JP2001273964A - Ｉｃソケットおよび半導体装置 - Google Patents

Ｉｃソケットおよび半導体装置

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JP2001273964A JP2000088339A JP2000088339A JP2001273964A JP 2001273964 A JP2001273964 A JP 2001273964A JP 2000088339 A JP2000088339 A JP 2000088339A JP 2000088339 A JP2000088339 A JP 2000088339A JP 2001273964 A JP2001273964 A JP 2001273964A
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Yoshiyuki Shimizu
禎之 清水
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードの交換作業の作業性を向上させること
が可能なＩＣソケットおよびそのＩＣソケットを備える
半導体装置を提供する。 【解決手段】 ＩＣソケット１は、回路基板に着脱可能
なＩＣソケット１であって、複数の直線棒形状のリード
部材６ａ、６ｂとリードモジュール２ａ、２ｂとソケッ
ト基体１７とを備える。リードモジュール２ａ、２ｂ
は、複数のリード部材６ａ、６ｂを複数の群に分割し
て、それぞれの群ごとにリード部材６ａ、６ｂを保持す
る交換可能なリードモジュール２ａ、２ｂであり、複数
の上記群のそれぞれを保持するため複数配置されてい
る。ソケット基体１７は、回路基板とリードモジュール
２ａ、２ｂとの間に位置し、リードモジュール２ａ、２
ｂの回路基板に対する位置を決定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣソケットおよ
び半導体装置に関し、より特定的には、複数のリード部
材を備えるＩＣソケットおよび半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上に形成された回路に対
してＩＣ（Integrated circuit）デバイスなどを着脱
可能に接続するため、ＩＣデバイスを支持する一方、そ
の内部に組込まれたリード部材を介して回路基板上の回
路とＩＣデバイスの電極とを電気的に接続するＩＣソケ
ットおよびそのようなＩＣソケットを備えた半導体装置
が知られている。図１１および１２を参照して、従来の
ＩＣソケットを説明する。図１１は、従来のＩＣソケッ
トを示す平面模式図であり、図１２は、図１１に示した
ＩＣソケットを回路基板上に配置して構成される半導体
装置を示す模式図である。図１２に示したＩＣソケット
１０１は、図１１の線分XII−XIIにおけるＩＣソケット
１０１の断面を模式的に示している。
【０００３】図１１および図１２を参照して、回路基板
１０７に形成された回路にＩＣデバイス１０４を電気的
に接続するためのＩＣソケット１０１は、回路が形成さ
れた回路基板１０７上に配置されている。ＩＣソケット
１０１上にはＩＣデバイス１０４が搭載されている。Ｉ
Ｃデバイス１０４上には、ＩＣデバイス１０４をＩＣソ
ケット１０１に押圧して固定するためのソケット蓋１０
３が配置されている。ＩＣデバイス１０４の底壁上には
複数個の電極１３１がマトリックス状に配置されてい
る。この電極１３１は、ＩＣデバイス１０４の底壁上に
配置された半球形状の半田ボールである。
【０００４】ＩＣソケット１０１は、ソケット基体１１
７、ソケット中間部材１５０、ソケット蓋体１２０およ
びリード１０６からなる。図１１に示すように、ＩＣソ
ケット１０１では、ＩＣデバイス１０４の複数の電極１
３１に対応する位置にリード１０６がマトリックス状に
配置されている。
【０００５】図１３に示すように、リード１０６は直線
棒形状であり、リード筒体１５１と上端子１０８と下端
子１３０とばね１５２とを備える。図１３はリードの構
造を示す模式図である。リード筒体１５１は、中空の円
筒形状であり、リード筒体１５１の上面と底面とにはそ
れぞれ開口部が形成されている。リード筒体１５１の内
部には上端子１０８と下端子１３０とばね１５２とが格
納されている。このリード筒体１５１の上面の開口部に
は、上端子１０８の一部分が突出しており、リード筒体
１５１の下面の開口部からは下端子１３０の一部分が突
出している。リード筒体１５１内部に位置する上端子１
０８および下端子１３０のそれぞれの部分の直径は、リ
ード筒体１５１の上面および下面に形成された開口部の
直径より大きい。このため、上端子１０８および下端子
１３０がリード筒体１５１の外部へ飛出すことはない。
上端子１０８と下端子１３０との間にはばね１５２が配
置されている。これにより、図１２を参照して、ＩＣデ
バイス１０４をＩＣソケット１０１の上面に押圧するこ
とにより、電極１３１がリード１０６の上端子１０８に
押圧される場合、ばね１５２の反発力で上端子１０８と
電極１３１とを確実に接触させることができる。また、
ＩＣソケット１０１が回路基板１０７に押圧される場
合、同様にばね１５２の反発力で下端子１３０と回路基
板１０７上の電極とを確実に接触させることができる。
【０００６】また、リード１０６のリード筒体１５１の
側壁中央部には、リード筒体１５１の側壁を取囲むよう
にスリーブ状のリード凸部１３２が形成されている。そ
して、図１４に示すように、ＩＣソケット１０１のソケ
ット基体１１７およびソケット蓋体１２０には、リード
筒体１５１とほぼ同一の直径を有し、リード筒体１５１
を挿入することが可能な開口部１１５、１０９がそれぞ
れ形成されている。また、ソケット蓋体１２０の上面に
は開口部１１０が形成され、ソケット基体１１７の下面
には開口部１１６が形成されている。図１４は、図１１
に示したＩＣソケットの斜視模式図である。また、ＩＣ
ソケット１０１のソケット中間部材１５０には、リード
凸部１３２の直径とほぼ同一の直径を有し、リード凸部
１３２を挿入することが可能な開口部１５３が形成され
ている。
【０００７】そして、ソケット基体１１７の開口部１１
５にリード１０６の下部を挿入した後、ソケット中間部
材１５０およびソケット蓋体１２０を、それぞれの開口
部１５３、１０９にリード１０６を挿入するようにソケ
ット基体１１７上に積層して固定する。このようにすれ
ば、図１４からもわかるように、ソケット基体１１７お
よびソケット蓋体１２０の開口部１１５、１０９の直径
はリード凸部１３２の直径より小さいため、リード１０
６を固定できる。このようにしてＩＣソケット１０１は
形成されている。
【０００８】このようなＩＣソケット１０１では、使用
している間にリード１０６のばね１５２が変形すること
によりばね１５２の反発力が弱まり、上端子１０８と電
極１３１との間、あるいは下端子１３０と回路基板１０
７上の電極との間の接触不良が発生する場合がある。こ
のような場合、従来は図１５に示すように、ＩＣソケッ
ト１０１からソケット蓋体１２０を取り外し、不良の発
生したリード１０６を個別に取り替えるという作業を手
作業で行なっていた。図１５は、図１１に示したＩＣソ
ケットにおけるリードの交換作業を説明するための斜視
模式図である。
【０００９】ここで、近年、ＩＣデバイス１０４の小型
化が進んできているが、それに伴ってＩＣデバイス１０
４の電極１３１の間の間隔、さらに電極１３１自体も小
さくなってきている。このため、ＩＣソケット１０１に
おけるリード１０６も小型化しており、さらにＩＣソケ
ット１０１におけるリード１０６の間隔も小さくなって
きている。このため、図１５のようなリード１０６の取
替え作業を手作業で正確かつ迅速に行なうことは困難に
なってきている。そして、今後ＩＣデバイス１０４の小
型化がさらに進む場合、上記の問題はますます深刻にな
っていくと考えられる。
【００１０】従来、上記のような課題を解決するため、
たとえば特開平１０−１２５４２６号公報には、複数の
リードを保持するモジュールを備えるＩＣソケットが開
示されている。また、特開平７−３３５３５３号公報に
おいては、上記特開平１０−１２５４２６号公報に開示
されたＩＣソケットに類似するＩＣソケットが開示され
ている。上記特開平１０−１２５４２６号公報および特
開平７−３３５３５３号公報に開示されたＩＣソケット
では、リードに不良が発生した場合、その不良が発生し
たリードを保持するモジュールを、モジュールごと交換
することにより、容易にＩＣソケットの修理を行なうこ
とができるとされている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平１
０−１２５４２６号公報に開示されたＩＣソケットは、
湾曲部を備えるリードを用いている。そのため、上記特
開平１０−１２５４２６号公報に開示された技術は、直
線棒形状のリードを用いるＩＣソケットに関する本発明
とは全く異なる技術であるというべきである。また、上
記のような湾曲部を備えるリードの場合、モジュールに
おいてリードを交換する場合に、交換対象であるリード
と隣接する他のリードの湾曲部が妨げとなり、交換対象
であるリードを容易に交換することが難しいという問題
があるが、本発明のように直線棒形状のリードを用いる
場合このような問題は発生しない。
【００１２】また、特開平７−３３５３５３号公報に開
示されたＩＣソケットでは、複数のリードを含むモジュ
ールとしてのコンタクトブロックが開示されているが、
このコンタクトブロックに収納されているリードとして
のコンタクトピンは、上記特開平１０−１２５４２６号
公報に開示されたＩＣソケットと同様に湾曲部を有する
板ばね状のピンであり、やはり直線棒形状のリードを用
いるＩＣソケットに関する本発明とは全く異なる技術で
あるというべきである。さらに、発明者の検討によれ
ば、上記特開平１０−１２５４２６号公報に開示された
ＩＣソケットでは、モジュールとしてのコンタクトブロ
ックが、ブロックハウジングに形成された貫通口である
ブロック溝に下方（回路基板側）から挿入されている
（つまり、回路基板上に直接コンタクトブロックが配置
され、回路基板とコンタクトブロックとの間には部材は
存在しない）。そのため、コンタクトブロックを交換す
る場合、ブロックハウジングを回路基板から上方へ持ち
上げた際に、交換対象であるコンタクトブロックのみで
はなく他の正常なコンタクトブロックもブロックハウジ
ングから落下するおそれがあった。このため、コンタク
トブロック（モジュール）の交換作業の作業性という観
点からは、さらなる改善が必要と考えられる。このよう
に、上記のＩＣソケットはそれぞれ本発明とは全く異な
る技術であり、さらにＩＣソケットの修理作業（不良リ
ードの交換作業）の作業性を改善するという観点からは
満足できるものではなかった。
【００１３】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、この発明の目的は、リード
の交換作業の作業性を向上させることが可能なＩＣソケ
ットおよびそのようなＩＣソケットを備える半導体装置
を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明の１の局面にお
けるＩＣソケットは、回路基板に着脱可能なＩＣソケッ
トであって、複数の直線棒形状のリード部材とリードモ
ジュールとソケット基体とを備える。リードモジュール
は、複数のリード部材を複数の群に分割して、それぞれ
の群ごとにリード部材を保持する交換可能なリードモジ
ュールであり、複数の上記群のそれぞれを保持するため
複数配置されている。ソケット基体は、回路基板とリー
ドモジュールとの間に位置し、リードモジュールの回路
基板に対する位置を決定する（請求項１）。
【００１５】このようにすれば、リード部材に不良が発
生した場合、その不良が発生したリード部材を含むリー
ドモジュールを交換することにより、不良が発生したリ
ード部材を正常なリード部材へと交換できる。つまり、
容易にＩＣソケットを修理することができる。このた
め、ＩＣデバイスが小型化して、リード部材やリード部
材間の間隔が小さくなっても、不良が発生したリード部
材を正常なリード部材に交換してＩＣソケットを修理す
る作業の作業性を良好に保つことができる。
【００１６】また、直線棒形状のリード部材を用いてい
るため、リード部材を着脱可能なリードモジュールを用
いる際に、リード部材として湾曲部を有するリード部材
を用いる場合より、リードモジュールにリード部材を着
脱する作業を容易に行なうことができる。
【００１７】また、回路基板上に位置するソケット基体
上にリードモジュールが配置されているので、ソケット
基体を回路基板上に設置した状態で、不良の発生したリ
ード部材を含むリードモジュールの交換作業を行なうこ
とができる。このため、不良の発生したリード部材を含
むリードモジュール以外のリードモジュールに含まれる
リード部材と回路基板との間の位置関係が、上記交換作
業によって変動するなどの問題は発生しない。
【００１８】上記１の局面におけるＩＣソケットでは、
リードモジュールにおいて複数のリード部材が１つの直
線に沿って配置されていてもよい。
【００１９】上記１の局面におけるＩＣソケットでは、
リードモジュールにおいて複数のリード部材がマトリッ
クス状に配置されていてもよい（請求項２）。
【００２０】この場合、リード部材をマトリックス状に
配置するので、リード部材を１つの直線に沿って配置し
たリードモジュールを複数個まとめたような、より大き
なリードモジュールを得ることができる。このため、リ
ード部材がより小型化した際に、リードモジュールの大
きさを交換作業の作業性が低下しない程度の大きさに維
持することができる。この結果、リードモジュールの交
換作業の作業性を良好に保つことができる。
【００２１】上記１の局面におけるＩＣソケットは、ソ
ケット基体に対するリードモジュールの位置決めを行な
うためのガイド手段を備えることが好ましい（請求項
３）。
【００２２】この場合、ガイド手段を用いてリードモジ
ュールのソケット基体に対する位置決めを容易に行なう
ことができるので、リードモジュールの交換作業の作業
性をより向上させることができる。
【００２３】上記１の局面におけるＩＣソケットでは、
上記ガイド手段はリードモジュールのソケット基体に面
する面上に形成されたガイド用凸部と、上記ソケット基
体のリードモジュールに面する面に形成され、上記凸部
を挿入するためのガイド用凹部とを含むことが好まし
い。このガイド用凹部は、ソケット基体において、ソケ
ット基体上にリードモジュールが配置された際、リード
モジュールのガイド用凸部が位置する領域下の領域に形
成されていることが好ましい（請求項４）。
【００２４】この場合、リードモジュールのガイド用凸
部をソケット基体のガイド用凹部に挿入することで、容
易にソケット基体に対するリードモジュールの位置を決
定することができる。
【００２５】また、このガイド用凸部およびガイド用凹
部はソケット基体へリードモジュールを固定するための
固定部材としても利用可能であり、ソケット基体に対す
るリードモジュールの固定強度を向上させることができ
る。
【００２６】上記１の局面におけるＩＣソケットでは、
ソケット基体は側壁を有し、リードモジュールはソケッ
ト基体の側壁より外側に突出するように形成された凸部
を含むことが好ましい（請求項５）。
【００２７】この場合、リードモジュールの交換作業の
際に、作業者はこの凸部を持ってソケット基体からリー
ドモジュールを容易に取り外すことができる。このた
め、リードモジュールの交換作業の作業性をより向上さ
せることができる。
【００２８】上記１の局面におけるＩＣソケットは、リ
ードモジュールがモジュール基体とモジュール蓋体とを
含むことが好ましい。モジュール基体は、リード部材を
保持するとともにリードモジュールにおけるリード部材
の位置を決定することが好ましく、モジュール蓋体は、
モジュール基体上に配置され、リード部材を固定するこ
とが好ましい（請求項６）。
【００２９】このようにすれば、モジュール基体とモジ
ュール蓋体とによってリード部材を正確な位置に固定し
たリードモジュールを得ることができる。
【００３０】また、モジュール基体とモジュール蓋体と
をネジなどの固定手段で着脱可能に固定しておけば、リ
ードモジュールから不良の発生したリード部材のみを取
り外し、新しいリード部材と交換することが可能にな
る。この結果、リードモジュールを再利用することがで
きる。また、リードモジュールをソケット基体に設置し
た状態で、モジュール蓋体を取り外せば、従来と同様に
欠陥の発生したリード部材のみを交換することも可能で
ある。
【００３１】上記１の局面におけるＩＣソケットは、リ
ードモジュールと接触するソケット蓋体を備えることが
好ましい。（請求項７、９）。
【００３２】この場合、ソケット蓋体はリードモジュー
ルと接触するように配置されているので、ソケット蓋体
によってリードモジュールの位置を固定することができ
る。
【００３３】上記１の局面におけるＩＣソケットでは、
ソケット蓋体は上面と下面とを有し、さらに、ソケット
蓋体にはソケット蓋体の上面から下面に貫通し、リード
部材の部分を挿入する上部貫通孔が形成されていてもよ
い。ソケット基体は上面と下面とを有し、さらに、ソケ
ット基体には、ソケット基体の上面から下面に貫通し、
リード部材の他の部分を挿入する貫通孔が形成されてい
てもよい。モジュール蓋体には、ソケット蓋体の上部貫
通孔下に位置し、リード部材を挿通させる孔が形成され
ていることが好ましい。リード部材は、ソケット基体の
貫通孔を介してソケット基体の下面から突出する下端子
部と、ソケット蓋体の上部貫通孔を介してソケット蓋体
の上面から突出する上端子部とを含んでいてもよい（請
求項８）。
【００３４】このようにすれば、回路基板上に形成され
た回路の電極と接続するための電極として下端子部を利
用し、かつ、ＩＣソケットに装着されるＩＣデバイスな
どの半導体装置の電極と接続するための電極として上端
子部を利用するＩＣソケットに本発明を適用することが
できる。
【００３５】上記１の局面におけるＩＣソケットは、回
路基板上の複数の電極端子と、半導体装置の複数の電極
端子とをそれぞれ接続するためのＩＣソケットであって
もよく、リード部材は弾性体を含み、このリード部材は
弾性体の反発力を利用して半導体装置の電極端子および
回路基板上の電極端子のそれぞれに押圧して接触する接
続部分を含むことが好ましい（請求項１０）。
【００３６】この場合、弾性体の反発力を利用すること
により、リード部材の接続部分を半導体装置の電極端子
および回路基板上の電極端子のそれぞれに確実に接触さ
せることができるので、ＩＣソケットの信頼性を向上さ
せることができる。
【００３７】上記１の局面におけるＩＣソケットでは、
上記弾性体はばねであってもよい（請求項１１）。
【００３８】この場合、比較的入手が容易で安価なばね
を弾性体として用いることにより、ＩＣソケットの製造
コストを削減することができる。
【００３９】上記１の局面におけるＩＣソケットでは、
弾性体は導電体からなっていてもよく、半導体装置の電
極端子から、弾性体を介して回路基板上の電極端子へ信
号を伝達してもよい。
【００４０】この場合、上記信号を伝送する導電線とし
て弾性体を利用するので、リード部材の構造を簡略化で
きる。
【００４１】上記１の局面におけるＩＣソケットでは、
リード部材は導電体を含んでいてもよく、弾性体は絶縁
体からなっていてもよい。リード部材において、半導体
装置の電極端子から、導電体を介して回路基板上の電極
端子へ信号を伝達してもよい。
【００４２】この場合、弾性体として絶縁体である樹脂
など、さまざまな材料を用いることが可能になるので、
リード部材の設計の自由度を向上させることができる。
【００４３】この発明の他の局面における半導体装置
は、上記１の局面におけるＩＣソケットを備える（請求
項１２）。
【００４４】このようにすれば、半導体装置のＩＣソケ
ットにおけるリード部材に不良が発生した場合、容易に
ＩＣソケットを修理することができるので、上記のよう
な不良を迅速に修復できる。
【００４５】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一ま
たは相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明
は繰返さない。
【００４６】（実施の形態１）図１は、本発明によるＩ
Ｃソケットの実施の形態１を示す平面模式図である。ま
た、図２は図１に示したＩＣソケットを回路基板上に配
置して構成される半導体装置を示す模式図である。な
お、図２に示したＩＣソケット１は、図１の線分II−II
におけるＩＣソケット１の断面を模式的に示している。
図１および２を参照して、ＩＣソケットを説明する。
【００４７】図１および２を参照して、本発明による半
導体装置では、ＩＣソケット１は回路基板７上に配置さ
れている。ＩＣソケット１は回路基板７に着脱可能とな
っている。回路基板７には、ＩＣソケット１を介してＩ
Ｃデバイス４を接続する回路が形成されている。ＩＣソ
ケット１は、回路基板７上の回路の複数の電極端子（図
示せず）と、半導体装置としてのＩＣデバイス４の複数
の電極端子としての電極３１とを接続する。ＩＣソケッ
ト１上にはＩＣデバイス４が配置されている。ＩＣデバ
イス４上には、ＩＣデバイス４をＩＣソケット１に押圧
して固定するためのソケット蓋３が配置されている。Ｉ
Ｃデバイス４の底壁上には複数個の電極３１がマトリッ
クス状に配置されている。この電極３１は、ＩＣデバイ
ス４の底壁上に配置された半球形状の半田ボールであ
る。
【００４８】図１に示すように、ＩＣソケット１には、
ＩＣデバイス４の複数の電極３１に対応する位置に複数
のリード部材としてのリード６がマトリックス状に配置
されている。ＩＣソケット１の上部表面には、複数の開
口部１０が形成され、この開口部１０の中からリード６
の上端子８（図３参照）が突出している。
【００４９】リード６は直線棒形状であり、その構造は
図１３に示したリード１０６と同様である。すなわち、
図３を参照して、リード６はリード筒体５１と接触部分
としての上端子８と接触部分としての下端子３０と弾性
体としてのばね５２とを備える。図３は図２における領
域IIIの拡大断面模式図である。リード筒体５１は中空
の円筒形状であり、リード筒体５１の上面と底面とには
それぞれ開口部３３、３４が形成されている。リード筒
体５１の内部には上端子８と下端子３０とばね５２とが
格納されている。このリード筒体５１の上面の開口部３
４には、上端子８の一部分が突出している。リード筒体
５１の下面の開口部３３からは下端子３０の一部分が突
出している。リード筒体５１内部に位置する上端子８お
よび下端子３０のそれぞれの部分の直径は、リード筒体
５１の上面および下面に形成された開口部３３、３４の
直径より大きい。このため、上端子８および下端子３０
がリード筒体５１の外部へ飛出すことはない。上端子８
と下端子３０との間にはばね５２が配置されている。
【００５０】図２を参照して、ＩＣソケットの使用方法
を説明する。回路基板７上にＩＣソケット１を配置す
る。ＩＣソケット１上にＩＣデバイス４を配置する。Ｉ
Ｃデバイス４をＩＣソケット蓋３により押圧することに
より、ＩＣデバイス４をＩＣソケット１の上面に押圧す
る。このとき、電極３１がリード６の上端子８に押圧さ
れる。そして、ばね５２の反発力で上端子８とＩＣデバ
イス４の電極端子としての電極３１とを確実に接触させ
ることができる。また、ＩＣソケット１が回路基板７に
押圧される場合、同様にばね５２の反発力で下端子３０
と回路基板７上の回路の電極端子としての電極とを確実
に接触させることができる。このため、ＩＣソケット１
の信頼性を向上させることができる。
【００５１】また、リード６において比較的入手が容易
で安価なばね５２を弾性体として用いることにより、Ｉ
Ｃソケット１の製造コストを低減することができる。
【００５２】また、ＩＣソケット１では、弾性体として
のばね５２は導電体からなっていてもよく、ＩＣデバイ
ス４の電極３１から、ばね５２を介して回路基板７上の
電極へ信号を伝達してもよい。この場合、信号を伝送す
る導電線としてばね５２を利用するので、リード６の構
造を簡略化できる。
【００５３】また、リード６では、ばね５２が絶縁体か
らなっていてもよい。この場合、リード６は上記導電線
として作用する他の導電体を含んでいてもよい。この場
合、リード６において、ＩＣデバイス４の電極３１か
ら、上記導電体を介して回路基板７上の電極へ信号を伝
達してもよい。このような導電体として、たとえば導電
体からなるリード筒体５１を利用してもよい。この場
合、弾性体としてのばね５２の材料として、絶縁体であ
る樹脂などさまざまな材料を用いることが可能になるの
で、リード６の設計の自由度を向上させることができ
る。また、リード６では、弾性体としてばね５２のみで
はなく、上端子８および下端子３０に反発力を与える事
ができれば、矩形のゴム状物質など他の形状の弾性体を
用いてもよい。
【００５４】図１および３を参照して、上述のようにＩ
Ｃソケット１は、回路基板７に着脱可能なＩＣソケット
１であって、複数の直線棒形状のリード部材としてのリ
ード６とリードモジュールとしてのモジュール２ａ〜２
ｊとソケット基体１７とソケット蓋体２０とを備える。
モジュール２ａ〜２ｊは、複数のリード６を複数の群に
分割して、それぞれの群ごとにリード６を保持する交換
可能なモジュール２ａ〜２ｊであり、複数の上記群のそ
れぞれに対応して複数配置されている。モジュール２ａ
〜２ｊでは、複数のリード６が１つの直線に沿って配置
されている。ソケット基体１７は、回路基板７とモジュ
ール２ａ〜２ｊとの間に位置し、モジュール２ａ〜２ｊ
の回路基板７に対する位置を決定する。ソケット蓋体２
０はモジュール２ａ〜２ｊと接触するように配置されて
いる。
【００５５】このようにすれば、リード６に不良が発生
した場合、その不良が発生したリード６を含むモジュー
ル２ａ〜２ｊを交換することにより、不良が発生したリ
ード６を正常なリードへと交換できる。つまり、容易に
ＩＣソケット１を修理することができる。このため、Ｉ
Ｃデバイス４が小型化して、リード６やリード６間の距
離が小さくなっても、ＩＣソケット４を修理する作業の
作業性を良好に保つことができる。
【００５６】また、直線棒形状のリード６を用いている
ため、モジュール２ａ〜２ｊにおいてリード６が着脱可
能である場合に、リード６として湾曲部を有するリード
を用いる場合より、モジュール２ａ〜２ｊにリード６を
着脱する作業を容易に行なうことができる。
【００５７】また、回路基板７上に位置するソケット基
体１７上にモジュール２ａ〜２ｊが配置されているの
で、ソケット基体１７を回路基板７上に設置した状態
で、不良の発生したリード６を含むモジュール２ａ〜２
ｊの交換作業を行なうことができる。このため、不良の
発生したリード６を含むモジュール２ａ〜２ｊ以外のモ
ジュールに含まれるリード６と回路基板７との間の位置
関係が、上記交換作業によって変動するといった問題の
発生を抑制できる。
【００５８】また、ソケット蓋体２０はモジュール２ａ
〜２ｊと接触するように配置されているので、ソケット
蓋体２０によってモジュール２ａ〜２ｊの位置を固定す
ることができる。
【００５９】モジュール２ａ〜２ｊはそれぞれ同様の構
造を備える。例として、モジュール２ａの構造を説明す
る。図１および図３を参照して、モジュール２ａは、モ
ジュール基体１８とモジュール蓋体１９と複数のリード
６を含む。モジュール基体１７には、リード６を保持す
べき領域に開口部１４および開口部１３が形成されてい
る。開口部１４の直径は、リード６のリード筒体５１の
直径とほぼ等しい。また、開口部１３の直径は、リード
６のリード凸部３２の直径とほぼ等しい。そして、モジ
ュール基体１８の開口部１３、１４にリード６の下部を
挿入することにより、リード６を保持するとともにモジ
ュール２ａにおけるリード６の位置を決定することがで
きる。また、モジュール蓋体１９には、開口部１２およ
び開口部１１が形成されている。開口部１１の直径は、
リード６のリード筒体５１の直径とほぼ等しい。また、
開口部１２の直径は、リード６のリード凸部３２の直径
とほぼ等しい。そして、リード６が挿入されたモジュー
ル基体１８の上から、開口部１１、１２にリード６を挿
入するようにモジュール蓋体１９をモジュール基体１８
の上に設置し、固定することでリード６を固定できる。
このようにしてモジュール２ａを形成する。
【００６０】このようにすれば、モジュール基体１８と
モジュール蓋体１９とによってリード６を正確な位置に
固定したモジュール２ａを得ることができる。
【００６１】また、モジュール基体１８とモジュール蓋
体１９とをネジなどの固定手段で着脱可能に固定してお
けば、モジュール２ａから不良の発生したリード６のみ
を取り外し、新しいリード６と交換することが可能にな
る。この結果、モジュール２ａを再利用することができ
る。また、モジュール２ａをソケット基体１７に設置し
た状態で、モジュール蓋体１９を取り外せば、従来と同
様に欠陥の発生したリード６のみを交換することも可能
である。
【００６２】また、ソケット基体１７には、ソケット基
体１７の上面から下面に貫通する貫通孔としての開口部
１５、１６が形成されている。ソケット基体１７の上面
側に形成された開口部１５の直径はリード６のリード筒
体５１の直径とほぼ等しい。また、ソケット基体１７の
下面側に形成された開口部１６の直径は開口部１５の直
径より大きい。この開口部１５、１６は、ＩＣソケット
１においてリード６が配置されるべき位置に形成されて
いる。
【００６３】また、ソケット蓋体２０には、その上面か
ら下面に貫通する上部貫通孔としての開口部９、１０が
形成されている。ソケット蓋体２０の下面側の開口部９
の直径はリード６のリード筒体５１の直径とほぼ等し
い。また、ソケット蓋体２０の上面側に形成された開口
部１０の直径は開口部９の直径より大きい。この開口部
９、１０は、ＩＣソケット１においてリード６が配置さ
れるべき位置に形成されている。
【００６４】そして、図４に示すように、ソケット基体
１７には、モジュール２ａ〜２ｊを圧入するための溝２
１が形成されている。図４は図１に示したＩＣソケット
の斜視模式図である。そして、この溝２１にモジュール
２ａ〜２ｊを圧入する。図４においては、モジュール２
ａ、２ｂが例として示されている。モジュール２ａはモ
ジュール基体１８ａ、リード６ａ、モジュール蓋体１９
ａを備える。また、モジュール２ｂは、モジュール基体
１８ｂ、リード６ｂ、モジュール蓋体１９ｂを備える。
モジュール２ａ〜２ｊのリード６の部分としての下部は
図３および４に示すようにソケット基体１７の開口部１
５、１６に挿入された状態となっている。また、モジュ
ール２ａ〜２ｊが配置されたソケット基体１７上に、ソ
ケット蓋体２０を配置し、固定する。このソケット蓋体
２０により、モジュール２ａ〜２ｊを固定することがで
きる。この時、モジュール２ａ〜２ｊのリード６の上部
は図３および４に示すようにソケット蓋体２０の開口部
９、１０に挿入された状態となっている。下端子部とし
ての下端子３０はソケット基体１７の開口部１６を介し
てソケット基体１７の下面から突出している。また、上
端子部としての上端子８は、上述のようにソケット蓋体
２０の開口部１０を介してソケット蓋体２０の上面から
突出している。
【００６５】次に、図５を参照して、ＩＣソケット１に
おいてリード６ａに不良が発生した場合のモジュール２
ａの交換作業について説明する。図５は図１に示したＩ
Ｃソケットにおけるモジュール交換作業を説明するため
の斜視模式図である。
【００６６】図５を参照して、まずソケット蓋体２０を
ＩＣソケット１から取り外す。そして、不良の発生した
リード６ａを含むモジュール２ａをソケット基体１７か
ら取り外す。
【００６７】このようにすれば、上述のようにリード６
ａに不良が発生した場合、モジュール２ａ〜２ｊのうち
不良が発生したリード６を含むモジュール２ａを交換す
ることにより、不良が発生したリード６を正常なリード
へと交換できる。つまり、容易にＩＣソケット１を修理
することができる。このため、ＩＣデバイス４が小型化
して、リード６ａ、６ｂやリード６ａ、６ｂ間の間隔が
小さくなっても、ＩＣソケット４を修理する作業の作業
性を良好に保つことができる。
【００６８】（実施の形態２）図６は、本発明によるＩ
Ｃソケットの実施の形態２を示す平面模式図である。図
６を参照して、ＩＣソケット１は基本的には図１に示し
たＩＣソケット１と同様の構造を備える。ただし、図６
に示したＩＣソケット１では、モジュール２２ａ〜２２
ｅが６行２列のマトリックス状に配置されたリード６を
備えている。
【００６９】このようにすれば、図１に示したようなリ
ード６を１つの直線に沿って配置したモジュール２ａ〜
２ｊを複数個まとめたより大きなモジュール２２ａ〜２
２ｅを得ることができる。このため、リード６がより小
型化した際に、モジュール２２ａ〜２２ｅの大きさを交
換作業の作業性が低下しない程度の大きさに維持するこ
とができる。この結果、モジュール２２ａ〜２２ｅの交
換作業の作業性を良好に保つことができる。
【００７０】（実施の形態３）図７は、本発明によるＩ
Ｃソケットの実施の形態３を示す平面模式図である。図
７を参照して、ＩＣソケット１は基本的には図１に示し
たＩＣソケット１と同様の構造を備える。ただし、図７
に示したＩＣソケット１には、ガイド手段として、ソケ
ット基体１７、ソケット蓋体２０およびモジュール２ａ
〜２ｊのそれぞれにガイド部２３ａ、２３ｂが形成され
ている。ガイド部２３ａ、２３ｂは基本的に同様の構造
を備えている。図８を参照して、代表例としてモジュー
ル２ａのガイド部２３ａの構造を説明する。図８は、図
７の線分VIII−VIIIにおける断面模式図である。
【００７１】図８を参照して、ガイド部２３ａはソケッ
ト基体１７に形成されたガイド用凹部としての凹部２
４、モジュール基体１８に形成されたガイド用凸部とし
ての凸部２５、モジュール蓋体１９に形成された凹部２
６、ソケット蓋体２０に形成された凸部２７とからな
る。この凹部２４は、ソケット基体１７において、ソケ
ット基体１７上にモジュール２ａが配置された際、モジ
ュール２ａの凸部２５が位置する領域下の領域に形成さ
れている。また、凹部２６は、モジュール蓋体１９にお
いて、モジュール蓋体１９上にソケット蓋体２０が配置
された際、凸部２７が位置する領域下の領域に形成され
ている。そして、ＩＣソケット１においては、モジュー
ル基体１８の凸部２５はソケット基体１７の凹部２４に
挿入される。ソケット蓋体２０の凸部２７はモジュール
蓋体１９の凹部２６に挿入される。このようにすれば、
モジュール２ａの凸部２５をソケット基体１７の凹部２
４に挿入することで、ソケット基体１７に対するモジュ
ール２ａの位置を容易に決定することができる。また、
他のモジュール２ｂ〜２ｊについても、同様にガイド部
２３ａ、２３ｂを用いて、ソケット基体１７に対する位
置を容易に決定することができる。この結果、モジュー
ル２ａ〜２ｊの交換作業の作業性をより向上させること
ができる。
【００７２】また、この凸部２５および凹部２４はソケ
ット基体１７へモジュール２ａを固定するための固定部
材としても利用可能であり、ソケット基体１７に対する
モジュール２ａの固定強度を向上させることができる。
また、他のモジュール２ｂ〜２ｊについても、同様にガ
イド部材２３ａ、２３ｂをソケット基体１７に対する固
定部材として利用する事により、同様の効果を得る事が
できる。
【００７３】また、凸部２７および凹部２６はモジュー
ル２ａとソケット蓋体２０とを固定するための固定部材
として利用できる。さらに、他のモジュール２ｂ〜２ｊ
についても、同様にガイド部材２３ａ、２３ｂをモジュ
ール２ｂ〜２ｊとソケット蓋体２０とを固定するための
固定部材として利用できる。
【００７４】（実施の形態４）図９は、本発明によるＩ
Ｃソケットの実施の形態４を示す斜視模式図である。ま
た、図１０は、図９に示したＩＣソケットの平面模式図
である。図９および１０を参照して、ＩＣソケット１は
基本的には図１に示したＩＣソケット１と同様の構造を
備える。ただし、モジュール２ａ〜２ｊの端部がソケッ
ト基体１７の側壁２８ａ、２８ｂより突出するように形
成された凸部としての突出部２９ａ、２９ｂとなってい
る。
【００７５】このようにすれば、モジュール２ａ〜２ｊ
の交換作業の際に、作業者はこの突出部２９ａ、２９ｂ
を持ってソケット基体１７からモジュール２ａ〜２ｊを
容易に取り外すことができる。このため、モジュール２
ａ〜２ｊの交換作業の作業性をより向上させることがで
きる。
【００７６】今回開示された実施の形態および実施例は
すべての点で例示であって制限的なものではないと考え
られるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態
ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の
範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含ま
れることが意図される。
【００７７】
【発明の効果】この発明によれば、複数のリードを含む
モジュールを用いる事により、リードの交換作業の作業
性を向上させることが可能なＩＣソケットおよびそのＩ
Ｃソケットを備える半導体装置を得る事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるＩＣソケットの実施の形態１を
示す平面模式図である。
【図２】 図１に示したＩＣソケットを回路基板上に配
置して構成される半導体装置を示す模式図である。
【図３】 図２における領域IIIの拡大断面模式図であ
る。
【図４】 図１に示したＩＣソケットの斜視模式図であ
る。
【図５】 図１に示したＩＣソケットにおけるモジュー
ル交換作業を説明するための斜視模式図である。
【図６】 本発明によるＩＣソケットの実施の形態２を
示す平面模式図である。
【図７】 本発明によるＩＣソケットの実施の形態３を
示す平面模式図である。
【図８】 図７の線分VIII−VIIIにおける断面模式図で
ある。
【図９】 本発明によるＩＣソケットの実施の形態４を
示す斜視模式図である。
【図１０】 図９に示したＩＣソケットの平面模式図で
ある。
【図１１】 従来のＩＣソケットを示す平面模式図であ
る。
【図１２】 図１１に示したＩＣソケットを回路基板上
に配置して構成される半導体装置を示す模式図である。
【図１３】 リードの構造を示す模式図である。
【図１４】 図１１に示したＩＣソケットの斜視模式図
である。
【図１５】 図１１に示したＩＣソケットにおけるリー
ドの交換作業を説明するための斜視模式図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット、２ａ〜２ｊ，２２ａ〜２２ｅ モジ
ュール、３ ソケット蓋、４ ＩＣデバイス、 ６，６
ａ，６ｂ リード、７ 回路基板、８ 上端子、９〜１
６，３３，３４ 開口部、１７ ソケット基体、１８，
１８ａ，１８ｂモジュール基体、１９，１９ａ，１９ｂ
モジュール蓋体、２０ ソケット蓋体、２１ モジュ
ール用溝、２３ａ，２３ｂ ガイド部、２４，２６ 凹
部、２５，２７ 凸部、２８ａ，２８ｂ ソケット基体
の側壁、２９ａ，２９ｂ 突出部、３０ 下端子、３１
電極、３２ リード凸部、５１ リード筒体、５２ば
ね。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板に着脱可能なＩＣソケットであ
    って、 複数の直線棒形状のリード部材と、 前記複数のリード部材を複数の群に分割して、それぞれ
    の前記群ごとに前記リード部材を保持する交換可能なリ
    ードモジュールとを備え、そのリードモジュールは複数
    の前記群のそれぞれを保持するため複数配置され、さら
    に、 回路基板と前記リードモジュールとの間に位置し、前記
    リードモジュールの前記回路基板に対する位置を決定す
    るソケット基体を備える、ＩＣソケット。
  2. 【請求項２】 前記リードモジュールでは、前記複数の
    リード部材がマトリックス状に配置されている、請求項
    １に記載のＩＣソケット。
  3. 【請求項３】 前記ソケット基体に対する前記リードモ
    ジュールの位置決めを行なうためのガイド手段を備え
    る、請求項１または２に記載のＩＣソケット。
  4. 【請求項４】 前記ガイド手段は、 前記リードモジュールの前記ソケット基体に面する面上
    に形成されたガイド用凸部と、 前記ソケット基体の前記リードモジュールに面する面に
    形成され、前記凸部を挿入するためのガイド用凹部とを
    含み、 前記ガイド用凹部は、前記ソケット基体において、前記
    ソケット基体上に前記リードモジュールが配置された
    際、前記リードモジュールの前記ガイド用凸部が位置す
    る領域下の領域に形成されている、請求項３に記載のＩ
    Ｃソケット。
  5. 【請求項５】 前記ソケット基体は側壁を有し、 前記リードモジュールは、前記ソケット基体の側壁より
    外側に突出するように形成された凸部を含む、請求項１
    〜４のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
  6. 【請求項６】 前記リードモジュールは、 前記リード部材を保持するとともに前記リードモジュー
    ルにおける前記リード部材の位置を決定するモジュール
    基体と、 前記モジュール基体上に配置され、前記リード部材を固
    定するモジュール蓋体とを含む、請求項１〜５のいずれ
    か１項に記載のＩＣソケット。
  7. 【請求項７】 前記リードモジュール上に配置され、前
    記リードモジュールと接触するソケット蓋体を備える、
    請求項６に記載のＩＣソケット。
  8. 【請求項８】 前記ソケット蓋体は上面と下面とを有
    し、さらに、前記ソケット蓋体には、前記ソケット蓋体
    の上面から下面に貫通し、前記リード部材の部分を挿入
    する上部貫通孔が形成され、 前記ソケット基体は上面と下面とを有し、さらに、前記
    ソケット基体には、前記ソケット基体の上面から下面に
    貫通し、前記リード部材の他の部分を挿入する貫通孔が
    形成され、 前記モジュール蓋体には、前記ソケット蓋体の上部貫通
    孔下に位置し、前記リード部材を挿通させる孔が形成さ
    れ、 前記リード部材は、前記ソケット基体の貫通孔を介して
    前記ソケット基体の下面から突出する下端子部と、前記
    ソケット蓋体の上部貫通孔を介して前記ソケット蓋体の
    上面から突出する上端子部とを含む、請求項７に記載の
    ＩＣソケット。
  9. 【請求項９】 前記リードモジュール上に配置され、前
    記リードモジュールと接触するソケット蓋体を備える、
    請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
  10. 【請求項１０】 前記ＩＣソケットは、前記回路基板上
    の複数の電極端子と、半導体装置の複数の電極端子とを
    それぞれ接続するためのＩＣソケットであって、 前記リード部材は弾性体を含み、弾性体の反発力を利用
    して前記半導体装置の電極端子および前記回路基板上の
    電極端子のそれぞれに押圧して接触する接続部分を含
    む、請求項１〜９のいずれか１項に記載のＩＣソケッ
    ト。
  11. 【請求項１１】 前記弾性体はばねである、請求項１０
    に記載のＩＣソケット。
  12. 【請求項１２】 請求項１〜１１に記載のＩＣソケット
    を備える半導体装置。
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