JP4757531B2 - 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット - Google Patents
導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP4757531B2 JP4757531B2 JP2005133165A JP2005133165A JP4757531B2 JP 4757531 B2 JP4757531 B2 JP 4757531B2 JP 2005133165 A JP2005133165 A JP 2005133165A JP 2005133165 A JP2005133165 A JP 2005133165A JP 4757531 B2 JP4757531 B2 JP 4757531B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive contact
- opening
- signal
- holder
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 100
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 36
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 34
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 33
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06722—Spring-loaded
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット1は、所定の回路構造に対して電気信号の入出力、電力供給、およびアース電位供給を行うものであり、検査対象である回路構造とこの回路構造に応じて設けられる検査回路とを電気的に接続する複数の導電性接触子を収容する。
上記実施の形態1に対しては、さまざまな変形例を想到することができる。図5〜図7は、本実施の形態1の変形例に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。このうち、図5に示す導電性接触子ホルダ41は、絶縁性メガネ部材9が長方形状の断面を有している。この点を除く導電性接触子ホルダ41の構成は、上述した導電性接触子ホルダ4の構成と同様である。したがって、図5のB−B線断面は図3と同様である。また、絶縁性メガネ部材9の導電性接触子ホルダ41の表面に平行な表面の最大外径R2は、導電性接触子3のピッチ幅rよりも大きい。
図8は、本発明の実施の形態2に係る導電性接触子ホルダの構成例を部分的に示す上面図である。また、図9は、図8のE−E線断面図である。これらの図に示す導電性接触子ホルダ44は、複数の導電性接触子3(信号用導電性接触子31、アース用導電性接触子32、および給電用導電性接触子33を含む)を、検査対象である回路構造に応じてマトリックス状に収容する。
以上説明した本発明の実施の形態2に対しても、さまざまな変形例を想到することができる。図11〜図13は、本実施の形態の変形例に係る導電性接触子ホルダの部分的な構成を示す上面図である。このうち、図11に示す導電性接触子ホルダ45は、信号用導電性接触子31を保持する絶縁性パイプ部材13が頂角でR形状をなす略正方形の断面をなす。この点を除く導電性接触子ホルダ45の構成は、上述した導電性接触子ホルダ44の構成と同様である。したがって、図11のG−G線断面は図8と同様である。また、絶縁性パイプ部材13の導電性接触子ホルダ45の表面に平行な表面の最大外径R6は、導電性接触子3のピッチ幅rよりも大きい。
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態1および2を詳述してきたが、本発明はその二つの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。図14は、信号用導電性接触子として、バネ部材等を内包するバレルタイプの導電性接触子を使用する場合の構成を模式的に示す図である。同図に示す信号用導電性接触子34は、上述した信号用導電性接触子31の針状部材21および22とそれぞれ同様の形状を有する針状部材91および92と、針状部材91および92の基端側の一部とバネ部材(図示せず)とを覆うように形成され、外面形状が円筒状に形成されているパイプ体93とを備える。
2、2' 回路基板
2a、2b、2'a 信号電極
2G、2'G アース電極
3 導電性接触子
4、41、42、43、44、45、46、47 導電性接触子ホルダ
4a、4b、44a、44b 絶縁部材
5 ホルダ部材
6、9、10、11 絶縁性メガネ部材
6a、6b メガネ状部材
7 導電性パイプ部材
7a、7b、8a、8b、12a、12b、16a、16b パイプ状部材
8、12、13、14、15 絶縁性パイプ部材
21、22、24、25、27、28、91、92、94、95 針状部材
21a、22a、23a、24a、25a、26a、27a、28a フランジ部
23、26、29 バネ部材
31、34 信号用導電性接触子
32、35 アース用導電性接触子
33 給電用導電性接触子
51、81 第1開口部
52 第2開口部
53 第3開口部
61、62、63、64、65、66、67、68 抜止フランジ
71、74、77 ホルダ基板
72、75、78 第1基板
73、76、79 第2基板
93、96 パイプ体
100 半導体集積回路
101 接続用電極
Claims (10)
- 所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、
導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第1開口部が形成されたホルダ基板と、
絶縁性材料によって形成され、前記第1開口部に挿入され、差動伝送で対をなして伝送路を形成する二つの前記信号用導電性接触子を互いに接触させることなく一括してまたは個別に保持する保持部材と、
を備え、
前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする導電性接触子ホルダ。 - 所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、
導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第1開口部および前記アース用導電性接触子との電気的接続を維持しつつ前記アース用導電性接触子を収容する第2開口部を有するホルダ基板と、
絶縁性材料によって形成され、前記第1開口部に挿入され、差動伝送で対をなして伝送路を形成する二つの前記信号用導電性接触子を互いに接触させることなく一括してまたは個別に前記信号用導電性接触子を保持する保持部材と、
を備え、
前記保持部材の表面であって当該導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、当該導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする導電性接触子ホルダ。 - 前記保持部材は、
一対の前記信号用導電性接触子を、互いの軸線が平行となるように保持可能な二つの中空部を有する絶縁性メガネ部材であることを特徴とする請求項1または2記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記ホルダ基板は、
前記第1開口部および前記第2開口部にそれぞれ対応する第4開口部および第5開口部が形成された第1基板と、
前記第1開口部および前記第2開口部にそれぞれ対応する第7開口部および第8開口部が形成され、前記第7開口部が前記第4開口部と連通し、前記第8開口部が前記第5開口部と連通するよう前記第1基板に対して固定された第2基板と、
を備え、
前記絶縁性メガネ部材は、前記第4開口部に挿入された第1のメガネ状部材と、この第1のメガネ状部材と同形状をなし、前記第7開口部に挿入された第2のメガネ状部材とを有することを特徴とする請求項3記載の導電性接触子ホルダ。 - 前記第1および第2のメガネ状部材は、一方の端部に抜止フランジがそれぞれ形成され、前記抜止フランジが前記第1基板と前記第2基板との境界側に位置するように前記第4および第7開口部にそれぞれ挿入されたことを特徴とする請求項4記載の導電性接触子ホルダ。
- 導電性材料によって形成され、前記第2開口部内に挿入されて前記アース用導電性接触子を保持する導電性パイプ部材をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
- 前記ホルダ基板は、
前記回路構造に対して電力の供給を行う給電用導電性接触子を収容する第3開口部をさらに備え、
前記第3開口部には、絶縁性材料によって形成され、前記給電用導電性接触子を保持する絶縁性パイプ部材が挿入されたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。 - 所定の回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、
前記回路構造に対してアース電位の供給を行うアース用導電性接触子と、
導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第1開口部および前記アース用導電性接触子との電気的接続を維持しつつ前記アース用導電性接触子を収容する第2開口部が形成されたホルダ基板、および絶縁性材料によって形成され、前記第1開口部に挿入され、差動伝送で対をなして伝送路を形成する二つの前記信号用導電性接触子を互いに接触させることなく一括してまたは個別に保持する保持部材を有する導電性接触子ホルダと、
少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、
を備え、
前記保持部材の表面であって前記導電性接触子ホルダの表面に平行な表面の最大外径は、前記導電性接触子ホルダに収容される前記信号用導電性接触子の軸線同士の最近接間隔よりも大きいことを特徴とする導電性接触子ユニット。 - 前記保持部材は、
一対の前記信号用導電性接触子を、互いの軸線が平行となるように保持可能な二つの中空部を有する絶縁性メガネ部材であることを特徴とする請求項8記載の導電性接触子ユニット。 - 前記回路基板は、差動伝送用のコプレーナ型マイクロストリップラインを含み、
前記二つの信号用導電性接触子は、前記コプレーナ型マイクロストリップラインの信号電極と接触することを特徴とする請求項8または9記載の導電性接触子ユニット。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005133165A JP4757531B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
US11/919,507 US8087956B2 (en) | 2005-04-28 | 2006-04-27 | Conductive contact holder and conductive contact unit |
KR1020077024592A KR100945518B1 (ko) | 2005-04-28 | 2006-04-27 | 도전성 접촉자 홀더 및 도전성 접촉자 유닛 |
EP06745788A EP1879038A4 (en) | 2005-04-28 | 2006-04-27 | CONDUCTIVE CONTACT HOLDER AND CONDUCTIVE CONTACT UNIT |
PCT/JP2006/308905 WO2006118220A1 (ja) | 2005-04-28 | 2006-04-27 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
SG201002665-6A SG161285A1 (en) | 2005-04-28 | 2006-04-27 | Conductive contact holder and conductive contact unit |
CN2006800120736A CN101160532B (zh) | 2005-04-28 | 2006-04-27 | 导电性接触器保持器及导电性接触器单元 |
TW095115194A TWI294522B (en) | 2005-04-28 | 2006-04-28 | Conductive contacter holder and conductive contacter unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005133165A JP4757531B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006308486A JP2006308486A (ja) | 2006-11-09 |
JP4757531B2 true JP4757531B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=37308018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005133165A Active JP4757531B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8087956B2 (ja) |
EP (1) | EP1879038A4 (ja) |
JP (1) | JP4757531B2 (ja) |
KR (1) | KR100945518B1 (ja) |
CN (1) | CN101160532B (ja) |
SG (1) | SG161285A1 (ja) |
TW (1) | TWI294522B (ja) |
WO (1) | WO2006118220A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007125974A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダ |
JP5361710B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2013-12-04 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子および導電性接触子ユニット |
KR101106506B1 (ko) * | 2008-08-07 | 2012-01-20 | 박상량 | 평판 접이식 코일스프링, 이를 이용한 포고핀 및 그 제조방법 |
TWI391668B (zh) * | 2008-11-21 | 2013-04-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | 具有高耐電流能力之電連接導體與提高電連接導體之耐電流能力的方法 |
MY154101A (en) * | 2008-11-26 | 2015-04-30 | Nhk Spring Co Ltd | Probe-unit base member and probe unit |
KR101149760B1 (ko) * | 2009-07-03 | 2012-06-01 | 리노공업주식회사 | 검사용 탐침 장치 |
JP5686009B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-03-18 | 富士通株式会社 | 基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法 |
WO2013011985A1 (ja) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 日本発條株式会社 | 接触構造体ユニット |
WO2013175824A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 日本発條株式会社 | ソケット取付構造およびばね部材 |
JP2014016204A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接触子及び電気的接触子の接触方法 |
US9674943B2 (en) * | 2012-12-06 | 2017-06-06 | Intel Corporation | Actuation mechanisms for electrical interconnections |
TWM461790U (zh) * | 2013-04-26 | 2013-09-11 | De-Xing Xiao | 具弧狀接觸稜線之測試探針 |
JP5781128B2 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-09-16 | 本田技研工業株式会社 | 電流供給装置及び半導体素子製造方法 |
AU2014357421B2 (en) | 2013-12-02 | 2017-09-14 | Austin Star Detonator Company | Method and apparatus for wireless blasting |
TW201533449A (zh) | 2014-02-24 | 2015-09-01 | Mpi Corp | 具有彈簧套筒式探針之探針裝置 |
EP3179255B1 (en) * | 2014-08-08 | 2022-12-21 | NHK Spring Co., Ltd. | Connecting terminal |
KR101897996B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2018-09-12 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 프로브 |
JP6475479B2 (ja) * | 2014-11-27 | 2019-02-27 | 株式会社ヨコオ | 検査ユニット |
WO2016177850A1 (en) | 2015-05-07 | 2016-11-10 | Technoprobe S.P.A. | Testing head having vertical probes, in particular for reduced pitch applications |
JP6881972B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-06-02 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP7055596B2 (ja) * | 2017-04-10 | 2022-04-18 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
US11221348B2 (en) * | 2017-05-26 | 2022-01-11 | Smiths Interconnect Americas, Inc. | Impedance controlled test socket |
JP7271824B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2023-05-12 | 東京特殊電線株式会社 | 半導体デバイスの検査治具 |
JP7302117B2 (ja) * | 2018-07-31 | 2023-07-04 | 株式会社Totoku | 半導体デバイスの検査治具 |
CN111162419B (zh) * | 2018-11-08 | 2022-07-12 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 射频连接器及两电路板间的射频连接结构 |
JP6756946B1 (ja) * | 2018-11-27 | 2020-09-16 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
SG11202109955RA (en) * | 2019-03-11 | 2021-10-28 | Samtec Inc | Impedance controlled electrical contact |
US11150269B2 (en) * | 2019-08-15 | 2021-10-19 | Mpi Corporation | Probe head for high frequency signal test and medium or low frequency signal test at the same time |
CN111969345B (zh) * | 2020-07-06 | 2022-02-11 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种新结构平行电路板间用电源信号混装连接器 |
JP2023003466A (ja) | 2021-06-24 | 2023-01-17 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001273964A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | Icソケットおよび半導体装置 |
JP2004530870A (ja) * | 2001-03-13 | 2004-10-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | スプリングプローブを保持する方法および装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1903088A1 (de) | 1969-01-22 | 1971-01-21 | Siemens Ag | Kontaktvorrichtung |
JPH06216205A (ja) | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブカードインターフェース装置 |
JPH07218536A (ja) * | 1994-02-04 | 1995-08-18 | Toudai Musen Kk | コンタクトプローブ取付ホルダー |
JPH08136578A (ja) | 1994-11-07 | 1996-05-31 | Toudai Musen Kk | コンタクトプローブの取付ホルダー |
JP3090630B2 (ja) * | 1997-05-30 | 2000-09-25 | ユーエイチティー株式会社 | Bga、csp等におけるicチップ実装基板の導通検査システム |
JP4124520B2 (ja) | 1998-07-30 | 2008-07-23 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子のホルダ及びその製造方法 |
JP2001099889A (ja) | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Yokowo Co Ltd | 高周波回路の検査装置 |
JP2002124552A (ja) | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Seiko Instruments Inc | プローブカード及び半導体検査装置 |
US6507207B2 (en) * | 2001-02-20 | 2003-01-14 | Vinh T. Nguyen | Contact probe pin for wafer probing apparatus |
JP2003014779A (ja) | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
TWI284204B (en) | 2001-07-06 | 2007-07-21 | Nhk Spring Co Ltd | Conductive contact |
US7233156B2 (en) | 2002-02-07 | 2007-06-19 | Yokowo Co., Ltd. | Capacity load type probe, and test jig using the same |
WO2003087853A1 (en) | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd | Holder for conductive contact |
AU2003235187A1 (en) | 2002-04-16 | 2003-10-27 | Nhk Spring Co., Ltd. | Holder for conductive contact |
US6937045B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-08-30 | Aries Electronics, Inc. | Shielded integrated circuit probe |
JP4242199B2 (ja) | 2003-04-25 | 2009-03-18 | 株式会社ヨコオ | Icソケット |
-
2005
- 2005-04-28 JP JP2005133165A patent/JP4757531B2/ja active Active
-
2006
- 2006-04-27 WO PCT/JP2006/308905 patent/WO2006118220A1/ja active Application Filing
- 2006-04-27 US US11/919,507 patent/US8087956B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-27 CN CN2006800120736A patent/CN101160532B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-27 EP EP06745788A patent/EP1879038A4/en not_active Withdrawn
- 2006-04-27 SG SG201002665-6A patent/SG161285A1/en unknown
- 2006-04-27 KR KR1020077024592A patent/KR100945518B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-04-28 TW TW095115194A patent/TWI294522B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001273964A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | Icソケットおよび半導体装置 |
JP2004530870A (ja) * | 2001-03-13 | 2004-10-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | スプリングプローブを保持する方法および装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101160532B (zh) | 2010-11-10 |
US8087956B2 (en) | 2012-01-03 |
TW200700736A (en) | 2007-01-01 |
WO2006118220A1 (ja) | 2006-11-09 |
TWI294522B (en) | 2008-03-11 |
SG161285A1 (en) | 2010-05-27 |
EP1879038A1 (en) | 2008-01-16 |
KR100945518B1 (ko) | 2010-03-09 |
JP2006308486A (ja) | 2006-11-09 |
US20100041251A1 (en) | 2010-02-18 |
CN101160532A (zh) | 2008-04-09 |
EP1879038A4 (en) | 2011-03-09 |
KR20070119049A (ko) | 2007-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4757531B2 (ja) | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット | |
JP4689196B2 (ja) | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット | |
JP5379474B2 (ja) | 導電性接触子ホルダ | |
JP2010197402A (ja) | 導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット | |
US7785147B2 (en) | Conductive contact holder and conductive contact unit | |
US7332923B2 (en) | Test probe for high-frequency measurement | |
JP2007121247A (ja) | 導電性接触子ホルダの製造方法および導電性接触子ホルダ | |
JP6765529B2 (ja) | 導電性接触子ユニット | |
WO2010117058A1 (ja) | コンタクトプローブおよびプローブユニット | |
CN113167814A (zh) | 探针单元 | |
US11994535B2 (en) | Probe unit | |
US20230010967A1 (en) | Wire assembly with welded contact | |
US20220196704A1 (en) | Measurement unit | |
JP2018179671A (ja) | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット | |
JP6342406B2 (ja) | プローブ及びプローブカード | |
JP2023084007A (ja) | 検査用コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4757531 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140610 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |