JP2000028638A - 導電性接触子 - Google Patents

導電性接触子

Info

Publication number
JP2000028638A
JP2000028638A JP10196207A JP19620798A JP2000028638A JP 2000028638 A JP2000028638 A JP 2000028638A JP 10196207 A JP10196207 A JP 10196207A JP 19620798 A JP19620798 A JP 19620798A JP 2000028638 A JP2000028638 A JP 2000028638A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil spring
conductive
compression coil
needle
needles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10196207A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4388610B2 (ja
Inventor
Toshio Kazama
俊男 風間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NHK Spring Co Ltd
Original Assignee
NHK Spring Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NHK Spring Co Ltd filed Critical NHK Spring Co Ltd
Priority to JP19620798A priority Critical patent/JP4388610B2/ja
Publication of JP2000028638A publication Critical patent/JP2000028638A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4388610B2 publication Critical patent/JP4388610B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低インダクタンス化及び低抵抗化を向上す
る。 【解決手段】 一体化した2枚の絶縁板4の中間部にコ
イルばね支持孔5を設け、各外面に開口する矩形断面の
針状体支持孔6を設け、コイルばね支持孔5内に圧縮コ
イルばね7を受容し、板材をプレス加工した一対のT字
形の導電性針状体8を各針状体支持孔6により出没自在
に支持する。T字形導電性針状体の段部8c間に圧縮コ
イルばねを介装し、各没入端部に形成した係合部8d同
士を弾発付勢力に抗して互いに係合させる。コイルばね
支持孔の軸心から段部8c間での距離aよりも突出側の
針先部8e間での距離bを大きくして、針先部8eを被
接触体に押圧することにより、係合部8dを相手に押圧
する向きのモーメントが働き、常に摺接可能になり、伝
達信号をコイルばねを介さずに通して、低インダクタン
ス化及び低抵抗化し得るため、高周波数の信号伝達に適
用可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製品などの
検査やソケットに用いられる導電性接触子に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板の導体パターンや
電子部品などの電気的検査(オープン・ショートテス
ト、環境テスト、バーインテストなど)を行うため、ま
たはウェハテスト用などのコンタクトプローブや、半導
体素子(LGA・BGA・CSP・ベアチップ)用ソケ
ット(製品用も含む)及びコネクタに種々の構造の導電
性接触子が用いられている。
【0003】例えば上記半導体素子用ソケットに用いる
ものとして、互いに相反する方向に出没可能な一対の導
電性針状体を設けると共に両導電性針状体間に圧縮コイ
ルばねを介装し、両導電性針状体の各突出端をそれぞれ
対応する各被接触体(端子など)に弾発的に衝当させ
て、両被接触体間に電気信号を伝達可能にしたものがあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体素子に用
いられる信号周波数が高速化され、数百MHzのものも使
用されるようになっており、そのような高速で動作する
半導体素子に使用されるソケットには、その導電部分で
ある導電性接触子に低インダクタンス化及び低抵抗化を
より一層促進することが要求されてきている。さらに、
上記したような半導体素子用ソケットにあっては、上記
低インダクタンス化及び低抵抗化の他に、接触子の比較
的大きなストロークや、ソケット全体を薄くすること
や、量産性などが要求される。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、低インダクタンス化及び低抵抗化を向上すると共に
大ストロークを確保しかつホルダ長を短くし得ることな
どを実現するために、本発明に於いては、互いに相反す
る向きに出没運動可能にホルダにより支持された一対の
導電性針状体と、前記一対の導電性針状体を前記ホルダ
から互いに相反する方向に弾発的に突出させるように前
記ホルダ内に受容された圧縮コイルばねとを有し、前記
両導電性針状体の各没入側部分同士を前記出没運動時に
常に互いに摺接させるための針状体摺接保持手段を設け
たものとした。また、前記針状体摺接保持手段が、前記
両導電性針状体の各没入端部を前記圧縮コイルばね内に
て互いに相手に対して半径方向に衝当させるべく、前記
両導電性針状体の各中間部を前記圧縮コイルばねにより
弾発付勢しかつ当該各弾発付勢位置を前記圧縮コイルば
ねの軸心に対して略点対称位置にすると共に、前記両導
電性針状体の各突出端を対応する前記各弾発付勢位置に
対してそれぞれ半径方向外側に位置させてなることや、
前記針状体摺接保持手段が、前記両導電性針状体の各中
間部を前記圧縮コイルばねにより弾発付勢しかつ当該各
弾発付勢位置を前記圧縮コイルばねの軸心に対して略点
対称位置にすると共に、前記一対の導電性針状体に加わ
る没入方向荷重により、前記両導電性針状体の各没入端
部を前記圧縮コイルばね内にて互いに相手に対して半径
方向に衝当させる向きのモーメントを発生させるように
すると良く、さらに、前記両導電性針状体の前記各没入
側端部に前記圧縮コイルばねの弾発付勢力に抗して互い
に係合し得る半径方向突部が形成され、該係合により前
記両導電性針状体が突出方向に抜け止めされていると良
く、また、前記導電性針状体が板材をプレス加工して形
成されていると良い。
【0006】このようにすることにより、信号伝達経路
に圧縮コイルばねが介在することがなく、両導電性針状
体間を直線的に進み得るため、低インダクタンス化及び
低抵抗化を達成し得る。また、両導電性針状体の各没入
側端部同士がホルダ内にて互いに摺接するように設けら
れていることから、それぞれのストロークが互いに相手
と干渉することがないため、両導電性接触子の全ストロ
ークが大きくなると共にそのストロークに対してソケッ
ト全体の厚さを薄くすることができる。また、両導電性
針状体を同軸上に配置せずに、互いに点対称となるよう
にかつ互いに重ね合わされるように配設し、また導電性
針状体に加わる没入方向荷重により、導電性針状体の没
入端部を圧縮コイルばね内にて相手に対して半径方向に
衝当させる向きのモーメントを発生させるようにするこ
とにより、導電性針状体同士を好適に摺接させることが
できると共に、導電性針状体を板状に形成することがで
き、板材をプレス加工して形成することにより、量産化
を向上し得る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
【0008】図1は、本発明が適用された半導体素子用
ソケットの要部拡大側断面図であり、図2は図1の矢印
II線から見た要部矢視図である。本ソケット1は、半導
体素子としての例えばBGA2を基板3に結合する際に
両者(2・3)間に介装されるものであり、図に示され
るように、絶縁性支持部材として2枚の絶縁板4を互い
に貼り合わせて一体化し、その一体化された両絶縁板4
においてその厚さ方向に貫通する貫通孔を設けて本発明
におけるホルダを形成している。
【0009】本実施の形態におけるホルダは、両絶縁板
4の厚さ方向中間部に設けられた円形断面のコイルばね
支持孔5と、そのコイルばね支持孔5に対してその軸心
を中心とする点対称位置にそれぞれ開口しかつ両絶縁板
4の相反する各外面にそれぞれ開口する矩形断面の一対
の針状体支持孔6とからなる。コイルばね支持孔5に
は、その内径よりも若干小径の圧縮コイルばね7が同軸
的に受容されている。
【0010】図における上下の各針状体支持孔6には、
同一形状の両導電性針状体8の各中間部が軸線方向に往
復動自在に支持されている。本導電性針状体8は、板材
からプレス・ヘッダ加工により略T字形に打ち抜いて形
成されるものであって良く、T字の縦棒に相当し没入側
部分としての脚部8aと、T字の横棒に相当し縦長に形
成された頭部8bとからなる。上記加工によれば、たと
えば図3に示されるように複数の導電性針状体8を並列
に連結された状態で製造し、それから個々に分断するよ
うにして良い。
【0011】両導電性針状体8は、コイルばね支持孔5
の軸線方向に延在しかつコイルばね支持孔5の中心に対
して互いに点対称となるように配設される。導電性針状
体8の上記頭部8bが、針状体支持孔6により若干傾動
自在にかつ出没方向(図における上下方向)に往復動自
在に支持され、両導電性針状体8の各脚部8aと各頭部
8bとの境界になる各段部8c間に、圧縮コイルばね7
が組み付け時の自然状態で所定量圧縮された状態で介装
されている。その圧縮コイルばね7内に各脚部8aが互
いに対峙するように受容されていると共に、上記脚部8
aの没入方向端部には相対する脚部8aに向けて凸状を
なす没入側端部としての係合部8dが形成されている。
【0012】さらに、頭部8bの幅方向中央部が頭部8
bの厚さ方向に所定量偏倚する(図1参照)ように形成
されていると共に、その偏倚した中央部の突出端部に、
被接触体に衝当させるための先細り形状の針先部8eが
形成されている。上記針先部8eの上記偏倚方向は段部
8cに対してコイルばね支持孔5の半径方向外側であ
り、上記係合部8dの突出方向は段部8cに対してコイ
ルばね支持孔5の軸心寄りである。
【0013】本導電性針状体8の組み付け状態にあって
は、図1及び図4に示されるように、コイルばね支持孔
5の軸心に係合部8dが位置し、コイルばね支持孔5の
軸心から段部8cまでの距離aよりも、コイルばね支持
孔5の軸心から針先部8eまでの距離bの方が大きい。
したがって、両導電性針状体8を圧縮コイルばね7内に
互いに対向させて挿入し、両係合部8d同士を互いに係
合させることにより、各段部8cを支点として各係合部
8dを相対する係合部8d側に向かわせる向きのモーメ
ントが働く。そのため、両係合部8d同士の係合状態が
圧縮コイルばね7の弾発付勢力により保持される。
【0014】なお、基板3内に組み付ける前に、両導電
性針状体8を圧縮コイルばね7に組み付けても良く、そ
の状態で両係合部8d同士を互いに係合させることによ
り、上記と同様に圧縮コイルばね7の弾発付勢力により
係合状態が保持される。その状態では、図5に示される
ように、両導電性針状体8と圧縮コイルばね7とを一体
化することができる。その一体化された状態の両導電性
針状体8を間にして軸線方向に挟むように両絶縁板4を
はり合わせることにより、図1の組み付け状態にするこ
とができ、組立時の取扱い性が向上する。
【0015】たとえば図6に示されるように、針先部8
eを被接触体に荷重Fで当接させた場合には、両導電性
針状体8には、圧縮コイルばね7の弾発付勢力を受ける
各段部8cを支点Sとするモーメントが生じ、それによ
り各係合部8dを互いに相対する脚部8aに接触圧Rを
もって当接する。その各係合部8dの互いの接触点を介
して、両導電性針状体8は電気的導通状態になる。
【0016】さらに、上記した針先部8eと段部8cと
の位置関係(針先部8eの方が段部8cよりも圧縮コイ
ルばね7の半径方向外側に位置している)により、図7
に示されるように、両針先部8eを絶縁板4内に埋没さ
せるように被接触体であるBGA2の端子2aや基板3
の配線パターン3aに当接させた場合には、圧縮コイル
ばね7が大きく圧縮されるため、このときモーメントは
より一層大きく働くことになり、両係合部8d同士の接
触圧がより高まる。
【0017】したがって、組み付け時の自然状態から被
接触体に対する弾発的接触状態に至る導電性針状体8の
全ストロークにおいて、両係合部8dが、常に互いに接
触圧をもって摺接することになる。このようにして、導
電性針状体8に対する支点Sと荷重F及び接触圧Rの各
位置関係で針状体摺接保持手段が構成されている。
【0018】そして、両導電性針状体8間を通る電気信
号の経路は、図7の矢印Aに示されるように両導電性針
状体8のみを通るため、圧縮コイルばねの一部を導通経
路とするものにおける経路の無駄がなく、ほぼ直線的に
なる。これにより、両係合部8d同士を互いに摺接させ
るための何らかの規制手段や付勢手段を必要とせず、部
品点数が増えることなく、簡単な構成で、低インダクタ
ンス化及び低抵抗化を大きく向上でき、伝達信号のより
一層の高周波数化を可能にする。
【0019】さらに、圧縮コイルばね7を信号伝達のた
めに用いる必要がないことから、圧縮コイルばね7に
は、最も高速かつ大量に生産するのに適した切断長の短
い単純な等ピッチコイルばねの仕様を適用することがで
きる。したがって、量産化かつ低コスト化を向上し得
る。
【0020】本発明による針状体摺接保持手段にあって
は、両係合部8d同士を常に互いに摺接させるべく両導
電性針状体8に互いの係合部8dを相手に衝当させる向
きのモーメントを発生させるようにするものであれば良
く、例えば図8に示されるようにしても良い。この図8
にあっては、前記図示例と同様の部分については同一の
符号を付してその詳しい説明を省略するが、針先部8e
の先端が出没方向に対して斜め方向に端子2aに当接す
るようになっている。すなわち、針先部8eの先端に対
して端子2aの中心が側方にずれた状態で互いに当接す
るように両者が配設されていると共に、針先部8eの斜
面8fが端子2aの中心に斜めに臨むようになってい
る。
【0021】したがって、図8に示されるように端子2
aと針先部8eとを当接させた場合に、導電性針状体8
に対する没入方向荷重Fが針先部8eに対して図に示さ
れるように斜めに加わる。それにより、段部8cの支点
(S)に対して針先部8eが積極的に外方に変位させら
れるため、段部8cの支点(S)回りの図に示されるモ
ーメントMが働き、係合部8dが常に互いにより確実な
接触圧をもって相手に摺接することになる。
【0022】ところで、本実施の形態における導電性針
状体8は、板材から打ち抜いて形成でき、量産性が高
い。また、頭部8bの中央部を偏倚させる加工や針先部
8eの先細り加工も、上記打ち抜き時のプレス加工によ
り同時に行うことができ、量産性をより一層高め得ると
共に、製造コストを低廉化し得る。
【0023】また、両導電性針状体8の各脚部8aを圧
縮コイルばね7内で互いに干渉しないように設けている
ため、両者を同軸上に配置するものに対して、両者の変
位量を大きくすることができる。したがって、ホルダか
らの各突出量を設定すると、同軸上に配置したものにあ
ってはコイルばね支持孔の長さを両導電性針状体の各突
出量の和の分を最低必要とするのに対して、本発明のも
のでは、コイルばね支持孔5の長さを導電性針状体8の
一方の突出量を吸収し得る程度にすることができ、導電
性接触子全体の長さを極力短くすることができる。
【0024】本実施の形態のようにソケットに用いる場
合には、その薄型化を向上し得るため、本ソケットが適
用される装置におけるスペース効率を向上し得ると共
に、圧縮コイルばね7が両導電性針状体8の両係合部8
d同士の係合により両段部8c間に圧縮状態に保持され
るため、その状態における圧縮コイルばね7のコイル長
がコイルばね支持孔5の深さよりも若干短くなるように
設定することにより、圧縮コイルばね7の弾発付勢力が
絶縁板4に伝達することが無いため、絶縁板4の板厚を
極力薄くしても絶縁板4にそりが生じることがない。し
たがって、絶縁板4を装置へ固定する場合に例えばねじ
止めするような場合にはその本数を減らすことができ
る。
【0025】
【発明の効果】このように本発明によれば、圧縮コイル
ばねを介すことなく両導電性針状体間に直線的に信号を
伝達させることができるため、低インダクタンス化及び
低抵抗化を達成し得るため、より一層の高周波数信号の
伝達に適用できると共に、両導電性針状体の各没入側部
分同士がホルダ内にて互いに摺接するように設けられて
いることから、それぞれのストロークが互いに相手と干
渉することがないため、両導電性接触子による全ストロ
ークが大きくなるため、ソケット全体の厚さを薄くする
ことができる。また、両導電性針状体を同軸上に配置せ
ずに、互いに点対称となるようにかつ互いに重ね合わさ
れるように配設することから、導電性針状体を板材から
プレス加工して形成することにより、量産化を向上し得
るため、導電性接触子の低コスト化を向上し得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用された半導体素子用ソケットの要
部拡大側断面図。
【図2】図1の矢印II線から見た要部矢視図。
【図3】導電性接触子の加工要領を示す図。
【図4】図1の矢印IV−IV線から見た上面図。
【図5】導電性接触子の組み付け要領の一例を示す斜視
図。
【図6】本発明に基づく両導電性針状体の接触状態を示
す説明図。
【図7】電気信号の導通経路を示す説明図。
【図8】本発明に基づく別の実施の形態を示す図7に対
応する図。
【符号の説明】
1 ソケット 2 BGA 3 基板 4 絶縁板 5 コイルばね支持孔 6 針状体支持孔 7 圧縮コイルばね 8 導電性針状体 8a 脚部、8b 頭部、8c 段部、8d 係合部、
8e 針先部 8f 斜面

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いに相反する向きに出没運動可能にホ
    ルダにより支持された一対の導電性針状体と、前記一対
    の導電性針状体を前記ホルダから互いに相反する方向に
    弾発的に突出させるように前記ホルダ内に受容された圧
    縮コイルばねとを有し、 前記両導電性針状体の各没入側部分同士を前記出没運動
    時に常に互いに摺接させるための針状体摺接保持手段を
    設けたことを特徴とする導電性接触子。
  2. 【請求項2】 前記針状体摺接保持手段が、前記両導
    電性針状体の各没入端部を前記圧縮コイルばね内にて互
    いに相手に対して半径方向に衝当させるべく、前記両導
    電性針状体の各中間部を前記圧縮コイルばねにより弾発
    付勢しかつ当該各弾発付勢位置を前記圧縮コイルばねの
    軸心に対して略点対称位置にすると共に、前記両導電性
    針状体の各突出端を対応する前記各弾発付勢位置に対し
    てそれぞれ半径方向外側に位置させてなることを特徴と
    する請求項1に記載の導電性接触子。
  3. 【請求項3】 前記針状体摺接保持手段が、前記両導
    電性針状体の各中間部を前記圧縮コイルばねにより弾発
    付勢しかつ当該各弾発付勢位置を前記圧縮コイルばねの
    軸心に対して略点対称位置にすると共に、前記一対の導
    電性針状体に加わる没入方向荷重により、前記両導電性
    針状体の各没入端部を前記圧縮コイルばね内にて互いに
    相手に対して半径方向に衝当させる向きのモーメントを
    発生させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載
    の導電性接触子。
  4. 【請求項4】 前記両導電性針状体の前記各没入側端部
    に前記圧縮コイルばねの弾発付勢力に抗して互いに係合
    し得る半径方向突部が形成され、該係合により前記両導
    電性針状体が突出方向に抜け止めされていることを特徴
    とする請求項1乃至請求項3に記載の導電性接触子。
  5. 【請求項5】 前記導電性針状体が板材をプレス加工し
    て形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項
    4のいずれかに記載の導電性接触子。
JP19620798A 1998-07-10 1998-07-10 導電性接触子 Expired - Lifetime JP4388610B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19620798A JP4388610B2 (ja) 1998-07-10 1998-07-10 導電性接触子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19620798A JP4388610B2 (ja) 1998-07-10 1998-07-10 導電性接触子

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007257554A Division JP4455638B2 (ja) 2007-10-01 2007-10-01 導電性接触子
JP2007257555A Division JP4455639B2 (ja) 2007-10-01 2007-10-01 半導体素子用ソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000028638A true JP2000028638A (ja) 2000-01-28
JP4388610B2 JP4388610B2 (ja) 2009-12-24

Family

ID=16353991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19620798A Expired - Lifetime JP4388610B2 (ja) 1998-07-10 1998-07-10 導電性接触子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4388610B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840834B1 (ko) * 2002-06-05 2008-06-23 이노우에 쇼지 가부시키가이샤 프린트 배선판의 검사지그
WO2008133209A1 (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子および導電性接触子ユニット
WO2008136396A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子
JP2008546164A (ja) * 2005-06-10 2008-12-18 デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド 可撓性のある内部相互接続部を備えた電気コンタクトプローブ
JP2009122085A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Ucom:Kk 低背型コンタクトプローブ端子
US7677901B1 (en) 2008-12-26 2010-03-16 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor
US7862391B2 (en) 2007-09-18 2011-01-04 Delaware Capital Formation, Inc. Spring contact assembly
JP2011232181A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Japan Aviation Electronics Industry Ltd プローブピン用コンタクト、プローブピンおよび電子デバイス用接続治具

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840834B1 (ko) * 2002-06-05 2008-06-23 이노우에 쇼지 가부시키가이샤 프린트 배선판의 검사지그
JP2008546164A (ja) * 2005-06-10 2008-12-18 デラウェア キャピタル フォーメーション インコーポレイテッド 可撓性のある内部相互接続部を備えた電気コンタクトプローブ
WO2008133209A1 (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子および導電性接触子ユニット
JP5361710B2 (ja) * 2007-04-19 2013-12-04 日本発條株式会社 導電性接触子および導電性接触子ユニット
TWI383153B (zh) * 2007-04-19 2013-01-21 Nhk Spring Co Ltd 導電性觸頭及導電性觸頭單元
WO2008136396A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子
JP5713559B2 (ja) * 2007-04-27 2015-05-07 日本発條株式会社 導電性接触子
CN101669034A (zh) * 2007-04-27 2010-03-10 日本发条株式会社 导电性接触器
US8231416B2 (en) 2007-09-18 2012-07-31 Delaware Capital Formation, Inc. Spring contact assembly
US7862391B2 (en) 2007-09-18 2011-01-04 Delaware Capital Formation, Inc. Spring contact assembly
US8523579B2 (en) 2007-09-18 2013-09-03 Delaware Capital Formation, Inc. Spring contact assembly
JP2009122085A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Ucom:Kk 低背型コンタクトプローブ端子
US7677901B1 (en) 2008-12-26 2010-03-16 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor
JP2011232181A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Japan Aviation Electronics Industry Ltd プローブピン用コンタクト、プローブピンおよび電子デバイス用接続治具

Also Published As

Publication number Publication date
JP4388610B2 (ja) 2009-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5127837A (en) Electrical connectors and IC chip tester embodying same
JP4455638B2 (ja) 導電性接触子
KR101012712B1 (ko) 컴플라이언트 전기적 상호접속체 및 전기적 접촉 프로브
US7626408B1 (en) Electrical spring probe
KR101930866B1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 소켓장치
JP5352525B2 (ja) プローブピン用コンタクト、プローブピンおよび電子デバイス用接続治具
US8324919B2 (en) Scrub inducing compliant electrical contact
JP2001267029A (ja) 電気部品用ソケット
KR101073400B1 (ko) 검사용 탐침 장치
WO2017179320A1 (ja) プローブピン及びこれを用いた電子デバイス
JPH1019926A (ja) 導電性接触子
JP2000028638A (ja) 導電性接触子
JP2002367746A (ja) 半導体パッケージの試験評価用ソケット、および、コンタクト
KR101865375B1 (ko) 트위스트 타입 pion 핀 및 그 조립 방법
EP0428681B1 (en) Improved electrical connectors and ic chip tester embodying same
KR20180105865A (ko) 검사용 소켓
KR20100045079A (ko) 검사용 탐침 장치 및 그 제조 방법
JP2003035745A (ja) 電子部品の検査用治具
US6679716B2 (en) Connector
JP4455639B2 (ja) 半導体素子用ソケット
US5597982A (en) Electrical connection structure
US7819705B2 (en) Contact member and connector including the contact member
JP3059385U (ja) 検査用プローブ
EP1128479A2 (en) Interconnect contact
KR20210132709A (ko) 전기적 접촉자 및 전기적 접속 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050117

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070731

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080708

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090915

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121009

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131009

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term