、第1プランジャ111の基端部111dおよび第2プランジャ112の基端部112dがともに円形断面を有してもよい。また、図13に示す導電性接触子12のように、第1プランジャ121の基端部121dが円形断面を有する一方、第2プランジャ122の基端部122dが半円形断面を有してもよい。また、図14に示す導電性接触子13のように、第1プランジャ131の基端部131dおよび第2プランジャ132の基端部132dが円の一部を切り欠いた同じ断面形状を有してもよい。図14に示す場合には、基端部131dの断面の切り欠き部分と基端部132dの断面の切り欠き部分とが互いに接触した状態で左右対称に配置されている。
図12〜図14に示すように、導電性接触子11、12および13がそれぞれ有するバネ部材113、123および133は、各々の内周側に位置する二つのプランジャの基端部が接触している部分の長手方向に垂直な断面が略楕円形状をなしている。図12〜図14に示す場合には、バネ部材が基端部から若干離れているが、バネ部材が基端部に外接していてもよい。
なお、第1プランジャ111、121および131は、基端部の構成を除いて第1プランジャ71とそれぞれ同じ構成を有している。また、第2プランジャ112、122および132も、基端部の構成を除いて第2プランジャ72とそれぞれ同じ構成を有している。
(実施の形態4)
図15は、本発明の実施の形態4に係る導電性接触子の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子14は、第2プランジャの形状が、上記実施の形態1に係る導電性接触子3と異なっている。具体的には、第2プランジャ142は、第1プランジャ31の長手方向の中心軸O1から遠いほど長手方向に突出している先端部142aと、先端部142aの径よりも大きい径を有するフランジ部142bと、フランジ部142bの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材33の第1密着巻き部332の端部が圧入されるボス部142cと、ボス部142cの径よりも小さい径の円柱状をなす基端部142dとを有する。
第2プランジャ142の最大径は導電性接触子3の第2プランジャ32の最大径と等しくr2である。また、第1プランジャ31、第2プランジャ142、バネ部材33は、長手方向に平行な一つの平面L2(図15の紙面に垂直な平面)に接している。
以上の構成を有する導電性接触子14を導電性接触子ホルダ4に収容すれば、隣り合う第2プランジャ142の先端部142aの最先端同士の距離をさらに小さくすることができる。このような第2プランジャ142を、上記実施の形態2,3で説明した導電性接触子の第2プランジャとして適用することも可能である。
(実施の形態5)
図16は、本発明の実施の形態5に係る導電性接触子ユニットの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ユニット17は、複数の導電性接触子18と、複数の導電性接触子18を収容、保持する導電性接触子ホルダ19とを備える。導電性接触子18および導電性接触子ホルダ19以外の構成は、上記実施の形態1に係る導電性接触子ユニット1の構成と同じである。
導電性接触子18は、略針状をなす第1プランジャ181、先端が第1プランジャ181の先端と相反する向きに突出し、略針状をなす第2プランジャ182、および一端が第1プランジャ181に取り付けられるとともに他端が第2プランジャ182に取り付けられ、長手方向に伸縮自在なバネ部材(弾性部材)183を備える。
第1プランジャ181は、略針状をなす導電性材料によって形成され、先鋭端を有する先端部181aと、先端部181aの径よりも大きい径を有するフランジ部181bと、フランジ部181bを介して先端部181aと反対方向に突出し、フランジ部181bの径よりも小さくかつバネ部材183の内径よりも若干大きい径の円柱状をなし、バネ部材183の端部が圧入されるボス部181cと、ボス部181cの径よりも小さくかつバネ部材183の内径よりも小さい径の円柱状をなす基端部181dとを有し、長手方向の中心軸O9に対して軸対称な形状をなす。
第2プランジャ182は、略針状をなす導電性材料によって形成され、先鋭端を有する先端部182aと、先端部182aの径よりも大きい径を有するフランジ部182bと、フランジ部182bを介して先端部182aと反対方向に突出し、フランジ部182bの径よりも小さい径の円柱状をなし、バネ部材183の端部が圧入されるボス部182cと、ボス部182cの径よりも小さい径の円柱状をなす基端部182dとを有する。先端部182aの長手方向の中心軸O10は、フランジ部182b、ボス部182cおよび基端部182dの長手方向の中心軸O9と異なりかつ平行である。なお、中心軸O9は、第1プランジャ181の長手方向の中心軸でもある。
バネ部材183は、導電性材料によって形成され、第1プランジャ181のボス部181cに端部が圧入される粗巻き部1831と、粗巻き部1831の径と同じ径を有し、第2プランジャ182のボス部182cに端部が圧入される密着巻き部1832とを備える。粗巻き部1831と密着巻き部1832は、長手方向の中心軸が第1プランジャ181の長手方向の中心軸O9と一致している。
導電性接触子ホルダ19は、絶縁性材料を用いてそれぞれ形成された第1基板191および第2基板192が積層されてなる。
第1基板191には、板厚方向に貫通された複数の孔部1911が設けられている。孔部1911は、第1プランジャ181の先端部181aを挿通可能な小径孔1911aと、小径孔1911aと同軸をなし、小径孔1911aの径よりも大きい径を有する大径孔1911bとを備える。小径孔1911aは、第1プランジャ181のフランジ部181bの径よりも小さい径を有し、第1プランジャ181を抜け止めしている。
第2基板192には、第1基板191に設けられた複数の孔部1911に対応する複数の孔部1921が設けられている。孔部1921は、第2プランジャ182の先端部を挿通可能な小径孔1921aと、第1基板191に設けられた複数の孔部1911の大径孔1911bのいずれかと連通し、大径孔1911bの径と同じ径を有する大径孔1921bとを備える。小径孔1921aの中心軸と大径孔1921bの中心軸は異なりかつ互いに平行である。小径孔1921aと大径孔1921bの位置関係は、第2プランジャ182の先端部182aとフランジ部182bとの位置関係に応じて定められる。
図16に示す3つの導電性接触子18のうち、右端と中央にそれぞれ位置する導電性接触子18の対において、各導電性接触子18が有する第2プランジャ182の長手方向の中心軸O10間の距離h'は、各導電性接触子18が有する第1プランジャ181の長手方向の中心軸O9間の距離H'よりも小さい(h'<H')。換言すれば、図16で右端と中央にそれぞれ位置する2つの導電性接触子18は、第2プランジャ182の先端部182aのピッチh'が、第1プランジャ181の先端部181aのピッチH'よりも小さい。
以上説明した本発明の実施の形態5によれば、上述した実施の形態と同様、検査対象のピッチの狭小化に対応させる場合にも、両プランジャの径を細径化する必要がない。したがって、細径化に起因する許容電流の低下を抑制することが可能となる。
また、本実施の形態5によれば、第2プランジャの先端部を他の部分からオフセットした構成としているため、バネ部材をオフセットした形状とするよりも加工が容易である。
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態1〜5を詳述してきたが、本発明はこれら5つの実施の形態によって限定されるべきものではない。すなわち、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
以上のように、本発明に係る導電性接触子および導電性接触子ユニットは、ICチップなどの半導体集積回路の電気特性検査に有用であり、特に、細径化に起因する許容電流の低下を抑制するのに適している。

Claims (7)

  1. 軸対称な略針状の導電性材料からなる第1プランジャと、
    軸対称な略針状の導電性材料からなり、先端部が前記第1プランジャの先端部と相反する方向を指向する第2プランジャと、
    導電性材料からなり、一端が前記第1プランジャに取り付けられるとともに他端が前記第2プランジャに取り付けられ、長手方向に伸縮自在な弾性部材と、
    を備え、
    前記第1プランジャの先端部の長手方向の中心軸と前記第2プランジャの先端部の長手方向の中心軸は異なりかつ互いに平行であり、
    前記第1および第2プランジャは、長手方向に平行な一つの平面に接しており、
    前記第1プランジャの最大径と前記第2プランジャの最大径は異なることを特徴とする導電性接触子。
  2. 前記弾性部材はコイル状をなし、両端部のコイル径が異なり、両端部における長手方向の中心軸がオフセットしていることを特徴とする請求項1記載の導電性接触子。
  3. 前記弾性部材は、
    前記第1プランジャに取り付けられる端部の径と前記第2プランジャに取り付けられる端部の径が異なることを特徴とする請求項1または2記載の導電性接触子。
  4. 前記弾性部材の端部のうち前記第1または第2プランジャに取り付けられた端部に半田またはめっきを付けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の導電性接触子。
  5. 検査対象とこの検査対象に出力する検査用の信号を生成する回路構造とを電気的に接続する導電性接触子ユニットであって、
    軸対称な略針状の導電性材料からなる第1プランジャと、軸対称な略針状の導電性材料からなり、先端部が前記第1プランジャの先端部と相反する方向を指向する第2プランジャと、導電性材料からなり、一端が前記第1プランジャに取り付けられるとともに他端が前記第2プランジャに取り付けられ、長手方向に伸縮自在な弾性部材と、を有し、前記第1プランジャの先端部の長手方向の中心軸と前記第2プランジャの先端部の長手方向の中心軸が異なりかつ互いに平行であり、前記第1および第2プランジャは、長手方向に平行な一つの平面に接しており、前記第1プランジャの最大径と前記第2プランジャの最大径は異なる導電性接触子を複数備えるとともに、
    絶縁性を用いて形成され、前記複数の導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダを備えたこと
    を特徴とする導電性接触子ユニット
  6. 前記導電性接触子ホルダに収容された状態で隣り合う前記導電性接触子の対の中に、各導電性接触子が有する前記第1および第2プランジャのいずれか一方のプランジャの長手方向の中心軸間の距離が、他方のプランジャの長手方向の中心軸間の距離よりも小さい対が含まれることを特徴とする請求項記載の導電性接触子ユニット
  7. 前記導電性接触子が備える前記弾性部材の長手方向に垂直な断面のうち、面積が最も大きい断面が略楕円形状をなし、
    前記複数の導電性接触子は、各導電性接触子における前記略楕円形状の断面の短径方向が互いに平行に配置されたことを特徴とする請求項5または6記載の導電性接触子ユニット
JP2009511860A 2007-04-19 2008-04-18 導電性接触子および導電性接触子ユニット Expired - Fee Related JP5361710B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009511860A JP5361710B2 (ja) 2007-04-19 2008-04-18 導電性接触子および導電性接触子ユニット

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007110942 2007-04-19
JP2007110942 2007-04-19
JP2009511860A JP5361710B2 (ja) 2007-04-19 2008-04-18 導電性接触子および導電性接触子ユニット
PCT/JP2008/057615 WO2008133209A1 (ja) 2007-04-19 2008-04-18 導電性接触子および導電性接触子ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008133209A1 JPWO2008133209A1 (ja) 2010-07-22
JP5361710B2 true JP5361710B2 (ja) 2013-12-04

Family

ID=39925663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009511860A Expired - Fee Related JP5361710B2 (ja) 2007-04-19 2008-04-18 導電性接触子および導電性接触子ユニット

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5361710B2 (ja)
TW (1) TWI383153B (ja)
WO (1) WO2008133209A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060565A (ko) * 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 파인디앤씨 계측용 프로브핀

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5624746B2 (ja) * 2009-10-23 2014-11-12 株式会社ヨコオ コンタクトプローブ及びソケット
JP6011103B2 (ja) * 2012-07-23 2016-10-19 山一電機株式会社 コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット
KR101704710B1 (ko) * 2015-02-06 2017-02-08 리노공업주식회사 검사장치용 프로브
JP6740630B2 (ja) * 2016-02-15 2020-08-19 オムロン株式会社 プローブピンおよびこれを用いた検査装置
KR102162476B1 (ko) * 2019-07-18 2020-10-06 박상량 단일 몸체의 하우징으로 구성되는 고성능 반도체 테스트 소켓
WO2023181906A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 株式会社ヨコオ スプリングコネクタ
JP2023173518A (ja) * 2022-05-26 2023-12-07 株式会社ヨコオ プローブ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06201725A (ja) * 1992-11-09 1994-07-22 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子及び導電性接触子ユニット
JP2000028638A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
JP2002350487A (ja) * 2001-03-19 2002-12-04 Inoue Shoji Kk プリント配線板の検査治具
JP2006098254A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Yokowo Co Ltd プローブ

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0743419A (ja) * 1993-06-29 1995-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板検査治具
JPH095356A (ja) * 1995-06-23 1997-01-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の検査装置
JP2003021658A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の電気特性検査装置
US6685492B2 (en) * 2001-12-27 2004-02-03 Rika Electronics International, Inc. Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition
JP4636865B2 (ja) * 2004-12-13 2011-02-23 井上商事株式会社 プリント配線板の検査治具
JP4757531B2 (ja) * 2005-04-28 2011-08-24 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06201725A (ja) * 1992-11-09 1994-07-22 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子及び導電性接触子ユニット
JP2000028638A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
JP2002350487A (ja) * 2001-03-19 2002-12-04 Inoue Shoji Kk プリント配線板の検査治具
JP2006098254A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Yokowo Co Ltd プローブ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060565A (ko) * 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 파인디앤씨 계측용 프로브핀

Also Published As

Publication number Publication date
TWI383153B (zh) 2013-01-21
JPWO2008133209A1 (ja) 2010-07-22
WO2008133209A1 (ja) 2008-11-06
TW200902983A (en) 2009-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5361710B2 (ja) 導電性接触子および導電性接触子ユニット
JP5607934B2 (ja) プローブユニット
JP5713559B2 (ja) 導電性接触子
TWI482973B (zh) 彈簧用線材、接觸探針及探針單元
US9379465B2 (en) Connection terminal having a press-fitting part inserted into a hollow part of a holding member
TWI788461B (zh) 探針頭
JPH09184852A (ja) 導電性接触子
JP2015057775A (ja) 段付きスプリングコンタクト
WO2013168711A1 (ja) パワーモジュール、パワーモジュールにおける接続端子の取付構造および接続端子
JP2007178404A (ja) コンタクトプローブ
US10670626B2 (en) Test fixture for observing current flow through a set of resistors
WO2010117058A1 (ja) コンタクトプローブおよびプローブユニット
TWI668459B (zh) 導電性接觸子單元
JP2003100375A (ja) スプリングコネクタ
JPWO2012067125A1 (ja) プローブユニット
US20230138105A1 (en) Probe unit
US20230207186A1 (en) Multilayer coil component
EP4116994A1 (en) Microcoil element, array type microcoil element, and device
JP2022096151A (ja) 端子
JP2018142619A (ja) インダクタンス素子、t型フィルタ、発振回路、及びインダクタンス素子の製造方法
JP2010008275A (ja) 伝送線路基板及び高周波部品の測定装置
JP2005127891A (ja) インダクタ装荷型の検査用プローブ
JP2005159233A (ja) コアのア−ス接続端子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120814

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121015

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130806

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130903

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees