TWI383153B - 導電性觸頭及導電性觸頭單元 - Google Patents

導電性觸頭及導電性觸頭單元 Download PDF

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TWI383153B
TWI383153B TW097114449A TW97114449A TWI383153B TW I383153 B TWI383153 B TW I383153B TW 097114449 A TW097114449 A TW 097114449A TW 97114449 A TW97114449 A TW 97114449A TW I383153 B TWI383153 B TW I383153B
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Toshio Kazama
Kohei Hironaka
Shigeki Ishikawa
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Nhk Spring Co Ltd
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Description

導電性觸頭及導電性觸頭單元
本發明係關於將在半導體積體電路等之電氣特性檢查中進行訊號之輸出輸入的導電性觸頭及收容該導電性觸頭的導電性觸頭單元。
在IC晶片等半導體積體電路之電氣特性檢查中,係採用對應於該半導體積體電路所具有的外部連接用電極之設置圖案而將複數個導電性觸頭收容於預定之位置的導電性觸頭單元。導電性觸頭單元係具備設有供複數個導電性觸頭個別地插通之複數個孔部的導電性觸頭保持件。在如上所述的導電性觸頭單元中,導電性觸頭的兩端部係藉由分別接觸於半導體積體電路之球狀電極與檢查用的電路基板之電極,而確立檢查時的電性連接(例如,參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本特開2002-107377號公報
然而,近年來,例如在汽車之控制系統用半導體中,係逐漸於檢查時要求可流動10至20A左右之大電流的導電性觸頭。在檢查對象之端子或電極之最大徑、或者端子間或電極間之間距比1mm更大時,可藉由將導電性觸頭之徑加粗而解決前述要求。然而,一旦檢查對象之端子或電極之最大徑、或者端子間或電極間之間距成為1mm以下,則 必須將導電性觸頭之徑予以細徑化,而有導致容許電流變小的問題。此外,在如4端子測定般於1個端子需要2個導電性觸頭的測定時,亦會有需要經細徑化的導電性觸頭而使容許電流變小的問題存在。
本發明係有鑑於上述問題而研創者,其目的在於提供一種導電性觸頭及導電性觸頭單元,其可抑制起因於細徑化的容許電流之降低。
為了解決前述課題且達成目的,本發明之導電性觸頭係具有:第1柱塞,由大致針狀的導電性材料所構成;第2柱塞,由大致針狀的導電性材料所構成,且前端部係指向與前述第1柱塞之前端部相反的方向;及彈性構件,由導電性材料所構成,其一端安裝於前述第1柱塞,且另外一端安裝於前述第2柱塞,並且可於長邊方向自由伸縮;而且前述第1柱塞之前端部的長邊方向中心軸與前述第2柱塞前端部之長邊方向之中心軸不同且互為平行,且前述第1及第2柱塞係於平行於長邊方向的一個平面相切。
此外,本發明之導電性觸頭於上述發明中,前述第1及第2柱塞係可滑動地接觸。
此外,本發明之導電性觸頭於上述發明中,垂直於前述彈性構件之長邊方向的剖面中,面積最大的剖面係形成大致橢圓形狀。
此外,本發明之導電性觸頭於上述發明中,前述第2 柱塞之前端部係越遠離前述第1柱塞之長邊方向的中心軸越朝長邊方向突出。
此外,本發明之導電性觸頭於上述發明中,前述第1柱塞之最大徑與前述第2柱塞之最大徑係不同。
此外,本發明之導電性觸頭於上述發明中,前述彈性構件之安裝於前述第1柱塞的端部之徑與安裝於前述第2柱塞的端部之徑係不同。
此外,本發明之導電性觸頭於上述發明中,前述第2柱塞之前端部的長邊方向之中心軸與其他部分之長邊方向之中心軸係不同且互為平行。
此外,本發明之導電性觸頭於上述發明中,前述第1柱塞之最大徑與前述第2柱塞之最大徑係相等。
此外,本發明之導電性觸頭於上述發明中,前述彈性構件之端部中安裝於前述第1或第2柱塞的端部係被附加有銲料或鍍料。
本發明之導電性觸頭單元,係將檢查對象、與產生輸出至該檢查對象之檢查用訊號的電路構造予以電性連接者,該導電性觸頭單元係具備:複數個導電性觸頭,該等導電性觸頭係具有:第1柱塞,由略針狀的導電性材料所構成;第2柱塞,由略針狀的導電性材料所構成,且前端部係指向與前述第1柱塞之前端部相反的方向;彈性構件,由導電性材料所構成,其一端安裝於前述第1柱塞,且另外一端安裝於前述第2柱塞,並且可於長邊方向自由伸縮;而且前述第1柱塞之前端部的長邊方向之中心軸與 前述第2柱塞之前端部之長邊方向之中心軸不同且互為平行,且前述第1及第2柱塞係於平行於長邊方向的一個平面相接;以及導電性觸頭保持件,形成為具有絕緣性,並收容前述複數個導電性觸頭。
此外,本發明之導電性觸頭單元於上述發明中,在收容於前述導電性觸頭保持件的狀態下相鄰的前述導電性觸頭之配對中,係包含有各導電性觸頭所具有的前述第1柱塞及第2柱塞之任一方之柱塞的長邊方向中心軸間的距離比另外一方之柱塞的長邊方向之中心軸間的距離小的配對。
此外,本發明之導電性觸頭單元於上述發明中,前述導電性觸頭所具有之與前述彈性構件之長邊方向垂直的剖面中,面積最大的剖面係呈大致橢圓形狀;前述複數個導電性觸頭係配置成,使各導電性觸頭的前述大致橢圓形狀之剖面的短徑方向互相平行。
依據本發明,由於該導電性觸頭係構成為具備:第1柱塞,由略針狀的導電性材料所構成;第2柱塞,由略針狀的導電性材料所構成,且前端部係指向與第1柱塞之前端部相反的方向;及彈性構件,由導電性材料所構成,其一端安裝於第1柱塞,且另外一端安裝於第2柱塞,並且可於長邊方向自由伸縮;而且,第1柱塞之前端部的長邊方向之中心軸與第2柱塞之前端部的長邊方向之中心軸不同且互相平行,故即使在對應檢查對象的間距之狹小化時,亦無須將兩柱塞之徑予以細徑化。從而,可抑制起因 於細徑化之容許電流的降低。
以下,參照附圖對實施本發明之最佳形態進行說明(以下簡稱「實施形態」)。又,圖式為示意性者,故應注意也有各部分之厚度與寬度間的關係、以及各部分之厚度比例等與實物不同的情形,且當然也有在各圖式彼此之間包含彼此之尺寸關係或比例不同之部分的情形。
(第1實施形態)
第1圖為表示本發明第1實施形態之導電性觸頭單元之構成的斜視圖。於第1圖所示的導電性觸頭單元1係具有:電路基板2,具備產生用以供給至作為檢查對象的半導體積體電路100的檢查用訊號的電路;複數個導電性觸頭3,具有導電性,且將電路基板2內之電路與半導體積體電路100予以電性連接;以及導電性觸頭保持件4,配置於電路基板2上,收容並保持複數個導電性觸頭3。此外,於導電性觸頭1係具有用以抑制於使用時半導體積體電路100產生位置偏移的保持件構件5,該保持件構件5係以包圍導電性觸頭保持件4之外周的方式配置於電路基板2上。
第2圖為本第1實施形態之導電性觸頭3之詳細構成圖。此外,第3圖為導電性觸頭單元1之要部構成圖,且為表示導電性觸頭3被收容於導電性觸頭保持件4之狀態的圖。
導電性觸頭3係具備:第1柱塞31,與電路基板2之 2電極21接觸;第2柱塞32,其前端朝與第1柱塞31之前端相反的方向突出,且與半導體積體電路100之電極接觸;以及彈簧構件(彈性構件)33,一端安裝於第1柱塞31且另外一端安裝於第2柱塞32,並且可於長邊方向自由伸縮。
第1柱塞31係由呈略針狀的導電性材料所形成,且具有:前端部31a,係具有尖銳端;凸緣部31b,具有比前端部31a之徑更大的徑;轂部31c,經介凸緣部31b而朝與前端部31a相反之方向突出、形成直徑比凸緣部31b之徑小且比彈簧構件33之內徑略大的圓柱狀,且壓入有彈簧構件33之端部;以及基端部31d,形成直徑比轂部31c之徑更小且比彈簧構件33之內徑更小的圓柱狀;且該第1柱塞31係形成相對於長邊方向的中心軸01呈軸對稱的形狀。
第2柱塞32係由呈略針狀的導電性材料所形成,且具有:前端部32a,係呈冠狀;凸緣部32b,具有比前端部32a之徑更大的徑;轂部32c,經介凸緣部32b而朝與前端部32a相反之方向突出、形成直徑比凸緣部32b之徑小的圓柱狀,且壓入有彈簧構件33之端部;以及基端部32d,具有直徑比轂部32c之徑更小的呈圓柱狀;且該第2柱塞32係形成相對於長邊方向的中心軸02呈軸對稱的形狀。軸線02係與第1柱塞31之中心軸01不同且平行。此外,第2柱塞32之最大徑r2係比第1柱塞31之最大徑r1更小(r2<r1)。又,前端部亦可與第1柱塞31之前端部31a同樣地形成尖銳端。
彈簧構件33係由導電性材料所形成,且具有:疏捲繞部331,其端部壓入第1柱塞31之轂部31c;第1密捲繞部332,其徑比疏捲繞部331更小,且端部壓入第2柱塞32之轂部32c;以及第2密捲繞部333,介置存在於疏捲繞部331與第1密捲繞部332之間,且形成與疏捲繞部331同徑。疏捲繞部331與第2密捲繞部333係長邊方向的中心軸與第1柱塞31之長邊方向的中心軸01一致。此外,第1密捲繞部332之長邊方向的中心軸係與第2柱塞32之長邊方向的中心軸02一致。
從第2圖之上方觀看,疏捲繞部331與第2密捲繞部333之外緣係呈同一圓形。此外,從第2圖之上方觀看,第1密捲繞部332之外緣係呈圓形。從第2圖之上方觀看時,第1密捲繞部332之外緣所成的圓係內接於第2密捲繞部333之外緣所成的圓。
第1柱塞31、第2柱塞32、彈簧構件33係於平行於長邊方向的一個平面L1(垂直於第2圖之紙面的平面)相接。
導電性觸頭保持件4係藉由將採用樹脂、可機械加工陶瓷(machinable ceramic)、矽等絕緣性材料而分別形成的第1基板41、第2基板42、以及第3基板43予以積層而形成。導電性觸頭保持件4係具有用以供導電性觸頭3插通而於板厚方向貫穿的複數個孔部。
於第1基板41中,設有於板厚方向貫穿的複數個孔部411。孔部411係具有:小徑孔411a,可供第1柱塞31之 前端部31a插通;以及大徑孔411b,與小徑孔411a為同軸,且具有比小徑孔411a之徑更大的徑。小徑孔411a係具有比第1柱塞31之凸緣部31b之徑更小的徑,以防止第1柱塞31脫落。
於第2基板42設有分別與設置在第1基板41的複數個孔部411對應的複數個孔部421。孔部421係與設於第1基板41的複數個孔部411之任一者連通,且具有與大徑孔411b相同的徑。
於第3基板43設有分別與設置在第2基板42的複數個孔部421對應的複數個孔部431。孔部431係具有:小徑孔431a,可供第2柱塞32之前端部32a插通;以及大徑孔431b,與小徑孔431a為同軸,且具有比小徑孔431a之徑更大的徑。小徑孔431a之徑係比第2柱塞32之凸緣部32b之徑更小。在第3圖中從上方觀看時,大徑孔431b係與連通第2基板42的孔部421相接。
孔部411、421、431可藉由進行鑽孔加工、蝕刻、穿孔成形而形成,或藉由使用雷射、電子束、離子束、線(wire)放電等的加工而形成。
於第3圖所示的3個導電性觸頭3中,在分別位於右端與中央的導電性觸頭3之配對中,各導電性觸頭3所具有的第2柱塞32之長邊方向的中心軸02間的距離h,係比各導電性觸頭3所具有的第1柱塞31之長邊方向之中心軸01間的距離H更小(h<H)。換言之,在第3圖分別位置於右端與中央的2個導電性觸頭3,其第2柱塞32之前端 部32a的間距h係比第1柱塞31之前端部31a之間距H更小。
第4圖係表示半導體積體電路100之電極101接觸於第2柱塞32之檢查時狀態的圖。在第4圖所示的狀態下,於檢查時所產生的電性訊號之導通路徑W係從電路基板2經介電極21,再依序經由第1柱塞31、第2密捲繞部333、第1密捲繞部332而到達第2柱塞32後,從第2柱塞32之前端部32a到達半導體積體電路100的電極101。如上所述,在導電性觸頭3中,由於第1柱塞31與第2柱塞32係經介2個密捲繞部(第1密捲繞部332、第2密捲繞部333)而導通,故可使導通路徑W成為最小,並且防止訊號流向疏捲繞部331而可減低電感及電阻。
在此顯示導電性觸頭3之尺寸例。當將彈簧構件33之材料徑設為d時,第1密捲繞部332之線材中心徑D=r2-d若比彈簧構件33之材料徑d之4倍更大則較佳(D/d>4)。可構成例如d=80(μm)、r1=520(μm)、r2>400(μm)之導電性觸頭3。而若欲以在彈簧構件之外周覆蓋金屬製之管構件的構造來實現具有與上述相同程度之尺寸的導電性觸頭,則需要相當高度的技術。對此,本第1實施形態中,藉由使用兩端部之線圈徑不同、且使長邊方向之中心軸偏位(offset)的彈簧構件,即可輕易地組裝兩端之柱塞徑不同的導電性觸頭3。
依據以上所說明的本發明之第1實施形態,由於該導電性觸頭具備:第1柱塞,由略針狀的導電性材料所構成; 第2柱塞,由略針狀的導電性材料所構成,且前端部係指向與第1柱塞之前端部相反的方向;及彈性構件,由導電性材料所構成,其一端安裝於第1柱塞並且另一端安裝於第2柱塞,並且可於長邊方向自由伸縮;而且,第1柱塞之前端部的長邊方向之中心軸與第2柱塞之前端部的長邊方向之中心軸不同且互為平行,即使在對應於檢查對象的間距之狹小化時,亦無須將兩柱塞之徑予以細徑化。從而,可抑制起因於細徑化的容許電流降低。
此外,依據本第1實施形態,由於僅將一方柱塞(第2柱塞)細徑化,故與將兩個柱塞細徑化的情形相比,可減少對容許電流的影響。結果,即使在如汽車用半導體般於檢查時流通的電流值為10至20A左右的情形時亦可使其對應。
又,亦可對於壓入第2柱塞側的密捲繞部附加焊料或鍍覆。藉此,可更進一步減低彈簧構件的電阻。
此外,亦可使第2柱塞之基端部的長邊方向長度比第2圖所示的長度更長,藉此謀求更確實的導通。此時之基端部的長度只要為,導電性觸頭即使在最大行程(stroke)也不會接觸第1柱塞的範圍內,即可任意地予以設定。
第5圖為本第1實施形態之一變形例的導電性觸頭單元之要部構成圖。關於第5圖所示的導電性觸頭單元15,其收容導電性觸頭3的導電性觸頭保持件16之第3基板44的構成,係與前述導電性觸頭保持件4之第3基板43之構成相異。於第3基板44係設有分別與設置於第2基板 42的複數個孔部421對應的複數個孔部441。孔部441係具備:小徑孔441a,可供導電性觸頭3之第2柱塞32之前端部32a插通;以及大徑孔441b,比小徑孔441a之徑更大且具有與第2基板42之孔部421之徑相同的徑。小徑孔441a之徑係比第2柱塞32之凸緣部32b之徑小。大徑孔441b係與第2基板42所具有的孔部421之任一者連通。
(第2實施形態)
第6圖為本發明第2實施形態之導電性觸頭之構成圖。第6圖所示的導電性觸頭6係具備:第1柱塞61,大致呈針狀;第2柱塞62,其前端朝與第1柱塞61之前端相反的方向突出,且大致呈針狀;以及彈簧構件(彈性構件)63,一端安裝於第1柱塞61且另一端裝設於第2柱塞62,並且可於長邊方向自由伸縮。
第1柱塞61係由略針狀的導電性材料所形成,且具有:前端部61a,係具有尖銳端;凸緣部61b,具有比前端部61a之徑更大的徑;轂部61c,經介凸緣部61b而朝與前端部61a相反之方向突出,且形成直徑比凸緣部61b之徑小的圓柱狀,且被壓入有彈簧構件63之端部;以及基端部61d,形成直徑比轂部61c之徑更小的圓柱狀;且該第1柱塞61係形成相對於長邊方向的中心軸03呈軸對稱的形狀。
第2柱塞62係由略針狀的導電性材料所形成,且具有:前端部62a,係呈冠狀;凸緣部62b,具有比前端部62a之徑更大的徑;轂部62c,經介凸緣部62b而朝與前端 部62a相反之方向突出,並形成直徑比凸緣部62b之徑小的圓柱狀,且被壓入有彈簧構件63之端部;以及基端部62d,形成直徑比轂部62c之徑更小的圓柱狀;且該第2柱塞62係形成相對於長邊方向的中心軸04呈軸對稱的形狀。軸線04係與第1柱塞31之中心軸01不同且平行。凸緣部62b之徑係與第1柱塞61之凸緣部61b之徑大致相等。又,其前端部亦可與第1柱塞61之前端部61a同樣地形成尖銳端。
彈簧構件63係具有:第1密捲繞部631,其端部壓入第1柱塞61之轂部61c;第2密捲繞部632,其端部壓入第2柱塞62之轂部62c;疏捲繞部633,連結至第1密捲繞部631且其徑比第1密捲繞部631之徑更大;以及第3密捲繞部634,介置存在於第2密捲繞部632與疏捲繞部633之間,且具有與疏捲繞部633相同的徑。疏捲繞部633以及第3密捲繞部634之長邊方向的中心軸05係與第1柱塞61之長邊方向的中心軸03、以及第2柱塞62之長邊方向的中心軸04不同且平行。
依據以上說明之本發明第2實施形態,與上述第1實施形態同樣地,即使在對應於檢查對象的間距之狹小化時,亦無須將兩柱塞之徑予以細徑化。從而,可抑制起因於細徑化的容許電流降低。
此外,依據本第2實施形態,不用改變兩端之柱塞的徑,只要藉由使其長邊方向之中心軸偏位即可實現對於檢查對象之配線狹小化的對應。
(第3實施形態)
第7圖為本發明第3實施形態之導電性觸頭的構成圖。第7圖所示的導電性觸頭7係具備:第1柱塞71,大致呈針狀;第2柱塞72,其前端朝與第1柱塞71之前端相反的方向突出,且大致呈針狀;以及彈簧構件(彈性構件)73,一端安裝於第1柱塞71且另一端安裝於第2柱塞72,並且可於長邊方向自由伸縮。
第1柱塞71係由略針狀的導電性材料所形成,且具有:前端部71a,係具有尖銳端;凸緣部71b,具有比前端部71a之徑更大的徑;轂部71c,經介凸緣部71b而朝與前端部71a相反之方向突出,並形成直徑比凸緣部71b之徑小的圓柱狀,且被壓入有彈簧構件73之端部;以及基端部71d,形成直徑比轂部71c之徑更小的圓柱狀;且該第1柱塞71係形成相對於長邊方向的中心軸06呈軸對稱的形狀。
第2柱塞72係由略針狀的導電性材料所形成,且具有:前端部72a,係呈冠狀;凸緣部72b,具有比前端部72a之徑更大的徑;轂部72c,經介凸緣部72b而朝與前端部72a相反之方向突出,並形成直徑比凸緣部72b之徑小的圓柱狀,且被壓入有彈簧構件73之端部;以及基端部72d,形成直徑比轂部72c之徑更小的圓柱狀。凸緣部72b之徑係與第1柱塞71之凸緣部71b之徑大致相等。
第8圖為第7圖之A-A線部分的剖面圖。如第8圖所示,第2柱塞72之基端部72d之剖面係形成從圓形切除一 部分的形狀,其係無間隙且可滑動地與構成第1柱塞71之基端部71d的圓周接觸。
彈簧構件73係具有:第1密捲繞部731,壓入第1柱塞71之轂部71c;第2密捲繞部732,壓入第2柱塞72之轂部72c;第3密捲繞部733,連結至第1密捲繞部731且其徑比第1密捲繞部731之徑更大;第4密捲繞部734,連結至第2密捲繞部732且具有與第3密捲繞部733相同的徑;以及疏捲繞部735,介置存在於第3密捲繞部733與第4密捲繞部734之間,且具有與第3密捲繞部733相同的徑。第3密捲繞部733、第4密捲繞部744、以及疏捲繞部735之長邊方向的中心軸08,係與第1柱塞71之長邊方向的中心軸06、以及第2柱塞72之長邊方向的中心軸07不同且互為平行。
於第8圖中,彈簧構件73之疏捲繞部735之與長邊方向垂直的剖面,係形成與第1柱塞71之基端部71d、以及第2柱塞72之基端部72d之間具有若干間隙的大致橢圓形狀。又,疏捲繞部735之與長邊方向垂直的剖面亦可形成與第1柱塞71之基端部71d及第2柱塞72之基端部72d外接的大致橢圓形狀。第3密捲繞部733以及第4密捲繞部734之與長邊方向垂直的剖面可形成與疏捲繞部735之剖面同樣的大致橢圓形狀,亦可形成圓形。相對於此,第1密捲繞部731以及第2密捲繞部732之與長邊方向垂直的剖面係形成圓形。
第9圖為表示本第3實施形態之導電性觸頭單元的導 電性觸頭7之排列態樣的圖。於第9圖所示的剖面中,複數個導電性觸頭7其短徑方向係互相平行(相當於第9圖之左右方向),且其長徑方向也互相平行(相當於第9圖之上下方向)。藉由如上之方式進行排列,即可對應檢查對象之配線的狹小化。
依據以上所說明的本發明之第3實施形態,可與前述第1及第2實施形態同樣地抑制起因於細徑化的容許電流降低。
此外,依據本第3實施形態,藉由使2個柱塞之基端部可滑動地接觸,即可更進一步減低電感和電阻而使容許電流增加。
此外,依據本第3實施形態,藉由使與長邊方向垂直的剖面中具有最大面積的剖面之形狀作成為大致橢圓形狀,而在將複數個導電性觸頭以導電性觸頭單元進行配置時,使各個呈大致橢圓形的剖面之短徑部分(以及長徑部分)互相平行,藉此使鄰接的導電性觸頭之間距狹小化。
又,在基端部71d、72d接觸的附近之彈簧構件之與長邊方向垂直的剖面形狀,係不限於如上所述的大致橢圓形狀。例如,以如第10圖所示的導電性觸頭8之方式,使彈簧構件83之疏捲繞部835之與長邊方向垂直的剖面形成橢圓形狀亦可。此外,彈簧構件93之疏捲繞部935亦可如第11圖所示的導電性觸頭9般形成圓形。
此外,於本第3實施形態中,第1及第2柱塞之各基端部之與長邊方向垂直的剖面形狀並不限於在第8圖所示 者。例如,亦可如第12圖所示的導電性觸頭11般,使第1柱塞111之基端部111d、以及第2柱塞112之基端部112d皆具有圓形剖面。此外,亦可如第13圖所示的導電性觸頭12般,使第1柱塞121之基端部121d具有圓形剖面,另一方面,使第2柱塞122之基端部122d具有半圓形剖面。此外,亦可如第14圖所示的導電性觸頭13般,使第1柱塞131之基端部131d、以及第2柱塞132之基端部132d具有將圓形切除一部分的相同剖面形狀。在第14圖所示的情形中,係在令基端部131d之剖面的缺口部分與基端部132d之剖面的缺口部分互相接觸的狀態下左右對稱地予以配置。
如第12圖至第14圖所示,導電性觸頭11、12及13所分別具有的彈簧構件113、123及133之與位於各者之內周側的兩個柱塞之基端部接觸的部分之與長邊方向垂直的剖面係形成大致橢圓形狀。在如第12圖至第14圖所示的情形中,彈簧構件係稍微離開基端部,但亦可使彈簧構件外接於基端部。
又,第1柱塞111、121及131係除了基端部之構成以外皆具有與第1柱塞71相同的構成。此外,第2柱塞112、122及132係除了基端部之構成以外亦具有分別與第2柱塞72相同的構成。
(第4實施形態)
第15圖為本發明第4實施形態之導電性觸頭之構成圖。第15圖所示的導電性觸頭14中,第2柱塞之形狀與 前述第1實施形態之導電性觸頭3不同。具體而言,第2柱塞142係具有:前端部142a,離第1柱塞31之長邊方向的中心軸01越遠朝長邊方向突出;凸緣部142b,具有比前端部142a之徑更大的徑;轂部142c,形成直徑比凸緣部142b之徑小的圓柱狀,且被壓入有彈簧構件33之第1密捲繞部332之端部;以及基端部142d,形成直徑比轂部142c之徑更小的圓柱狀。
第2柱塞142之最大徑係與導電性觸頭3之第2柱塞32之最大徑同樣為r2。此外,第1柱塞31、第2柱塞142、彈簧構件33係與平行於長邊方向的一個平面L2(垂直於第15圖之紙面的平面)相接。
若將具有以上構成的導電性觸頭14收容於導電性觸頭保持件4,即可使相鄰的第2柱塞142之前端部142a之最前端彼此間的距離變得更小。如上所述的第2柱塞142亦可適用為前述第2、第3實施形態中所說明的導電性觸頭之第2柱塞。
(第5實施形態)
第16圖為本發明之第5實施形態之導電性觸頭單元之要部構成圖。第16圖所示的導電性觸頭單元17係具有:複數個導電性觸頭18;以及導電性觸頭保持件19,收容並保持複數個導電性觸頭18。導電性觸頭18以及導電性觸頭保持件19以外的構成係與前述第1實施形態之導電性觸頭單元1之構成相同。
導電性觸頭18係具有:第1柱塞181,大致呈針狀; 第2柱塞182,其前端朝與第1柱塞181之前端相反的方向突出,且大致呈針狀;以及彈簧構件(彈性構件)183,一端安裝於第1柱塞181且另一端安裝於第2柱塞182,並且可於長邊方向自由伸縮。
第1柱塞181係由略針狀的導電性材料所形成,且具有:前端部181a,係具有尖銳端;凸緣部181b,具有比前端部181a之徑更大的徑;轂部181c,經介凸緣部181b而朝與前端部181a相反之方向突出,形成直徑比凸緣部181b部之徑小且比彈簧構件183之內徑略大的圓柱狀,且被壓入有彈簧構件183之端部;以及基端部181d,形成直徑比轂部181c之徑更小且比彈簧構件183之內徑更小的圓柱狀;且該第1柱塞181係形成相對於長邊方向的中心軸09呈軸對稱的形狀。
第2柱塞182係由略針狀的導電性材料所形成,且具有:前端部182a,係具有尖銳端;凸緣部182b,具有比前端部182a之徑更大的徑;轂部182c,經介凸緣部182b而朝與前端部182a相反之方向突出,形成直徑比凸緣部182b之徑更小徑圓柱狀,且被壓入有彈簧構件183之端部;以及基端部182d,形成直徑比轂部182c之徑更小的圓柱狀。前端部182a之長邊方向的中心軸010係與凸緣部182b、轂部182c、以及182d之長邊方向的中心軸09不同且互為平行。又,中心軸09亦為第1柱塞181之長邊方向的中心軸。
彈簧構件183係具有:疏捲繞部1831,由導電性材料 所形成,且其端部壓入第1柱塞181之轂部181c;以及密捲繞部1832,其端部壓入第2柱塞182之轂部182c。疏捲繞部1831以及密捲繞部1832之長邊方向的中心軸係與第1柱塞181之長邊方向的中心軸09一致。
導電性觸頭19係積層有採用絕緣性材料而各自形成的第1基板191以及第2基板192。
第1基板191係設有朝板厚方向貫穿的複數個孔部1911。孔部1911係具有:小徑孔1911a,可供第1柱塞181之前端部181a插通;以及大徑孔1911b,與小徑孔1911a同軸且具有比小徑孔1911a之徑更大的徑。小徑孔1911a係具有比第1柱塞181之凸緣部181b之徑更小的徑,以防止第1柱塞181脫離。
於第2基板192設有與設於第1基板191的複數個孔部1911相對應的複數個孔部1921。孔部1921係具有:小徑孔1921a,可供第2柱塞182之前端部182a插通;以及大徑孔1921b,與設於第1基板191的複數個孔部1911之大徑孔1911b之任一者連通且具有與大徑孔1911b之徑相同的徑。小徑孔1921a之中心軸係與大徑孔1921b之中心軸不同且互為平行。小徑孔1921a與大徑孔1921b之位置關係係依據第2柱塞182之前端部182a與凸緣部182b之位置關係而定。
在第16圖所示的3個導電性觸頭18中,在分別位於右端與中央的導電性觸頭18之配對中,各導電性觸頭18所具有的第2柱塞182之長邊方向之中心軸010間之距離 h’,係比各導電性觸頭18所具有的第1柱塞181之長邊方向的中心軸09間之距離H’更小(h’<H’)。換言之,在第16圖中分別位於右端與中央的2個導電性觸頭18,其第2柱塞182之前端部182a之間距h’係比第1柱塞181之前端部181a之間距H’更小。
依據以上所說明的本發明之第5實施形態,與前述實施形態同樣地,即使在對應檢查對象之間距的狹小化時,亦無須將兩柱塞之徑予以細徑化。從而,可抑制起因於細徑化的容許電流降低。
此外,依據本第5實施形態,由於係做成令第2柱塞之前端部從其他部分偏移的構成,故比起作成將彈簧構件偏位之形狀係更易於加工。
以上雖作為實施本發明之最佳形態而詳述第1至第5實施形態,但本發明並非由該5個實施形態所限定者。亦即,本發明為可包含有此處未記載之各種實施形態者,可在不脫離由專利申請範圍所特定的技術思想之範圍內實施各種設計變更。
(產業上之可利用性)
如以上所述,本發明之導電性觸頭及導電性單元係可適用在IC晶片等半導體積體電路之電性特性檢查,尤其適於抑制起因於細徑化的容許電流降低。
1、15、17‧‧‧導電性觸頭單元
2‧‧‧電路基板
3、6、7、8、9、11、12、13、14、18‧‧‧導電性觸頭
4、16、19‧‧‧導電性觸頭保持件
5‧‧‧保持件構件
31、61、71‧‧‧第1柱塞
32、62、72‧‧‧第2柱塞
31a、32a、61a、62a、71a、72a‧‧‧前端部
31b、32b、61b、62b、71b、72b‧‧‧凸緣部
31c、32c、61c、62c、71c、72c‧‧‧轂部
31d、32d、61d、62d、71d、72d‧‧‧基端部
33、63、73、83、93、113、123、133、183‧‧‧彈簧構件
41、191‧‧‧第1基板
42、192‧‧‧第2基板
43、44‧‧‧第3基板
100‧‧‧半導體積體電路
101‧‧‧電極
111、121、131、181‧‧‧第1柱塞
111d、112d、121d、122d、131d、132d‧‧‧基端部
112、122、132、142、182‧‧‧第2柱塞
142a、181a、182a‧‧‧前端部
142b、181b、182b‧‧‧凸緣部
142c、181c、182c‧‧‧轂部
142d、181d、182d‧‧‧基端部
331、633、735、835、935、1831‧‧‧疏捲繞部
332、631、731‧‧‧第1密捲繞部
333、632、732‧‧‧第2密捲繞部
411、421、431、441、1911、1921‧‧‧孔部
411a、431a、441a、1911a、1921a‧‧‧小徑孔
411b、431b、441b、1911b、1921b‧‧‧大徑孔
634、733‧‧‧第3密捲繞部
734‧‧‧第4密捲繞部
1832‧‧‧密捲繞部
W‧‧‧導通路徑
第1圖係顯示本發明第1實施形態之導電性觸頭單元之構成的斜視圖。
第2圖係顯示本發明第1實施形態之導電性觸頭之詳細構成的示意圖。
第3圖係本發明第1實施形態之導電性觸頭單元之要部構成圖。
第4圖係顯示半導體積體電路之電極接觸於第2柱塞的檢查時狀態之圖。
第5圖係本發明第1實施形態之變形例的導電性觸頭單元之要部構成圖。
第6圖係本發明第2實施形態之導電性觸頭之構成圖。
第7圖係本發明第3實施形態之導電性觸頭之構成圖。
第8圖係第7圖之A-A線部分的剖面圖。
第9圖係顯示本發明第3實施形態之導電性觸頭單元的導電性觸頭之排列態樣的圖。
第10圖係本發明第3實施形態之變形例(其之1)的導電性觸頭之要部構成圖。
第11圖係本發明第3實施形態之變形例(其之2)的導電性觸頭之要部構成圖。
第12圖係本發明第3實施形態之變形例(其之3)的導電性觸頭之要部構成圖。
第13圖係本發明第3實施形態之變形例(其之4)的導電性觸頭之要部構成圖。
第14圖係本發明第3實施形態之變形例(其之5)的導電性觸頭單元之要部構成圖。
第15圖係顯示本發明第4實施形態之導電性觸頭的構 成之示意圖。
第16圖係本發明第5實施形態之導電性觸頭單元的要部構成圖。
3‧‧‧導電性觸頭
31‧‧‧第1柱塞
32‧‧‧第2柱塞
31a、32a‧‧‧前端部
31b、32b‧‧‧凸緣部
31c、32c‧‧‧轂部
31d、32d‧‧‧基端部
33‧‧‧彈簧構件
331‧‧‧疏捲繞部
332‧‧‧第1密捲繞部
333‧‧‧第2密捲繞部

Claims (12)

  1. 一種導電性觸頭,係具有:第1柱塞,由大致針狀的導電性材料所構成;第2柱塞,由大致針狀的導電性材料所構成,且前端部係指向與前述第1柱塞之前端部相反的方向;及彈性構件,由導電性材料所構成,其一端安裝於前述第1柱塞,且另一端安裝於前述第2柱塞,並且可於長邊方向自由伸縮;而且前述第1柱塞之前端部的長邊方向之中心軸與前述第2柱塞之前端部的長邊方向之中心軸不同且互為平行,且前述第1及第2柱塞係與平行於長邊方向的一個平面相切。
  2. 如申請專利範圍第1項之導電性觸頭,其中,前述第1及第2柱塞係可滑動地接觸。
  3. 如申請專利範圍第2項之導電性觸頭,其中,垂直於前述彈性構件之長邊方向的剖面中,面積最大的剖面係形成大致橢圓形狀。
  4. 如申請專利範圍第1項之導電性觸頭,其中,前述第2柱塞之前端部係越遠離前述第1柱塞之長邊方向的中心軸越朝長邊方向突出。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之導電性觸頭,其中,前述第1柱塞之最大徑與前述第2柱塞之最大徑係不同。
  6. 如申請專利範圍第5項之導電性觸頭,其中,前述彈性 構件之安裝於前述第1柱塞的端部之徑與安裝於前述第2柱塞的端部之徑係不同。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之導電性觸頭,其中,前述第2柱塞之前端部的長邊方向之中心軸與其他部分之長邊方向之中心軸係不同且互為平行。
  8. 如申請專利範圍第7項之導電性觸頭,其中,前述第1柱塞之最大徑與前述第2柱塞之最大徑係相等。
  9. 如申請專利範圍第1項之導電性觸頭,其中,前述彈性構件之端部中安裝於前述第1或第2柱塞的端部係被附加有銲料或鍍料。
  10. 一種導電性觸頭單元,係將檢查對象與產生輸出至該檢查對象之檢查用訊號的電路構造予以電性連接者,該導電性觸頭單元係具備:複數個導電性觸頭,該等導電性觸頭係具有:第1柱塞,由略針狀的導電性材料所構成;第2柱塞,由略針狀的導電性材料所構成,且前端部係指向與前述第1柱塞之前端部相反的方向;彈性構件,由導電性材料所構成,其一端安裝於前述第1柱塞,且另一端安裝於前述第2柱塞,並且可於長邊方向自由伸縮;而且前述第1柱塞之前端部的長邊方向之中心軸與前述第2柱塞之前端部的長邊方向之中心軸不同且互為平行,且前述第1及第2柱塞係與平行於長邊方向的一個平面相切;以及導電性觸頭保持件,形成為具有絕緣性,並收容前 述複數個導電性觸頭。
  11. 如申請專利範圍第10項之導電性觸頭單元,其中,在收容於前述導電性觸頭保持件的狀態下相鄰的前述導電性觸頭之配對中,係包含有各導電性觸頭所具有的前述第1柱塞及第2柱塞之任一方之柱塞的長邊方向之中心軸間的距離比另外一方之柱塞的長邊方向之中心軸間的距離小的配對。
  12. 如申請專利範圍第10項或第11項之導電性觸頭單元,其中,前述導電性觸頭所具有之與前述彈性構件之長邊方向垂直的剖面中,面積最大的剖面係呈大致橢圓形狀;前述複數個導電性觸頭係配置成,使各導電性觸頭的前述大致橢圓形狀之剖面的短徑方向互相平行。
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